JP5125346B2 - 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電気光学装置、及び電子機器 - Google Patents
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この構成によれば、電子デバイス形成時にスペーサが保持されるまで基板同士を押圧させることによりスペーサよりも粒子径の大きい導電性粒子は導電層内に確実めり込むようになる。よって、端子部間を良好に導通させるとともに基板間が所定間隔に保持されたものとすることができる。
この構成によれば、接合時に導電性粒子が導電層内に埋没してしまうことが防止されるので、導電性粒子を挟持する基板間には必ず隙間が生じることとなり、例えば接合材に含まれる接着材を上記隙間に入り込ませることで両基板を確実に接合できる。
この構成によれば、両方の基板に形成された端子部に導電層が形成されているので、加圧によるダメージをより低減することができ、端子接合部において高い接続信頼性が得られる。
可撓性基板には接着層を介して端子部が形成されるため、加圧が強すぎると導電性粒子により接着層側に押圧された端子部に負荷が加わりクラックが発生するおそれがある。本発明によれば、加圧時の導電性粒子による端子部へのダメージが導電層によって防止される。すなわち、この構成において本発明が特に有効に作用する。また、電子デバイスの可撓性をより向上させ、電子デバイスをフレキシブル電子デバイスとして用いることができる。
この構成によれば、スペーサが保持されるまで基板同士を押圧させることによってスペーサよりも粒子径の大きい導電性粒子を導電層内に確実めり込ませることができる。よって、端子部間を良好に導通させるとともに基板間を所定間隔だけ離間した状態に保持することができる。
この構成によれば、接合時に導電性粒子が導電層内に埋没してしまうことが防止されるので、導電性粒子を挟持する基板間には必ず隙間が生じることとなり、例えば接合材に含まれる接着材を上記隙間に入り込ませることで両基板を確実に接合できる。
この構成によれば、両方の基板に形成された端子部に導電層が形成されているので、加圧によるダメージをより低減することができ、端子接合部において高い接続信頼性が得られる。
可撓性基板には接着層を介して端子部が形成されているため、加圧が強すぎると導電性粒子により接着層側に押圧された端子部に負荷が加わりクラックが発生するおそれがある。本発明によれば、加圧時の導電性粒子による端子部へのダメージが導電層によって防止される。すなわち、この構成において本発明が特に有効に作用する。また、電子デバイスの可撓性をより向上させ、電子デバイスをフレキシブル電子デバイスとして用いることができる。
この構成によれば、加熱処理を行うことなく基板同士を接着材によって接合できるので、例えば加熱時の熱によって端子部を基板上に保持する接着材が軟化することで導電性粒子が端子部にダメージを与え易くなるといった問題の発生を防止できる。
以下、図面を参照して、本発明に係る一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1(a)は電子デバイスを構成する素子基板の概略構成を示す斜視図であり、図1(b)は図1(a)に示される素子基板を備えた電子デバイスの概略構成を示す斜視図である。図2は、図1(b)に示す電子デバイスのA−A線矢視による側断面構造を示す図である。
図1(a)に示されるように、素子基板10は本発明の電子デバイスの一例としての電気光学装置用基板を構成するための一方の基板(第一の基板)であり、図5,6に示す電気泳動表示装置100を構成する素子基板として使用できるものである。この素子基板10には、後述する電気泳動表示装置100において各画素を構成する薄膜トランジスタが複数形成されてなる画素領域PXが設けられている。素子基板10には、上記画素領域PXにおける薄膜トランジスタを駆動するための駆動回路等を含む回路部ICが実装され、該回路部ICに接続されて外部からの電力や信号等を入力可能とする端子部20が形成されている。
この薄膜回路層11は、上述の画素領域PXを構成する薄膜トランジスタ(TFT)等の薄膜デバイス、薄膜配線層、及び電気泳動層に電圧を印加するための画素電極等を含むものである。なお、図2おいては薄膜回路層11の構成を省略して図示している。
また、上述したように導電性粒子42の粒子径は、少なくとも導電層33の厚み以上の大きさに設定されているため、導電性粒子42が導電層33内に埋没することがなく、導電性粒子42を挟持する基板10,30間には必ず隙間が生じることとなる。よって、接合材40に含まれる非導電性接着材41が上記隙間に入り込むことで、外部接続用基板30の端子部32と素子基板10の端子部20とが良好に接合されたものとなる。また、上記非導電性接着材41は、図2に示されるように接合時の加圧工程によって端子部20,32間から素子基板10上にはみ出した状態となっている。
したがって、基板接合時の加圧において、導電性粒子42が端子部20,31にダメージを与えることがないので、端子接合部において良好な接続信頼性を備えた電子デバイスを提供することができる。
次に、上記電気光学装置用基板1の製造方法を説明することで、本発明の電子デバイスの製造方法に係る一実施例について述べる。
まず、図1に示されるような、薄膜回路層11から構成される画素領域PX、及び回路部ICを備えた素子基板10を形成する。なお、素子基板10は従来公知の技術によって良好に形成できる。続いて、外部接続用基板30を形成する。外部接続用基板30の製造工程は、端子部32上に導電層33を形成する工程を含む。この導電層33の形成方法としては、印刷法、インクジェット法、メッキ法、蒸着法、塗布法等の種々の方法を採用することができる。
なお、端子部20,32間で余剰となった非導電性接着材41は素子基板10上に流出するものの絶縁材料であるため、端子間などが短絡(ショート)してしまうという問題はない。図3(c)に示すように外部接続用基板30の端部と素子基板10の上面に流出した非導電性接着材41が硬化することで素子基板10と外部接続用基板30とが接合されてなる電気光学装置用基板1の機械的強度を向上させることができる。
次に、本発明の第二実施形態について、図4を参照しつつ説明する。本実施形態では上述の第一実施形態に係る電気光学装置用基板1に対し、素子基板10側における端子部20にも導電層23が設けられている点が異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一部分には同一の符号を付してその説明については省略若しくは簡略する。
本実施形態にあっても、接合時に導電性粒子42を導電層23,33内に入り込ませることで導電性粒子42を介して端子部20,32間を良好に導通させることができる。また、両方の端子部20,32に導電層23,33が形成されているので、加圧によるダメージをより低減することができ、端子接合部において高い接続信頼性を得ることができる。
図5は、本発明の一実施形態の電気泳動表示装置を示す分解斜視図である。図6は、図5のA−A線矢視による側断面図であり、電子ペーパーと称される表示体モジュールの例である。
これにより、電気泳動装置は、より優れた表示機能を発揮することができる。このマイクロカプセル83の大きさ(平均粒径)の均一化は、例えば、濾過、篩い分け、比重差分級等を用いて行うことができる。マイクロカプセル83の大きさ(平均粒径)は、特に限定されないが、表示体モジュールのマイクロカプセルとしては、10〜150μm程度が好ましく、30〜100μm程度がより好ましい。
次に、上述の電気泳動表示装置100を備えた電子機器として、電子ペーパー200について説明する。
図7は電子ペーパー200の構成を示す斜視図である。電子ペーパー200は、本発明の電気泳動表示装置100を表示領域201として備えている。電子ペーパー200は可撓性を有し、従来の紙と同様の質感及び柔軟性を有する書換え可能なシートからなる本体202を備えて構成されている。
電子ペーパー200は、上述した電気泳動表示装置100を備えているので、表示領域201の信頼性を向上させることができる。したがって、本実施形態によれば、高信頼性な電子ペーパーを提供することができる。
Claims (11)
- 第一の基板と第二の基板とを備え、各々の前記基板上に形成された端子部同士が導電性粒子を含む接合材を介して電気的に接続されてなる電子デバイスであって、
前記基板の各々に形成された前記端子部が前記導電性粒子に比べて硬度の低い導電層でそれぞれ覆われてなることを特徴とする電子デバイス。 - 前記接合材は前記基板間を所定間隔に保持可能とし、前記導電性粒子に比べて粒子径が小さいスペーサを含むことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記導電性粒子の粒子径が、少なくとも前記導電層の厚み以上に設定されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子デバイス。
- 前記基板の両方が可撓性を有する基板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 第一の基板と第二の基板とを備え、各々の前記基板上に形成された端子部同士が導電性粒子を含む接合材を介して電気的に接続されてなる電子デバイスの製造方法であって、
両方の前記基板上に形成した前記端子部の表面に前記導電性粒子よりも硬度の低い導電層を成膜する工程と、
加圧するとともに前記接合材を介して各々の前記基板上に形成された前記端子部同士を接続させる工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記接合材は前記基板間を所定間隔だけ離間した状態に保持可能とするスペーサを含むことを特徴とする請求項5に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記導電性粒子の粒子径が、少なくとも前記導電層の厚み以上に設定されることを特徴とする請求項5又は6に記載の電子デバイスの製造方法。
- 両方の前記基板として可撓性を有する基板を用いることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記接合材は前記基板間を接着するための接着材を含んでおり、該接着材として光硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項5〜8のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 素子基板と、対向基板と、電気光学材料とを備え、前記電気光学材料は前記素子基板と前記対向基板との間に挟持され、前記素子基板の端子部が外部接続用基板の端子部と導電性粒子を含む接合材を介して電気的に接続される電気光学装置であって、
前記素子基板及び前記外部接続用基板の前記端子部が前記導電性粒子に比べて硬度の低い導電層でそれぞれ覆われてなることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子デバイス又は請求項10に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
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