JP5092649B2 - 塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム - Google Patents

塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム Download PDF

Info

Publication number
JP5092649B2
JP5092649B2 JP2007251278A JP2007251278A JP5092649B2 JP 5092649 B2 JP5092649 B2 JP 5092649B2 JP 2007251278 A JP2007251278 A JP 2007251278A JP 2007251278 A JP2007251278 A JP 2007251278A JP 5092649 B2 JP5092649 B2 JP 5092649B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating agent
deterioration
imaging
inspection
feature amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007251278A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009078254A (ja
Inventor
敦 押本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2007251278A priority Critical patent/JP5092649B2/ja
Publication of JP2009078254A publication Critical patent/JP2009078254A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5092649B2 publication Critical patent/JP5092649B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

本発明は、劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラムに関し、特に、塗布される塗布剤の劣化を検査する劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラムに関する。
半導体の組み立て工程で用いる接着用の樹脂、例えば、基板に搭載された半導体チップの表面や下面に充填するフィレット剤は、外気に触れると粘性が変化するなどの経時変化が激しいことから、塗布直後から樹脂の外観形状が変化する性質を有する。そこで、樹脂の交換時期を知るために、樹脂の外観形状の変化を画像処理等により計測し、その結果に基づいて樹脂の劣化度合いを判定する方法が提案されている。
例えば、下記特許文献1には、同一塗布条件下での塗布動作において、樹脂の劣化に伴って塗布後の樹脂の形状が変動するという特性に基づき、吐出ノズルより吐出されたペーストの形状をカメラにより真上から撮像し、カメラの撮像パターンにより投影された平面積より、ペーストの吐出量を算出し、適正必要量との差値を算出して、吐出ユニットにフィードバックする半導体装置の製造方法が開示されている。
また、下記特許文献2には、同一塗布条件下での塗布動作において、樹脂の劣化に伴ってノズル先端部に滞留する樹脂の形状が変動するという特性に基づき、ディスペンサの吐出口により吐出される液体材料の形状をカメラにより真横から撮像し、撮像形状に基づいて液体材料の吐出体積を求め、その吐出体積に基づいてディスペンサの吐出パラメータを設定する液体材料吐出システムが開示されている。
特開平03−36740号公報 特開2002−361145号公報
しかしながら、外観の撮像は1回の検査で1視野ごとに1回のみ行うことが多いため、特許文献1のように、塗布後の樹脂の外観形状に基づいて劣化状態を検査する方法では、樹脂を撮像するタイミングにより劣化状態を正確に判定することが難しいという問題がある。
例えば、図3に示すように上面から見た塗布領域の面積などの外観特徴量が変化する性質を有する樹脂を検査する場合は、外観特徴量が定常状態になるまでに十分な時間が必要である。そのため、塗布直後(図の劣化検知可能時間帯の前)に撮像すると、樹脂の劣化の程度によらず外観特徴量はほぼ同じになってしまい、樹脂の劣化を正確に判定することができない。一方、図4に示すように外観特徴量が変化する性質を有する樹脂を検査する場合は、塗布直後に外観特徴量が速やかに変化し、その後、定常状態では外観特徴量が略一定になる。そのため、塗布してから所定時間経過後(図の劣化検知可能時間帯の後)に撮像すると、樹脂の劣化の程度によらず外観特徴量はほぼ同じになってしまい、樹脂の劣化を正確に判定することができない。
また、特許文献2のように、ノズル先端に滞留する樹脂の外観形状に基づいて劣化状態を検査する方法の場合、粘性の低い樹脂はその外観特徴量の変化は小さい。そのため、ノズル先端に滞留する樹脂の外観形状が同じであっても、塗布後の樹脂の外観形状が同じになるとは限らず、この方法では樹脂の劣化を正確に判定することは困難である。また、特許文献2には、通常の連続的な吐出工程におけるデータを履歴としてメモリに記憶し、ある時点の撮像結果とメモリに保存された撮像結果とを比較する構成も開示されている。しかしながら、各々の撮像結果が、ノズル先端に樹脂を供給後、どのタイミングで撮像したかによって外観特徴量が変動するため、樹脂の劣化を正確に判定することは困難である。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、塗布剤の劣化を塗布後の外観形状で正確に判定することができる塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラムを提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の劣化検査装置は、塗布された塗布剤の外観形状を撮像する撮像部と、塗布直後から予め決められたタイミングで、前記撮像部で撮像して得た複数の画像を記憶する記憶部と、各々の前記画像から前記塗布剤の外観特徴量を計測し、前記外観特徴量の経時変化を示すデータと基準値との比較結果に基づいて、前記塗布剤の劣化を判定する処理部と、を少なくとも備えるものである。
本発明の塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラムによれば、塗布剤の劣化を塗布後の外観形状で正確に判定することができる。
その理由は、塗布直後から定常状態になるまでの塗布剤の外観形状を一定の時間間隔で撮像し、撮像した画像から径や面積、高さなどの外観特徴量を計測し、外観特徴量の経時変化を示すデータと基準値との比較結果により塗布剤の劣化を判定するため、外観特徴量が緩やかに変化する性質を有する塗布剤や、外観特徴量が塗布直後に速やかに変化する性質を有する塗布剤など、どのような性質の塗布剤であっても、その劣化を検査することができるからである。
そして、このような手法で塗布剤の劣化を検査することにより、必要最小限の時間で塗布剤の交換時期を適切に判断することができ、塗布剤塗布工程の品質向上に寄与することができる。
本発明は、その好ましい一実施例において、一般的な塗布剤塗布装置に、塗布剤の外観形状の経時変化を過渡的に観測する手段を設ける。具体的には、塗布剤の液滴の外観形状を撮像する撮像部と、塗布剤の交換直後の時点と交換から所定時間経過後の検査時のそれぞれにおいて、塗布剤を点塗布してから一定の時間間隔で撮像して得た画像を保存する記憶部と、保存した画像から液滴の外観特徴量の計測し、外観特徴量の経時変化を示すデータと基準値とを比較して変化量を算出し、その変化量が許容範囲を超えるか否かに基づいて塗布剤の劣化を判定する処理部と、を設ける。
上記した本発明の実施の形態についてさらに詳細に説明すべく、本発明の第1の実施例に係る塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラムについて、図1乃至図5を参照して説明する。図1は、本実施例の劣化検査装置の構成を示す模式図である。また、図2は、点塗布された塗布剤の形状例を示す平面図であり、図3及び図4は、塗布剤の外観特徴量の経時変化を示す図である。また、図5は、本実施例の劣化検査方法の手順を示すフローチャート図である。
本実施例の劣化検査装置は、半導体の組み立て工程で用いられる銀ペーストや接着剤等の液状塗布剤を塗布する一般的な塗布剤塗布装置に、本実施例の特徴部分である劣化検査手段を加えたものである。
具体的には、図1に示すように、一般的な塗布剤塗布装置は、塗布剤を収容するシリンジ5、一定量の塗布剤を吐出するノズル6、それらを移動させて位置決めを行うための2軸又は3軸のステージ3、塗布剤の塗布量を制御するためのディスペンサ4、塗布の対象となる被塗布部材7を搭載し、塗布剤を塗布するための塗布ステージ8、前記ステージ3とディスペンサ4を制御するための制御部2などで構成される。
上記塗布剤塗布装置は、塗布ステージ8を所定の塗布位置に移動して、ノズル6を被塗布部材7の表面に接触、もしくは表面から一定距離となるようにZ軸を下降し、塗布剤10を一定量吐出後、Z軸を上昇させる点塗布動作、もしくは、吐出開始後、Z軸を下降した状態のままXY軸を所定の軌道上にて移動させ、終点にて吐出を終了してZ軸を上昇させる動作を繰り返す線塗布動作が可能である。さらに用途に応じて、塗布量の調整および状態を確認するための検査ステージ9や、塗布ステージ8に被塗布部材7を移載させるためのハンドラやコンベア等の移載手段(図示せず)を備えてもよい。
そして、このような塗布剤塗布装置に、塗布された塗布剤10を撮像する撮像部11、撮像して得た画像などを保存する記憶部13、撮像された画像から塗布形状の径や面積などの特徴量(以下、外観特徴量と呼ぶ。)を計測し、その外観特徴量の経時変化を示すデータと基準値との比較結果から塗布剤の劣化を判定する処理部12などを付加して劣化検査装置1が構成される。
なお、撮像部11は、CCD(Charge Coupled Devices)カメラ等で構成することができるが、被塗布部材7上に塗布された塗布剤を撮像可能であればよく、その設置場所や形状、撮像方式、解像度等は特に限定されない。また、撮像部11は、塗布剤塗布動作直後から所定時間間隔ごとの塗布剤の外観形状を静止画像として取得してもよいし、塗布剤塗布動作直後からの塗布剤の外観形状を動画として取得してもよい。また、記憶部13は、フラッシュメモリやハードディスクなどで構成することができるが、塗布剤塗布動作直後から所定時間間隔ごとの静止画像や塗布剤塗布動作直後からの動画像を記録可能であればよく、その記録形態や記録容量等は特に限定されない。また、処理部12は、ハードウェアとして構成してもよいし、コンピュータを処理部12として機能させる劣化検査プログラムとして構成し、該劣化検査プログラムを制御部2上などで動作させる構成としてもよい。
また、上記塗布剤塗布装置の構成は特に限定されない。例えば、チップマウンタや基板貼り付け装置など、平板状のもの同士を貼り付ける装置における接着剤の塗布を目的とする装置としてもよい。また、フィレット塗布装置のように、あらかじめ基板もしくはリードフレームに貼り付けた半導体チップの周囲にノズル部分を近接させて塗布剤を塗布させることで、半導体チップと基板との間に塗布剤を充填することを目的とする装置としてもよい。また、図1では、劣化検査装置1を、塗布剤塗布装置に撮像部11と記憶部13と処理部12を付加した構成としたが、単独の装置として塗布剤塗布装置と併設して配置する構成としてもよい。
次に、本実施例の塗布剤の劣化検査方法について、図5のフローチャート図を参照して説明する。
まず、塗布剤塗布装置の運用に先立ち、塗布の対象となる新たな塗布剤の供給を行う(S101)。この供給方法は、主にシリンジ5の交換にて行うのが代表的であるが、シリンジ5に直接、塗布剤を充填する形態でもよい。
次に、塗布ステージ8に搭載した検査用の被塗布部材7もしくは検査ステージ9上に、点塗布などの検査のための塗布動作を行う(S102)。このとき、制御部2は、塗布動作完了の時刻を記憶部13に記憶させる。
次に、制御部2は、ステージ3を制御して、撮像部11を塗布剤が塗布された被塗布部材7もしくは検査ステージ9上に移動させ、撮像部11に塗布剤の外観形状を撮像させ、撮像して得た画像を記憶部13に記憶させる(S103)。この画像は、例えば、図2に示すような円形状もしくは楕円形状となる。
そして、制御部2は、1回目の撮像(すなわち、点塗布後)からの経過時間を監視し(S104)、所定時間が経過するまで、所定のタイミング、たとえば一定の時間間隔で撮像、記憶を繰り返して検査を行う。この所定時間や所定のタイミングは塗布剤の種類に応じて適宜設定することができる。例えば、塗布剤がフリップチップ基板で用いられるフィレット樹脂の場合、図3に示すように、外観特徴量は点塗布直後から単調増加し、最終的にある値で収束するが、塗布後、ある程度の時間が経過しないと、交換直後の塗布剤(すなわち、劣化していない塗布剤)と交換直前の塗布剤(すなわち、許容限度に劣化している塗布剤)の外観特徴量に差が生じないため、劣化検知時間帯に少なくとも1回、撮像が行われるように設定することが好ましい。また、液状塗布剤が図4のような性質を有する場合は、塗布後、ある程度の時間が経過すると、交換直後の塗布剤と交換直前の塗布剤の外観特徴量に差がなくなってしまうため、劣化検知時間帯に少なくとも1回、撮像が行われるように設定することが好ましい。
次に、1回目の撮像から所定時間が経過したら(S104の”Yes”)、処理部12は、ステップS103で撮像して得た画像を記憶部13から読み出し、外観特徴量を計測し、その外観特徴量を記憶部13に保存する(S105)。具体的には、塗布形状が図2(a)のような円形の場合は、撮像して得た各々の画像における塗布領域の直径、面積などを計測し、塗布形状が図2(b)のような楕円形の場合は長径、短径、面積などを計測する。この検査が塗布剤供給後の初回の検査の場合は、保存した外観特徴量が次回以降の検査における外観特徴量の変化を判断するための基準値となる。なお、外観特徴量の計測は、計測時間に対して撮像間隔が長い場合は、1回の撮像ごとに計測を行う動作を劣化検知可能時間帯内の任意の範囲内で繰り返す形態としてもよい。
次に、制御部2は、今回の検査が塗布剤供給後の初回の検査であるかを判断し(S106)、初回の検査であれば塗布剤は劣化していないと判断できることから、ステップS109にスキップして、通常の塗布剤塗布運転動作を行う。一方、初回の検査でない場合は、処理部12は、初回の検査における外観特徴量(基準値)を記憶部13から読み出し、今回の検査で取得した外観特徴量の経時変化を示すデータと初回の検査における外観特徴量の経時変化を示すデータとを比較して、その変化量を算出する(S107)。例えば、フリップチップ基板で用いられるフィレット樹脂の場合、外気に長時間触れることで硬化が進み、外観特徴量の変動は交換直後に比べて緩やかになるため、外観特徴量は基準値から変化することになる。なお、ここでは初回の検査における外観特徴量の経時変化を示すデータを基準値としたが、対象となる塗布剤について予め劣化確認実験を行い、その実験結果に基づいて基準値を設定してもよい。
そして、上記変化量が許容限度を超える場合は、塗布剤が劣化していると判断して(S108の”Yes”)、塗布剤の交換を促すメッセージを出力し、ステップS101に戻って塗布剤の交換を行う。一方、上記変化量が許容限度以下の場合は、塗布剤が劣化していないと判断して(S108の”No”)、通常の塗布剤塗布運転動作を行う(S109)。なお、上記許容限度は、対象となる塗布剤について予め劣化確認実験を行い、その実験結果に基づいて設定してもよいし、その塗布剤の物性値などから推測して設定してもよいし、基準値に対する比率(例えば、10%など)などとしてもよい。
その後、制御部2は、初回検査時からの経過時間を監視し(S110)、所定時間が経過したら、改めて塗布ステージ8に搭載した検査用の被塗布部材7もしくは検査ステージ9を用いて検査のための塗布動作を行う(S102)。
このように、本実施例では、点塗布した直後から所定のタイミング経過で1回ないし複数回塗布剤の外観形状を撮像して外観特徴値を計測し、外観計測値の経時変化を示すデータと基準値とを比較し、その変化量が許容限度を超えた場合に塗布剤が劣化していると判定するため、どのような性質の塗布剤でも確実に劣化を検査することができる。
次に、本発明の第2の実施例に係る塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラムについて、図6及び図7を参照して説明する。図6は、本実施例の劣化検査装置の構成を示す模式図であり、図7は、点塗布された塗布剤の形状例を示す平面図及び断面図である。
前記した第1の実施例では、点塗布した塗布剤を上方から撮像する構成としたが、図6に示すように、CCDカメラ等の撮像部を複数台(図では、撮像部11aと撮像部11bの2台)設け、塗布剤の塗布形状を異なる方向から撮像し、複数の撮像画像から外観特徴量を計測する構成とすることもできる。
この場合、撮像部11aを、点塗布された塗布剤を上方から撮像できる位置に配置し、撮像部11bを、塗布された塗布剤を側方から撮像できる位置に配置すれば、点塗布された塗布剤の直径や塗布面積、高さを容易に計測することができる。また、複数の撮像部を、点塗布された塗布剤を斜めから撮像できる位置に配置し、公知の画像処理技術を用いて3次元画像に変換することによっても、点塗布された塗布剤の直径や塗布面積、高さを取得することができる。
そして、塗布剤の外観特徴量として、直径又は塗布面積と最大塗布高さ(Hmax)とを用いた場合、それらは外観特徴量に差が生じる時間帯が各々異なることから、塗布剤の劣化の検査をより迅速且つ確実に行うことができる。例えば、点塗布直後に図7(a)に示すような形状を示す塗布剤が、自重で潰れてから拡がって図7(b)に示すような形状になる場合には、直径又は塗布面積が変化していなくても、最大塗布高さは変化するため、平面形状のみを撮像する場合に比べて、塗布剤の劣化を迅速且つ確実に検査することができる。
なお、上記各実施例では、塗布剤を点塗布して、その外観形状を撮像する構成としたが、塗布剤を線塗布して、その外観形状を撮像する構成とすることもできる。その場合は、塗布剤の幅や最大塗布高さを外観特徴量とすればよい。
また、上記各実施例では、各々の検査における塗布剤の外観特徴量をそのまま比較したが、各々の検査における塗布剤の塗布量にばらつきが生じる場合もある。しかしながら、そのような場合であっても、図3及び図4に示すように、各々の検査における塗布直後の塗布剤の形は略一定であることから、2回目以降の検査における塗布直後の塗布剤の外観特徴量と初回の検査における塗布直後の塗布剤の外観特徴量との比率を算出しておき、2回目以降の検査における外観特徴量に算出した比率を掛け合わせることにより、各々の検査における外観特徴量の変化量を正確に算出することができる。
更に、上記各実施例では塗布剤の劣化を検査する場合について記載したが、劣化によってその粘性が変化する任意の塗布材料に対して同様に適用することができる。
本発明は、チップマウント装置や貼り合わせ装置等で用いられる銀ペーストや接着剤などの塗布剤の劣化を外観形状により検査する任意の劣化検査装置及び劣化検査方法に利用可能である。
本発明の第1の実施例に係る劣化検査装置の構成を示す模式図である。 本発明の第1の実施例に係る塗布剤の外観形状の例を示す図である。 塗布剤の外観特徴量の経時変化の例を示す図である。 塗布剤の外観特徴量の経時変化の他の例を示す図である。 本発明の第1の実施例に係る劣化検査方法の手順を示すフローチャート図である。 本発明の第2の実施例に係る劣化検査装置の構成を示す模式図である。 本発明の第2の実施例に係る塗布剤の外観形状の例を示す図である。
符号の説明
1 劣化検査装置
2 制御部
3 ステージ
4 ディスペンサ
5 シリンジ
6 ノズル
7 被塗布部材
8 塗布ステージ
9 検査ステージ
10 塗布剤
11、11a、11b 撮像部
12 処理部
13 記憶部

Claims (3)

  1. 液状の塗布剤を一定量点状に塗布する塗布手段と、
    塗布された前記塗布剤の外観形状を撮像する撮像部と、
    検査タイミング毎に、塗布直後及びその後所定の時間間隔で、前記撮像部で撮像して得た複数の画像を記憶する記憶部と、
    各々の前記画像から点状に塗布された前記塗布剤の径、面積、高さの少なくとも1つを有する外観特徴量を計測し、前記外観特徴量の経時変化を示すデータを参照し、その変化量が基準となる外観特徴量の経時変化と比較してあらかじめ定めた許容範囲を越えるか否かに基づいて、前記塗布剤の粘性劣化を判定する処理部と、を少なくとも備えることを特徴とする劣化検査装置。
  2. 点状に塗布された塗布剤の外観形状に基づいて、前記塗布剤の劣化を検査する劣化検査方法であって、
    塗布直後から予め決められたタイミングで前記塗布剤を撮像して複数の画像を取得する撮像ステップと、
    各々の前記画像から前記塗布剤の径、面積、高さの少なくとも1つを有する外観特徴量を計測し、前記外観特徴量の経時変化を示すデータと基準となる経時変化のデータとの比較結果に基づいて、前記塗布剤の粘性劣化を判定する処理ステップと、を少なくとも有することを特徴とする劣化検査方法。
  3. 液状の塗布剤を一定量点状に塗布する塗布手段を備える塗布剤塗布装置で動作する劣化検査プログラムであって、
    コンピュータを、
    検査タイミング毎に、塗布された塗布剤を塗布直後及びその後所定の時間間隔で撮像して得た複数の画像の各々から、前記塗布剤の径、面積、高さの少なくとも1つを有する外観特徴量を計測し、前記外観特徴量の経時変化を示すデータを参照し、その変化量が基準となる外観特徴量の経時変化と比較して予め定めた許容範囲を越えるか否かに基づいて、前記塗布剤の粘性劣化を判定する処理部、として機能させることを特徴とする劣化検査プログラム
JP2007251278A 2007-09-27 2007-09-27 塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム Expired - Fee Related JP5092649B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007251278A JP5092649B2 (ja) 2007-09-27 2007-09-27 塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007251278A JP5092649B2 (ja) 2007-09-27 2007-09-27 塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009078254A JP2009078254A (ja) 2009-04-16
JP5092649B2 true JP5092649B2 (ja) 2012-12-05

Family

ID=40653414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007251278A Expired - Fee Related JP5092649B2 (ja) 2007-09-27 2007-09-27 塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5092649B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014141644A1 (ja) * 2013-03-12 2014-09-18 パナソニック株式会社 ペースト塗布装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6912329B2 (ja) * 2017-09-06 2021-08-04 ヤマハ発動機株式会社 基板作業装置
JP7300353B2 (ja) * 2019-09-13 2023-06-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001138090A (ja) * 1999-11-05 2001-05-22 Senju Metal Ind Co Ltd ソルダペースト
JP2003112106A (ja) * 2001-10-02 2003-04-15 Mitsubishi Electric Corp フリットガラス塗布装置及びフリットガラス塗布方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014141644A1 (ja) * 2013-03-12 2014-09-18 パナソニック株式会社 ペースト塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009078254A (ja) 2009-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7931933B2 (en) Method and apparatus for providing a substrate with viscous medium
US10773326B2 (en) Printing device, solder management system, and printing managing method
JP4435044B2 (ja) 液体材料吐出装置及び方法
JP2021010013A (ja) はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置
JP5092649B2 (ja) 塗布剤の劣化検査装置及び劣化検査方法並びに劣化検査プログラム
KR101388233B1 (ko) 정밀 부품용 접착제 도포 장치
JP4577395B2 (ja) 実装装置及び実装方法
JP6661169B2 (ja) リペアユニットを有するシステム
JP2006261228A (ja) 回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法
JP5786139B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法
WO2015141456A1 (ja) 間隙維持方法、間隙維持装置及び塗布装置
JP2008196972A (ja) 塗布検査装置及び塗布検査条件の設定方法
TWI471953B (zh) Liquid material filling method and device
JP6475030B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理方法
JP6912329B2 (ja) 基板作業装置
JP6236073B2 (ja) 検査装置、検査方法、および、制御装置
WO2020122033A1 (ja) 実装装置
JP2011080888A (ja) 塗布状態検査方法
JP2007281024A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP6384371B2 (ja) マーキング装置、マーキング方法
JP7383941B2 (ja) はんだ付けシステム、治具および調整方法
JP2005152826A (ja) 吐出装置および封止装置
WO2023017620A1 (ja) フラックス転写装置、フラックス転写方法及び実装装置
JP2010051876A (ja) 塗布液滴の中心位置検出方法および液状物塗布装置
JP2019177303A (ja) 液体材料供給装置、計測用プレート、及び供給量計測方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100816

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20111110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120529

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120821

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5092649

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees