JP5148159B2 - Tomography apparatus for subject and layer structure extraction method - Google Patents

Description

本発明は、被検体から透過してくる放射線を検出し、その透過像から被検体の所望とする層の評価対象である構造を抽出する被検体の断層撮影装置及び層構造抽出方法に関する。   The present invention relates to a tomography apparatus and a layer structure extraction method for a subject that detect radiation transmitted from a subject and extract a structure that is an evaluation target of a desired layer of the subject from the transmission image.

従来、走査方法などの違いに応じた種々の断層撮影装置（ラミノグラフやトモシンセシス装置とも呼ばれる）が提案されている。   Conventionally, various tomographic apparatuses (also called laminographs and tomosynthesis apparatuses) corresponding to differences in scanning methods have been proposed.

従来の断層撮影装置は、放射線源から放射される角錐放射線ビームの中を通過するように被検体を直進させることにより、放射線ビームの透過方向を変えつつ、被検体から透過データである多数の透過像をそれぞれデジタル画像として収集する。収集された多数のデジタル透過像は、計算機を用いて、各透過像を相互に移動方向に所定量ずつずらして加算合成し、断層像を得る構成である（直進ラミノグラフ、特許文献１）。   A conventional tomography apparatus moves a subject straight so as to pass through a pyramid radiation beam emitted from a radiation source, thereby changing the transmission direction of the radiation beam and transmitting a large number of transmission data as transmission data from the subject. Each image is collected as a digital image. A large number of collected digital transmission images are added and synthesized by shifting each transmission image by a predetermined amount in the moving direction with a computer to obtain a tomographic image (straight-running laminograph, Patent Document 1).

また、特許文献１の中には、当該特許文献１の図１２に記載するように、放射線源と放射線検出器とを同期して円型走査させることにより、放射線の透過方向を変えつつ多数のデジタル透過像を収集する断層撮影装置がある（円型ラミノグラフ）。   In Patent Document 1, as shown in FIG. 12 of Patent Document 1, a radiation source and a radiation detector are synchronously scanned in a circular shape, thereby changing the transmission direction of the radiation. There is a tomography device that collects digital transmission images (circular laminograph).

また、同じく特許文献１の図１５に記載するように、放射線源と放射線検出器とを同期して円弧走査あるいは直進走査させることにより、放射線の透過方向を変えて多数の透過像を収集する断層撮影装置（円弧ラミノグラフあるいは直進ラミノグラフ）や特許文献１の図１６に記載するように、被検体と放射線検出器とを同期して自転させつつ放射線の透過方向を変えて多数の透過像を収集する断層撮影装置がある（自転型ラミノグラフ）。   Similarly, as described in FIG. 15 of Patent Document 1, a tomographic element that collects a large number of transmission images by changing the transmission direction of radiation by synchronizing the radiation source and the radiation detector with circular arc scanning or linear scanning. As shown in FIG. 16 of an imaging device (arc laminograph or straight-ahead laminograph) or Patent Document 1, a large number of transmission images are collected by changing the transmission direction of radiation while rotating the subject and the radiation detector in synchronization. There is a tomography device (rotational laminograph).

さらに、放射線源と放射線検出器との間で被検体だけを自転させつつ放射線の透過方向を変えて多数の透過像を収集する断層撮影装置もある（被検体自転型ラミノグラフ、特許文献２）。この特許文献２における断層撮影装置は、透過像を合成するとき、ずらし加算ではなく、幾何補正（アフイン変換）や回転処理を含む逆投影処理を行うものである。   Furthermore, there is a tomographic apparatus that collects a large number of transmission images by changing the transmission direction of radiation while rotating only the subject between the radiation source and the radiation detector (subject rotation laminograph, Patent Document 2). The tomographic apparatus disclosed in Patent Document 2 performs back projection processing including geometric correction (affine transformation) and rotation processing instead of shift addition when combining transmission images.

断層撮影装置は、以上のような方式に限られず、他にも様々な方式のものがある。例えば、断層像合成処理の段階では、ずらし加算ではなく、回転処理、倍率変更処理、幾何補正処理等の種々の処理を含む場合がある。ここで、断層像合成処理とは、一般的には、透過方向を変えて得られる多数の透過像を、放射線経路にそって、設定した断層面に逆投影して加算することにより、所望とする１つの層にピントのあった画像を合成して断層像を取得する処理である。
特開平０８−０５５８８７号公報（図６，図１２、図１５、図１６参照） 特開平０９−０６１３７８号公報（図１参照） The tomography apparatus is not limited to the above system, and there are various other systems. For example, the tomographic image synthesis process may include various processes such as a rotation process, a magnification change process, and a geometric correction process instead of the shift addition. Here, the tomographic image synthesis processing is generally performed by projecting a large number of transmission images obtained by changing the transmission direction onto the set tomographic plane along the radiation path and adding them. In this process, a tomographic image is acquired by synthesizing an image focused on one layer.
Japanese Patent Laid-Open No. 08-055887 (see FIGS. 6, 12, 15, and 16) JP 09-061378 A (see FIG. 1)

従来の断層撮影装置で得られる断層像は、被検体の所望とする１つの層にピントのあった透過像と言える画像であるが、このとき、所望とする１つの層の上下に離れた別の層の画像がぼけた状態の像として残存する。これは、従来の断層撮影装置は、放射線の透過方向を変えた多数の透過像をそれぞれ２５６階調で表す多値のデジタル画像とする一方、これら多値画像のまま合成して１つの層にピントのあった断層像として取得する為である。   A tomographic image obtained by a conventional tomography apparatus is an image that can be said to be a transmission image in which one desired layer of a subject is in focus. The layer image remains as a blurred image. This is because the conventional tomography apparatus converts a large number of transmission images with different radiation transmission directions into multi-value digital images each represented by 256 gradations, and combines these multi-value images as a single layer. This is to obtain a tomographic image with focus.

ところで、被検体の所望する層ごとに存在する欠陥あるいは異物、例えばボイドなどを自動的に評価しようとした場合、所望とする層の断層像を得るだけでは不十分であり、当該層に現れる欠陥の面積や個数を自動的に把握しないと、精度の高い評価結果が得られない。   By the way, when trying to automatically evaluate defects or foreign matter such as voids that exist in each desired layer of the subject, it is not sufficient to obtain a tomographic image of the desired layer, and defects appearing in that layer. If the area and number of these are not automatically grasped, a highly accurate evaluation result cannot be obtained.

例えば、被検体の一例である図２に示すパワーモジュール基板について検討すると、当該パワーモジュール基板は、２層あるいは３層のハンダ層を有し、それぞれの層にボイドなどの欠陥が存在する。   For example, when considering the power module substrate shown in FIG. 2 which is an example of the subject, the power module substrate has two or three solder layers, and defects such as voids exist in each layer.

このため、パワーモジュール基板に生ずるボイドを評価しようとした場合、それぞれの層のボイドを抽出し、各層ごとのボイドの量（ボイド単体面積、ボイド数、ボイド面積率等）を把握しない限り、製品としてのパワーモジュール基板の適正な評価を行うことが難しい。なぜならば、ボイドの量が多くなると、シリコンチップで発生した熱が逃げ難くなるので、熱を逃がすために層ごとに許容すべきボイド量を設定し、パワーモジュール基板の良否を判定する必要がある為である。 For this reason, when trying to evaluate the voids generated on the power module substrate, the voids of each layer must be extracted, and the amount of voids for each layer (void area, number of voids, void area ratio, etc.) must be determined. It is difficult to properly evaluate the power module substrate. This is because if the amount of voids increases, the heat generated in the silicon chip becomes difficult to escape. Therefore, it is necessary to set the amount of voids that should be allowed for each layer in order to release the heat and determine whether the power module substrate is good or bad. Because of that.

しかし、従来の断層撮影装置では、多数の多値画像を合成して各層ごとの断層像を得ることから、所望とする層の上下に存在する層に存在する欠陥は周囲がぼけてはいるが消えずに残っている。このため、所望とする層の欠陥（層構造）だけを２値化するためには、ぼけ具合の判断によって上下層の欠陥を感度よく排除しなければならず、これは困難なことである。   However, in the conventional tomography apparatus, a large number of multi-valued images are synthesized to obtain a tomographic image for each layer, so that the defects present in the layers above and below the desired layer are blurred around. It remains without disappearing. For this reason, in order to binarize only the desired layer defect (layer structure), the upper and lower layer defects must be removed with high sensitivity by determining the degree of blur, which is difficult.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、所望とする層の構造だけを抽出し、被検体の適切な評価を決定可能とする被検体の断層撮影装置及び層構造抽出方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a tomographic apparatus and a layer structure extraction method for a subject that can extract only a desired layer structure and determine an appropriate evaluation of the subject. With the goal.

（１） 上記課題を解決するために、本発明に係る被検体の断層撮影装置は、被検体に向けて放射線を放射する放射線源と、前記被検体を透過してくる放射線を検出して透過データである透過像を出力する放射線検出器と、前記放射線源と前記被検体と前記放射線検出器の何れか１つ以上を移動させることにより、当該被検体に対する放射線の透過方向を変えて当該放射線検出器から複数の透過像を取得可能とする移動手段と、前記放射線の透過方向を変えることによって前記放射線検出器より出力される複数の透過像から、それぞれ前記被検体の各層に存在する抽出対象とする構造の２値化されたエッジ細線画を作成するエッジ細線画作成手段と、前記透過像ごとに作成された各エッジ細線画を所定量ずつずらして加算し、前記被検体の所望とする１つの層にピントの合った多値画像としての断層像を生成する断層像合成手段と、この断層像合成手段により生成された断層像を２値化して前記所望とする層の構造のエッジ線画を作成する２値化処理手段とを備えた構成である。 (1) In order to solve the above problem, a tomography apparatus for a subject according to the present invention detects a radiation source that emits radiation toward the subject, and detects and transmits the radiation that passes through the subject. By moving any one or more of a radiation detector that outputs a transmission image that is data, the radiation source, the subject, and the radiation detector, the radiation transmission direction with respect to the subject is changed to change the radiation A moving means that can acquire a plurality of transmission images from the detector and a plurality of transmission images that are output from the radiation detector by changing the transmission direction of the radiation, and extraction objects that are present in each layer of the subject, respectively. The edge thin line drawing creating means for creating a binarized edge thin line drawing having a structure as follows, and each edge thin line drawing created for each of the transmission images are shifted by a predetermined amount and added to obtain a desired object A tomographic image synthesizing unit for generating a tomographic image as a multi-valued image focused on one layer, and binarizing the tomographic image generated by the tomographic image synthesizing unit to obtain the desired layer structure. The image forming apparatus includes a binarization processing unit that creates an edge line drawing.

また、本発明に係る被検体の断層撮影装置は、以上のような構成に新たに、前記第１の２値化処理手段により作成された所望とする層のエッジ線画のうち、閉じたエッジ線画の中を当該線画の線と同一の濃度値で塗りつぶすことにより、当該所望とする層に存在する評価対象とする構造抽出画像を生成する塗りつぶし処理手段を付加した構成であってもよい。   In addition, the tomography apparatus for a subject according to the present invention has a new configuration as described above, and among the edge line drawing of a desired layer created by the first binarization processing unit, a closed edge line drawing is provided. It is also possible to add a painting processing means for creating a structure extraction image to be evaluated existing in the desired layer by painting the inside with the same density value as that of the line drawing.

さらに、本発明に係る被検体の断層撮影装置は、前述した塗りつぶし処理手段の他、当該塗りつぶし処理手段により得た所望とする層の構造抽出画像に残存する閉じていないエッジ線画を消去する整形処理手段と、この整形処理後の構造抽出画像と予め定める判定参照データとを比較し、前記被検体の良否を判定する評価手段とを付加した構成であってもよい。   Furthermore, the tomography apparatus for a subject according to the present invention includes a shaping process for erasing an unclosed edge line image remaining in a structure extraction image of a desired layer obtained by the paint processing means in addition to the paint processing means described above. A configuration may be added in which a means and a structure extraction image after the shaping process are compared with predetermined determination reference data to determine the quality of the subject.

（２） 本発明方法は、放射線源から放射される放射線の透過方向を変えつつ被検体を透過してくる放射線を放射線検出器で検出し、当該放射線検出器から出力される複数の透過像を取得する画像取得ステップと、前記放射線検出器から取得される複数の透過像から、それぞれ前記被検体の各層に存在する抽出対象とする構造の２値化されたエッジ細線画を作成するエッジ細線画作成ステップと、前記透過像ごとに作成された各エッジ細線画を所定量ずつずらして加算し、前記被検体の所望とする１つの層にピントの合った多値画像としての断層像を生成する断層像合成処理ステップと、この生成された断層像を２値化して前記所望とする層の構造のエッジ線画を作成する第１の２値化処理ステップとを有する被検体の層構造抽出方法である。 (2) the method of the present invention, Tsu One changes the transmission direction of the radiation emitted from the radiation source is detected by ray detector release the radiation coming through the object, a plurality of transmission output from the radiation detector An edge for creating a binarized edge fine line image of a structure to be extracted existing in each layer of the subject from an image acquisition step of acquiring an image and a plurality of transmission images acquired from the radiation detector The thin line drawing creation step and each edge thin line drawing created for each transmission image are shifted and added by a predetermined amount, and a tomographic image as a multi-valued image focused on one desired layer of the subject is obtained. Layer structure extraction of a subject having a tomographic image synthesis processing step to be generated and a first binarization processing step for binarizing the generated tomographic image to create an edge line drawing of the desired layer structure Is the method .

また、本発明方法は、前記方法の構成要素に新たに、前記２値化処理ステップにより作成された所望とする層のエッジ線画のうち、閉じたエッジ線画の中を当該線画の線と同一の濃度値で塗りつぶすことにより、当該所望とする層に存在する評価対象とする構造抽出画像を生成する塗りつぶし処理ステップを付加した被検体の層構造抽出方法であってもよい。   In the method of the present invention, among the edge line drawing of the desired layer created by the binarization processing step, the closed edge line drawing is newly added to the component of the method as the line of the line drawing. It may be a method for extracting a layer structure of a subject to which a filling processing step for generating a structure extraction image to be evaluated existing in the desired layer by filling with a density value is added.

本発明によれば、所望とする層の構造だけを抽出でき、被検体の適切な評価を決定可能とする被検体の断層撮影装置及び層構造抽出方法を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a tomographic apparatus for a subject and a layer structure extraction method that can extract only a desired layer structure and determine an appropriate evaluation of the subject.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る断層撮影装置の一実施の形態を示す構成図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a tomography apparatus according to the present invention.

この断層撮影装置は、被検体への放射線の透過方向を変えることにより、被検体からの透過データである多数の透過像を収集し、デジタル画像（以下、単に透過像と呼ぶ）として送出するるラミノ撮影部１と、このラミノ撮影部１から受け取った多数の透過像を合成し、被検体の各層の構造（欠陥）を抽出し、被検体の良否を評価する層構造抽出処理本体部２とで構成される。   This tomography apparatus collects a large number of transmission images as transmission data from a subject by changing the direction of transmission of radiation to the subject, and sends it out as a digital image (hereinafter simply referred to as a transmission image). A laminography unit 1 and a layer structure extraction processing body unit 2 that combines a large number of transmission images received from the laminography unit 1, extracts the structure (defect) of each layer of the subject, and evaluates the quality of the subject. Consists of.

ラミノ撮影部１は、従来周知の技術で構成され、例えば直進ラミノグラフの場合には、放射線源１１と放射線検出器１２とが対向配置され、放射線検出器１２が放射線源１１の放射線焦点Ｆから放射される放射線ビーム１３を二次元的に検出する。   The lamino imaging unit 1 is configured by a conventionally known technique. For example, in the case of a straight-ahead laminograph, the radiation source 11 and the radiation detector 12 are arranged to face each other, and the radiation detector 12 emits from the radiation focus F of the radiation source 11. The radiation beam 13 is detected two-dimensionally.

放射線源１１と放射線検出器１２との間の一側方近傍には被検体１４を載置したテーブル１５が配置され、テーブル移動機構１６によるテーブル１５の移動制御に伴い、テーブル１５上の被検体１４が放射線源１１と放射線検出器１２との間の放射線ビーム１３の中を通過するように直進移動される。   A table 15 on which a subject 14 is placed is disposed in the vicinity of one side between the radiation source 11 and the radiation detector 12, and the subject on the table 15 is controlled as the table 15 is moved by the table moving mechanism 16. 14 is moved straight so as to pass through the radiation beam 13 between the radiation source 11 and the radiation detector 12.

放射線源１１は、例えばＸ線源が使用され、コリメータ用いて、角錐形に成形された放射線ビーム（Ｘ線ビーム）１３を放射線検出器１２に向けて照射する。   As the radiation source 11, for example, an X-ray source is used, and a radiation beam (X-ray beam) 13 formed into a pyramid shape is irradiated toward the radiation detector 12 using a collimator.

放射線検出器１２は、例えばコーンビームに対応し、縦横に配列された２次元アレイのＸ線検出素子を有するＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｅｔｅｃｔｅｒ）が採用される。そして、放射線検出器１２は、検出面１２ａが放射線源１１に対峙するように配置される。   As the radiation detector 12, for example, an FPD (Flat Panel Detector) corresponding to a cone beam and having a two-dimensional array of X-ray detection elements arranged vertically and horizontally is adopted. The radiation detector 12 is arranged so that the detection surface 12 a faces the radiation source 11.

テーブル１５は、放射線ビーム１３に対して透過性がよい材料，例えばカーボン等で作られ、テーブル面が検出面１２ａと平行になる姿勢を保った状態を維持しつつ、かつ、テーブル移動機構１６からの移動制御指示を受けて、載置される被検体１４を放射線ビーム１３内を通過しつつｔ方向へ直線移動される。なお、テーブル１５は、図示されていないが、上下動可能な構成となっている。   The table 15 is made of a material having good permeability to the radiation beam 13, such as carbon, and maintains a posture in which the table surface is parallel to the detection surface 12 a and from the table moving mechanism 16. In response to the movement control instruction, the object 14 to be placed is linearly moved in the t direction while passing through the radiation beam 13. Although not shown, the table 15 is configured to be movable up and down.

放射線検出器１２は、被検体１４が放射線ビーム１３の中を通過するとき、一定移動間隔Δｔごとに被検体１４を透過してくる透過データである透過像を収集し、層構造抽出処理本体部２に送出する。   When the subject 14 passes through the radiation beam 13, the radiation detector 12 collects a transmission image that is transmission data that passes through the subject 14 at every fixed movement interval Δt, and extracts the layer structure extraction processing main body. Send to 2.

なお、収集された複数の透過像は、被検体１４の検査箇所（層）に対して、放射線ビーム１３の透過方向を変えたそれぞれ異なる方向の透過像である。   Note that the plurality of collected transmission images are transmission images in different directions with respect to the examination location (layer) of the subject 14 and in which the transmission direction of the radiation beam 13 is changed.

なお、ラミノ撮影部１にて示すｆｄｄは放射線ビーム１３の焦点である放射線焦点Ｆと放射線検出器１２の検出面１２ａとの間の距離であり、ｆｐｄは放射線焦点Ｆと被検体１４の所望とする断層面Ｐとの間の距離である。ここで、断層面Ｐは、距離ｆｐｄを設定することによって指定される層であって、被検体１４の構造を抽出する所望する層である。   Note that fdd shown in the lamino imaging unit 1 is the distance between the radiation focus F, which is the focal point of the radiation beam 13, and the detection surface 12a of the radiation detector 12, and fpd is the desired value of the radiation focus F and the subject 14. It is the distance between the tomographic plane P. Here, the tomographic plane P is a layer designated by setting the distance fpd, and is a desired layer for extracting the structure of the subject 14.

従って、ラミノ撮影部１は、被検体１４の直進移動中に放射線ビーム１３の透過方向を変えて得られる透過像を収集し、層構造抽出処理本体部２に送信する。   Therefore, the lamino imaging unit 1 collects transmission images obtained by changing the transmission direction of the radiation beam 13 while the subject 14 moves straight, and transmits the transmission images to the layer structure extraction processing main body unit 2.

層構造抽出処理本体部２は、通常のコンピュータであって、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算ユニット）で構成される層構造抽出処理部２１と、この層構造抽出処理部２１から導出されるバスライン２２と、このバスライン２２に接続されるディスク２３、主メモリ２４、入力部２５、機構制御部２６、検出器インターフェース２７及び表示出力インターフェース２８とで構成される。表示出力インターフェース２８には表示器２９が接続されている。   The layer structure extraction processing main unit 2 is an ordinary computer, and includes a layer structure extraction processing unit 21 composed of a CPU (Central Processing Unit) and a bus derived from the layer structure extraction processing unit 21. The line 22 includes a disk 23 connected to the bus line 22, a main memory 24, an input unit 25, a mechanism control unit 26, a detector interface 27, and a display output interface 28. A display 29 is connected to the display output interface 28.

なお、層構造抽出処理本体部２としては、他に、筐体、電源その他必要とする構成体等が設けられているが、発明の要旨とは直接関係ないことから省略する。   In addition, as the layer structure extraction processing main body unit 2, a casing, a power source, and other necessary constituents are provided in addition, but they are omitted because they are not directly related to the gist of the invention.

層構造抽出処理部２１は、ディスク２３に格納される層構造抽出用プログラムに従って所定の演算処理を実行するユニットである。層構造抽出処理部２１は、プログラム実行時、ディスク２３のプログラム記憶部２３ａから層構造抽出用プログラムを読み出し、主メモリ２４に格納した後に所定の処理を実行するものであって、当該層構造抽出用プログラムに従って実行する機能的な実現手段は後記する。   The layer structure extraction processing unit 21 is a unit that executes predetermined arithmetic processing according to a layer structure extraction program stored in the disk 23. The layer structure extraction processing unit 21 reads a layer structure extraction program from the program storage unit 23a of the disk 23 and executes a predetermined process after storing the program in the main memory 24 when executing the program. Functional implementation means to be executed in accordance with the business program will be described later.

ディスク２３は、ランダムアクセスできず、かつ、アクセス速度が遅い副メモリである不揮発性メモリであるが、主メモリ２４よりも相当大きなメモリ容量を持っている。ここで、ランダムアクセスとは、任意の番地からデータを取り出すことを意味する。   The disk 23 is a non-volatile memory that is a secondary memory that cannot be randomly accessed and has a low access speed, but has a considerably larger memory capacity than the main memory 24. Here, random access means taking out data from an arbitrary address.

このディスク２３には、層構造抽出用プログラムや欠陥計測・評価プログラムを格納するプログラム記憶部２３ａ、被検体１４の断層面データ、演算処理上必要なパラメータや判定参照データ（例えば許容値）を格納する設定データ記憶部２３ｂ、ラミノ撮影部１から送られてくる多数の透過像を記憶する画像データ記憶部２３ｃ及びプログラム実行過程で得られる画像処理データを格納する処理データ記憶部２３ｄ等が設けられる。   The disk 23 stores a program storage unit 23a for storing a layer structure extraction program and a defect measurement / evaluation program, tomographic plane data of the subject 14, parameters necessary for arithmetic processing, and determination reference data (for example, allowable values). A setting data storage unit 23b, an image data storage unit 23c that stores a large number of transmission images sent from the lamino imaging unit 1, a processing data storage unit 23d that stores image processing data obtained in the program execution process, and the like. .

一方、主メモリ２４は、層構造抽出処理部２１が高速にランダムアクセスできる揮発性メモリであって、ディスク２３よりもメモリ容量が少ない。   On the other hand, the main memory 24 is a volatile memory that can be randomly accessed at high speed by the layer structure extraction processing unit 21, and has a smaller memory capacity than the disk 23.

入力部２５は、キーボードやポインティングデバイス（マウス，ジョイスティック，トラックボール、タッチパネル等）であって、層構造抽出処理部２１によって実行される層構造抽出用プログラムに従って各種の制御指示データを入力したり、位置指定や必要な選択指示を入力する機能を持っている。   The input unit 25 is a keyboard or pointing device (mouse, joystick, trackball, touch panel, etc.), and inputs various control instruction data according to a layer structure extraction program executed by the layer structure extraction processing unit 21. It has a function to input position designation and necessary selection instructions.

機構制御部２６は、テーブル移動機構１６に対して所定の速度でテーブル１５を移動させるテーブル移動制御指令を出力するものである。検出器インターフェース２７は、ラミノ撮影部１から送信されてくる透過方向を変えた多数の透過像を取り込み、ディスク２３の画像データ記憶部２３ｃに格納する。   The mechanism control unit 26 outputs a table movement control command for moving the table 15 to the table moving mechanism 16 at a predetermined speed. The detector interface 27 takes in a large number of transmission images with different transmission directions transmitted from the lamino imaging unit 1 and stores them in the image data storage unit 23 c of the disk 23.

表示出力インターフェース２８は、透過像や層構造抽出処理部２１で処理された画像、またメニュー画像などを表示器２９に対して受け渡しする機能を有し、例えば必要に応じて画像メモリや表示制御機能を含むものである。   The display output interface 28 has a function of delivering a transmission image, an image processed by the layer structure extraction processing unit 21, a menu image, and the like to the display device 29, for example, an image memory or a display control function as necessary. Is included.

層構造抽出処理部２１は、層構造抽出用プログラムに従って所定の処理を実行するものであって、機能的には、放射線源１１からの放射線の放射による被検体１４の所望とする層の透過像を取得する画像取得手段２１Ａと、各透過像に存在する構造を細線化したエッジ細線画を作成するエッジ細線画作成手段２１Ｂと、このエッジ細線画作成手段２１Ｂにより作成されたエッジ細線画を互いにずらしながら加算して平均化することにより合成し、１つの層にピントの合った断層像を生成する断層像合成処理手段２１Ｃと、合成した断層像（ずらし加算したエッジ細線画）を２値化し、１つの層のエッジ線画を作成する２値化処理手段２１Ｄと、塗りつぶし・整形処理手段２１Ｅと、欠陥計測・評価手段２１Ｆとが設けられている。   The layer structure extraction processing unit 21 executes predetermined processing in accordance with a layer structure extraction program, and functionally, a transmission image of a desired layer of the subject 14 due to radiation emission from the radiation source 11. The image acquisition means 21A for acquiring the image, the edge thin line drawing creation means 21B for creating an edge fine line drawing obtained by thinning the structure existing in each transmission image, and the edge thin line drawing created by the edge thin line drawing creation means 21B are mutually connected. The tomographic image synthesizing processing means 21C for generating a tomographic image in which one layer is focused by adding and averaging while shifting and binarizing the synthesized tomographic image (edge thin line image obtained by shifting and adding). A binarization processing unit 21D that creates an edge line drawing of one layer, a painting / shaping processing unit 21E, and a defect measurement / evaluation unit 21F are provided.

エッジ細線画作成手段２１Ｂは、各透過像を微分処理して明るさの傾斜の大きさを表す画像を作成した後、この作成された画像を２値化してエッジ線画を作成するとともに、当該エッジ線画を細線化処理する機能を持っている。   The edge thin line drawing creating means 21B differentiates each transmission image to create an image representing the magnitude of the brightness gradient, and then binarizes the created image to create an edge line drawing, It has a function for thinning line drawings.

塗りつぶし・整形処理手段２１Ｅは、２値化処理手段２１Ｃによって作成された１つの層のエッジ線画の閉じた線の中を線と同じ濃度値で塗りつぶすことにより、１つの層の構造（欠陥）を抽出した構造抽出画像を生成する機能を持っている。   The filling / shaping processing means 21E fills the closed line of the edge line drawing of one layer created by the binarization processing means 21C with the same density value as that of the line, thereby reconstructing the structure (defect) of one layer. It has a function to generate the extracted structure extraction image.

欠陥計測・評価手段２１Ｆは、１つの層の構造（例えばボイド）の２値化像から被検体１４の良否を判定する。   The defect measurement / evaluation means 21F determines the quality of the subject 14 from the binarized image of the structure (for example, void) of one layer.

図２は被検体１４の一例としてのパワーモジュール基板３０の概略正面図である。   FIG. 2 is a schematic front view of a power module substrate 30 as an example of the subject 14.

このパワーモジュール基板３０は、銅材料で平板状に形成されたヒートシンク３１上に下層となるハンダ層３２によりセラミック基板３３が接着され、さらに、当該セラミック基板３３上には上層となるハンダ層３４によりシリコンチップ３５が接着されている。３６はボンディングワイヤである。   The power module substrate 30 has a ceramic substrate 33 bonded to a heat sink 31 formed in a flat plate shape with a copper material by a solder layer 32 serving as a lower layer, and the solder layer 34 serving as an upper layer on the ceramic substrate 33. A silicon chip 35 is bonded. Reference numeral 36 denotes a bonding wire.

ところで、これらハンダ層３２，３４にはそれぞれボイド３２ａ，３４ａなどの欠陥が生じる可能性がある。ボイド３２ａ，３４ａが多くなると、シリコンチップ３５で発生した熱が逃げ難くなり、パワーモジュール基板３０の本来の機能を消させる原因ともなる。   By the way, defects such as voids 32a and 34a may occur in the solder layers 32 and 34, respectively. When the number of voids 32a and 34a increases, the heat generated in the silicon chip 35 becomes difficult to escape, which may cause the original function of the power module substrate 30 to disappear.

次に、以上のように構成された断層撮影装置及び本発明に係る層構造抽出方法の作用について、図３及び図４を参照して説明する。   Next, the operation of the tomography apparatus configured as described above and the layer structure extraction method according to the present invention will be described with reference to FIGS.

なお、断層撮影装置の動作開始に先立ち、初期位置に設定されるテーブル１５上に被検体１４が載置され、かつ、放射線源１１の放射線焦点Ｆから被検体１４の所望とする断層面Ｐまでの距離ｆｐｄが設定データ記憶部２３ｂに記憶され、当該テーブル１５が方向ｔに移動可能な状態となっている。   Prior to the start of the operation of the tomography apparatus, the subject 14 is placed on the table 15 set at the initial position, and from the radiation focus F of the radiation source 11 to the desired tomographic plane P of the subject 14. The distance fpd is stored in the setting data storage unit 23b, and the table 15 is movable in the direction t.

以上のような状態において、層構造抽出処理本体部２が動作を開始すると、層構造抽出処理部２１は、ディスク２３のプログラム記憶部２３ａから層構造抽出用プログラムを読み出して主メモリ２４に格納した後、層構造抽出用プログラムを実行する。   In the state as described above, when the layer structure extraction processing main unit 2 starts operation, the layer structure extraction processing unit 21 reads the layer structure extraction program from the program storage unit 23a of the disk 23 and stores it in the main memory 24. Thereafter, the layer structure extraction program is executed.

この層構造抽出処理部２１は層構造抽出用プログラムに従って画像取得手段２１Ａを実行する。   The layer structure extraction processing unit 21 executes the image acquisition unit 21A in accordance with the layer structure extraction program.

画像取得手段２１Ａは、機構制御部２６を介してテーブル移動機構１６へテーブル移動制御指令を送出し、テーブル１５を介して被検体１４を図示矢印ｔ方向へ直進移動させながら、一定移動間隔Δｔごとに被検体１４からの透過データを検出し、放射線検出器１２から透過方向を変えた透過像を順次送出するが、これら透過像を検出器インターフェース２７を介して取り込み、ディスク２３の適宜な領域である画像データ記憶部２３ｃに格納する（Ｓ１，画像取得ステップ）。   The image acquisition means 21A sends a table movement control command to the table moving mechanism 16 via the mechanism control unit 26, and moves the subject 14 straightly in the direction of the arrow t via the table 15 while moving at a constant movement interval Δt. Then, transmission data from the subject 14 is detected and transmission images with different transmission directions are sequentially transmitted from the radiation detector 12. These transmission images are taken in via the detector interface 27, and are transmitted in an appropriate area of the disk 23. The data is stored in a certain image data storage unit 23c (S1, image acquisition step).

図４（ａ）はラミノ撮影部１から取り込んで画像データ記憶部２３ｃに格納した多値の１つの透過像の一例を示す図である。なお、多値の透過像は、図的に表現し難いことから、便宜的にハンダ層３２（下層）の欠陥であるボイド３２ａ及びハンダ層３４（上層）の欠陥であるボイド３４ａの輪郭とボイドの輪郭以外を表す斜線とで示している。   FIG. 4A is a diagram showing an example of one multi-value transmission image taken from the lamino imaging unit 1 and stored in the image data storage unit 23c. Since the multi-valued transmission image is difficult to express graphically, the outline and voids of the void 32a which is a defect in the solder layer 32 (lower layer) and the void 34a which is a defect in the solder layer 34 (upper layer) are used for convenience. It is shown with diagonal lines representing other than the outline.

次に、層構造抽出処理部２１は、層構造抽出用プログラムに従い、エッジ細線画作成手段２１Ｂを実行する。エッジ細線画作成手段２１Ｂは、透過像ごとにエッジ細線画を作成する（Ｓ２，エッジ細線画作成ステップ）。   Next, the layer structure extraction processing unit 21 executes the edge thin line drawing creating means 21B according to the layer structure extraction program. The edge thin line drawing creating means 21B creates an edge thin line drawing for each transmission image (S2, edge thin line drawing creating step).

エッジ細線画作成手段２１Ｂは、詳細には、ディスク２３の画像データ記憶部２３ｃから各透過像を読み出して主メモリ２４に格納した後、メディアンフイルタ掛けを行うことにより、画像ノイズを低減する（Ｓ２ａ）。メディアンフイルタ（Median Filter）は、ボイドの輪郭をなるべく崩さずに画像ノイズだけを低減する既知のフィルタである。なお、ここで、メディアンフイルタの代わりに、重み付け平均フィルタを用いてもよい。また、透過像のノイズが少ない場合にはメディアフイルタ掛けを省略してもよい。   In detail, the edge thin line drawing creating means 21B reduces the image noise by reading each transmission image from the image data storage unit 23c of the disk 23 and storing it in the main memory 24, and then performing median filtering (S2a). ). The median filter is a known filter that reduces only image noise without breaking the outline of the void as much as possible. Here, a weighted average filter may be used instead of the median filter. Further, when there is little noise in the transmitted image, media filtering may be omitted.

エッジ細線画作成手段２１Ｂは、メディアンフイルタ掛けの処理を行った後、微分処理を行う（Ｓ２ｂ）。この微分処理は、透過像の明るさの各点での最大傾斜の絶対値に相当する濃度値を計算する。例えば透過像をＰ（ｘ，ｙ）としたとき、微分処理後の画像Q（ｘ，ｙ）を、式、
Q（ｘ，ｙ）＝max｛｜∂P／∂ｘ｜，｜∂P／∂ｙ｜，
｜∂P／∂（ｘ＋ｙ）｜，｜∂P／∂（ｘ−ｙ）｜｝ ……（１）
に基づき計算する。この式は、Ｐ（ｘ，ｙ）のｘ方向、ｙ方向及び斜め４５°の２方向の傾斜の絶対値のうち、一番大きい傾斜値をQ（ｘ，ｙ）とし、エッジを検出する計算である。ここで、エッジとは、画像に含まれる濃度の変化が激しい部分を指す。 The edge thin line drawing creating means 21B performs differentiation processing after performing median filtering (S2b). In this differentiation process, a density value corresponding to the absolute value of the maximum inclination at each point of the brightness of the transmission image is calculated. For example, when the transmission image is P (x, y), the image Q (x, y) after differentiation is expressed by the following equation:
Q (x, y) = max {| ∂P / ∂x |, | ∂P / ∂y |,
| ∂P / ∂ (x + y) |, | ∂P / ∂ (xy) |} (1)
Calculate based on This formula is a calculation for detecting an edge with Q (x, y) being the largest inclination value among absolute values of inclinations in two directions of P (x, y) in the x direction, y direction, and 45 ° obliquely. It is. Here, the edge refers to a portion where the density change included in the image is severe.

なお、微分処理は明るさの傾斜の大きな点で大きい濃度値となればよく、必ずしも（１）式に限らない。   The differentiation process only needs to be a large density value at a point where the brightness gradient is large, and is not necessarily limited to the expression (1).

引き続き、エッジ細線画作成手段２１Ｂは２値化処理を実施し（Ｓ２ｃ）、エッジ線画を作成する。その結果、２値化処理により、ボイド３２ａ，３４ａのエッジが太い線で表現される２値化像として得られる。   Subsequently, the edge thin line drawing creating means 21B performs binarization processing (S2c) and creates an edge line drawing. As a result, a binarized image is obtained as a binarized image in which the edges of the voids 32a and 34a are expressed by thick lines.

さらに、エッジ細線画作成手段２１Ｂは細線化処理を実行し（Ｓ２ｄ）、エッジ細線画を作成する。細線化処理は、例えば論理フィルタリング処理により、注目画素が線図形の輪郭画素かどうかを判断し、輪郭画素であればその画素を線図形から外す処理であるが、詳しくは、例えば「はじめての画像処理技術」、岡崎彰夫著、（株）工業調査会発行、２０００年１０月２０日発行の３．３．６項等に記載されている。   Further, the edge thin line drawing creating means 21B executes a thinning process (S2d) to create an edge thin line drawing. The thinning process is a process of determining whether the target pixel is a contour pixel of a line figure by, for example, a logical filtering process, and if it is a contour pixel, the pixel is removed from the line figure. Processing technology ", Akio Okazaki, published by Industrial Research Co., Ltd., published on October 20, 2000, Section 3.3.6.

エッジ細線画作成手段２１Ｂは、以上のように透過像ごとに明るさの傾斜が大きい部分（エッジ）について、２値化された細線として表すエッジ細線画を作成し、ディスク２３の処理データ記憶部２３ｄに記憶するか、主メモリ２４に記憶する。   As described above, the edge thin line drawing creating unit 21B creates an edge thin line drawing represented as a binarized thin line for a portion (edge) having a large brightness gradient for each transmission image, and the processing data storage unit of the disk 23 23d or stored in the main memory 24.

図４（ｂ）は、エッジ細線画作成手段２１Ｂの最終処理である細線化処理を行った後のエッジ細線画を示す図である。上層のボイド３４ａと下層のボイド３２ａとが重なった部分についても、両方のエッジが抽出される。   FIG. 4B is a diagram showing the edge thin line image after performing the thinning process which is the final process of the edge thin line image creating unit 21B. Both edges are also extracted from the portion where the upper layer void 34a and the lower layer void 32a overlap.

エッジ細線画作成手段２１Ｂは、１つの透過像の細線化処理終了後、全透過像の細線化処理が終了したか否かを判断し（Ｓ３）、未だ細線化処理していない透過像があれば、ステップＳ２ａに戻り、同様の処理Ｓ２ａ〜Ｓ２ｄを繰り返し実行する。   After the thinning process of one transmission image is completed, the edge thin line image creating means 21B determines whether or not the thinning process of the entire transmission image has been completed (S3), and there is a transmission image that has not yet been thinned. For example, the process returns to step S2a, and similar processes S2a to S2d are repeatedly executed.

層構造抽出処理部２１は、ステップＳ３にて全透過像の細線化処理が終了したと判断したとき、主メモリ２４に記憶される層構造抽出用プログラムに従って、設定データ記憶部２３ｃに設定されている中から１つの断層面データ（ｆｐｄ）に基づき、断層像合成処理手段２１Ｃを実行する。   When the layer structure extraction processing unit 21 determines in step S3 that the total transmission image thinning process has been completed, the layer structure extraction processing unit 21 is set in the setting data storage unit 23c according to the layer structure extraction program stored in the main memory 24. Based on one tomographic plane data (fpd), the tomographic image synthesis processing means 21C is executed.

なお、パワーモジュール基板３０における断層面は、下層となるハンダ層３２と上層となるハンダ層３４とし、放射線源１１の放射線焦点Ｆからパワーモジュール基板３０の断層面Ｐ（ハンダ層３２，３４）までの距離ｆｐｄを指定することで設定される。１つの断層面であるハンダ層への正確なｆｐｄは、ラミノ撮影部１で被検体１４を撮影する際に従来周知の距離測定装置（特許文献１にて既に公知）などを用いて、放射線焦点Ｆと該当ハンダ層との間の距離を正確に測定し、放射線源１１の放射線焦点Ｆから被検体１４の所要とするハンダ層までの距離ｆｐｄ（上層のｆｐｄ値と下層のｆｐｄ値）を正確に求めて断層面データとして記憶する。   The tomographic planes in the power module substrate 30 are the lower solder layer 32 and the upper solder layer 34, and from the radiation focus F of the radiation source 11 to the tomographic plane P (solder layers 32, 34) of the power module substrate 30. Is set by specifying the distance fpd. The accurate fpd to the solder layer that is one tomographic plane is obtained by using a conventionally known distance measuring device (already known in Patent Document 1) or the like when the subject 14 is imaged by the lamino imaging unit 1. The distance between F and the corresponding solder layer is accurately measured, and the distance fpd from the radiation focus F of the radiation source 11 to the required solder layer of the subject 14 (the upper layer and the lower layer) is accurately determined. And stored as tomographic plane data.

断面像合成においては、被検体１４を１回だけ直進移動させて異なる透過方向からの多数の透過像を１回取得しておけばよく、取得した透過像から断層面データ（ｆｐｄ値）を変えることで任意の断面像を合成できる。断層像合成処理手段２１Ｃは、各透過像を所定量ずつずらしながら合成する（Ｓ４、断層像合成処理ステップ）。   In the cross-sectional image synthesis, it is only necessary to move the subject 14 straight once and acquire a large number of transmission images from different transmission directions once, and change tomographic plane data (fpd value) from the acquired transmission images. Thus, an arbitrary cross-sectional image can be synthesized. The tomographic image synthesizing means 21C synthesizes each transmitted image while shifting it by a predetermined amount (S4, tomographic image synthesizing processing step).

具体的には、例えば上層となる１つのハンダ層３４については、上層のｆｐｄ値を用いて、式、
Δｉ＝Δｔ・ｆｄｄ／（ｆｐｄ・Δｘ） ……（２）
に基づいてずらし量Δｉを計算する。
ここで、ｆｄｄは放射線ビーム１３の放射線焦点Ｆと放射線検出器１２の検出面１２ａとの距離、Δｘは検出面１２ａ上のｔ方向の１画素サイズである。ずらし量Δｉは画素を単位とした数値として得られる。 Specifically, for example, for one solder layer 34 as an upper layer, using the upper layer fpd value,
Δi = Δt · fdd / (fpd · Δx) (2)
The shift amount Δi is calculated based on
Here, fdd is the distance between the radiation focus F of the radiation beam 13 and the detection surface 12a of the radiation detector 12, and Δx is the size of one pixel in the t direction on the detection surface 12a. The shift amount Δi is obtained as a numerical value in units of pixels.

そこで、断層像合成処理手段２１Ｃは、得られたずらし量Δｉを用いて、ディスク２３の処理データ記憶部２３ｄなどに格納される各エッジ細線画を移動方向ｔの順番に従ってそれぞれ移動方向ｔにΔｉずつずらしながら全てのエッジ細線画を画素ごとに加算し、その加算値を加算回数で除算して平均値を求める。   Therefore, the tomographic image synthesis processing means 21C uses the obtained shift amount Δi to convert each edge thin line image stored in the processing data storage unit 23d of the disk 23 into Δi in the moving direction t according to the order of the moving direction t. All edge thin line images are added for each pixel while being shifted, and the added value is divided by the number of additions to obtain an average value.

なお、ずらし加算による断層像の合成処理自体は従来の断層撮影装置で既に行われている処理である。断層撮影の原理も既に知られているが、その原理によれば、設定した断層面上の構造（ボイド）は、加算時に振れが無く、加算後にボケが生じないのに対し、構造（ボイド）が設定した断層面から上下方向に離れるほどｔ方向に大きく振れることにより、加算後にｔ方向にボケが生じてくる。   Note that the tomographic image synthesis process itself by shift addition is already performed in the conventional tomography apparatus. The principle of tomography is already known, but according to the principle, the structure (void) on the tomographic plane that has been set has no shake during addition, and no blur occurs after addition, whereas the structure (void) As the distance from the set tomographic plane increases in the vertical direction, blurring occurs in the t direction after addition.

図４（ｃ）はｔ方向にΔｉずつずらしながら全エッジ細線画を合成して得られた断層像を示す図である。この図から明らかなように、所望とする上層のハンダ層３４のボイド３４ａの細線画には振れが無いか、振れが微小であって、加算平均することにより、元のエッジ線にほぼ等しくなり、そのエッジ線の濃度値も元の値に近くなる。これに対し、下層のハンダ層３２のボイド３２ａはｔ方向に振れることから、ボケたエッジ線となり、そのボケにより濃度値が小さくなる。   FIG. 4C is a diagram showing a tomographic image obtained by synthesizing all edge thin line images while shifting by Δi in the t direction. As is clear from this figure, the desired thin line image of the void 34a of the upper solder layer 34 has no or is very small, and it becomes almost equal to the original edge line by averaging. The density value of the edge line is also close to the original value. On the other hand, since the void 32a of the lower solder layer 32 swings in the t direction, it becomes a blurred edge line, and the density value decreases due to the blur.

本実施の形態では、透過像からエッジ細線画を生成した後、これらエッジ細線画を合成して断層像を生成しているので、これにより、図４（ｃ）のような断層像では、加算時に所望とする層以外の層例えば下層のボイド３２ａは細線の振れによって敏感にボケる結果、所望とする層のボイドだけを感度よく抽出することが可能となる。   In the present embodiment, after the edge thin line image is generated from the transmission image, the edge thin line image is synthesized to generate the tomographic image. Accordingly, in the tomographic image as shown in FIG. Occasionally, voids 32a other than the desired layer, such as the lower layer void 32a, are sensitively blurred due to the fluctuation of the thin line, so that only the desired layer voids can be extracted with high sensitivity.

引き続き、層構造抽出処理部２１は、層構造抽出用プログラムに従い、２値化処理手段２１Ｄを実行する。   Subsequently, the layer structure extraction processing unit 21 executes the binarization processing means 21D in accordance with the layer structure extraction program.

この２値化処理手段２１Ｄは、ずらし加算後の画像を２値化処理し、２値化画像を取得する（Ｓ５、２値化処理ステップ）。これにより、上層のボイド３４ａの像だけを抽出し、下層のボイド３２ａを消すことができる。但し、下層のボイド３２ａのエッジの内、移動方向ｔと接する線は振れが無くボケないことから、図４（ｄ）に示すように下層のボイド３２ａのエッジ線画の一部であるエッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）のエッジ線画だけが残存する。その結果、２値化処理により、上層のボイド３４ａだけが閉じたエッジ線画として抽出可能な状態となる。このことは、残存エッジ線画３２ａ（イ），３２ａ（ロ）だけを何らかの処理により消去すれば、閉じたボイド３４ａのエッジ線画だけを確実に抽出することができる。   The binarization processing means 21D binarizes the image after the shift addition and acquires a binarized image (S5, binarization processing step). Thereby, only the image of the upper layer void 34a can be extracted, and the lower layer void 32a can be erased. However, among the edges of the lower layer void 32a, the line in contact with the moving direction t is not shaken and is not blurred. Therefore, as shown in FIG. 4D, the edge 32a (part of the edge line drawing of the lower layer void 32a ( B) Only the edge line drawing of 32a (b) remains. As a result, by binarization processing, only the upper layer void 34a can be extracted as a closed edge line drawing. This means that if only the remaining edge line drawings 32a (b) and 32a (b) are erased by some processing, only the edge line drawing of the closed void 34a can be reliably extracted.

このように２値化処理されたエッジ線画（２値化画像）は、ディスク２３の処理データ記憶部２３ｄまたは主メモリ２４に記憶する。   The edge line image (binarized image) binarized in this way is stored in the processing data storage unit 23d of the disk 23 or the main memory 24.

しかる後、塗りつぶし・整形処理手段２１Ｅは、塗りつぶし処理及び整形処理を行う。塗りつぶし処理は、２値化後の線画の画像のうち、閉じた線からなるエッジ線画の中を当該線と同じ値で塗りつぶし、上層となるハンダ層３４のボイド３４ａを２値画像として抽出する（Ｓ６，塗りつぶし処理ステップ）。   Thereafter, the filling / shaping processing means 21E performs a filling process and a shaping process. In the fill processing, the edge line drawing composed of closed lines is filled with the same value as the line in the binarized line drawing image, and the void 34a of the upper solder layer 34 is extracted as a binary image ( S6, fill processing step).

図４（ｅ）は塗りつぶし後の２値化画像である。しかし、この塗りつぶし画像は、上層のボイド３４ａが２値画像として抽出されているが、下層の残存エッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）は残ってしまう。   FIG. 4E shows a binarized image after painting. However, in this filled image, the upper layer void 34a is extracted as a binary image, but the lower layer remaining edges 32a (b) and 32a (b) remain.

次に、整形処理は、下層の残存エッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）だけを消去する（Ｓ７、整形処理ステップ）。具体的には、塗りつぶし処理後の画像からステップＳ５で得られた２値化画像を減算し、残存エッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）を消去した後、上層のボイド３４ａを線の太さ分だけ膨張させることにより、実際の大きさに整形された上層の構造（ボイド）抽出画像を生成した後、ディスク２３の処理データ記憶部２３ｄまたは主メモリ２４に記憶する。   Next, in the shaping process, only the remaining lower edges 32a (a) and 32a (b) are deleted (S7, shaping process step). Specifically, the binarized image obtained in step S5 is subtracted from the image after the filling process, the remaining edges 32a (b) and 32a (b) are erased, and then the upper layer void 34a is replaced with the line thickness. An upper layer structure (void) extraction image shaped to an actual size is generated by expanding by the amount, and then stored in the processing data storage unit 23d of the disk 23 or the main memory 24.

図４（ｆ）は上層となるハンダ層３４の構造（ボイド３４ａ）の像，つまり構造抽出画像を示す図である。従って、この構造抽出画像の中から下層の構造（ボイド３２ａ）の像が完全に消去されている。   FIG. 4F shows an image of the structure (void 34a) of the upper solder layer 34, that is, a structure extraction image. Therefore, the image of the lower layer structure (void 32a) is completely erased from the structure extraction image.

別の整形処理としては、塗りつぶし画像に対して、残存エッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）の線の太さ以上に収縮させた後、残った上層となるハンダ層３４のボイド３４ａを収縮分だけ膨張させることにより、残存エッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）を消去することができる。   As another shaping process, the void 34a of the solder layer 34 that is the remaining upper layer is contracted by shrinking the filled image to the thickness of the remaining edges 32a (b) and 32a (b) or more. The remaining edges 32a (b) and 32a (b) can be erased by expanding only by this amount.

なお、塗りつぶし処理は、例えば水平方向に探索して線と線ではさまれた部分を探して行われる。また、収縮、膨張処理は、例えば論理フィルタを使って行われる。これらの処理は、詳しくは，例えば「はじめての画像処理技術」、岡崎彰夫著、（株）工業調査会発行、２０００年１０月２０日発行の３．６．５項及び３．３．３項等に記載されている。   The filling process is performed, for example, by searching in the horizontal direction and searching for a portion between the lines. The contraction and expansion processes are performed using a logic filter, for example. These processes are described in detail in, for example, “First Image Processing Technology”, Akio Okazaki, published by Kogyo Kenkyukai, and published on October 20, 2000, Sections 3.6.5 and 3.3.3. Etc. are described.

そして、所望とする１つの層の構造（ボイド）抽出画像（２値画像）を作成した後、設定データ記憶部２３ｃを参照し、残りの層となる断層面データ（ｆｐｄ値）が存在するか否かを判断し（Ｓ８）、有りと判断された場合にはステップＳ４に戻り、残りの層となる断層面データ（ｆｐｄ値）の中から所望とする１つの層、例えば下層となるハンダ層３２のｆｐｄ値を選択し、ステップＳ２で作成したエッジ細線画をディスク２３の処理データ記憶部２３ｃあるいは主メモリ２４から読み出し、前述したステップＳ４〜Ｓ７の処理を繰り返し実行する。ステップＳ８において、全断層面の構造（ボイド）抽出画像を作成したと判断したとき、一連の処理を終了する。   Then, after creating a desired layer structure (void) extraction image (binary image), reference is made to the setting data storage unit 23c to determine whether there is tomographic plane data (fpd value) for the remaining layers. (S8), if it is determined that there is, the process returns to step S4, and a desired layer, for example, a solder layer as a lower layer, is selected from the tomographic plane data (fpd value) as the remaining layers. The fpd value of 32 is selected, the edge thin line image created in step S2 is read from the processing data storage unit 23c of the disk 23 or the main memory 24, and the processing of steps S4 to S7 described above is repeatedly executed. In step S8, when it is determined that a structure (void) extraction image of all tomographic planes has been created, a series of processing ends.

層構造抽出処理部２１は、図３に示す一連の処理が終了すると、例えば入力部２５からの検査指示に基づき、あるいは自動的にディスク２３のプログラム記憶部２３ａから欠陥計測・評価プログラムを読み出して主メモリ２４に格納した後、欠陥計測・評価プログラムに従って欠陥計測・評価手段２１Ｆを実行する。   When the series of processing shown in FIG. 3 is completed, the layer structure extraction processing unit 21 reads out the defect measurement / evaluation program from the program storage unit 23a of the disk 23, for example, based on an inspection instruction from the input unit 25 or automatically. After storing in the main memory 24, the defect measurement / evaluation means 21F is executed according to the defect measurement / evaluation program.

この欠陥計測・評価手段２１Ｆは、前述した塗りつぶし・整形処理手段２１Ｅによって塗りつぶされた層ごとの構造抽出画像，つまり各層のボイドの２値化像に基づいて、層ごとのボイドの量（ボイド単体面積、ボイド数、ボイド面積率等）を計測し、計測されたボイドの量と予めディスク２３の設定データ記憶部２３ｂに設定される判定参照データ（例えば許容値）とを比較し、ボイド量が判定参照データを超えたとき、被検体１４が欠陥による不良と評価する。   The defect measurement / evaluation means 21F is configured to determine the amount of voids per layer (single voids) based on the structure extraction image for each layer painted by the above-described filling / shaping processing means 21E, that is, the binarized image of voids in each layer. Area, number of voids, void area ratio, etc.), and the measured amount of voids is compared with determination reference data (for example, an allowable value) set in the setting data storage unit 23b of the disk 23 in advance. When the determination reference data is exceeded, the subject 14 is evaluated as defective due to a defect.

なお、欠陥計測・評価処理の一例としては、ラベリング処理により層毎・各ボイド毎に異なる番号を付け、番号ごとにヒストグラム処理により面積を求める。これにより、処理領域（例えば１つの層）内のボイド個数と各ボイドの面積を求める。そして、予め知り得る処理領域面積と同一の処理領域内の合計面積との比より面積率を求めた後、この求めた面積率が判定参照データよりも大きいとき、被検体１４が不良であると判定する。   As an example of the defect measurement / evaluation process, a different number is assigned to each layer and each void by the labeling process, and the area is obtained by the histogram process for each number. Thereby, the number of voids in the processing region (for example, one layer) and the area of each void are obtained. And after calculating | requiring an area rate from the ratio of the process area area which can be known beforehand and the total area in the same process area, when this calculated area ratio is larger than determination reference data, the subject 14 is defective. judge.

従って、以上のような実施の形態によれば、被検体１４の各透過像から欠陥部分のエッジ細線画を作成した後、これらエッジ細線画を被検体１４の移動方向に従って所定量ずつずらして加算合成するので、合成後の所望とする層以外の層の欠陥構造は細線であることから振れにより敏感にボケてしまう。その結果、所望とする層の構造（ボイド、以下同じ）だけを感度よく抽出できる。   Therefore, according to the embodiment as described above, after creating an edge fine line image of a defective portion from each transmission image of the subject 14, the edge thin line images are shifted by a predetermined amount according to the moving direction of the subject 14 and added. Since they are synthesized, the defect structure of the layer other than the desired layer after synthesis is a thin line, so that it is sensitively blurred due to shake. As a result, only the desired layer structure (void, the same applies hereinafter) can be extracted with high sensitivity.

また、各透過像から欠陥部分のエッジ細線画を作成した後、これらエッジ細線画を被検体１４の移動方向に従って所定量ずつずらし加算するので、層別の構造（ボイド）が重なっていても、それら層別の構造を分離して、所望とする層の構造だけを抽出できる。   Also, after creating edge thin line images of defective portions from each transmission image, these edge thin line images are shifted and added by a predetermined amount according to the moving direction of the subject 14, so even if layered structures (voids) overlap, By separating these layered structures, it is possible to extract only the desired layer structure.

さらに、透過像において、例えばハンダ層の厚さの違いに伴って、層の構造にコントラストの違いが生じたとしても、透過像からエッジ細線画を作成するので、コントラストの違いに影響されず、所望とする層の構造だけを抽出できる。   Furthermore, in the transmission image, for example, even if a difference in contrast occurs in the layer structure due to a difference in the thickness of the solder layer, an edge thin line image is created from the transmission image, so it is not affected by the difference in contrast. Only the desired layer structure can be extracted.

さらに、各透過像から欠陥部分のエッジ細線画を作成した後、これらエッジ細線画を被検体１４の移動方向に従って所定量ずつずらし加算した際、所望とする層以外の層の構造に関する像が一部残存するが、収縮・膨張処理を行うことにより、所望とする層以外の層の残存する構造部分を確実に消去でき、所望とする層の構造だけを完璧に抽出できる。   Further, after creating an edge fine line image of a defective portion from each transmission image, when these edge thin line images are shifted and added by a predetermined amount according to the moving direction of the subject 14, an image relating to the structure of layers other than the desired layer is obtained. However, by performing the contraction / expansion treatment, it is possible to surely erase the remaining structural portion of the layer other than the desired layer, and to extract only the desired layer structure completely.

さらに、微分、２値化、細線化、ずらし加算、２値化、塗りつぶし、収縮・膨張等の比較的容易な処理のみで、所望とする層の構造だけを抽出できる。   Furthermore, only a desired layer structure can be extracted by only relatively easy processing such as differentiation, binarization, thinning, shift addition, binarization, painting, shrinkage and expansion.

（その他の実施の形態）
（１） 上記実施の形態では、放射線焦点Ｆから断層面Ｐまでの距離ｆｐｄを指定することで断層面を設定したが、断層面の設定はこれに限らず、別の設定方法を用いてもよい。一般に、被検体１４である例えばパワーモジュール基板３０は量産品であることから、図５（ａ）に示すようにパワーモジュール基板３０と同様な構成の基準試料４０を用い、距離ｆｐｄではなく、直接前述した（２）式のずらし量Δｉを求め、当該ずらしΔｉを断層面データとして、ディスク２３の設定データ記憶部２３ｂに設定してもよい。 (Other embodiments)
(1) In the above embodiment, the tomographic plane is set by designating the distance fpd from the radiation focus F to the tomographic plane P. However, the setting of the tomographic plane is not limited to this, and another setting method may be used. Good. In general, for example, the power module substrate 30 that is the subject 14 is a mass-produced product, and therefore, a reference sample 40 having the same configuration as the power module substrate 30 is used as shown in FIG. The shift amount Δi in the above-described equation (2) may be obtained, and the shift Δi may be set in the setting data storage unit 23b of the disk 23 as tomographic plane data.

具体的には、図５（ａ）に示す基準試料４０の下層であるハンダ層３２相当位置に丸（○）基準マーク４１と上層であるハンダ層３４相当位置に四角（□）基準マーク４２を配置し、当該基準試料４０を移動させつつ、一定移動間隔Δｔごとに、○基準マーク４１及び□基準マーク４２の撮影画像を取っていく。そうすると、移動に伴って隣り合う○基準マーク４１の○基準マーク画像がだんだんずれてくる、□基準マーク４２についても同様に□基準マーク画像がだんだんずれてくる。そこで、複数の○基準マーク画像のずれ量を移動ステップ回数で平均すれば、下層におけるずれ量Δｍｄ（ずらし量Δｉ）を求め、同様に複数の□基準マーク画像のずれ量を移動ステップ回数で平均すれば、上層におけるずれ量Δｍｕ（ずらし量Δｉ）を求めた後、それら求めたずれ量Δｍｄ，Δｍｕを記憶しておく。   Specifically, a circle (◯) reference mark 41 is provided at a position corresponding to the solder layer 32 that is the lower layer of the reference sample 40 shown in FIG. 5A, and a square (□) reference mark 42 is provided at a position corresponding to the solder layer 34 that is the upper layer. The photographed images of the reference mark 41 and the reference mark 42 are taken at regular intervals Δt while the reference sample 40 is arranged and moved. Then, the reference mark image of the adjacent reference mark 41 gradually shifts with movement. Similarly, the reference mark image shifts gradually for the reference mark 42 as well. Therefore, if the deviation amounts of the plurality of reference mark images are averaged by the number of movement steps, the deviation amount Δmd (shift amount Δi) in the lower layer is obtained, and similarly, the deviation amounts of the plurality of reference mark images are averaged by the number of movement steps. In this case, after obtaining the deviation amount Δmu (shift amount Δi) in the upper layer, the obtained deviation amounts Δmd and Δmu are stored.

そこで、被検体１４である図５（ｂ）に示すパワーモジュール基板３０の実際の撮影時、ずれ量Δｍｄ，Δｍｕをそれぞれずらし量Δｉとして指定して設定すれば、下層や上層の構造抽出画像を得ることができる。よって、ずらし量Δｉを設定することで断層面を設定することができる。   Therefore, at the time of actual imaging of the power module substrate 30 shown in FIG. 5B, which is the subject 14, if the shift amounts Δmd and Δmu are specified and set as the shift amounts Δi, the structure extraction images of the lower layer and the upper layer are obtained. Can be obtained. Therefore, the tomographic plane can be set by setting the shift amount Δi.

（２） 上記実施の形態では、所望とする層ごとにボイドの抽出画像を得ているが、ボイド以外の構造（欠陥，被検体に必要な物の形態），例えば層内に混入する異物とか、当該層の内部構造、当該層内に埋設される必要な物の形状寸法等であっても、これら構造抽出画像として抽出できる。 (2) In the above embodiment, an extracted image of voids is obtained for each desired layer. However, structures other than voids (defects, forms of objects necessary for the subject), such as foreign matters mixed in the layers, etc. Even the internal structure of the layer and the shape and dimensions of necessary objects embedded in the layer can be extracted as the structure extraction image.

（３） さらに、上記実施の形態では、ラミノ撮影部１が直進ラミノグラフを採用した例を説明しているが、円型ラミノグラフを採用してもよい。円型ラミノグラフの場合は、ステップＳ４による断層像合成時、設定断層面以外の構造（ボイド）が全方向にボケるので、ステップＳ５による２値化画像に残存エッジ３２ａ（イ），３２ａ（ロ）が生じなくなるので、ステップＳ７による整形処理が不要となる。 (3) Furthermore, in the above-described embodiment, an example is described in which the lamino imaging unit 1 employs a straight-ahead laminograph, but a circular laminograph may be employed. In the case of a circular laminograph, since the structure (void) other than the set tomographic plane is blurred in all directions when the tomographic image is synthesized in step S4, the remaining edges 32a (ii) and 32a (b) in the binarized image in step S5. ) Does not occur, and the shaping process in step S7 becomes unnecessary.

（４） さらに、ステップＳ６とステップＳ７による塗りつぶし処理及び整形処理を省略し、ステップＳ５による２値化画像のエッジ線画を構造抽出画像（図４（ｄ）参照）としても、閉じたエッジ線画が特定されているので、前述した欠陥計測・評価手段２１Ｆを実行し、被検体１４の良否を評価することが可能である。 (4) Further, the filling process and the shaping process in steps S6 and S7 are omitted, and the edge line drawing of the binarized image in step S5 is used as the structure extraction image (see FIG. 4D). Since it has been identified, it is possible to evaluate the quality of the subject 14 by executing the defect measurement / evaluation means 21F described above.

（５） 上記実施の形態では、ラミノ撮影部１は、放射線源１１と放射線検出器１２とを固定し、被検体１４のみを移動させる直進ラミノグラフとしたが、移動は相対的であればよく、例えば被検体１４を固定し、放射線源１１と放射線検出器１２をｔ方向に移動させてもよい。放射線源１１と放射線検出器１２の移動は、同じ速度でも、あるいは異なる速度（方向を含む）でもよい。 (5) In the above-described embodiment, the laminography unit 1 is a linear laminograph in which the radiation source 11 and the radiation detector 12 are fixed and only the subject 14 is moved. For example, the subject 14 may be fixed, and the radiation source 11 and the radiation detector 12 may be moved in the t direction. The movement of the radiation source 11 and the radiation detector 12 may be the same speed or different speeds (including directions).

また、放射線源１１を固定し、被検体１４と放射線検出器１２をｔ方向に互いに任意の速度で移動させてもよく、また、放射線検出器１２を固定し、放射線源１１と被検体１４を移動させてもよい。どのような相対的な移動であっても、同様の処理により、所望とする層の構造だけを感度よく抽出できる。   Further, the radiation source 11 may be fixed, and the subject 14 and the radiation detector 12 may be moved at an arbitrary speed in the t direction. Alternatively, the radiation detector 12 may be fixed and the radiation source 11 and the subject 14 may be moved. It may be moved. With any relative movement, only the desired layer structure can be extracted with high sensitivity by the same process.

（６） 上記実施の形態では、ラミノ撮影部１は、直進ラミノグラフであるが、円型ラミノグラフ、円弧ラミノグラフ、自転型ラミノグラフ、その他の方式を持ったラミノグラフの何れでもよい。 (6) In the above-described embodiment, the lamino imaging unit 1 is a straight-ahead laminograph, but may be any of a laminograph having a circular laminograph, an arc laminograph, a rotation laminograph, and other methods.

（７） 本発明は、透過方向を変えた複数の透過像から１つの層にピントのあった像を合成し断層像を得るものであれば、どのような方式の断層撮影装置にも適用可能である。それは、複数の透過像を合成して断層像を合成する代わりに、透過像から作成されたエッジ細線画から同様の処理で断層像を合成すればよいからである。そして、細線画を合成するので、ピントのあった層以外は敏感にボケる結果、所望とする層の構造だけを感度よく抽出できる。 (7) The present invention can be applied to any type of tomography apparatus as long as a tomographic image is obtained by synthesizing an image focused on one layer from a plurality of transmission images with different transmission directions. It is. This is because, instead of synthesizing a plurality of transmission images and synthesizing a tomographic image, the tomographic image may be synthesized by the same processing from an edge thin line image created from the transmission image. Since the thin line image is synthesized, only the desired layer structure can be extracted with high sensitivity as a result of sensitive blurring of layers other than the focused layer.

その他、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

本発明に係る被検体の断層撮影装置の一実施の形態を示す構成図。1 is a configuration diagram showing an embodiment of a tomography apparatus for a subject according to the present invention. 被検体の一例であるパワーモジュール基板の積層構造を示す図。The figure which shows the laminated structure of the power module board | substrate which is an example of a test object. 本発明に係る被検体の断層撮影装置の動作及び本発明に係る被検体の層構造抽出方法の一例を説明する処理の流れ図。The flowchart of the process explaining an example of the operation | movement of the tomography apparatus of the test object which concerns on this invention, and the layer structure extraction method of the test object which concerns on this invention. 各処理段階で得られる画像を模式的に表した図。The figure which represented typically the image obtained at each process step. 基準試料を用いて、被検体の各層にピントの合った透過像を取得するためのずらし量を取得するための他の例を説明する図。The figure explaining the other example for acquiring the shift amount for acquiring the transmission image which focused on each layer of the subject using the reference sample.

符号の説明Explanation of symbols

１…ラミノ撮影部、２…層構造抽出処理本体部、１１…放射線源、１２…放射線検出器、１３…放射線ビーム、１４…被検体、１５…テーブル、１６…テーブル移動機構、２１…層構造抽出処理部、２１Ａ…画像取得手段、２１Ｂ…エッジ細線画作成手段、２１Ｃ…断層像合成処理手段、２１Ｄ…２値化処理手段、２１Ｅ…塗りつぶし・整形処理手段、２１Ｆ…欠陥計測・評価手段、３０…パワーモジュール基板（被検体）、３２…下層となるハンダ層、３２ａ…ボイド、３４…上層となるハンダ層、３４ａ…ボイド。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lamino imaging | photography part, 2 ... Layer structure extraction process main-body part, 11 ... Radiation source, 12 ... Radiation detector, 13 ... Radiation beam, 14 ... Subject, 15 ... Table, 16 ... Table moving mechanism, 21 ... Layer structure Extraction processing unit, 21A ... image acquisition means, 21B ... edge thin line image creation means, 21C ... tomographic image synthesis processing means, 21D ... binarization processing means, 21E ... filling / shaping processing means, 21F ... defect measurement / evaluation means, DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Power module board | substrate (test object) 32 ... Solder layer used as lower layer, 32a ... Void, 34 ... Solder layer used as upper layer, 34a ... Void.

Claims (7)

被検体に向けて放射線を放射する放射線源と、
前記被検体を透過してくる放射線を検出して透過データである透過像を出力する放射線検出器と、
前記放射線源と前記被検体と前記放射線検出器の何れか１つ以上を移動させることにより、当該被検体に対する放射線の透過方向を変えて当該放射線検出器から複数の透過像を取得可能とする移動手段と、
前記放射線の透過方向を変えることによって前記放射線検出器より出力される複数の透過像から、それぞれ前記被検体の各層に存在する抽出対象とする構造の２値化されたエッジ細線画を作成するエッジ細線画作成手段と、
前記透過像ごとに作成された各エッジ細線画を所定量ずつずらして加算し、前記被検体の所望とする１つの層にピントの合った多値画像としての断層像を生成する断層像合成手段と、
この断層像合成手段により生成された断層像を２値化して前記所望とする層の構造のエッジ線画を作成する第１の２値化処理手段と
を備えたことを特徴とする被検体の断層撮影装置。 A radiation source that emits radiation toward the subject;
A radiation detector for detecting radiation transmitted through the subject and outputting a transmission image as transmission data;
Moving one or more of the radiation source, the subject, and the radiation detector to change the transmission direction of the radiation with respect to the subject and to enable acquisition of a plurality of transmission images from the radiation detector Means,
An edge for creating a binarized edge fine line image of a structure to be extracted existing in each layer of the subject from a plurality of transmission images output from the radiation detector by changing the transmission direction of the radiation Fine line drawing creation means,
Tomographic image synthesizing means for generating a tomographic image as a multi-valued image in which each edge thin line image created for each transmission image is shifted by a predetermined amount and added to a desired layer of the subject. When,
And a first binarization processing unit that binarizes the tomographic image generated by the tomographic image synthesizing unit and creates an edge line drawing of the desired layer structure. Shooting device. 請求項１に記載する被検体の断層撮影装置において、
前記エッジ細線画作成手段は、前記透過像を微分処理して明るさの傾斜の大きさを表す画像を作成する微分処理手段と、この微分処理手段により作成された傾斜の大きさを表す画像を２値化してエッジ線画を作成する第２の２値化処理手段と、この２値化処理手段により作成されたエッジ線画を細線化してエッジ細線画を作成する細線化処理手段とを設けたことを特徴とする被検体の断層撮影装置。 The tomography apparatus for a subject according to claim 1,
The edge thin line image creating means creates a differential processing means for differentiating the transmitted image to create an image representing the magnitude of the brightness gradient, and an image representing the magnitude of the slope created by the differentiation processing means. Second binarization processing means for creating an edge line drawing by binarization and thinning processing means for creating an edge thin line drawing by thinning the edge line drawing created by the binarization processing means are provided. A tomography apparatus for a subject characterized by the above. 請求項１または２に記載する被検体の断層撮影装置において、
前記第１の２値化処理手段により作成された所望とする層のエッジ線画のうち、閉じたエッジ線画の中を当該線画の線と同一の濃度値で塗りつぶすことにより、当該所望とする層に存在する評価対象とする構造抽出画像を生成する塗りつぶし処理手段をさらに設けたことを特徴とする被検体の断層撮影装置。 The tomography apparatus for a subject according to claim 1 or 2,
Of the edge line drawing of the desired layer created by the first binarization processing means, the closed edge line drawing is filled with the same density value as the line drawing line, so that the desired layer is formed. A tomography apparatus for a subject, further comprising a fill processing means for generating an existing structure extraction image to be evaluated. 請求項３に記載の被検体の断層撮影装置において、
前記塗りつぶし処理手段により得た所望とする層の構造抽出画像に残存する前記所望とする層以外の層構造による閉じていないエッジ線画を消去処理する整形処理手段と、前記整形処理後の構造抽出画像と予め定める判定参照データとを比較し、前記被検体の良否を判定する評価手段とをさらに設けたことを特徴とする被検体の断層撮影装置。 The tomography apparatus for a subject according to claim 3,
Shape processing means for erasing non-closed edge line drawings due to layer structures other than the desired layer remaining in the structure extraction image of the desired layer obtained by the fill processing means, and the structure extraction image after the shaping processing A tomography apparatus for a subject, further comprising evaluation means for comparing the judgment reference data determined in advance with the judgment reference data determined in advance. 放射線源から放射される放射線の透過方向を変えつつ被検体を透過してくる放射線を放射線検出器で検出し、当該放射線検出器から出力される複数の透過像を取得する画像取得ステップと、
前記放射線検出器から取得される複数の透過像から、それぞれ前記被検体の各層に存在する抽出対象とする構造の２値化されたエッジ細線画を作成するエッジ細線画作成ステップと、
前記透過像ごとに作成された各エッジ細線画を所定量ずつずらして加算し、前記被検体の所望とする１つの層にピントの合った多値画像としての断層像を生成する断層像合成処理ステップと、
この生成された断層像を２値化して前記所望とする層の構造のエッジ線画を作成する第１の２値化処理ステップと
を有することを特徴とする被検体の層構造抽出方法。 Tsu One changing the transmission direction of the radiation emitted from the radiation source is detected by ray detector release the radiation coming through the object, an image acquiring step of acquiring a plurality of transmission images output from the radiation detector ,
An edge thin line drawing creating step for creating a binarized edge thin line drawing of a structure to be extracted from each of the plurality of transmission images acquired from the radiation detector;
A tomographic image synthesis process for generating a tomographic image as a multi-valued image focused on one desired layer of the subject by adding each edge thin line image created for each transmission image by shifting by a predetermined amount. Steps,
And a first binarization processing step for binarizing the generated tomographic image to create an edge line drawing of the desired layer structure. 請求項５に記載の被検体の層構造抽出方法において、
前記エッジ細線画作成ステップは、前記透過像を微分処理して明るさの傾斜の大きさを表す画像を作成する微分処理ステップと、この微分処理ステップにより作成された傾斜の大きさを表す画像を２値化してエッジ線画を作成する第２の２値化処理ステップと、この２値化処理ステップにより作成されたエッジ線画を細線化してエッジ細線画を作成する細線化処理ステップとを有することを特徴とする被検体の層構造抽出方法。 The method for extracting a layer structure of an object according to claim 5,
The edge thin line drawing creating step includes a differentiation processing step for differentiating the transmission image to create an image representing a brightness inclination, and an image representing the inclination created by the differentiation processing step. A second binarization processing step for binarizing to create an edge line drawing; and a thinning processing step for thinning the edge line drawing created by the binarization processing step to create an edge thin line drawing. A method for extracting a layer structure of an object to be characterized. 請求項５または６に記載する被検体の層構造抽出方法において、
前記第１の２値化処理ステップにより作成された所望とする層のエッジ線画のうち、閉じたエッジ線画の中を当該線画の線と同一の濃度値で塗りつぶすことにより、当該所望とする層に存在する評価対象とする構造抽出画像を生成する塗りつぶし処理ステップをさらに有することを特徴とする被検体の層構造抽出方法。 The method for extracting a layer structure of an object according to claim 5 or 6,
Of the edge line drawing of the desired layer created by the first binarization processing step, the closed edge line drawing is filled with the same density value as the line drawing line to obtain the desired layer. A method for extracting a layer structure of an object, further comprising a painting processing step for generating a structure extraction image to be present as an evaluation target.

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