JP5119983B2 - 電子回路装置 - Google Patents
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Description
電子回路をなす電子回路部と、
電子回路部を内部に収納するケース体と、
ケース体の開口部を閉塞するカバー部材と、
ケース体内に充填された液状樹脂を硬化してなり、電子回路部を封止するための封止部材とを備え、
封止部材が液状樹脂の状態でケース体内に充填された際の上面が、ケース体とカバー部材とが相互に接触する接触部の内側端部より上方となる電子回路装置であって、
カバー部材の外面に、接触部を通過した液状樹脂を捕集する捕集溝が形成されていることを特徴としている。
上記一実施形態では、捕集溝34は、カバー30の外面において、ケース20開口縁部24の低位部241に対応する位置に形成されていたが、他の部位にも形成するものであってもよい。
10 電子回路部
11 センサ部
20 ケース(ケース体)
25、33 接触面(接触部50となる部位)
30 カバー(カバー部材)
34 捕集溝
40 封止樹脂(封止部材)
41 液状樹脂
50 接触部
411 上面(液状樹脂41の上面)
501 内側端部(接触部50の内側端部)
502 外側端部(接触部50の外側端部)
Claims (5)
- 電子回路をなす電子回路部と、
前記電子回路部を内部に収納するケース体と、
前記ケース体の開口部を閉塞するカバー部材と、
前記ケース体内に充填された液状樹脂を硬化してなり、前記電子回路部を封止するための封止部材とを備え、
前記封止部材が前記液状樹脂の状態で前記ケース体内に充填された際の上面が、前記ケース体と前記カバー部材とが相互に接触する接触部の内側端部より上方となる電子回路装置であって、
前記カバー部材の外面に、前記接触部を通過した前記液状樹脂を捕集する捕集溝が形成されていることを特徴とする電子回路装置。 - 前記捕集溝は、前記接触部の外側端部から上方に延びていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。
- 前記捕集溝は、断面形状が矩形状であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子回路装置。
- 前記電子回路部は、前記ケース体の外表面に露出したセンサ部を有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子回路装置。
- 前記センサ部は、超音波の送信および受信の少なくともいずれかを行うことを特徴とする請求項4に記載の電子回路装置。
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