JP5141203B2 - 圧電振動装置の共振周波数調整方法、および製造方法 - Google Patents
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Description
振動部20の寸法 140μm×210μm
SiO2層17の厚み寸法 3.3μm
AlN層16の厚み寸法 0.8μm
Pt層15の厚み寸法 0.1μm
AlN層14の厚み寸法 1.6μm
Pt層13の厚み寸法 0.1μm
SiO2層12の厚み寸法 1.7μm
アーチ23A,23Bの幅寸法 20μm
ブリッジ22A,22Bの幅寸法 15μm
このような設定の圧電振動装置に対して、支持部の上面全体または振動部の上面全体を深さ100nmで削除する加工を施した。
図5に示す結果によれば、支持部および振動部の加工前の圧電振動装置の共振周波数と比較して、振動部に対して加工を施した場合には、共振周波数が約1600ppm程度高まった。一方、支持部に対して加工を施した場合には、共振周波数が約10ppm程度低下した。
12…SiO2層
13…Pt層
14…AlN層
15…Pt層
16…AlN層
17…SiO2層
20…振動部
22A,22B…ブリッジ
23A,23B…アーチ
24A,24B…支持部
40…犠牲層
41…クリアランス
100…構造体
101…圧電振動装置
Claims (4)
- 圧電体に電極対を設けて、拡がり振動モード、または長さ振動モードで振動するように構成した圧電振動部と、
前記圧電振動部を基板との間に空隙を設けて支持する支持部と、を備え、
前記圧電振動部の振動に基づく共振周波数を調整する圧電振動装置の共振周波数調整方法であって、
前記支持部による前記圧電振動部の支持状態を変更して前記圧電振動部の共振周波数を調整する支持状態変更プロセスを行う圧電振動装置の共振周波数調整方法。 - 前記支持状態変更プロセスは、前記支持部の一部を取り除いて、または前記支持部に補強材を付与して、前記圧電振動部の支持状態を変更するプロセスである、請求項1に記載の圧電振動装置の共振周波数調整方法。
- 前記支持状態変更プロセスの前に、前記圧電振動部の一部を取り除く、または前記圧電振動部に付加材を付与する振動部変更プロセスを行う、請求項1または2に記載の圧電振動装置の共振周波数調整方法。
- 圧電体に電極対を設けた圧電振動部と、前記圧電振動部を基板との間に空隙を設けて支持する支持部と、を備える圧電振動装置の主要部を形成するプロセスと、
前記支持部による前記圧電振動部の支持状態を調整するための調整層を前記支持部に付設するプロセスと、
前記圧電振動装置の共振周波数を測定するプロセスと、
前記調整層に前記支持状態変更プロセスを施す、請求項1〜3のいずれかに記載の圧電振動装置の共振周波数調整方法と、を順に行う圧電振動装置の製造方法。
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