JP5137612B2 - ボンディング方法及びボンディング装置 - Google Patents
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Description
1)全てのパッドに対して前もって設定した同一のツール高さ(基準ツール高さ)でボンディングを行う。
2)最初のパッドは基準ツール高さでボンディングし、以後のパッドは、1つ前のボンディングでのリードを介してパッドにタッチしたツール高さを用いて次のボンディングを行い、ツール高さを順次更新しながらボンディングを行う。
そして、次にボンディングするパッドの座標データ及びツール高さZpのデータをメモリから読み出す。次に、図4に示すステップS8でメモリに記憶されているヒータプレート8の傾きに関するオフセットデータを読み出す。パッドの座標データと測定位置の位置データ(Xp,Yp)及びヒータプレート8の傾きに関するオフセットデータからパッドの位置でのZ軸方向の変位量を算出する。算出された変位量をツール高さZpから差し引いた値を新たなツール高さとする。また、ツール高さの値が変わったときには、サーチレベルから半導体チップのパッド表面までの距離が一定のとなるようにサーチレベルを再設定してボンディングを行う。以下同様に、残りのパッドについても上記と同様の処理を行ってボンディングを行う。
2 ボンディングアーム
2a ボンディングツール
3 ボンディングヘッド
4 XYテーブル
5 カメラ
5a 光学レンズ
8 ヒータプレート(ヒートプレート)
9 ヒータ部
10 位置検出センサ
11 駆動装置
12 制御装置
15 マニピュレータ
16 操作パネル
17 モニタ
20 半導体チップ(ICチップ)
22 テープキャリヤ
22a リード
22b 樹脂
Claims (5)
- ボンディングデバイスを加熱するヒータプレート上にボンディングデバイスとしての半導体チップを直接搭載して、テープキャリヤのリードと前記半導体チップ上の電極とをボンディングするボンディング方法において、
ボンディングツールを下降させてボンディングツールの原点における先端部と前記ヒータプレート表面との距離を測定し、測定した距離から前記ヒータプレートの平面の傾きを求める第1の工程と、
前記ヒータプレート上に半導体チップを搭載した状態で、測定位置でのボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離を測定する第2の工程とを有し、
前記第1の工程で求めたヒータプレートの傾きと前記第2の工程で求めたボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離及び測定位置から、半導体チップの各電極の位置に応じて前記半導体チップの各電極と前記ボンディングツールの原点までの高さであるツール高さを算出し、算出したツール高さのデータに基づいてボンディング時に前記ボンディングツールの下降速度を高速から低速に切り換えるサーチレベルを、サーチレベルから半導体チップのパッド表面までの距離が一定となるように設定して、前記ボンディングツールを制御するようにしたことを特徴とするボンディング方法。 - ボンディング時に前記テープキャリヤ上に一体に形成されたリードを前記ボンディングツールで個別に切断する工程を有することを特徴とする請求項1記載のボンディング方法。
- 前記ボンディング方法は、シングルポイント方式のボンディングであることを特徴とする請求項1記載のボンディング方法。
- 前記第1の工程で求めたヒータプレートの平面の傾きが規定値を超えている場合には、警報を発することを特徴とする請求項1記載のボンディング方法。
- ボンディングデバイスを加熱するヒータプレート上にボンディングデバイスとしての半導体チップを直接搭載して、テープキャリヤのリードと前記半導体チップ上の電極とをボンディングするボンディング装置において、
前記ボンディング装置は、当該ボンディング装置全体の制御を行う制御装置を備え、
当該制御装置は、ボンディングツールを下降させてボンディングツールの原点における先端部と前記ヒータプレート表面との距離を測定し、測定した距離から前記ヒータプレートの平面の傾きを求め、
前記ヒータプレート上に半導体チップを搭載した状態で、測定位置でのボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離を測定し、
前記ヒータプレートの平面の前記傾きと前記ボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との前記距離及び測定位置から、半導体チップの各電極の位置に応じて前記半導体チップの各電極と前記ボンディングツールの原点までの高さであるツール高さを算出し、
算出したツール高さのデータに基づいてボンディング時に前記ボンディングツールの下降速度を高速から低速に切り換えるサーチレベルを、サーチレベルから半導体チップのパッド表面までの距離が一定となるように設定して、前記ボンディングツールを制御するようにしたことを特徴とするボンディング装置。
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