JP5115839B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
10 研磨ヘッド 11 研磨部材
12 研磨パッド 13 研磨面
20 保持装置 31 チャック部
36 リテーナ 37 ガイド面
41 リテーナ支持部(リテーナ退避部) 48 付勢バネ(付勢部材)
50 センターピン(リテーナ固定部) 51 ボール部材(リテーナ固定部)
61 回転支持部
Claims (4)
- 被研磨物を保持する保持装置と、前記保持装置に保持された前記被研磨物を研磨可能な研磨部材とを備え、前記研磨部材の研磨面を前記被研磨物に当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨を行うように構成された研磨装置において、
前記保持装置は、前記被研磨物を保持するチャック部と、
前記チャック部の周囲を囲むとともに前記研磨部材に対して近接および離反する方向へ移動自在に配設され、前記研磨部材の前記研磨面に当接可能なガイド面を有するリテーナと、
前記リテーナが前記研磨部材へ近接する方向に前記リテーナに対し付勢力を与える付勢部材と、
前記付勢力に拘わらず前記リテーナを所定の位置で固定するリテーナ固定部とを有して構成され、
前記リテーナ固定部は、前記研磨部材の前記研磨面を前記被研磨物に当接させたとき前記付勢力を受けて前記ガイド面が前記研磨面に当接するガイド位置で、前記リテーナを固定することを特徴とする研磨装置。 - 前記保持装置は、前記付勢力に抗して前記リテーナを前記ガイド位置より前記研磨部材に対し離反する方向へ退避させるリテーナ退避部を有して構成されることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記ガイド面を構成する前記リテーナの材質が前記被研磨物の材質と同一であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の研磨装置。
- 前記保持装置は、前記被研磨物を保持する前記チャック部とともに前記リテーナを回転させる回転機構を有して構成されることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007189058A JP5115839B2 (ja) | 2007-07-20 | 2007-07-20 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009023053A JP2009023053A (ja) | 2009-02-05 |
JP5115839B2 true JP5115839B2 (ja) | 2013-01-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5115839B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022249787A1 (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6858634B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-04-14 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6171354U (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | ||
JP2001300846A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-30 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨装置 |
JP2002075935A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Nikon Corp | 研磨装置 |
JP4616061B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 角型基板研磨用ガイドリング及び研磨ヘッド並びに角型基板の研磨方法 |
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2007
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2022249787A1 (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009023053A (ja) | 2009-02-05 |
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