JP5125889B2 - 可変コンダクタンスヒートパイプ - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1による可変コンダクタンスヒートパイプを示す断面図である。図1において、密閉容器1の端部から、受熱部2(蒸発部)、断熱部3(輸送部)、放熱部4(凝縮部)、不凝縮ガス溜め部5が形成されており、密閉容器1内部には作動流体(液体6とその蒸気7)と不凝縮ガス8が封止された可変コンダクタンスヒートパイプ20において、その受熱部2にヒータ40と被冷却体9を設けた。
図3は本発明の実施の形態2を示す構成図である。実施の形態1は、受熱部2の温度を小さなエネルギーで任意の温度にすることができる特徴を有するが、被冷却体9の中の主要部12(温調を必要とする部分)が受熱部2から離れている場合(熱介在物13が存在する場合)、実施の形態1の場合においても非動作時に熱介在物13の熱抵抗分だけの温度差が生じる。そこで、本実施の形態では、被冷却体9中の主要部12近傍にヒータ40を設けることにより、ヒータ40からの熱入力と熱介在物13の熱抵抗により発生する温度差分だけ補うことができ、動作/非動作時の温度差をより小さくすることができる。
図4は本発明の実施の形態3を示す構成図である。可変コンダクタンスヒートパイプ20の放熱部4に冷却流体を通流するファン14を設け、被冷却体9内に温度センサー15を設け、ファン14とヒータ40を温度センサー15と制御回路16で出力制御し、温調を最適化する構成である。ファン14は冷却流体を放熱部に通流するポンプであっても良い。すなわち、ファン14は、放熱部4を冷却する冷却装置であればどのようなものであっても良い。
図5は本発明の実施の形態4を示す構成図である。可変コンダクタンスヒートパイプ20の受熱部2とヒータ40を含む被冷却体9両方を断熱材17で覆った構造である。この構成により、被冷却体9の温調効率を高めることができるとともに、設定温度保持時の放熱を小さくし、待機時に必要とされる消費電力量を少なくすることができる。詳述すれば、図2は、断熱材で覆わない場合の特性であったが、受熱部2とヒータを含む被冷却体9両方を断熱材で覆えば、図2において、VCHPの特性の立ち上がり部分が左にシフトした特性となる。したがって、待機時の受熱部の温度を、断熱材で覆わない場合と同じにするために必要な熱量が、断熱材で覆わない場合より少なくなる。
Claims (9)
- 受熱部と放熱部を有する密閉容器に作動流体と不凝縮ガスを封止した可変コンダクタンスヒートパイプにおいて、上記受熱部に被冷却体を設置し、この被冷却体の待機時に上記受熱部に熱量を与え、おおよそ上記放熱部が断熱された状態で上記受熱部を昇温して保持することを特徴とする可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 受熱部または被冷却体に、待機時の受熱部の温度が、被冷却体の動作時の温度Trと周囲温度Teの中央値以上となる熱量を与えることを特徴とする請求項1記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 受熱部または被冷却体に、待機時の受熱部の温度が、被冷却体の動作時の温度Trと周囲温度Teの中央値以上となる熱量を与えるヒータを設けたことを特徴とする請求項2記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 被冷却体の待機時に、待機時の受熱部の温度が、被冷却体の動作時の温度Trと周囲温度Teの中央値以上となる熱量を、被冷却体が発生することを特徴とする請求項2記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 放熱部に冷却装置を設け、ヒータと上記冷却装置を連動させて出力制御することを特徴とする請求項3に記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 放熱部に冷却装置を設け、被冷却体と上記冷却装置を連動させて出力制御することを特徴とする請求項4に記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 被冷却体を断熱材で覆ったことを特徴とする請求項1記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 受熱部を断熱材で覆ったことを特徴とする請求項3記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
- 被冷却体が半導体レーザ素子であることを特徴とする請求項1記載の可変コンダクタンスヒートパイプ。
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JP6896255B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2021-06-30 | 学校法人同志社 | 熱サイフォン |
US11570411B2 (en) * | 2019-01-10 | 2023-01-31 | Hisense Laser Display Co., Ltd. | Laser light source and laser projection device |
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Family Cites Families (11)
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US3613773A (en) * | 1964-12-07 | 1971-10-19 | Rca Corp | Constant temperature output heat pipe |
US3672443A (en) * | 1969-01-28 | 1972-06-27 | Teledyne Inc | Thermal control and power flattening for radioisotopic thermodynamic power system |
US3924674A (en) * | 1972-11-07 | 1975-12-09 | Hughes Aircraft Co | Heat valve device |
US4067237A (en) * | 1976-08-10 | 1978-01-10 | Westinghouse Electric Corporation | Novel heat pipe combination |
US4370547A (en) * | 1979-11-28 | 1983-01-25 | Varian Associates, Inc. | Variable thermal impedance |
US4520865A (en) * | 1984-06-25 | 1985-06-04 | Lockheed Missiles & Space Company, Inc. | Gas-tolerant arterial heat pipe |
JPH07104041B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1995-11-13 | 株式会社フジクラ | 高温蓄熱体を備えたヒートパイプ式給湯装置 |
JP2897390B2 (ja) * | 1990-10-09 | 1999-05-31 | 日本電気株式会社 | 可変コンダクタンスヒートパイプ |
JPH06276742A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-30 | Toshiba Corp | 電力変換装置 |
JPH0814742A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-19 | Fujikura Ltd | ヒートパイプ式加熱ローラの加熱昇温方法 |
JP2002368326A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザダイオードモジュールの冷却方法およびレーザダイオードモジュールからなる光源 |
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