JP5114898B2 - パッケージ型電子部品及びパッケージ型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。図1乃至図3は、本発明の第1実施形態に係る電子部品100の構成を説明するための図である。図1は本実施形態の電子部品100を斜視方向から透視した図、図2は図1に示すII−II断面を示した図、図3は本実施形態の電子部品100の分解斜視図である。図1乃至図3に示すように、本実施形態の電子部品100は、検出素子1が真空雰囲気、すなわち雰囲気圧よりも低い圧力状態にあるキャビティ内、又は希ガス雰囲気とされたキャビティ内に実装されたパッケージ型の電子部品100であり、素子基板11と、窓基板13と、ゲッタ4を有するゲッタ基板14とを備える。特に限定されないが、本実施形態の電子部品100では、素子基板11と窓基板13との間にサイドウォール12を介在させている。
本実施形態の電子部品110は、窓基板13と素子基板11とゲッタ基板14とが第1実施形態の電子部品100と同様にスタックされた構造を有するとともに、埋め込み配線16とゲッタ基板配線17との間に導電性のバンプ19が配置される点を特徴とする。
すなわち、図9(B)に示すように、ゲッタ基板配線17の素子基板11側の端部の位置(d2)は、素子基板11と面接触するゲッタ基板14の表面の位置(d1)よりも、ゲッタ基板14側に離隔した位置であることが好ましい。つまり、ゲッタ基板配線17の高さ(ゲッタ基板14の厚み方向に沿う高さ(h2)はゲッタ基板14と素子基板11との接合面の高さ(ゲッタ基板14の厚み方向に沿う高さ(h1)よりも低くすることが好ましい。
第3実施形態の電子部品120は、製造方法に特徴があり、ゲッタ基板配線17の形成手法が、ゲッタ基板14が窓基板13と接合された素子基板11と気密接合された後に、導電性材料(溶融金属、導電性ペースト)を充填することを特徴とする。
1…素子,赤外線検出器
2…第1空間
3…第3空間
4…ゲッタ
5a…P型ポリシリコン
5b…N型ポリシリコン
6a…温点接合部
6b…冷点接合部
キャビティ
7…空隙部
9…スリット
10…連通路
11…素子基板
12…サイドウォール
13…窓基板
14…ゲッタ基板
15…配線
16…埋め込み配線
17…ゲッタ基板用配線
17a…ゲッタ基板配線用孔
17b…導電性材料
18…駆動回路
19…バンプ
19a…バンプ収容用凹部
Claims (6)
- 真空雰囲気のキャビティ内に検出素子が実装されたパッケージ型電子部品であって、
検出素子が配設される素子基板と、
前記素子基板の受光側に配置される窓基板と、
ゲッタが搭載され、前記素子基板の受光側とは反対側に配置されるゲッタ基板と、
前記素子基板と前記窓基板との間に形成される第1空間と前記素子基板と前記ゲッタ基板との間に形成される第2空間とを連通させる連通路と、を備え、
前記ゲッタ基板には、当該ゲッタ基板を厚さ方向に貫通し、外部と電気的に接続するゲッタ基板配線が設けられるとともに、前記素子基板には、当該素子基板に搭載される検出素子と電気的に接続する埋め込み配線とが設けられ、
前記ゲッタ基板配線の素子基板側の端部と前記埋め込み配線との間に、導電性バンプが設けられたことを特徴とするパッケージ型電子部品。 - 前記ゲッタ基板配線の素子基板側の端部の位置は、前記素子基板と面接触する前記ゲッタ基板の面の位置よりも、ゲッタ基板側に離隔した位置である請求項1に記載の電子部品。
- 前記ゲッタ基板配線の素子基板側の端部の周囲には、前記導電性バンプを収容する凹部が形成されている請求項2に記載の電子部品。
- 前記連通路は、前記素子基板に設けられ、その一端が前記第1空間に開口するとともに、他端が前記第2空間に開口する1又は2以上の孔である請求項1〜3の何れか一項に記載の電子部品。
- 前記検出素子の周囲に空隙部が形成され、
前記連通路は、前記空隙部と前記第2空間とを連通させる請求項1〜4の何れか一項に記載の電子部品。 - 真空雰囲気のキャビティ内に検出素子が実装されたパッケージ型電子部品の製造方法であって、
窓基板を準備するステップと、
検出素子が設けられるとともに、当該設けられた検出素子と電気的に接続可能な埋め込み配線が形成された素子基板を準備するステップと、
ゲッタが搭載されるとともに、外部と電気的に接続可能なゲッタ基板配線がその厚さ方向に貫設されたゲッタ基板を準備するステップと、
前記ゲッタ基板配線の素子基板側の端部と前記埋め込み配線との間に、導電性バンプを配置するステップと、
前記ゲッタ基板を真空あるいは不活性ガス雰囲気で加熱して前記ゲッタを活性化するステップと、
前記導電性バンプが配置されたゲッタ基板と前記素子基板とを接合するステップと、
前記ゲッタ基板と前記素子基板とを接合するステップに相前後して前記準備された窓基板と前記素子基板とを接合するステップと、
を有するパッケージ型電子部品の製造方法。
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