JP5103450B2 - Ｌｅｄユニット及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ実装基板がインサート成形されてなるＬＥＤユニット及びその製造方法に関するものであり、詳しくは、基板に光源となるＬＥＤが実装されてなるＬＥＤ実装基板をインサート成形により樹脂封止したＬＥＤユニット及びその製造方法に関する。

電子部品あるいは回路部品等の各種部品を実装した基板（部品実装基板）を水、湿気や塵埃等の周囲環境や機械的摩擦から保護する方法として、部品実装基板を樹脂封止して部品実装基板全体を樹脂で覆う方法がある。その具体的な方法としては、量産に対する生産性を考慮してインサート成形により行われる場合が多い。

その一例として、以下のような成形用金型を用いたインサート射出成形方法が提案されている。それは図１３（ａ）のように、上側金型６０と下側金型６１により水平分割されるキャビティ６２が形成され、上側金型６０及び下側金型６１の夫々にはキャビティ６２の鉛直上方向に出入りする複数本の上側保持ピン６３及び下側保持ピン６４が設けられている。

そして、このような構成のインサート射出成形用金型において、キャビティ６２内に突出した上側保持ピン６３と下側保持ピン６４の保持圧力で電子基板６５をキャビティ６２内の中央部に保持し、型締めされたキャビティ６２内に一次射出による溶融樹脂６６ａを充填する。

溶融樹脂６６ａがある程度固化した状態で上側保持ピン６３及び下側保持ピン６４をキャビティ６２内から後退させ、図１３（ｂ）のように、上側保持ピン６３及び下側保持ピン６４の後退後に残ったピン跡の空間６３ａ、６４ａに二次射出による溶融樹脂６６ｂを充填して空間６３ａ、６４ａを埋め、硬化させる。

型開き後、金型から取り出した成形品は図１３（ｃ）のような、全周が成形樹脂６６ａ、６６ｂで被覆されてなる電子基板６５が得られる（例えば、特許文献１参照。）。

また、引用文献２に従来技術として説明されているように、上金型７０と下金型７１により形成されたキャビティ７２内に下金型７１の底面から突出する下金型端子保持部７３を有し、電気回路部と外部接続端子部を備えた金属端子材７４を下金型端子保持部７３で保持した状態でキャビティ７２内に溶融樹脂７５を充填して硬化させる（図１４（ａ）参照）。

型開き後、金型から取り出した成形品は図１４（ｂ）のような、下金型端子保持部を引き抜いた跡の孔７６を通して金属端子材７４が露出した状態のインサート樹脂成形回路基板が得られる。

従って、露出した金属端子材の絶縁を確保するためには、例えばインサート成形工程の前に絶縁処理工程を設けて予め金属端子材に絶縁処理を施しておく必要がある（例えば、特許文献２参照。）。

特開２００４−５８４４２号公報 特開２０００−２５０６９号公報

ところで、上記前者のインサート射出成形により電子基板を樹脂封止する方向は、一次射出成形と二次射出成形の２回の成形工程が必要であり、それに伴い樹脂の充填工程及び硬化工程に費やされる時間が長くなって生産効率の低下を招くことになる。

また、後者のインサート樹脂成形回路基板の製造方法は、金属端子材に絶縁処理を施すにあたって、絶縁処理装置が必要であると共に絶縁処理に費やす時間が必要となり、設備費の高騰と生産効率の低下を招くことになる。

そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、基板上にＬＥＤが実装されると共に同様に基板上に配置された保護カバーが前記ＬＥＤを覆うように密閉し、前記基板の前記ＬＥＤが実装された側と反対側の面に接着剤付き樹脂フィルムからなる保護シートが貼着してなるＬＥＤ実装基板のほぼ全体を封止樹脂で覆ったＬＥＤユニットであって、前記ＬＥＤユニットは前記基板の前記ＬＥＤが実装された側の前記封止樹脂に該封止樹脂を貫通し前記保護カバーの、前記ＬＥＤの前方に位置する領域を底面とする凹部が形成され、且つ前記基板の前記ＬＥＤが実装された側と反対側の前記封止樹脂に該封止樹脂を貫通し前記保護シートを底面とする孔部が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記保護シートは前記基板の略全面に貼着されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１または請求項２のいずれか１項において、前記樹脂フィルムはポリエステル又は塩化ビニールのいずれかからなることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載された発明は、基板上にＬＥＤを実装すると共に前記ＬＥＤを覆って密閉するように前記基板上に保護カバーを配置し、前記基板の前記ＬＥＤが実装された側と反対側の面に接着剤付き樹脂フィルムからなる保護シートを貼着してＬＥＤ実装基板を作製する第１の工程と、前記ＬＥＤ実装基板を下金型と上金型により形成されたキャビティ内にセットする第２の工程と、前記キャビティ内に成形樹脂を注入して前記ＬＥＤ実装基板をインサート成形する第３の工程と、前記下金型と上金型から成形品を取り出す第４の工程とを有し、前記第２の工程は、前記基板に貼着された保護シートに前記下金型から前記キャビティ内に突出した基板保持部の先端が当接し、且つ前記基板に配置された前記保護カバーに前記上金型から前記キャビティ内に突出する保護カバー保持部の上面が当接することによって、前記ＬＥＤ実装基板が前記キヤビティ内に固定されることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項４において、前記基板保持部の先端は、前記基板の略中心となる位置、及び／又は、前記保護カバーが前記基板に接触する位置の、前記基板を挟んだ反対側の位置に位置することを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項４または請求項５のいずれか１項において、前記保護シートの大きさは前記基板保持部の先端の大きさよりも大きく、前記先端の全面が前記保護シートに当接していることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項７に記載された発明は、請求項６において、前記保護シートは前記基板の略全面に貼着されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項８に記載された発明は、請求項４から請求項７のいずれか１項において、前記樹脂フィルムはポリエステル又は塩化ビニールのいずれかからなることを特徴とするものである。

ＬＥＤ実装基板をインサート成形によって封止樹脂で覆うに当たり、基板の、ＬＥＤが実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シートを貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂に該封止樹脂を貫通し保護シートを底面とする孔部が形成される。

この保護シートは基板に対して簡単に貼着できるため作業効率が良好で生産性の向上に繋がると共に保護シートを挟んで基板と封止樹脂との接着性を高めることができる。また、孔部の底面に保護シートが位置して基板が直接外部環境に晒されるのを防止している。そのため、孔部から侵入した水、湿気や塵埃等が直接基板に付着するのが防止されてＬＥＤユニットの信頼性の向上を図ることができる。

本発明の実施形態に係るＬＥＤユニットの断面図である。 図１のＡ方向からの矢斜視図である。 図１のＢ方向からの矢斜視図である。 ＬＥＤユニットの製造方法を説明する製造工程図である。 ＬＥＤユニットの部分拡大図である。 ＬＥＤユニットの説明図である。 同じく、ＬＥＤユニットの説明図である。 同じく、ＬＥＤユニットの説明図である。 同じく、ＬＥＤユニットの説明図である。 同じく、ＬＥＤユニットの説明図である。 同じく、ＬＥＤユニットの説明図である。 本発明の他の実施形態に係る説明図である。 従来例の説明図である。 同じく、従来例の説明図である。

以下、この発明の好適な実施形態例を図１〜図１２を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。

図１は本発明の実施形態に係るＬＥＤユニット１の断面図、図２は図１のＡ方向からの矢斜視図、図３は図１のＢ方向からの矢斜視図である。ＬＥＤユニット１は基板２上にＬＥＤ３が実装され、このＬＥＤ３を、同様に基板２上に配置された保護カバー４で覆って密閉し、基板２のＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に保護シート６が貼着され、保護シート６を含む基板２及び保護カバー４の夫々の一部を除くほぼその全体が樹脂５で封止された構成とされている。

なお、ＬＥＤ３、ＬＥＤ３が実装された基板２、基板２上に配置されてＬＥＤ３を密閉する保護カバー４及び基板２のＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に貼着された保護シート６からなる構成を、以下ＬＥＤ実装基板３０と呼称する。

ＬＥＤ実装基板３０を構成する基板２は、基材の主材料を樹脂としたフェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、アルミナを主材料とするセラミック基板、ＡｌあるいはＣｕを主材料とし絶縁処理が施された金属基板等が用いられ、いずれの基板も、基板の一方の面又は両面には導体パターンが形成される。特に金属基板の場合は金属面上に設けられた絶縁層を介して導体パターンが形成される。

ＬＥＤ３は、図示していないが、ハウジング内に発光原となるＬＥＤ素子を収容し、同様にハウジング内に充填された樹脂で封止された構成とされ、所謂表面実装型ＬＥＤと称されるものである。封止樹脂は透光性樹脂に蛍光体が分散されており、ＬＥＤ素子の光源色とは異なる色調の光を照射するものとなっている。

例えば、ＬＥＤ素子を青色光を発する青色ＬＥＤとし、蛍光体を青色光に励起されて青色の補色となる黄色光に波長変換する黄色蛍光体を用いることにより、ＬＥＤ素子から発せられた青色光の一部が蛍光体を励起することによって波長変換された黄色光と、ＬＥＤ素子から発せられた青色光の一部との加法混色によって白色光を得ることができる。

あるいは、ＬＥＤ素子を同様に青色光を発する青色ＬＥＤとし、蛍光体を青色光に励起されて緑色光及び赤色光にそれぞれ波長変換する緑色蛍光体及び赤色蛍光体の２種類の蛍光体を混合したものを用いることにより、ＬＥＤ素子から発せられた青色光の一部が蛍光体を励起することによって波長変換された緑色光及び赤色光と、ＬＥＤ素子から発せられた青色光の一部との加法混色によって白色光をえることができる。

保護カバー４は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート樹脂等の透明樹脂で形成され、一端を開口４ａとし底部４ｃの外面４ｄを平坦面とする筒状を呈している。

図４は上記構成のＬＥＤユニットの製造方法を示している。以下図４の製造工程を参照して本発明の、ＬＥＤ実装基板のインサート成形方法を説明する。

まず、予め上述した基板２、ＬＥＤ３、保護カバー４及び保護シート６を準備する。そして（ａ）の工程において、基板２上に光源となるＬＥＤ３を載置し、ＬＥＤ３の電極と基板２の導体パターンを半田やＡｇペースト等の導電性接合部材で接合してＬＥＤ３を基板２上に実装すると共にＬＥＤ３の電極と基板２の導体パターンの電気的接続を図る。その後、保護カバー４をＬＥＤ３に覆い被せるように基板２上に載置し、保護カバー４の開口端部４ｂを基板２に接着してＬＥＤ３を収容した保護カバー４内を密閉し、基板２のＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に保護シート６を貼着してＬＥＤ実装基板３０を形成する。

次に、（ｂ）の工程において、基板２の略中心位置に、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に、粘着剤付きのポリエステルフィルムあるいは塩化ビニールフィルムからなる保護シート６を貼着する。保護シート６の貼着位置は、後工程の、下金型７にＬＥＤ実装基板３０をセットした状態において、ＬＥＤ実装基板３０を保持する基板保持部７ａが該ＬＥＤ実装基板３０に当接する位置及びその近傍をカバーするような位置とする。

次に、（ｃ）の工程において、下金型７のキャビティ部８内にＬＥＤ実装基板３０をセットする。この場合、キャビティ部８内にはキャビティ部８の底面から突出する基板保持部７ａが基板の略中心位置に対応する位置に位置しており、基板保持部７ａの先端７ｂが基板２に貼着された、少なくとも基板保持部７ａの先端７ｂの大きさよりも大きい保護シート６に当接した状態でＬＥＤ実装基板３０が下金型７のキャビティ部８内に保持される。

次に、（ｄ）の工程において、キャビティ部１０を有する上金型９を下金型７側に移動して上下金型９、７の型締めを行う。この場合、上金型９はキャビティ部１０の底面にキャビティ部１０側に向かって突出する、上面９ｂを平坦面とする段差部からなる保護カバー保持部９ａが設けられており、保護カバー保持部９ａの上面９ｂと保護カバー４の底部４ｃ外面４ｄが面接触した状態に保持されている。

つまり、ＬＥＤ実装基板３０は下金型７の基板保持部７ａと上金型９の保護カバー保持部９ａによって、下金型７と上金型９で形成されるキャビティ１１内に保持される。

次に、（ｅ）の工程において、下金型７と上金型９の境界に形成されたゲートランナ１２を通してキャビティ１１内に不透明な成形樹脂５を注入し、冷却して固化する。

次に、（ｆ）の工程において、上金型を下金型から分離して型開きを行い、下金型に残った成形品１３をゲートランナ部１４と共に下金型から取り出す。

最後に、（ｇ）の工程において、成形品１３とゲートランナ部１４を切り離して、ＬＥＤ実装基板３０がインサート成形によって樹脂５封止されてなるＬＥＤユニット１が完成する。

上述の製造工程の説明で分かるように、上金型９と下金型７の型締め状態において、成形樹脂注入前のキャビティ１１内には、上金型９の保護カバー保持部９ａと下金型７の基板保持部７ａによって上下方向から挟持されたＬＥＤ実装基板３０が位置しており、ＬＥＤ実装基板３０の上側は保護カバー４の底部４ｃ外面４ｄに面接触した上金型９の保護カバー保持部９ａの上面９ｂ、下側は基板２に当接した下金型７の基板保持部７ａの先端７ｂで保持されている。

この状態でキャビティ１１内に成形樹脂５を注入して充填すると、上面９ｂが保護カバー４の底部４ｃ外面４ｄと面接触する、上金型９の保護カバー保持部９ａ、及び、先端７ｂが基板２と当接する、下金型７の基板保持部７ａには成形樹脂が供給されない。

そのため、インサート成形後のＬＥＤユニットは図1〜図３に示すように、ＬＥＤ実装基板３０を封止する成形樹脂５に、上金型９の保護カバー保持部９ａ及び下金型７の基板保持部７ａの夫々の抜き跡による２箇所の抜孔１５、１６が形成され、抜孔１５を通して保護カバー４の底部４ｃ外面４ｄが外部に露出すると共に抜孔１６を通して基板２に貼着された、粘着剤６ａ付き樹脂フィルム６ｂからなる保護シート６が外部に露出した状態となっている（図５参照）。

そのうち、抜孔１５を通して外部に露出した保護カバー４の底部４ｃ外面４ｄは、ＬＥＤ３から発せられた光の外部に対する光出射面として機能し、抜孔１６を通して外部に露出した保護シート６は、抜孔１６から侵入した水、湿気や塵埃等が直接基板２に付着するのを防止する機能を果たす。

そのために、インサート成形前に基板の露出面となる領域に予め保護シートを貼着して、基板が直接外部環境に晒されることがないように対策を施すものである。

上記構成のＬＥＤユニット１は、ＬＥＤ３から発せられた光は、保護カバー４内を伝搬されて保護カバー４の底部４ｃの外面４ｄの、封止樹脂５で覆われることなく外部に露出している領域を透過し、封止樹脂５の抜孔１５を通って外部に照射される。

ところで、インサート成形されたＬＥＤ実装基板の露出部を外部環境から保護する手法は、上記実施形態にあるように保護シートの貼着による方法以外に、上記背景技術で紹介したように露出部に通じる空間（抜孔）を更に樹脂で埋める方法、あるいは露出部に通じる空間（抜孔）を通じて露出面に絶縁処理を施す方法等が挙げられる。

しかしながら、本発明の保護シートを貼着する方法が、簡単でありながら確実な保護機能が得られるために廉価な製造コストで且つ高い生産効率が実現できるのに対し、背景技術で紹介した方法のうち、露出部に通じる空間（抜孔）を更に樹脂で埋める方法は、２回の成形工程が必要であり、それに伴い樹脂の充填工程及び硬化工程に費やされる時間が長くなって生産効率の低下を招くことになり、露出部に通じる空間（抜孔）を通じて露出面に絶縁処理を施す方法は、絶縁処理装置が必要であると共に絶縁処理に費やす時間が必要となり、設備費の高騰と生産効率の低下を招くことになる。

従って、本発明のＬＥＤユニットの製造方法は、製造コスト及び生産効率の面から他の方法よりも優れた効果を奏するものである。

なお、上述の実施形態においては、下金型に設ける基板保持部を基板の略中心位置に対応する１箇所としたが、必ずしもこれに限られるものではなく、複数箇所設けてもかまわない。但しその場合は、ＬＥＤ実装基板を均等に保持するために、基板保持部を基板の略中心を中心とする円上の一定間隔の位置に設けることが好ましい。且つ、ＬＥＤ実装基板の保持時（型締め時）に基板の両面から同一位置に力が加わるように、基板保持部を保護カバーの開口端部に対応する位置に設けることが好ましい。基板保持部を複数箇所設ける場合は基板の略中心部には基板保持部を設けても設けなくてもよい。

同時に、基板に貼着する保護シートは、各基板保持部に対応する位置に夫々独立して貼着する場合と、全ての基板保持部をカバーするような１枚の保護シートを貼着する場合が可能である。

図６〜図１０は、下金型における基板保持部の配置及びＬＥＤ実装基板に対する保護シートの貼着位置の具体例を示している。

図６の例は、型締め時において、下金型の、ＬＥＤ実装基板の略中心に対応する位置となる1箇所に基板保持部を設けることにより、ＬＥＤユニット１を基板２の略中心の位置に形成された抜孔１６に対応する位置に保護シート６を貼着した構成としたものである。

図７及び図８の例は、型締め時において、下金型の、ＬＥＤ実装基板の略中心に対応する位置を中心Ｏとする円上の一定間隔ａの位置で且つ保護カバーの開口端部に対応する位置となる２箇所に基板保持部を設け、そのうち図７のＬＥＤユニット１は該ＬＥＤユニット１を基板の略中心に対応する位置を中心Ｏとする円上の一定間隔ａの位置に形成された２箇所の抜孔１６に対応する位置に夫々独立して保護シート６を貼着した構成とし、図８のＬＥＤユニット１は該ＬＥＤユニット１を２箇所の抜孔１６に対応するような１枚の保護シート６を貼着した構成としたものである。

図９及び図１０の例は、型締め時において、下金型の、ＬＥＤ実装基板の略中心に対応する位置を中心Ｏとする円上の一定間隔ｂの位置で且つ保護カバーの開口端部に対応する位置となる３箇所に基板保持部を設け、そのうち図９のＬＥＤユニット１は該ＬＥＤユニット１を基板の略中心に対応する位置を中心Ｏとする円上の一定間隔ｂの位置に形成された３箇所の抜孔１６に対応する位置に夫々独立して保護シート６を貼着した構成とし、図１０のＬＥＤユニット１は該ＬＥＤユニット１を３箇所の抜孔１６に対応するような１枚の保護シート６を貼着した構成としたものである。

なお、保護シートは上述の外部環境の影響を防止する機能の他に、基板と封止樹脂（成形樹脂）との接着性を高める機能も有している。つまり、基板と封止樹脂との接着性が低い場合、基板と封止樹脂との間に保護シートを挟むことにより、基板と保護シートとの間、及び保護シートと封止樹脂との間の高い接着性によって、保護シートを介した基板と封止樹脂との接着性を高めることが可能となる。

従って、保護シートに基板と封止樹脂との間の高い接着性を求める場合は、図１１のように、基板２の抜孔１６以外の領域にも広く保護シート６を貼着する必要がある。そのためには、下金型に設けられている基板保持部の箇所数にかかわらず基板の広範囲の領域に保護シートを貼着することが有効となる。このことは、貼着する保護シートが１枚で目的を達することになり、そのことによって保護シートを貼着する手間が削減されて生産性の向上に繋がる。

また、接着剤付き樹脂フィルムからなる保護シートは、上金型と下金型の型締め時に下金型の基板保持部によって樹脂フィルム及び接着剤に破損が生じても、基板保持部の外周部の接着剤が水分の浸入を防止することができる。

なお、保護シートは必ずしも上述した粘着剤付きフィルムの構成に限られるものではなく、粘着剤を塗布しないフィルムのみのものも使用可能である。その場合、保護シートは基板に対する接着性がないため、図１２のように、基板２の複数箇所に保護シート１７の仮固定用の係止孔２ａを設ける共に保護シート１７に前記基板２の保護シート仮固定用係止孔２ａに挿入するような形状からなる係止部１７ａを設ける。

そして、基板２の係止孔２ａに保護シート１７の係止部１７ａを挿入することによって基板２に保護シート１７を仮固定し、これを下金型７のキャビティ部８内にセットした後、キャビティ部１０を有する上金型９とで型締めを行いキャビティ１１内に成形樹脂５を充填してインサート成形を行う。

保護シートを構成する、粘着剤を塗布しないフィルムは粘着剤付きフィルムと同種のものが使用可能であり、ポリエステルフィルムあるいは塩化ビニールフィルムが用いられる。粘着剤を塗布しないフィルムは基板との接着性は低いが、基板に対する仮固定作業が簡単であるため作業効率の向上が期待できる。

１ ＬＥＤユニット
２ 基板
２ａ 係止孔
３ ＬＥＤ
４ 保護カバー
４ａ 開口
４ｂ 開口端部
４ｃ 底部
４ｄ 外面
５ 樹脂
６ 保護シート
７ 下金型
７ａ 基板保持部
７ｂ 先端
８ キャビティ部
９ 上金型
９ａ 保護カバー保持部
９ｂ 上面
１０ キャビティ部
１１ キャビティ
１２ ゲートランナ
１３ 成形品
１４ ゲートランナ部
１５ 抜穴
１６ 抜穴
１７ 保護シート
１７ａ 係止部
３０ ＬＥＤ実装基板

Claims (8)

1. 基板上にＬＥＤが実装されると共に同様に基板上に配置された保護カバーが前記ＬＥＤを覆うように密閉し、前記基板の前記ＬＥＤが実装された側と反対側の面に接着剤付き樹脂フィルムからなる保護シートが貼着してなるＬＥＤ実装基板のほぼ全体を封止樹脂で覆ったＬＥＤユニットであって、
   前記ＬＥＤユニットは前記基板の前記ＬＥＤが実装された側の前記封止樹脂に該封止樹脂を貫通し前記保護カバーの、前記ＬＥＤの前方に位置する領域を底面とする凹部が形成され、且つ前記基板の前記ＬＥＤが実装された側と反対側の前記封止樹脂に該封止樹脂を貫通し前記保護シートを底面とする孔部が形成されていることを特徴とするＬＥＤユニット。
2. 前記保護シートは前記基板の略全面に貼着されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤユニット。
3. 前記樹脂フィルムはポリエステル又は塩化ビニールのいずれかからなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のＬＥＤユニット。
4. 基板上にＬＥＤを実装すると共に前記ＬＥＤを覆って密閉するように前記基板上に保護カバーを配置し、前記基板の前記ＬＥＤが実装された側と反対側の面に接着剤付き樹脂フィルムからなる保護シートを貼着してＬＥＤ実装基板を作製する第１の工程と、
   前記ＬＥＤ実装基板を下金型と上金型により形成されたキャビティ内にセットする第２の工程と、
   前記キャビティ内に成形樹脂を注入して前記ＬＥＤ実装基板をインサート成形する第３の工程と、
   前記下金型と上金型から成形品を取り出す第４の工程とを有し、
   前記第２の工程は、前記基板に貼着された保護シートに前記下金型から前記キャビティ内に突出した基板保持部の先端が当接し、且つ前記基板に配置された前記保護カバーに前記上金型から前記キャビティ内に突出する保護カバー保持部の上面が当接することによって、前記ＬＥＤ実装基板が前記キヤビティ内に固定されることを特徴とするＬＥＤユニットの製造方法。
5. 前記基板保持部の先端は、前記基板の略中心となる位置、及び／又は、前記保護カバーが前記基板に接触する位置の、前記基板を挟んだ反対側の位置に位置することを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤユニットの製造方法。
6. 前記保護シートの大きさは前記基板保持部の先端の大きさよりも大きく、前記先端の全面が前記保護シートに当接していることを特徴とする請求項４または請求項５のいずれか１項に記載のＬＥＤユニットの製造方法。
7. 前記保護シートは前記基板の略全面に貼着されていることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤユニットの製造方法。
8. 前記樹脂フィルムはポリエステル又は塩化ビニールのいずれかからなることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のＬＥＤユニットの製造方法。

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