JP5119744B2 - Component detection method, component detection device, IC handler component detection method, and IC handler - Google Patents
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Description
本発明は、部品検出方法、部品検出装置、ＩＣハンドラの部品検出方法、及びＩＣハン
ドラに関する。
The present invention relates to a component detection method, a component detection device, a component detection method for an IC handler , and an IC handler.
一般に、半導体チップ等の電子部品の試験装置（ＩＣハンドラ）には、電子部品を搬送するための複数の搬送用ロボットが備えられている。そして、搬送用ロボットによって、検査前の電子部品は、測定を行う検査用ソケットへ搬送され、検査が済んだ後、検査用ソケットから回収される。 In general, a test apparatus (IC handler) for an electronic component such as a semiconductor chip is provided with a plurality of transfer robots for transferring the electronic component. Then, the electronic component before the inspection is transported to the inspection socket for measurement by the transport robot, and after the inspection is completed, the electronic component is collected from the inspection socket.
具体的には、例えば、検査前の電子部品は、供給ロボットによって吸着把持されてシャトルの供給ポケットに離脱配置された後、測定ロボットに吸着把持される位置までシャトルによって移動される。検査前の電子部品は、測定ロボットによってシャトルから検査用ソケットに離脱配置され、検査が済んだ後、再び測定ロボットによって吸着把持されて検査用ソケットからシャトルの回収ポケットに離脱配置される。そして、検査後の電子部品は、回収ロボットの位置までシャトルによって移動されて、回収ロボットによってテスト結果に応じた回収トレイに離脱配置される。 Specifically, for example, the electronic component before the inspection is sucked and held by the supply robot and separated from the supply pocket of the shuttle, and then moved by the shuttle to a position where it is sucked and held by the measurement robot. The electronic parts before the inspection are separated from the shuttle to the inspection socket by the measurement robot. After the inspection is completed, the electronic parts are sucked and held again by the measurement robot and are separated from the inspection socket into the shuttle collection pocket. Then, the electronic component after the inspection is moved to the position of the collection robot by the shuttle, and is separated from the collection tray according to the test result by the collection robot.
これら供給ロボット、測定ロボット及び回収ロボットによって検査用ソケットや各ポケットを順次搬送される際に、電子部品は、該検査用ソケットや該各ポケットの所定位置に配置される必要がある。そのために、例えば、シャトルの供給用のポケットは、電子部品よりも大きく開口した開口部から電子部品の載置部に向かって絞り込むように傾斜が設けられている。これにより、供給ロボットが供給した電子部品が供給用のポケットの開口部などに引っ掛かることなく載置部に配置されるようになっている。そして、供給用のポケットの所定の位置に載置された電子部品は、測定用ソケットに電子部品を搬送する際に測定ロボットによって好適に取得されるようになっている。 When the inspection socket and each pocket are sequentially transported by the supply robot, the measurement robot, and the collection robot, the electronic component needs to be disposed at a predetermined position of the inspection socket or each pocket. For this purpose, for example, the pocket for supplying the shuttle is provided with an inclination so as to narrow down from the opening that is larger than the electronic component toward the placement portion of the electronic component. As a result, the electronic component supplied by the supply robot is arranged on the mounting portion without being caught by the opening of the supply pocket or the like. The electronic component placed in a predetermined position of the supply pocket is suitably acquired by the measurement robot when the electronic component is transported to the measurement socket.
しかしながら、まれに、電子部品が供給用のポケットにうまく載置されず供給用のポケットの斜面に引っ掛かるなどの問題があった。
そこで、シャトルの供給用チェンジキットに設けられた供給用のポケットに電子部品が配置されているかどうかを検出する方法が提案されている（特許文献１）。特許文献１のＩＣハンドラは、各ポケットの中央付近に供給用チェンジキットを上下方向に貫通して、シャトルの上下方向にシャトルから離間した位置に設けた一組の電子部品検出用光センサのセンサ光が通過するための貫通孔を設けた。また、シャトルの進行方向側面には、電子部品検出用光センサの検出タイミングを検出するためのタイミングセンサのセンサ光を通過させるスリット溝を貫通孔と直行するように設けた。
However, in rare cases, there is a problem that the electronic component is not placed well in the supply pocket and is caught on the slope of the supply pocket.
Therefore, a method for detecting whether or not an electronic component is placed in a supply pocket provided in a shuttle supply change kit has been proposed (Patent Document 1). The IC handler of
そして、シャトルの移動によりスリット溝が移動して、タイミングセンサがスリット溝を通過したセンサ光を感知したタイミングで、各電子部品検出用光センサのセンサ光の検出状態を判定する。すなわち、タイミングセンサからのタイミングに基づいた、各電子部品検出用光センサのセンサ光の検出状態によって各ポケットに電子部品が載置されているかどうかを判定するようにした。
しかしながら、特許文献１は、電子部品の高さを検出していないことから、ポケットに電子部品が載置されているかどうかの検出のみしかできない問題があった。
また、センサ光が電子部品により遮断されている場合と、供給用チェンジキットやシャトルにより遮断されている場合とを判別するには、貫通孔の位置にいてセンサ光の通過状態を検出するためには、貫通孔の位置のタイミングを与えるタイミングセンサが必要であった。しかしながら、特許文献１のタイミングセンサは、センサ光を受光したか否かの２つの状態しか判断できなかった。そのため、タイミングセンサは、スリット溝を好適に検出するために、センサ光の光軸をシャトルのスリット溝を通過するとともに、ポケットの所定の位置に配置された電子部品の上面よりは僅かに上方を通過するように調整されていた。このため、電子部品の種類や供給用チェンジキット、ポケットの形状が変わるなどして、タイミングセンサの光軸に対してポケットに配置される電子部品の上面位置が変化する場合は、その都度、タイミングセンサの光軸の高さ調整をしなければならずその調整作業が非常に煩わしく時間を要していた。
However, since
In addition, in order to determine whether the sensor light is blocked by an electronic component or when the sensor light is blocked by a supply change kit or shuttle, in order to detect the passage state of the sensor light at the position of the through hole Requires a timing sensor that gives the timing of the position of the through hole. However, the timing sensor of
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品のポケットへの載置状態を少数のセンサで検出できる部品検出方法、部品検出装置、ＩＣハンドラの部品検出方法、及び、ＩＣハンドラを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and its object is to detect a component detection method, a component detection apparatus, and an IC handler component detection that can detect the mounting state of an electronic component in a pocket with a small number of sensors. It is to provide a method and an IC handler.
本発明の部品検出方法は、搬送装置に備えられた収納トレイのポケットに載置された電子部品を前記搬送装置によって水平方向に搬送して、該電子部品を、検出光を出射する投光部と、前記投光部から出射する検出光を受光する受光部との間を通過させ、該電子部品の前記ポケットへの載置状態を検出する部品検出方法であって、前記ポケットに閾値設定用部品を載置した状態で前記搬送装置を搬送し、前記投光部から出射する検出光の一部が前記閾値設定用部品に遮られるようにして、前記受光部にて前記一部が遮られた検出光を受光させ、該受光部が受光した受光量を規定値として、該規定値に基づき第１の閾値を予め求め、前記ポケットに前記電子部品を載置した状態で前記搬送装置を搬送し、前記電子部品によって前記検出光の一部が遮られる際に前記投光部から出射されて前記受光部に受光される前記検出光の前記受光量と、前記予め求めた第１の閾値とを比較して、前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出することを特徴とする。 In the component detection method of the present invention, a light projecting unit that transports an electronic component placed in a pocket of a storage tray provided in a transport device in the horizontal direction by the transport device and emits the detection light to the electronic component. If the passed between a light receiving portion for receiving the detection light emitted from the light projecting unit, a component detecting method for detecting a placement state to the pocket of the electronic component, the threshold value set in said pocket use parts conveying the conveying device in a state that was placed, as part of the detection light emitted from the light projecting unit is shielded by the threshold setting component, said partially shielding at the light receiving portion was allowed to receive the detection light, the light receiving amount of the light receiving unit has received a predetermined value, obtained in advance a first threshold-out group Dzu to the specified value, the state of mounting the pre-Symbol electronic component on the pocket conveying the conveying device, part of the detection light by the electronic component And the light receiving amount of the detection light is emitted is received by the light receiving portion from said light projecting portion when being blocked, by comparing the first threshold value said previously obtained, placed in said pocket said The mounting state of the electronic component is detected .
本発明の部品検出方法によれば、検出光の受光量を電子部品の載置状態の検出に用いた。受光量は最大値から最小値までの範囲で変化されるので、電子部品の載置状態を受光量の最大値から最小値までの範囲で検出することが可能になる。従って、電子部品のロットや種類が変更された場合でも、それらの電子部品は受光量を変化させる範囲、すなわち、検出光の一部を遮る範囲にあれば、電子部品の有無のみを検出する光センサには必要となる、投光部及び受光部の位置調整をする必要を無くすことができる。その結果、電子部品と検出光の相対位置を所定の位置にさせるための非常に煩わしく時間を要する投光部や受光部の位置調整作業等を不要とすることができる。 According to the component detection method of the present invention, the amount of received detection light is used to detect the placement state of the electronic component. Since the amount of received light is changed in the range from the maximum value to the minimum value, it is possible to detect the mounting state of the electronic component in the range from the maximum value to the minimum value of the received light amount. Therefore, even when the lot or type of electronic components is changed, the light that detects only the presence or absence of the electronic components is within the range in which the amount of received light changes, that is, within a range that blocks a part of the detection light. It is possible to eliminate the necessity of adjusting the positions of the light projecting unit and the light receiving unit, which are necessary for the sensor. As a result, it is possible to dispense with the troublesome and time-consuming work of adjusting the position of the light projecting unit and the light receiving unit for setting the relative position between the electronic component and the detection light to a predetermined position.
この部品検出方法は、前記第１の閾値は、前記規定値と第１の係数に基づいて求めることを要旨とする。
この部品検出方法によれば、検出光をポケットに載置した閾値設定部品に遮らせて、該
検出光の受光量を規定値とするが、電子部品の個体差等により、ポケットに正常に載置された電子部品であっても、受光量には多少の変動が生じる。そこで、電子部品の個体差等による受光量の変動を考慮した第１の係数と規定値とに基づいて、例えば規定値に第１の係数を掛けて第１の閾値を予め求める。そして、前記搬送装置にて搬送される前記電子部品に遮られた検出光に基づく受光量と、予め求めた第１の閾値とを比較することにより、電子部品の個体差等による誤判定を防いで好適に電子部品の載置状態を検出することができる。
The gist of this component detection method is that the first threshold value is obtained based on the specified value and the first coefficient.
According to this part detection method, thereby blocking the detection light to the threshold value setting part that mounting location in the pocket, but the prescribed value received light amount of detection light, by individual differences of the electronic components, normally pocket Even in the electronic component placed on the board, there is some variation in the amount of received light. Therefore, based on the first coefficient taking into account fluctuations in the amount of received light due to individual differences of electronic components and the specified value, for example, the first threshold is obtained in advance by multiplying the specified value by the first coefficient. Then, by comparing the received light amount based on the detection light blocked by the electronic component conveyed by the conveying device with the first threshold value obtained in advance, erroneous determination due to individual differences of the electronic component is prevented. Thus, it is possible to suitably detect the mounting state of the electronic component.
本発明の部品検出方法は、搬送装置に備えられた収納トレイのポケットに載置された電子部品の前記ポケットへの載置状態を検出する部品検出方法であって、
前記搬送装置は、前記収納トレイの上部を横断するとともに、前記ポケットを横断するように凹設されたスリットと、検出光を出射するとともに、前記検出光が前記スリットを通過できる位置に備えられた投光部と、前記投光部から出射されて前記スリットを通過した前記検出光を受光する受光部とを備え、前記部品検出方法は、前記ポケットに閾値設定用部品を載置した状態で前記搬送装置を搬送し、前記投光部から出射する検出光の一部が前記閾値設定用部品に遮られるようにして、前記受光部にて前記一部が遮られた検出光を受光させ、該受光部が受光した受光量を規定値として、該規定値に基づき第１の閾値を予め求める第１閾値設定工程と、前記検出光が前記スリットを通過しているか判断する第２の閾値を予め求める第２閾値設定工程と、前記ポケットに載置されて前記搬送装置にて搬送される前記電子部品にて前記検出光の一部が遮られる際に前記投光部から出射されて前記受光部に受光される前記検出光の前記受光量と、前記予め求めた第２の閾値とを比較して、前記検出光が前記スリットを通過しているかを判断するスリット検出工程と、前記検出光が前記スリットを通過していると判断されたら、前記受光量と、前記予め求めた第１の閾値とを比較して、前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出する載置状態検出工程とを備えることを特徴とする。
Parts detection method of the present invention is a component detecting method for detecting a placement state to the pocket placed on electronic components in the pockets of the storage tray provided in the transport device,
The transport device is provided at a position that traverses the upper portion of the storage tray and is recessed so as to traverse the pocket, a position that emits detection light, and the detection light can pass through the slit. a light projecting unit, the a light receiving portion which is emitted from the light projecting unit for receiving the detection light passed through the slit, the component detection method, in a state of mounting the component threshold value set in said pocket conveying the conveying device, as part of the detection light that shines out from the light projecting unit is shielded by the threshold setting part for, by receiving the detection light, wherein the partially blocked by the light receiving portion the received light amount of the light receiving unit has received the prescribed value, the second and the first threshold setting step of determining in advance a first threshold-out group Dzu to the specified value, the detection light is determined whether the passing through the slit second threshold setting to determine the threshold value in advance A step, a part of the hand the detection light is received by the photodetection section is emitted from the light projecting portion when being blocked by the said electronic components being conveyed by the conveying device is placed in the pocket A slit detection step of comparing the received light amount of the detection light with the second threshold value obtained in advance to determine whether the detection light passes through the slit; and the detection light passes through the slit A placement state detection step of detecting a placement state of the electronic component placed in the pocket by comparing the received light amount with the first threshold value obtained in advance; It is characterized by providing.
本発明の部品検出方法によれば、検出光に基づく受光量を電子部品の載置状態の検出及びスリットの通過の判断に用いた。受光量は最大値から最小値までの範囲で変化されるので、電子部品の状態を受光量の最大値から最小値までの範囲で検出することが可能になる。従って、電子部品のロットや種類が変更された場合でも、それらの電子部品は受光量を変化させる範囲、すなわち、検出光の一部を遮る範囲にあれば、電子部品の有無のみを検出する光センサには必要な、投光部及び受光部の位置調整をする必要を無くすことができる。また、同様に、検出光がスリットを通過すれば、検出光のスリットの通過状態に多少の変化が生じても、受光量の変化を検出することができる。その結果、電子部品と検出光の相対位置を所定の位置にさせるための非常に煩わしく時間を要する投光部や受光部の位置調整作業等を不要とすることができる。 According to the component detection method of the present invention, the amount of received light based on the detection light is used for detecting the placement state of the electronic component and determining the passage of the slit. Since the amount of received light is changed in the range from the maximum value to the minimum value, the state of the electronic component can be detected in the range from the maximum value to the minimum value of the received light amount. Therefore, even when the lot or type of electronic components is changed, the light that detects only the presence or absence of the electronic components is within the range in which the amount of received light changes, that is, within a range that blocks a part of the detection light. It is possible to eliminate the necessity of adjusting the positions of the light projecting unit and the light receiving unit, which are necessary for the sensor. Similarly, if the detection light passes through the slit, a change in the amount of received light can be detected even if a slight change occurs in the detection light passing through the slit. As a result, it is possible to dispense with the troublesome and time-consuming work of adjusting the position of the light projecting unit and the light receiving unit for setting the relative position between the electronic component and the detection light to a predetermined position.
また、検出光をポケットに正常に載置した電子部品と同一の閾値設定部品に遮らせて、該検出光の受光量を規定値とするが、電子部品の個体差等により、ポケットに正常に載置された電子部品であっても、受光量には多少の変動が生じる。そこで、規定値に基づいて第１の閾値を予め求める。そして、前記搬送装置にて搬送される前記電子部品に遮られた検出光に基づく受光量と、予め求めた第１の閾値とを比較することにより、電子部品の個体差等による誤判定を防いで好適に電子部品の載置状態を検出することができる。 In addition, the detection light is blocked by the same threshold setting component as the electronic component normally placed in the pocket, and the received light amount of the detection light is set to the specified value. Even in the mounted electronic component, a slight variation occurs in the amount of received light. Therefore, obtained in advance a first threshold value based on the provisions value. Then, by comparing the received light amount based on the detection light blocked by the electronic component conveyed by the conveying device with the first threshold value obtained in advance, erroneous determination due to individual differences of the electronic component is prevented. Thus, it is possible to suitably detect the mounting state of the electronic component.
さらに、ポケットへの電子部品の載置状態もしくは有無によりスリットを通過する検出光に基づく受光量は変化するが、該変化の影響を受けない範囲を考慮した第２の閾値を予め求める。そして、前記搬送装置にて搬送される前記電子部品に遮られた検出光に基づく受光量と、予め求めた第２の閾値とを比較することにより、ポケットへの電子部品の載置状態や有無に関わり無く、好適にスリットを検出光が通過していることの判断をすることができる。 Furthermore, although the amount of light received based on the detection light passing through the slit changes depending on whether or not the electronic component is placed in the pocket, the second threshold value is determined in advance in consideration of the range that is not affected by the change. Then, by comparing the received light amount based on the detection light blocked by the electronic component conveyed by the conveying device with the second threshold value obtained in advance, the electronic component placement state or presence / absence in the pocket Regardless of this, it can be determined that the detection light is preferably passing through the slit.
この部品検出方法は、前記第２の閾値は、前記規定値と第２の係数に基づいて求めてもよい。
この部品検出方法によれば、規定値を基準として第１の閾値を求めるのと同時に、第１の閾値との相対関係を維持した第２の閾値を求めることができる。従って、第１の閾値及
び第２の閾値の設定を容易にすることができる。
In this component detection method, the second threshold value may be obtained based on the specified value and the second coefficient.
According to this component detection method, it is possible to obtain the second threshold value maintaining the relative relationship with the first threshold value at the same time as obtaining the first threshold value based on the specified value. Therefore, the setting of the first threshold value and the second threshold value can be facilitated.
この部品検出方法は、前記第２の閾値は、前記スリットを前記投光部から出射された前記検出光が通過しないようにしたときに該受光部が受光した受光量を最小値として、該最小値と第３の係数に基づいて求めることが好ましい。 In this component detection method, the second threshold value is set to a minimum value based on a light reception amount received by the light receiving unit when the detection light emitted from the light projecting unit does not pass through the slit. It is preferable to obtain based on the value and the third coefficient.
この部品検出方法によれば、第２の閾値は、検出光が遮られた状態において受光部が受光する最小値と第３の係数とに基づいて、例えば最小値に第３の係数を掛けて求める。従って、検出光を遮られているものの完全に遮蔽されていない受光部が受光する状態を基準にして、第２の閾値を求めることができる。 According to this component detection method, the second threshold value is obtained by, for example, multiplying the minimum value by the third coefficient based on the minimum value and the third coefficient received by the light receiving unit in a state where the detection light is blocked. Ask. Therefore, the second threshold value can be obtained on the basis of the state in which the light receiving unit that is blocked by the detection light but not completely blocked receives the light.
この部品検出方法は、前記第２の閾値は、前記投光部から出射された前記検出光を遮られることなく前記受光部に照射して、該受光部が受光した受光量を最大値として、該最大値と第４の係数に基づいて求めてもよい。 In this component detection method, the second threshold value irradiates the light receiving unit without being blocked by the detection light emitted from the light projecting unit, and the received light amount received by the light receiving unit is a maximum value. You may obtain | require based on this maximum value and a 4th coefficient.
この部品検出方法によれば、第２の閾値は、検出光が遮られない状態において受光部が受光する最大値と第４の係数とに基づいて、例えば最大値に第４の係数を掛けて求める。従って、電子部品のロットや種類、収納トレイの変更等に依存しない第２の閾値を求めることができる。 According to this component detection method, the second threshold value is obtained by, for example, multiplying the maximum value by the fourth coefficient based on the maximum value and the fourth coefficient received by the light receiving unit in a state where the detection light is not blocked. Ask. Accordingly, it is possible to obtain the second threshold value that does not depend on the lot or type of electronic parts, the change of the storage tray, or the like.
この部品検出方法は、前記第１閾値設定工程は、前記ポケットに載置した前記閾値設定用部品としての前記電子部品を、前記検出光が前記スリットを通過する位置に搬送して停止させ、前記投光部から出射されて前記スリットを通過する検出光の一部が前記電子部品に遮られるようにし、前記受光部にて前記一部が遮られた検出光を受光させ、該受光部が受光した受光量を規定値として、該規定値と第１の係数に基づいた値を第１の閾値として予め求めることが望ましい。 The part detection method, the first threshold setting step, the electronic component as the threshold setting component that location placement in said pocket, stopped by conveying to the position where the detection light passes through the slit, the is emitted from the light projecting unit as part of the detection light passing through the slit is shielded by the electronic component, wherein is received the detection light which is partially shielded by the light receiving portion, is the light receiving portion It is desirable to obtain in advance a value based on the specified value and the first coefficient as the first threshold value with the received light amount as the specified value.
この部品検出方法によれば、検出光がスリットを通過する位置にスリットを位置させてから、受光部が受光した受光量を規定値とする。従って、好適な規定値を取得することができて、該規定値と電子部品の個体差等による受光量の変動を考慮した第１の係数とに基づいて好適な第１の閾値を設定することができる。 According to this component detection method, after the slit is positioned at a position where the detection light passes through the slit, the amount of light received by the light receiving unit is set as the specified value. Therefore, it is possible to obtain a suitable specified value, and to set a suitable first threshold value based on the specified value and the first coefficient that takes into account fluctuations in the amount of received light due to individual differences of electronic components. Can do.
この部品検出方法は、前記載置状態検出工程は、前記検出光が前記スリットを通過していると判断された際、前記受光量と、前記第１の閾値とを比較し、前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出して、前記電子部品の載置状態が正常ではないと検出された場合、前記ポケットを横断する前記スリットに対応する情報を、該スリットの情報
を記憶するリストに追加することが好適である。
The part detection method, the placement state detecting step, when the detected light is determined to be passed through the slit, as compared with the amount of light received, and a pre-Symbol first threshold value, the said pocket by detecting the placement state of the placed the electronic component, when the mounting state of the electronic component is detected as not normal, the information corresponding to the slits transverse to the pockets, the information of the slit Is preferably added to the list for storing.
この部品検出方法によれば、電子部品がポケットに正常に載置されていない場合は、そのポケットのあるスリットに対応する情報をリストに追加する。従って、電子部品がポケットに正常に載置されていないスリットを記憶しておくことができる。 According to this component detection method, when the electronic component is not normally placed in the pocket, information corresponding to the slit with the pocket is added to the list. Therefore, it is possible to store a slit in which the electronic component is not normally placed in the pocket.
この部品検出方法は、前記載置状態検出工程の後に、前記リストに前記スリットに対応する情報が記憶されていた場合、該スリットを前記検出光が通過する位置まで移動させて停止する部品修正工程を備えるこが好ましい。 The part detection method, after the placement state detecting step, when the information corresponding to the slit in the list has been stored, the component correcting step of stopping by moving the slit to the position where the detection light passes Is preferably provided.
この部品検出方法によれば、リストにスリットに対応する情報が記憶されていた場合には、検出光の位置に該スリットを移動させる。従って、ポケットに電子部品が正常に載置されていないことを容易に認識することができる。 According to this component detection method, when information corresponding to the slit is stored in the list, the slit is moved to the position of the detection light. Therefore, it can be easily recognized that the electronic component is not normally placed in the pocket.
この部品検出方法は、前記部品修正工程は、前記リストに前記スリットに対応する情報が記憶されていた場合、該スリットを前記検出光が通過する位置まで移動させて停止させ、該スリットの横断するポケットへの前記電子部品の載置状態が修正された後、前記受光量と、前記予め求めた第１の閾値とを比較して、前記ポケットへの該電子部品の載置状態を検出し、該電子部品の載置状態が正常ではないと検出した場合には、該スリットを該位置に保持することがより好ましい。 The part detection method, the component correcting step, when information corresponding to the slit in the list has been stored, is stopped by moving the slit to the position where the detection light passes, traversing of the slit after being corrected the placement state of the electronic component to the pocket, and the amount of light received is compared with the first threshold value said previously obtained, detecting a placement state of the electronic parts to said pocket, When it is detected that the mounting state of the electronic component is not normal, it is more preferable to hold the slit at the position.
この部品検出方法によれば、リストにスリットに対応する情報が記憶されていた場合、検出光の位置に該スリットを移動させて、ポケットへの電子部品の載置が正常になるまで当該位置にて停止する。従って、ポケットに電子部品が正常に載置されていないことを容易に認識することができるとともに、修正作業の結果の確認も行なうことができる。 According to this part detection method, if the information corresponding to the slit in the list is stored, by moving the slit in the position of the detection light, to the position to put the electronic parts into the pocket is normally Stop. Therefore, it can be easily recognized that the electronic component is not normally placed in the pocket, and the result of the correction work can be confirmed.
本発明の部品検出装置は、搬送装置に備えられた収納トレイのポケットに載置された電子部品の前記ポケットへの載置状態を検出する部品検出装置であって、検出光を出射する投光部と、前記投光部から出射された検出光を受光する受光部と、前記ポケットに載置された閾値設定用部品によって前記検出光の一部が遮られた際の前記受光部が受光する受光量に基づき第１の閾値を求める第１閾値設定手段と、前記第１の閾値を記憶する第１閾値記憶手段と、前記ポケットに載置された前記電子部品によって前記検出光の一部が遮られる際の前記受光部が受光する受光量と、前記第１の閾値とを比較して前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出する載置状態検出手段とを備えたことを特徴とする。 Projecting parts detecting device of the present invention, that a component detector for detecting placement state to the pocket placed on electronic components in the pockets of the storage tray provided in the transport device refers exits the detection light an optical unit, a light receiving unit that receives the detection light emitted from the light projecting unit, the light receiving portion when the part of the dangerous Idemitsu front by mounted threshold set component to the pocket has been shielding is a determined Mel first threshold value setting means of the first threshold value based on the received light amount of the light receiving, a first threshold value storing means for storing the first threshold value, the detected light by the placed the electronic component on the pocket A mounting state detection unit that detects the mounting state of the electronic component mounted in the pocket by comparing the received light amount received by the light receiving unit when a part of the light receiving unit is blocked with the first threshold value characterized by comprising and.
本発明の部品検出装置によれば、検出光に基づく受光量を電子部品の載置状態の検出に用いた。受光量は最大値から最小値までの範囲で変化されるので、電子部品の状態を受光量の最大値から最小値までの範囲で検出することが可能になる。従って、電子部品のロットや種類が変更された場合でも、それらの電子部品は受光量を変化させる範囲、すなわち検出光の一部を遮る範囲にあれば、電子部品の有無のみを検出する光センサには必要な、投光部及び受光部の位置調整をする必要を無くすことができる。その結果、電子部品と検出光の相対位置を所定の位置にさせるための非常に煩わしく時間を要する投光部や受光部の位置調整作業等を不要とすることができる。 According to the component detection apparatus of the present invention, the amount of light received based on the detection light is used to detect the placement state of the electronic component. Since the amount of received light is changed in the range from the maximum value to the minimum value, the state of the electronic component can be detected in the range from the maximum value to the minimum value of the received light amount. Therefore, even when the lot or type of electronic parts is changed, the optical sensor detects only the presence or absence of the electronic parts if they are within a range in which the amount of received light is changed, that is, a range that blocks a part of the detection light. Therefore, it is possible to eliminate the necessity of adjusting the positions of the light projecting unit and the light receiving unit . As a result, it is possible to eliminate the electronic component and the position adjustment of the light projecting section and the light receiving unit that requires very cumbersome time to the relative position of the detection light to a predetermined position, and the like.
また、検出光をポケットに載置した閾値設定部品に遮らせて、該検出光の受光量を規定値とするが、電子部品の個体差等により、ポケットに正常に載置された電子部品であっても、受光量には多少の変動が生じる。そこで、前記搬送装置にて搬送される前記電子部品に遮られた検出光に基づく受光量と、予め求めた第１の閾値とを比較することにより、電子部品の個体差等による誤判定を防いで好適に電子部品の載置状態を検出することができる。 Further, by blocking the detection light to the threshold value setting part that mounting location in the pocket, but the prescribed value received light amount of detection light, due to individual differences, etc. of electronic components, which is normally placed in a pocket electronic Even if it is a component, the amount of received light slightly varies. Therefore, before Symbol received light amount based on the carrier is being said detection light blocked by the electronic component by the transport device, by comparing the first threshold value determined in advance, the erroneous determination due to individual differences, etc. of the electronic component Thus, it is possible to detect the mounting state of the electronic component suitably.
この部品検出装置は、前記ポケットを横断するように前記収納トレイに凹設されたスリットを前記検出光が通過している際の前記受光部が受光する受光量に基づき第２の閾値を求める第２閾値設定手段と、前記第２の閾値を記憶する第２閾値記憶手段と、を更に備え、前記載置状態検出手段は、前記受光量と、前記第２の閾値とを比較して、前記スリットの位置に前記検出光が位置したことを判断するスリット検出手段、を更に備え、前記載置状態検出手段は、前記スリット検出手段が前記スリットの位置に前記検出光が位置したことを判断した際に、前記電子部品の載置状態を検出することを要旨とする。
この部品検出装置によれば、検出光がスリットの位置にあることが検出されるようになる。さらに、ポケットへの電子部品の載置状態もしくは有無によりスリットを通過する検出光に基づく受光量は変化するが、該変化の影響を受けない範囲を考慮した第２の閾値を予め求める。そして、前記搬送装置にて搬送される前記電子部品に遮られた検出光に基づく受光量と、予め求めた第２の閾値とを比較することにより、ポケットへの電子部品の載置状態や有無に関わり無く、好適にスリットを検出光が通過していることの判断をすることができる。
The component detection device obtains a second threshold value based on a received light amount received by the light receiving unit when the detection light passes through a slit recessed in the storage tray so as to cross the pocket. 2 threshold value setting means and a second threshold value storage means for storing the second threshold value, wherein the placement state detection means compares the received light amount with the second threshold value, Slit detecting means for determining that the detection light is located at the position of the slit, and the placement state detecting means determines that the detection light is located at the position of the slit. In this case, the gist is to detect the mounting state of the electronic component.
According to this component detection apparatus, it is detected that the detection light is at the position of the slit. Furthermore, although the amount of light received based on the detection light passing through the slit changes depending on whether or not the electronic component is placed in the pocket, the second threshold value is determined in advance in consideration of the range that is not affected by the change. Then, by comparing the received light amount based on the detection light blocked by the electronic component conveyed by the conveying device with the second threshold value obtained in advance, the electronic component placement state or presence / absence in the pocket Regardless of this, it can be determined that the detection light is preferably passing through the slit.
本発明のＩＣハンドラの部品検出方法は、前記記載の部品検出方法によって電子部品の
載置状態を検出することを特徴とする。
本発明のＩＣハンドラの部品検出方法によれば、検出光に基づく受光量を電子部品の載置状態の検出に用いるので、電子部品と検出光の相対位置を所定の位置にさせるための非常に煩わしく時間を要する投光部や受光部の位置調整作業等が不要となる。
本発明のＩＣハンドラは、前記記載の部品検出装置を備えることを特徴とする。
本発明のＩＣハンドラによれば、検出光に基づく受光量を電子部品の載置状態の検出に用いたので、電子部品と検出光の相対位置を所定の位置にさせるための非常に煩わしく時間を要する投光部や受光部の位置調整作業等を不要とすることができる。
The IC handler component detection method of the present invention is an electronic component detection method using the component detection method described above.
A mounting state is detected.
According to the IC handler component detection method of the present invention, the amount of light received based on the detection light is used to detect the mounting state of the electronic component. Therefore, the relative position between the electronic component and the detection light is extremely high. There is no need for troublesome and time-consuming operations for adjusting the positions of the light projecting unit and the light receiving unit.
An IC handler according to the present invention includes the component detection device described above.
According to the IC handler of the present invention, the amount of light received based on the detection light is used for detecting the mounting state of the electronic component. Therefore, it is very troublesome to set the relative position of the electronic component and the detection light to a predetermined position. Necessary operations for adjusting the positions of the light projecting unit and the light receiving unit can be eliminated.
また、閾値設定用部品によって少なくとも一部が遮られた検出光の受光量に基づいて第１の閾値を予め求めたので、誤判定を防いで好適に電子部品の載置状態を検出することができる。 In addition, since the first threshold value is obtained in advance based on the received light amount of the detection light that is at least partially blocked by the threshold setting component, it is possible to appropriately detect the mounting state of the electronic component while preventing erroneous determination. it can.
さらに、ポケットへの電子部品の載置状態や有無により変化の影響を受けない範囲を考慮した第２の閾値を予め求めた場合には、ポケットへの電子部品の載置状態や有無に関わり無く、好適にスリットを検出光が通過していることの判断をすることができる。 Furthermore, when the pre-determined second threshold value in consideration of a range that is not affected by changes in the placement state and the presence or absence of the electronic component to the pocket is not involved in the placement state and the presence or absence of the electronic component to the pocket It can be determined that the detection light is preferably passing through the slit.
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１１に従って説明する。図１は、ＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、搬送装置を構成する第１シャトル１６、搬送装置を構成する第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing the
The
ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。
The
複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品や閾値設定用部品としての半導体チップなどのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。
The plurality of conveyors C <b> 1 to C <b> 6 are provided on the base 11 such that one end thereof is located outside the
供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。
The
第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１６に供給する。
On the lower side of the first Y-axis frame FY1, the supply-side
第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６に供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８に供給する。
A collection-side
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール３０ａ及び第２のレール３０ｂがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール３０ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール３０ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。
On the upper surface of the
第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えている。ベース部材１６Ａの底面には、図示しないレール受けが設けられていて、該レール受けが、第１のレール３０ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた第１シャトルモータＭ１（図８参照）によって、第１のレール３０ａに沿って往復動される。
The
ベース部材１６Ａの上面左側（供給ロボット１４側）には、収納トレイを構成する供給側チェンジキット３１がネジなどで交換可能に固着されている。
図２は、供給側チェンジキット３１の全体斜視図を示す。供給側チェンジキット３１の上面には、供給ロボット１４から供給されたＩＣチップＴを載置する矩形形状のポケット３２が４つ凹設されている。
A supply
FIG. 2 is an overall perspective view of the supply
ポケット３２は、ＩＣチップＴよりも大きい広さに開いた開口部３２ａと、ＩＣチップＴを嵌合して保持する載置部３２ｂとを備えている。ポケット３２の側面３２ｃは、開口部３２ａから載置部３２ｂに向かって絞り込むように傾斜が設けられている。そして、ポケット３２の載置部３２ｂには、開口部３２ａを介してＩＣチップＴが載置されるようになっている。従って、ＩＣチップＴは、第１シャトル１６の移動の際にも、載置部３２ｂによりポケット３２の所定の位置に保持される。
The
また、ベース部材１６Ａの上面右側（回収ロボット１５側）には、供給側チェンジキット３１と同様の収納トレイを構成する回収側チェンジキット３４がネジなどで交換可能に固着されていて、回収側チェンジキット３４は、供給側チェンジキット３１と同様の各ポケット３２にＩＣチップＴを保持するようになっている。
Further, a recovery
第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えている。ベース部材１７Ａの底面には、図示しないレール受けが設けられていて、該レール受けが、第２のレール３０ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた第２シャトルモータＭ２（図８参照）によって、第２のレール３０ｂに沿って往復動される。
The
ベース部材１７Ａの上面左側（供給ロボット１４側）には、ベース部材１６Ａに備えられたものと同様の供給側チェンジキット３１がネジなどで交換可能に固着されて、供給側
チェンジキット３１の各ポケット３２にＩＣチップＴを保持するようになっている。また、ベース部材１７Ａの上面右側（回収ロボット１５側）には、供給側チェンジキット３１と同様の回収側チェンジキット３４がネジなどで交換可能に固着されていて各ポケット３２にＩＣチップＴを保持するようになっている。
A supply
供給側チェンジキット３１の上面には、図３に示すように、Ｘ方向に平行な両側面の間に、Ｙ方向に延びる２つのスリット３７ａ，３７ｂが横断するように凹設されている。各スリット３７ａ，３７ｂは、Ｘ方向に並んだ２つのポケット３２のそれぞれに対応して設けられているとともに、Ｙ方向に隣接する２つのポケット３２のそれぞれを横断して通過するように設けられている。すなわち、各ポケット３２にはいずれか１つのスリット３７ａ，３７ｂが横断するようになっている。また、本実施形態では、スリット３７ａ，３７ｂの底面は、各ポケット３２の載置部３２ｂの底面と同じ高さになるように形成されている。
As shown in FIG. 3, two
ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査用ソケット２３が設けられている。検査用ソケット２３は、供給側チェンジキット３１のポケット３２の数（４個）に対応した数だけ設けられている。各検査用ソケット２３は、それぞれ対応するポケット３２に収容されたＩＣチップＴが装着される。
An
第１及び第２シャトル１６，１７と検査用ソケット２３との上方には、各シャトル１６，１７と検査用ソケット２３との間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に移動可能な測定ロボット２２が設けられている。
Above the first and
詳述すると、各シャトル１６，１７によって供給されたＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって取得され、それぞれ対応する検査用ソケット２３の直上位置に配置される。その後、各ＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって下方に移動され、ＩＣチップＴの各接続端子が、上方からそれぞれ対応する検査用ソケット２３の接触端子と当接しスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット２３に装着される。
More specifically, the IC chip T supplied by each of the
そして、各検査用ソケット２３に装着されたＩＣチップＴは電気的検査が行われる。検査が終了すると、各検査用ソケット２３に装着されたＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって、それぞれ対応する検査用ソケット２３から抜き取られて、回収側チェンジキット３４の直上位置に配置される。その後、各ＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって下方に移動され、それぞれ対応する回収側チェンジキット３４のポケット３２に収容されるようになっている。
The IC chip T mounted in each
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と検査用ソケット２３の間には、第１シャトル１６を間に挟んで相対向するように配設された１組の光センサと、第２シャトル１７を間に挟んで相対向するように配設された１組の光センサとがそれぞれ備えられている。本実施形態では、それぞれの１組の光センサは、１つの投光部４０と１つの受光部４１とから構成されている。
A pair of photosensors disposed on the top surface of the base 11 so as to face each other with the
投光部４０は、図３及び図４に示すように、所定のレーザ光からなる所定の光量の検出光４３を出射するようになっていて、検出光４３は、Ｙ方向から見ると、図４に示すように、その断面が所定の直径Ｒの円形に生成されている。なお、本実施形態では、検出光４３の断面の円形の直径Ｒを２ｍｍとしている。また、投光部４０は、ベース１１の上面に支持部材４４により支持され、第１シャトル１６を間に挟んで相対向する受光部４１に検出光４３を照射するようになっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
詳述すると、投光部４０は、検出光４３の高さが、光センサの間に第１シャトル１６が
位置された場合に、供給側チェンジキット３１のスリット３７ａ，３７ｂを貫通し、供給側チェンジキット３１のスリット３７ａ，３７ｂ以外の部分では遮られる高さに配設されている。
More specifically, the
さらに、検出光４３は、図４に示すように、ポケット３２の載置部３２ｂにＩＣチップＴが所定の配置で載置されているときには、スリット３７ａ，３７ｂにおいて、ＩＣチップＴによって一部が遮られるような高さになっている。すなわち、検出光４３は、直径Ｒの円形形状からなる面積の一部が遮光されることにより、受光部４１に伝達される光量が遮光された面積に応じて減少するようになっている。
Furthermore, as shown in FIG. 4, when the IC chip T is placed in a predetermined arrangement on the
受光部４１は、投光部４０からの直径Ｒの円形形状からなる検出光４３を受光して、その検出光４３の光量を検出するようになっている。受光部４１は、第１シャトル１６を間に挟んで投光部４０に相対向するようにベース１１の上面に支持部材４５により支持されている。また、受光部４１の高さは、投光部４０と同じ高さに配設されていて、図３（ｂ）に示すように、光センサの間に供給側チェンジキット３１のスリット３７ａ，３７ｂが位置されると、受光部４１から直接に投光部４０が見通せるように配設されている。つまり、第１シャトル１６の移動により、受光部４１と投光部４０の間に各スリット３７ａ，３７ｂが位置されると、受光部４１は検出光４３を受光できるようになっている。一方、受光部４１と投光部４０の間に供給側チェンジキット３１の各スリット３７ａ，３７ｂ以外の部分が位置されると、受光部４１は検出光４３を受光できないようになっている。
The
ポケット３２にＩＣチップＴを載置していない供給側チェンジキット３１が、図５（ａ）に示すように、所定の速度Ｖで光センサ（投光部４０と受光部４１の間）を横切る場合、受光部４１が受光する検出光４３の受光量は、図５（ｂ）に示すように、「０」から最大値Ｙｍａｘの間を変化する。詳述すると、受光量は、供給側チェンジキット３１の前端位置３１ａからスリット３７ａの手前までの間（前端範囲Ｐ１）では「０」になる。また、受光部４１の受光量は、第１スリット３７ａの間（第１スリット範囲ＳＲ１）では最大値Ｙｍａｘになり、第１スリット３７ａを過ぎてから第２スリット３７ｂの手前までの間（中間範囲Ｐ２）では「０」になる。さらに、受光部４１の受光量は、第２スリット３７ｂの間（第２スリット範囲ＳＲ２）では最大値Ｙｍａｘになり、第２スリット３７ｂを過ぎてから供給側チェンジキット３１の後端位置３１ｂまでの間（後端範囲Ｐ３）では「０」になるようになっている。なお、最大値Ｙｍａｘとは、受光部４１がまったく遮られない状態の検出光４３を受光した場合の受光量の値である。
The supply-
次に、ポケット３２にＩＣチップＴが載置された状態において、スリット３７ａ，３７ｂを通過する検出光４３の遮光状態について図６及び図７に従って説明する。
図６（ａ）は、ポケット３２にＩＣチップＴが適切に配置されている場合であって、検出光４３がスリット３７ａ，３７ｂにある場合、すなわち、検出光４３が各スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２にある場合を示している。この場合は、検出光４３はスリット３７ａ，３７ｂを通過するが、その一部がＩＣチップＴによってのみ遮られ、図７（ａ）の状態６ａに示すように、受光部４１が受光する受光量は、第１の閾値Ｔｈ１以上の値である規定値Ｙ１となる。
Next, with reference to FIGS. 6 and 7, the light shielding state of the
FIG. 6A shows a case where the IC chip T is appropriately arranged in the
本実施形態では、規定値Ｙ１は、ＩＣハンドラ１０を初期設定する際にポケット３２にＩＣチップＴを適切に配置して、受光部４１が受光する受光量に基づいて定められた所定の値である。なお、ＩＣハンドラ１０の初期設定とは、ＩＣチップＴの検査を行う前や、検査するＩＣチップＴを変更する場合などに、当該ＩＣチップＴを好適に検査できるような諸設定をＩＣハンドラ１０に設定等することである。
In the present embodiment, the specified value Y1 is a predetermined value determined based on the amount of light received by the
また、第１の閾値Ｔｈ１とは、前記した受光部４１が受光した受光量から、ポケット３
２へのＩＣチップＴの載置が適切であるとみなすことができる場合の光量の値である。
詳述すると、第１の閾値Ｔｈ１は、規定値Ｙ１に第１の係数Ｋ１を掛けて求められる値であり、第１の係数Ｋ１は、規定値Ｙ１から好適な第１の閾値Ｔｈ１を算出するために事前に実験などによって求められた「１」以下「０」以上の値である。なお、本実施形態では、第１の係数Ｋ１を０．９５としていて、第１の閾値Ｔｈ１の値は、規定値Ｙ１×０．９５で求められる値となっている。
Further, the first threshold Th1 is the
2 is a value of the amount of light when the IC chip T can be regarded as appropriate.
Specifically, the first threshold Th1 is a value obtained by multiplying the specified value Y1 by the first coefficient K1, and the first coefficient K1 calculates a suitable first threshold Th1 from the specified value Y1. Therefore, the value is “1” or less and “0” or more obtained in advance by experiments. In the present embodiment, the first coefficient K1 is set to 0.95, and the value of the first threshold Th1 is a value obtained from the specified value Y1 × 0.95.
すなわち、受光部４１が受光した受光量が、第１の閾値Ｔｈ１以上の場合には、検出光４３はスリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２にあるとともに、ポケット３２にＩＣチップＴが適切に載置されていると判断することができる。
That is, when the amount of light received by the
図６（ｂ）は、検出光４３がスリット３７ａ，３７ｂからずれている場合、例えば、検出光４３が前端範囲Ｐ１、中間範囲Ｐ２又は後端範囲Ｐ３にある場合を示している。この場合、検出光４３は、スリット３７ａ，３７ｂの位置になく、図７（ａ）の状態６ｂに示すように、受光部４１が受光する受光量は第２の閾値Ｔｈ２よりも小さい値の最小値Ｙ０となっている。
FIG. 6B shows a case where the
最小値Ｙ０とは、ＩＣハンドラ１０を初期設定する際に検出光４３を遮った状態にして、受光部４１が受光する受光量に基づいて定められる値であり、例えば「０」である。
また、第２の閾値Ｔｈ２とは、受光部４１が受光した受光量から、スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２であることを判定するための所定の光量の値である。
The minimum value Y0 is a value determined based on the amount of light received by the
The second threshold Th2 is a value of a predetermined light amount for determining the slit ranges SR1 and SR2 from the amount of light received by the
詳述すると、第２の閾値Ｔｈ２は、規定値Ｙ１に第２の係数Ｋ２を掛けて求められる値であり、第２の係数Ｋ２は、規定値Ｙ１から好適な第２の閾値Ｔｈ２を算出するために事前に実験などによって求められた「０」以上第１の閾値Ｔｈ１より小さい値である。なお、本実施形態では、第２の係数Ｋ２を０．２０としていて、第２の閾値Ｔｈ２の値は、規定値Ｙ２×０．２０で求められる値となっている。 More specifically, the second threshold Th2 is a value obtained by multiplying the specified value Y1 by the second coefficient K2, and the second coefficient K2 calculates a suitable second threshold Th2 from the specified value Y1. Therefore, the value is “0” or more and smaller than the first threshold value Th1 obtained in advance through experiments or the like. In the present embodiment, the second coefficient K2 is set to 0.20, and the value of the second threshold Th2 is a value obtained by the specified value Y2 × 0.20.
すなわち、受光部４１が受光した受光量が、最小値Ｙ０を含めて、第２の閾値よりも小さい場合には、検出光４３がスリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２にはないと判断することができる。
That is, when the amount of light received by the
図６（ｃ）は、ポケット３２にＩＣチップＴが正常ではない状態で配置されている際に、検出光４３がスリット３７ａ，３７ｂにある場合、すなわち各スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２にある場合を示している。この場合は、検出光４３はスリット３７ａ，３７ｂを通過するが、ポケット３２にＩＣチップＴが正常な状態で配置されているよりも多く、ＩＣチップＴによって遮られるようになっている。
FIG. 6C shows a case where the
この場合、図７（ａ）の状態６ｃに示すように、受光部４１が受光する受光量は、第１の閾値Ｔｈ１よりも小さくて第２の閾値Ｔｈ２以上の値である不正値Ｙ２になっている。本実施形態では、不正値Ｙ２とは、ＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴを搬送中にスリット３７ａ，３７ｂにおいて受光部４１が逐次受光する受光量のうち、ポケット３２にＩＣチップＴが不正な状態で載置されている時に受光される受光量である。
In this case, as shown in the
すなわち、受光部４１が受光した受光量が、第１の閾値Ｔｈ１よりも小さく、第２の閾値Ｔｈ２以上の場合、例えば不正値Ｙ２にある場合は、検出光４３がスリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２にあるが、ポケット３２にＩＣチップＴが正常ではない状態で載置されていると判断することができる。
That is, when the amount of light received by the
なお、ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と検査用ソケット２３の間には、
第２シャトル１７を間に挟んで相対向するように１組の光センサが配設されているが、この光センサは、第１シャトル１６に設けられた光センサと同様の構成であるので説明を省略する。
In addition, between the
A pair of photosensors are arranged so as to oppose each other with the
次に、ＩＣハンドラ１０がポケット３２へのＩＣチップＴの載置状態を検出する場合の電気的構成について図８を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、第１閾値設定手段、第２閾値設定手段、スリット検出手段及び載置状態検出手段を構成する制御装置５０が備えられている。
Next, an electrical configuration when the
The
制御装置５０には、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどが備えられている。そして、制御装置５０は、ＲＯＭやＲＡＭなどに格納された各種データ及び各種プログラムに従って、ＩＣハンドラ１０が検査のためにＩＣチップＴを搬送する動作の制御や、ＩＣハンドラ１０の初期設定において各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を設定するための閾値設定モードを制御するようになっている。
The
制御装置５０には、入出力装置５１、第１及び第２閾値設定手段、スリット検出手段及び載置状態検出手段を構成するとともに、第１及び第２閾値記憶手段としての第１の光センサ駆動回路５２ａが電気的に接続されている。また、制御装置５０には、第１及び第２閾値設定手段、スリット検出手段及び載置状態検出手段を構成するとともに、第１及び第２閾値記憶手段としての第２の光センサ駆動回路５２ｂ、第１シャトル駆動回路５３及び第２シャトル駆動回路５４が電気的に接続されている。
The
入出力装置５１は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置５０に出力する。本実施形態では、警報ランプ５１１と操作ボタン５１２とが設けられている。
The input / output device 51 includes various switches and a status indicator, and outputs a command signal for starting execution of each process, initial value data for executing each process, and the like to the
警報ランプ５１１は、制御装置５０からの表示指令ＰＬ１に基づいて、ポケット３２に載置されたＩＣチップＴの載置状態が正常ではない場合に点灯するようになっている。
操作ボタン５１２は、操作されると操作信号ＰＢ１を制御装置５０に入力するようになっている。操作ボタン５１２は、プログラムなどにより用途が変更できるようになって、本実施形態では、停止した各シャトル１６，１７を再始動させるためのボタンスイッチである。
The
The
第１の光センサ駆動回路５２ａは、第１シャトル１６用の一組の光センサの駆動回路であって、制御装置５０からの制御信号ＣＳ３ａに基づいて、ＩＣハンドラ１０の起動中は常時、投光部４０を駆動して検出光４３を出射させるために投光部４０に電力ＰＷを供給する。また、第１の光センサ駆動回路５２ａは、受光部４１が出力する検出信号、即ち、受光部４１が受光した検出光４３の受光量ＬＱに相対した信号値が入力されるようになっている。
The first
第１の光センサ駆動回路５２ａは、第１の閾値Ｔｈ１と第２の閾値Ｔｈ２とが記憶されている。そして、第１の光センサ駆動回路５２ａは、受光部４１からの検出信号（受光量ＬＱ）と第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２とを比較し、その結果をそれぞれ制御装置５０に出力する。
The first optical
詳述すると、第１の光センサ駆動回路５２ａは、受光量ＬＱと第１の閾値Ｔｈ１との大小を比較した結果を第１の信号ＹＢ１ａとして制御装置５０に出力する。そして、受光量ＬＱが第１の閾値Ｔｈ１以上の場合は「Ｈレベル」の第１の信号ＹＢ１ａを、反対に、受光量ＬＱが第１の閾値Ｔｈ１より小さい場合は「Ｌレベル」の第１の信号ＹＢ１ａを制御装置５０に出力するようになっている。
More specifically, the first
一方、第１の光センサ駆動回路５２ａは、受光量ＬＱと第２の閾値Ｔｈ２との大小を比
較した結果を第２の信号ＹＢ２ａとして制御装置５０に出力する。そして、受光量ＬＱが第２の閾値Ｔｈ２以上の場合は「Ｈレベル」の第２の信号ＹＢ２ａを、反対に、受光量ＬＱが第２の閾値Ｔｈ２より小さい場合は「Ｌレベル」の第２の信号ＹＢ２ａを制御装置５０に出力するようになっている。
On the other hand, the first
従って、制御装置５０は、第１シャトル１６において、第１の信号ＹＢ１ａと第２の信号ＹＢ２ａが共に「Ｈレベル」の場合は、ポケット３２へのＩＣチップＴが適切に載置されていると判断することができるようになっている。また、制御装置５０は、第１の信号ＹＢ１ａが「Ｌレベル」で第２の信号ＹＢ２ａが「Ｈレベル」の場合は、ポケット３２へのＩＣチップＴが正常に載置されていないと判断するようになっている。さらに、第１の信号ＹＢ１ａと第２の信号ＹＢ２ａが共に「Ｌレベル」の場合は、各スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２ではないと判断するようになっている。
Therefore, in the
また、第１の光センサ駆動回路５２ａには、第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を設定するための第１の係数Ｋ１と第２の係数Ｋ２が記憶されているとともに、第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を求めるための処理を実行するための図示しない設定ボタンが備えられている。
The first
つまり、制御装置５０が、閾値設定モードを実行し、第１の光センサ駆動回路５２ａが、受光部４１から規定値Ｙ１を検出する。そして、設定ボタンが押されると、第１の光センサ駆動回路５２ａは、規定値Ｙ１に第１の係数Ｋ１を掛けて第１の閾値Ｔｈ１を求めるとともに、規定値Ｙ１に第２の係数Ｋ２を掛けて第２の閾値Ｔｈ２を求める。そして、第１の光センサ駆動回路５２ａは、現在記憶されている第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２に替えて、新たに求めた第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を記憶するようになっている。
That is, the
第２の光センサ駆動回路５２ｂは、第２シャトル１７用の一組の光センサの駆動回路であって、制御装置５０からの制御信号ＣＳ３ｂに基づいて、ＩＣハンドラ１０の起動中は常時、投光部４０を駆動して検出光４３を出射させるために投光部４０に電力ＰＷを供給する。また、第２の光センサ駆動回路５２ｂは、受光部４１が出力する検出信号、即ち、受光部４１が受光した検出光４３の受光量ＬＱに相対した信号値が入力されるようになっている。
The second
第２の光センサ駆動回路５２ｂは、第１の閾値Ｔｈ１と第２の閾値Ｔｈ２とが記憶されている。そして、第２の光センサ駆動回路５２ｂは、受光部４１からの検出信号（受光量ＬＱ）と第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２とを比較し、その結果をそれぞれ制御装置５０に出力する。
The second optical
詳述すると、第２の光センサ駆動回路５２ｂは、受光量ＬＱと第１の閾値Ｔｈ１との大小を比較した結果を第１の信号ＹＢ１ｂとして制御装置５０に出力する。そして、受光量ＬＱが第１の閾値Ｔｈ１以上の場合は「Ｈレベル」の第１の信号ＹＢ１ｂを、反対に、受光量ＬＱが第１の閾値Ｔｈ１より小さい場合は「Ｌレベル」の第１の信号ＹＢ１ｂを制御装置５０に出力するようになっている。
More specifically, the second
一方、第２の光センサ駆動回路５２ｂは、受光量ＬＱと第２の閾値Ｔｈ２との大小を比較した結果を第２の信号ＹＢ２ｂとして制御装置５０に出力する。そして、受光量ＬＱが第２の閾値Ｔｈ２以上の場合は「Ｈレベル」の第２の信号ＹＢ２ｂを、反対に、受光量ＬＱが第２の閾値Ｔｈ２より小さい場合は「Ｌレベル」の第２の信号ＹＢ２ｂを制御装置５０に出力するようになっている。
On the other hand, the second
従って、制御装置５０は、第２シャトル１７において、第１の信号ＹＢ１ｂと第２の信号ＹＢ２ｂが共に「Ｈレベル」の場合は、ポケット３２へのＩＣチップＴが適切に載置されていると判断することができるようになっている。また、制御装置５０は、第１の信号ＹＢ１ｂが「Ｌレベル」で第２の信号ＹＢ２ｂが「Ｈレベル」の場合は、ポケット３２へのＩＣチップＴが正常に載置されていないと判断するようになっている。さらに、第１の信号ＹＢ１ｂと第２の信号ＹＢ２ｂが共に「Ｌレベル」の場合は、各スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２ではないと判断するようになっている。
Therefore, when the first signal YB1b and the second signal YB2b are both “H level” in the
また、第２の光センサ駆動回路５２ｂには、第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を設定するための第１の係数Ｋ１と第２の係数Ｋ２が記憶されているとともに、第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を求めるための処理を実行するための図示しない設定ボタンが備えられている。
The second
つまり、制御装置５０が、閾値設定モードを実行し、第２の光センサ駆動回路５２ｂが、受光部４１から規定値Ｙ１を検出する。そして、設定ボタンが押されると、第２の光センサ駆動回路５２ｂは、規定値Ｙ１に第１の係数Ｋ１を掛けて第１の閾値Ｔｈ１を求めるとともに、規定値Ｙ１に第２の係数Ｋ２を掛けて第２の閾値Ｔｈ２を求める。そして、第２の光センサ駆動回路５２ｂは、現在記憶されている第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２に替えて、新たに求めた第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を記憶するようになっている。
That is, the
第１シャトル駆動回路５３は、制御装置５０からの制御信号ＣＳ１を入力して、同制御信号ＣＳ１に基づいて生成した駆動信号ＤＳ１により第１シャトルモータＭ１を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、第１シャトルモータＭ１を駆動して、第１シャトル１６をレール３０ａに沿って移動させるようになっている。また、制御装置５０は、第１シャトル駆動回路５３を介して第１シャトルエンコーダＥｍ１によって検出された第１シャトルモータＭ１の回転量ＥＳ１を入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＥＳ１から第１シャトル１６の位置を把握するようになっている。
The first
第２シャトル駆動回路５４は、制御装置５０からの制御信号ＣＳ２を入力して、同制御信号ＣＳ２に基づいて生成した駆動信号ＤＳ２により第２シャトルモータＭ２を駆動制御するようになっている。そして、制御装置５０は、第２シャトルモータＭ２を駆動して、第２シャトル１７をレール３０ｂに沿って移動させるようになっている。また、制御装置５０は、第２シャトル駆動回路５４を介して第２シャトルエンコーダＥｍ２によって検出された第２シャトルモータＭ２の回転量ＥＳ２を入力する。そして、制御装置５０は、回転量ＥＳ２から第２シャトル１７の位置を把握するようになっている。
The second
次に、ＩＣハンドラ１０の初期設定において第１の光センサ駆動回路５２ａに第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２が設定される閾値設定モードの手順（第１及び第２閾値設定工程）について図９及び図１０を参照して説明する。図９は、検出光４３に対して第１シャトル１６の位置を示した平面図であり、図９（ａ）は検出光４３が前端位置３１ａを通過して前端範囲Ｐ１に位置する場合、図９（ｂ）は検出光４３が第１スリット範囲ＳＲ１に位置する場合を示している。また、図９（ｃ）は検出光４３が第２スリット範囲ＳＲ２に位置する場合、図９（ｄ）は検出光４３が後端位置３１ｂ手前の後端範囲Ｐ３に位置する場合を示している。
Next, a procedure of a threshold setting mode ( first and second threshold setting steps) in which the first and second thresholds Th1 and Th2 are set in the first
初期設定を行う前に、第１の光センサ駆動回路５２ａには、初期設定の対象となるＩＣチップＴに適した第１の係数Ｋ１と第２の係数Ｋ２が設定されていて、ポケット３２には、適切にＩＣチップＴが載置されているものとする。また、第１シャトル１６は、レール３０ａ上の供給ロボット１４側に位置されているものとする。
Before the initial setting, the first
まず、第１の光センサ駆動回路５２ａには、検出光４３が各スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２の位置のときに第２の信号ＹＢ２ａが確実に「Ｈレベル」になる仮の第２の閾値Ｔｈ２を設定する（ステップＳ１−１）。すなわち、第２の閾値Ｔｈ２は、受光部４１にまったく遮られない状態の検出光４３を受光させるようにされてから設定ボタンが操作されて設定される。なお、現在記憶されている第２の閾値Ｔｈ２の値が「０」ではない場合にはその値を用いてもよい。
First, the first
仮の第２の閾値Ｔｈ２が設定されると、制御装置５０は、第１シャトル１６を所定の速度で回収ロボット１５の方向へ移動させる。そして、図９（ａ）に示すように、回転量ＥＳ１から検出光４３が供給側チェンジキット３１の前端位置３１ａを通過したかどうかを判断する（ステップＳ１−２）。
When the provisional second threshold Th2 is set, the
検出光４３が前端位置３１ａを通過していない場合（ステップＳ１−２でＮＯ）、ステップＳ１−２に戻り検出光４３が前端位置３１ａを通過したかどうかの判断を繰り返す。一方、図９（ａ）に示すように、検出光４３が前端位置３１ａを通過した場合（ステップＳ１−２でＹＥＳ）、回転量ＥＳ１から検出光４３が供給側チェンジキット３１の後端位置３１ｂを通過したかどうかを判断する（ステップＳ１−３）。
If the
検出光４３が後端位置３１ｂを通過した場合（ステップＳ１−３でＹＥＳ）、第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２の設定動作（閾値設定モード）を終了する。一方、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、検出光４３が後端位置３１ｂを通過していない場合（ステップＳ１−３でＮＯ）、制御装置５０は第２の信号ＹＢ２ａが「Ｌレベル」から「Ｈレベル」に立ち上がったかどうかを判断する（ステップＳ１−４）。
When the detection light 43 passes the
第２の信号ＹＢ２ａが「Ｌレベル」から「Ｈレベル」に立ち上がらない場合（ステップＳ１−４でＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ１−３に戻り、ステップＳ１−３の検出光４３が供給側チェンジキット３１の後端位置３１ｂを通過したかどうかの判断を繰り返し行なう。一方、第２の信号ＹＢ２ａが「Ｌレベル」から「Ｈレベル」に立ち上がった場合（ステップＳ１−４でＹＥＳ）、制御装置５０は、第２の信号ＹＢ２ａが立ち上がった位置、すなわち第１又は第２スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２のいずれかに、図９（ｂ）又は図９（ｃ）に示すように、第１シャトル１６を停止させる（ステップＳ１−５）。第１シャトル１６が第２の信号ＹＢ２ａが「Ｌレベル」から「Ｈレベル」に立ち上がった位置に停止されると、第１の光センサ駆動回路５２ａに第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２が設定されるようになる（ステップＳ１−６）。
When the second signal YB2a does not rise from “L level” to “H level” (NO in step S1-4), the
第１の光センサ駆動回路５２ａに第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２が設定されるようになると、制御装置５０は、操作ボタン５１２がＯＮ操作されたかどうかを判断する（ステップＳ１−７）。操作ボタン５１２がＯＮ操作されていない場合（ステップＳ１−７でＮＯ）、制御装置５０は、第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２の設定中であると判断して、ステップＳ１−７に戻り、操作ボタン５１２がＯＮ操作されたかどうかの判断を繰り返するようになっている。一方、操作ボタン５１２がＯＮ操作された場合（ステップＳ１−７でＹＥＳ）、制御装置５０は、第１シャトル１６を所定の速度での回収ロボット１５方向への移動を開始する（ステップＳ１−８）。第１シャトル１６の回収ロボット１５方向への移動が開始されると、制御装置５０は、ステップＳ１−３に戻り、図９（ｄ）に示す位置を過ぎて、後端位置３１ｂを通過するまでステップＳ１−３〜ステップＳ１−８の動作を繰り返すようになっている。
When the first and second threshold values Th1 and Th2 are set in the first
なお、第２の光センサ駆動回路５２ｂにも第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２が設定されるが、第１の光センサ駆動回路５２ａへの第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２の設定と
同様なので、その説明を省略する。
The first and second threshold values Th1 and Th2 are also set in the second
次に、第１シャトル１６で測定ロボット２２に搬送されるＩＣチップＴのポケット３２への載置状態の検出について図１１〜図１３を参照して説明する。なお、制御装置５０に備えられたＲＡＭには、ＩＣチップＴの載置が正常ではないスリットの番号を登録しておくリストとしての不正スリットリスト用の記憶領域とが設けられている。
Next, detection of the mounting state of the IC chip T that is transported to the measuring
供給ロボット１４から第１シャトル１６の各ポケット３２にＩＣチップＴが載置されると、制御装置５０は、ＩＣチップＴを測定ロボット２２に供給するために、第１シャトル１６を測定ロボット２２の方向に移動させる。第１シャトル１６が測定ロボット２２の方向に移動されると、制御装置５０は、図９（ａ）に示すように、第１シャトルモータＭ１の回転量ＥＳ１から、検出光４３が供給側チェンジキット３１の前端位置３１ａを通過したかどうかを判断する（ステップＳ２−１）。制御装置５０は、検出光４３が前端位置３１ａを通過していないと判断したら、再びステップＳ２−１に戻り、検出光４３が前端位置３１ａを通過したかどうかの判断を繰り返す。
When the IC chip T is placed in each
一方、制御装置５０は、図９（ａ）に示すように、検出光４３が前端位置３１ａを通過したと判断したら、ＲＡＭの不正スリットリスト用の記憶領域の内容をクリアする（ステップＳ２−２）。
On the other hand, as shown in FIG. 9A, when the
次に、制御装置５０は、第１シャトルモータＭ１の回転量ＥＳ１から、検出光４３が供給側チェンジキット３１の後端位置３１ｂを通過したかどうかを判断する（ステップＳ２−３）。図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、検出光４３が後端位置３１ｂを通過していない場合（ステップＳ２−３でＮＯ）、制御装置５０は、ＩＣチップＴの載置状態検出を行なう処理を実行する（ステップＳ２−４）。
Next, the
載置状態検出処理（ステップＳ２−４）は、図１２に示すように、第１の光センサ駆動回路５２ａからの第２の信号ＹＢ２ａが「Ｈレベル」に立ち上がったかどうか判断する（ステップＳ２−４−１）（スリット検出工程）。第２の信号ＹＢ２ａが「Ｌレベル」から「Ｈレベル」に立ち上がっていない場合（ステップＳ２−４−１でＮＯ）、制御装置５０は、載置状態検出処理（ステップＳ２−４）を終了する。
In the mounting state detection process (step S2-4), as shown in FIG. 12, it is determined whether or not the second signal YB2a from the first
一方、第２の信号ＹＢ２ａが「Ｌレベル」から「Ｈレベル」に立ち上がっている場合（ステップＳ２−４−１でＹＥＳ）、制御装置５０は、検出光４３が、図９（ｂ）又は図９（ｃ）に示すように、第１又は第２スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２のいずれかにあると判断する。検出光４３が第１又は第２スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２のいずれかにあると判断されると、制御装置５０は、第２の信号ＹＢ２ａが「Ｈレベル」かどうかを判断する（ステップＳ２−４−２）。
On the other hand, when the second signal YB2a rises from the “L level” to the “H level” (YES in step S2-4-1), the
第２の信号ＹＢ２ａが「Ｈレベル」の場合（ステップＳ２−４−２でＹＥＳ）、制御装置５０は、第１の信号ＹＢ１ａが「Ｈレベル」かどうかを判断する（ステップＳ２−４−３）（載置状態検出工程）。第１の信号ＹＢ１ａが「Ｈレベル」の場合（ステップＳ２−４−３でＹＥＳ）、制御装置５０は、載置状態検出処理（ステップＳ２−４）を終了する。すなわち、このスリットには、第１の信号ＹＢ１ａと第２の信号ＹＢ２ａが共に「Ｈレベル」となり、ＩＣチップＴが正常に載置されていたと判断される。
When second signal YB2a is at “H level” (YES in step S2-4-2),
一方、第１の信号ＹＢ１ａが「Ｈレベル」ではない場合（ステップＳ２−４−３でＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ２−４−２に戻り、第２の信号ＹＢ２ａが「Ｈレベル」かどうかを判断することを繰り返すようになっている。すなわち、このスリットのＩＣチップＴが正常に載置されているかどうかを再度判断するようになっている。そして、第２
の信号ＹＢ２ａが「Ｈレベル」から「Ｌレベル」になった場合（ステップＳ２−４−２でＮＯ）、制御装置５０は、通過した該スリットを不正スリットとし、不正スリットを不正スリットリストにスリットの番号で登録して、載置状態検出処理（ステップＳ２−４）を終了してステップＳ２−３に戻る。
On the other hand, when the first signal YB1a is not “H level” (NO in step S2-4-3), the
When the signal YB2a changes from “H level” to “L level” (NO in step S2-4-2), the
ステップＳ２−３に戻ると、制御装置５０は、再び、検出光４３が後端位置３１ｂを通過したかどうかの判断をするようになっている。そして、検出光４３が後端位置３１ｂを通過するまで載置状態検出処理（ステップＳ２−４）を繰り返すようになっている。
When returning to step S2-3, the
なお、本実施形態では、スリットの番号として、第１スリット３７ａには「１」が、第２スリット３７ｂには「２」がそれぞれ対応するようになっていて、制御装置５０は、検出光４３の位置に対応する各スリット３７ａ，３７ｂを第１シャトル１６の位置に基づいて判定するようになっている。すなわち、制御装置５０は、検出光４３が第１スリット範囲ＳＲ１にある場合は「１」を、第２スリット範囲ＳＲ２にある場合は「２」を、それぞれスリットの番号とするようになっている。
In the present embodiment, as the slit numbers, “1” corresponds to the first slit 37 a and “2” corresponds to the
一方、図９（ｄ）に示すように、検出光４３が後端位置３１ｂを通過した場合（ステップＳ２−３でＹＥＳ）、制御装置５０は、不正スリットリストにスリットの番号が登録されているかどうかを判断する（ステップＳ２−５）。
On the other hand, as shown in FIG. 9D, when the detection light 43 passes the
不正スリットリストにスリットの番号が登録されている場合（ステップＳ２−５でＹＥＳ）、制御装置５０は、載置状態修正用の動作をする処理を実行する（ステップＳ２−６）（部品修正工程）。
When the slit number is registered in the unauthorized slit list (YES in step S2-5), the
載置状態修正処理（ステップＳ２−６）では、図１３に示すように、制御装置５０は、警報ランプ５１１を表示して警報を発生する（ステップＳ２−６−１）。警報を発生したら、制御装置５０は、第１シャトル１６の位置を、検出光４３の位置に不正スリットリストに登録された最初のスリット番号のスリットを移動させる（ステップＳ２−６−２）。すなわち、最初に登録されているスリット番号が「１」ならば、図９（ｂ）に示すように、スリット３７ａを、「２」ならば、図９（ｃ）に示すように、スリット３７ｂを、検出光４３の位置に移動させる。
In the mounting state correction process (step S2-6), as shown in FIG. 13, the
検出光４３の位置に第１又は第２スリット３７ａ，３７ｂが移動されると、制御装置５０は、第１シャトル１６を当該位置に待機させる（ステップＳ２−６−３）。第１シャトル１６を当該位置に待機させたら、制御装置５０は、操作ボタン５１２がＯＮ操作されたかどうか判断する（ステップＳ２−６−４）。操作ボタン５１２がＯＮ操作されない場合（ステップＳ２−６−４でＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ２−６−３に戻り、第１シャトル１６を当該位置に引き続き待機させる。すなわち、制御装置５０は、ＩＣチップＴの載置状態を修正中であると判断して、ステップＳ２−６−３からステップＳ２−６−４を繰り返す。
If the 1st or
一方、操作ボタン５１２がＯＮ操作された場合（ステップＳ２−６−４でＹＥＳ）、制御装置５０は、第１の信号ＹＢ１ａが「Ｈレベル」かどうかを判断する（ステップＳ２−６−５）。すなわち、ポケット３２へのＩＣチップＴの載置状態が正常であるかどうかを判断する。
On the other hand, when the
第１の信号ＹＢ１ａが「Ｈレベル」ではない場合（ステップＳ２−６−５でＮＯ）、制御装置５０は、ステップＳ２−６−３に戻り、第１シャトル１６を当該位置に引き続き待機させる。すなわち、制御装置５０は、ＩＣチップＴの載置状態が正常ではなく修正する必要があると判断して、第１シャトル１６を引き続き待機させるためにステップＳ２−６
−３からステップＳ２−６−５を繰り返す。
When the first signal YB1a is not at the “H level” (NO in step S2-6-5), the
-3 to step S2-6-5 are repeated.
一方、第１の信号ＹＢ１ａが「Ｈレベル」の場合（ステップＳ２−６−５でＹＥＳ）、制御装置５０は、不正スリットリストに登録されている最初のスリット番号を削除して（ステップＳ２−６−６）、載置状態修正処理（ステップＳ２−６）を終了してステップＳ２−５に戻る。載置状態が修正されてステップＳ２−５に戻ると、制御装置５０は、再び、不正スリットリストにスリットの番号が登録されているかどうかを判断する。すなわち、不正スリットリストにスリット番号が登録されている場合は、ＩＣチップＴの載置状態修正処理（ステップＳ２−６）を繰り返して行なうようになっている。
On the other hand, when the first signal YB1a is “H level” (YES in step S2-6-5), the
一方、不正スリットリストにスリットの番号が登録されていない場合（ステップＳ２−５でＮＯ）、制御装置５０は、ＩＣチップＴの載置状態の検出を終了する。
なお、第２シャトル１７においても、ポケット３２へのＩＣチップＴの載置状態の検出を行なうが、第１シャトル１６の場合と同様なので説明を省略する。
On the other hand, when the slit number is not registered in the unauthorized slit list (NO in step S2-5), the
In the
以上説明したように、本発明の部品検出方法、部品検出装置、及び、ＩＣハンドラによれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）本実施形態では、検出光４３は、Ｙ方向から見ると直径Ｒの円形形状に形成された。従って、検出光４３は、高さが直径Ｒの範囲内で遮光状態を変化されることができる。その結果、ＩＣチップＴのロットや種類、供給側チェンジキット３１の変更等でＩＣチップＴの上面の高さが変化しても、その変化が直径Ｒの範囲内であれば、投光部４０や受光部４１の取り付け高さを変更させなくても、ＩＣチップＴがその載置状態により変化させる遮光状態を検出する事ができる。
As described above, according to the component detection method, component detection apparatus, and IC handler of the present invention, the effects listed below can be obtained.
(1) In the present embodiment, the
すなわち、ＩＣチップＴの上面の高さを検出光４３の直径Ｒの範囲内にあるようにすれば、投光部４０や受光部４１の高さ位置調整が不要となる。これにより、ＩＣチップＴの上面の高さを検出光４３の高さと一致させるために必要としていた非常に煩わしく時間を要する投光部４０や受光部４１の高さ位置調整作業等を不要とすることができた。
That is, if the height of the upper surface of the IC chip T is set within the range of the diameter R of the
（２）本実施形態では、検出光４３は、所定の光量を直径Ｒの円形形状にて伝達された。従って、検出光４３が遮断されて、受光部４１が検出する受光量ＬＱが最小値Ｙ０から最大値Ｙｍａｘまでの範囲で変化することを検出する事ができる。その結果、ＩＣチップＴの遮光による受光量ＬＱの変化からＩＣチップＴのポケット３２への載置状態を検出する事ができる。
(2) In this embodiment, the
（３）本実施形態では、規定値Ｙ１に第１及び第２の係数Ｋ１，Ｋ２を掛けて第１及び第２の閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を求めた。すなわち、ポケット３２に正常に載置されたＩＣチップＴでも、その個体差等により受光量ＬＱには多少の変動が生じるが、ＩＣチップＴの個体差等による受光量ＬＱの変動を考慮した第１の係数Ｋ１を規定値Ｙ１に掛けて第１の閾値Ｔｈ１を予め求める。その結果、各シャトル１６，１７にて搬送されるＩＣチップＴに遮られた検出光４３に基づく受光量ＬＱと、第１の閾値Ｔｈ１とを比較することにより、ＩＣチップＴの個体差等による誤判定を防いで好適にＩＣチップＴの載置状態の判断をすることができる。
(3) In the present embodiment, the first and second threshold values Th1 and Th2 are obtained by multiplying the specified value Y1 by the first and second coefficients K1 and K2. That is, even with the IC chip T normally placed in the
また、ポケット３２へのＩＣチップＴの載置状態もしくは有無によりスリット３７ａ，３７ｂを通過する検出光４３に基づく受光量ＬＱは変化するが、規定値Ｙ１に対して該変化の影響を受けない範囲を考慮した第２の係数Ｋ２を規定値に掛けて第２の閾値Ｔｈ２を予め求める。その結果、各シャトル１６，１７にて搬送されるＩＣチップＴに遮られた検出光４３に基づく受光量ＬＱと、第２の閾値Ｔｈ２とを比較することにより、ポケット３２へのＩＣチップＴの載置状態や有無に関わり無く、好適にスリット３７ａ，３７ｂを検
出光４３が通過していることの判断をすることができる。
Further, the amount of received light LQ based on the
（４）本実施形態では、受光部４１が検出した受光量ＬＱを第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２と比較してＩＣチップＴの載置状態及びスリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２を判断するようにした。従って、ＩＣチップＴのロットや種類、供給側チェンジキット３１の変更等でＩＣチップＴの上面位置が変化して検出される受光量ＬＱ、例えば、規定値Ｙ１が変化しても、第１の閾値Ｔｈ１や第２の閾値Ｔｈ２の値を再設定することで、変化した受光量ＬＱに対応する判断ができるようになる。すなわち、ＩＣハンドラ１０は、ＩＣチップＴのロットや種類、供給側チェンジキット３１が変更されても、各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２の再設定だけでＩＣチップＴの載置状態等を好適に検出できるようになり、調整作業を容易にすることができる。
(4) In the present embodiment, the received light amount LQ detected by the
（５）本実施形態では、受光量ＬＱを第２の閾値Ｔｈ２と比較してスリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２を判断するようにした。従って、光センサは、ＩＣチップＴの載置状態を検出できるとともに、スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２も検出できる。その結果、ＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴのポケット３２への載置状態を検出するために用いる光センサの数を少なくすることができる。
(5) In the present embodiment, the received light amount LQ is compared with the second threshold Th2, and the slit ranges SR1 and SR2 are determined. Therefore, the optical sensor can detect the mounting state of the IC chip T and can also detect the slit ranges SR1 and SR2. As a result, the number of optical sensors used by the
（６）本実施形態では、２つのスリット３７ａ，３７ｂのいずれかに４つのポケット３２が対応するようにした。従って、２つのスリット３７ａ，３７ｂを設けることで４つ全てのポケット３２に対するＩＣチップＴの載置状態を検出できる。
(6) In the present embodiment, the four
（７）本実施形態では、第１の閾値Ｔｈ１と第２の閾値Ｔｈ２を設定する場合、各シャトル１６，１７は、各スリット範囲ＳＲ１，ＳＲ２にて停止されるようにした。従って、規定値Ｙ１としての受光量ＬＱの検出を容易にして、第１の閾値Ｔｈ１と第２の閾値Ｔｈ２の設定を確実かつ容易にすることができる。
(7) In this embodiment, when setting the first threshold Th1 and the second threshold Th2, the
（８）本実施形態では、第１の係数Ｋ１及び第２の係数Ｋ２が記憶されていた。従って、閾値設定モードの際に、受光量ＬＱに第１の係数Ｋ１を掛けて第１の閾値Ｔｈ１、及び、受光量ＬＱに第２の係数Ｋ２を掛けて第２の閾値Ｔｈ２を算出できる。その結果、第１の閾値Ｔｈ１と第２の閾値Ｔｈ２を容易に設定することができるとともに、後で規定値Ｙ１としての受光量ＬＱに変化が生じても容易に再設定することができる。 (8) In the present embodiment, the first coefficient K1 and the second coefficient K2 are stored. Therefore, in the threshold setting mode, the first threshold Th1 can be calculated by multiplying the received light amount LQ by the first coefficient K1, and the second threshold Th2 can be calculated by multiplying the received light amount LQ by the second coefficient K2. As a result, the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2 can be easily set, and can be easily reset even if the received light amount LQ as the specified value Y1 changes later.
（９）本実施形態では、ＩＣチップＴの載置が不正なポケット３２のあるスリット３７ａ，３７ｂを不正スリットリストに登録し、各シャトル１６，１７は検出光４３の位置に不正スリットリストに登録されたスリット３７ａ，３７ｂを順次移動させた。従って、ＩＣチップＴの不正な載置の確認を容易にするとともに、ＩＣチップＴの載置状態の修正の確認を容易にすることができる。その結果、ＩＣチップＴの載置状態の修正に要する時間や煩わしさを減らすことができる。
(9) In this embodiment, the
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、供給側チェンジキット３１に載置されたＩＣチップＴの載置状態を検出したが、回収側チェンジキット３４やその他の搬送用トレイに載置されたＩＣチップＴの載置状態を検出するようにしてもよい。
(Other embodiments)
In addition, each said embodiment can also be implemented in the following aspects, for example.
In the above embodiment, the mounting state of the IC chip T mounted on the supply-
・上記実施形態では、第１の係数Ｋ１の値を０．９５、第２の係数Ｋ２の値を０．２０とした。しかし、第１の係数Ｋ１の値及び第２の係数Ｋ２の値はその他の値でもよい。
・上記実施形態では、第１の閾値の値Ｔｈ１と第２の閾値Ｔｈ２を設けた。しかしこれに限らず、ポケット３２にＩＣチップＴの有無を判断するため、最大値Ｙｍａｘと第１の
閾値の値Ｔｈ１との間に第３の閾値を設けてもよい。この場合、受光量ＬＱが第３の閾値以下であればポケット３２にＩＣチップＴがあると判断して、受光量ＬＱが第３の閾値よりも大きければポケット３２にＩＣチップＴがないと判断することができる。
In the above embodiment, the value of the first coefficient K1 is 0.95, and the value of the second coefficient K2 is 0.20. However, the value of the first coefficient K1 and the value of the second coefficient K2 may be other values.
In the above embodiment, the first threshold value Th1 and the second threshold Th2 are provided. However, the present invention is not limited to this, and a third threshold value may be provided between the maximum value Ymax and the first threshold value Th1 in order to determine the presence or absence of the IC chip T in the
・上記実施形態では、各光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂは設定ボタンを操作されて各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を算出して記憶した。しかしこれに限らず、各光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂは、設定ボタンの操作に対応する「設定信号」を制御装置５０から入力されて、各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を算出して記憶させるようにされてもよい。さらに、この場合は、制御装置５０は、「設定信号」を所定のタイミングで自動的に出力するようにして、各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を設定させるようにしてもよい。
In the above embodiment, each of the optical
・上記実施形態では、第１の閾値Ｔｈ１は、規定値Ｙ１に第１の係数Ｋ１を掛けて求めたが、第１の閾値Ｔｈ１は、規定値Ｙ１と第１の係数Ｋ１とに基づいて、その他の演算方法によって求めてもよい。 また、第２の閾値Ｔｈ２は、規定値Ｙ１に第２の係数Ｋ２を掛けて求めが、第２の閾値Ｔｈ２は、規定値Ｙ１と第２の係数Ｋ２とに基づいて、その他の演算方法によって求めてもよい。 In the above embodiment, the first threshold value Th1 is obtained by multiplying the specified value Y1 by the first coefficient K1, but the first threshold value Th1 is based on the specified value Y1 and the first coefficient K1. You may obtain | require by the other calculating method. The second threshold Th2 is obtained by multiplying the prescribed value Y1 by the second coefficient K2, and the second threshold Th2 is obtained by other calculation methods based on the prescribed value Y1 and the second coefficient K2. You may ask for it.
・上記実施形態では、第２の閾値Ｔｈ２は、規定値Ｙ１に第２の係数Ｋ２を掛けて求めた。しかしこれに限らず、第２の閾値Ｔｈ２は、検出光４３が供給側チェンジキット３１に遮られた状態において受光部４１が受光する最小値Ｙ０に、「１」より大きい第３の係数を掛けて求めてもよい。このとき、最小値Ｙ０が「０」の場合は適当ではないが、受光部４１は完全に遮蔽されていないので、通常、最小値Ｙ０は、「０」より大きい値が得られる。従って、検出光４３の遮られた状態を基準にして、第２の閾値Ｔｈ２を求めることができる。
In the above embodiment, the second threshold Th2 is obtained by multiplying the specified value Y1 by the second coefficient K2. However, the present invention is not limited to this, and the second threshold Th2 is obtained by multiplying the minimum value Y0 received by the
また、第２の閾値Ｔｈ２は、検出光４３が遮られない状態において受光部４１が受光する最大値Ｙｍａｘに、第１の閾値Ｔｈ１よりも小さくなる第４の係数を掛けて求めてもよい。そうすれば、ＩＣチップＴのロットや種類、供給側チェンジキット３１の変更等に依存しない第２の閾値Ｔｈ２を求めることができる。
Further, the second threshold Th2 may be obtained by multiplying the maximum value Ymax received by the
・上記実施形態では、第１の係数Ｋ１及び第２の係数Ｋ２は各光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂに記憶されていた。しかしこれに限らず、各係数Ｋ１，Ｋ２を制御装置５０に記憶して、規定値Ｙ１に対応する受光量ＬＱを各光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂから制御装置５０に入力して、制御装置５０が受光量ＬＱと各係数Ｋ１，Ｋ２から各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を算出する。そして、各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を制御装置５０から光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂに入力して記憶させてもよい。
In the above embodiment, the first coefficient K1 and the second coefficient K2 are stored in the respective optical
・上記実施形態では、第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２は各光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂに記憶されていた。しかしこれに限らず、第１の閾値Ｔｈ１及び第２の閾値Ｔｈ２を制御装置５０に記憶して、検出した受光量ＬＱを光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂから制御装置５０に入力して、制御装置５０が受光量ＬＱを各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２と比較してＩＣチップＴの載置状態を判断するようにしてもよい。
In the above embodiment, the first threshold value Th1 and the second threshold value Th2 are stored in the respective optical
・上記実施形態では、各スリット３７ａ，３７ｂの底面は載置部３２ｂの底面と同じ高さとしたが、各スリット３７ａ，３７ｂの底面の高さはこれに限られない。
・上記実施形態では、ＩＣチップＴの上面位置はポケット３２の開口部３２ａ以下の位置とした。しかしこれに限らず、ＩＣチップＴの上面位置は、ポケット３２の開口部３２ａよりも高くてもよい。
In the above embodiment, the bottom surfaces of the
In the above embodiment, the upper surface position of the IC chip T is set to a position below the opening 32 a of the
・上記実施形態では、検出光４３の断面は直径Ｒの円形形状に形成されたが、検出光４
３の断面形状に特に制限はない。また、より高い範囲の高さを検出範囲とする場合は、エリアセンサのように縦長の検出光を発光する光センサを用いてもよい。
In the above embodiment, the cross section of the
The cross-sectional shape of 3 is not particularly limited. Further, when the height of a higher range is set as the detection range, an optical sensor that emits a vertically long detection light, such as an area sensor, may be used.
・上記実施形態では、検出光４３は各スリット３７ａ，３７ｂを完全に通過できる形状としたが、検出光が各スリット３７ａ，３７ｂよりも大きくてその一部が投光できない形状でもよい。
In the above embodiment, the
・上記実施形態では、各係数Ｋ１，Ｋ２と各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２は、各光センサ駆動回路５２ａ，５２ｂに予め記憶されていたが、随時、外部から設定できるようにしてもよい。そうすれば、ＩＣチップＴの種類や供給側チェンジキット３１等を変更する場合にも、以前に設定した各係数Ｋ１，Ｋ２や各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２を直ちに再設定することができるので、初期設定において閾値設定モードによる各閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２の設定作業等を省略することができる。
In the above embodiment, the coefficients K1 and K2 and the threshold values Th1 and Th2 are stored in advance in the optical
Ｒ…直径、Ｔ…ＩＣチップ、Ｖ…速度、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＣＳ１，ＣＳ２，ＣＳ３ａ，ＣＳ３ｂ…制御信号、ＤＳ１，ＤＳ２…駆動信号、Ｅｍ１…第１シャトルエンコーダ、Ｅｍ２…第２シャトルエンコーダ、ＥＳ１，ＥＳ２…回転量、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、Ｋ１…第１の係数、Ｋ２…第２の係数、ＬＱ…受光量、Ｍ１…第１シャトルモータ、Ｍ２…第２シャトルモータ、Ｐ１…前端範囲、Ｐ２…中間範囲、Ｐ３…後端範囲、ＰＢ１…操作信号、ＰＬ１…表示指令、ＰＷ…電力、ＳＲ１…第１スリット範囲、ＳＲ２…第２スリット範囲、Ｔｈ１…第１の閾値、Ｔｈ２…第２の閾値、Ｙ０…最小値、Ｙ１…規定値、Ｙ２…不正値、ＹＢ１ａ，ＹＢ１ｂ…第１の信号、ＹＢ２ａ，ＹＢ２ｂ…第２の信号、Ｙｍａｘ…最大値、１…出力装
置、６ａ，６ｂ，６ｃ…状態、１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…測定ロボット、２３…検査用ソケット、３０ａ…第１のレール、３０ｂ…第２のレール、３１…供給側チェンジキット、３１ａ…前端位置、３１ｂ…後端位置、３２…ポケット、３２ａ…開口部、３２ｂ…載置部、３２ｃ…側面、３４…回収側チェンジキット、３７ａ…第１スリット、３７ｂ…第２スリット、４０…投光部、４１…受光部、４３…検出光、４４…支持部材、４５…支持部材、５０…制御装置、５１…入出力装置、５２ａ…第１の光センサ駆動回路、５２ｂ…第２の光センサ駆動回路、５３…第１シャトル駆動回路、５４…第２シャトル駆動回路、５１１…警報ランプ、５１２…操作ボタン。
R ... diameter, T ... IC chip, V ... speed, C1 to C6 ... conveyor, CS1, CS2, CS3a, CS3b ... control signal, DS1, DS2 ... drive signal, Em1 ... first shuttle encoder, Em2 ... second shuttle encoder , ES1, ES2 ... rotation amount, FX ... X-axis frame, FY1 ... first Y-axis frame, FY2 ... second Y-axis frame, K1 ... first coefficient, K2 ... second coefficient, LQ ... received light amount M1 ... first shuttle motor, M2 ... second shuttle motor, P1 ... front end range, P2 ... intermediate range, P3 ... rear end range, PB1 ... operation signal, PL1 ... display command, PW ... electric power, SR1 ... first slit Range, SR2 ... second slit range, Th1 ... first threshold, Th2 ... second threshold, Y0 ... minimum value, Y1 ... specified value, Y2 ... illegal value, YB1a, YB1b ... first signal, YB2a YB2b ... second signal, Ymax ... maximum value, 1 ... output device, 6a, 6b, 6c ... state, 10 ... IC handler, 11 ... base, 12 ... safety cover, 13 ... high temperature chamber, 14 ... feed robot, 15 ... Recovery robot, 16 ... first shuttle, 16A ... base member, 17 ... second shuttle, 17A ... base member, 18 ... tray, 20 ... supply side robot hand unit, 21 ... recovery side robot hand unit, 22 ...
Claims (13)
前記ポケットに閾値設定用部品を載置した状態で前記搬送装置を搬送し、前記投光部から出射する検出光の一部が前記閾値設定用部品に遮られるようにして、前記受光部にて前記一部が遮られた検出光を受光させ、該受光部が受光した受光量を規定値として、該規定値と第１の係数とに基づき第１の閾値を予め求め、
前記ポケットに前記電子部品を載置した状態で前記搬送装置を搬送し、前記電子部品によって前記検出光の一部が遮られる際に前記投光部から出射されて前記受光部に受光される前記検出光の前記受光量と、前記予め求めた第１の閾値とを比較して、前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出することを特徴とする部品検出方法。 An electronic component placed in a pocket of a storage tray provided in the transport device is transported in the horizontal direction by the transport device, and the electronic component is emitted from the light projecting unit and a light projecting unit that emits detection light. A component detection method for detecting a mounting state of the electronic component in the pocket by passing between the light receiving unit that receives the detection light and
In the state where the threshold setting component is placed in the pocket, the transport device is transported so that a part of the detection light emitted from the light projecting unit is blocked by the threshold setting component. Receiving the detection light partially blocked, the amount of light received by the light receiving unit as a prescribed value, a first threshold value is obtained in advance based on the prescribed value and the first coefficient ,
The transport device is transported in a state where the electronic component is placed in the pocket, and is emitted from the light projecting unit and received by the light receiving unit when part of the detection light is blocked by the electronic component. A component detection method comprising: comparing the received light amount of detection light with the first threshold value obtained in advance to detect a placement state of the electronic component placed in the pocket.
前記搬送装置は、
前記収納トレイの上部を横断するとともに、前記ポケットを横断するように凹設されたスリットと、
検出光を出射するとともに、前記検出光が前記スリットを通過できる位置に備えられた投光部と、
前記投光部から出射されて前記スリットを通過した前記検出光を受光する受光部とを備え、
前記部品検出方法は、
前記ポケットに閾値設定用部品を載置した状態で前記搬送装置を搬送し、前記投光部から出射する検出光の一部が前記閾値設定用部品に遮られるようにして、前記受光部にて前記一部が遮られた検出光を受光させ、該受光部が受光した受光量を規定値として、該規定値と第１の係数とに基づき第１の閾値を予め求める第１閾値設定工程と、
前記検出光が前記スリットを通過しているか判断する第２の閾値を予め求める第２閾値設定工程と、
前記ポケットに載置されて前記搬送装置にて搬送される前記電子部品にて前記検出光の一部が遮られる際に前記投光部から出射されて前記受光部に受光される前記検出光の前記受光量と、前記予め求めた第２の閾値とを比較して、前記検出光が前記スリットを通過しているかを判断するスリット検出工程と、
前記検出光が前記スリットを通過していると判断されたら、前記受光量と、前記予め求めた第１の閾値とを比較して、前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出する載置状態検出工程とを備えることを特徴とする部品検出方法。 A component detection method for detecting a placement state of an electronic component placed in a pocket of a storage tray provided in a transport device in the pocket,
The transfer device
A slit that is recessed so as to cross the upper portion of the storage tray and the pocket;
A light projecting unit provided at a position where the detection light is emitted and the detection light can pass through the slit;
A light receiving unit that receives the detection light emitted from the light projecting unit and passed through the slit;
The component detection method includes:
In the state where the threshold setting component is placed in the pocket, the transport device is transported so that a part of the detection light emitted from the light projecting unit is blocked by the threshold setting component. A first threshold value setting step of receiving detection light partially blocked and obtaining a first threshold value in advance based on the specified value and a first coefficient, with the received light amount received by the light receiving unit as a specified value; ,
A second threshold setting step for obtaining in advance a second threshold for determining whether the detection light passes through the slit;
The detection light that is emitted from the light projecting unit and received by the light receiving unit when a part of the detection light is blocked by the electronic component that is placed in the pocket and conveyed by the conveyance device. A slit detection step of comparing the received light amount with the second threshold value obtained in advance to determine whether the detection light passes through the slit;
If it is determined that the detection light passes through the slit, the received light amount is compared with the first threshold value obtained in advance, and the placement state of the electronic component placed in the pocket is determined. A component detection method comprising: a mounting state detection step of detecting.
前記第２の閾値は、前記規定値と第２の係数に基づいて求めることを特徴とする部品検出方法。 The component detection method according to claim 2 ,
The component detection method, wherein the second threshold value is obtained based on the specified value and a second coefficient.
前記第２の閾値は、前記スリットを前記投光部から出射された前記検出光が通過しないようにしたときに該受光部が受光した受光量を最小値として、該最小値と第３の係数に基づいて求めることを特徴とする部品検出方法。 The component detection method according to claim 2 ,
The second threshold value is a minimum value and a third coefficient, with a light reception amount received by the light receiving unit when the detection light emitted from the light projecting unit is not allowed to pass through the slit as a minimum value. A component detection method characterized in that it is obtained based on
前記第２の閾値は、前記投光部から出射された前記検出光を遮られることなく前記受光部に照射して、該受光部が受光した受光量を最大値として、該最大値と第４の係数に基づいて求めることを特徴とする部品検出方法。 The component detection method according to claim 2 ,
The second threshold is a value obtained by irradiating the light receiving unit without being blocked by the detection light emitted from the light projecting unit, with the amount of light received by the light receiving unit being a maximum value, and the fourth value. A component detection method characterized in that it is obtained based on a coefficient of
前記第１閾値設定工程は、
前記ポケットに載置した前記閾値設定用部品としての前記電子部品を、前記検出光が前記スリットを通過する位置に搬送して停止させ、前記投光部から出射されて前記スリットを通過する検出光の一部が前記電子部品に遮られるようにし、前記受光部にて前記一部が遮られた検出光を受光させ、該受光部が受光した受光量を規定値として、該規定値と第１の係数に基づいた値を第１の閾値として予め求めることを特徴とする部品検出方法。 In the component detection method according to any one of claims 2 to 5 ,
The first threshold value setting step includes:
The electronic component as the threshold setting component placed in the pocket is stopped by conveying the detection light to a position where the detection light passes through the slit, and is emitted from the light projecting unit and passes through the slit. A part of the first part is shielded by the electronic component, the light receiving unit receives the detection light blocked by the part, and the received light amount received by the light receiving part is defined as a prescribed value and the first value A component detection method characterized in that a value based on the coefficient is obtained in advance as a first threshold value.
前記載置状態検出工程は、
前記検出光が前記スリットを通過していると判断された際、前記受光量と、前記第１の閾値とを比較し、前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出して、前記電子部品の載置状態が正常ではないと検出された場合、前記ポケットを横断する前記スリットに対応する情報を、該スリットの情報を記憶するリストに追加することを特徴とする部品検出方法。 In the component detection method according to any one of claims 2 to 6 ,
The placement state detection step described above
When it is determined that the detection light passes through the slit, the received light amount is compared with the first threshold value to detect the mounting state of the electronic component mounted in the pocket. In addition, when it is detected that the mounting state of the electronic component is not normal, information corresponding to the slit that traverses the pocket is added to a list that stores information on the slit. .
前記載置状態検出工程の後に、前記リストに前記スリットに対応する情報が記憶されていた場合、該スリットを前記検出光が通過する位置まで移動させて停止する部品修正工程を備えることを特徴とする部品検出方法。 In the component detection method according to claim 7 ,
When the information corresponding to the slit is stored in the list after the placement state detection step, the device includes a component correction step of moving the slit to a position where the detection light passes and stopping. To detect parts.
前記部品修正工程は、
前記リストに前記スリットに対応する情報が記憶されていた場合、該スリットを前記検出光が通過する位置まで移動させて停止させ、
該スリットの横断するポケットへの前記電子部品の載置状態が修正された後、前記受光量と、前記予め求めた第１の閾値とを比較して、前記ポケットへの該電子部品の載置状態を検出し、該電子部品の載置状態が正常ではないと検出した場合には、該スリットを該位置に保持することを特徴とする部品検出方法。 In the component detection method according to claim 8 ,
The component correction process includes:
When information corresponding to the slit is stored in the list, the slit is moved to a position where the detection light passes and stopped.
After the mounting state of the electronic component in the pocket intersected by the slit is corrected, the received light amount is compared with the first threshold value obtained in advance, and the electronic component is mounted in the pocket. A component detection method comprising: detecting a state and detecting that the electronic component is not in a normal mounting state, and holding the slit at the position.
検出光を出射する投光部と、
前記投光部から出射された検出光を受光する受光部と、
前記ポケットに載置された閾値設定用部品によって前記検出光の一部が遮られた際の前記受光部が受光する受光量と第１の係数とに基づき第１の閾値を求める第１閾値設定手段と、
前記第１の閾値を記憶する第１閾値記憶手段と、
前記ポケットに載置された前記電子部品によって前記検出光の一部が遮られる際の前記受光部が受光する受光量と、前記第１の閾値とを比較して前記ポケットに載置された前記電子部品の載置状態を検出する載置状態検出手段と
を備えたことを特徴とする部品検出装置。 A component detection device for detecting a placement state of an electronic component placed in a pocket of a storage tray provided in a transport device in the pocket,
A light projecting section for emitting detection light;
A light receiving unit that receives the detection light emitted from the light projecting unit;
A first threshold value setting for obtaining a first threshold value based on a light reception amount received by the light receiving unit and a first coefficient when a part of the detection light is blocked by a threshold setting component placed in the pocket Means,
First threshold value storage means for storing the first threshold value;
The received light amount received by the light receiving unit when a part of the detection light is blocked by the electronic component placed in the pocket is compared with the first threshold value, and the placed in the pocket A component detection apparatus comprising: a mounting state detection unit that detects a mounting state of an electronic component.
前記ポケットを横断するように前記収納トレイに凹設されたスリットを前記検出光が通過している際の前記受光部が受光する受光量に基づき第２の閾値を求める第２閾値設定手段と、
前記第２の閾値を記憶する第２閾値記憶手段と、
を更に備え、
前記載置状態検出手段は、
前記受光量と、前記第２の閾値とを比較して、前記スリットの位置に前記検出光が位置したことを判断するスリット検出手段、
を更に備え、
前記載置状態検出手段は、前記スリット検出手段が前記スリットの位置に前記検出光が位置したことを判断した際に、前記電子部品の載置状態を検出する
ことを特徴とする部品検出装置。 The component detection apparatus according to claim 10 ,
Second threshold value setting means for obtaining a second threshold value based on the amount of light received by the light receiving part when the detection light passes through a slit recessed in the storage tray so as to cross the pocket;
Second threshold value storage means for storing the second threshold value;
Further comprising
The above-mentioned installation state detection means is
A slit detection means for comparing the amount of received light with the second threshold value and determining that the detection light is located at the position of the slit;
Further comprising
The component detection apparatus, wherein the placement state detection unit detects the placement state of the electronic component when the slit detection unit determines that the detection light is positioned at the position of the slit.
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