JP5134425B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5134425B2 JP5134425B2 JP2008114082A JP2008114082A JP5134425B2 JP 5134425 B2 JP5134425 B2 JP 5134425B2 JP 2008114082 A JP2008114082 A JP 2008114082A JP 2008114082 A JP2008114082 A JP 2008114082A JP 5134425 B2 JP5134425 B2 JP 5134425B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- backup
- cleaning
- gripping
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
[電子部品実装機の構成]
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。以下に示す図においては、左右方向をX方向、前後方向をY方向、上下方向をZ方向と定義する。なお、X方向は、基板搬送方向に対応する。図1に、本実施形態の電子部品実装機の透過斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機のモジュールの透過上面模式図を示す。図3に、同モジュールのフロントコンベア付近の拡大斜視図を示す。図4に、同モジュールのバックアッププレートの斜視図を示す。図5に、同モジュールのピン保持装置の斜視図を示す。なお、図3においては、説明の便宜上、ガイドレール401、ベルトコンベア401aを透過して示す。また、図5においては、モジュール後方からピン保持装置を見ている(図5中の方位参照)。
次に、本実施形態の電子部品実装機1の段取り替え時の動きについて説明する。なお、以下においては、フロントコンベア40側の段取り替え時の動きについて説明するが、リアコンベア41側の段取り替え時の動きも同様である。
次に、本実施形態の電子部品実装機1のノズル清掃時の動きについて説明する。前述したように、吸着ノズル502は、電子部品の種類に応じて、交換可能である。使用していない吸着ノズル502は、ノズル保持装置70にストックされている。ノズル保持装置70にストックされた吸着ノズル502は、上記ピン配置部位清掃工程(図9〜図11参照)と同様の方法で、被把持型清掃装置73により清掃する。すなわち、把持装置503に把持された被把持型清掃装置73のブラシ731Dをノズル保持装置70の吸着ノズル502に当接させ、Y方向移動部51およびX方向移動部50のうち少なくとも一方を、所定量、所定回数だけ駆動することにより、吸着ノズル502を清掃する。吸着ノズル502の清掃は、所定のタイミング(例えば吸着ノズル502交換時)で行われる。
次に、本実施形態の電子部品実装機1の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機1は、被把持型清掃装置73を備えている。被把持型清掃装置73は、異物に接触し、かつ異物を移動させることで、ピン配置部位421から異物を除去している。このため、異物の形状、重量などにあまり影響を受けることなく、確実に異物を除去することができる。
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、バックアッププレートの構成のみである。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、被把持型清掃装置が大型清掃部を備えている点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、被把持型清掃装置の代わりに被搬送型清掃装置が配置されている点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。
以上、本発明の基板処理装置の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
30:カセット式フィーダ、40:フロントコンベア、41:リアコンベア、42:バックアッププレート、42D:下層プレート、42U:上層プレート、43:ピン保持装置、44:バックアップピン、50:X方向移動部、51:Y方向移動部、52:Y方向ガイドレール、53:Y方向ガイドレール、70:ノズル保持装置、71:パーツカメラ、72:不良部品廃棄箱、73:被把持型清掃装置、74:ピン用清掃装置、74D:基部、74U:ブラシ、75:被搬送型清掃装置、80:コンピュータ、81:駆動回路、82:X方向移動部用モータ、83:駆動回路、84:Y方向移動部用モータ、85:駆動回路、86:把持装置昇降用モータ。
300:供給リール、301:部品取出部、400:ガイドレール、400a:ベルトコンベア、401:ガイドレール、401a:ベルトコンベア、420:異物収容溝(異物収容凹部)、420D:永久磁石、420U:異物収容孔(異物収容凹部)、421:ピン配置部位、430:ピン待機部、431:清掃装置待機部、440:被把持部、440D:下方大径部、440M:頸部、440U:上方大径部、441:基部、500:X方向スライダ、501:部品装着ヘッド、502:吸着ノズル、503:把持装置、503a:把持爪、700:ノズル待機部、730:被把持部、730D:下方大径部、730M:頸部、730U:上方大径部、731:小型清掃部、731D:ブラシ、731M:基部、731U:フランジ部、735:大型清掃部、735D:ブラシ、735U:基部、750:被搬送部、751:被搬送型清掃部。
Claims (10)
- 基板の下方に配置され、該基板の下面を支持する複数のバックアップピンが配置される複数のピン配置部位を有するバックアッププレートと、
複数の該ピン配置部位に配置される前の複数の該バックアップピンが待機する複数のピン待機部を有するピン保持装置と、
該バックアッププレートの上方において上下方向に対して交差する方向に移動可能であると共に、該ピン待機部で該バックアップピンを把持し該ピン配置部位で該バックアップピンを解放することにより、該バックアップピンを該ピン配置部位に配置する把持装置と、
を備えてなる基板処理装置であって、
前記把持装置は、電子部品を吸着、解放可能な吸着ノズルから独立して配置され、
さらに、該把持装置が前記バックアップピンを前記ピン配置部位に配置する前に、該把持装置に把持された状態で該ピン配置部位を掃く清掃装置を備えてなることを特徴とする基板処理装置。 - 前記清掃装置は、前記把持装置に把持される被把持部と、該被把持部から下方に突設され該把持装置が移動するのに伴って前記ピン配置部位を掃く被把持型清掃部と、を有する被把持型清掃装置である請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記被把持型清掃部は、複数の前記ピン配置部位を一つずつ個別に掃くことが可能な小型清掃部である請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記被把持型清掃部は、複数の前記ピン配置部位を一度に掃くことが可能な大型清掃部である請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記被把持型清掃部は、ブラシまたはへらを有する請求項2ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記ピン保持装置は、前記被把持型清掃装置が待機する清掃装置待機部を有する請求項2ないし請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。
- さらに、前記電子部品を吸着し前記基板に配置する前記吸着ノズルを着脱可能に有する部品装着ヘッドと、該部品装着ヘッドから取り外された該吸着ノズルが待機するノズル待機部を有するノズル保持装置と、を有しており、
前記被把持型清掃部は、該ノズル待機部で待機する該吸着ノズルの上面を掃く請求項2ないし請求項6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記バックアッププレートの上面には、前記清掃装置により掃かれる異物を落とし込む異物収容凹部が配置されている請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記バックアッププレートは、互いに分離可能な上層プレートと下層プレートとを有する積層構造を呈しており、
前記異物収容凹部は、該上層プレートを板厚方向に貫通し、該下層プレートの上面により封止されている請求項8に記載の基板処理装置。 - さらに、前記バックアップピンの下面を掃くピン用清掃装置を有する請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008114082A JP5134425B2 (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008114082A JP5134425B2 (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267038A JP2009267038A (ja) | 2009-11-12 |
JP5134425B2 true JP5134425B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=41392516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008114082A Active JP5134425B2 (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5134425B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5679432B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-03-04 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP6012067B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2016-10-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
WO2015029216A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
CN105830553B (zh) * | 2013-12-23 | 2019-01-08 | 株式会社富士 | 对基板作业装置 |
JP6283818B2 (ja) * | 2014-04-14 | 2018-02-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品搭載装置 |
JP6967093B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2021-11-17 | 株式会社Fuji | 装着作業機および、清掃方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3719062B2 (ja) * | 1999-09-20 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2002100900A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Juki Corp | 電子部品装着装置 |
JP2003077987A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 基板保持ステージ清掃装置およびその清掃方法 |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008114082A patent/JP5134425B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009267038A (ja) | 2009-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5134425B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6300808B2 (ja) | 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法 | |
JPH08206825A (ja) | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 | |
JP6577965B2 (ja) | 部品供給装置、および保持具決定方法 | |
JP5679432B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2008103405A (ja) | 実装機およびその部品清掃方法 | |
JP2017145102A (ja) | 光学フィルム搬送回収装置、光学フィルム製造システム及び光学フィルム搬送回収方法 | |
CN103298326B (zh) | 电子部件供给装置及电子部件安装装置 | |
US20110107580A1 (en) | Micro-ball removal method and removal device, and micro-ball collective mounting method and collective mounting apparatus | |
JP6417288B2 (ja) | 部品実装機、部品廃棄方法 | |
JP6577475B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5978399B2 (ja) | 圧力制御装置、表面実装機および圧力制御方法 | |
JP4561538B2 (ja) | 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP6630726B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP4128756B2 (ja) | 取り出し並びに配置処理のための装置及び方法 | |
JP2003179399A (ja) | 部品実装機 | |
JP3719062B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2008147313A (ja) | 実装条件決定方法 | |
JP5573748B2 (ja) | 基板位置検出センサの清掃治具及び清掃方法 | |
JPWO2017051446A1 (ja) | 部品供給システム | |
JP3823979B2 (ja) | マイクロプレート処理装置およびマイクロプレート搬送方法 | |
KR20170061300A (ko) | 기판 세정 모듈 및 이를 구비하는 기판 이송 장치 | |
JP6857767B2 (ja) | 散在部品のピッキング装置、および部品保持具の交換方法 | |
JP2008155106A (ja) | 清掃装置 | |
JP2007067041A (ja) | 電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091120 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120911 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121016 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5134425 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |