JP5108803B2 - Method for producing silica container - Google Patents

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Description

本発明は、シリカを主な構成成分とするシリカ容器及びその製造方法に関し、特には、低コスト、大型、高寸法精度、高耐久性のシリカ容器及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a silica container having silica as a main constituent and a method for producing the same, and more particularly, to a low-cost, large-sized, high dimensional accuracy, and highly durable silica container and a method for producing the same.

シリカガラス(石英ガラスとも呼ばれる)は、シリコンウェーハ等の半導体材料の熱処理用ボート治具、熱処理用チャンバー、洗浄容器、シリコン半導体溶融容器、及びシリコン結晶引上げルツボ等として使用されている。しかしながら、これらシリカガラス原料としては高価な四塩化ケイ素等の化合物や高純度化処理された石英粉、水晶粉を用いなければならず、またシリカガラス溶融温度や加工温度は約2000℃と高温であるため、エネルギー消費量が多く地球温暖化ガスの1つとして考えられている二酸化炭素の大量排出を引き起こしてしまう。   Silica glass (also called quartz glass) is used as a heat treatment boat jig for semiconductor materials such as silicon wafers, a heat treatment chamber, a cleaning container, a silicon semiconductor melting container, a silicon crystal pulling crucible, and the like. However, these silica glass raw materials must use expensive compounds such as silicon tetrachloride, highly purified quartz powder, and quartz powder, and the silica glass melting temperature and processing temperature are as high as about 2000 ° C. For this reason, a large amount of energy is consumed, which causes large-scale emission of carbon dioxide, which is considered as one of the global warming gases.

例えば特許文献1及び特許文献2では、シリコン単結晶引上げ用シリカガラスルツボの製造方法が示されている。ここでは、回転するカーボン製型枠の中に高純度化処理された石英粉を投入、成形し、上部からカーボン電極を押し込みカーボン電極に加電することによりアーク放電を起こし、雰囲気温度を石英粉の溶融温度域(1800〜2100℃程度と推定)まで上昇させて石英粉を溶融焼結させる。この高コストな製造方法は現在も使用されているものである。   For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 show a method for producing a silica glass crucible for pulling a silicon single crystal. Here, quartz powder that has been subjected to high-purity treatment is put into a rotating carbon mold, molded, and the carbon electrode is pushed in from the top to apply electric power to the carbon electrode, thereby causing arc discharge, and the ambient temperature is set to quartz powder. To a melting temperature range (estimated to be about 1800 to 2100 ° C.) to melt and sinter the quartz powder. This expensive manufacturing method is still in use.

省エネルギー対策として、例えば特許文献3では、少なくとも2つの特性の異なるシリカガラス粒子、例えばシリカガラス粒とシリカガラス微粉体と純水を混合して水含有懸濁液(スラリー)とし、次いで型枠内で加熱成形し、乾燥後に高温下で焼結してシリカ含有複合体を得る方法(スリップキャスト法)が示されている。   As an energy saving measure, for example, in Patent Document 3, at least two silica glass particles having different characteristics, for example, silica glass particles, silica glass fine powder, and pure water are mixed to form a water-containing suspension (slurry), and then in the mold Shows a method (slip casting method) in which a silica-containing composite is obtained by heat-molding and sintering at high temperature after drying.

また、特許文献4では少なくとも粒径100μm以下のシリカガラス粒子と粒径100μm以上のシリカガラス顆粒及び水の混合水溶液(スラリー)の作製、成形用型枠への注入、次いで乾燥、焼結により不透明シリカガラス複合容器を作製する方法が示されている。   Further, in Patent Document 4, at least silica glass particles having a particle size of 100 μm or less, silica glass granules having a particle size of 100 μm or more, and water are prepared in a mixed aqueous solution (slurry), injected into a mold for molding, and then opaque by drying and sintering. A method of making a silica glass composite container is shown.

しかし、これら従来のスリップキャスト法では、乾燥工程や焼結工程での水分の蒸発による成形体の収縮、割れが大きく、寸法精度の高い肉厚の大型シリカガラス成形体を低コストで作製することはできなかった。   However, in these conventional slip casting methods, a large-sized silica glass molded body with high dimensional accuracy is produced at low cost, with large shrinkage and cracking of the molded body due to moisture evaporation in the drying and sintering processes. I couldn't.

特公平4−22861号公報Japanese Patent Publication No.4-222861 特公平7−29871号公報Japanese Patent Publication No. 7-29871 特開2002−362932号公報JP 2002-362932 A 特開2004−131380号公報JP 2004-131380 A

本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、大型、高寸法精度、高耐久性の、シリカを主な構成成分とするシリカ容器を、安価な比較的低品位のシリカ粉体を主原料として、投入エネルギー量を少なく、低コストで製造するためのシリカ容器の製造方法、及び、このようなシリカ容器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems. A large, high dimensional accuracy, high durability silica container mainly composed of silica is used as an inexpensive, relatively low-grade silica powder. An object of the present invention is to provide a method for producing a silica container for producing at a low cost with a small amount of input energy as a main raw material, and to provide such a silica container.

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ容器の製造方法であって、少なくとも、シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ基体を形成し、該シリカ基体の内表面上に、シリカゾルからゾル−ゲル法によって透明シリカガラス層を形成することを特徴とするシリカ容器の製造方法を提供する。   The present invention has been made to solve the above problems, and is a method for producing a silica container having silica as a main constituent and having rotational symmetry, and at least having silica as a main constituent and having rotational symmetry. There is provided a method for producing a silica container, wherein a silica substrate having a property is formed and a transparent silica glass layer is formed from a silica sol by a sol-gel method on an inner surface of the silica substrate.

また、この場合、前記ゾル−ゲル法による透明シリカガラス層の形成を、前記シリカゾルを、少なくともシリコンアルコキシド、アルコール及び水を混合することによって作製する工程と、該シリカゾルを前記シリカ基体の内表面上に塗布する工程と、該シリカ基体の内表面に塗布されたシリカゾルをゲル化させてシリカウェットゲル層に変化させる工程と、該シリカウェットゲル層を乾燥させてシリカドライゲル層とする工程と、該シリカドライゲル層を、O含有雰囲気下にて1200〜1500℃の範囲で焼成して透明シリカガラス層とする工程とによって行うことが好ましい。 In this case, the transparent silica glass layer is formed by the sol-gel method by preparing the silica sol by mixing at least silicon alkoxide, alcohol and water; and the silica sol on the inner surface of the silica substrate. Coating the silica sol applied to the inner surface of the silica substrate, changing the silica sol to a silica wet gel layer, drying the silica wet gel layer to form a silica dry gel layer, Preferably, the silica dry gel layer is baked in a range of 1200 to 1500 ° C. in an O 2 -containing atmosphere to form a transparent silica glass layer.

このように、シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ基体を形成し、該シリカ基体の内表面上に、シリカゾルからゾル−ゲル法によって透明シリカガラス層を形成するシリカ容器の製造方法であれば、大型、高寸法精度、高耐久性の、シリカを主な構成成分とするシリカ容器を、投入エネルギー量を少なく、低コストで製造するためのシリカ容器の製造方法とすることができる。また、シリカ基体を、安価な比較的低品位のシリカ粉体を主原料として作製しても、シリカ容器内層の形成方法としてゾル−ゲル法を応用することにより、シリカ容器の収容物への汚染を防ぎつつも、容器内層形成の際の焼成温度を低下させることができ、さらなる低コスト化を実現できる。   Thus, the production of a silica container in which silica is the main constituent, a silica substrate having rotational symmetry is formed, and a transparent silica glass layer is formed from a silica sol by a sol-gel method on the inner surface of the silica substrate. If it is a method, it is possible to make a silica container having a large size, high dimensional accuracy, and high durability, silica as a main component, a silica container manufacturing method for manufacturing at a low cost with a small amount of input energy. it can. In addition, even if the silica substrate is produced using inexpensive and relatively low-grade silica powder as the main raw material, contamination of the contents of the silica container by applying the sol-gel method as a method for forming the inner layer of the silica container It is possible to reduce the firing temperature during the formation of the inner layer of the container, while further preventing cost reduction.

また、本発明のシリカ容器の製造方法では、前記シリカ基体の形成を、骨材となるシリカ粒子である第一の原料粉、及び、非晶質シリカからなり、平均粒径が前記第一の原料粉の平均粒径よりも小さい第二の原料粉を準備する工程と、前記第一の原料粉と前記第二の原料粉とが混合された混合粉体を作製する工程と、前記混合粉体を、回転対称性を有する外型枠の内壁に導入し、前記外型枠を回転させながら、前記混合粉体を前記外型枠に応じた所定形状とする工程と、前記所定形状とした混合粉体を、前記外型枠と内型枠とで挟み、該混合粉体を加圧することによりシリカ基体を仮成形する加圧成形工程と、前記シリカ基体をO含有雰囲気下にて焼成する工程とによって行うことができる。 Further, in the method for producing a silica container of the present invention, the formation of the silica substrate is made of the first raw material powder that is the silica particles as the aggregate and the amorphous silica, and the average particle diameter is the first particle A step of preparing a second raw material powder smaller than the average particle size of the raw material powder, a step of preparing a mixed powder in which the first raw material powder and the second raw material powder are mixed, and the mixed powder Introducing the body into the inner wall of the outer mold frame having rotational symmetry, and rotating the outer mold frame so that the mixed powder has a predetermined shape corresponding to the outer mold frame; A mixed powder is sandwiched between the outer mold frame and the inner mold frame, and the mixed powder is pressed to temporarily form a silica substrate, and the silica substrate is fired in an O 2 -containing atmosphere. Can be carried out by the following steps.

また、本発明のシリカ容器の製造方法では、前記シリカ基体の形成を、骨材となるシリカ粒子である第一の原料粉、及び、非晶質シリカからなり、平均粒径が前記第一の原料粉の平均粒径よりも小さい第二の原料粉を準備する工程と、前記第一の原料粉と前記第二の原料粉と水とを含有するシリカ基体形成用混合スラリーを作製する工程と、前記シリカ基体形成用混合スラリーを、回転対称性を有する鋳込み型枠の中に導入する工程と、前記鋳込み型枠に導入したシリカ基体形成用混合スラリーを加熱脱水することによりシリカ基体を仮成形する工程と、前記シリカ基体をO含有雰囲気下にて焼成する工程とによって行うこともできる。 Further, in the method for producing a silica container of the present invention, the formation of the silica substrate is made of the first raw material powder that is the silica particles as the aggregate and the amorphous silica, and the average particle diameter is the first particle A step of preparing a second raw material powder smaller than the average particle size of the raw material powder, a step of preparing a mixed slurry for forming a silica substrate containing the first raw material powder, the second raw material powder, and water; The step of introducing the mixed slurry for forming the silica substrate into a casting mold having rotational symmetry and the silica substrate by temporarily dehydrating the mixed slurry for forming the silica substrate introduced into the casting mold by heating. And a step of firing the silica substrate in an O 2 -containing atmosphere.

シリカ基体の形成をこれらのように行えば、収容する内容物への不純物汚染を十分に防止できる能力を有し、高寸法精度、高耐久性、特に耐熱変形性を有するシリカ容器を、少ないエネルギー消費量で、高生産性かつ低コストで製造することができる。   If the formation of the silica substrate is carried out in this way, the silica container having the ability to sufficiently prevent the contamination of the contents to be contained and having high dimensional accuracy, high durability, and particularly heat deformation resistance is reduced with less energy. It can be manufactured with high productivity and low cost in terms of consumption.

また、これらのようにシリカ基体の形成を行う場合、上記のシリカ容器の製造方法において、前記シリカ基体を仮成形した後に、前記ゾル−ゲル法による透明シリカガラス層の形成を、前記シリカゾルを、少なくともシリコンアルコキシド、アルコール及び水を混合することによって作製する工程と、該シリカゾルを前記仮成形したシリカ基体の内表面上に塗布する工程と、該シリカ基体の内表面に塗布されたシリカゾルをゲル化させてシリカウェットゲル層に変化させる工程と、該シリカウェットゲル層を乾燥させてシリカドライゲル層とする工程と、該シリカドライゲル層を、O含有雰囲気下にて1200〜1500℃の範囲で焼成して透明シリカガラス層とする工程とによって行うものであり、前記シリカ基体のO含有雰囲気下での焼成を、前記シリカドライゲル層の焼成と同一の工程で行うことが好ましい。 Further, in the case of forming a silica substrate as described above, in the above silica container manufacturing method, after the silica substrate is temporarily formed, the formation of the transparent silica glass layer by the sol-gel method is performed. A step of producing by mixing at least silicon alkoxide, alcohol and water; a step of applying the silica sol onto the inner surface of the preformed silica substrate; and a gelling of the silica sol applied to the inner surface of the silica substrate. And changing the silica wet gel layer to a silica dry gel layer, and the silica dry gel layer in a range of 1200 to 1500 ° C. in an O 2 -containing atmosphere. in are those performed by the steps of fired to the transparent vitreous silica layer, O 2 containing atmosphere of the silica substrate Firing of, is preferably carried out in the silica dry gel layer of baking the same process.

このように、シリカ基体のO含有雰囲気下での焼成を、シリカドライゲル層の焼成と同一の工程で行えば、シリカ容器の製造工程を少なくすることができ、シリカ容器の製造をさらに低コストで行うことができる。 Thus, if the firing of the silica substrate in an O 2 -containing atmosphere is performed in the same process as the firing of the silica dry gel layer, the number of steps for producing the silica container can be reduced, and the production of the silica container can be further reduced. Can be done at a cost.

また、前記第一の原料粉を、シリカ塊を粉砕、整粒することにより作製したものとすることが好ましい。
このように、第一の原料粉を、シリカ塊を粉砕、整粒することにより作製したものとすれば、より安価なシリカ原料から製造し、低コストのシリカ容器とすることができる。
またこのような、シリカ塊を粉砕、整粒することにより作製したシリカ粉を原料としても、本発明のシリカ容器の製造方法であれば、容器に収容する内容物への不純物汚染を十分に防止することができる。
The first raw material powder is preferably prepared by pulverizing and sizing silica lump.
Thus, if the first raw material powder is prepared by pulverizing and sizing the silica lump, the first raw material powder can be manufactured from a cheaper silica raw material to form a low-cost silica container.
Moreover, even if the silica powder produced by pulverizing and sizing the silica lump is used as a raw material, the method for producing a silica container of the present invention sufficiently prevents impurity contamination in the contents contained in the container. can do.

また、前記第一の原料粉のシリカ純度を99.9〜99.999wt.%(Si以外の不純物金属元素の濃度合計値が10wt.ppm以上から1000wt.ppm以下の範囲)とすることが好ましい。
このように、本発明のシリカ容器の製造方法の場合、原料とする第一の原料粉のシリカ純度を99.9〜99.999wt.%と比較的低純度のものとしても、収容する内容物への不純物汚染を十分に防止することができる。従って、きわめて安価に原料粉を準備することができる。
The silica purity of the first raw material powder is 99.9 to 99.999 wt. % (Total concentration of impurity metal elements other than Si is in the range of 10 wt. Ppm to 1000 wt. Ppm).
Thus, in the case of the method for producing a silica container of the present invention, the silica purity of the first raw material powder used as a raw material is 99.9 to 99.999 wt. %, It is possible to sufficiently prevent impurities from being contained in the contents to be contained. Therefore, the raw material powder can be prepared at a very low cost.

また、前記混合粉体又は前記シリカ基体形成用混合スラリーを作製する前に、前記第二の原料粉を、少なくとも有機質バインダー及び純水と混合して顆粒体作製用混合スラリーとし、該顆粒体作製用混合スラリーを乾燥させることにより、前記第二の原料粉をバインダーコーティングされた顆粒体とし、該第二の原料粉の顆粒体を用いて前記混合粉体又は前記シリカ基体形成用混合スラリーを作製することができる。
このように、混合粉体又はシリカ基体形成用混合スラリーを作製する前に、第二の原料粉をバインダーコーティングされた顆粒体とし、該第二の原料粉の顆粒体を用いて混合粉体又はシリカ基体形成用混合スラリーを作製するようにすれば、第二の原料粉の取り扱いが簡便になる。
In addition, before preparing the mixed powder or the mixed slurry for forming the silica substrate, the second raw material powder is mixed with at least an organic binder and pure water to form a mixed slurry for preparing a granule. By drying the mixed slurry, the second raw material powder is made into a binder-coated granule, and the mixed powder or the mixed slurry for forming the silica substrate is produced using the granule of the second raw material powder can do.
Thus, before preparing the mixed powder or the mixed slurry for forming the silica substrate, the second raw material powder is made into a binder-coated granule, and the mixed powder or If the mixed slurry for forming a silica substrate is prepared, the second raw material powder can be handled easily.

また、前記混合粉体又は前記シリカ基体形成用混合スラリーを作製する際の前記第一の原料粉と前記第二の原料粉との配合比を、(第二の原料粉)/{(第一の原料粉)+(第二の原料粉)}が5wt.%以上50wt.%未満とすることが好ましい。
このように、混合粉体又はシリカ基体形成用混合スラリーを作製する際の前記第一の原料粉と前記第二の原料粉との配合比を、(第二の原料粉)/{(第一の原料粉)+(第二の原料粉)}が5wt.%50wt.%未満とすれば、シリカ容器の製造コストを十分に低減しながらも、寸法精度や耐久性を十分に確保することができる。
Further, the mixing ratio of the first raw material powder and the second raw material powder when the mixed powder or the mixed slurry for forming the silica substrate is prepared is (second raw material powder) / {(first Raw material powder) + (second raw material powder)} is 5 wt. % Or more and 50 wt. It is preferable to make it less than%.
Thus, the blending ratio of the first raw material powder and the second raw material powder when preparing the mixed powder or the mixed slurry for forming the silica substrate is (second raw material powder) / {(first Raw material powder) + (second raw material powder)} is 5 wt. % 50 wt. If it is less than%, it is possible to sufficiently ensure dimensional accuracy and durability while sufficiently reducing the production cost of the silica container.

また、前記混合粉体又は前記シリカ基体形成用混合スラリーを、Alを含有するものとすることが好ましい。
このように、混合粉体又はシリカ基体形成用混合スラリーを、Al(アルミニウム元素)を含有するものとすれば、不純物金属元素の容器内表面への拡散を防止する効果を付与することができる。
Further, it is preferable that the mixed powder or the mixed slurry for forming a silica substrate contains Al.
Thus, if the mixed powder or the mixed slurry for forming the silica substrate contains Al (aluminum element), an effect of preventing the diffusion of the impurity metal element to the inner surface of the container can be imparted.

また、本発明のシリカ容器の製造方法では、前記シリカゾルにCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を添加すること、及び、前記透明シリカガラス層を形成した後に、該透明シリカガラス層の内表面にCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含む溶液を塗布することの少なくともいずれか一方を行うことが好ましい。また、この場合、前記シリカゾルに添加するCa、Sr、Baの合計の元素濃度を50〜5000wt.ppmとすること、及び、前記透明シリカガラス層の表面に塗布した溶液のCa、Sr、Baの合計の元素濃度を5〜500μg/cmとすることの少なくともいずれか一方を満たすことが好ましい。 In the method for producing a silica container of the present invention, after adding at least one element of Ca, Sr, and Ba to the silica sol and forming the transparent silica glass layer, the inner surface of the transparent silica glass layer It is preferable to perform at least one of applying a solution containing at least one element of Ca, Sr, and Ba. In this case, the total element concentration of Ca, Sr, and Ba added to the silica sol is 50 to 5000 wt. It is preferable to satisfy at least one of setting to ppm and setting the total elemental concentration of Ca, Sr, and Ba of the solution applied to the surface of the transparent silica glass layer to 5 to 500 μg / cm 2 .

このように、本発明のシリカ容器の製造方法において、シリカゾルにCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を添加すること、及び、透明シリカガラス層を形成した後に、該透明シリカガラス層の内表面にCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含む溶液を塗布することの少なくともいずれか一方を行えば、製造後のシリカ容器を、1300〜1600℃のような高温下で使用する際に、透明シリカガラス層が再結晶化し、収容する内容物への不純物汚染をより低減させることができるとともに、透明シリカガラス層表面のエッチングや溶解を抑制することができる。また、特に上記のような濃度であればさらに効果的である。   Thus, in the method for producing a silica container of the present invention, after adding at least one element of Ca, Sr, Ba to the silica sol and forming the transparent silica glass layer, the inner surface of the transparent silica glass layer When at least one of applying a solution containing at least one element of Ca, Sr, and Ba is performed, the silica container after production is transparent when used at a high temperature such as 1300 to 1600 ° C. The silica glass layer is recrystallized, impurity contamination of the contents to be contained can be further reduced, and etching and dissolution of the surface of the transparent silica glass layer can be suppressed. In particular, the above concentration is more effective.

また、前記シリカドライゲル層のO含有雰囲気下での焼成の後、連続してN濃度が95vol.%以上の雰囲気下で焼成を行うことができる。
このように、シリカドライゲル層のO含有雰囲気下での焼成の後、連続してN濃度が95vol.%以上の雰囲気下で焼成を行えば、透明シリカガラス層中の溶存酸素ガスを放出し、該溶存酸素ガスの濃度を調節することができる。
Further, after firing the silica dry gel layer in an O 2 -containing atmosphere, the N 2 concentration was continuously 95 vol. Firing can be performed in an atmosphere of at least%.
Thus, after firing the silica dry gel layer in an O 2 -containing atmosphere, the N 2 concentration is continuously 95 vol. If firing is performed in an atmosphere of at least%, the dissolved oxygen gas in the transparent silica glass layer can be released and the concentration of the dissolved oxygen gas can be adjusted.

また、本発明のシリカ容器の製造方法では、前記シリカ容器を、シリコン単結晶引上げ用ルツボとして使用するものとすることができる。
このように、本発明のシリカ容器の製造方法によって製造されたシリカ容器は、シリコン単結晶引上げ用ルツボとして好適に使用することができる。その結果、シリコン単結晶製造のための総投入エネルギーや総コストを低減することができる。
Moreover, in the manufacturing method of the silica container of this invention, the said silica container shall be used as a crucible for silicon single crystal pulling.
Thus, the silica container manufactured by the method for manufacturing a silica container of the present invention can be suitably used as a crucible for pulling up a silicon single crystal. As a result, the total input energy and the total cost for manufacturing the silicon single crystal can be reduced.

また、本発明は、回転対称性を有するシリカ容器であって、少なくとも、気泡を含有し、白色不透明であり、かさ密度が1.90〜2.15g/cmであり、シリカ純度が99.9〜99.999wt.%(Si以外の不純物金属元素の濃度合計値が10wt.ppm以上から1000wt.ppm以下の範囲)である不透明シリカ層からなるシリカ基体を有し、該シリカ基体の内側に、実質的に気泡を含有せず、無色透明であり、かさ密度が2.18〜2.21g/cmであり、Cを10〜1000wt.ppmの元素濃度で含有する透明シリカガラス層を有するものであることを特徴とするシリカ容器を提供する。 In addition, the present invention is a silica container having rotational symmetry, which contains at least bubbles, is white and opaque, has a bulk density of 1.90 to 2.15 g / cm 3 , and has a silica purity of 99. 9-99.999 wt. % (A total concentration of impurity metal elements other than Si is in a range of 10 wt. Ppm or more to 1000 wt. Ppm or less) having a non-transparent silica layer, and bubbles are substantially formed inside the silica substrate. It is colorless and transparent, has a bulk density of 2.18 to 2.21 g / cm 3 , and C is 10 to 1000 wt. There is provided a silica container having a transparent silica glass layer containing an element concentration of ppm.

このようなシリカ容器であれば、低コストのシリカ容器でありながらも、収容する内容物への不純物汚染を十分に防止できる能力を有し、大型であり、高寸法精度、高耐久性を有する安価なシリカ容器とすることができる。また、透明シリカガラス層中の炭素(C)の存在により耐熱変形性を向上させることができる。   With such a silica container, it is a low-cost silica container, but has the ability to sufficiently prevent impurity contamination of the contents to be contained, is large, has high dimensional accuracy, and high durability. An inexpensive silica container can be obtained. Moreover, the heat distortion resistance can be improved by the presence of carbon (C) in the transparent silica glass layer.

この場合、前記シリカ基体が、Alを5〜500wt.ppmの元素濃度で含有し、OH基を1〜100wt.ppmの濃度で含有し、Li、Na、Kの各元素濃度が30wt.ppm以下であるものであり、前記透明シリカガラス層がOH基を1〜200wt.ppmの濃度で含有するものであることが好ましい。
このようなシリカ基体及び透明シリカガラス層を有するシリカ容器であれば、より効果的に収容する内容物への不純物汚染を十分に防止できるシリカ容器とすることができる。
In this case, the silica substrate contains 5 to 500 wt. It is contained at an element concentration of ppm, and OH groups are contained in an amount of 1 to 100 wt. It is contained at a concentration of ppm, and each element concentration of Li, Na, K is 30 wt. ppm or less, and the transparent silica glass layer contains 1 to 200 wt. It is preferable to contain it at a concentration of ppm.
If it is a silica container which has such a silica base | substrate and a transparent silica glass layer, it can be set as the silica container which can fully prevent the impurity contamination to the content accommodated more effectively.

また、前記透明シリカガラス層がCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含有するものであること、及び、前記透明シリカガラス層の内表面側に、さらに、Ca、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含有する塗布層を有することの少なくともいずれか一方を満たすことが好ましい。また、この場合、前記透明シリカガラス層が含有するCa、Sr、Baの合計の元素濃度が50〜5000wt.ppmであること、及び、前記塗布層に含有されるCa、Sr、Baの合計の元素濃度が5〜500μg/cmであることの少なくともいずれか一方を満たすことが好ましい。 In addition, the transparent silica glass layer contains at least one element of Ca, Sr, Ba, and on the inner surface side of the transparent silica glass layer, at least one of Ca, Sr, Ba It is preferable to satisfy at least one of having a coating layer containing an element. In this case, the total element concentration of Ca, Sr, and Ba contained in the transparent silica glass layer is 50 to 5000 wt. It is preferable to satisfy at least one of being ppm and the total elemental concentration of Ca, Sr, and Ba contained in the coating layer being 5 to 500 μg / cm 2 .

このように、シリカ容器が、透明シリカガラス層がCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含有するものであること、及び、透明シリカガラス層の内表面側に、さらに、Ca、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含有する塗布層を有することの少なくともいずれか一方を満たすものであれば、シリカ容器を1300〜1600℃程度の温度下において透明シリカガラス層が再結晶化し、収容する内容物への不純物汚染をより低減させることができるとともに、シリカガラス表面のエッチングや溶解を抑制することができる。また、特に上記のような濃度とすればさらに効果的である。   Thus, the silica container is such that the transparent silica glass layer contains at least one element of Ca, Sr, and Ba, and on the inner surface side of the transparent silica glass layer, further, Ca, Sr, Ba As long as at least one of the coating layers containing at least one element is satisfied, the transparent silica glass layer is recrystallized and accommodated at a temperature of about 1300 to 1600 ° C. Impurity contamination can be further reduced, and etching and dissolution of the silica glass surface can be suppressed. In particular, it is more effective if the concentration is as described above.

また、前記透明シリカガラス層の含有するO分子の濃度が、該透明シリカガラス層から測定用試料を切り出し、該測定用試料のガス放出量を真空下において1000℃に加熱して測定した場合に、5×1015分子/cm以下であることが好ましい。また、前記透明シリカガラス層のTi、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Mo、Ta、Wの各元素濃度が10wt.ppb以下であることが好ましい。 Further, when the concentration of O 2 molecules contained in the transparent silica glass layer is measured by cutting a measurement sample from the transparent silica glass layer and heating the gas release amount of the measurement sample to 1000 ° C. under vacuum Further, it is preferably 5 × 10 15 molecules / cm 2 or less. Further, each element concentration of Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta, and W of the transparent silica glass layer is 10 wt. It is preferably ppb or less.

このような透明シリカガラス層の含有するO分子の濃度、金属元素濃度とすれば、収容する内容物から製造される製品に対するこれらO分子及び金属元素による悪影響を抑えることができるシリカ容器とすることができる。 If the O 2 molecule concentration and the metal element concentration contained in such a transparent silica glass layer are used, a silica container capable of suppressing the adverse effects of these O 2 molecules and metal elements on the product produced from the contained contents, can do.

以上のように、本発明に従うシリカ容器の製造方法であれば、安価な比較的低品位のシリカ粉体を原料とし、これを成形、焼成して所定形状のシリカ容器を得るものであり、大型であり、高寸法精度、高耐久性を有し、かつエネルギー消費量の少ない、高生産性かつ低コストの製造方法及びシリカ容器を得ることができる。
また、本発明に従うシリカ容器であれば、低コスト、低エネルギー消費量で得られるシリカ容器でありながらも、収容する内容物への不純物汚染を十分に防止できる能力を有するのみならず、高温で長時間使用しても熱変形しにくく、内容物による容器内表面のエッチングや溶解が少なく、大型であり、高寸法精度、高耐久性を有する安価なシリカ容器とすることができる。
As described above, if the method for producing a silica container according to the present invention, an inexpensive, relatively low-grade silica powder is used as a raw material, and this is molded and fired to obtain a silica container having a predetermined shape. Thus, it is possible to obtain a high-productivity and low-cost manufacturing method and a silica container having high dimensional accuracy and high durability, and low energy consumption.
In addition, if the silica container according to the present invention is a silica container obtained at low cost and low energy consumption, it has not only the ability to sufficiently prevent impurity contamination to the contents to be stored, but also at a high temperature. Even if it is used for a long time, it is difficult to be thermally deformed, and there is little etching or dissolution of the inner surface of the container by the contents, it is large, and it can be an inexpensive silica container having high dimensional accuracy and high durability.

本発明に係るシリカ容器の製造方法の概略を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the outline of the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention. 本発明に係るシリカ容器の製造方法における、ゾル−ゲル法による透明シリカガラス層の形成方法の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows an example of the formation method of the transparent silica glass layer by the sol-gel method in the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention. 本発明に係るシリカ容器の製造方法における、シリカ基体の形成方法の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows an example of the formation method of a silica base | substrate in the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention. 本発明に係るシリカ容器の製造方法における、シリカ基体の形成方法の別の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows another example of the formation method of a silica base | substrate in the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention. 本発明に係るシリカ容器の製造方法において、シリカ基体の形成をシリカ粉体原料を用いて行う場合に、シリカ粉体原料からシリカ基体を仮成形する様子を示す概略説明図である。In the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention, when forming a silica base | substrate using a silica powder raw material, it is a schematic explanatory drawing which shows a mode that a silica base | substrate is preformed from a silica powder raw material. 本発明に係るシリカ容器の製造方法において用いることができる鋳込み型枠を模式的に示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows typically the casting mold which can be used in the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention. 本発明に係るシリカ容器の製造方法における、焼成工程の一例を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically an example of a baking process in the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention. 本発明に係るシリカ容器の製造方法における、シリカウェットゲル層の形成工程の一例を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically an example of the formation process of a silica wet gel layer in the manufacturing method of the silica container which concerns on this invention.

前述のように、従来のシリカ容器の製造では、加工温度や熱処理温度が高いなど、製造における投入エネルギーが大きく、二酸化炭素を大量に排出しているという問題があった。また、特許文献3、4のようなシリカ複合材料の製造方法では、寸法精度の高い肉厚の大型シリカガラス成形体を製造することができない、という問題があった。   As described above, the production of the conventional silica container has a problem that a large amount of carbon dioxide is discharged due to a large input energy in the production such as high processing temperature and heat treatment temperature. Moreover, in the manufacturing method of the silica composite material like patent document 3, 4, there existed a problem that the large sized silica glass molded object with a high dimensional accuracy could not be manufactured.

本発明者らは、このような問題に鑑み、検討したところ、以下のような課題を見出した。
まず、金属シリコン溶融及びシリコン結晶製造用のルツボ等のシリカ容器では、加熱高温雰囲気での容器内部の均熱性が必要とされる。そのためには少なくともシリカ容器を2重構造とし、外側は多孔質の白色不透明シリカガラスとし、内側は実質的に気泡を含まない無色透明シリカガラスとすることが第1の課題である。
The present inventors have studied in view of such problems, and have found the following problems.
First, in a silica container such as a crucible for melting metal silicon and producing silicon crystals, heat uniformity inside the container in a heated high temperature atmosphere is required. For this purpose, at least the silica container has a double structure, the outside is a porous white opaque silica glass, and the inside is a colorless transparent silica glass substantially free of bubbles.

また、特にこのようなシリコン結晶製造用ルツボ等のシリカ容器は、シリコン結晶の大口径化に従って大型シリカ容器が必要とされてきており、金属シリコン溶融時のシリカ容器自体の軟化、変形を防止することが第2の課題である。   In particular, such a silica container such as a crucible for producing a silicon crystal has been required to have a large silica container as the diameter of the silicon crystal is increased, and the silica container itself is prevented from being softened or deformed when metallic silicon is melted. This is the second problem.

また、シリコン結晶の作製時にシリカ容器に含まれている不純物金属元素、例えばアルカリ金属元素Li、Na、Kのみならず、特にTi、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Mo、Ta、W等がシリコン結晶に取り込まれた場合、例えばソーラー用(太陽電池用)シリコンデバイスにおいて光電変換効率の低下を引き起してしまう。従って、シリカ容器に含まれる不純物がシリコン融液に拡散してこないようにシリカ容器に不純物の吸着固定作用及び不純物シールド作用を持たせることが第3の課題である。   Further, not only impurity metal elements contained in the silica container at the time of production of the silicon crystal, for example, alkali metal elements Li, Na, K, but especially Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, When Zr, Mo, Ta, W, or the like is taken into a silicon crystal, for example, a solar (for solar cell) silicon device causes a decrease in photoelectric conversion efficiency. Therefore, a third problem is to provide the silica container with an impurity adsorption fixing function and an impurity shielding function so that the impurities contained in the silica container do not diffuse into the silicon melt.

また、シリコン結晶の作製時に、シリカ容器の成分そのものがシリコン融液に溶解し、そのために特に酸素元素が、シリコン結晶に取り込まれると、例えば、ソーラー用シリコンデバイスを製造する場合において光電変換効率の低下を引き起してしまう等の問題がある。従って、シリカ容器の内表面がシリコン融液に対して溶解しにくい(耐エッチング性のある)特性を有するものとすることが第4の課題である。   In addition, when the silicon crystal is produced, the components of the silica container itself are dissolved in the silicon melt. Therefore, when oxygen element is taken into the silicon crystal, for example, in the case of manufacturing a solar silicon device, the photoelectric conversion efficiency is improved. There is a problem such as causing a decrease. Therefore, the fourth problem is that the inner surface of the silica container has a characteristic that it is difficult to dissolve in the silicon melt (having etching resistance).

さらに、シリカ容器の表面層に酸素ガス(Oガス)や二酸化炭素ガス(COガス)等の気体分子が取り込まれていると、シリコン結晶作製時に、このような気体分子がシリコン融液中に放出され、気泡となって育成シリコン単結晶中に取り込まれてしまう。このように取り込まれた気体は、シリコン単結晶をウェーハとした場合に、ピンホールを形成し、著しく歩留まりを低下させる。従って、シリカ容器からのO分子等の気体放出量を低下させることが第5の課題である。 Furthermore, when gas molecules such as oxygen gas (O 2 gas) and carbon dioxide gas (CO 2 gas) are taken into the surface layer of the silica container, such gas molecules are contained in the silicon melt during the production of silicon crystals. To be taken into the grown silicon single crystal as bubbles. The gas thus taken in forms a pinhole when the silicon single crystal is used as a wafer, and the yield is significantly reduced. Accordingly, it is a fifth problem to reduce the amount of released gas such as O 2 molecules from the silica container.

さらに、シリカ容器の製造工程において、できる限り加工温度や熱処理温度を下げることにより二酸化炭素の排出を少なくしたり、高純度化処理の必要のない低コストのシリカ原料を使用して低コストの製造方法とすることを第6の課題とした。   Furthermore, in the manufacturing process of silica containers, low-cost manufacturing using low-cost silica raw materials that reduce carbon dioxide emissions by reducing the processing temperature and heat treatment temperature as much as possible, or do not require high-purity processing. The sixth problem is to make it a method.

以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。特に、以下では主に本発明を好適に適用できる一例として、太陽電池(太陽光発電、ソーラー発電)の材料とされる金属シリコン(Si)溶融用容器(ルツボ)として使用することができるシリカ容器の作製方法の説明を行うが、本発明はこれに限定されることなく、シリカを主な構成成分とする回転対称性を有するシリカ容器全般に広く適用することができる。   Hereinafter, although the present invention is explained in detail, referring to drawings, the present invention is not limited to these. In particular, as an example to which the present invention can be preferably applied mainly below, a silica container that can be used as a metal silicon (Si) melting container (crucible) used as a material for solar cells (solar power generation, solar power generation). However, the present invention is not limited to this, and can be widely applied to all silica containers having rotational symmetry having silica as a main constituent.

図1に本発明のシリカ容器の製造方法の概略を示す。
まず、図1(A)に示すようなシリカ基体51を形成する。シリカ基体51は、シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有する。
次に、図1(B)に示すように、シリカ基体51の内表面上に、シリカゾルからゾル−ゲル法によって透明シリカガラス層56を形成して、シリカ容器71を製造する。
FIG. 1 shows an outline of a method for producing a silica container of the present invention.
First, a silica substrate 51 as shown in FIG. 1A is formed. The silica substrate 51 is mainly composed of silica and has rotational symmetry.
Next, as shown in FIG. 1 (B), a transparent silica glass layer 56 is formed from silica sol by a sol-gel method on the inner surface of the silica substrate 51 to manufacture a silica container 71.

本発明のシリカ容器71の基本的な構造は、図1(B)に示すように、外側のシリカ基体51と内側(内層)の透明シリカガラス層56からなる二層構造である。
シリカ基体51は、不透明シリカ層からなり、気泡を含有し、白色不透明であり、かさ密度が1.90〜2.15g/cmであり、このことにより加熱下においてシリカ容器71の内部の均熱性を向上させることが可能となる。また、本発明のシリカ基体51のシリカ純度が99.9〜99.999wt.%である。
The basic structure of the silica container 71 of the present invention is a two-layer structure comprising an outer silica substrate 51 and an inner (inner layer) transparent silica glass layer 56 as shown in FIG.
The silica substrate 51 is made of an opaque silica layer, contains bubbles, is white and opaque, and has a bulk density of 1.90 to 2.15 g / cm 3 , so that the inside of the silica container 71 is heated under heating. Thermal properties can be improved. Further, the silica purity of the silica substrate 51 of the present invention is 99.9 to 99.999 wt. %.

また、シリカ基体51は、アルカリ金属元素リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)の各々の元素濃度を30wt.ppm以下としつつ、アルミニウム元素(Al)を5〜500wt.ppmの元素濃度で含有することが好ましい。Alの含有量は10〜100wt.ppmとすることがさらに好ましい。このようにAlを含有することで、不純物金属元素の吸着、固定を行うことができる。
また、シリカ基体51は、OH基を1〜100wt.ppmの濃度で含有することが好ましく、5〜50wt.ppm含有させることがより好ましい。OH基濃度の調整は後述するシリカ容器の製造における乾燥工程や焼結工程の雰囲気、温度、時間条件を変化させることなどによって行うことができる。このような濃度でOH基を含有することで金属不純物元素の吸着、固定作用を向上させることができる。
また、OH基濃度を上記のような上限とすれば、OH基濃度の増加による高温下におけるシリカガラスの粘性度の低下を招来することも抑制することができる。
また、Alを含有させる効果として、その他に、シリカガラスの高温下の粘性度を向上させることができ、高温下におけるシリカ容器の耐熱変形性を向上させることが挙げられる。
Further, the silica substrate 51 has an alkali element element lithium (Li), sodium (Na), and potassium (K) element concentration of 30 wt. The aluminum element (Al) is added in an amount of 5 to 500 wt. It is preferably contained at an element concentration of ppm. The Al content is 10 to 100 wt. More preferably, it is ppm. By containing Al in this way, the impurity metal element can be adsorbed and fixed.
The silica substrate 51 has an OH group of 1 to 100 wt. It is preferable to contain by the density | concentration of ppm, 5-50 wt. It is more preferable to contain ppm. The OH group concentration can be adjusted by changing the atmosphere, temperature, and time conditions of the drying step and sintering step in the production of the silica container described later. By containing the OH group at such a concentration, the adsorption and fixing action of the metal impurity element can be improved.
Moreover, if the OH group concentration is set to the upper limit as described above, it is possible to suppress a decrease in the viscosity of the silica glass at a high temperature due to an increase in the OH group concentration.
In addition, as an effect of containing Al, it is possible to improve the viscosity of silica glass at a high temperature and to improve the heat distortion resistance of the silica container at a high temperature.

一方、本発明の透明シリカガラス層56は、実質的に気泡を含有せず、無色透明であり、かさ密度が2.18〜2.21g/cmである。不純物金属元素の含有量は、基体より少なく、高純度なものとする。 On the other hand, the transparent silica glass layer 56 of the present invention substantially contains no bubbles, is colorless and transparent, and has a bulk density of 2.18 to 2.21 g / cm 3 . The content of the impurity metal element is less than that of the substrate and is highly pure.

また、透明シリカガラス層56は、炭素元素(C)を10〜1000wt.ppmの元素濃度で含有する。Cの含有濃度は好ましくは20〜200wt.ppmである。Cは理論的メカニズムは不明であるが耐熱変形性を向上させる効果がある。
Cは高濃度で含まれると減圧下、かつ高温下でCOガス、COガス等のガス放出を引き起すという現象が生じ、例えば、シリコン溶融時やシリカ単結晶引上げ時にこれらのガス放出が生ずると、シリコン結晶中に取り込まれて、結晶中にピンホール等の構造欠陥を生成することがあるが、上記のような範囲の濃度であれば、このような現象を抑制することができる。
Moreover, the transparent silica glass layer 56 contains 10 to 1000 wt. Contains at an elemental concentration of ppm. The concentration of C is preferably 20 to 200 wt. ppm. The theoretical mechanism of C is unknown, but C has the effect of improving the heat distortion resistance.
When C is contained in a high concentration, a phenomenon occurs in which gas such as CO 2 gas or CO gas is released under reduced pressure and at a high temperature. For example, these gases are released when silicon is melted or when a silica single crystal is pulled. In some cases, it is taken into the silicon crystal to generate structural defects such as pinholes in the crystal. However, such a phenomenon can be suppressed if the concentration is in the above range.

また、透明シリカガラス層56にCa、Sr、Baの少なくとも1種を含有させておくと、シリコン溶融時の1500℃前後の温度下において、シリカ容器の内表面が再結晶化し、クリストバライトを生成することにより、耐シリコン融液エッチング性を高めることが可能となる。さらに、透明シリカガラス層56にOガス(O分子)含有量を少なくすることにより、シリコン溶融時の酸素放出を低減させ、シリコン結晶中の酸素濃度の低減やピンホール等の結晶欠陥の生成を低減させることができる。 If the transparent silica glass layer 56 contains at least one of Ca, Sr, and Ba, the inner surface of the silica container is recrystallized at a temperature of about 1500 ° C. when silicon is melted to generate cristobalite. As a result, the silicon melt etching resistance can be improved. Furthermore, by reducing the O 2 gas (O 2 molecule) content in the transparent silica glass layer 56, oxygen release during silicon melting is reduced, and the oxygen concentration in the silicon crystal is reduced and crystal defects such as pinholes are reduced. Production can be reduced.

また、透明シリカガラス層56はOH基を1〜200wt.ppmの濃度で含有することが好ましく、10〜100wt.ppmとすることがさらに好ましい。OH基を含有することにより、不純物金属元素の拡散速度を低下させる効果がある。OH基の含有による透明シリカガラス層の耐エッチング性を低下させることを抑制して上記効果を得るために、上記のような濃度の上限とすることが好ましい。   The transparent silica glass layer 56 has an OH group of 1 to 200 wt. It is preferable to contain by the density | concentration of ppm, 10-100 wt. More preferably, it is ppm. By containing the OH group, there is an effect of reducing the diffusion rate of the impurity metal element. In order to suppress the etching resistance of the transparent silica glass layer due to the inclusion of the OH group and obtain the above effect, it is preferable to set the upper limit of the concentration as described above.

また、本発明のシリカ容器71を、例えば太陽電池製造におけるシリコン単結晶連続引き上げ(マルチプリング)用容器のような、高耐久性が要求されるシリコン単結晶引上げ用ルツボとして用いる場合には、収容物のシリコン融液による透明シリカガラス層のエッチング溶解を低減する目的から、2族(2A族)のカルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)の少なくとも一種を透明シリカガラス層56に含有させる工程を有することが好ましい。この場合、透明シリカガラス層56が含有するCa、Sr、Baの合計の元素濃度が50〜5000wt.ppmであることが好ましい。含有させる2族元素はSr又はBaであることがさらに好ましく、シリコン単結晶中に取り込まれづらい点からBaであることが特に好ましい。
このように透明シリカガラス層56にCa、Sr、Baを含有させておくと、シリコン溶融時の1500℃前後の温度下において、シリカ容器の内表面が再結晶化し、クリストバライトを生成することにより、耐シリコン融液エッチング性を高めることが可能となる。
In addition, when the silica container 71 of the present invention is used as a crucible for pulling a silicon single crystal that requires high durability, such as a container for continuously pulling a silicon single crystal (multi-pling) in solar cell production, the container is accommodated. In order to reduce etching dissolution of the transparent silica glass layer by the silicon melt of the material, at least one of group 2 (group 2A) calcium (Ca), strontium (Sr), and barium (Ba) is added to the transparent silica glass layer 56. It is preferable to have a step of inclusion. In this case, the total element concentration of Ca, Sr, and Ba contained in the transparent silica glass layer 56 is 50 to 5000 wt. Preference is given to ppm. The group 2 element to be contained is more preferably Sr or Ba, and particularly preferably Ba from the point that it is difficult to incorporate into the silicon single crystal.
When Ca, Sr, and Ba are contained in the transparent silica glass layer 56 as described above, the inner surface of the silica container is recrystallized at a temperature of about 1500 ° C. when silicon is melted to generate cristobalite. It becomes possible to improve the silicon melt etching resistance.

また、透明シリカガラス層56の内側に、さらに、Ca、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含有する塗布層を有することによっても同様の効果が得られる。この場合、塗布層に含有されるCa、Sr、Baの合計の元素濃度が5〜500μg/cmとすることが好ましい。
このような結晶化促進剤については文献(特許3100836号、特許3046545号)に示されている。しかしながら本発明では、内層の透明シリカガラス層のかさ密度を2.18〜2.21(g/cm)、炭素(C)含有量を10〜1000wt.ppm、OH基濃度を1〜200wt.ppmと設定し、これに、Ca、Sr、Baをドーピング及び/又はコーティングすることにより、大幅な耐エッチング性の向上を達成するものである。特に炭素(C)とバリウム(Ba)を同時に含有させておくことは、シリカ容器のシリコン融液耐エッチング性の改善のみならず、高温下におけるシリカガラスの粘性度が高くなり耐熱変形性の向上に寄与する。
Further, the same effect can be obtained by having a coating layer containing at least one element of Ca, Sr, and Ba inside the transparent silica glass layer 56. In this case, the total element concentration of Ca, Sr, and Ba contained in the coating layer is preferably 5 to 500 μg / cm 2 .
Such crystallization accelerators are disclosed in the literature (Patent No. 3100836, Patent No. 3046545). However, in the present invention, the bulk density of the inner transparent silica glass layer is 2.18 to 2.21 (g / cm 3 ), and the carbon (C) content is 10 to 1000 wt. ppm, OH group concentration of 1 to 200 wt. By setting it to ppm and doping and / or coating it with Ca, Sr, and Ba, a significant improvement in etching resistance is achieved. In particular, the simultaneous inclusion of carbon (C) and barium (Ba) not only improves the silicon melt etching resistance of the silica container, but also increases the viscosity of the silica glass at high temperatures and improves the heat distortion resistance. Contribute to.

また、透明シリカガラス層56の含有するOガス(O分子)を少なくすることにより、特にシリコン単結晶引上げ用ルツボとしてシリカ容器71を用いる場合には、シリコン溶融時の酸素放出を低減させ、シリコン結晶中の酸素濃度の低減やピンホール等の結晶欠陥の生成を低減させることができる。
具体的には、透明シリカガラス層56の含有するO分子の濃度が、透明シリカガラス層56から測定用試料を切り出し、該測定用試料のガス放出量を真空下において1000℃に加熱して測定した場合に、5×1015分子/cm以下であることが好ましい。
Further, by reducing the O 2 gas (O 2 molecule) contained in the transparent silica glass layer 56, particularly when the silica container 71 is used as a crucible for pulling up a silicon single crystal, oxygen release during silicon melting is reduced. In addition, the oxygen concentration in the silicon crystal can be reduced and the generation of crystal defects such as pinholes can be reduced.
Specifically, the concentration of O 2 molecules contained in the transparent silica glass layer 56 is cut out of the measurement sample from the transparent silica glass layer 56, and the gas release amount of the measurement sample is heated to 1000 ° C. under vacuum. When measured, it is preferably 5 × 10 15 molecules / cm 2 or less.

また、透明シリカガラス層56のTi、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Mo、Ta、Wの各元素濃度が10wt.ppb以下であれば、収容する内容物に対する金属元素による悪影響を抑えることができ、特にシリコン単結晶引上げ用ルツボとしてシリカ容器71を用いる場合に好ましい。   Further, each element concentration of Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ta, and W of the transparent silica glass layer 56 is 10 wt. If it is below ppb, the adverse effect by the metal element with respect to the content to be accommodated can be suppressed, and it is particularly preferable when the silica container 71 is used as a crucible for pulling up a silicon single crystal.

以下では、上記のようなシリカ容器の製造方法をより具体的に説明する。
まず、図1(A)に示したように、シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ基体51を形成する。
このシリカ基体51の形成方法の第一の態様(乾式法)を、図3を参照して説明する。
Below, the manufacturing method of the above silica containers is demonstrated more concretely.
First, as shown in FIG. 1 (A), a silica substrate 51 having silica as a main component and having rotational symmetry is formed.
A first embodiment (dry method) of the method for forming the silica substrate 51 will be described with reference to FIG.

(工程A−1:シリカ基体用の各原料粉の準備)
まず、図3の(A−1)に示すように、シリカ容器を製造するにあたって原料となるシリカ粉を準備する。
ここで準備する原料粉は以下の通りである。
(a)骨材となるシリカ粒子である第一の原料粉11、
(b)非晶質シリカからなり、平均粒径が第一の原料粉11の平均粒径よりも小さい(好ましくは球状である)第二の原料粉12。
(Step A-1: Preparation of raw material powders for silica substrate)
First, as shown to (A-1) of FIG. 3, when manufacturing a silica container, the silica powder used as a raw material is prepared.
The raw material powder prepared here is as follows.
(A) first raw material powder 11 which is silica particles to be an aggregate;
(B) Second raw material powder 12 made of amorphous silica and having an average particle size smaller than that of the first raw material powder 11 (preferably spherical).

なお、本明細書中では、シリカ純度(SiO純度)とは材料中のシリカ(SiO)分の割合を意味する。ただし、金属元素は不純物とするが、OH基やOガス、Nガス、COガス、COガス等のガス成分は不純物としては考えない。
以下では、第一及び第二のそれぞれの原料粉の準備について一つずつ説明する。
In the present specification, the silica purity (SiO 2 purity) means the proportion of silica (SiO 2 ) in the material. However, although metal elements are impurities, gas components such as OH groups, O 2 gas, N 2 gas, CO gas, and CO 2 gas are not considered as impurities.
Below, the preparation of each of the first and second raw material powders will be described one by one.

(第一の原料粉)
第一の原料粉11は、本発明に係るシリカ容器のうち、不透明シリカ層からなるシリカ基体の骨材となるものであり、シリカ基体の主な構成材料となるものである。
この第一の原料粉は例えば以下のようにしてシリカ塊を粉砕、整粒することにより作製することができるが、これに限定されない。
(First raw material powder)
The first raw material powder 11 is an aggregate of a silica substrate made of an opaque silica layer in the silica container according to the present invention, and is a main constituent material of the silica substrate.
The first raw material powder can be produced, for example, by pulverizing and sizing the silica lump as follows, but is not limited thereto.

まず、直径5〜50mm程度の天然シリカ塊(天然に産出する水晶、石英、珪石、珪質岩石、オパール石等)を大気雰囲気下、600〜1000℃の温度域にて1〜10時間程度加熱する。次いで該天然シリカ塊を水中に投入し、急冷却後取出し、乾燥させる。この処理により、次のクラッシャー等による粉砕、整粒の処理を行いやすくできるが、この加熱急冷処理は行わずに粉砕処理へ進んでもよい。   First, a natural silica lump (naturally produced crystal, quartz, quartzite, siliceous rock, opal stone, etc.) having a diameter of about 5 to 50 mm is heated in a temperature range of 600 to 1000 ° C. for about 1 to 10 hours in an air atmosphere. To do. Next, the natural silica mass is put into water, taken out after rapid cooling, and dried. This process facilitates the subsequent crushing and sizing process using a crusher or the like, but the process may proceed to the crushing process without performing the heating and quenching process.

次いで、該天然シリカ塊をクラッシャー等により粉砕、整粒し、粒径を好ましくは0.01〜5mm、より好ましくは0.1〜1mmに調整して天然シリカ粉を得る。
次いで、この天然シリカ粉を傾斜角度を有するシリカガラス製チューブから成るロータリーキルンの中に投入し、キルン内部を塩化水素(HCl)又は、塩素(Cl)ガス含有雰囲気とし、700〜1100℃にて1〜100時間程度加熱することにより高純度化処理を行う。ただし高純度を必要としない製品用途では、この高純度化処理を行わずに次処理へ進んでもよい。
Next, the natural silica lump is pulverized and sized by a crusher or the like, and the particle size is preferably adjusted to 0.01 to 5 mm, more preferably 0.1 to 1 mm to obtain natural silica powder.
Next, this natural silica powder is put into a rotary kiln composed of a silica glass tube having an inclination angle, and the inside of the kiln is made into an atmosphere containing hydrogen chloride (HCl) or chlorine (Cl 2 ) gas at 700 to 1100 ° C. High purity treatment is performed by heating for about 1 to 100 hours. However, in a product application that does not require high purity, the process may proceed to the next process without performing the purification process.

以上のような工程後に得られる第一の原料粉は結晶質のシリカであるが、シリカ容器の使用目的によっては、第一の原料粉として非晶質のシリカガラススクラップを使用することもできる。
第一の原料粉の粒径は、上記のように、0.01〜5mmとすることが好ましく、0.1〜1mmとすることがより好ましい。
第一の原料粉のシリカ純度は、99.9wt.%以上とすることが好ましく、99.99wt.%以上とすることがさらに好ましい。また、本発明のシリカ容器の製造方法であれば、第一の原料粉のシリカ純度は99.999%以下と比較的低純度のものとしても、製造されるシリカ容器は、収容する内容物への不純物汚染を十分に防止することができる。そのため、従来よりも低コストでシリカ容器を製造することができることになる。
The first raw material powder obtained after the above steps is crystalline silica, but amorphous silica glass scrap can be used as the first raw material powder depending on the purpose of use of the silica container.
As described above, the particle diameter of the first raw material powder is preferably 0.01 to 5 mm, and more preferably 0.1 to 1 mm.
The silica purity of the first raw material powder is 99.9 wt. % Or more, preferably 99.99 wt. % Or more is more preferable. Moreover, if it is the manufacturing method of the silica container of this invention, even if the silica purity of the 1st raw material powder is 99.999% or less and a thing with comparatively low purity, the manufactured silica container is to the contents to accommodate. Impurity contamination can be sufficiently prevented. Therefore, a silica container can be manufactured at a lower cost than before.

(第二の原料粉)
第二の原料粉12は、本発明に係るシリカ容器のうち、不透明シリカ層からなるシリカ基体を第一の原料粉11とともに構成する材料となるものである。この第二の原料粉12に必要な条件は非晶質シリカからなること(非晶質シリカ粉)と、平均粒径が第一の原料粉の平均粒径よりも小さいことである。また、さらに球状であること(球状非晶質シリカ粉)が好ましい。
(Second raw material powder)
The 2nd raw material powder 12 becomes a material which comprises the silica base | substrate which consists of an opaque silica layer with the 1st raw material powder 11 among the silica containers which concern on this invention. The conditions necessary for the second raw material powder 12 are that it is made of amorphous silica (amorphous silica powder) and that the average particle size is smaller than the average particle size of the first raw material powder. Further, it is preferably spherical (spherical amorphous silica powder).

本発明のシリカ容器の製造方法において、シリカ基体を構成するために好ましい第二の原料粉12の粒径は0.1〜10μm、さらに好ましくは0.2〜5μmである。第二の原料粉12としての非晶質シリカ粉の作製方法は特に限定されないが、大きく分けて湿式法のゾル−ゲル法(アルコキシド法)と乾式法の溶融法(溶射法、燃焼法)があり、各種の公知の方法(例えば、「高純度シリカの応用技術」(株式会社シーエムシー、1991年3月1日発行、PP.306−310)に概要が記載されている)によって作製することができる。また、第二の原料粉12としてはその他にも、四塩化珪素(SiCl)等の珪素化合物原料の火炎加水分解法によって作製するシリカガラス微粉体、いわゆるスート粉を用いることができる。この場合のスート粉の粒径も0.1〜10μm程度が好ましい。 In the method for producing a silica container of the present invention, the preferred particle diameter of the second raw material powder 12 for constituting the silica substrate is 0.1 to 10 μm, more preferably 0.2 to 5 μm. The method for producing the amorphous silica powder as the second raw material powder 12 is not particularly limited, but is roughly divided into a wet-type sol-gel method (alkoxide method) and a dry-type melting method (spraying method, combustion method). There are various known methods (for example, “applied technology of high-purity silica” (Outline is described in CMC Co., Ltd., issued on March 1, 1991, PP. 306-310)). Can do. In addition, as the second raw material powder 12, silica glass fine powder produced by a flame hydrolysis method of a silicon compound raw material such as silicon tetrachloride (SiCl 4 ), so-called soot powder, can be used. The particle size of the soot powder in this case is also preferably about 0.1 to 10 μm.

なお、第一の原料粉11または第二の原料粉12に、例えば金属元素のアルミニウム(Al)を含有(ドープ)させておくと、製造するシリカ容器の不透明シリカ層からなるシリカ基体にアルミニウムを含有させることができる。Alを含有させると、後述のシリカガラス層中にOH基を含有する場合の効果と同様に、シリカ基体内部に含まれる不純物金属元素を固定したり不純物金属元素の拡散を低減させ、製造したシリカ容器に収容する被処理物に対する不純物金属元素汚染を防止する効果があるので好ましい。
このAlの含有方法は特に限定されず、水やアルコールに可溶性のAl化合物溶液に原料粉を浸漬して含浸させ、次いで一定速度で引き上げて乾燥するなどの方法を用いることができる。
また、このAlのドープは、後述する、第一の原料粉と第二の原料粉(または第二の原料粉の顆粒体)とを混合した後に行ってもよい。ドープ濃度は5〜500wt.ppmとすることが好ましく、10〜100wt.ppmとすることがさらに好ましい。
When the first raw material powder 11 or the second raw material powder 12 contains (dope), for example, the metal element aluminum (Al), aluminum is added to the silica substrate made of the opaque silica layer of the silica container to be manufactured. It can be included. When Al is contained, the silica produced by fixing the impurity metal element contained in the silica substrate or reducing the diffusion of the impurity metal element, as in the case of containing an OH group in the silica glass layer described later. This is preferable because there is an effect of preventing contamination of the impurity metal element to the object to be processed contained in the container.
The method of containing Al is not particularly limited, and a method of immersing and impregnating the raw material powder in an Al compound solution soluble in water or alcohol and then pulling up at a constant speed and drying can be used.
The Al doping may be performed after mixing a first raw material powder and a second raw material powder (or granules of the second raw material powder), which will be described later. The dope concentration is 5 to 500 wt. ppm is preferable, and 10 to 100 wt. More preferably, it is ppm.

(付加的な工程:第二の原料粉の顆粒体の作製)
次に、上記した工程A−1において準備した第二の原料粉12をバインダーコーティングされた顆粒体とすることができる。このように顆粒体とすることで、第二の原料粉の取り扱いが簡便になるので好ましい。
第二の原料粉をバインダーコーティングされた顆粒体とするには、例えば以下のような手順により行うことができる。
(Additional process: Production of granules of second raw material powder)
Next, the second raw material powder 12 prepared in the above-described step A-1 can be made into a binder-coated granule. Such a granule is preferable because the handling of the second raw material powder becomes simple.
The second raw material powder can be made into a binder-coated granule, for example, by the following procedure.

まず、第二の原料粉12を、少なくとも有機質バインダー及び純水と混合して顆粒体作製用混合スラリーとする。具体的には、顆粒体のコアとなる非晶質シリカ粉である第二の原料粉12に、パラフィン系バインダー(融点40〜70℃)又はステアリン酸系バインダー(融点70〜150℃)を好ましくは重量比率1〜10wt.%程度さらに好ましくは2〜5wt.%程度混合し1〜10/secのせん断速度における粘性値30〜300mPa・Sとなるように純水を加え(水分率として10〜40%程度))、その後20〜30μmに設定されたメッシュフィルターにより異物を除去して顆粒体作製用の混合スラリー(シリカスラリー、懸濁液)を作製する。   First, the second raw material powder 12 is mixed with at least an organic binder and pure water to obtain a mixed slurry for preparing granules. Specifically, a paraffinic binder (melting point: 40 to 70 ° C.) or a stearic acid binder (melting point: 70 to 150 ° C.) is preferably used as the second raw material powder 12 that is an amorphous silica powder that becomes the core of the granule. Is a weight ratio of 1 to 10 wt. %, More preferably 2 to 5 wt. % Pure water is added so that the viscosity value is 30 to 300 mPa · S at a shear rate of 1 to 10 / sec (water content is about 10 to 40%)), and then the mesh filter is set to 20 to 30 μm Foreign matter is removed by the above to prepare a mixed slurry (silica slurry, suspension) for preparing granules.

有機バインダーは上記のパラフィン系バインダー、ステアリン酸系バインダーに限定されるものではないが、これらであれば、安価でありながらも比較的低温の熱処理下で安定して顆粒体を作製でき、シリカ基体を作製できるので好ましい。
また、有機バインダーはその他ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、アクリル系バインダー、エチルセルロース、メチルセルロース等を適宜複数種類混合してもよい。
The organic binder is not limited to the above-mentioned paraffinic binder and stearic acid binder. However, if these are used, a granule can be stably produced under a heat treatment at a relatively low temperature while being inexpensive. Is preferable.
In addition, as the organic binder, other types of polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, acrylic binder, ethyl cellulose, methyl cellulose and the like may be appropriately mixed.

この顆粒体作製用混合スラリーを乾燥させることにより、バインダーコーティングされた顆粒体を作製する。混合スラリーの乾燥方法は特に限定されないが、例えば、噴霧乾燥機(スプレードライヤー)に投入してバインダーが表面にコーティングされている非晶質シリカ粉の顆粒体を作製することができる。このスプレードライヤーは円柱状のホッパー型チャンバーと該チャンバーの上部に設置された顆粒体作製用混合スラリーを噴霧する装置(アトマイザー)と、該チャンバーの横に設置された熱風給気ダクトと該チャンバー下部に設置された顆粒体捕集口からなる。熱風給気ダクトから流出する空気温度は使用するバインダーの融点より高く設定する必要があり、100〜250℃の範囲に設定する。これにより作製される顆粒体は、バインダーが表面にコーティングされた非晶質シリカ粉の集合体であり、粒径20〜200μmの範囲で所定の平均粒径に設定することが可能である。   This granule-prepared mixed slurry is dried to produce a binder-coated granule. The method of drying the mixed slurry is not particularly limited, and for example, it can be put into a spray dryer (spray dryer) to produce granules of amorphous silica powder having a binder coated on the surface. This spray dryer has a cylindrical hopper-type chamber, an apparatus (atomizer) for spraying the granule preparation mixed slurry installed at the upper part of the chamber, a hot air supply duct installed at the side of the chamber, and the lower part of the chamber It consists of a granule collection port installed in the. The temperature of the air flowing out from the hot air supply duct needs to be set higher than the melting point of the binder to be used, and is set in the range of 100 to 250 ° C. The granules produced in this way are aggregates of amorphous silica powders whose surfaces are coated with a binder, and can be set to a predetermined average particle size in the range of 20 to 200 μm.

(工程A−2:第一の原料粉と、第二の原料粉との混合)
次に、図3の(A−2)に示すように、第一の原料粉11と、第二の原料粉12とを均一に混合して混合粉体31を作製する。このときの第二の原料粉12は、上記のように、バインダーコーティングされた顆粒体としてもよい。
第一の原料粉と第二の原料粉の混合手法としては、比較的量が少ない場合には、V型ミキサー等を用いることもできるが、これに限定されない。
(Process A-2: Mixing of first raw material powder and second raw material powder)
Next, as shown to (A-2) of FIG. 3, the 1st raw material powder 11 and the 2nd raw material powder 12 are mixed uniformly, and the mixed powder 31 is produced. The second raw material powder 12 at this time may be a binder-coated granule as described above.
As a method for mixing the first raw material powder and the second raw material powder, a V-type mixer or the like can be used when the amount is relatively small, but is not limited thereto.

この混合粉体31を作製する際の第一の原料粉11と第二の原料粉12の混合比としては、(第二の原料粉)/{(第一の原料粉)+(第二の原料粉)}が5wt.%以上50wt.%未満であるようにすることが好ましく、10wt.%以上30wt.%以下とすることがさらに好ましい。これは以下のような理由による。
すなわち、製造コストを低減させる目的からは、なるべく第一の原料粉を多い割合とすることが好ましいからである。混合粉体中の第二の原料粉の混合比率を5wt.%以上とすれば、成形、焼成後のシリカ基体の空隙が多くなりすぎることもなく、かさ密度を十分に高くすることができる。その結果、シリカ容器の寸法精度や耐熱性を確保できる。
また、第二の原料粉の混合比率が高いほど、成形、焼成後のシリカ基体の空隙が少なくなり、かさ密度を比較的高くすることができるので、シリカ容器の寸法精度や耐熱性をより確保できるし、混合比率が50wt.%未満であれば、製造コストを十分に低く抑えることができる。
As a mixing ratio of the first raw material powder 11 and the second raw material powder 12 when the mixed powder 31 is produced, (second raw material powder) / {(first raw material powder) + (second Raw material powder)} is 5 wt. % Or more and 50 wt. %, Preferably 10 wt. % Or more and 30 wt. % Or less is more preferable. This is due to the following reasons.
That is, for the purpose of reducing the manufacturing cost, it is preferable to make the first raw material powder as much as possible. The mixing ratio of the second raw material powder in the mixed powder is 5 wt. If it is at least%, the void density of the silica substrate after molding and firing will not increase too much, and the bulk density can be made sufficiently high. As a result, the dimensional accuracy and heat resistance of the silica container can be ensured.
In addition, the higher the mixing ratio of the second raw material powder, the smaller the voids of the silica substrate after molding and firing, and the higher the bulk density, so the dimensional accuracy and heat resistance of the silica container can be further secured. The mixing ratio is 50 wt. If it is less than%, the manufacturing cost can be kept sufficiently low.

(工程A−3:混合粉体の外型枠への導入)
次に、図3の(A−3)に示すように、混合粉体31を成形するための回転対称性を有する外型枠に導入する。
この工程の様子を模式的に図5(a)に示す。
まず、図5(a)に示すように、混合粉体31を回転する外型枠101の内壁部へ徐々に投入し、回転による遠心力を利用しつつ、混合粉体31を外型枠101の内壁の形状に応じた所定の形状とする。またこのとき、内側成形用枠102等を利用して混合粉体31の内側形状を整えてもよい。
また、この混合粉体31の外型枠101への供給方法は特に限定されないが、例えば、攪拌用スクリュー104と計量フィーダ105を備えるホッパー103を用いることができる。この場合、ホッパー103に充填された混合粉体31を、攪拌用スクリュー104で攪拌し、計量フィーダ105で供給量を調節しながら供給する。
(Step A-3: Introduction of mixed powder into outer mold)
Next, as shown in FIG. 3 (A-3), the mixed powder 31 is introduced into an outer mold frame having rotational symmetry for molding.
The state of this process is schematically shown in FIG.
First, as shown in FIG. 5A, the mixed powder 31 is gradually put into the inner wall portion of the rotating outer mold frame 101, and the mixed powder 31 is put into the outer mold frame 101 while utilizing the centrifugal force generated by the rotation. It is set as the predetermined shape according to the shape of the inner wall. At this time, the inner shape of the mixed powder 31 may be adjusted using the inner molding frame 102 or the like.
The method for supplying the mixed powder 31 to the outer mold 101 is not particularly limited. For example, a hopper 103 including a stirring screw 104 and a measuring feeder 105 can be used. In this case, the mixed powder 31 filled in the hopper 103 is stirred by the stirring screw 104 and supplied while adjusting the supply amount by the measuring feeder 105.

(工程A−4:混合粉体の加圧成形)
次に、図3の(A−4)に示すように、所定形状とした混合粉体31を、外型枠と内型枠とで挟み、混合粉体31を加圧することによりシリカ基体51を仮成形する。
この工程の様子を模式的に図5(b)、(c)に示す。
まず、図5(b)に示すように、上記工程A−3で所定形状とした混合粉体31に、内型枠となるプランジャ111を挿入し、外型枠101の回転を停止する。その後、プランジャ111を加圧し、0.1〜1MPaの所定の圧力に調整しつつ混合粉体31の温度が50〜300℃の所定の温度に達するまで昇温し、ある程度圧密して、バインダーが溶着するまで保持する。
次いで、図5(c)に示すように、プランジャ111を引き抜き室温まで放冷し、混合粉体31を加圧成形したシリカ基体51を得る。プランジャの材質はステンレススチール等の金属、グラファイト等のセラミックスが用いられるが、これに限定されない。
(Process A-4: Pressure molding of mixed powder)
Next, as shown in FIG. 3A-4, the mixed powder 31 having a predetermined shape is sandwiched between the outer mold frame and the inner mold frame, and the mixed powder 31 is pressed to thereby form the silica substrate 51. Temporarily mold.
The state of this process is schematically shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c).
First, as shown in FIG. 5B, the plunger 111 serving as the inner mold frame is inserted into the mixed powder 31 having a predetermined shape in the step A-3, and the rotation of the outer mold frame 101 is stopped. Thereafter, the plunger 111 is pressurized and adjusted to a predetermined pressure of 0.1 to 1 MPa until the temperature of the mixed powder 31 reaches a predetermined temperature of 50 to 300 ° C. Hold until welded.
Next, as shown in FIG. 5 (c), the plunger 111 is pulled out and allowed to cool to room temperature to obtain a silica substrate 51 formed by pressure-molding the mixed powder 31. The material of the plunger is a metal such as stainless steel or a ceramic such as graphite, but is not limited thereto.

(工程A−5:雰囲気加熱処理によるシリカ基体の焼成)
この工程では、まず、シリカ基体51をO(酸素ガス)含有雰囲気下で焼成することによりシリカ基体51を不透明シリカ層からなるものとする。ただし、この工程は後述するように、シリカドライゲル層の焼成と同一の工程で行うことができる。
図7を参照しながら説明する。
シリカ基体51を外型枠101から取り出し、高純度アルミナボードを保温材とし、二珪化モリブデンをヒーター306とする電気抵抗加熱炉301内に設置する。なお、電気抵抗加熱炉301は、その他、雰囲気ガスを供給するガス供給口302、雰囲気ガスを排出するガス排出口303、ガス供給口302、ガス排出口303を通過するガスをそれぞれ制御する開閉バルブ304、305等を具備している。
(Step A-5: Firing of silica substrate by atmospheric heat treatment)
In this step, first, the silica substrate 51 is made of an opaque silica layer by firing the silica substrate 51 in an atmosphere containing O 2 (oxygen gas). However, this process can be performed in the same process as the firing of the silica dry gel layer, as will be described later.
This will be described with reference to FIG.
The silica substrate 51 is taken out from the outer mold 101 and installed in an electric resistance heating furnace 301 using a high-purity alumina board as a heat insulating material and molybdenum disilicide as a heater 306. The electric resistance heating furnace 301 has a gas supply port 302 that supplies atmospheric gas, a gas discharge port 303 that discharges atmospheric gas, a gas supply port 302, and an open / close valve that controls gas passing through the gas discharge port 303, respectively. 304, 305 and the like.

次いで、大気ガス等のO(酸素ガス)含有雰囲気にて、室温から1000℃に至るまで50℃/時間〜200℃/時間の昇温速度にて昇温し、シリカ基体51に含まれているバインダー等の有機物質を酸化、燃焼、除去する。次いで1000℃から1200〜1500℃に至るまでに、20℃/時間〜100℃/時間にて昇温し、引き続き1200〜1500℃好ましくは1300〜1400℃の範囲の所定温度にて、1〜10時間保持し、シリカ基体51中の第一の原料粉11であるシリカ骨材と第二の原料粉12との混合粉体31を焼結させる。焼結中の電気抵抗加熱炉301内の雰囲気は酸素ガス含有雰囲気のままでも良いし、又は窒素ガス100%雰囲気に置換することも可能であり、原料粉の特性に対応して、任意に選定することができる。 Next, in an atmosphere containing O 2 (oxygen gas) such as atmospheric gas, the temperature is increased from room temperature to 1000 ° C. at a temperature increase rate of 50 ° C./hour to 200 ° C./hour, and is contained in the silica substrate 51. Oxidizes, burns, and removes organic materials such as binders. Subsequently, the temperature is increased from 1000 ° C. to 1200 to 1500 ° C. at 20 ° C./hour to 100 ° C./hour, and then continuously at a predetermined temperature in the range of 1200 to 1500 ° C., preferably 1300 to 1400 ° C. The mixed powder 31 of the silica aggregate which is the first raw material powder 11 in the silica substrate 51 and the second raw material powder 12 is sintered for a time. The atmosphere in the electric resistance heating furnace 301 during the sintering may be an oxygen gas-containing atmosphere or may be replaced with a nitrogen gas 100% atmosphere, and is arbitrarily selected according to the characteristics of the raw material powder. can do.

このようにして形成したシリカ基体51に、ゾル−ゲル法により透明シリカガラス層56を形成してシリカ容器71を製造する(図3の(B))。   A transparent silica glass layer 56 is formed on the silica substrate 51 thus formed by a sol-gel method to produce a silica container 71 ((B) of FIG. 3).

以下では、シリカ基体51の形成方法の第二の態様(湿式法)を、図4を参照して説明する。
(工程A’−1:シリカ基体用の各原料粉の準備)
まず、図4の(A’−1)に示したように、第一の原料粉11及び第二の原料粉12を準備する。
ここで準備する各原料粉は前述のシリカ基体の形成方法の第一の態様の工程A−1と同様とすることができる。また、第二の原料粉12を顆粒体としてもよいことも同様である。
Below, the 2nd aspect (wet method) of the formation method of the silica base | substrate 51 is demonstrated with reference to FIG.
(Step A′-1: Preparation of raw material powders for silica substrate)
First, as shown to (A'-1) of FIG. 4, the 1st raw material powder 11 and the 2nd raw material powder 12 are prepared.
Each raw material powder prepared here may be the same as in step A-1 of the first aspect of the method for forming a silica substrate described above. Similarly, the second raw material powder 12 may be a granule.

(工程A’−2:第一の原料粉と第二の原料粉と水とを含有するシリカ基体形成用混合スラリーを作製する工程)
次に、図4の(A’−2)に示すように、第一の原料粉11と第二の原料粉12と水とを含有するシリカ基体形成用混合スラリー41を作製する。第二の原料粉12は顆粒体の状態から混合されてもよい。
(Step A′-2: Step of preparing a mixed slurry for forming a silica substrate containing the first raw material powder, the second raw material powder, and water)
Next, as shown to (A'-2) of FIG. 4, the mixed slurry 41 for silica base formation containing the 1st raw material powder 11, the 2nd raw material powder 12, and water is produced. The second raw material powder 12 may be mixed from the state of granules.

このシリカ基体形成用混合スラリー41の作製は、具体的には下記のように、(a)第一の原料粉と第二の原料粉の混合、(b)混合スラリーの作製、(c)スラリーの均質混合、(d)スラリーの真空脱ガス、等の各サブステップを経て行うことができるが、これに限定されるものではない。   Specifically, the mixed slurry 41 for forming the silica substrate 41 is prepared as follows: (a) mixing the first raw material powder and the second raw material powder, (b) preparing the mixed slurry, and (c) slurry. However, the present invention is not limited to this.

(a)第一の原料粉と第二の原料粉の混合
まず、第一の原料粉11を主原料とし、第二の原料粉12を、好ましくは5wt.%以上50wt.%未満、より好ましくは20〜40wt.%範囲で均一に混合する。ここでの原料粉の混合比率により、シリカ基体形成用混合スラリー41を作製する際の第一の原料粉11と第二の原料粉12との配合比が決まる。上記シリカ基体の形成方法の第一の態様における混合粉体31の場合と同じ理由から、製造コストを低減させる目的からは、なるべく第一の原料粉を多い割合とすることが好ましい。第二の原料粉の混合比率を5wt.%以上とすれば、脱水・成形、焼成後のシリカ基体の空隙が多くなりすぎることもなく、かさ密度を十分に高くすることができる。その結果、シリカ容器の寸法精度や耐熱性を確保できる。また、第二の原料粉の混合比率が高いほど、成形、焼成後のシリカ基体の空隙が少なくなり、かさ密度を比較的高くすることができるので、シリカ容器の寸法精度や耐熱性をより確保できるし、混合比率が50wt.%未満であれば、製造コストを十分に低く抑えることができる。混合手法としては、比較的量が少ない場合、V型ミキサーを用いることもできるが、この手法に限定されるわけではない。
(A) Mixing of the first raw material powder and the second raw material powder First, the first raw material powder 11 is the main raw material, and the second raw material powder 12 is preferably 5 wt. % Or more and 50 wt. %, More preferably 20-40 wt. Mix evenly in the% range. The mixing ratio of the raw material powders here determines the mixing ratio of the first raw material powder 11 and the second raw material powder 12 when the silica substrate forming mixed slurry 41 is produced. For the same reason as in the case of the mixed powder 31 in the first aspect of the method for forming a silica substrate, it is preferable to make the proportion of the first raw material powder as high as possible for the purpose of reducing the manufacturing cost. The mixing ratio of the second raw material powder is 5 wt. If it is at least%, the void density of the silica substrate after dehydration / molding and firing does not become excessive, and the bulk density can be made sufficiently high. As a result, the dimensional accuracy and heat resistance of the silica container can be ensured. In addition, the higher the mixing ratio of the second raw material powder, the smaller the voids of the silica substrate after molding and firing, and the higher the bulk density, so the dimensional accuracy and heat resistance of the silica container can be further secured. The mixing ratio is 50 wt. If it is less than%, the manufacturing cost can be kept sufficiently low. As a mixing method, when the amount is relatively small, a V-type mixer can be used, but it is not limited to this method.

(b)スラリー(混合水溶液)の作製
上記で作製した第一の原料粉11、第二の原料粉12の混合粉を主原料として95〜80wt.%、純水を5〜20wt.%とする。シリカ容器作製中の不純物汚染には注意が必要であり、シリカ基体中のLi、Na、Kの各濃度が30wt.ppm以下となるようにシリカ基体形成用混合スラリー41を作製することが好ましく、3wt.ppm以下とすることがさらに好ましい。
(B) Preparation of slurry (mixed aqueous solution) The mixed powder of the first raw material powder 11 and the second raw material powder 12 prepared as described above was used as a main raw material at 95 to 80 wt. %, Pure water 5-20 wt. %. Care must be taken for impurity contamination during the preparation of the silica container, and the concentration of Li, Na, K in the silica substrate is 30 wt. It is preferable to prepare the mixed slurry 41 for forming a silica substrate so as to be equal to or lower than ppm. More preferably, it is at most ppm.

また、このシリカ基体形成用混合スラリー41にアルミニウム元素(Al)を含有させ、焼成後のシリカ容器71のシリカ基体51中にAlを5〜500wt.ppm程度含有させるようにすることが好ましい。Al濃度の調整は、微量の硝酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、塩化アルミニウムのいずれかを、純水やアルコールに溶解混合することなどによって行うことができる。なお、このスラリーに含有させるAlは原料粉に含まれていてもよく、その場合には原料粉由来のAlをそのまま利用することもできる。
また、このスラリーには、さらに必要に応じて分散剤(例えばポリアクリル酸塩)消泡剤(例えばポリエチレングリコール)、潤滑剤(例えばステアリン酸、ワックス)、結合剤(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリステレンアクリル系レジン、パラフィン系ワックス、エポキシレジン、メチルセルロース、エチルセルロース)を適量混合することができる。
Further, this silica substrate forming mixed slurry 41 contains aluminum element (Al), and Al is contained in the silica substrate 51 of the fired silica container 71 in an amount of 5 to 500 wt. It is preferable to contain about ppm. The adjustment of the Al concentration can be performed by dissolving and mixing a small amount of aluminum nitrate, aluminum carbonate, or aluminum chloride in pure water or alcohol. In addition, Al contained in this slurry may be contained in raw material powder, In that case, Al derived from raw material powder can also be utilized as it is.
Further, the slurry may further include a dispersant (for example, polyacrylate), an antifoaming agent (for example, polyethylene glycol), a lubricant (for example, stearic acid, wax), and a binder (for example, polyethylene, polypropylene, police). (Terene acrylic resin, paraffin wax, epoxy resin, methyl cellulose, ethyl cellulose) can be mixed in an appropriate amount.

(c)スラリーの均質混合
円筒状シリカガラス容器及びシリカガラスボールから成るボールミルの中に混合液を投入し1〜2時間混合する。作製されたスラリーの密度は1.7〜2.1g/cm好ましくは1.8〜2.0g/cmとし、粘性度は1〜10/secのせん断速度において300〜3000mPa・secとする。
(C) Homogenous mixing of slurry The mixed solution is put into a ball mill composed of a cylindrical silica glass container and silica glass balls, and mixed for 1 to 2 hours. The density of the prepared slurry is 1.7 to 2.1 g / cm 3, preferably 1.8 to 2.0 g / cm 3 , and the viscosity is 300 to 3000 mPa · sec at a shear rate of 1 to 10 / sec. .

(d)スラリーの真空脱ガス
シリカガラスチャンバー内にスラリーを設置し、室温下にて10Pa以下の真空度で1〜30min真空脱ガス処理を行う。ただし、この処理は作製されるシリカ容器の用途によっては行わない場合もある。
(D) Vacuum degassing of the slurry The slurry is placed in a silica glass chamber, and vacuum degassing treatment is performed at room temperature at a vacuum degree of 10 2 Pa or less for 1 to 30 minutes. However, this treatment may not be performed depending on the use of the silica container to be produced.

(工程A’−3:シリカ基体形成用混合スラリーの鋳込み型枠への導入)
次に、図4の(A’−3)に示すように、シリカ基体形成用混合スラリー41を成形するための回転対称性を有する鋳込み型枠に導入する。
この鋳込み型枠の様子を模式的に図6に示す。鋳込み型枠210は、基本的には石膏等の多孔質セラミックまたは多孔質プラスチック等の材質からなる、鋳込み内型211と鋳込み外型212とから成り、鋳込み外型212にはスラリーを注入するためのスラリー鋳込み口213が開口している。
この鋳込み型枠210の、スラリーを導入する空間(鋳込み内型211と鋳込み外型212の間の空間)の形状が、形成するシリカ基体51の形状、さらに最終的に製造するシリカ容器71の形状に影響する。例えば、図6(a)に示すように形成するシリカ基体内部の底面が略平面状になるようにしても、図6(b)に示すようにシリカ基体内部の底面が曲面状になるようにしてもよく、製造するシリカ容器の用途等によって適宜選択することができる。
(Step A′-3: Introduction of mixed slurry for forming silica substrate into casting mold)
Next, as shown to (A'-3) of FIG. 4, it introduce | transduces into the casting mold frame which has the rotational symmetry for shape | molding the mixed slurry 41 for silica base material formation.
The appearance of this cast mold is schematically shown in FIG. The casting mold 210 basically comprises a casting inner mold 211 and a casting outer mold 212 made of a material such as porous ceramic such as gypsum or porous plastic. In order to inject slurry into the casting outer mold 212. The slurry casting port 213 is open.
The shape of the space for introducing the slurry (the space between the casting inner mold 211 and the casting outer mold 212) of the casting mold 210 is the shape of the silica substrate 51 to be formed, and the shape of the silica container 71 to be finally produced. Affects. For example, even if the bottom surface inside the silica substrate formed as shown in FIG. 6 (a) is substantially flat, the bottom surface inside the silica substrate is curved as shown in FIG. 6 (b). It may be selected as appropriate depending on the use of the silica container to be produced.

(工程A’−4:シリカ基体形成用混合スラリーの加熱脱水)
次に、図4の(A’−4)に示すように、上記の工程A’−3で鋳込み型枠に導入したシリカ基体形成用混合スラリー41を、型に入ったスラリーをクリーンオーブン内に入れ、室温から5〜20℃/時間で昇温後、100〜200℃にて10〜100時間保持して、水分を蒸発させ乾燥する。これにより、シリカ基体51を仮成形する。
(Step A′-4: Heat dehydration of mixed slurry for forming silica substrate)
Next, as shown in FIG. 4A'-4, the silica substrate forming mixed slurry 41 introduced into the casting mold in the above step A'-3 is placed in the clean oven. Then, the temperature is raised from room temperature at 5 to 20 ° C./hour, and then kept at 100 to 200 ° C. for 10 to 100 hours to evaporate moisture and dry. Thereby, the silica substrate 51 is temporarily formed.

(工程A’−5:雰囲気加熱処理によるシリカ基体の焼成)
次に、図4の(A’−5)に示すように、シリカ基体51を酸素含有雰囲気下で焼成することによりシリカ基体51を不透明シリカ層からなるものとする。この工程は、前述のシリカ基体の形成方法の第一の態様の工程A−5と同様とすることができる。また、後述のシリカドライゲル層の焼成と同一の工程で行うことができることも同様である。
(Step A′-5: Firing of the silica substrate by atmospheric heat treatment)
Next, as shown in FIG. 4 (A′-5), the silica substrate 51 is made of an opaque silica layer by firing the silica substrate 51 in an oxygen-containing atmosphere. This step can be the same as step A-5 of the first aspect of the method for forming a silica substrate. It is also the same that it can be performed in the same step as the firing of the silica dry gel layer described later.

このようにして形成したシリカ基体51に、ゾル−ゲル法により透明シリカガラス層56を形成してシリカ容器71を製造する(図4の(B))。   A silica container 71 is manufactured by forming a transparent silica glass layer 56 on the silica substrate 51 thus formed by a sol-gel method (FIG. 4B).

以上のようにシリカ基体51を形成した後、図1(B)に示したように、シリカ基体51の内表面上に、シリカゾルからゾル−ゲル法によって透明シリカガラス層56を形成して、シリカ容器71を製造する。
本発明では、いわゆるゾル−ゲル法によって内層の透明シリカガラス層56を形成する。本発明では、シリコンテトラメトキシド(オルト珪酸テトラメチル(tetramethyl orthosilicate、通称TMOS)、テトラメトキシシランとも呼ばれる)やシリコンテトラエトキシド(オルト珪酸テトラエチル(tetraethyl orthosilicate、通称TEOS)、テトラエトキシシランとも呼ばれる)等のシリコンアルコキシドにメチルアルコールやエチルアルコール等のアルコールを混合してシリカゾルとし、それを水の存在下で加水分解し、重縮合反応を行わせてコロイド粒子を得てゲル化し、それを厚膜状にシリカ基体51内表面に形成してウェットゲルとし、次いで乾燥によりドライゲルとし、次いで焼成により透明シリカガラス化する。
After forming the silica substrate 51 as described above, a transparent silica glass layer 56 is formed on the inner surface of the silica substrate 51 from a silica sol by a sol-gel method, as shown in FIG. A container 71 is manufactured.
In the present invention, the inner transparent silica glass layer 56 is formed by a so-called sol-gel method. In the present invention, silicon tetramethoxide (tetramethyl orthosilicate (also referred to as TMOS) or tetramethoxysilane) or silicon tetraethoxide (tetraethyl orthosilicate (also referred to as TEOS) or tetraethoxysilane) is used. Alcohol such as methyl alcohol or ethyl alcohol is mixed with silicon alkoxide such as silica sol, hydrolyzed in the presence of water, polycondensation reaction is performed to obtain colloidal particles, gelled, and thick film It is formed on the inner surface of the silica substrate 51 to form a wet gel, then dried to form a dry gel, and then fired to form a transparent silica glass.

なお、化学反応式としては以下の通りである。
Si(OR)+4HO → Si(OH)+ROH
Si(OH) → SiO+2H
(ただし、RはCH、C等を示す。)
The chemical reaction formula is as follows.
Si (OR) 4 + 4H 2 O → Si (OH) 4 + ROH
Si (OH) 4 → SiO 2 + 2H 2 O
(Wherein, R represents a CH 3, C 2 H 5 and the like.)

本発明のゾル−ゲル法による透明シリカガラス層56の形成の具体的な方法の一例を図2を参照して説明する。   An example of a specific method for forming the transparent silica glass layer 56 by the sol-gel method of the present invention will be described with reference to FIG.

(工程B−1:シリカゾルの原料準備)
まず、図2の(B−1)に示すように、シリカゾルの原料として、少なくともシリコンアルコキシド、アルコール及び水を準備する。
ここで準備するシリコンアルコキシドは特に限定されないが、上記のようにシリコンテトラメトキシドやシリコンテトラエトキシド等を用いることができる。また、アルコールも同様に特に限定されないが、メチルアルコールやエチルアルコール等を用いることができる。また、複数種のシリコンアルコキシド、複数種のアルコールを用いてもよい。
(Process B-1: Raw material preparation of silica sol)
First, as shown in (B-1) of FIG. 2, at least silicon alkoxide, alcohol and water are prepared as raw materials for silica sol.
The silicon alkoxide prepared here is not particularly limited, but silicon tetramethoxide, silicon tetraethoxide, or the like can be used as described above. Similarly, alcohol is not particularly limited, but methyl alcohol, ethyl alcohol, or the like can be used. A plurality of types of silicon alkoxides and a plurality of types of alcohols may be used.

また、このシリカゾルの原料として、同時にカルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)の少なくとも一種の元素を添加することもできる。シリカゾルに添加するCa、Sr、Baの合計の元素濃度を50〜5000wt.ppmとすることが好ましく、より好ましくは100〜500wt.ppmである。このように、Ca、Sr、Baをシリカゾルの原料として添加しておけば、製造後のシリカ容器を、1300〜1600℃のような高温下で使用する際に、透明シリカガラス層56が再結晶化し、収容する内容物への不純物汚染をより低減させることができるとともに、透明シリカガラス層56表面のエッチングや溶解を抑制することができる。
また、後述するように、透明シリカガラス層56へのドーピングのためのCa、Sr、Baの混合は、以降の工程でも行うことができる。
Moreover, at least one element of calcium (Ca), strontium (Sr), and barium (Ba) can be simultaneously added as a raw material for the silica sol. The total element concentration of Ca, Sr, and Ba added to the silica sol is 50 to 5000 wt. ppm, preferably 100 to 500 wt. ppm. Thus, if Ca, Sr, and Ba are added as raw materials for the silica sol, the transparent silica glass layer 56 is recrystallized when the manufactured silica container is used at a high temperature such as 1300 to 1600 ° C. Thus, impurity contamination of the contents to be contained can be further reduced, and etching and dissolution of the surface of the transparent silica glass layer 56 can be suppressed.
Further, as will be described later, mixing of Ca, Sr, and Ba for doping into the transparent silica glass layer 56 can be performed in the subsequent steps.

(工程B−2:シリカゾルの作製)
次に、図2の(B−2)に示すように、上記工程B−1で準備したシリカゾルの原料を混合して、シリカゾル61とする。
このとき、上記のようにシリカゾル61に、Ca、Sr、Baを添加してもよい。このようなCa、Sr、Baの添加は、例えば、水又はアルコールに溶解するCa、Sr、又はBaの化合物のアルコキシド、塩化物、硝酸塩又は炭酸塩を選び、この化合物をシリカゾル調整時に所定量混合することにより行うことができる。
(Step B-2: Preparation of silica sol)
Next, as shown in (B-2) of FIG. 2, the silica sol raw material prepared in step B-1 is mixed to obtain silica sol 61.
At this time, Ca, Sr, and Ba may be added to the silica sol 61 as described above. Such addition of Ca, Sr, Ba is, for example, selecting an alkoxide, chloride, nitrate, or carbonate of a Ca, Sr, or Ba compound that is dissolved in water or alcohol, and mixing this compound in a predetermined amount when adjusting the silica sol. This can be done.

(工程B−3:シリカゾルのシリカ基体の内表面上への塗布、及び、工程B−4:ゲル化)
次に、図2の(B−3)及び(B−4)に示すように、シリカゾル61をシリカ基体51の内表面上に塗布し、ゲル化させてシリカウェットゲル層62に変化させる。
ここでのシリカゾル61のゲル化の方法は、公知のゾル−ゲル法における方法を適宜用いることができる。以下には本発明において用いることができるシリカゾルのゲル化の方法の一例を示すが、これに限定されるものではない。
(Step B-3: Application of silica sol onto inner surface of silica substrate, and Step B-4: Gelation)
Next, as shown in (B-3) and (B-4) of FIG. 2, the silica sol 61 is applied onto the inner surface of the silica substrate 51, gelled, and changed to a silica wet gel layer 62.
As the gelation method of the silica sol 61 here, a known sol-gel method can be used as appropriate. Although an example of the method of gelatinizing the silica sol which can be used in the present invention is shown below, it is not limited to this.

まず、シリカゾル61に酸触媒として塩酸(HCl)又は/及び硝酸(HNO)を添加し、pHを2〜5に調整を行う。次いで、シリカゾル61をシリカ基体51内部に注入し、シリカ基体51を軸回転させ、また同時に回転軸を適時傾斜させつつゲル化させ、シリカウェットゲル層62とする。またシリカゾル61の中に高純度四塩化ケイ素(SiCl)の加水分解法によるシリカガラス微粉体(スート粉)やシリカガラス短繊維を複合材料として混合するとその後の乾燥、焼成工程における厚膜状ゲル層のひび割れを防止する効果があるので好ましい。加水分解時のpH調整範囲は2〜5とするが、pHが小さい時は加水分解は速やかに起こる一方で、コロイド凝集が進みづらくゲル化に時間を要してしまう。このようなpHであれば、シリカドライゲルの密度は高くなる。反対にpHが大きい時はゲル化の時間を短くすることができるが、シリカドライゲル密度は低くなる。シリカドライゲル密度とゲル化の時間のバランスを考慮すると、より好ましいpH範囲は3〜4である。pHの調整は塩酸、硝酸の濃度調整より行ったり、アンモニアの添加によって行うことができる。 First, hydrochloric acid (HCl) or / and nitric acid (HNO 3 ) are added to the silica sol 61 as an acid catalyst, and the pH is adjusted to 2-5. Next, the silica sol 61 is injected into the silica substrate 51, the silica substrate 51 is axially rotated, and at the same time, the silica is gelled while the rotation axis is inclined at an appropriate time to form a silica wet gel layer 62. Further, when silica glass fine powder (soot powder) or silica glass short fiber by a hydrolysis method of high-purity silicon tetrachloride (SiCl 4 ) is mixed in the silica sol 61 as a composite material, a thick film gel in the subsequent drying and firing processes is mixed. This is preferable because it has an effect of preventing cracking of the layer. The pH adjustment range at the time of hydrolysis is from 2 to 5. However, when the pH is low, hydrolysis occurs rapidly, but colloidal aggregation is difficult to proceed, and it takes time for gelation. If it is such pH, the density of a silica dry gel will become high. Conversely, when the pH is high, the gelation time can be shortened, but the silica dry gel density is lowered. Considering the balance between the silica dry gel density and the gelation time, a more preferable pH range is 3-4. The pH can be adjusted by adjusting the concentration of hydrochloric acid and nitric acid, or by adding ammonia.

また、シリカゾル61をシリカ基体51の内表面上に塗布した後、ゲル化を行う際に、シリカゾル又はゲル化のための反応溶液にCa、Sr、Baを添加してもよい。
Ca、Sr、Baの添加の方法は上記と同様に、例えば、水又はアルコールに溶解するCa、Sr、又はBaの化合物のアルコキシド、塩化物、硝酸塩又は炭酸塩を選び、この化合物をシリカゾル調整時に所定量混合することにより行うことができる。また、その濃度も上記と同様とすることができる。
Further, when the gelation is performed after the silica sol 61 is applied on the inner surface of the silica substrate 51, Ca, Sr, and Ba may be added to the silica sol or the reaction solution for the gelation.
The method of adding Ca, Sr, Ba is the same as above, for example, selecting an alkoxide, chloride, nitrate, or carbonate of a Ca, Sr, or Ba compound dissolved in water or alcohol, and adding this compound to the silica sol It can be performed by mixing a predetermined amount. Also, the concentration can be the same as described above.

このシリカゾル61のシリカ基体51の内表面上への塗布、及びゲル化は、例えば、図8に示すようなシリカウェットゲル層形成装置401を用いて行うことができるが、これに限定されるものではない。   The application of the silica sol 61 onto the inner surface of the silica substrate 51 and the gelation can be performed using, for example, a silica wet gel layer forming apparatus 401 as shown in FIG. is not.

図8に示すシリカウェットゲル層形成装置401は、クリーンオーブン402内に設置された、シリカ基体51を支持する回転枠404と、回転枠404を駆動するための駆動装置付き架台403と、雰囲気の温度を調節するヒーター406a、406b等を具備する。シリカウェットゲル層形成装置401は、その他、雰囲気ガスを供給するガス供給口407aとその流量等を制御する開閉バルブ407b、ガスを排出するガス排出口408aとその流量等を制御する開閉バルブ408b等を具備している。   A silica wet gel layer forming apparatus 401 shown in FIG. 8 is installed in a clean oven 402. A rotating frame 404 that supports the silica substrate 51, a platform 403 with a driving device for driving the rotating frame 404, an atmosphere Heater 406a, 406b etc. which adjust temperature are provided. In addition, the silica wet gel layer forming apparatus 401 includes a gas supply port 407a for supplying atmospheric gas, an open / close valve 407b for controlling the flow rate thereof, a gas discharge port 408a for discharging gas, an open / close valve 408b for controlling the flow rate thereof, and the like. It has.

このシリカウェットゲル層形成装置401を用いてシリカ基体51の内表面上への塗布、及びゲル化を行うには、まず、シリカ基体51を回転枠404に支持させ、次いで上記シリカゾル61をシリカ基体51の中に投入し、ゲル化を行う。ゲル化の方法は上記のように公知のゾル−ゲル法における種々の条件を用いることができる。   In order to perform coating and gelation on the inner surface of the silica substrate 51 using the silica wet gel layer forming apparatus 401, first, the silica substrate 51 is supported on the rotating frame 404, and then the silica sol 61 is placed on the silica substrate. It is put into 51 and gelled. As described above, various conditions in the known sol-gel method can be used for the gelation method.

(工程B−5:シリカウェットゲル層の乾燥)
次に、図2の(B−5)に示すように、シリカウェットゲル層62を乾燥させてシリカドライゲル層63とする。
この乾燥の条件は特に限定されないが、例えば、清浄な空気雰囲気にて室温から50〜200℃まで徐々に加熱して水を蒸発させ、3〜30日間かけてシリカウェットゲルをシリカドライゲルとすることができる。
(Process B-5: Drying of silica wet gel layer)
Next, as shown in (B-5) of FIG. 2, the silica wet gel layer 62 is dried to form a silica dry gel layer 63.
The drying conditions are not particularly limited. For example, water is evaporated by gradually heating from room temperature to 50 to 200 ° C. in a clean air atmosphere, and the silica wet gel is converted into a silica dry gel over 3 to 30 days. be able to.

(工程B−6:シリカドライゲル層の焼成)
次に、図2の(B−6)に示すように、シリカドライゲル層63を、O(酸素ガス)含有雰囲気下にて1200〜1500℃の範囲で焼成して透明シリカガラス層56とする。
なお、このシリカドライゲル層63のO含有雰囲気下での焼成の後、連続してN濃度が95vol.%以上の雰囲気下で焼成を行うことが好ましい。
このシリカドライゲル層63の焼成は、例えば、前述の工程A−5と同様に、図7に示した電気抵抗加熱炉301、及び方法によって行うことができる。
(Step B-6: Firing of silica dry gel layer)
Next, as shown in FIG. 2 (B-6), the silica dry gel layer 63 is baked in the range of 1200 to 1500 ° C. in an O 2 (oxygen gas) -containing atmosphere, and the transparent silica glass layer 56 and To do.
Note that after the firing in O 2 under an atmosphere containing a silica dry gel layer 63, the N 2 concentration in succession 95 vol. It is preferable to perform firing in an atmosphere of at least%.
The firing of the silica dry gel layer 63 can be performed by, for example, the electric resistance heating furnace 301 and the method shown in FIG.

具体的には、まず、シリカドライゲル層63が内側表面上に形成されたシリカ基体51を図7に示したような電気抵抗加熱炉301内に設置する。
次いで、徐々に昇温させ1200〜1500℃にて1〜10時間程度保持し焼成を行う。雰囲気は当初大気ガスなどのO含有ガス雰囲気が必要であるが、最後は窒素ガス雰囲気(N濃度が95vol.%等)に置換すると透明シリカガラス層56中の含有O(溶存酸素ガス)が放出されるので、シリカ容器から放出されたOが収容物に取り込まれることが好ましくない用途、特にシリコン溶融用ルツボとしての用途に好ましい。
または、窒素ガスに水素ガスを1〜5%程度混合して焼成すると、透明シリカガラス層56中に残っている酸素ガスが水分子に変化して、さらに外部へ脱ガスしやすくなり、含有O(溶存酸素ガス)の少ない透明シリカガラス層56が得られる。
Specifically, first, the silica substrate 51 having the silica dry gel layer 63 formed on the inner surface is placed in an electric resistance heating furnace 301 as shown in FIG.
Next, the temperature is gradually raised and held at 1200 to 1500 ° C. for about 1 to 10 hours for firing. At first, the atmosphere needs an O 2 containing gas atmosphere such as air gas, but when the atmosphere is finally replaced with a nitrogen gas atmosphere (N 2 concentration is 95 vol.%, Etc.), the contained O 2 (dissolved oxygen gas) in the transparent silica glass layer 56 is used. ) Is released, it is preferable for applications where it is not preferable that O 2 released from the silica container is taken into the container, particularly as a crucible for melting silicon.
Alternatively, when about 1 to 5% of hydrogen gas is mixed with nitrogen gas and baked, the oxygen gas remaining in the transparent silica glass layer 56 is changed to water molecules, and it becomes easier to degas to the outside. 2 The transparent silica glass layer 56 with less (dissolved oxygen gas) is obtained.

シリカガラス層56のシリカガラス密度の制御は前述の通りシリカウェットゲル層62形成時のpH値の調整等により行うことが可能であるが、またシリカドライゲル層63の焼成の際のガス雰囲気、温度、時間条件等によっても制御することができる。OH基濃度の制御はシリカドライゲル焼成時のガス雰囲気、温度、時間条件により可能である。
また透明シリカガラス層56の不純物濃度は各種原料の高純度化や各処理工程における工程汚染を改善することにより、低減することができる。さらに、炭素(C)の含有量について、Cは当初シリコンアルコキシド原料に含まれているものであり、その後のシリカウェットゲル層62の乾燥条件、及びシリカドライゲル層63の焼成における雰囲気、温度、時間条件により任意の値に制御することができる。
The silica glass density of the silica glass layer 56 can be controlled by adjusting the pH value during the formation of the silica wet gel layer 62 as described above, but also the gas atmosphere during firing of the silica dry gel layer 63, It can also be controlled by temperature, time conditions, and the like. The OH group concentration can be controlled by the gas atmosphere, temperature, and time conditions during firing of the silica dry gel.
The impurity concentration of the transparent silica glass layer 56 can be reduced by increasing the purity of various raw materials and improving process contamination in each processing step. Further, regarding the content of carbon (C), C is initially contained in the silicon alkoxide raw material, and the subsequent drying conditions of the silica wet gel layer 62, and the atmosphere, temperature, It can be controlled to an arbitrary value according to the time condition.

なお、シリカドライゲル層63の焼成と前述のシリカ基体51のO含有雰囲気下での焼成は、同一の工程で行うことができる。
この場合、シリカ基体51の形成を、上記の工程A−1からA−4まで(第一の態様)、又は工程A’−1からA’−4まで(第二の態様)を経て行った後、シリカドライゲル層63の作製までを、工程B−1からB−5までを経て行う。その後、工程A−5又は工程A’−5のシリカ基体51のO含有雰囲気下での焼成と、工程B−6のシリカドライゲル層63のO含有雰囲気下での焼成を同一の工程で行う。このときのO含有雰囲気下での焼成条件は、シリカドライゲル層63の焼成雰囲気に合わせることが好ましく、すなわち、焼成温度は1200〜1500℃とすることが好ましい。また、O含有雰囲気下での焼成を行った後、連続してN濃度が95vol.%以上の雰囲気下で焼成を行うことも上記と同様に好ましい。
シリカ基体51の仮成形後、シリカ基体51の焼成前でも、シリカゾル61の塗布を行うことができれば、このような態様を取ることができる。
The firing of the silica dry gel layer 63 and the firing of the silica substrate 51 in the O 2 -containing atmosphere can be performed in the same process.
In this case, the formation of the silica substrate 51 was performed through the above steps A-1 to A-4 (first embodiment) or the steps A′-1 to A′-4 (second embodiment). Thereafter, the production of the silica dry gel layer 63 is performed through steps B-1 to B-5. Thereafter, the firing of the silica substrate 51 in the step A-5 or the step A′-5 in the O 2 -containing atmosphere and the firing of the silica dry gel layer 63 in the step B-6 in the O 2 -containing atmosphere are the same step. To do. The firing conditions in the O 2 -containing atmosphere at this time are preferably matched to the firing atmosphere of the silica dry gel layer 63, that is, the firing temperature is preferably 1200 to 1500 ° C. Further, after firing in an O 2 -containing atmosphere, the N 2 concentration was continuously 95 vol. It is also preferable to perform firing in an atmosphere of at least% as in the above.
If the silica sol 61 can be applied after the silica substrate 51 is temporarily formed and before the silica substrate 51 is fired, such a mode can be adopted.

このようにして、本発明のシリカ容器71を得ることができるが、必要に応じて以下のようにシリカ容器の洗浄を行う。   Thus, although the silica container 71 of the present invention can be obtained, the silica container is washed as follows as necessary.

(シリカ容器の洗浄、乾燥)
例えば、フッ化水素酸水溶液(HF)1〜10%程度にて、5〜30分間の表面エッチングを行い、次いで純水で洗浄し、クリーンエア中で乾燥させてシリカ容器を得る。
(Silica container cleaning and drying)
For example, surface etching is performed for about 5 to 30 minutes with about 1 to 10% hydrofluoric acid aqueous solution (HF), then washed with pure water and dried in clean air to obtain a silica container.

(塗布層の形成)
さらに、本発明では、透明シリカガラス層56の内表面にカルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)の少なくとも一種を含む溶液を塗布する工程を設けることができる。
作製されたシリカ容器71の内表面部分(すなわち透明シリカガラス層56の内表面)に、結晶化促進剤としてCa、Sr、Baの少なくとも1種以上をコーティングする。これらCa、Sr、Baの硝酸塩、塩化物、炭酸塩のいずれかの水溶液又はアルコール溶液を作製し、これを透明シリカガラス層56の内表面に塗布し、乾燥させる。このCa、Sr、Baの合計の元素濃度は、5〜500μg/cmとすることが好ましい。
この処理は、シリカ容器の用途に応じて行わない場合もある。
(Formation of coating layer)
Furthermore, in this invention, the process of apply | coating the solution containing at least 1 type of calcium (Ca), strontium (Sr), and barium (Ba) to the inner surface of the transparent silica glass layer 56 can be provided.
The inner surface portion of the manufactured silica container 71 (that is, the inner surface of the transparent silica glass layer 56) is coated with at least one of Ca, Sr, and Ba as a crystallization accelerator. An aqueous solution or alcohol solution of any of these nitrates, chlorides, and carbonates of Ca, Sr, and Ba is prepared, and this is applied to the inner surface of the transparent silica glass layer 56 and dried. The total element concentration of Ca, Sr, and Ba is preferably 5 to 500 μg / cm 2 .
This treatment may not be performed depending on the use of the silica container.

以上のような工程を経て、上記したような、図1(B)に示す本発明に係るシリカ容器71を製造することができる。
シリカ容器71を構成する各層のうち、シリカ基体51は、気泡を含有し、白色不透明であり、不透明シリカ層からなる。また、シリカ基体51のかさ密度は典型的には1.90〜2.15g/cmであり、このようなかさ密度であれば、シリカ基体51の耐熱変形性をより高くすることができる。
また、本発明のシリカ容器71の場合、シリカ基体51はシリカ純度が99.9〜99.999wt.%のような比較的低純度であっても、収容する内容物への不純物汚染を十分に防止することができる。
Through the steps as described above, the silica container 71 according to the present invention shown in FIG. 1B can be manufactured as described above.
Of the layers constituting the silica container 71, the silica substrate 51 contains bubbles, is white and opaque, and consists of an opaque silica layer. The bulk density of the silica substrate 51 is typically 1.90 to 2.15 g / cm 3. With such a bulk density, the heat distortion resistance of the silica substrate 51 can be further increased.
In the case of the silica container 71 of the present invention, the silica substrate 51 has a silica purity of 99.9 to 99.999 wt. Even if it is comparatively low purity like%, the impurity contamination to the content to accommodate can fully be prevented.

以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
図1、2、3に示した本発明のシリカ容器の製造方法に従い、シリカ容器を以下のように製造した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples of the present invention, but the present invention is not limited to these.
Example 1
In accordance with the method for producing a silica container of the present invention shown in FIGS. 1, 2, and 3, a silica container was produced as follows.

まず、第一の原料粉11を以下のように準備した(工程A−1)。
天然珪石を100kg準備し、大気雰囲気下で、1000℃、10時間の条件で加熱後、純水の入った水槽へ投入し、急冷却した。これを乾燥後、クラッシャーを用いて粉砕し、粒径30〜300μm、シリカ(SiO)純度99.999wt.%、総重量80kgのシリカ粉(天然珪石粉)とした。
First, the 1st raw material powder 11 was prepared as follows (process A-1).
100 kg of natural silica was prepared, heated in an air atmosphere at 1000 ° C. for 10 hours, put into a water tank containing pure water, and rapidly cooled. This was dried and then pulverized using a crusher to obtain a particle size of 30 to 300 μm and a silica (SiO 2 ) purity of 99.999 wt. %, And a total weight of 80 kg of silica powder (natural silica powder).

また、以下のように、第二の原料粉12を準備した(工程A−1)。
溶融法によって球状非晶質シリカ粉(第二の原料粉)を合成した。この球状非晶質シリカ粉は、粒径0.2〜5μm、平均粒径1μm、平均比表面積4m/g、重量20kgであった。
Moreover, the 2nd raw material powder 12 was prepared as follows (process A-1).
Spherical amorphous silica powder (second raw material powder) was synthesized by a melting method. The spherical amorphous silica powder had a particle size of 0.2 to 5 μm, an average particle size of 1 μm, an average specific surface area of 4 m 2 / g, and a weight of 20 kg.

このようにして準備した第二の原料粉12を、以下のようにしてバインダーコーティングされた顆粒体とした。
第二の原料粉12の20kgに対して、パラフィン系バインダー(融点55℃)100g、ステアリン酸系バインダー(融点100℃)100g、純水5kgを混合して、顆粒体形成用混合スラリーを作製した。この混合スラリーを、スプレードライヤーにより乾燥させ、バインダーコーティングされた顆粒体を作製した。このバインダーコーティングされた球状非晶質シリカ粉の顆粒体の、顆粒径は10〜100μmであり、平均は50μmであった。
Thus, the prepared 2nd raw material powder 12 was made into the granule by which the binder coating was carried out as follows.
100 g of paraffinic binder (melting point 55 ° C.), 100 g of stearic acid binder (melting point 100 ° C.) and 5 kg of pure water were mixed with 20 kg of the second raw material powder 12 to prepare a mixed slurry for forming granules. . This mixed slurry was dried by a spray dryer to prepare a binder-coated granule. The granule diameter of the spherical amorphous silica powder coated with the binder was 10 to 100 μm, and the average was 50 μm.

次に、V型混合器を使用し、第一の原料粉11と第二の原料粉12の顆粒体を均一に混合し、混合粉体31とした(工程A−2)。
混合比は第一の原料粉11、80wt.%に対して第二の原料粉12の顆粒体を、20wt.%とした(すなわち、重量混合比(第二の原料粉)/{(第一の原料粉)+(第二の原料粉)}=20wt.%)。
Next, using a V-type mixer, the granules of the first raw material powder 11 and the second raw material powder 12 were uniformly mixed to obtain a mixed powder 31 (step A-2).
The mixing ratio was 1st raw material powder 11, 80 wt. % Of the second raw material powder 12 is 20 wt. % (That is, weight mixing ratio (second raw material powder) / {(first raw material powder) + (second raw material powder)} = 20 wt.%).

次に、図5(a)に示すように、回転する円筒型ステンレススチール製外型枠101の内側へ混合粉体31を投入し、外型枠101の形状に合わせて均一の厚さになるように混合粉体31の形状を調整した(工程A−3)。
次に、図5(b)、(c)に示すように、外型枠101内部にステンレススチール製内型枠(プランジャ)111を挿入し、約3t加重により混合粉体31に0.1MPa(1kgf/cm)の圧力で加圧しつつ、プランジャ111を加熱することにより100℃に昇温して1時間保持した。
プランジャ111を引抜き、混合粉体31の成形体を形成し、これをシリカ基体51とした(工程A−4)。シリカ基体51の寸法は外径300mm、高さ300mm、厚さ10mmであった。
Next, as shown in FIG. 5A, the mixed powder 31 is put inside the rotating cylindrical stainless steel outer mold 101, and the thickness becomes uniform according to the shape of the outer mold 101. Thus, the shape of the mixed powder 31 was adjusted (step A-3).
Next, as shown in FIGS. 5B and 5C, a stainless steel inner mold (plunger) 111 is inserted into the outer mold 101, and the mixed powder 31 is loaded with 0.1 MPa (approx. While pressurizing at a pressure of 1 kgf / cm 2 ), the plunger 111 was heated to rise to 100 ° C. and held for 1 hour.
The plunger 111 was pulled out to form a molded body of the mixed powder 31, and this was used as the silica substrate 51 (step A-4). The dimensions of the silica substrate 51 were an outer diameter of 300 mm, a height of 300 mm, and a thickness of 10 mm.

次に、シリカ基体51の焼成及び歪除去処理(アニール処理)を以下のようにして行った(工程A−5)。
図7に示すような二珪化モリブデンヒータ306を具備する、炉内寸法1m×1m×1mの高純度アルミナボードの耐熱材からなる電気抵抗加熱炉301内にシリカ基体51を設置した。そして、室温から1000℃まで200℃/時間の昇温速度で約5時間かけて昇温、1300℃まで20℃/時間の昇温速度で昇温した後、1300℃にて3時間保持した。
次いで1300℃から1150℃まで100℃/時間の降温速度で降温、1150℃で一時間保持し、1150℃から950℃まで20℃/時間の降温速度で降温し、除冷を行い、歪除去を行った。
次いで放冷して室温に戻した。
Next, the firing and strain removal treatment (annealing treatment) of the silica substrate 51 was performed as follows (step A-5).
The silica substrate 51 was placed in an electric resistance heating furnace 301 made of a heat-resistant material of high-purity alumina board having a furnace size of 1 m × 1 m × 1 m, which includes a molybdenum disilicide heater 306 as shown in FIG. The temperature was raised from room temperature to 1000 ° C. at a rate of 200 ° C./hour over about 5 hours, raised to 1300 ° C. at a rate of 20 ° C./hour, and then held at 1300 ° C. for 3 hours.
Next, the temperature is lowered from 1300 ° C. to 1150 ° C. at a rate of 100 ° C./hour, held at 1150 ° C. for 1 hour, and the temperature is lowered from 1150 ° C. to 950 ° C. at a rate of 20 ° C./hour. went.
Then it was allowed to cool and returned to room temperature.

次に、シリカゾル61を作製した(工程B−1、B−2)。
メタノール(CHOH)1Lの中に純水(HO)8モル、アンモニア(NHOH)1モル、シリコンテトラメトキシド(通称TMOS)1モル混合してシリカ微粒子(高純度球状シリカガラス粉)を含むシリカゾルを作製した。
Next, silica sol 61 was produced (steps B-1 and B-2).
Silica fine particles (high-purity spherical silica glass) by mixing 8 mol of pure water (H 2 O), 1 mol of ammonia (NH 4 OH) and 1 mol of silicon tetramethoxide (commonly known as TMOS) in 1 L of methanol (CH 3 OH). A silica sol containing powder) was prepared.

次に、まず、溶媒を蒸発させて、シリカ微粒子が30〜40wt.%になるように濃縮し、次いでこの濃縮したシリカゾルをシリカ基体51の中に投入し、塩酸水溶液(HCl)を添加してpHを3に調整し、シリカ基体51を回転撹拌させつつさらにTMOSを加えて加水分解させて、シリカ基体51内表面にシリカウェットゲル層62を形成した(工程B−3、B−4)。   Next, the solvent was first evaporated to obtain silica fine particles of 30 to 40 wt. Then, the concentrated silica sol is put into the silica substrate 51, and an aqueous hydrochloric acid solution (HCl) is added to adjust the pH to 3. Further, while rotating the silica substrate 51, the TMOS is further stirred. In addition, it was hydrolyzed to form a silica wet gel layer 62 on the inner surface of the silica substrate 51 (steps B-3 and B-4).

次に、クリーンオーブンの中で、大気雰囲気下50〜200℃にてシリカウェットゲル層62を乾燥させて、シリカドライゲル層63が形成されたシリカ基体を得た(工程B−5)。   Next, the silica wet gel layer 62 was dried in an air atmosphere at 50 to 200 ° C. in a clean oven to obtain a silica substrate on which the silica dry gel layer 63 was formed (step B-5).

次に、工程A−5と同様の電気抵抗加熱炉301内にシリカドライゲル層63が形成されたシリカ基体を載置し、大気雰囲気下で室温から1000℃まで50℃/時で昇温、1250℃まで30℃/時で昇温、雰囲気を窒素ガス100%へ変えて1250℃で3時間保持した。次に、1250℃から900℃まで20℃/時で降温、室温まで冷却した。   Next, the silica substrate on which the silica dry gel layer 63 is formed is placed in the electric resistance heating furnace 301 similar to the step A-5, and the temperature is increased from room temperature to 1000 ° C. at 50 ° C./hour in the air atmosphere. The temperature was raised to 1250 ° C. at 30 ° C./hour, and the atmosphere was changed to 100% nitrogen gas and maintained at 1250 ° C. for 3 hours. Next, the temperature was lowered from 1250 ° C. to 900 ° C. at 20 ° C./hour and cooled to room temperature.

このようにして製造したシリカ容器71を5wt.%フッ酸水溶液(HF)にて3分間洗浄後、純水洗浄し、乾燥させた。   The silica container 71 manufactured in this way is 5 wt. After washing with an aqueous hydrofluoric acid solution (HF) for 3 minutes, it was washed with pure water and dried.

(実施例2)
実施例1と同様に、ただし、第二の原料粉12としてAlドープ球状シリカ粉を使用することにより、シリカ基体51中のAl濃度を高めに調整した。また、シリカゾル61の原料にBa化合物を混合することにより、透明シリカガラス層56にBaを300wt.ppmドープした。
(Example 2)
As in Example 1, except that Al-doped spherical silica powder was used as the second raw material powder 12, the Al concentration in the silica substrate 51 was adjusted to be higher. Further, by mixing a Ba compound with the raw material of the silica sol 61, Ba is added to the transparent silica glass layer 56 by 300 wt. ppm doped.

(実施例3)
図1、2、4に示した本発明のシリカ容器の製造方法に従い、シリカ容器を以下のように製造した。
(Example 3)
In accordance with the method for producing a silica container of the present invention shown in FIGS. 1, 2, and 4, a silica container was produced as follows.

まず、第一の原料粉11を以下のように準備した(工程A’−1)。
天然珪石90kg、シリカガラス塊10kgを準備し、大気雰囲気下で、1000℃、10時間の条件で加熱後、純水の入った水槽へ投入し、急冷却した。これを乾燥後、クラッシャーを用いて粉砕し、粒径30〜300μm、シリカ(SiO)純度99.99wt.%、総重量90kgのシリカ粉(天然珪石粉)とした。
First, the 1st raw material powder 11 was prepared as follows (process A'-1).
90 kg of natural silica stone and 10 kg of silica glass lump were prepared, heated in an air atmosphere at 1000 ° C. for 10 hours, put into a water tank containing pure water, and rapidly cooled. This was dried and then pulverized using a crusher to obtain a particle size of 30 to 300 μm and a silica (SiO 2 ) purity of 99.99 wt. %, And a total weight of 90 kg of silica powder (natural silica powder).

次に、第二の原料粉12を、実施例2と同様にして準備した(工程A’−1)。   Next, the 2nd raw material powder 12 was prepared like Example 2 (process A'-1).

この第二の原料粉12を、実施例1の場合と同様の方法により、バインダーコーティングされた顆粒体とした。このバインダーコーティングされた球状非晶質シリカ粉(スート粉)の顆粒体の、顆粒径は10〜100μmであり、平均は50μmであった。   This second raw material powder 12 was made into a binder-coated granule by the same method as in Example 1. The granules of the binder-coated spherical amorphous silica powder (soot powder) had a granule diameter of 10 to 100 μm and an average of 50 μm.

次に、V型混合器を使用し、第一の原料粉70wt.%に対して第二の原料粉の顆粒体を30wt.%を均一に乾式混合した。
この第一の原料粉と第二の原料粉の顆粒体の混合粉90wt.%に対して純水10wt.%、分散剤(ポリアクリル酸アンモニウム)を少量混合してスラリー状とした。次に、円筒型シリカガラス製容器、及びシリカガラスボールから成るボールミルにて1時間、このスラリーを均一混合した。この均一混合したスラリーに、密度が1.8〜1.9g/cm、粘度が1〜10/secせん断速度にて約500〜1000mPa・secになる様に、純水を適量加えて調整した。次に、このスラリーを容器に入れ、シリカガラスチャンバー内に設置し、室温にて10Pa以下の真空にて3分間真空脱ガス処理を行った。
このようにしてシリカ基体形成用混合スラリー41とした(工程A’−2)。
Next, using a V-type mixer, 70 wt. % Of the second raw material powder granules at 30 wt. % Were uniformly dry mixed.
This mixed powder of the first raw material powder and the second raw material powder is 90 wt. % Pure water 10 wt. % And a dispersant (ammonium polyacrylate) were mixed in a small amount to form a slurry. Next, the slurry was uniformly mixed for 1 hour in a ball mill composed of a cylindrical silica glass container and silica glass balls. To this uniformly mixed slurry, an appropriate amount of pure water was added and adjusted so that the density was 1.8 to 1.9 g / cm 3 and the viscosity was about 500 to 1000 mPa · sec at a shear rate of 1 to 10 / sec. . Next, this slurry was put in a container and placed in a silica glass chamber, and vacuum degassing treatment was performed at room temperature in a vacuum of 10 2 Pa or less for 3 minutes.
Thus, a mixed slurry 41 for forming a silica substrate was obtained (step A′-2).

次に、図6(b)に示すような、石膏製の鋳込み型枠210の中へシリカ基体形成用混合スラリー41を注入した(工程A’−3)。   Next, the mixed slurry 41 for forming a silica substrate was injected into a gypsum casting mold 210 as shown in FIG. 6B (step A′-3).

次に、クリーンオーブン中にて100℃で10時間保持、次いで200℃10時間保持し、その後室温まで冷却し、シリカ基体51を仮成形した(工程A’−4)。   Next, it was kept at 100 ° C. for 10 hours in a clean oven, then kept at 200 ° C. for 10 hours, then cooled to room temperature, and the silica substrate 51 was temporarily molded (step A′-4).

次に、図7に示したような電気抵抗加熱炉301を用いて、シリカ基体51の焼成を行った(工程A’−5)。
二珪化モリブデンヒータ306を具備する、炉内寸法1m×1m×1mの高純度アルミナボードの耐熱材からなる電気抵抗加熱炉301内にシリカ基体51を設置した。そして、室温から1000℃まで200℃/時間の昇温速度で約5時間かけて昇温、1250℃まで20℃/時間の昇温速度で昇温した後、1250℃にて1時間保持した。
次いで放冷して室温に戻した。
Next, the silica substrate 51 was baked using an electric resistance heating furnace 301 as shown in FIG. 7 (step A′-5).
The silica substrate 51 was placed in an electric resistance heating furnace 301 made of a heat-resistant material of high-purity alumina board having an in-furnace size of 1 m × 1 m × 1 m and having a molybdenum disilicide heater 306. The temperature was raised from room temperature to 1000 ° C. at a rate of 200 ° C./hour over about 5 hours, raised to 1250 ° C. at a rate of 20 ° C./hour, and held at 1250 ° C. for 1 hour.
Then it was allowed to cool and returned to room temperature.

次に、実施例2と同様に、シリカゾルから透明シリカガラス層56を作製した(工程B−1〜B−6)。なお、シリカゾル61の原料にBa化合物を混合することにより、透明シリカガラス層56にBaを300wt.ppmドープした。   Next, the transparent silica glass layer 56 was produced from the silica sol as in Example 2 (Steps B-1 to B-6). In addition, by mixing a Ba compound with the raw material of the silica sol 61, Ba is added to the transparent silica glass layer 56 by 300 wt. ppm doped.

このようにして製造したシリカ容器71を5%フッ酸水溶液(HF)にて5分間洗浄後、純水洗浄し、乾燥させた。   The silica container 71 thus manufactured was washed with a 5% aqueous hydrofluoric acid solution (HF) for 5 minutes, then washed with pure water, and dried.

(実施例4)
基本的に実施例3と同様に、ただし、実施例3に比較して、第一の原料粉11としてすべてシリカガラススクラップ粉を使用することによりシリカ基体の焼成温度を低くすることができた。またシリカドライゲル層63の焼成温度をやや低め(1200℃)に設定することにより、透明シリカガラス層56中に含有される炭素(C)の含有量を高く設定することができた。
Example 4
Basically in the same manner as in Example 3, except that silica glass scrap powder was used as the first raw material powder 11 in all cases, so that the firing temperature of the silica substrate could be lowered. Moreover, the content of carbon (C) contained in the transparent silica glass layer 56 could be set high by setting the firing temperature of the silica dry gel layer 63 to be slightly lower (1200 ° C.).

(比較例1)
概ね従来法に従ってシリカ容器(シリカルツボ)を作製した。すなわち、本発明のシリカ容器のシリカ基体に相当する部分も放電溶融(アーク溶融)によって形成した。
まず、第一の原料粉に相当する原料粉としてシリカ純度99.9999wt.%以上の高純度である天然石英粉(粒径30〜300μm)を準備した。また、本発明のシリカ容器のシリカ基体に相当する部分を作製する原料として第二の原料粉に相当するものを用いず、上記第一の原料粉に相当する高純度処理した天然石英粉のみを用いた。
(Comparative Example 1)
In general, a silica container (silica crucible) was prepared according to a conventional method. That is, the portion corresponding to the silica substrate of the silica container of the present invention was also formed by discharge melting (arc melting).
First, as a raw material powder corresponding to the first raw material powder, silica purity of 99.9999 wt. % Natural quartz powder (particle size: 30 to 300 μm) having a purity of at least%. In addition, the raw material corresponding to the second raw material powder is not used as a raw material for producing the portion corresponding to the silica substrate of the silica container of the present invention, and only the high-purity processed natural quartz powder corresponding to the first raw material powder is used. Using.

これらの原料粉を用いて、空気雰囲気下で、カーボン製の回転枠に対して直接高純度天然石英粉を投入して回転枠内に遠心力を利用して石英粉層を形成し、これをカーボン電極で放電溶融して外層部(本発明のシリカ基体51に相当)を形成した。この間60分であり、外層部の温度は2000℃程度と推定される。
その後、外層部の内表面に高純度天然石英粉をホッパーから散布、放電溶融により内層部(本発明の透明シリカガラス層56に相当)を形成した。
Using these raw material powders, high-purity natural quartz powder is directly put into the carbon rotating frame in an air atmosphere, and a quartz powder layer is formed in the rotating frame using centrifugal force. An outer layer (corresponding to the silica substrate 51 of the present invention) was formed by discharge melting with a carbon electrode. This is 60 minutes, and the temperature of the outer layer is estimated to be about 2000 ° C.
Thereafter, high-purity natural quartz powder was sprayed from the hopper on the inner surface of the outer layer portion, and the inner layer portion (corresponding to the transparent silica glass layer 56 of the present invention) was formed by electric discharge melting.

(比較例2)
シリカ基体形成用原料としての有機バインダーを混合したシリカガラススクラップ粉をグラファイト型枠内で加圧成形し、次いで電気炉内にて大気雰囲気にし1200℃、5時間の焼成を行った。次いでこれを取り出し、上部からBaをドープした高純度天然石英粉を散布しつつアーク加熱法により溶融させて、シリカ基体の内表面部分に透明シリカガラス層(内層)を形成した。
(Comparative Example 2)
Silica glass scrap powder mixed with an organic binder as a raw material for forming a silica substrate was pressure-molded in a graphite mold and then fired at 1200 ° C. for 5 hours in an electric furnace. Subsequently, this was taken out and melted by an arc heating method while spraying high-purity natural quartz powder doped with Ba from the upper part, thereby forming a transparent silica glass layer (inner layer) on the inner surface portion of the silica substrate.

[実施例及び比較例における評価方法]
各実施例及び比較例において製造したシリカ容器の物性、特性評価を以下のようにして行った。
[Evaluation Methods in Examples and Comparative Examples]
The physical properties and characteristics of the silica containers produced in each of the examples and comparative examples were evaluated as follows.

(不純物金属元素濃度分析)
不純物金属元素濃度が比較的低い(高純度である)場合は、プラズマ発光分析法(ICP−AES、Inductively Coupled Plasma − Atomic Emission Spectroscopy)又はプラズマ質量分析法(ICP−MS、Inductively Coupled Plasma − Mass Spectroscopy)で行い、不純物金属元素濃度が比較的高い(低純度である)場合は、原子吸光光度法(AAS、Atomic Absorption Spectroscopy)で行った。
(Impurity metal element concentration analysis)
When the impurity metal element concentration is relatively low (high purity), plasma emission analysis (ICP-AES, Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectroscopy) or plasma mass spectrometry (ICP-MS, Inductively Coupled Plasma Plus) In the case where the impurity metal element concentration is relatively high (low purity), atomic absorption spectrophotometry (AAS) was used.

(かさ密度(比重))
水槽と精密重量計を使用して、アルキメデス法により測定した。
(Bulk density (specific gravity))
It measured by the Archimedes method using the water tank and the precision weight scale.

(各原料粉の粒径測定方法)
光学顕微鏡又は電子顕微鏡で各原料粉の二次元的形状観察及び面積測定を行った。次いで、粒子の形状を真円と仮定し、その面積値から直径を計算して求めた。この手法を統計的に繰り返し行い、粒径の範囲の値とした(この範囲の中に99wt.%以上の粒子が含まれる)。
(Method for measuring particle size of each raw material powder)
Two-dimensional shape observation and area measurement of each raw material powder were performed with an optical microscope or an electron microscope. Next, assuming that the shape of the particle is a perfect circle, the diameter was calculated from the area value. This method was repeated statistically to obtain a value within the range of the particle size (in this range, 99 wt.% Or more particles were included).

(各層厚測定)
シリカ容器の側壁の全高さの半分部分における容器断面をスケールで測定することにより、シリカ基体及び透明シリカガラス層の厚さを決めた。
(Each layer thickness measurement)
The thickness of the silica substrate and the transparent silica glass layer was determined by measuring the cross section of the container at a half portion of the total height of the side wall of the silica container with a scale.

(OH基濃度測定)
赤外線吸収分光光度法で行った。OH基濃度への換算は、以下文献に従う。
Dodd,D.M. and Fraser,D.B.(1966) Optical determination of OH in fused silica. Journal of Applied Physics, vol.37, P.3911.
(OH group concentration measurement)
Infrared absorption spectrophotometry was used. Conversion to the OH group concentration follows the literature below.
Dodd, D.D. M.M. and Fraser, D.A. B. (1966) Optical determination of OH in fused silica. Journal of Applied Physics, vol. 37, P.I. 3911.

(透明シリカガラス層のOガス分子放出量の測定方法)
実施例、比較例のそれぞれのシリカ容器の透明シリカガラス層(内層)から10×50×厚さt1mmの寸法の両面鏡面研磨仕上げの測定用サンプルを作製し、これを真空チャンバー内に設置し、1000℃真空下におけるガス放出量を測定した。詳細は以下の文献に従う。
Nasu,S.et al.(1990) “Gas release of various kinds of vitreous silica”, Journal of Illuminating Engineering Institute of Japan, vol. 74, No.9, pp 595−600.
(Measurement method of O 2 gas molecule release amount of transparent silica glass layer)
From the transparent silica glass layer (inner layer) of each of the examples and comparative examples, a sample for measurement of double-sided mirror-finishing with a size of 10 × 50 × thickness t1 mm was prepared, and this was installed in a vacuum chamber. The amount of gas released under vacuum at 1000 ° C. was measured. Details follow the following literature.
Nasu, S .; et al. (1990) “Gas release of various kinds of vitreous silica”, Journal of Illuminating Engineering of Japan, vol. 74, no. 9, pp 595-600.

(炭素元素(C)含有量分析)
実施例、比較例のそれぞれのシリカ容器の透明シリカガラス層(内層)から作製した測定用サンプルをチャンバー内に設置し、酸素ガス含有雰囲気としつつ高周波誘導加熱燃焼させ、該サンプルと酸素ガスが反応して生成した一酸化炭素(CO)及び二酸化炭素(CO)の量を赤外線吸収法により定量することにより炭素元素の含有量分析を行った。
(Carbon element (C) content analysis)
The sample for measurement produced from the transparent silica glass layer (inner layer) of each of the silica containers of Examples and Comparative Examples is placed in a chamber and subjected to high-frequency induction heating combustion in an oxygen gas-containing atmosphere, and the sample reacts with oxygen gas. The content of carbon element was analyzed by quantifying the amounts of carbon monoxide (CO) and carbon dioxide (CO 2 ) produced by the infrared absorption method.

(シリコン単結晶連続引上げ(マルチ引上げ)評価)
製造したシリカ容器の中に純度99.9999wt.%の金属ポリシリコンを投入し、昇温を行いシリコン融液とし、次いでシリコン単結晶の引上げを5回繰り返して行い(マルチ引上げ)、単結晶育成の成功率として評価した。引上げ条件は、CZ装置内を10Paの圧力のアルゴン(Ar)ガス100%雰囲気で、引上げ速度0.5mm/分、シリコン単結晶寸法を直径100mm、長さ200mmとした。また、1バッチの操業時間は約20時間とした。単結晶育成5回繰り返しの成功率の評価分類は以下の通りとした。
5回 ○(良好)
4回 △(やや不良)
3回以下 ×(不良)
(Silicon single crystal continuous pulling (multi pulling) evaluation)
Purity 99.9999 wt. % Metal polysilicon was added, the temperature was raised to obtain a silicon melt, and then the silicon single crystal was pulled up five times (multiple pulling), and the success rate of single crystal growth was evaluated. The pulling conditions were a 100% argon (Ar) gas atmosphere at a pressure of 10 3 Pa in the CZ apparatus, a pulling rate of 0.5 mm / min, a silicon single crystal size of 100 mm in diameter, and a length of 200 mm. The operation time for one batch was about 20 hours. The evaluation classification of the success rate of repeating single crystal growth 5 times was as follows.
5 times ○ (good)
4 times △ (somewhat bad)
3 times or less × (defect)

(シリカ容器の耐熱変形性評価)
前記のシリコン単結晶連続引き上げにおいて、3回目終了後のシリカ容器の側壁上端部の内側への倒れ込み量を評価した。
内側への倒れ込み量が1cm未満 ○(良好)
内側への倒れ込み量が1cm以上2cm未満 △(やや不良)
内側への倒れ込み量が2cm以上 ×(不良)
(Evaluation of heat distortion resistance of silica container)
In the silicon single crystal continuous pulling, the amount of falling into the inside of the upper end of the side wall of the silica container after the third round was evaluated.
The amount of inward collapse is less than 1 cm ○ (Good)
The amount of inward collapse is 1 cm or more and less than 2 cm.
The amount of inward collapse is 2 cm or more x (defect)

(シリカ容器の製造コスト(相対的)評価)
シリカ容器の製造コストを評価した。特に、シリカ原料費、型枠と成形費、シリカ仮成形体の焼結費、溶融エネルギー費等の合計値を相対的に評価した。
コストが低い ○(従来製法コストの50%未満)
コストが中程度 △(従来製法コストの90〜50%)
コストが大きい ×(従来製法コストを100%とする)
(Manufacturing cost (relative) evaluation of silica container)
The production cost of the silica container was evaluated. In particular, the total values of the silica raw material cost, the mold and the molding cost, the sintering cost of the silica preform, the melting energy cost, and the like were relatively evaluated.
Low cost ○ (Less than 50% of conventional manufacturing cost)
Medium cost △ (90-50% of conventional manufacturing cost)
Cost is high × (Conventional manufacturing cost is 100%)

(シリカ容器の透明シリカガラス層の不純物拡散防止効果)
製造したシリカ容器を、高純度アルミナボードの耐熱材とし、二珪化モリブデンをヒーターとする電気炉内に設置し、大気雰囲気、1450℃、12時間加熱処理を行った。次いで、該容器の内表面部分100μmをフッ化水素酸(HF)水溶液で洗浄除去した。次いで、該容器の内表面部分の厚さ100μmをフッ化水素酸(HF)50%水溶液にて溶解エッチング処理を行い、このエッチング溶液のアルカリ金属元素濃度値を分析することにより、シリカ純度の低いシリカ基体から高純度透明シリカガラス層への不純物金属元素の拡散が多かったか、少なかったかを評価した。
内表面厚さ100μm部分におけるLi、Na、Kの合計濃度値による分類は以下の通りとした。
0.1wt.ppm未満 ○(良好)
0.1以上〜1wt.ppm未満 △(やや不良)
1wt.ppm以上 ×(不良)
(Effect diffusion prevention effect of transparent silica glass layer of silica container)
The manufactured silica container was placed in an electric furnace using a high-purity alumina board heat-resistant material and molybdenum disilicide as a heater, and was subjected to heat treatment at 1450 ° C. for 12 hours. Subsequently, 100 μm of the inner surface portion of the container was washed away with a hydrofluoric acid (HF) aqueous solution. Next, 100 μm in thickness of the inner surface portion of the container is subjected to a dissolution etching treatment with a 50% aqueous solution of hydrofluoric acid (HF), and the alkali metal element concentration value of this etching solution is analyzed, whereby the silica purity is low. It was evaluated whether the amount of impurity metal elements diffused from the silica substrate to the high-purity transparent silica glass layer was large or small.
The classification based on the total concentration values of Li, Na, and K in the inner surface thickness of 100 μm was as follows.
0.1 wt. Less than ppm ○ (Good)
0.1 or more to 1 wt. Less than ppm △ (somewhat bad)
1 wt. ppm or more × (defect)

(シリカ容器の内表面結晶化効果)
製造したシリカ容器を、高純度アルミナボードを耐熱材とし二珪化モリブデンをヒーターとする電気炉内に設置し、大気雰囲気、1450℃、12時間加熱処理を行った。次いで該容器内表面部分の白色失透(クリストバライト結晶)部分を目視観察することにより再結晶化効果を評価した。再結晶化効果の評価分類は以下の通りとした。
全内表面積の80%以上が白色失透化 ○(良好)
全内表面積の50%以上〜80%未満が白色失透化 △(やや不良)
全内表面積の50%未満が白色失透化 ×(不良)
(Internal surface crystallization effect of silica container)
The manufactured silica container was placed in an electric furnace using high-purity alumina board as a heat-resistant material and molybdenum disilicide as a heater, and subjected to heat treatment at 1450 ° C. for 12 hours. Subsequently, the recrystallization effect was evaluated by visually observing the white devitrification (cristobalite crystal) part of the inner surface part of the container. The evaluation classification of the recrystallization effect was as follows.
More than 80% of total internal surface area is white devitrified ○ (good)
50% to less than 80% of total internal surface area is white devitrified △ (somewhat poor)
Less than 50% of total internal surface area is white devitrified × (defect)

実施例1〜4、比較例1〜2で製造したそれぞれのシリカ容器の製造条件と、測定した物性値、評価結果をまとめ、下記の表1〜3に示す。   The production conditions, measured physical property values, and evaluation results of the silica containers produced in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 are summarized and shown in Tables 1 to 3 below.

Figure 0005108803
Figure 0005108803

Figure 0005108803
Figure 0005108803

Figure 0005108803
Figure 0005108803

表1〜3からわかるように、本発明に係るシリカ容器の製造方法に従った実施例1〜4では、比較例1より安価で、高生産性で供給できる低純度シリカ粒子を用いているにもかかわらず、単結晶引上げにおいて比較例1の従来のシリカ容器と遜色ない結果を出せるシリカ容器を製造することができた。   As can be seen from Tables 1 to 3, in Examples 1 to 4 according to the method for producing a silica container according to the present invention, low-purity silica particles that are less expensive than Comparative Example 1 and can be supplied with high productivity are used. Nevertheless, it was possible to produce a silica container capable of producing results comparable to the conventional silica container of Comparative Example 1 in pulling a single crystal.

また、実施例1〜4では、比較例1、2に比較して、大幅に炭素元素(C)の含有量が多く、シリカ容器の耐熱変形性を向上させる効果が得られたものと思われる。一方で、炭素元素(C)の含有量が多すぎることもなく、製造したシリコン単結晶の品質に問題はなかった。さらに、実施例1〜4では、透明シリカガラス層に含有されるO分子濃度が、検出下限である1×1015(分子/cm)未満から、多くても2×1015(分子/cm)以下(実施例4)と低い。従って、これらのシリカ容器を用いて製造されるシリコン単結晶中にピンホール等の欠陥が発生しづらいものとなる。 Moreover, in Examples 1-4, compared with the comparative examples 1 and 2, content of a carbon element (C) is much larger, and it seems that the effect which improves the heat-resistant deformation property of a silica container was acquired. . On the other hand, there was no problem in the quality of the produced silicon single crystal without too much carbon element (C) content. Further, in Examples 1 to 4, O 2 molecule concentration contained in the transparent vitreous silica layer is from less than a detection limit 1 × 10 15 (molecules / cm 2), at most 2 × 10 15 (molecules / cm 2 ) or less (Example 4). Therefore, defects such as pinholes are difficult to occur in a silicon single crystal produced using these silica containers.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above embodiment is merely an example, and the present invention has the same configuration as that of the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

11…第一の原料粉、 12…第二の原料粉、
31…第一の原料粉と第二の原料粉の混合粉体、
41…シリカ基体形成用混合スラリー、
51…シリカ基体、 56…透明シリカガラス層、
61…シリカゾル、 62…シリカウェットゲル層、 63…シリカドライゲル層、
71…シリカ容器、
101…外型枠、 102…内側成形用枠、
103…ホッパー、 104…攪拌用スクリュー、 105…計量フィーダ、
111…内型枠(プランジャ)、
210…鋳込み型枠、 211…鋳込み内型、 212…鋳込み外型、
213…スラリー鋳込み口、
301…電気抵抗加熱炉、 302…ガス供給口、 303…ガス排出口、
304、305…開閉バルブ、 306…ヒーター、
401…シリカウェットゲル層形成装置、 402…クリーンオーブン、
403…駆動装置付き架台、 404…回転枠、 406a、406b…ヒーター、
407a…ガス供給口、 407b…開閉バルブ、
408a…ガス排出口、 408b…開閉バルブ。
11 ... First raw material powder, 12 ... Second raw material powder,
31 ... Mixed powder of first raw material powder and second raw material powder,
41 ... Mixed slurry for forming a silica substrate,
51 ... Silica substrate, 56 ... Transparent silica glass layer,
61 ... silica sol, 62 ... silica wet gel layer, 63 ... silica dry gel layer,
71 ... Silica container,
101 ... Outer mold frame, 102 ... Inner mold frame,
103 ... Hopper, 104 ... Stirring screw, 105 ... Measuring feeder,
111 ... Inner formwork (plunger),
210 ... Casting mold, 211 ... Casting inner mold, 212 ... Casting outer mold,
213 ... Slurry casting port,
301 ... Electric resistance heating furnace, 302 ... Gas supply port, 303 ... Gas discharge port,
304, 305 ... open / close valve, 306 ... heater,
401 ... Silica wet gel layer forming device, 402 ... Clean oven,
403: Mount with drive unit, 404 ... Rotating frame, 406a, 406b ... Heater,
407a: Gas supply port, 407b: Open / close valve,
408a: Gas outlet, 408b: Open / close valve.

Claims (11)

シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ容器の製造方法であって、少なくとも、
シリカを主な構成成分とし、回転対称性を有するシリカ基体を形成することを、
骨材となるシリカ粒子である第一の原料粉、及び、非晶質シリカからなり、平均粒径が前記第一の原料粉の平均粒径よりも小さい第二の原料粉を準備する工程と、
前記第一の原料粉と前記第二の原料粉とが混合された混合粉体を作製する工程と、
前記混合粉体を、回転対称性を有する外型枠の内壁に導入し、前記外型枠を回転させながら、前記混合粉体を前記外型枠に応じた所定形状とする工程と、
前記所定形状とした混合粉体を、前記外型枠と内型枠とで挟み、該混合粉体を加圧することによりシリカ基体を仮成形する加圧成形工程と、
前記シリカ基体をO 含有雰囲気下にて焼成する工程と
によって行い、
該シリカ基体の内表面上に、シリカゾルからゾル−ゲル法によって透明シリカガラス層を形成することを、
前記シリカゾルを、少なくともシリコンアルコキシド、アルコール及び水を混合することによって作製する工程と、
該シリカゾルを前記シリカ基体の内表面上に塗布する工程と、
該シリカ基体の内表面に塗布されたシリカゾルをゲル化させてシリカウェットゲル層に変化させる工程と、
該シリカウェットゲル層を乾燥させてシリカドライゲル層とする工程と、
該シリカドライゲル層を、O 含有雰囲気下にて1200〜1500℃の範囲で焼成して透明シリカガラス層とする工程と
によって行う
ことを特徴とするシリカ容器の製造方法。
A method for producing a silica container having silica as a main constituent and having rotational symmetry, at least,
Forming a silica substrate having silica as a main component and having rotational symmetry ,
A step of preparing a first raw material powder, which is silica particles to be an aggregate, and a second raw material powder made of amorphous silica and having an average particle size smaller than the average particle size of the first raw material powder; ,
Producing a mixed powder in which the first raw material powder and the second raw material powder are mixed;
Introducing the mixed powder into an inner wall of an outer mold frame having rotational symmetry, and rotating the outer mold frame so that the mixed powder has a predetermined shape according to the outer mold frame;
A pressure forming step of temporarily forming a silica substrate by sandwiching the mixed powder having the predetermined shape between the outer mold frame and the inner mold frame and pressurizing the mixed powder;
Firing the silica substrate in an O 2 -containing atmosphere;
Done by
Forming a transparent silica glass layer from a silica sol by a sol-gel method on the inner surface of the silica substrate ;
Producing the silica sol by mixing at least silicon alkoxide, alcohol and water;
Applying the silica sol onto the inner surface of the silica substrate;
Gelling the silica sol applied to the inner surface of the silica substrate to change it to a silica wet gel layer;
Drying the silica wet gel layer to form a silica dry gel layer;
Baking the silica dry gel layer in a range of 1200 to 1500 ° C. in an O 2 -containing atmosphere to form a transparent silica glass layer;
Do by
A method for producing a silica container, comprising:
請求項に記載のシリカ容器の製造方法において、
前記シリカ基体を仮成形した後に、
前記ゾル−ゲル法による透明シリカガラス層の形成を、
前記シリカゾルを、少なくともシリコンアルコキシド、アルコール及び水を混合することによって作製する工程と、
該シリカゾルを前記仮成形したシリカ基体の内表面上に塗布する工程と、
該シリカ基体の内表面に塗布されたシリカゾルをゲル化させてシリカウェットゲル層に変化させる工程と、
該シリカウェットゲル層を乾燥させてシリカドライゲル層とする工程と、
該シリカドライゲル層を、O含有雰囲気下にて1200〜1500℃の範囲で焼成して透明シリカガラス層とする工程と
によって行うものであり、
前記シリカ基体のO含有雰囲気下での焼成を、前記シリカドライゲル層の焼成と同一の工程で行うことを特徴とするシリカ容器の製造方法。
In the manufacturing method of the silica container according to claim 1 ,
After temporarily forming the silica substrate,
Formation of a transparent silica glass layer by the sol-gel method,
Producing the silica sol by mixing at least silicon alkoxide, alcohol and water;
Applying the silica sol onto the inner surface of the preformed silica substrate;
Gelling the silica sol applied to the inner surface of the silica substrate to change it to a silica wet gel layer;
Drying the silica wet gel layer to form a silica dry gel layer;
The silica dry gel layer is baked in a range of 1200 to 1500 ° C. in an O 2 containing atmosphere to form a transparent silica glass layer, and
A method for producing a silica container, wherein the firing of the silica substrate in an O 2 -containing atmosphere is performed in the same step as the firing of the silica dry gel layer.
前記第一の原料粉を、シリカ塊を粉砕、整粒することにより作製したものとすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシリカ容器の製造方法。 The method for producing a silica container according to claim 1 or 2 , wherein the first raw material powder is prepared by pulverizing and sizing a silica lump. 前記第一の原料粉のシリカ純度を99.9〜99.999wt.%とすることを特徴とする請求項ないし請求項のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 The silica purity of the first raw material powder is 99.9 to 99.999 wt. Method for producing a silica container according to% with any one of claims 1 to 3, characterized in that. 前記混合粉体を作製する前に、前記第二の原料粉を、少なくとも有機質バインダー及び純水と混合して顆粒体作製用混合スラリーとし、該顆粒体作製用混合スラリーを乾燥させることにより、前記第二の原料粉をバインダーコーティングされた顆粒体とし、該第二の原料粉の顆粒体を用いて前記混合粉体を作製することを特徴とする請求項ないし請求項のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 Wherein prior to making the mixed powder, the second material powder, and granule prepared for mixed slurry is mixed with at least organic binder and pure water, by drying the granules body fabrication mixed slurry, the second feedstock powder and a binder coated granules, any one of claims 1 to 4 using the granules of the second powdered raw material, characterized in that to produce the mixed powder The manufacturing method of the silica container as described in any one of. 前記混合粉体を作製する際の前記第一の原料粉と前記第二の原料粉との配合比を、(第二の原料粉)/{(第一の原料粉)+(第二の原料粉)}が5wt.%以上50wt.%未満とすることを特徴とする請求項ないし請求項のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 The compounding ratio of the the first powdered raw material and the second material powder in making the mixed powder, (second powdered raw material) / {(the first raw material powder) + (second material Powder)} is 5 wt. % Or more and 50 wt. Method for producing a silica container according to any one of claims 1 to 5, characterized in that less than%. 前記混合粉体を、Alを含有するものとすることを特徴とする請求項ないし請求項のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 Method for producing a silica container according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the mixed powder, and those containing Al. 前記シリカゾルにCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を添加すること、及び、前記透明シリカガラス層を形成した後に、該透明シリカガラス層の内表面にCa、Sr、Baの少なくとも一種の元素を含む溶液を塗布することの少なくともいずれか一方を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 After adding at least one element of Ca, Sr, Ba to the silica sol and forming the transparent silica glass layer, at least one element of Ca, Sr, Ba is added to the inner surface of the transparent silica glass layer. The method for producing a silica container according to any one of claims 1 to 7 , wherein at least one of applying a solution containing the same is performed. 前記シリカゾルに添加するCa、Sr、Baの合計の元素濃度を50〜5000wt.ppmとすること、及び、前記透明シリカガラス層の表面に塗布した溶液のCa、Sr、Baの合計の元素濃度を5〜500μg/cmとすることの少なくともいずれか一方を満たすことを特徴とする請求項に記載のシリカ容器の製造方法。 The total element concentration of Ca, Sr, and Ba added to the silica sol is 50 to 5000 wt. It is characterized by satisfying at least any one of setting to ppm and setting the total elemental concentration of Ca, Sr, and Ba of the solution applied to the surface of the transparent silica glass layer to 5 to 500 μg / cm 2. The method for producing a silica container according to claim 8 . 前記シリカドライゲル層のO含有雰囲気下での焼成の後、連続してN濃度が95vol.%以上の雰囲気下で焼成を行うことを特徴とする請求項ないし請求項のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 After firing the silica dry gel layer in an O 2 -containing atmosphere, the N 2 concentration was continuously 95 vol. Method for producing a silica container according to any one of claims 1 to 9, characterized in that% or more calcined under atmosphere. 前記シリカ容器を、シリコン単結晶引上げ用ルツボとして使用するものとすることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか一項に記載のシリカ容器の製造方法。 The method for producing a silica container according to any one of claims 1 to 10 , wherein the silica container is used as a crucible for pulling a silicon single crystal.
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