JP5135073B2 - 有機薄膜トランジスタ - Google Patents
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Description
トップコンタクト型有機TFT2は、基板10上にゲート電極20、絶縁体層30及び有機半導体層40をこの順に有し、有機半導体層40上にドレイン電極50及びソース電極60が所定の間隔(チャネル領域70)を空けてそれぞれ配されている。
有機TFT2のように、有機半導体層40を介してソース電極60及びドレイン電極50が基板10に対向している構成を、特にトップコンタクト型という。
ボトムコンタクト型有機TFT3は、基板10上にゲート電極20及び絶縁体層30をこの順に有し、絶縁体層30上にドレイン電極50及びソース電極60が所定の間隔(チャネル領域70)を空けてそれぞれ配され、ドレイン電極50及びソース電極60を覆うようにしてさらに有機半導体層40が積層されている。
有機TFT3のように、ソース電極60及びドレイン電極50が基板上に形成され、ソース電極60及びドレイン電極50上に有機半導体層40がさらに積層している構成を、特にボトムコンタクト型という。
電極の形成には公知のフォトリソグラフィー法等を適用することができるため、高精細で大面積の回路パターンを容易に形成できる。従って、トップコンタクト型有機TFTと異なり、ボトムコンタクト型有機TFTは予め回路パターンが形成された基板上に有機半導体層を形成するので、電極形成に伴う物理的・化学的ストレスによって有機半導体層を構成する有機半導体材料を劣化させることがないという利点を有する。
このTFTの効果としては、駆動電圧の低減、特性の安定化及び信頼性の向上が挙げられる。
このTFTは、ソース・ドレイン電極−有機半導体(ペンタセン)間の接触抵抗を低下させ、低電圧化を図ることができる。
特許文献2では、ソース・ドレイン電極のエッジ部にテーパー(傾斜)を設け、テーパーの幅を半導体結晶の平均粒径より小さくし、ソース・ドレイン電極と、半導体層との間に、チオール基を有する化合物からなる有機化合物層(1Å〜10Å)を介在させたボトムコンタクト型TFTを開示している。
このTFTは、ソース・ドレイン電極/半導体界面のコンタクト抵抗を低減させ、その性能を向上させている。
このTFTは、TFT特性が良好であり、生産効率の高い溶液プロセスを適用することができる。
このTFTにおいて、例えばDT/Au電極で仕事関数が0.45eV小さくなり、PFDT/Au電極では0.9eV増加する。それに伴い、Au単体の場合に比べて接触抵抗はDT/Au電極の場合増加し、PFDT/Au電極の場合減少した。
Ip:Au(5.1ev) > Pentacene HOMO(5.0) > Au/C16H33SH(4.9)
さらに、酸化物層の仕事関数と、有機薄膜層によって表面修飾された金属層の仕事関数が特定の関係を満たすことにより、著しい特性の改善効果を得られることを見出した。
1.基板上に、少なくともゲート電極、絶縁体層、ソース電極、ドレイン電極及び有機半導体層を含むボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタであって、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の少なくとも一方が、酸化物層及び金属層が積層してなる積層構造を有し、
前記金属層が有機薄膜層で表面修飾されてなる有機薄膜トランジスタ。
2.前記酸化物層の仕事関数をIPoxとし、前記金属層の仕事関数をIPmmとするとき、前記IPox及びIPmmが下記式(1)を満たす1に記載の有機薄膜トランジスタ。
IPox>IPmm ・・・(1)
3.前記酸化物層の仕事関数をIPoxとし、前記有機半導体層のHOMO準位をIPorgとするとき、前記IPox及びIPorgが下記式(2)を満たす1又は2に記載の有機薄膜トランジスタ。
IPox>IPorg ・・・(2)
4.溶液プロセスによって有機半導体層を形成する、1〜3のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。
5.1〜3のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタを備えてなる装置。
図1の有機薄膜トランジスタ1は、基板10上にゲート電極20及び絶縁体層30をこの順に有し、絶縁体層30上に酸化物層52及び有機薄膜層で表面修飾された金属層54の積層体であるドレイン電極50並びに酸化物層62及び有機薄膜層で表面修飾された金属層64の積層体であるソース電極60が所定の間隔(チャネル領域70)を空けてそれぞれ配され、ドレイン電極50及びソース電極60を覆うようにしてさらに有機半導体層40が積層されている。
また、酸化物層52及び酸化物層62は同一でも異なってもよく、同様に有機薄膜層で表面修飾された金属層54と有機薄膜層で表面修飾された金属層64は同一でも異なってもよい。
本発明の酸化物層に用いることができる材料としては、電気伝導性を有し、有機半導体層に対して電荷注入機能を発現する材料であれば各種の材料を用いることができ、例えば、GeO2、SiO2、MoO3、V2O5、VO2、V2O3、MnO、Mn3O4、ZrO2、WO3、TiO2、In2O3、ZnONiO、HfO2、Ta2O5、ReO3、PbO2等の金属酸化物が望ましい。
上述の材料に加えて、酸化インジウム・スズ(ITO)、酸化インジウム・亜鉛(IZO)、酸化インジウム・スズ・亜鉛(ITZO)等の酸化物や、これら酸化物にCe、Nd、Sm、Eu、Tb、Ho等の元素を添加した酸化物も好適に用いることができる。
また、上記の方法を用いて形成した酸化物層をパターニングする方法としては、蒸着やスパッタリング時に金属マスクを用いる方法、成膜された薄膜に対し公知のフォトリソグラフ法やリフトオフ法を用いてパターンを形成する方法、インクジェット等によりパターンを直に形成する方法等がある。
本発明の金属層の材料としては、例えば白金、金、銀、ニッケル、クロム、銅、鉄、錫、アンチモン鉛、タンタル、インジウム、パラジウム、テルル、レニウム、イリジウム、アルミニウム、ルテニウム、ゲルマニウム、モリブデン、タングステン、亜鉛、銀ペースト、リチウム、ベリリウム、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、スカンジウム、チタン、マンガン、ジルコニウム、ガリウム、ニオブ、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム混合物、リチウム/アルミニウム混合物等が挙げられる。
また、必要に応じてするパターニングの方法としては、上記方法を用いて形成した金属層を、公知のフォトリソグラフ法やリフトオフ法を用いて電極形成する方法、アルミニウムや銅等の金属箔上に熱転写、インクジェット等によりレジストを形成しエッチングする方法が挙げられる。
金属層の膜厚が0.2nm未満の場合、膜厚が薄いことにより抵抗が高くなり電圧降下を生じるおそれがある。一方、金属層の膜厚が10μm超の場合、金属層形成に時間がかかりすぎたり、保護層や有機半導体層等の他の層を積層する場合に、段差が生じて積層膜が円滑に積層できないおそれがある。
溶液の濃度は通常0.1〜100mMであり、好ましくは0.1〜10mMである。浸漬時間は用いる材料、溶液の温度等によって異なるが、通常、室温で1分〜24時間であり、好ましくは10分〜6時間である。
金属層を表面修飾する有機薄膜層材料として好適なSAM剤は、分子内にダイポールを持つ。このSAM剤を用いて金属層表面を覆うことにより、金属表面の実効的仕事関数を変化させ、金属層から有機半導体層への電荷注入障壁を引き下げ、接触抵抗を低減させると推測される。
IPox>IPmm ・・・(1)
IPox>IPorg ・・・(2)
上記アセン類の例としては、1,4−ビススチリルベンゼン、1,4−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(3−メチルスチリル)ベンゼン(4MSB)、1,4−ビス(4−メチルスチリル)ベンゼン、ポリフェニレンビニレン等C6H5−CH=CH−C6H5で表されるスチリル構造を有する化合物、及びこれら化合物のオリゴマー又はポリマーが挙げられる。
上記チオフェン環を含む化合物として、以下の(i)〜(iii)が挙げられる。
(i)α−4T、α−5T、α−6T、α−7T、α−8Tの誘導体等の置換基を有してもよいチオフェンオリゴマー
(ii)ポリヘキシルチオフェン、ポリ(9,9−ジオクチルフルオレニル−2,7−ジイル−コ−ビチオフェン)等のチオフェン系高分子等のチオフェン系高分子
(iii)ビスベンゾチオフェン誘導体、α,α’−ビス(ジチエノ[3,2−b:2’,3’−d]チオフェン)、ジチエノチオフェン−チオフェンのコオリゴマー、ペンタチエノアセン等の縮合オリゴチオフェン(好ましくはチエノベンゼン骨格又はジチエノベンゼン骨格を有する化合物、ジベンゾチエノベンゾチオフェン誘導体)
溶液プロセスとは、材料を溶媒に溶かした溶液を、ディッピング法、スピンコーティング法、キャスティング法、バーコート法、ロールコート法、インクジェット法等の方法で、印刷又は塗布して、有機半導体層を形成するプロセスである。
また、成膜方法に関わらず、有機半導体層成膜後にアニーリングを実施すると高性能有機薄膜トランジスタが得られるため好ましい。アニーリング温度は、好ましくは50〜200℃であり、より好ましくは70〜200℃である。アニーリング時間は、好ましくは10分〜12時間であり、より好ましくは1〜10時間である。
本発明の有機薄膜トランジスタの基板は、有機薄膜トランジスタの構造を支持する役目を担う。
基板の材料としては、ガラス、金属酸化物や窒化物等の無機化合物、プラスチックフィルム(PET、PES、PC、ポリイミド)、金属基板、又はこれら材料の複合体及び積層体等が挙げられる。尚、基板以外の構成要素により有機薄膜トランジスタの構造を十分に支持し得る場合には、基板を使用しないことも可能である。
基板の材料としてプスチックフィルムを用いる場合、基板に耐溶剤性やガスバリア性を付与する目的で、プラスチックフィルム上にさらに他の樹脂材料、無機材料、金属材料、酸化物材料等の薄膜が積層又はコーティングされていてもよい。
また、シリコン基板は、シリコン表面を酸化してSiO2層を形成し、絶縁層として用いることも可能である。
ゲート電極の材料としては、上述した金属層及び酸化物層に用いることができる材料を好適に用いることができる。ゲート電極に用いる特に好ましい材料としては、Au、Ag、Cu、Al等の金属、これらを含む合金材料及びペースト材料、並びにITO、IZO等の酸化物透明電極材料である。
また、ゲート電極のパターンニングも、上述した金属層及び酸化物層と同様の方法により行うことができる。
また、上記無機酸化物に加え、窒化ケイ素(Si3N4、SixNy(x、y>0))、窒化アルミニウム等の無機窒化物も好適に用いることができる。
陽極酸化処理の方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。陽極酸化処理を行なうことにより、酸化被膜が形成される。陽極酸化処理に用いられる電解液としては、多孔質酸化皮膜を形成することができる電解液であればよく、一般には、硫酸、燐酸、蓚酸、クロム酸、ホウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸等あるいはこれらを2種類以上組み合わせた混酸又はこれらの塩が用いられる。
絶縁体層の厚さが10nm未満の場合、有機半導体に印加される実効電圧が大きくなり、TFT自体の駆動電圧、閾電圧を下げることができるが、逆にソースーゲート間のリーク電流が大きくなるおそれがある。
このソース電極及びドレイン電極に用いる特に好ましい材料としては、Au、Ag、Cu、Al等の金属、これらを含む合金材料及びペースト材料、並びにITO、IZO等の酸化物透明電極材料である。
また、このソース電極及びドレイン電極のパターンニングも、上述した金属層及び酸化物層と同様の方法により行うことができる。
[有機薄膜トランジスタの作製]
ボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタを以下の手順で作製した。
Si基板(N型、比抵抗1Ωcm、ゲート電極兼用)を熱酸化法を用いてその表面を酸化させ、基板上に膜厚300nmの熱酸化膜を成膜して絶縁体層とした。さらに基板の絶縁体層としたSiO2の反対側のSiO2膜をドライエッチングにて完全に除去した後、スパッタ法にてクロムを20nmの膜厚でSiO2除去面上に成膜し、さらにクロム膜上に膜厚100nmの金(Au)をスパッタにて成膜しゲート電極の取り出し電極とした。この基板を、中性洗剤、純水、アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄した。
リンスした基板を再度上記真空蒸着装置内に設置して、ペンタセン(Pentacene)を0.05nm/sの蒸着速度で50nm膜厚に形成して有機半導体層とし、有機薄膜トランジスタを作製した。
ID=(W/2L)・Cμ・(VG−VT)2 (A)
(式中IDはソース−ドレイン間電流、Wはチャンネル幅、Lはチャンネル長、Cはゲート絶縁体層の単位面積あたりの電気容量、VTはゲート閾値電圧、VGはゲート電圧である。)
作製した有機薄膜トランジスタを構成する酸化物層、表面修飾金属層及び有機半導体層を以下のように評価した。
金属マスクを用いずに金属層を成膜した他は有機薄膜トランジスタの作製の場合と同様にして金及びPFTPのみからなる積層体を作製した。得られた積層体について、大気中光電子分光装置AC3(理研計器株式会社製)を用いて実効仕事関数を測定したところIPmm=5.6eVであった。
さらに、有機薄膜トランジスタの作製の場合と同様にして、酸化モリブデンのみからなる薄膜を作製し大気中光電子分光装置AC3を用いて実効仕事関数を測定したところIPox=5.7eVであり、IPox>IPmmであることが分かった。
以上の結果を表2に示す。
有機薄膜層の材料としてPFTPの代わりにFTP(4-Fluorothiophenol)を用いた他は実施例1と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が3×103、電界効果移動度が0.15cm2/Vs、閾値電圧が−4.7Vであった。結果を表1に示す。
結果を表2に示す。
ボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタを以下の手順で作製した。
ガラス基板を、中性洗剤、純水、アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄した後、スパッタ法にて金(Au)を膜厚40nmで成膜してゲート電極とした。次いで、この基板を熱CVD装置の成膜部にセットした。原料の蒸発部には、絶縁体層の原料のポリパラキシレン誘導体(ポリパラ塩化キシレン(パリレン)、商品名:diX−C、第三化成株式会社製)250mgをシャーレに入れて設置した。熱CVD装置を真空ポンプで真空に引き、5Paまで減圧した後、蒸発部を180℃、重合部を680℃まで加熱して2時間放置しゲート電極上に膜厚800nmのパリレンからなる絶縁体層を形成した。
リンスした基板を再度上記真空蒸着装置内に設置して、ペンタセン(Pentacene)を0.05nm/sの蒸着速度で50nm膜厚に形成して有機半導体層とし、有機薄膜トランジスタを作製した。
酸化物層の膜厚を5nmとし、有機薄膜層の材料としてPFTPの代わりにFTPを用いた他は実施例3と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が2×104、電界効果移動度が0.12cm2/Vs、閾値電圧が−21.2Vであった。結果を表1に示す。
有機薄膜層の材料としてPFTPの代わりにTFMTP(4-(Trifluoromethyl)thiophenol)を用いた他は実施例1と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が3×103、電界効果移動度が0.095cm2/Vs、閾値電圧が−1.4Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層の厚みを5nmとし、有機半導体層の材料としてペンタセンの代わりに4MSBを用いた他は実施例1と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が8×104、電界効果移動度が0.038cm2/Vs、閾値電圧が−7.3Vであった。結果を表1に示す。
酸化モリブデンの代わりに以下の方法で調製したターゲット1を用い、後述の方法で成膜した酸化物層/金属層の積層体を用いた他は実施例6と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が3×104、電界効果移動度が0.042cm2/Vs、閾値電圧が−6.9Vであった。結果を表1に示す。
酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛及び酸化ユウロピウムからなる粉末であって、インジウムのモル比(In/(In+Sn+Zn))が0.8であり、スズのモル比(Sn/(In+Sn+Zn))が0.1であり、亜鉛のモル比(Zn/(In+Sn+Zn))が0.1であり、金属元素全体におけるユウロピウムのモル比(Eu/(In+Sn+Zn+Eu))が0.04となるように配合した粉末(平均粒子径1μm以下)を、湿式ボールミル容器内に収容し、72時間にわたって混合粉砕した。次いで、得られた粉砕物を造粒し、ペレット状にプレス成型した。得られたペレットを焼成炉に収容した後、1400℃の温度で36時間加熱焼成し、ターゲット1を調製した。
実施例1と同様にして調製したSi基板を、真空蒸着装置(ULVAC社製、EX−400)内に設置し、本蒸着装置内に設置された電子ビーム蒸着装置と、調製したターゲット1を用い、金属マスクを通して、0.05nm/sの蒸着速度で5nm膜厚になるように形成して酸化物層(ITZO:Eu)とし、続けて金を0.05nm/sの蒸着速度で50nm膜厚になるように形成して金属層とした。酸化物層/金属層の積層電極は、間隔(チャンネル長L)が75μm、幅(チャンネル幅W)が5mmとなるようにした。
ターゲット1の代わりに以下の方法で調製したターゲット2を用いて成膜した酸化物層(ITZO)を用いた他は実施例7と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が8×103、電界効果移動度が0.022cm2/Vs、閾値電圧が−9.8Vであった。結果を表1に示す。
酸化インジウム、酸化スズ及び酸化亜鉛からなる粉末であって、インジウムのモル比(In/(In+Sn+Zn))が0.6であり、スズのモル比(Sn/(In+Sn+Zn))が0.3であり、亜鉛のモル比(Zn/(In+Sn+Zn))が0.1となるように配合した粉末(平均粒子径1μm以下)を、湿式ボールミル容器内に収容し、72時間にわたって混合粉砕した。次いで、得られた粉砕物を造粒してから、ペレット状にプレス成型した。得られたペレットを焼成炉に収容した後、1400℃の温度で、36時間加熱焼成し、ターゲット2を製造した。
トップコンタクト型有機薄膜トランジスタを以下の手順で作製した。
Si基板(N型、比抵抗1Ωcm、ゲート電極兼用)を熱酸化法にて表面を酸化させ、基板上に膜厚300nmの熱酸化膜を成膜して絶縁体層とした。さらに基板の絶縁体層としたSiO2の反対側のSiO2膜をドライエッチングにて完全に除去した後、スパッタ法にてクロムを20nmの膜厚でSiO2除去面上に成膜し、さらにクロム膜上に膜厚100nmの金(Au)をスパッタにて成膜し、ゲート電極の取り出し電極とした。この基板を、中性洗剤、純水、アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄し、さらにUVオゾン洗浄を行った後、気相法によりヘキサメチルジシラザンを用いて自己組織化膜を形成した。
ボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタを以下の手順で作製した。
Si基板(N型、比抵抗1Ωcm、ゲート電極兼用)を熱酸化法にて表面を酸化させ、基板上に膜厚300nmの熱酸化膜を成膜して絶縁体層とした。さらに基板の絶縁体層としたSiO2の反対側のSiO2膜をドライエッチングにて完全に除去した後、スパッタ法にてクロムを20nmの膜厚でSiO2除去面上に成膜し、さらにクロム膜上に膜厚100nmの金(Au)をスパッタにて成膜し、ゲート電極の取り出し電極とした。この基板を、中性洗剤、純水、アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄し、さらにUVオゾン洗浄を行った後、気相法によりヘキサメチルジシラザンを用いて自己組織化膜を形成した。
酸化物層を成膜しなかった他は実施例1と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が7×102、電界効果移動度が0.10cm2/Vs、閾値電圧が−1.4Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層の膜厚を5nmとし、有機薄膜層を成膜しなかった他は、実施例1と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が9×101、電界効果移動度が0.0036cm2/Vs、閾値電圧が+8.6Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層を成膜しなかった他は実施例2と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が3×103、電界効果移動度が0.079cm2/Vs、閾値電圧が−5.2Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層及び有機薄膜層を成膜しなかった他は実施例3と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が7×102、電界効果移動度が0.027cm2/Vs、閾値電圧が−15.5Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層を成膜しなかった他は実施例3と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が2×104、電界効果移動度が0.087cm2/Vs、閾値電圧が−23.2Vであった。結果を表1に示す。
有機薄膜層を成膜しなかった他は実施例3と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が3×103、電界効果移動度が0.021cm2/Vs、閾値電圧が−25.3Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層を成膜しなかった他は実施例4と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が2×103、電界効果移動度が0.042cm2/Vs、閾値電圧が−26.4Vであった。結果を表1に示す。
有機薄膜層を成膜しなかった他は実施例4と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が3×103、電界効果移動度が0.005cm2/Vs、閾値電圧が−22.8Vであった。結果を表1に示す。
ペンタセンの代わりに4MSBを用いて有機半導体層を成膜した他は比較例1と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が6×103、電界効果移動度が0.053cm2/Vs、閾値電圧が−10.3Vであった。結果を表1に示す。
ペンタセンの代わりに4MSBを用いて有機半導体層を成膜した他は比較例2と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が8×102、電界効果移動度が0.00049cm2/Vs、閾値電圧が−9.9Vであった。結果を表1に示す。
酸化物層を成膜しなかった他は実施例6と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が1×104、電界効果移動度が0.0052cm2/Vs、閾値電圧が−11.4Vであった。結果を表1に示す。
有機薄膜層を成膜しなかった他は実施例6と同様にして有機薄膜トランジスタを作製し、評価した。その結果、オン/オフ比が2×103、電界効果移動度が0.0014cm2/Vs、閾値電圧が−27.2Vであった。結果を表1に示す。
IPox>IPmm ・・・(1)
このことは酸化物層/金属層、又は金属層電極/有機薄膜層それぞれの単独構成からは予期できない著しい相乗効果である。
IPox>IPorg ・・・(2)
これは、酸化物層からの電荷注入障壁が下がるためと推測される。
2 トップコンタクト型有機薄膜トランジスタ
3 ボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタ
10 基板
20 ゲート電極
30 絶縁体層
40 有機半導体層
50 ドレイン電極
52 酸化物層
54 表面修飾金属層
60 ソース電極
62 酸化物層
64 表面修飾金属層
70 チャネル領域
Claims (4)
- 基板上に、少なくともゲート電極、絶縁体層、ソース電極、ドレイン電極及び有機半導体層を含むボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタであって、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の少なくとも一方が、酸化物層及び金属層が積層してなる積層構造を有し、
前記金属層が有機薄膜層で表面修飾されてなり、
前記酸化物層の仕事関数をIPoxとし、前記金属層の仕事関数をIPmmとするとき、前記IPox及びIPmmが下記式(1)を満たす有機薄膜トランジスタ。
IPox>IPmm ・・・(1) - 基板上に、少なくともゲート電極、絶縁体層、ソース電極、ドレイン電極及び有機半導体層を含むボトムコンタクト型有機薄膜トランジスタであって、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の少なくとも一方が、酸化物層及び金属層が積層してなる積層構造を有し、
前記金属層が有機薄膜層で表面修飾されてなり、
前記酸化物層の仕事関数をIPoxとし、前記有機半導体層のHOMO準位をIPorgとするとき、前記IPox及びIPorgが下記式(2)を満たす有機薄膜トランジスタ。
IPox>IPorg ・・・(2) - 溶液プロセスによって有機半導体層を形成する、請求項1又は2に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタを備えてなる装置。
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