JP5100429B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
図5(F)に示すように、第1の絶縁層2に用いられるプリプレグは、縦編み方向の第1のガラスクロス2a(ガラス繊維)及び横編み方向の第2のガラスクロス2b(ガラス繊維)に半硬化状態のエポキシ樹脂等の樹脂2cを含浸させて作られている。
メタルコアに貫通孔を形成する工程と、
前記メタルコアに、繊維が複合された樹脂で構成された第1の絶縁層及び内部導体層を積層し、プレスする工程と、
前記第1の絶縁層及び内部導体層の前記貫通孔の部分にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホール内に前記内部導体層と接続する内層接続部を設ける工程と、
前記スルーホール内に絶縁材を埋め込む工程と、
前記内部導体層に所定の回路パターンを形成する工程と、
前記内部導体層に、繊維が複合された樹脂で構成された第2の絶縁層及び外部導体層を積層し、プレスする工程と、
前記外部導体層に所定の回路パターンを形成する工程と、を有し、
前記スルーホール内に埋め込む絶縁材は、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層を構成する前記樹脂よりも低いヤング率の絶縁材が用いられる、
ことを特徴とするものである。
前記メタルコアの厚さは、前記第1の絶縁層の厚さ以上であってもよい。
この冷熱衝撃試験では、比較例1としてヤング率が22〜29GPaの樹脂(FR−4)を用い、比較例2としてヤング率が7〜15GPaの樹脂(充填物を配合させたエポキシ樹脂)を用い、本実施形態例としてヤング率が2〜4GPaの樹脂(プリント基板に使用されるソルダーレジスト)を用いた。
また、多層プリント配線板P1の厚さ、メタルコア1の厚さ、内部導体層3及び外部導体層7の厚さ、メタルコア1とスルーホール4との間の隙間(ギャップ)、貫通孔1aの径がそれぞれ異なる複数(比較例1、比較例2及び本実施形態例毎に9種類)の多層プリント配線板を用意して試験を行った。
また、温度環境変化として、120℃の状態と−40℃の状態をそれぞれ25分維持し、5分以内で温度移行を行った。これを1サイクルとして、5000サイクルまで実施し、3000サイクルまでに初期抵抗値に対して10%以上の変動があった場合は不合格(×)、3000サイクルを超えた場合は合格(○)の合否判定を行った。
1:メタルコア
1a:貫通孔
2:第1の絶縁層
3:内部導体層
3a:回路パターン
4:スルーホール
5:内層接続部
6:第2の絶縁層
7:外部導体層
8:絶縁材
Claims (5)
- メタルコアに貫通孔を形成する工程と、
前記メタルコアに、繊維が複合された樹脂で構成された第1の絶縁層及び内部導体層を積層し、プレスする工程と、
前記第1の絶縁層及び内部導体層の前記貫通孔の部分にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホール内に前記内部導体層と接続する内層接続部を設ける工程と、
前記スルーホール内に絶縁材を埋め込む工程と、
前記内部導体層に所定の回路パターンを形成する工程と、
前記内部導体層に、繊維が複合された樹脂で構成された第2の絶縁層及び外部導体層を積層し、プレスする工程と、
前記外部導体層に所定の回路パターンを形成する工程と、を有し、
前記スルーホール内に埋め込む絶縁材は、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層を構成する前記樹脂よりも低いヤング率であり、かつ−40℃〜120℃でヤング率が4GPa以下の絶縁材が用いられる、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層は、プリプレグを熱硬化させて形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁材は樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁材はソルダーレジストに用いられる樹脂であることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記メタルコアの厚さは、前記第1の絶縁層の厚さ以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つの項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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