JP2019169548A - プローバの冷却システム - Google Patents
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Abstract
Description
冷凍機24とウェーハチャック22とを接続する供給側流路26と、ウェーハチャック22と冷凍機24とを接続する回収側流路28と、供給側流路26と回収側流路28とを接続するバイパス流路30と、を備えている。
Claims (3)
- ウェーハを保持するウェーハチャックと、
冷却液を冷却する冷凍機と、
前記冷凍機と前記ウェーハチャックとを接続する供給側流路と、
前記ウェーハチャックと前記冷凍機とを接続する回収側流路と、
前記供給側流路と前記回収側流路とを接続するバイパス流路と、
前記供給側流路に設けられ、前記供給側流路と前記バイパス流路との接続位置よりも前記ウェーハチャック側に設けられたヒータと、
前記ウェーハチャックの温度を設定する温度設定部と、
前記冷凍機を介して前記回収側流路を前記供給側流路に接続する第1状態と前記冷凍機を介さずに前記バイパス流路を介して前記回収側流路を前記供給側流路に接続する第2状態との間で選択的に切り替える弁部材と、
前記温度設定部によって設定されたウェーハチャックの設定温度が予め設定された基準温度未満の場合には、前記弁部材を前記第1状態に切り替え、前記設定温度が前記基準温度以上の場合には、前記弁部材を前記第2状態に切り替える切替部と、
を備える、プローバの冷却システム。 - 前記ヒータによって加熱された前記冷却液の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部によって検出された温度と前記設定温度とに基づいて前記ヒータを制御するヒータ制御部と、
を備える、請求項1に記載のプローバの冷却システム。 - 前記バイパス流路には、前記冷却液を空冷する空冷冷却部を備える、請求項1又は2に記載のプローバの冷却システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018054828A JP2019169548A (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | プローバの冷却システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018054828A JP2019169548A (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | プローバの冷却システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019169548A true JP2019169548A (ja) | 2019-10-03 |
Family
ID=68106898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018054828A Pending JP2019169548A (ja) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | プローバの冷却システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019169548A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020002962A1 (de) | 2020-05-18 | 2021-11-18 | Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh | Temperiervorrichtung, System und Verfahren zum Temperieren eines Probertisches für Halbleiterwafer und/oder Hybride |
WO2023136010A1 (ja) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | 株式会社東京精密 | チラーシステム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017208393A1 (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 株式会社アドテックス | 半導体検査装置用の冷却装置 |
-
2018
- 2018-03-22 JP JP2018054828A patent/JP2019169548A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017208393A1 (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 株式会社アドテックス | 半導体検査装置用の冷却装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020002962A1 (de) | 2020-05-18 | 2021-11-18 | Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh | Temperiervorrichtung, System und Verfahren zum Temperieren eines Probertisches für Halbleiterwafer und/oder Hybride |
WO2023136010A1 (ja) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | 株式会社東京精密 | チラーシステム |
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