JP5121322B2 - プローバおよびプローバのウエハチャックの温度制御方法 - Google Patents
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Description
12 冷却液経路
13、13A、13B ヒータ
14 冷却液源
16 制御部
19、19A、19B 温度センサ
W ウエハ
Claims (4)
- ウエハを保持するウエハチャックと、
各部を制御する制御部と、を備え、ウエハ上に形成された複数の半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記ウエハを保持する前記ウエハチャックの表面を冷却する冷却手段と、
前記ウエハを保持する前記ウエハチャックの表面を加熱する加熱手段と、を備え、
前記制御部は、前記ウエハを保持する前記ウエハチャックの表面を低温の目標温度にする時には、前記ウエハチャックの表面を前記目標温度より低温のチラー目標温度にするように前記冷却手段を動作させると共に、前記加熱手段を動作させて前記目標温度になるように制御するプローバにおいて、
前記制御部は、前記ウエハチャックの表面を低温の前記目標温度になるようにする制御が行われている時に、前記ウエハチャックの表面温度の変化を検出して変動幅を算出し、算出した変動幅を、前記目標温度と前記チラー目標温度の差と比較し、比較結果に基づいて前記チラー目標温度を変化させることを特徴とするプローバ。 - 前記制御部は、前記変動幅の、前記目標温度と前記チラー目標温度の差に対する比率を算出し、算出した比率が所定値より小さい時に、前記チラー目標温度を所定温度増加する請求項1に記載のプローバ。
- ウエハチャックの表面を低温の目標温度にする時には、冷却手段により、前記ウエハチャックの表面を前記目標温度より低温のチラー目標温度にするように制御すると共に、加熱手段により前記目標温度になるように制御するプローバのウエハチャックの温度制御方法において、
前記ウエハチャックの表面を低温の前記目標温度になるようにする制御が行われている時に、前記ウエハチャックの表面温度の変化を検出し、
検出した表面温度の変化から変動幅を算出し、
算出した変動幅を、前記目標温度と前記チラー目標温度の差と比較し、
比較結果に基づいて前記チラー目標温度を変化させることを特徴とするプローバのウエハチャックの温度制御方法。 - 前記比較では、前記変動幅の、前記目標温度と前記チラー目標温度の差に対する比率を算出し、算出した比率が所定値より小さいかを判定し、
小さい時に、前記チラー目標温度を所定温度増加する請求項3に記載のプローバのウエハチャックの温度制御方法。
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