JP5117166B2 - パルス用NbTi超電導多芯線およびパルス用NbTi超電導成形撚線 - Google Patents
パルス用NbTi超電導多芯線およびパルス用NbTi超電導成形撚線 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5117166B2 JP5117166B2 JP2007295639A JP2007295639A JP5117166B2 JP 5117166 B2 JP5117166 B2 JP 5117166B2 JP 2007295639 A JP2007295639 A JP 2007295639A JP 2007295639 A JP2007295639 A JP 2007295639A JP 5117166 B2 JP5117166 B2 JP 5117166B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nbti
- wire
- filament
- pulse
- nbti superconducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
略円形の芯部と、Ni、MnおよびSiのうち1種類以上を含んだ銅合金に埋設されたN
bTiフィラメントからなる1次素線のみで構成され、かつ、複数の前記1次素線が前記
芯部の外周に配置されたフィラメント集合体と、前記フィラメント集合体の外周に形成さ
れた前記芯部と同じ安定化材からなる安定化層とを有し、前記NbTiフィラメントが埋
設されている銅合金の体積が前記NbTiフィラメントに対して0.3〜0.6倍である
ことを特徴とする。
ここで、前記NbTiフィラメントが埋設されている銅合金の体積が前記NbTiフィラ
メントに対して0.3倍未満の場合、前記NbTiフィラメントの周囲に存在する銅合金
の厚みが小さすぎるため、パルス用NbTi超電導多芯線の1次素線製造時に前記銅合金
が損傷して前記NbTiフィラメントが露出してしまう。したがって、多芯線への加工が
できず、製造歩留まりが低下するという問題が生じてしまう。
また、前記NbTiフィラメントが埋設されている銅合金の体積が前記NbTiフィラメ
ントに対して0.6倍より大きくなると、前記1次素線を用いてパルス用NbTi超電導
多芯線を製造する際に、前記NbTiフィラメントが異常変形を起こしやすくなる。この
ことにより、実用上高い方が良いとされるn値(電流−電圧特性をV∝Inとした時の指
数n)が低下し、更に、前記NbTiフィラメントの埋設部(フィラメント集合体)にお
いて、電流密度そのものが小さくなるという問題が生じる。
実施例および比較例の超電導成形撚線の特性評価として、Ic(臨界電流、4.2KでのNbTi面積当たり10−14Ωmの比抵抗で定義される)、Je(工学的臨界電流密度、Ic/NbTi超電導多芯線断面積)、n値(V=K(I/Ic)n、10μV/m〜100μV/mで定義される、Vは発生電圧、Iは通電電流、Kは定数である)、履歴損失、結合時定数(結合電流の時定数であり、結合損失は結合時定数に比例する)、通電安定性、加工性および製造コストに関して調べた。表1に、実施例および比較例の諸元および前述した各種特性評価結果に関して記す。NbTi/CuNi/Cuは、超電導成形撚線における体積比を示す。
上記実施例において、1次素線14のCuNiからなる銅合金層12のNbTiフィラメント13に対する体積比(以下、CuNi体積比とする)を0.2〜0.7に変化させた場合の、1次素線14(NbTi単芯線)製造時のNbTiフィラメント13の露出の有無と、作製した1次素線14をパルス用NbTi超電導多芯線10に形成するときのNbTiフィラメント13の変形状態を調べた。また、表1と同様の条件でn値についても測定を行った。このときの結果を表2に示す。
次に、芯部16となる対辺寸法1.8mmの六角形棒状の安定化棒状体(Cu六角)16aの本数と安定化層17となるCu管の内径を調整し、安定化棒状体16aと前記Cu管の総体積が1次素線14のNbTiフィラメント13の総体積に対して1〜5倍となるように変化させた場合のパルス用NbTi超電導多芯線10を作成した。それぞれのパルス用NbTi超電導多芯線10に対して素線内結合損失時定数、臨界電流密度JeおよびNbTiフィラメント13の露出有無を調べた。以下、安定化棒状体16aと前記Cu管のNbTiフィラメント13の総体積に対する体積比を銅体積比という。なお、表1の実施例において、CuNi比を0.5、素線径を1.0mm、ツイストピッチを10mm、とし、上述のように条件を変化している。また、素線内結合損失時定数は、表1とは異なり、磁界振幅±0.5Tにおいて評価を行った。臨界電流密度Jeに関しては表1と同条件にて測定を行った。このときの結果を表3に示す。
以上より、本発明においては、銅体積比は1.5〜4.5であることが望ましい。Jeおよび結合時定数の数値から、より好ましい銅体積比は1.5〜3である。
更に、安定化棒状体(Cu六角)16aと安定化層17の残留抵抗比を30〜350となるように、加工中の焼鈍条件を変化させたパルス用NbTi超電導多芯線10を作成した。それぞれのパルス用NbTi超電導多芯線10に対して素線内結合損失時定数および通電安定性を調べた。なお、表1の実施例において、CuNi比を0.5、銅体積比(NbTi/Cu)を2.0、素線径を1.0mm、ツイストピッチを10mmとした上で、上述のように条件を変化している。また、素線内結合損失時定数に関しては表2と同条件にて測定を行い、通電安定性の評価に関しては、パルス用NbTi超電導成多芯線10に対して臨界電流(Ic)まで通電を行い、Icまで通電可能かどうかを確認した。このときの結果を表4に示す。
11 パルス用NbTi超電導成形撚線
12 銅合金層
13 NbTiフィラメント
14 1次素線
15 フィラメント集合体
16 芯部
17 安定化層
18 被覆層
20 NbTi超電導多芯線
21 NbTi超電導成形撚線
22 銅合金層
23 NbTiフィラメント
24 1次素線
25 フィラメント集合体
26 芯部
27 安定化層
28−1 銅合金被覆層
28−2 銅合金被覆層
29 内部安定化層
30 最外銅合金被覆層
Claims (4)
- 安定化材からなる断面略円形の芯部と、
Ni、MnおよびSiのうち1種類以上を含んだ銅合金に埋設されたNbTiフィラメン
トからなる1次素線のみで構成され、かつ、複数の前記1次素線が前記芯部の外周に配置
されたフィラメント集合体と、
前記フィラメント集合体の外周に形成された前記芯部と同じ安定化材からなる安定化層と
を有し、
前記NbTiフィラメントが埋設されている銅合金の体積が前記NbTiフィラメントに
対して0.3〜0.6倍であることを特徴とするパルス用NbTi超電導多芯線。
- 前記芯部および前記安定化層を形成する安定化材の総体積が前記NbTiフィラメントの総体積に対して1.5〜4.5倍であることを特徴とする請求項1に記載のパルス用NbTi超電導多芯線。
- 前記安定化材が残留抵抗比50以上かつ350以下である銅または銅合金であることを特徴とする請求項1または2に記載のパルス用NbTi超電導多芯線。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の前記パルス用NbTi超電導多芯線表面に金属メッキ層、樹脂絶縁層および酸化膜のうちの少なくとも1つを形成した後、6本以上かつ40本以下の前記NbTi超電導多芯線を撚り合わせて矩形断面に成形したことを特徴とするパルス用NbTi超電導成形撚線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007295639A JP5117166B2 (ja) | 2006-11-14 | 2007-11-14 | パルス用NbTi超電導多芯線およびパルス用NbTi超電導成形撚線 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006307738 | 2006-11-14 | ||
JP2006307738 | 2006-11-14 | ||
JP2007295639A JP5117166B2 (ja) | 2006-11-14 | 2007-11-14 | パルス用NbTi超電導多芯線およびパルス用NbTi超電導成形撚線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147175A JP2008147175A (ja) | 2008-06-26 |
JP5117166B2 true JP5117166B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=39607075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007295639A Active JP5117166B2 (ja) | 2006-11-14 | 2007-11-14 | パルス用NbTi超電導多芯線およびパルス用NbTi超電導成形撚線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5117166B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012190595A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超電導撚線用素線及び超電導撚線 |
FI20145755A (fi) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | Luvata Espoo Oy | Metallikokoonpano joka käsittää suprajohteen |
CN114156065B (zh) * | 2021-12-10 | 2024-05-14 | 阳光电源股份有限公司 | 电子元件及其高频绕组 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160608A (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-16 | 株式会社東芝 | 化合物超電導体 |
JP2854596B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1999-02-03 | 株式会社東芝 | 化合物超電導導体およびその製造方法 |
JPH0589726A (ja) * | 1991-05-13 | 1993-04-09 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | NbTi超電導線 |
JPH07111112A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 低速応型NbTi超電導導体 |
JPH07114837A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 超速応型NbTi超電導導体 |
JPH07192547A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 複合多芯超電導線 |
WO1996000448A1 (en) * | 1994-06-23 | 1996-01-04 | Igc Advanced Superconductors, Inc. | Superconductor with high volume copper and a method of making the same |
JP3670888B2 (ja) * | 1999-06-04 | 2005-07-13 | 財団法人電力中央研究所 | 交流用超電導線とその製造方法 |
JP4258397B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2009-04-30 | 日立電線株式会社 | Nb−Ti超電導線 |
-
2007
- 2007-11-14 JP JP2007295639A patent/JP5117166B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008147175A (ja) | 2008-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6155253B2 (ja) | 化合物超電導線及びその製造方法 | |
JP5000252B2 (ja) | NbTi系超電導線材 | |
JP2013062239A (ja) | Nb3Sn超電導線材及びその製造方法 | |
JP7335886B2 (ja) | 絶縁被覆化合物超電導線およびその巻替え方法 | |
JP4227143B2 (ja) | Nb3Sn超電導線材およびそのための前駆体 | |
JP6585519B2 (ja) | Nb3Sn超電導線材製造用前駆体、およびNb3Sn超電導線材の製造方法 | |
EP2696381B1 (en) | Niobium-titanium based superconducting wire | |
JP5117166B2 (ja) | パルス用NbTi超電導多芯線およびパルス用NbTi超電導成形撚線 | |
JP2017054579A (ja) | 化合物系超電導線材の製造方法および化合物系超電導ケーブルの製造方法 | |
US20160351781A1 (en) | Ternary molybdenum chalcogenide superconducting wire and manufacturing thereof | |
KR940006616B1 (ko) | 초전도선 | |
Berriaud et al. | Conductor R&D for the Iseult/INUMAC whole body 11.7 T MRI magnet | |
JP2009004128A (ja) | ブロンズ法Nb3Sn超電導線材およびその前駆体 | |
JP5170897B2 (ja) | 平角超電導成形撚線及びその製造方法 | |
WO2022075127A1 (ja) | NbTi超電導多芯線 | |
JP3754522B2 (ja) | Nb▲3▼Sn超電導線材 | |
JP2005141968A (ja) | 複合超電導線材およびその製造方法 | |
WO2023189275A1 (ja) | 化合物超電導前駆体素線、化合物超電導前駆体撚線および化合物超電導撚線 | |
JP2004342561A (ja) | Nb▲3▼Sn超電導線材 | |
JP3670888B2 (ja) | 交流用超電導線とその製造方法 | |
JP2012190595A (ja) | 超電導撚線用素線及び超電導撚線 | |
JP3753346B2 (ja) | アルミニウム安定化超電導線 | |
JP5632767B2 (ja) | Nb3Sn超電導線材製造用前駆体およびNb3Sn超電導線材 | |
JPH10321060A (ja) | アルミニウム安定化超電導線 | |
JPH09245539A (ja) | 超電導線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121017 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5117166 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |