JP5148118B2 - Laser soldering equipment - Google Patents

Laser soldering equipment Download PDF

Info

Publication number
JP5148118B2
JP5148118B2 JP2007006216A JP2007006216A JP5148118B2 JP 5148118 B2 JP5148118 B2 JP 5148118B2 JP 2007006216 A JP2007006216 A JP 2007006216A JP 2007006216 A JP2007006216 A JP 2007006216A JP 5148118 B2 JP5148118 B2 JP 5148118B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
ring
optical axis
soldering
cone lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007006216A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008168333A (en
Inventor
寛史 河野
Original Assignee
株式会社ジャパンユニックス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ジャパンユニックス filed Critical 株式会社ジャパンユニックス
Priority to JP2007006216A priority Critical patent/JP5148118B2/en
Priority to US12/523,266 priority patent/US8334478B2/en
Priority to PCT/JP2007/074633 priority patent/WO2008087831A1/en
Priority to DE112007003258T priority patent/DE112007003258B4/en
Priority to CN2007800498956A priority patent/CN101583456B/en
Publication of JP2008168333A publication Critical patent/JP2008168333A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5148118B2 publication Critical patent/JP5148118B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses

Description

本発明は、レーザービームを使用してＩＣやＬＳＩなどの電子部品やその他のワークを精密にはんだ付けするレーザー式はんだ付け装置に関するものである。   The present invention relates to a laser soldering apparatus that uses a laser beam to precisely solder electronic parts such as IC and LSI and other workpieces.

レーザービームを使用してはんだ付けする技術は、例えば特許文献１や特許文献２等に開示されているように従来より公知である。これらの技術は、はんだ付けヘッドからプリント基板等のはんだ付け対象に向けてレーザービームを投射し、このレーザービームの熱ではんだを溶融させてはんだ付けするもので、非接触ではんだ付けを行うことができるという利点がある。また、これらの特許文献に記載されたものは、ＣＣＤカメラではんだ付け対象を撮像し、その画像をモニターで確認しながらレーザービームのビーム径や投射位置等の調整を行うことにより、精度の良いはんだ付けを行うことができるように構成されている。   A technique of soldering using a laser beam is conventionally known as disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2. In these technologies, a laser beam is projected from the soldering head toward the soldering target such as a printed circuit board, and the solder is melted and soldered by the heat of this laser beam. There is an advantage that can be. In addition, those described in these patent documents have high accuracy by imaging the object to be soldered with a CCD camera and adjusting the beam diameter and projection position of the laser beam while confirming the image on the monitor. It is comprised so that soldering can be performed.

ところが、上記従来のはんだ付け装置は、図９に示すように、はんだ付けヘッド４０から円形のレーザービーム４１を投射しているため、基板４２のスルーホール４２ａ内に電子部品４３の端子４３ａを挿入してこの端子４３ａをプリント配線４４にはんだ付けするような場合に、上記スルーホール４２ａを通して電子部品４３にレーザービーム４１が投射され、該電子部品４３の一部に焼けが発生するという問題があった。   However, since the conventional soldering apparatus projects a circular laser beam 41 from the soldering head 40 as shown in FIG. 9, the terminal 43a of the electronic component 43 is inserted into the through hole 42a of the substrate 42. When the terminal 43a is soldered to the printed wiring 44, the laser beam 41 is projected onto the electronic component 43 through the through hole 42a, and a part of the electronic component 43 is burned. It was.

一方、特許文献３及び特許文献４には、リング状のレーザービームを使用して対象物を加熱又は加工する技術が開示されている。そこで、このようなリング状のレーザービームを使用してスルーホール形の基板に対する電子部品のはんだ付けを行うことにより、スルーホールを通してレーザービームが電子部品に投射されるのを防ぐことができるため、上述した焼けの問題は解消されるものと思われる。
特開２０００−４２７７５号公報 特開２００２−１５２１号公報 特開２００５−２８４２８号公報 特開２００６−２２９０７５号公報 On the other hand, Patent Literature 3 and Patent Literature 4 disclose techniques for heating or processing an object using a ring-shaped laser beam. Therefore, by soldering the electronic component to the through-hole type substrate using such a ring-shaped laser beam, it is possible to prevent the laser beam from being projected onto the electronic component through the through-hole, It seems that the burning problem mentioned above is solved.
JP 2000-42775 A Japanese Patent Laid-Open No. 2002-1521 JP 2005-28428 A JP 2006-229075 A

しかし、上記特許文献３及び特許文献４に記載された装置は、円形のレーザービームを特殊な角度に屈折させることによってリング状に変換する光学素子（曲面レンズ）を、加熱対象物に対向させて配置し、この曲面レンズからリング状のレーザービームを加熱対象物に直接投射するようにしているため、この技術を例えば上記特許文献２に記載された装置に適用した場合、上述した電子部品の焼けの問題は解消することができても、上記曲面レンズを介してＣＣＤカメラではんだ付け対象を撮像することになるため、その画像が歪んでしまい、ビーム径や投射位置の調整を精度良く行うことはできない。   However, in the devices described in Patent Document 3 and Patent Document 4, an optical element (curved lens) that converts a circular laser beam into a ring shape by refracting a circular laser beam at a special angle is opposed to a heating object. Since the ring-shaped laser beam is directly projected onto the object to be heated from the curved lens, when this technology is applied to the apparatus described in Patent Document 2, for example, the above-described electronic component is burned. Even if the above problem can be solved, the image of the soldering object is picked up by the CCD camera via the curved lens, so that the image is distorted, and the beam diameter and the projection position are adjusted accurately. I can't.

そこで本発明の目的は、リング状のレーザービームを使用し、ＣＣＤカメラによる撮像の精度を低下させることなく電子部品の焼けの問題を解消して精度の良いはんだ付けを行うことができる、レーザー式はんだ付け装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to use a laser beam that uses a ring-shaped laser beam and can solve the problem of burning of electronic components without degrading the accuracy of imaging with a CCD camera, and perform accurate soldering. It is to provide a soldering apparatus.

上記目的を達成するため、本発明によれば、スルーホールを有する基板に該スルーホールを取り囲むように形成された環状のプリント配線と、電子部品の上記スルーホール内に挿入された端子とをはんだ付け対象とし、レーザービームの投射によりはんだを溶融させて上記プリント配線と端子とをはんだ付けするはんだ付け装置であって、該はんだ付け装置は、レーザービームを出力するレーザー発振器と、円形のレーザービームをリング状の円環部と該円環部の中心に位置する円形部とを有するリング状レーザービームに変換するビーム変換部と、該ビーム変換部で変換されたリング状レーザービームを上記はんだ付け対象に投射するビーム投射部と、上記はんだ付け対象を撮像するＣＣＤカメラとを有し、上記ビーム投射部は、投射部光軸を上記はんだ付け対象に向けて配設され、上記ビーム変換部は、変換部光軸を上記投射部光軸に対して９０度交叉させた向きに配設され、上記投射部光軸と変換部光軸とが交わる位置には、該投射部光軸及び変換部光軸に対してそれぞれ４５度傾斜するハーフミラーが配設され、上記ビーム変換部には、凹形の円錐面と中心孔とを有する凹形コーンレンズと、凸形の円錐面と中心孔とを有する凸形コーンレンズとが、円錐面同士を相互に向かい合わせにして配設され、これらの凹形コーンレンズと凸形コーンレンズとでレーザー発振器からの円形レーザービームが上記円環部と円形部とを有する上記リング状レーザービームに変換されたあと、このリング状レーザービームが上記ハーフミラーで上記投射部光軸に沿う方向に反射され、上記ビーム投射部から上記環状のプリント配線上に上記スルーホールを取り囲むように投射されると共に上記端子に投射されるように構成され、上記ＣＣＤカメラは、撮像用の光軸を上記投射部光軸に一致させることにより、上記ビーム投射部を通じてはんだ付け対象を撮像するように配設されていることを特徴とするレーザー式はんだ付け装置が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, an annular printed wiring formed on a substrate having a through hole so as to surround the through hole and a terminal inserted into the through hole of the electronic component are soldered. A soldering apparatus for soldering the printed wiring and the terminals by melting the solder by projecting a laser beam, the soldering apparatus comprising: a laser oscillator that outputs a laser beam; and a circular laser beam A beam converting unit that converts a ring-shaped laser beam into a ring-shaped laser beam having a ring-shaped annular part and a circular part located at the center of the annular part , and soldering the ring-shaped laser beam converted by the beam converting part A beam projecting unit that projects onto the object, and a CCD camera that captures the soldering object; The beam conversion unit is arranged in a direction where the conversion unit optical axis intersects the projection unit optical axis by 90 degrees, and the projection unit optical axis and the conversion unit are arranged. At the position where the optical axis intersects, a half mirror inclined by 45 degrees with respect to each of the projection unit optical axis and the conversion unit optical axis is disposed , and the beam conversion unit includes a concave conical surface and a center hole. And a convex cone lens having a convex conical surface and a central hole are disposed with the conical surfaces facing each other, and these concave cone lens and convex cone after circular laser beam from the laser oscillator in the lens is converted into the ring-shaped laser beam having the aforementioned annular portion and a circular portion, directions the ring Jore Zabimu is along the projection unit optical axis by the half mirror Reflected above Consists over arm projecting portion so as to be projected into the terminal while being projected to enclose useless take the through holes on said annular printed circuit, the CCD camera, the projection unit optical axis coincides with the optical axis of the imaging Thus, a laser soldering apparatus is provided which is arranged so as to image a soldering object through the beam projection unit.

本発明においては、上記凹形コーンレンズが、ビーム変換部の光軸と直交する平坦面からなる入射面を有すると共に、上記凹形の円錐面からなる出射面を有し、また、上記凸形コーンレンズは、上記凸形の円錐面からなる入射面を有すると共に、ビーム変換部の光軸と直交する平坦面からなる出射面を有し、上記凹形コーンレンズでレーザー発振器からの円形レーザービームを上記リング状レーザービームに変換したあと、このリング状レーザービームを上記凸形コーンレンズで平行なリング状レーザービームにして上記ビーム投射部に出射するように構成されていることが望ましい。 In the present invention, the concave cone lens has an incident surface composed of a flat surface orthogonal to the optical axis of the beam conversion unit, an exit surface composed of the concave conical surface, and the convex shape. The cone lens has an incident surface composed of the convex conical surface and an output surface composed of a flat surface orthogonal to the optical axis of the beam conversion unit. The concave cone lens is a circular laser beam from a laser oscillator. the after converted to the ring-shaped laser beam, it is preferable that the ring-shaped laser beam is configured to emit to the beam projection section in the parallel ring-shaped laser beam by the convex cone lens.

本発明において、上記凹形コーンレンズと凸形コーンレンズとの間の距離を調節自在とすることにより、リング状レーザービームのビーム径を変更可能とすることもできる。 Te present invention odor, by freely adjusting the distance between the upper Symbol concave cone lens and the convex cone lens, it is also possible to allow changing the beam diameter of the ring-shaped laser beam.

また、本発明において好ましくは、上記ビーム投射部が、上記ハーフミラーで反射されたリング状レーザービームを所定のビーム外径及びビーム内径となるように収束させてはんだ付け対象に投射する投射レンズを有することである。 According to another embodiment of the present invention, the beam projection section, the projection lens to be a ring-shaped laser beam reflected by the half mirror is converged to a predetermined beam outer diameter and beam inside diameter projecting to the soldering target Is to have.

本発明によれば、ビーム変換部とビーム投射部とを互いの光軸を９０度交叉させて配設すると共に、ＣＣＤカメラによるはんだ付け対象の撮像を上記ビーム投射部を通じて行うように構成したことにより、ＣＣＤカメラによる撮像精度を低下させることなく、上記リング状レーザービームによって電子部品の焼けを防止したはんだ付けを行うことが可能となる。   According to the present invention, the beam converting unit and the beam projecting unit are arranged so that their optical axes intersect each other by 90 degrees, and the soldering object is imaged by the CCD camera through the beam projecting unit. Thus, it is possible to perform soldering by preventing the electronic components from being burned by the ring-shaped laser beam without reducing the imaging accuracy of the CCD camera.

図１は本発明に係るレーザー式はんだ付け装置の第１実施形態を記号を用いて模式的に示すもので、図中の符号１は、図示しないはんだ付けロボットの多関節アームに取り付けられるはんだ付けヘッド、２はレーザービームＢ１を出力するレーザー発振器、３はこのレーザー発振器２からのレーザービームＢ１を上記はんだ付けヘッド１に導く光ファイバーを示している。また、５はプリント配線６が施された基板、７は該基板５にはんだ付けされる電子部品を示していて、この電子部品７の端子７ａが基板５のスルーホール５ａ内に挿入され、プリント配線６に対してはんだ付けされる。従って、この端子７ａとプリント配線６とがはんだ付けされる部分がはんだ付け対象８である。   FIG. 1 schematically shows a first embodiment of a laser soldering apparatus according to the present invention using symbols, and reference numeral 1 in the drawing denotes soldering attached to a multi-joint arm of a soldering robot (not shown). Reference numeral 2 denotes a laser oscillator that outputs a laser beam B1. Reference numeral 3 denotes an optical fiber that guides the laser beam B1 from the laser oscillator 2 to the soldering head 1. Reference numeral 5 denotes a substrate on which printed wiring 6 is applied, and 7 denotes an electronic component to be soldered to the substrate 5. A terminal 7a of the electronic component 7 is inserted into the through hole 5a of the substrate 5, and printed. Soldered to the wiring 6. Therefore, the part to which the terminal 7a and the printed wiring 6 are soldered is the soldering object 8.

上記はんだ付けヘッド１は、上記光ファイバー３から供給される円形のレーザービームＢ１をリング状のレーザービームＢ５に変換するビーム変換部１０と、該ビーム変換部１０で変換されたリング状レーザービームを所定のビーム径に調整してはんだ付け対象８に投射するビーム投射部１１と、上記はんだ付け対象８を撮像するＣＣＤカメラ１２とを有し、上記ビーム変換部１０とビーム投射部１１とが、それらの光軸即ち変換部光軸Ｌ１と投射部光軸Ｌ２とを９０度の角度に交叉させた状態で筒状のハウジング１３の内部に収容され、このハウジング１３の上端部に上記ＣＣＤカメラ１２が取り付けられている。   The soldering head 1 includes a beam converter 10 that converts a circular laser beam B1 supplied from the optical fiber 3 into a ring-shaped laser beam B5, and a ring-shaped laser beam converted by the beam converter 10 in a predetermined manner. A beam projection unit 11 that adjusts the beam diameter to be projected onto the soldering target 8 and a CCD camera 12 that images the soldering target 8, and the beam conversion unit 10 and the beam projection unit 11 Are accommodated in a cylindrical housing 13 in a state where the optical axis L1, ie, the conversion part optical axis L1 and the projection part optical axis L2 are crossed at an angle of 90 degrees, and the CCD camera 12 is mounted on the upper end of the housing 13. It is attached.

上記ビーム変換部１０は、上記光ファイバー３から出射される円形のレーザービームＢ１を変換部光軸Ｌ１に沿って反射させる反射ミラー１５と、この反射ミラー１５で反射されたレーザービームＢ２を一定のビーム径を有する平行なレーザービームＢ３にする入射レンズ１６と、該入射レンズ１６で平行化されたレーザービームＢ３をリング状のレーザービームＢ４に変換する凹形コーンレンズ１７と、該凹形コーンレンズ１７からビーム径が拡大するように出射されたリング状レーザービームＢ４を平行化する凸形コーンレンズ１８とを有し、これらの反射ミラー１５と入射レンズ１６と凹形コーンレンズ１７と凸形コーンレンズ１８とが、上記変換部光軸Ｌ１に沿って順次配設されている。   The beam converting unit 10 reflects the circular laser beam B1 emitted from the optical fiber 3 along the converting unit optical axis L1, and the laser beam B2 reflected by the reflecting mirror 15 is a constant beam. An incident lens 16 having a parallel laser beam B3 having a diameter, a concave cone lens 17 for converting the laser beam B3 collimated by the incident lens 16 into a ring-shaped laser beam B4, and the concave cone lens 17 And a convex cone lens 18 that collimates the ring-shaped laser beam B4 emitted so that the beam diameter is enlarged, and these reflecting mirror 15, incident lens 16, concave cone lens 17, and convex cone lens. 18 are sequentially arranged along the optical axis L1 of the conversion unit.

図２から明らかなように、上記凹形コーンレンズ１７は、変換部光軸Ｌ１と直交する平坦な入射面２０と、凹形の円錐面２１ａからなる出射面２１とを有し、また、上記凸形コーンレンズ１８は、凸形の円錐面２２ａからなる入射面２２と、変換部光軸Ｌ１と直交する平坦な出射面２３とを有していて、これら一対のコーンレンズ１７，１８が、それらの円錐面２１ａ，２２ａ同士を相互に向かい合わせると共に、相互間に所定の間隔を保った状態で、中心軸線を上記変換部光軸Ｌ１と一致させて同心状に配設されている。これら両コーンレンズ１７，１８の円錐面２１ａ，２２ａの傾斜角度は、互いに同じであることが望ましい。   As is apparent from FIG. 2, the concave cone lens 17 has a flat incident surface 20 orthogonal to the conversion portion optical axis L1, and an output surface 21 formed of a concave conical surface 21a. The convex cone lens 18 has an incident surface 22 composed of a convex conical surface 22a and a flat emission surface 23 orthogonal to the conversion portion optical axis L1, and the pair of cone lenses 17 and 18 are The conical surfaces 21a and 22a face each other, and are arranged concentrically with the central axis line coincident with the optical axis L1 of the conversion unit while maintaining a predetermined interval therebetween. It is desirable that the inclination angles of the conical surfaces 21a and 22a of both the cone lenses 17 and 18 are the same.

そして、上記凹形コーンレンズ１７の平坦な入射面２０から円形の平行なレーザービームＢ３が入射されると、このレーザービームＢ３は、出射面２１における凹形の円錐面２１ａとその頂点２１ｂから出射される際に、リング形（ドーナツ形）に屈折され、広がり角を持ったリング状のレーザービームＢ４となる。
このリング状レーザービームＢ４は、次の凸形コーンレンズ１８における凸形の円錐面２２ａからなる入射面２２から入射することにより、一定のビーム外径Ｄ１とビーム内径Ｄ２とを有する平行なリング状レーザービームＢ５となり、上記ビーム投射部１１に向けて出射される。従って、上記ビーム外径Ｄ１とビーム内径Ｄ２との差の１／２がビーム幅Ｗである。 When a circular parallel laser beam B3 is incident from the flat incident surface 20 of the concave cone lens 17, the laser beam B3 is emitted from the concave conical surface 21a and its apex 21b on the emission surface 21. At this time, the laser beam B4 is refracted into a ring shape (donut shape) and has a divergence angle.
The ring-shaped laser beam B4 is incident on an incident surface 22 formed of a convex conical surface 22a in the next convex cone lens 18, so that a parallel ring shape having a constant beam outer diameter D1 and a beam inner diameter D2 is obtained. The laser beam B5 is emitted toward the beam projection unit 11. Accordingly, the beam width W is ½ of the difference between the beam outer diameter D1 and the beam inner diameter D2.

上記凹形コーンレンズ１７と凸形コーンレンズ１８とは、相互間に一定の距離を保って配設されていても良いが、図示したように、凸形コーンレンズ１８を固定とし、凹形コーンレンズ１７を変換部光軸Ｌ１に沿って変位させるといったように、少なくとも一方を位置調節自在として両コーンレンズ１７，１８間の距離を調節可能とすることにより、上記リング状レーザービームＢ５のビーム径を変更することができる。   The concave cone lens 17 and the convex cone lens 18 may be arranged with a certain distance between them, but as shown in the figure, the convex cone lens 18 is fixed and the concave cone lens 18 is fixed. The beam diameter of the ring-shaped laser beam B5 can be adjusted by adjusting the distance between the two cone lenses 17 and 18 by adjusting the position of at least one of the lenses 17 such that the lens 17 is displaced along the conversion unit optical axis L1. Can be changed.

上記ビーム投射部１１は、上記投射部光軸Ｌ２に沿って配設されたハーフミラー２５と一つの投射レンズ２６とを有している。上記ハーフミラー２５は、レーザー発振器２からのレーザービームは透過させることなく反射するが、その他の光（可視光）は透過させる性質を有するもので、上記投射部光軸Ｌ２及び変換部光軸Ｌ１に対してそれぞれ４５度傾斜する向きに配設されていて、上記ビーム変換部１０の凸形コーンレンズ１８から変換部光軸Ｌ１に沿って出射された平行なリング状レーザービームＢ５を、上記投射部光軸Ｌ２に沿った方向に反射させる。反射されたリング状レーザービームＢ６は、上記凸形コーンレンズ１８から出射されたリング状レーザービームＢ５と同じビーム外径Ｄ１及びビーム内径Ｄ２とを有する平行なリング状レーザービームである。   The beam projection unit 11 includes a half mirror 25 and one projection lens 26 disposed along the projection unit optical axis L2. The half mirror 25 reflects the laser beam from the laser oscillator 2 without transmitting it, but transmits other light (visible light). The projection part optical axis L2 and the conversion part optical axis L1. The parallel ring-shaped laser beam B5 emitted from the convex cone lens 18 of the beam converting unit 10 along the converting unit optical axis L1 is disposed in the direction inclined by 45 degrees with respect to the projection unit. Reflected in the direction along the partial optical axis L2. The reflected ring laser beam B6 is a parallel ring laser beam having the same beam outer diameter D1 and beam inner diameter D2 as the ring laser beam B5 emitted from the convex cone lens 18.

上記ハーフミラー２５で反射された平行なリング状レーザービームＢ６は、凸レンズからなる上記投射レンズ２６で収束され、所定のビーム外径及びビーム内径とビーム幅とを有するリング状レーザービームＢ７としてはんだ付け対象８に投射される。
図３には、はんだ付け対象８に投射されたリング状レーザービームＢ７の投射パターンが示されている。この図から分かるように、上記リング状レーザービームＢ７は、プリント配線６上においてスルーホール５ａを取り囲むように投射され、該スルーホール５ａを通じて基板５の下面の電子部品７に投射されない。従って、該電子部品７の焼けが発生しない。そして、この状態で図示しない糸はんだが供給されると、該糸はんだが上記レーザービームＢ７によって溶融され、端子７ａとプリント配線６とがはんだ付けされる。 The parallel ring-shaped laser beam B6 reflected by the half mirror 25 is converged by the projection lens 26 made of a convex lens and soldered as a ring-shaped laser beam B7 having a predetermined beam outer diameter, beam inner diameter and beam width. Projected onto the object 8.
FIG. 3 shows a projection pattern of the ring-shaped laser beam B7 projected onto the soldering object 8. As can be seen from this figure, the ring-shaped laser beam B7 is projected so as to surround the through hole 5a on the printed wiring 6, and is not projected to the electronic component 7 on the lower surface of the substrate 5 through the through hole 5a. Therefore, the electronic component 7 does not burn. When thread solder (not shown) is supplied in this state, the thread solder is melted by the laser beam B7, and the terminal 7a and the printed wiring 6 are soldered.

上記はんだ付け対象８に投射される上記リング状レーザービームＢ７の好ましいビーム径及びビーム幅は、はんだ付け条件等によって異なるが、一般的には、ビーム外径Ｄ１が１．５〜２．５ｍｍ、ビーム内径Ｄ２が１〜１．５ｍｍ程度であり、従ってビーム幅Ｗは０．２５〜０．５ｍｍ程度ということになる。しかし、これ以外の数値であっても良いことはもちろんである。 Although the preferable beam diameter and beam width of the ring-shaped laser beam B7 projected onto the soldering object 8 vary depending on the soldering conditions and the like, generally, the beam outer diameter D1 is 1.5 to 2.5 mm, The beam inner diameter D2 is about 1 to 1.5 mm, and therefore the beam width W is about 0.25 to 0.5 mm. However, it goes without saying that other numerical values may be used.

また、上記ＣＣＤカメラ１２は、撮像用の光軸Ｌ３を上記ビーム投射部１１における投射部光軸Ｌ２と一致させて配設され、このビーム投射部１１を通じてはんだ付け対象８を撮像するようになっている。図中２８は、上記ハーフミラー２５とＣＣＤカメラ１２との間に配設された結像用レンズである。上記ＣＣＤカメラ１２で撮像したはんだ付け対象８の画像は、図示しないモニターに表示され、この画像を見ながらはんだ付け対象８に対するレーザービームＢ７の投射位置の位置決めが行われるが、このような技術は特開２００２−１５２１号公報によって既に公知であり、本発明の要旨とも直接関係がないため、これ以上の詳細な説明は省略する。   Further, the CCD camera 12 is arranged such that the optical axis L3 for imaging coincides with the projection optical axis L2 in the beam projection unit 11, and the soldering object 8 is imaged through the beam projection unit 11. ing. In the figure, reference numeral 28 denotes an imaging lens disposed between the half mirror 25 and the CCD camera 12. The image of the soldering object 8 picked up by the CCD camera 12 is displayed on a monitor (not shown), and the projection position of the laser beam B7 with respect to the soldering object 8 is positioned while viewing this image. Since it is already known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1521 and is not directly related to the gist of the present invention, further detailed description is omitted.

かくして、上記ビーム変換部１０とビーム投射部１１とをそれらの光軸Ｌ１，Ｌ２を９０度の角度に交叉させて配設すると共に、ＣＣＤカメラ１２によるはんだ付け対象８の撮像を上記ビーム投射部１１を通じて行うことにより、上記ビーム変換部１０を、ＣＣＤカメラ１２によるはんだ付け対象８の撮像に関与しないように構成することができる。この結果、光を特殊な方向に屈折させる上記凹形コーンレンズ１７や凸形コーンレンズ１８の介在による像の歪みが生じないため、ＣＣＤカメラ１２による撮像精度を低下させることなく、リング状レーザービームによって電子部品７の焼けを防止したはんだ付けを行うことが可能となる。   Thus, the beam conversion unit 10 and the beam projection unit 11 are arranged with their optical axes L1 and L2 crossed at an angle of 90 degrees, and the image of the soldering object 8 by the CCD camera 12 is captured by the beam projection unit. 11, the beam conversion unit 10 can be configured not to participate in the imaging of the soldering target 8 by the CCD camera 12. As a result, image distortion due to the intervention of the concave cone lens 17 and the convex cone lens 18 that refracts light in a special direction does not occur, so that the ring-shaped laser beam does not deteriorate the imaging accuracy of the CCD camera 12. Thus, it is possible to perform soldering while preventing the electronic component 7 from being burnt.

上述した図１の第１実施形態は、図３に示すような円環部のみを有するリング状のレーザービームＢ７を得るためのものであるが、この第１実施形態における凹形コーンレンズ１７と凸形コーンレンズ１８とを、図４の変形例に示すような構成を有する凹形コーンレンズ１７Ａと凸形コーンレンズ１８Ａとに変更することにより、図５に示すような、円環部ｍと円形部ｎとを有するリング状レーザービームＢ７を得ることができる。   The above-described first embodiment of FIG. 1 is for obtaining a ring-shaped laser beam B7 having only an annular portion as shown in FIG. 3, and the concave cone lens 17 in this first embodiment and By changing the convex cone lens 18 to a concave cone lens 17A and a convex cone lens 18A having the configuration shown in the modification of FIG. 4, an annular portion m as shown in FIG. A ring-shaped laser beam B7 having a circular portion n can be obtained.

上記凹形コーンレンズ１７Ａと凸形コーンレンズ１８Ａとは、出射面２１及び入射面２２における円錐面２１ａ，２２ａの中心部を軸線方向に貫通する円形の中空孔２１ｃ，２２ｃを有するもので、これらの中空孔２１ｃ，２２ｃの中心を上記変換部光軸Ｌ１が通るように配設されている。両コーンレンズ１７Ａ，１８Ａの中空孔２１ｃ，２２ｃは、互いに同径であることが望ましいが、凸形コーンレンズ１８Ａの中空孔２２ｃが凹形コーンレンズ１７Ａの中空孔２１ｃより若干大きくても構わない。   The concave cone lens 17A and the convex cone lens 18A have circular hollow holes 21c, 22c penetrating in the axial direction through the center portions of the conical surfaces 21a, 22a on the exit surface 21 and the entrance surface 22. Are arranged such that the conversion portion optical axis L1 passes through the centers of the hollow holes 21c and 22c. The hollow holes 21c and 22c of both the cone lenses 17A and 18A are preferably the same diameter, but the hollow hole 22c of the convex cone lens 18A may be slightly larger than the hollow hole 21c of the concave cone lens 17A. .

いま、図４に示すように、上記凹形コーンレンズ１７Ａの平坦な入射面２０から円形で平行なレーザービームＢ３が入射されると、このレーザービームＢ３は、出射面２１における凹形の円錐面２１ａと中空孔２１ｃとを通って該出射面２１から出射される際に、屈折するものと直進するものとに分光され、円環部ｍと円形部ｎとを有するリング状のレーザービームＢ４となる。このリング状レーザービームＢ４は、次の凸形コーンレンズ１８Ａの入射面２２における円錐面２２ａから入射すると共に中空孔２２ｃを透過することにより、図５に示すようなビームパターンを有する平行なリング状レーザービームＢ５となり、上記ビーム投射部１１を経てはんだ付け対象８に投射される。   As shown in FIG. 4, when a circular parallel laser beam B3 is incident from the flat incident surface 20 of the concave cone lens 17A, the laser beam B3 is a concave conical surface on the emission surface 21. A ring-shaped laser beam B4 having an annular part m and a circular part n, which is split into a refracting part and a straight part when exiting from the exit surface 21 through the 21a and the hollow hole 21c. Become. The ring-shaped laser beam B4 enters from the conical surface 22a of the incident surface 22 of the next convex cone lens 18A and transmits through the hollow hole 22c, so that a parallel ring shape having a beam pattern as shown in FIG. It becomes a laser beam B5 and is projected onto the soldering object 8 through the beam projection unit 11.

図６は本発明の第２実施形態を示すもので、この第２実施形態のはんだ付け装置が上記第１実施形態のはんだ付け装置と異なる点は、ビーム変換部１０において円形のレーザービームＢ３をリング状のレーザービームＢ５に変換する機構が、一対の凹形コーンレンズ１７と凸形コーンレンズ１８とを組み合わせたものではなく、リング状の透光部３１を有する変換部材３０で形成されているという点である。   FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. The difference between the soldering apparatus of the second embodiment and the soldering apparatus of the first embodiment is that a circular laser beam B3 is generated in the beam converting section 10. The mechanism for converting to the ring-shaped laser beam B5 is not a combination of a pair of concave cone lens 17 and convex cone lens 18, but is formed by a conversion member 30 having a ring-shaped light transmitting portion 31. That is the point.

上記変換部材３０は、図７からも分かるように、ガラスなどからなる円形の透明基板３２の表面に、不透明シートを貼着したり不透明塗料を塗布することによって円環状の第１不透明部３３と円形の第２不透明部３４とを同心状に形成し、これらの不透明部３３，３４間にリング状の上記透光部３１を形成したもので、上記反射ミラー１５と入射レンズ１６との間に配設されている。これにより、上記反射ミラー１５からの円形のレーザービームＢ２が、この変換部材３０の上記透光部３１を透過することによって広がり角を持つリング状のレーザービームＢ４となったあと、このレーザービームＢ４が、上記入射レンズ１６によって平行なレーザービームＢ５に変換される。
なお、この第２実施形態における上記以外の構成及び作用は第１実施形態と実質的に同じであるため、それらの同一構成部分に第１実施形態と同じ符号を付し、具体的な説明は省略する。 As can be seen from FIG. 7, the conversion member 30 has an annular first opaque portion 33 formed by sticking an opaque sheet or applying an opaque paint on the surface of a circular transparent substrate 32 made of glass or the like. A circular second opaque portion 34 is formed concentrically, and the ring-shaped translucent portion 31 is formed between the opaque portions 33 and 34, and between the reflection mirror 15 and the incident lens 16. It is arranged. As a result, the circular laser beam B2 from the reflection mirror 15 becomes a ring-shaped laser beam B4 having a divergence angle by passing through the light transmitting portion 31 of the conversion member 30, and then the laser beam B4. Is converted into a parallel laser beam B5 by the incident lens 16.
In addition, since the configurations and operations other than those described above in the second embodiment are substantially the same as those in the first embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment are given to the same components, and a specific description will be given. Omitted.

また、この第２実施形態において、図５に示すような円環部ｍと円形部ｎとを有するリング状レーザービームを得るためには、上記変換部材３０を、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す変形例のように構成すれば良い。この変形例における変換部材３０Ａは、円形の透明基板３２の表面に、径が大小異なる円環状の第１不透明部３３と第２不透明部３５とを同心状に形成することにより、これら両不透明部３３，３５間にリング状の透光部３１を形成すると共に、内側の第２不透明部３５の内部に円形の透光部３６を形成したものである。   Further, in this second embodiment, in order to obtain a ring-shaped laser beam having an annular portion m and a circular portion n as shown in FIG. What is necessary is just to comprise like the modification shown to (b). The conversion member 30A in this modification is formed by concentrically forming the annular first opaque portion 33 and the second opaque portion 35 having different diameters on the surface of the circular transparent substrate 32. A ring-shaped translucent part 31 is formed between 33 and 35, and a circular translucent part 36 is formed inside the second opaque part 35 inside.

なお、上記第２実施形態とその変形例とにおいて、上記透明基板３２と不透明部３３，３４，３５及び透光部３１，３６とを、楕円や矩形あるいはその他の多角形状に形成することにより、該透光部３１，３６の形状に応じた形状を有するリング状レーザービームを得ることができる。   In the second embodiment and the modifications thereof, the transparent substrate 32, the opaque portions 33, 34, 35 and the light transmitting portions 31, 36 are formed into an ellipse, a rectangle, or other polygonal shapes, A ring-shaped laser beam having a shape corresponding to the shape of the light transmitting portions 31 and 36 can be obtained.

本発明に係るレーザー式はんだ付け装置の第１実施形態を記号を用いて模式的に示す構成図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows typically 1st Embodiment of the laser type soldering apparatus which concerns on this invention using a symbol. 図１の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. はんだ付け対象に投射されたリング状レーザービームの投射パターンを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the projection pattern of the ring-shaped laser beam projected on the soldering object. 第１実施形態におけるビーム変換部の変形例を示す要部構成図である。It is a principal part block diagram which shows the modification of the beam conversion part in 1st Embodiment. 図４の変形例によって得られるリング状レーザービームの投射パターンを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the projection pattern of the ring-shaped laser beam obtained by the modification of FIG. 本発明の第２実施形態を示す構成図である。It is a block diagram which shows 2nd Embodiment of this invention. 上記第２実施形態に用いられている変換部材の正面図である。It is a front view of the conversion member used for the said 2nd Embodiment. 上記変換部材の変形例の正面図である。It is a front view of the modification of the said conversion member. 上記変換部材の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the modification of the said conversion member. 従来のはんだ付け方法を示す要部側面図である。It is a principal part side view which shows the conventional soldering method.

符号の説明Explanation of symbols

２ レーザー発振器
８ はんだ付け対象
１０ ビーム変換部
１１ ビーム投射部
１２ ＣＣＤカメラ
１７，１７Ａ 凹形コーンレンズ
１８，１８Ａ 凸形コーンレンズ
２０，２２ 入射面
２１，２３ 出射面
２１ａ，２２ａ 円錐面
２１ｃ，２２ｃ 中空孔
２５ ハーフミラー
２６ 投射レンズ
３０，３０Ａ 変換部材
３１，３６ 透光部 2 Laser oscillator 8 Soldering object 10 Beam conversion unit 11 Beam projection unit 12 CCD camera 17, 17A Concave cone lens 18, 18A Convex cone lens 20, 22 Incident surface 21, 23 Output surface 21a, 22a Conical surface 21c, 22c Hollow hole 25 Half mirror 26 Projection lens 30, 30A Conversion member 31, 36 Translucent part

Claims (4)

スルーホールを有する基板に該スルーホールを取り囲むように形成された環状のプリント配線と、電子部品の上記スルーホール内に挿入された端子とをはんだ付け対象とし、レーザービームの投射によりはんだを溶融させて上記プリント配線と端子とをはんだ付けするはんだ付け装置であって、
該はんだ付け装置は、レーザービームを出力するレーザー発振器と、円形のレーザービームをリング状の円環部と該円環部の中心に位置する円形部とを有するリング状レーザービームに変換するビーム変換部と、該ビーム変換部で変換されたリング状レーザービームを上記はんだ付け対象に投射するビーム投射部と、上記はんだ付け対象を撮像するＣＣＤカメラとを有し、
上記ビーム投射部は、投射部光軸を上記はんだ付け対象に向けて配設され、
上記ビーム変換部は、変換部光軸を上記投射部光軸に対して９０度交叉させた向きに配設され、
上記投射部光軸と変換部光軸とが交わる位置には、該投射部光軸及び変換部光軸に対してそれぞれ４５度傾斜するハーフミラーが配設され、
上記ビーム変換部には、凹形の円錐面と中心孔とを有する凹形コーンレンズと、凸形の円錐面と中心孔とを有する凸形コーンレンズとが、円錐面同士を相互に向かい合わせにして配設され、これらの凹形コーンレンズと凸形コーンレンズとでレーザー発振器からの円形レーザービームが上記円環部と円形部とを有する上記リング状レーザービームに変換されたあと、このリング状レーザービームが上記ハーフミラーで上記投射部光軸に沿う方向に反射され、上記ビーム投射部から上記環状のプリント配線上に上記スルーホールを取り囲むように投射されると共に上記端子に投射されるように構成され、
上記ＣＣＤカメラは、撮像用の光軸を上記投射部光軸に一致させることにより、上記ビーム投射部を通じてはんだ付け対象を撮像するように配設されている、
ことを特徴とするレーザー式はんだ付け装置。 An annular printed wiring formed on a substrate having a through hole so as to surround the through hole and a terminal inserted into the through hole of the electronic component are to be soldered, and the solder is melted by projecting a laser beam. A soldering device for soldering the printed wiring and the terminal,
The soldering apparatus includes: a laser oscillator that outputs a laser beam; and beam conversion that converts the circular laser beam into a ring-shaped laser beam having a ring-shaped annular portion and a circular portion located at the center of the annular portion. A beam projection unit that projects the ring-shaped laser beam converted by the beam conversion unit onto the soldering target, and a CCD camera that images the soldering target,
The beam projection unit is disposed with the projection unit optical axis facing the soldering target,
The beam conversion unit is disposed in a direction where the conversion unit optical axis intersects the projection unit optical axis by 90 degrees,
A half mirror inclined at 45 degrees with respect to the projection unit optical axis and the conversion unit optical axis is disposed at a position where the projection unit optical axis and the conversion unit optical axis intersect ,
The beam converter has a concave cone lens having a concave conical surface and a central hole, and a convex cone lens having a convex conical surface and a central hole, with the conical surfaces facing each other. The circular laser beam from the laser oscillator is converted into the ring-shaped laser beam having the annular portion and the circular portion by the concave cone lens and the convex cone lens, and then the ring. Jore Zabimu is reflected in a direction along said projection unit optical axis in the half mirror, so as to be projected to the terminal while being projected to the beam from the projection part takes the through holes on said annular printed circuit enclosed useless Composed of
The CCD camera is arranged to image a soldering object through the beam projection unit by matching an optical axis for imaging with the optical axis of the projection unit.
Laser soldering device characterized by that. 上記凹形コーンレンズは、ビーム変換部の光軸と直交する平坦面からなる入射面を有すると共に、上記凹形の円錐面からなる出射面を有し、また、上記凸形コーンレンズは、上記凸形の円錐面からなる入射面を有すると共に、ビーム変換部の光軸と直交する平坦面からなる出射面を有し、上記凹形コーンレンズでレーザー発振器からの円形レーザービームを上記リング状レーザービームに変換したあと、このリング状レーザービームを上記凸形コーンレンズで平行なリング状レーザービームにして上記ビーム投射部に出射するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。 The concave cone lens has an incident surface composed of a flat surface orthogonal to the optical axis of the beam conversion unit, and an output surface composed of the concave conical surface, and the convex cone lens includes The ring-shaped laser beam having a convex conical surface and an exit surface composed of a flat surface perpendicular to the optical axis of the beam converter, and the circular laser beam from the laser oscillator by the concave cone lens. after conversion to the beam, according to the ring-shaped laser beam to claim 1, characterized in that it is configured to emit to the beam projection section in the parallel ring-shaped laser beam by the convex cone lens Soldering device. 上記凹形コーンレンズと凸形コーンレンズとの間の距離を調節自在とすることによってリング状レーザービームのビーム径を変更可能としたことを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け装置。 3. The soldering apparatus according to claim 2 , wherein the beam diameter of the ring-shaped laser beam can be changed by making the distance between the concave cone lens and the convex cone lens adjustable. 上記ビーム投射部が、上記ハーフミラーで反射されたリング状レーザービームを所定のビーム外径及びビーム内径となるように収束させてはんだ付け対象に投射する投射レンズを有することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のはんだ付け装置。 The said beam projection part has a projection lens which converges the ring-shaped laser beam reflected by the said half mirror so that it may become a predetermined beam outer diameter and beam inner diameter, and projects on a soldering object. The soldering apparatus according to any one of 1 to 3 .
JP2007006216A 2007-01-15 2007-01-15 Laser soldering equipment Active JP5148118B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007006216A JP5148118B2 (en) 2007-01-15 2007-01-15 Laser soldering equipment
US12/523,266 US8334478B2 (en) 2007-01-15 2007-12-21 Laser type soldering apparatus
PCT/JP2007/074633 WO2008087831A1 (en) 2007-01-15 2007-12-21 Laser soldering device
DE112007003258T DE112007003258B4 (en) 2007-01-15 2007-12-21 laser type soldering
CN2007800498956A CN101583456B (en) 2007-01-15 2007-12-21 Laser soldering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007006216A JP5148118B2 (en) 2007-01-15 2007-01-15 Laser soldering equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008168333A JP2008168333A (en) 2008-07-24
JP5148118B2 true JP5148118B2 (en) 2013-02-20

Family

ID=39696916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007006216A Active JP5148118B2 (en) 2007-01-15 2007-01-15 Laser soldering equipment

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5148118B2 (en)
CN (1) CN101583456B (en)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5294916B2 (en) * 2009-02-17 2013-09-18 パナソニック株式会社 Laser soldering equipment
PT2542145T (en) * 2010-03-05 2020-11-04 Massachusetts Gen Hospital Systems, methods and computer-accessible medium which provide microscopic images of at least one anatomical structure at a particular resolution
JP5974854B2 (en) * 2012-11-26 2016-08-23 富士通株式会社 Solder joining apparatus and solder joining method
EP2774713A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Laser method with different laser beam areas within a beam and devices
CN104439587B (en) * 2014-07-25 2016-05-25 乐辉 A kind of method for laser welding
CN104148803B (en) * 2014-08-19 2015-09-30 大连理工大学 A kind of laser impact intensified device and method of special-shaped part in enormous quantities
CN104162744A (en) * 2014-08-26 2014-11-26 江苏大学 Annular laser band rust removing device
JP5941113B2 (en) 2014-09-30 2016-06-29 ファナック株式会社 Laser processing equipment that can expand the condensing diameter
WO2016153099A1 (en) * 2015-03-23 2016-09-29 (주)조은테크 Laser optic head module and soldering system having same
CN104816086B (en) * 2015-04-17 2016-11-09 温州大学 A kind of inner-walls of duct laser Machining head
CN106772969B (en) * 2016-12-29 2023-09-08 炬光(东莞)微光学有限公司 Fisheye type laser return light secondary utilization device
CN107335915A (en) * 2017-06-12 2017-11-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 Laser soldering device and its welding method
CN107538133B (en) * 2017-08-24 2018-12-21 温州大学激光与光电智能制造研究院 A kind of hiding filling formula laser butt welding method based on beam shaping
JP6674422B2 (en) * 2017-09-14 2020-04-01 フタバ産業株式会社 Laser welding apparatus and member manufacturing method
EP3731991B1 (en) * 2017-12-29 2023-04-26 Corelase OY Laser processing apparatus and method
KR102047445B1 (en) * 2018-02-05 2019-11-21 레이저쎌 주식회사 Bonding and debonding apparatus for electronic parts
US20210231886A1 (en) * 2018-06-05 2021-07-29 Elesta S.p.A. Optical fiber device for laser thermal ablation and thermal therapy
CN109352115A (en) * 2018-12-13 2019-02-19 武汉雷英激光科技有限公司 A kind of constant temperature high speed and precision laser Soldering machine and its control method
JP6744686B1 (en) * 2019-09-26 2020-08-19 オー・エム・シー株式会社 Laser soldering method and device
CN113118577A (en) * 2019-12-31 2021-07-16 台州高知科技有限公司 Laser welding mechanism of fuse welding machine
CN114309923A (en) * 2021-12-17 2022-04-12 深圳市大族数控科技股份有限公司 Light beam interval adjusting module and processing equipment

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4811516B1 (en) * 1969-11-27 1973-04-13
AU606315B2 (en) * 1985-09-12 1991-02-07 Summit Technology, Inc. Surface erosion using lasers
JPS63208821A (en) * 1987-02-25 1988-08-30 Derufuai:Kk Variable luminous flux converting device
JPH0281757U (en) * 1988-12-07 1990-06-25
JPH05208258A (en) * 1992-01-17 1993-08-20 Nippon Steel Corp Soldering device
JP3292058B2 (en) * 1996-10-01 2002-06-17 三菱電機株式会社 Method and apparatus for processing wiring substrate using laser light
JP3184969B2 (en) * 1999-05-25 2001-07-09 住友重機械工業株式会社 Laser welding status detector
JP3368427B2 (en) * 1999-12-27 2003-01-20 住友重機械工業株式会社 Laser processing state measuring device
JP2003340582A (en) * 2002-05-23 2003-12-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Apparatus and method for laser welding
JP2005028428A (en) * 2003-07-09 2005-02-03 Denso Corp Laser beam machining device
JP4247495B2 (en) * 2005-02-18 2009-04-02 坂口電熱株式会社 Laser heating device
JP2006263771A (en) * 2005-03-24 2006-10-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Laser beam machining device and laser beam machining method

Also Published As

Publication number Publication date
CN101583456B (en) 2011-11-30
JP2008168333A (en) 2008-07-24
CN101583456A (en) 2009-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5148118B2 (en) Laser soldering equipment
US8334478B2 (en) Laser type soldering apparatus
TWI405633B (en) Laser processing device
WO2000074450A1 (en) Laser soldering method
JP5007144B2 (en) Laser soldering equipment
JP2007190576A (en) Laser type soldering apparatus
US8248603B2 (en) Focus apparatus of image measuring system
JP5495574B2 (en) Laser soldering method
KR20090100661A (en) Optical system for infinite image formation and fabrication method for camera module using the same
US7945087B2 (en) Alignment of printed circuit board targets
JP2011143420A (en) Laser machining device and machining method
US20100220292A1 (en) Vision measuring system and assistant focusing system thereof
JPH0818125B2 (en) Laser soldering equipment
JP2002043673A (en) Optical module assembly method and device
KR100696396B1 (en) Laser beam processing apparatus
JP2008173659A (en) Laser head for soldering
JP2004114085A (en) Laser marking apparatus and its lens unit
US6680461B2 (en) Nozzle system for laser machining
KR20100128177A (en) Image formation optical system
CN214161773U (en) Laser coding system with online quality monitoring function
JP2006210785A (en) Semiconductor positioning device and positioning method
WO2012141065A1 (en) Optical module and optical module manufacturing method
JP2004364067A (en) Camera with indicator
KR101133653B1 (en) Board inspection apparatus and board inspection method using the apparatus
JPH05150145A (en) Method for making laser light incident on optical fiber

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120604

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121120

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5148118

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250