JP7383941B2 - はんだ付けシステム、治具および調整方法 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ付けシステム、治具および調整方法に関する。

従来、溶融はんだの噴流を用いて基板のはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置が知られている。噴流式はんだ付け装置では、基板と溶融はんだの噴流との接触状態を安定化させるために、噴流高さが調整される。

特開２０００－３５７８６５号公報（特許文献１）は、基板搬送経路における噴出部分に臨む箇所に透光性を有する板状体を配置し、板状体に当たる溶融はんだの状態を板状体を通して観察し、観察結果に基づいて溶融はんだの供給を調整する方法を開示している。具体的には、板状体には、搬送方向に対して噴出箇所からの距離が段階的に異なるように複数の面が段階的に形成されている。当該複数の面の各々への溶融はんだの当たり具合が観察される。

特開２０００－３５７８６５号公報

しかしながら、特許文献１に開示の技術では、複数の面のうち隣り合う２つの面の間には、サブミリオーダーの段差のみが形成される。そのため、複数の面のうちのある面に溶融はんだが当たったとき、板状体の表面張力により、当該面に隣り合う面にも溶融はんだが引っ張られる。その結果、複数の面の各々への溶融はんだの当たり具合を精度良く観察することができず、噴流高さを所望の高さに精度良く調整できない。

本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、その目的は、溶融はんだの噴流高さを精度良く調整することが可能なはんだ付けシステム、治具および調整方法を提供することである。

本開示の一例によれば、はんだ付けシステムは、基板を搬送するための搬送装置と、ノズルを含み、搬送装置によって搬送された基板に対してノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備える。はんだ付けシステムは、搬送装置によって搬送可能な治具をさらに備える。治具は、複数の板状体と、支持部とを含む。複数の板状体は、治具が搬送装置によって搬送されるときに、ノズルに対向する。支持部は、治具が搬送装置によって搬送されるときに、複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、複数の板状体とノズルとの距離が互いに異なるように、複数の板状体を支持する。はんだ付けシステムは、さらに、治具が搬送装置によって搬送されたときに、複数の板状体の各々とノズルから噴出された溶融はんだとの接触状態を計測する計測部と、複数の板状体の各々の接触状態に基づいて、ノズルからの溶融はんだの噴出量を制御する制御部とを備える。

この開示によれば、複数の板状体のうちノズルの上方に位置する板状体に溶融はんだが接触したとしても、表面張力によって当該板状体に隣り合う板状体に溶融はんだが引っ張られることを抑制できる。したがって、計測部は、複数の板状体の各々とノズルから噴出された溶融はんだとの接触状態を精度良く計測することができる。これにより、制御部は、当該接触状態に基づいてノズルからの溶融はんだの噴出量を制御することにより、溶融はんだの噴流高さを精度良く調整できる。

上述の開示において、制御部は、複数の板状体の各々の接触状態から、ノズルによる溶融はんだの噴流高さを推定し、噴流高さが予め定められた範囲内に入るように噴出量を制御する。

この開示によれば、安定してはんだ付けができる噴流高さの範囲を予め定めておくことにより、ノズルからの噴流高さが当該範囲内に入るように噴出量が制御される。その結果、基板に対して安定してはんだ付けすることができる。

上述の開示において、計測部は、複数の板状体の各々とノズルから噴出された溶融はんだとの接触面積を接触状態として計測する。制御部は、複数の板状体の各々の接触面積が予め定められた範囲内に入るように噴出量を制御する。

この開示によれば、安定してはんだ付けができる接触面積の範囲を予め定めておくことにより、計測部により計測された接触面積が当該範囲内に入るように噴出量が制御される。その結果、基板に対して安定してはんだ付けすることができる。

上述の開示において、複数の板状体は透明である。はんだ付けシステムは、ノズルの上方に配置され、搬送装置によって搬送される治具を撮像するための撮像装置をさらに備える。計測部は、撮像装置の撮像により得られた画像を処理することにより接触状態を計測する。この開示によれば、計測部は、画像に基づいて接触状態を精度良く計測することができる。

上述の開示において、複数の板状体の各々は、ノズルに対向する面内に配置された複数の導電部を有する。計測部は、複数の導電部の各々と溶融はんだとの導通の有無に基づいて接触状態を計測する。

この開示によれば、撮像装置を用いることなく、接触状態を精度良く計測することができる。

上述の開示において、複数の導電部は、複数の板状体の各々におけるノズルに対向する面内においてマトリクス状に配置される。

この開示によれば、板状体が噴流の上方に到達したタイミングにおける複数の導電部の各々と溶融はんだとの導通の有無に基づいて、当該板状体と溶融はんだとの接触状態を精度良く計測することができる。

上述の開示において、複数の導電部は、複数の板状体の各々におけるノズルに対向する面内において、搬送方向に直交する方向のライン状に配置される。

この開示によれば、板状体が噴流の上方を通過する際の複数のタイミングにおける複数の導電部の各々と溶融はんだとの導通の有無に基づいて、当該板状体と溶融はんだとの接触状態を精度良く計測することができる。

上述の開示において、隙間は、搬送方向に沿って１０ｍｍ以上である。この開示によれば、噴流高さの分解能を向上させることができる。

本開示の一例によれば、治具は、はんだ付けシステムにおけるノズルからの噴出量の調整のために使用される。はんだ付けシステムは、基板を搬送するための搬送装置と、ノズルを含み、搬送装置によって搬送された基板に対してノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備える。治具は、複数の板状体と、支持部とを備える。複数の板状体は、治具が搬送装置によって搬送されるときに、ノズルに対向する。支持部は、治具が搬送装置によって搬送されるときに、複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、複数の板状体とノズルとの距離が互いに異なるように、複数の板状体を支持する。

この開示によれば、複数の板状体のうちノズルの上方に位置する板状体に溶融はんだが接触したとしても、表面張力によって当該板状体に隣り合う板状体に溶融はんだが引っ張られることを抑制できる。したがって、上記の治具を使用することにより、複数の板状体の各々とノズルから噴出された溶融はんだとの接触状態を精度良く観察できる。これにより、観察結果に基づいて、溶融はんだの噴流高さを精度良く調整できる。

上述の開示において、複数の板状体の各々は、ノズルに対向する面内に配置された複数の導電部を有する。治具は、複数の導電部の各々と溶融はんだとの導通の有無を検知するセンサをさらに備える。この開示によれば、撮像装置を用いることなく、接触状態を精度良く計測することができる。

本開示の一例によれば、調整方法は、はんだ付けシステムにおけるノズルからの溶融はんだの噴出量を調整する。はんだ付けシステムは、基板を搬送するための搬送装置と、ノズルを含み、搬送装置によって搬送された基板に対してノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備える。調整方法は、搬送装置によって治具を搬送させるステップを備える。治具は、複数の板状体と、支持部とを含む。複数の板状体は、治具が搬送装置によって搬送されるときに、ノズルに対向する。支持部は、治具が搬送装置によって搬送されるときに、複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、複数の板状体とノズルとの距離が互いに異なるように、複数の板状体を支持する。調整方法は、さらに、複数の板状体の各々とノズルから噴出された溶融はんだとの接触状態を計測するステップと、複数の板状体の各々の接触状態に基づいて、ノズルからの溶融はんだの噴出量を制御するステップとを備える。この開示によっても、溶融はんだの噴流高さを精度良く調整できる。

本開示によれば、溶融はんだの噴流高さを精度良く調整できる。

本実施の形態に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。 図１に示すはんだ付けシステムが備える治具を示す斜視図である。 図２のＸ－Ｘ線矢視断面図である。 画像処理装置のハードウェア構成の一例を示す模式図である。 複数の板状体の各々と一次噴流ノズルから噴出された溶融はんだ（一次噴流）との接触状態の一例を示す図である。 複数の板状体の各々と二次噴流ノズルから噴出された溶融はんだ（二次噴流）との接触状態の一例を示す図である。 コントローラのハードウェア構成を示す模式図である。 はんだ付けシステムにおける噴流高さの調整処理の流れを示すフローチャートである。 検証実験結果を示す図である。 変形例３に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。 変形例３に係る治具に含まれる複数の板状体を示す断面図である。 変形例３に係る治具に含まれる板状体を示す下面図である。 変形例３に係る治具に含まれる板状体を示す断面図である。 センサからの出力信号の一例を示す図である。 センサからの出力信号の別の例を示す図である。 センサからの出力信号のさらに別の例を示す図である。 変形例３に係るはんだ付けシステムにおける噴出高さの調整処理の流れを示すフローチャートである。 変形例４に係る治具に含まれる板状体を示す下面図である。 変形例４におけるセンサからの出力信号の一例を示す図である。 変形例４におけるセンサからの出力信号の別の例を示す図である。

＜適用例＞
図１および図２を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図１は、本実施の形態に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。図２は、図１に示すはんだ付けシステムが備える治具を示す斜視図である。図３は、図２のＸ－Ｘ線矢視断面図である。

図１に示されるように、はんだ付けシステム１は、基板（図示せず）を搬送するための搬送装置１０と、基板に対して溶融はんだＳを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置２０とを備える。

噴流式はんだ付け装置２０は、はんだ槽２１と、ダクト２２，２３と、ポンプ２４，２５と、一次噴流ノズル２６と、二次噴流ノズル２７とを含む。

はんだ槽２１は、溶融はんだＳを収容する。ダクト２２，２３は、はんだ槽２１内に設置される。ポンプ２４，２５は、ダクト２２，２３内に溶融はんだＳをそれぞれ圧送する。ポンプ２４は、例えばモータ２４ａと、モータ２４ａによって回転する羽根車２４ｂとを有する。ポンプ２５は、例えばモータ２５ａと、モータ２５ａによって回転する羽根車２５ｂとを有する。

一次噴流ノズル２６はダクト２２に接続される。一次噴流ノズル２６は、ダクト２２内で圧送された溶融はんだＳの流れを鉛直方向上向きに変え、上端の開口部から溶融はんだＳを噴出させる。一次噴流ノズル２６は、表面が波状の一次噴流を生成する。

二次噴流ノズル２７はダクト２３に接続される。二次噴流ノズル２７は、ダクト２３内で圧送された溶融はんだＳの流れを鉛直方向上向きに変え、上端の開口部から溶融はんだＳを噴出させる。二次噴流ノズル２７は、表面が平坦な二次噴流を生成する。

モータ２４ａ，２５ａの回転数を制御することにより、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の噴流高さを調整することができる。

搬送装置１０は、はんだ付けの対象となる基板を一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方に向けて搬送する。搬送装置１０は、搬送ベルト１１と、複数の予備加熱装置（プリヒータ）１２と、フレーム１３と、冷却装置１４とを含む。

搬送ベルト１１は、基板を搬送方向Ｄに沿って一定速度で搬送する。複数の予備加熱装置１２は、搬送ベルト１１における一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方よりも上流側に配置され、基板を予備加熱する。

フレーム１３は、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方に設置される。フレーム１３には観察窓１３ａが形成されており、観察窓１３ａを通して、一次噴流ノズル２６からの一次噴流および二次噴流ノズル２７の二次噴流を上方から観察できる。

冷却装置１４は、搬送ベルト１１における一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方よりも下流側に配置され、基板を冷却する。

搬送装置１０と噴流式はんだ付け装置２０とを備えるはんだ付けシステム１では、基板に対する溶融はんだＳの噴流の当たり具合に応じて、はんだ付けの状態が変化する。従って、はんだ付け不良を低減するためには、基板と溶融はんだＳの噴流との接触状態を安定化させることが好ましい。しかしながら、基板と噴流式はんだ付け装置２０との相対位置関係は、微妙に変動し得る。例えば、予備加熱装置１２による熱の影響により搬送装置１０自体が膨張することにより、基板と噴流式はんだ付け装置２０との距離が変動し得る。基板と噴流式はんだ付け装置２０との相対位置関係の変動が生じたとしても、基板と溶融はんだＳの噴流との接触状態を安定化させるために、はんだ付けシステム１は、治具３０と、カメラ４０と、画像処理装置５０と、コントローラ６０とをさらに備える。

図２および図３に示されるように、治具３０は、複数の板状体と、支持部３５，３６と、連結部３７，３８とを含む。図２および図３に示す例では、複数の板状体は、４枚の板状体３１～３４を含む。ただし、板状体の枚数は、４枚に限定されず、２，３枚または５枚以上であってもよい。

４枚の板状体３１～３４は、治具３０が搬送装置１０によって搬送されるときに、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７に順次対向する。４枚の板状体３１～３４は、例えば平面視矩形状の耐熱透明ガラスによって構成される。

支持部３５は、４枚の板状体３１～３４の一方の短辺側を厚み方向に上下から挟み込むことにより支持する。同様に、支持部３６は、４枚の板状体３１～３４の他方の短辺側を厚み方向に沿って上下から挟み込むことにより支持する。連結部３７，３８は、２つの支持部３５，３６を連結する。

支持部３５，３６は、治具３０が搬送装置によって搬送されるときに、４枚の板状体３１～３４が搬送方向Ｄに沿って隙間３９を空けて配列されるように、４枚の板状体３１～３４を支持する。

さらに、支持部３５，３６は、４枚の板状体３１～３４と一次噴流ノズル２６（および二次噴流ノズル２７）との距離が互いに異なるように、４枚の板状体３１～３４を支持する。図３に示す例では、４枚の板状体３１～３４のうち噴流式はんだ付け装置２０に最も近い板状体３１に対して、板状体３２，３３，３４は、噴流式はんだ付け装置２０からｈ，２ｈ，３ｈだけ離れた位置でそれぞれ支持される。すなわち、支持部３５，３６は、高さピッチｈで４枚の板状体３１～３４を支持する。高さピッチｈは例えば０．５ｍｍである。これにより、板状体３１の下面である基準面と一次噴流ノズル２６との距離をｄとすると、板状体３２，３３，３４と一次噴流ノズル２６との距離は、それぞれｄ＋ｈ，ｄ＋２ｈ，ｄ＋３ｈとなる。

なお、板状体３１は、下面（基準面）が搬送装置１０によって搬送されている基板の下面と同一高さになるように支持部３５，３６に支持される。

隙間３９の幅（搬送方向Ｄに沿った長さ）ｗは、高さピッチｈおよび搬送装置１０の搬送速度等に応じて、表面張力により隣り合う板状体に溶融はんだＳが引っ張られないように適宜設定される。隙間３９の幅ｗは、例えば１０ｍｍ以上に設定される。

図１に示されるように、撮像装置であるカメラ４０は、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方に配置され、観察窓１３ａを介して、搬送装置１０によって搬送される治具３０を撮像する。４枚の板状体３１～３４が耐熱透明ガラスで構成されているため、撮像により得られる画像は、４枚の板状体３１～３４の各々の噴流式はんだ付け装置２０側の下面の状態を示す像を含む。

画像処理装置５０は、カメラ４０の撮像により得られた画像に対して画像処理を行なうことにより、４枚の板状体３１～３４の各々と一次噴流ノズル２６から噴出された溶融はんだＳとの接触状態を計測する計測部として動作する。例えば、画像処理装置５０は、４枚の板状体３１～３４の各々と一次噴流ノズル２６から噴出された溶融はんだＳとの接触面積を数値化する。

同様に、画像処理装置５０は、カメラ４０の撮像により得られた画像に対して画像処理を行なうことにより、４枚の板状体３１～３４の各々と二次噴流ノズル２７から噴出された溶融はんだＳとの接触状態を計測する計測部として動作する。例えば、画像処理装置５０は、４枚の板状体３１～３４の各々と二次噴流ノズル２７から噴出された溶融はんだＳとの接触面積を数値化する。

コントローラ６０は、例えば汎用コンピュータによって構成され、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７からの溶融はんだＳの噴出量を制御する制御部１６１を備える。

制御部１６１は、４枚の板状体３１～３４の各々と一次噴流ノズル２６から噴出された溶融はんだＳとの接触状態に基づいて、一次噴流ノズル２６からの溶融はんだＳの噴出量を制御する。具体的には、制御部１６１は、ポンプ２４のモータ２４ａの回転数を制御する。

制御部１６１は、４枚の板状体３１～３４の各々と二次噴流ノズル２７から噴出された溶融はんだＳとの接触状態に基づいて、二次噴流ノズル２７からの溶融はんだＳの噴出量を制御する。具体的には、制御部１６１は、ポンプ２５のモータ２５ａの回転数を制御する。

本実施の形態に係るはんだ付けシステム１によれば、基板に対する溶融はんだＳの噴流（一次噴流および二次噴流）の当たり具合を調整するために、治具３０が搬送装置１０にセットされる。治具３０に含まれる４枚の板状体３１～３４は、一次噴流ノズル２６の上方に順次移動する。上述したように、４枚の板状体３１～３４は、搬送方向Ｄに沿って隙間３９を空けて配列される。

上記の構成によれば、４枚の板状体３１～３４のうち一次噴流ノズル２６の上方に位置する板状体に溶融はんだＳが接触したとしても、表面張力によって当該板状体に隣り合う板状体に溶融はんだＳが引っ張られることを抑制できる。したがって、画像処理装置５０は、カメラ４０の画像を用いて、４枚の板状体３１～３４の各々と一次噴流ノズル２６から噴出された溶融はんだＳとの接触状態を精度良く計測することができる。これにより、制御部１６１は、基板と一次噴流との接触状態が所望の状態となるように、一次噴流ノズル２６からの溶融はんだＳの噴出量を制御することができる。その結果、一次噴流ノズル２６の噴流高さは、基板に対して安定してはんだ付けが可能な高さに精度良く調整される。同様に、二次噴流ノズル２７の噴流高さについても、基板に対して安定してはんだ付けが可能な高さに精度良く調整される。

＜具体例＞
（画像処理装置のハードウェア構成）
図４は、画像処理装置のハードウェア構成の一例を示す模式図である。画像処理装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５１、メインメモリ５２、ハードディスク５３、カメラインターフェイス（Ｉ／Ｆ）５４、および通信Ｉ／Ｆ５５を含む。これらの各部は、バス５６を介して、互いにデータ通信可能に接続される。

ＣＰＵ５１は、ハードディスク５３にインストールされた画像処理プログラム５３１を含むプログラム（コード）をメインメモリ５２に展開して、これらを所定順序で実行することで、各種の演算を実施する。メインメモリ５２は、典型的には、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などの揮発性の記憶装置である。

ハードディスク５３は、画像処理装置５０が備える内部メモリであって、不揮発性の記憶装置である。ハードディスク５３は、画像処理プログラム５３１および計測データ５３２を記憶する。計測データ５３２は、画像処理により得られた、板状体３１～３４の各々と溶融はんだＳとの接続状態の計測結果を示す。なお、ハードディスク５３に加えて、あるいは、ハードディスク５３に代えて、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を採用してもよい。

カメラＩ／Ｆ５４は、ＣＰＵ５１とカメラ４０との間のデータ伝送を仲介する。すなわち、カメラＩ／Ｆ５４は、画像データを生成するカメラ４０と接続される。

通信Ｉ／Ｆ５５は、コントローラ６０や他の装置などとの間のデータ伝送を仲介する。通信Ｉ／Ｆ５５は、典型的には、イーサネット（登録商標）やＵＳＢ（Universal Serial Bus）などからなる。通信Ｉ／Ｆ５５は、計測データ５３２をコントローラ６０に送信する。

（板状体と溶融はんだとの接触状態の計測）
次に、複数の板状体の各々と溶融はんだＳとの接触状態の計測方法の具体例について説明する。図５は、複数の板状体の各々と一次噴流ノズルから噴出された溶融はんだ（一次噴流）との接触状態の一例を示す図である。図６は、複数の板状体の各々と二次噴流ノズルから噴出された溶融はんだ（二次噴流）との接触状態の一例を示す図である。図５および図６において、（ａ）～（ｄ）には、板状体３１～３４と溶融はんだＳとの接触状態がそれぞれ示される。図５および図６において、（ａ）～（ｄ）の上段には、板状体が噴流の上方に到達したときにカメラ４０によって撮像された画像が示される。下段には、板状体と噴流との位置関係を示す側面図が示される。

板状体３１～３４と一次噴流ノズル２６との距離が互いに異なるため、図５に示されるように、板状体３１～３４と一次噴流ノズル２６から噴出された溶融はんだＳとの接触領域Ｒ１の面積が互いに異なる。具体的には、接触領域Ｒ１の面積は、板状体３１，３２，３３，３４の順に小さくなる。図５に示す例では、板状体３４には溶融はんだＳがほとんど接触していない。

同様に、板状体３１～３４と二次噴流ノズル２７との距離が互いに異なるため、図６に示されるように、板状体３１～３４と二次噴流ノズル２７から噴出された溶融はんだＳとの接触領域Ｒ２の面積が互いに異なる。具体的には、接触領域Ｒ２の面積は、板状体３１，３２の順に小さくなる。図６に示す例では、板状体３３，３４には溶融はんだＳが接触していない。

画像処理装置５０は、板状体と溶融はんだＳとの接触状態として、接触領域Ｒ１，Ｒ２の面積（接触面積）を計測する。例えば、画像処理装置５０のＣＰＵ５１は、画像処理プログラム５３１を実行することにより、接触領域Ｒ１，Ｒ２の輪郭に対応するエッジ画素を抽出する。ＣＰＵ５１は、抽出したエッジ画素で囲まれる面積を、板状体と溶融はんだＳとの接触面積として演算する。

なお、一次噴流は波状部分を有するため、図５の（ｂ）（ｃ）に示されるように、一次噴流の波状部分と接触する板状体３２，３３では、複数の接触領域Ｒ１が見られる。この場合、画像処理装置５０は、複数の接触領域Ｒ１の面積の総和を接触面積として演算すればよい。

（コントローラのハードウェア構成）
図７は、コントローラ６０のハードウェア構成を示す模式図である。コントローラ６０は、例えば汎用のコンピュータによって実現される。図７に示されるように、コントローラ６０は、ＯＳを含む各種プログラムを実行するＣＰＵ６１と、ＢＩＯＳや各種データを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）６２と、ＣＰＵ６１でのプログラムの実行に必要なデータを格納するための作業領域を提供するメモリＲＡＭ（Random Access Memory）６３と、ＣＰＵ６１で実行されるプログラムなどを不揮発的に格納するハードディスク（ＨＤＤ）６４とを含む。図１に示す制御部１６１は、ＣＰＵ６１が制御プログラムを実行することにより実現される。

コントローラ６０は、さらに、ユーザからの操作を受け付けるキーボード６５およびマウス６６と、情報をユーザに提示するためのモニタ６７とを含む。さらに、コントローラ６０は、画像処理装置５０などと通信するための通信Ｉ／Ｆ６８を含む。これらの各部は、バス６９を介して、互いにデータ通信可能に接続される。

（噴出量の制御方法）
コントローラ６０の制御部１６１による一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７からの溶融はんだＳの噴出量の制御方法の一例について説明する。

（一次噴流高さの調整）
制御部１６１は、板状体３１～３４の各々と一次噴流ノズル２６から噴出された溶融はんだＳとの接触状態（接触面積）から、一次噴流の噴流高さＨ１を推定する。制御部１６１は、推定した噴流高さＨ１が予め定められた範囲（以下、「第１設定範囲」という。）内に入るように、一次噴流ノズル２６からの溶融はんだＳの噴出量を制御する。

図５に示されるように、一次噴流の波状部分の上部のみが板状体に接触している場合、板状体と一次噴流との接触面積はわずかである（図５の（ｃ）参照）。また、一次噴流の波状部分の下部が板状体に接触している場合、板状体と一次噴流との接触面積は、板状体の下面全体の面積の半分程度となる（図５の（ｂ）参照）。さらに、一次噴流の波状部分より下方の部分が板状体に接触している場合、板状体と一次噴流との接触面積は、板状体の下面全体の面積に近くなる。このことから、板状体３１～３４の各々と一次噴流との接触面積から、噴流高さＨ１を推定できる。

噴流高さＨ１は、例えば、板状体３１の下面である基準面に対する、一次噴流のうち波状部分の谷の最高点の高さで示される（図５参照）。

例えば、一次噴流の波状部分（谷を除く）のみが板状体に接触している場合に板状体と一次噴流との接触面積が取り得る範囲の上限値Ｔｈ１が予め実験等により設定される。さらに、一次噴流の波状部分の谷の最高点が板状体に接触している場合に板状体と一次噴流との接触面積が取り得る範囲の下限値Ｔｈ２が予め実験等により設定される。

制御部１６１は、板状体３１～３４の中から、接触面積が下限値Ｔｈ２以上である最も高い位置の板状体を第１板状体として特定する。さらに、制御部１６１は、板状体３１～３４の中から、接触面積が上限値Ｔｈ１以下である最も低い位置の板状体を第２板状体として特定する。制御部１６１は、基準面に対する第１板状体の下面の高さと、基準面に対する第２板状体の下面の高さとの間の高さ（例えば中間値）を一次噴流の噴流高さＨ１として推定する。

このような噴流高さＨ１の推定方法によれば、噴流高さＨ１の分解能は、板状体３１～３４の高さピッチｈと同じ値となる。

基準面に対して安定してはんだ付けできる一次噴流の理想的な噴流高さＨ１の範囲が予め実験等により第１設定範囲として設定される。例えば、一次噴流のうち波状部分の谷の最高点が基準面よりもｈ～２ｈだけ高い場合に基準面に対して安定してはんだ付けできるとき、第１設定範囲としてｈ～ｈ２が設定される。

制御部１６１は、推定した噴流高さＨ１が第１設定範囲内である場合、一次噴流ノズル２６からの噴出量を現状に維持する。制御部１６１は、推定した噴流高さＨ１が第１設定範囲の下限値以下である場合、一次噴流ノズル２６からの噴出量を増やす。具体的には、制御部１６１は、ポンプ２４のモータ２４ａの回転数を１段階だけ増やす。制御部１６１は、推定した噴流高さＨ１が第１設定範囲の上限値以上である場合、一次噴流ノズル２６からの噴出量を減らす。具体的には、ポンプ２４のモータ２４ａの回転数を１段階だけ減らす。

（二次噴流高さの調整）
同様の方法により、制御部１６１は、板状体３１～３４の各々と二次噴流ノズル２７から噴出された溶融はんだＳとの接触状態（接触面積）から、二次噴流の噴流高さＨ２を推定する。制御部１６１は、推定した噴流高さＨ２が予め定められた範囲（以下、「第２設定範囲」という。）内に入るように、二次噴流ノズル２７からの溶融はんだＳの噴出量を制御する。

噴流高さＨ２は、例えば、板状体３１の下面である基準面に対する、二次噴流の最高点の高さで示される（図６参照）。

制御部１６１は、板状体３１～３４の中から、接触面積が予め設定された閾値Ｔｈ３以上である最も高い位置の板状体を第３板状体として特定する。閾値Ｔｈ３は、例えば０よりもわずかに大きい値である。さらに、制御部１６１は、板状体３１～３４の中から、接触面積が閾値Ｔｈ３以下である最も低い位置の板状体を第４板状体として特定する。制御部１６１は、基準面に対する第３板状体の下面の高さと、基準面に対する第４板状体の下面の高さとの間の高さ（例えば中間値）を二次噴流の噴流高さＨ２として推定する。

このような噴流高さＨ２の推定方法によれば、噴流高さＨ２の分解能は、板状体３１～３４の高さピッチｈと同じ値となる。

基準面に対して安定してはんだ付けできる二次噴流の理想的な噴流高さの範囲が予め実験等により第２設定範囲として設定される。例えば、二次噴流の最高点が基準面よりもｈ～２ｈだけ高い場合に基準面に対して安定してはんだ付けできるとき、第２設定範囲としてｈ～ｈ２が設定される。

制御部１６１は、推定した噴流高さＨ２が第２設定範囲内である場合、二次噴流ノズル２７からの噴出量を現状に維持する。制御部１６１は、推定した噴流高さＨ２が第２設定範囲の下限値以下である場合、二次噴流ノズル２７からの噴出量を増やす。具体的には、制御部１６１は、ポンプ２５のモータ２５ａの回転数を１段階だけ増やす。制御部１６１は、推定した噴流高さＨ２が第２設定範囲の上限値以上である場合、二次噴流ノズル２７からの噴出量を減らす。具体的には、制御部１６１は、ポンプ２５のモータ２５ａの回転数を１段階だけ減らす。

（噴流高さの調整処理の流れ）
図８は、はんだ付けシステムにおける噴流高さの調整処理の流れを示すフローチャートである。図８に示す調整処理は、一次噴流および二次噴流の各々について実行される。

まず、治具３０が搬送装置１０にセットされる（ステップＳ１）。次に、画像処理装置５０は、治具３０に含まれる板状体３１～３４のうちの１つが噴流の上方に移動したか否かを判断する（ステップＳ２）。例えば、搬送装置１０の動作時間および搬送速度に基づいて、画像処理装置５０は、板状体が噴流の上方に移動したか否かを判断すればよい。板状体が噴流の上方に移動していない場合（ステップＳ２でＮＯ）、調整処理はステップＳ２に戻る。

１つの板状体が噴流の上方に移動した場合（ステップＳ２でＹＥＳ）、画像処理装置５０は、カメラ４０に撮像指示を出力し、板状体を撮像させる（ステップＳ３）。画像処理装置５０は、カメラ４０から取得した画像に対して画像処理を行なうことにより、板状体と溶融はんだＳとの接触面積を計測する（ステップＳ４）。

次に、画像処理装置５０は、全ての板状体３１～３４を撮像したか否かを判断する（ステップＳ５）。全ての板状体３１～３４を撮像していない場合（ステップＳ５でＮＯ）、残りの１つの板状体についてステップＳ２～Ｓ４が繰り返される。

全ての板状体３１～３４を撮像した場合（ステップＳ５でＹＥＳ）、コントローラ６０の制御部１６１は、板状体３１～３４の各々と溶融はんだＳとの接触面積に基づいて、噴流高さ（一次噴流についてはＨ１、二次噴流についてはＨ２）を推定する（ステップＳ６）。

制御部１６１は、推定した噴流高さが設定範囲（一次噴流については第１設定範囲、二次噴流については第２設定範囲）内か判断する（ステップＳ７）。推定した噴流高さが設定範囲内である場合、噴流高さの調整処理は終了する。

推定した噴流高さが設定範囲の下限値以下である場合、制御部１６１は、モータ出力を上げる（ステップＳ８）。具体的には、制御部１６１は、一次噴流についてポンプ２４のモータ２４ａの回転数を１段階増やす。制御部１６１は、二次噴流についてポンプ２５のモータ２５ａの回転数を１段階増やす。

推定した噴流高さが設定範囲の上限値以上である場合、制御部１６１は、モータ出力を下げる（ステップＳ９）。具体的には、制御部１６１は、一次噴流についてポンプ２４のモータ２４ａの回転数を１段階増やす。制御部１６１は、二次噴流についてポンプ２５のモータ２５ａの回転数を１段階減らす。

ステップＳ８またはステップＳ９の後、調整処理はステップＳ１に戻り、再度治具３０が搬送装置１０にセットされる。その後、ステップＳ２～Ｓ９の処理が繰り返される。

（検証実験）
板状体３１～３４の高さピッチｈおよび隙間３９の幅ｗを異ならせた複数種類の治具を作製し、当該複数種類の治具を用いて噴流高さの推定精度を検証した。高さピッチｈは、０．２ｍｍ、０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍのいずれかである。隙間３９の幅ｗは、０ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍのいずれかである。各治具を用いて制御部１６１によって推定された噴流高さが実際の噴流高さと一致する割合（以下、「正常推定割合」という。）を評価した。上述したように、板状体３１～３４の各々と溶融はんだＳとの接触面積から推定される噴流高さの分解能は、板状体３１～３４の高さピッチｈと同じ値となる。そのため、高さピッチｈに応じた分解能での正常推定割合を評価した。

図９は、検証実験結果を示す図である。図９に示されるように、高さピッチｈが１．０ｍｍである場合（つまり噴流高さの分解能が１．０ｍｍである場合）には、隙間３９の幅ｗが０ｍｍであっても、噴流高さを正確に推定することができた。これは、隣り合う２つの板状体の段差が比較的大きいため、当該２つの板状体の間に隙間がなくても、一方の板状体に溶融はんだＳが接触したとしても表面張力によって他方の板状体に溶融はんだＳが引っ張られないためである。

しかしながら、隙間３９の幅ｗが０ｍｍである場合、高さピッチｈを０．８ｍｍ以下にすることにより、噴流高さを正確に推定することができなかった。つまり、隙間３９がない場合、分解能０．８ｍｍ以下で噴流高さを正確に推定することができない。これは、隣り合う２つの板状体の段差が小さくなり、一方の板状体に溶融はんだＳが接触すると表面張力によって他方の板状体に溶融はんだＳが引っ張られるためである。

これに対し、隙間３９の幅ｗを１０ｍｍにすることにより、高さピッチｈを０．４ｍｍとしても、噴流高さを正確に推定することができた。つまり、分解能０．４ｍｍで噴流高さを正確に推定することができた。これは、隣り合う２つの板状体の間の幅１０ｍｍの隙間３９によって、一方の板状体に溶融はんだＳが接触したとしても表面張力によって他方の板状体に溶融はんだＳが引っ張られないためである。

（利点）
以上のように、本実施の形態に係るはんだ付けシステム１は、搬送装置１０によって搬送可能な治具３０を備える。治具３０は、板状体３１～３４と支持部３５，３６とを含む。板状体３１～３４は、治具３０が搬送装置１０によって搬送されるときに、ノズル（一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７）に対向する。支持部３５，３６は、治具３０が搬送装置によって搬送されるときに、板状体３１～３４が搬送方向Ｄに沿って隙間３９を空けて配列され、かつ、板状体３１～３４とノズルとの距離が互いに異なるように、板状体３１～３４を支持する。はんだ付けシステム１は、さらに、画像処理装置５０と制御部１６１とを備える。画像処理装置５０は、治具３０が搬送装置１０によって搬送されたときに、板状体３１～３４の各々とノズルから噴出された溶融はんだＳとの接触状態を計測する。制御部１６１は、板状体３１～３４の各々の接触状態に基づいて、ノズルからの溶融はんだＳの噴出量を制御する。

上記の構成によれば、板状体３１～３４のうちノズルの上方に位置する板状体に溶融はんだＳが接触したとしても、表面張力によって当該板状体に隣り合う板状体に溶融はんだＳが引っ張られることを抑制できる。したがって、画像処理装置５０は、板状体３１～３４の各々とノズルから噴出された溶融はんだＳとの接触状態を精度良く計測することができる。これにより、制御部１６１は、当該接触状態に基づいてノズルからの溶融はんだＳの噴出量を制御することにより、溶融はんだＳの噴流高さを精度良く調整できる。

制御部１６１は、板状体３１～３４の各々の接触状態から、ノズルによる溶融はんだＳの噴流高さ（一次噴流についてはＨ１、二次噴流についてはＨ２）を推定する。制御部１６１は、噴流高さが予め定められた範囲（一次噴流については第１設定範囲、二次噴流については第２設定範囲）内に入るように噴出量を制御する。これにより、安定してはんだ付けができる噴流高さの範囲を予め定めておくことにより、ノズルからの噴流高さが当該範囲内に入るように噴出量が制御される。その結果、基板に対して安定してはんだ付けすることができる。

板状体３１～３４は透明である。はんだ付けシステム１は、ノズルの上方に配置され、搬送装置１０によって搬送される治具３０を撮像するためのカメラ４０をさらに備える。画像処理装置５０は、カメラ４０の撮像により得られた画像を処理することにより接触状態を計測する。これにより、画像処理装置５０は、画像に基づいて接触状態を精度良く計測することができる。

隙間は、搬送方向Ｄに沿って１０ｍｍ以上である。これにより、上記の検証実験から噴流高さの分解能を０．４ｍｍまで向上させることができる。

（変形例１）
上記の説明では、複数の板状体の各々と噴流との接触状態として接触面積が計測される。しかしながら、画像処理装置５０は、複数の板状体の各々と溶融はんだＳとの接触の有無を計測してもよい。

表面が平坦な二次噴流の場合、図６に示されるように、二次噴流の最高点よりも下側に位置する板状体３１，３２は二次噴流と接触し、二次噴流の最高点よりも上側に位置する板状体３３，３４は二次噴流と接触しない。したがって、制御部１６１は、板状体３１～３４の中から、二次噴流と接触している最も高い位置の板状体を第３板状体として特定し、二次噴流と接触していない最も低い位置の板状体を第４板状体として特定すればよい。これにより、制御部１６１は、基準面に対する第３板状体の下面の高さと、基準面に対する第４板状体の下面の高さとの間の高さ（例えば中間値）を二次噴流の噴流高さＨ２として推定することができる。

（変形例２）
上記の説明では、制御部１６１は、複数の板状体の各々と溶融はんだＳとの接触状態から噴流高さを推定し、推定した噴流高さが設定範囲内に入るように噴出量を調整するものとした。しかしながら、制御部１６１は、複数の板状体の各々と溶融はんだＳとの接触面積が予め定められた範囲内に入るように噴出量を調整してもよい。

例えば、二次噴流の最高点が基準面よりもｈ～２ｈだけ高い場合に基準面に対して安定してはんだ付けできるとき、制御部１６１は、以下のようにして噴出量を調整してもよい。

最高点が基準面よりもｈ～２ｈだけ高い二次噴流と板状体３２との接触面積が取り得る範囲の下限値Ｔｈ４が予め設定される。さらに、最高点が基準面よりもｈ～２ｈだけ高い二次噴流と板状体３３との接触面積が取り得る範囲の上限値Ｔｈ５が予め設定される。

制御部１６１は、板状体３２と二次噴流との接触面積および板状体３３と二次噴流との接触面積を画像処理装置５０から受ける。制御部１６１は、板状体３２と二次噴流との接触面積が下限値Ｔｈ４以上であり、かつ、板状体３３と二次噴流との接触面積が上限値Ｔｈ５以下であるか否かを判断する。

板状体３２と二次噴流との接触面積が下限値Ｔｈ４以上であり、かつ、板状体３３と二次噴流との接触面積が上限値Ｔｈ５以下である場合、制御部１６１は、二次噴流ノズル２７からの噴出量を現状に維持する。板状体３２と二次噴流との接触面積が下限値Ｔｈ４未満である場合、制御部１６１は、二次噴流ノズル２７からの噴出量を増やす。板状体３３と二次噴流との接触面積が上限値Ｔｈ５を超える場合、制御部１６１は、二次噴流ノズル２７からの噴出量を減らす。

変形例２によっても、基板に対して安定してはんだ付けが可能な高さに二次噴流ノズル２７の噴流高さを精度良く調整することができる。

（変形例３）
上記の説明では、カメラ４０および画像処理装置５０により、板状体と溶融はんだＳとの接触状態が計測されるものとした。しかしながら、板状体と溶融はんだＳとの接触状態の計測方法はこれに限定されるものではない。

図１０は、変形例３に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。図１０に示されるように、変形例３に係るはんだ付けシステム１Ａは、図１に示すはんだ付けシステム１と比較して、治具３０，カメラ４０，画像処理装置５０およびコントローラ６０の代わりに、治具１３０，受信装置７０およびコントローラ６０Ａを備える点で相違する。

図１１は、変形例３に係る治具に含まれる複数の板状体を示す断面図である。治具１３０は、図２に示す治具３０と比較して、板状体３１～３４の代わりに、図１１に示す板状体１３１～１３４を含む点で相違する。すなわち、支持部３５，３６（図２参照）は、治具１３０が搬送装置１０によって搬送方向Ｄに沿って搬送されるときに、４枚の板状体１３１～１３４が搬送方向Ｄに沿って隙間３９を空けて配列されるように、４枚の板状体１３１～１３４を支持する。さらに、支持部３５，３６は、４枚の板状体１３１～１３４と一次噴流ノズル２６（および二次噴流ノズル２７）との距離が互いに異なるように、４枚の板状体１３１～１３４を支持する。

図１２は、変形例３に係る治具に含まれる板状体を示す下面図である。図１３は、変形例３に係る治具に含まれる板状体を示す断面図である。

図１２および図１３に示されるように、板状体１３１～１３４の各々は、基体１３９と、複数の導電部１４０とを有する。基体１３９は、平面視矩形状であり、耐熱ガラス等の絶縁材料で構成される。

複数の導電部１４０は、銅などの導電性材料によって構成される。複数の導電部１４０は、治具１３０が搬送装置１０によって搬送されるときに板状体１３１～１３４の各々の噴流式はんだ付け装置２０側の下面１４１ａ内に配置される。図１２に示す例では、７×１７個の導電部１４０がマトリクス状に配置されている。図１３に示されるように、複数の導電部１４０の各々は、板状体１３１～１３４の各々の下面１４１ａおよび上面１４１ｂから露出するように基体１３９内に埋設されている。

治具１３０は、板状体１３１～１３４の各々に対応するセンサ１４２をさらに含む。センサ１４２は、支持部３５，３６または連結部３７，３８（図２参照）に取り付けられる。センサ１４２は、電池１４３と、対応する板状体が有する複数の導電部１４０にそれぞれ接続された複数の抵抗器１４４とを有する。複数の抵抗器１４４の各々は、電池１４３の正極と対応する導電部１４０との間に接続される。電池１４３の負極は、はんだ槽２１内の溶融はんだＳに電気的に接続される。

板状体１３１～１３４の各々の下面１４１ａに溶融はんだＳの噴流が接触すると、当該噴流に接触した導電部１４０に接続される抵抗器１４４に電流が流れる。一方、噴流と接触していない導電部１４０に接続される抵抗器１４４には電流が流れない。

センサ１４２は、複数の抵抗器１４４の各々について電流値を監視し、抵抗器１４４毎に監視結果を示す信号を出力する。例えば、センサ１４２は、電流値が予め定められた閾値を超えた場合にオン信号を出力し、電流値が閾値以下である場合にオフ信号を出力する。導電部１４０と溶融はんだＳの噴流とが導通すると、当該導電部１４０に接続された抵抗器１４４に電流が流れ、当該抵抗器１４４についてオン信号が出力される。導電部１４０と溶融はんだＳの噴流とが導通していない場合、当該導電部１４０に接続された抵抗器１４４の電流値が０であるため、当該抵抗器１４４についてオフ信号が出力される。

図１４は、センサからの出力信号の一例を示す図である。図１５は、センサからの出力信号の別の例を示す図である。図１６は、センサからの出力信号のさらに別の例を示す図である。図１４には、板状体１３１の大部分に噴流が接触したときの例が示される。図１５には、板状体１３１の中央付近にのみ噴流が接触したときの例が示される。図１６には、板状体１３１に噴流が接触していないときの例が示される。図１４～図１６において、上段には板状体１３１の下面１４１ａを示す平面図が示され、下段には複数の抵抗器１４４にそれぞれ対応する複数の出力信号の状態（オン／オフ）が示される。

図１４～１６に示されるように、板状体１３１と溶融はんだＳの噴流との接触領域Ｒ内に配置されている導電部１４０に接続された抵抗器１４４に対応する出力信号がオン信号となる。そのため、各抵抗器１４４からの出力信号を確認することにより、板状体１３１と噴流との接触状態（例えば接触領域Ｒの大きさ）を把握することができる。

図１３に示されるように、治具１３０は、センサ１４２からの出力信号を送信する送信装置１４５をさらに備える。送信装置１４５は、支持部３５，３６または連結部３７，３８（図２参照）に取り付けられる。送信装置１４５は、無線通信によりセンサ１４２からの出力信号を受信装置７０（図１０参照）に送信する。

図１０に示す受信装置７０は、板状体１３１～１３４の各々について、当該板状体が噴流（一次噴流または二次噴流）の上方に移動したタイミングで、当該板状体に対応するセンサ１４２からの出力信号を送信装置１４５から受信する。受信装置７０は、受信した出力信号をコントローラ６０Ａに出力する。

コントローラ６０Ａは、図１に示すコントローラ６０と比較して、計測部１６２をさらに備える点で相違する。コントローラ６０Ａは、コントローラ６０と同様に、図７に示されるようなハードウェア構成を有する。計測部１６２は、ＣＰＵ６１が計測プログラムを実行することにより実現される。

計測部１６２は、板状体１３１～１３４の各々について、受信装置７０から受けたセンサ１４２の出力信号に基づいて、当該板状体と溶融はんだＳの噴流との接触状態（ここでは接触面積）を計測する。

図１４～図１６に示されるように、複数の抵抗器１４４のうちオン信号に対応する抵抗器１４４の個数は、接触領域Ｒの面積（接触面積）と相関する。そのため、計測部１６２は、センサ１４２の出力信号のうちオン信号の個数をカウントする。計測部１６２は、カウントした個数を接触面積に換算し、換算した接触面積を制御部１６１に出力する。これにより、制御部１６１は、上記の説明と同様の方法により、板状体３１～３４の各々と溶融はんだＳとの接触面積に基づいて、溶融はんだの噴出量を制御できる。

図１７は、変形例３に係るはんだ付けシステムにおける噴出高さの調整処理の流れを示すフローチャートである。図１７に示すフローチャートは、図８に示すフローチャートと比較して、ステップＳ２～Ｓ５の代わりにステップＳ１２～Ｓ１５を含む点で相違する。

受信装置７０は、治具１３０に含まれる板状体１３１～１３４のうちの１つが噴流の上方に移動したか否かを判断する（ステップＳ１２）。いずれの板状体も噴流の上方に移動していない場合（ステップＳ１２でＮＯ）、調整処理はステップＳ１２に戻る。

板状体が噴流の上方に移動した場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、受信装置７０は、当該板状体に対応するセンサ１４２の出力信号を送信装置１４５から受信する（ステップＳ１３）。コントローラ６０Ａの計測部１６２は、センサ１４２の出力信号を用いて、板状体と溶融はんだＳとの接触面積を計測する（ステップＳ１４）。

次に、受信装置７０は、全ての板状体１３１～１３４についてセンサ１４２の出力信号を受信したか否かを判断する（ステップＳ１５）。全ての板状体１３１～１３４についてセンサ１４２の出力信号を受信していない場合（ステップＳ１５でＮＯ）、残りの１つの板状体についてステップＳ１２～Ｓ１４が繰り返される。

全ての板状体１３１～１３４についてセンサ１４２の出力信号を受信した場合（ステップＳ１５でＹＥＳ）、調整処理はステップＳ６に移る。

（変形例４）
上記の変形例３では、板状体１３１～１３４の各々において、複数の導電部１４０は、噴流式はんだ付け装置２０側の下面１４１ａ内にマトリクス状に配置される。しかしながら、複数の導電部１４０は、ライン状に配置されてもよい。

図１８は、変形例４に係る治具に含まれる板状体を示す下面図である。図１８に示されるように、複数の導電部１４０は、噴流型はんだ付け装置側の下面１４１ａ（すなわち、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７に対向する面）内において、搬送方向Ｄに直交する方向のライン状に配置される。

受信装置７０は、板状体１３１～１３４の各々について、複数のタイミングで送信装置１４５から当該板状体に対応するセンサ１４２からの出力信号を受信する。複数のタイミングは、噴流（一次噴流および二次噴流のいずれか）における搬送方向Ｄの上流側の端部上方に複数の導電部１４０が到達する第１タイミングから、当該噴流における搬送方向Ｄの下流側の端部上方に複数の導電部１４０が到達する第ｎタイミングまでのｎ個のタイミングである。

図１９は、変形例４におけるセンサからの出力信号の一例を示す図である。図２０は、変形例４におけるセンサからの出力信号の別の例を示す図である。図１９には、板状体１３１の大部分に噴流が接触するときの例が示される。図２０には、板状体１３１の半分くらいに噴流が接触するときの例が示される。図１９および図２０の上段には、板状体１３１の下面を示す平面図が示される。図１９および図２０の下段には、第１～第７タイミングにおける、センサ１４２の出力信号の状態（オン／オフ）が示される。第１タイミングは、噴流における搬送方向Ｄの上流側の端部上方に複数の導電部１４０が到達したタイミングである（上段の一点鎖線参照）。第７タイミングは、噴流における搬送方向Ｄの下流側の端部上方に複数の導電部１４０が到達したタイミングである（上段の二点鎖線参照）。

図１９および図２０に示されるように、板状体１３１と噴流との接触領域Ｒに導電部１４０が含まれる期間において、当該導電部１４０に接続された抵抗器１４４に対応する出力信号がオン信号となる。そのため、第１～第７タイミングにおける各抵抗器１４４からの出力信号を確認することにより、板状体１３１と噴流との接続状態（例えば接触領域Ｒの大きさ）を把握することができる。

第１～第７タイミングにおける複数の抵抗器１４４に対応する複数の出力信号のうちのオン信号の個数は、板状体１３１と噴流との接触面積に相関する。そのため、コントローラ６０Ａの計測部１６２は、第１～第７タイミングにおけるセンサ１４２の出力信号のうちオン信号の個数を接触面積に換算すればよい。これにより、コントローラ６０Ａの制御部１６１は、上記の説明と同様の方法により、板状体３１～３４の各々と溶融はんだＳとの接触面積に基づいて、溶融はんだの噴出量を制御できる。

＜付記＞
以下のように、本実施の形態は、以下のような開示を含む。

（構成１）
基板を搬送するための搬送装置（１０）と、
ノズル（２６，２７）を含み、前記搬送装置（１０）によって搬送された前記基板に対して前記ノズル（２６，２７）から溶融はんだ（Ｓ）を噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置（２０）とを備えるはんだ付けシステム（１，１Ａ）であって、
前記搬送装置（１０）によって搬送可能な治具（３０，１３０）をさらに備え、
前記治具（３０，１３０）は、
前記治具（３０，１３０）が前記搬送装置（１０）によって搬送されるときに、前記ノズル（２６，２７）に対向する複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）と、
前記治具（３０，１３０が前記搬送装置（１０）によって搬送されるときに、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）が搬送方向に沿って隙間（３９）を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）と前記ノズル（２６，２７）との距離が互いに異なるように、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）を支持する支持部（３５，３６）とを含み、
前記はんだ付けシステム（１，１Ａ）は、さらに、
前記治具（３０，１３０）が前記搬送装置（１０）によって搬送されたときに、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々と前記ノズル（２６，２７）から噴出された前記溶融はんだ（Ｓ）との接触状態を計測する計測部（５０，１６２）と、
前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズル（２６，２７）からの前記溶融はんだ（Ｓ）の噴出量を制御する制御部（１６１）とを備える、はんだ付けシステム（１，１Ａ）。

（構成２）
前記制御部（１６１）は、
前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々の前記接触状態から、前記ノズル（２６，２７）による前記溶融はんだ（Ｓ）の噴流高さを推定し、
前記噴流高さが予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、構成１に記載のはんだ付けシステム（１，１Ａ）。

（構成３）
前記計測部（５０，１６２）は、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々と前記ノズル（２６，２７）から噴出された前記溶融はんだ（Ｓ）との接触面積を前記接触状態として計測し、
前記制御部（１６１）は、
前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々の前記接触面積が予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、構成１に記載のはんだ付けシステム（１，１Ａ）。

（構成４）
前記複数の板状体（３１～３４）は透明であり、
前記はんだ付けシステム（１）は、
前記ノズル（２６，２７）の上方に配置され、前記搬送装置（１０）によって搬送される前記治具（３０）を撮像するための撮像装置（４０）をさらに備え、
前記計測部（５０）は、前記撮像装置（４０）の撮像により得られた画像を処理することにより前記接触状態を計測する、構成１から３のいずれかに記載のはんだ付けシステム（１）。

（構成５）
前記複数の板状体（１３１～１３４）の各々は、前記ノズル（２６，２７）に対向する面（１４１ａ）内に配置された複数の導電部（１４０）を有し、
前記計測部（１６２）は、前記複数の導電部（１４０）の各々と前記溶融はんだ（Ｓ）との導通の有無に基づいて前記接触状態を計測する、構成１から３のいずれかに記載のはんだ付けシステム（１Ａ）。

（構成６）
前記複数の導電部（１４０）は、前記複数の板状体（１３１～１３４）の各々における前記ノズル（２６，２７）に対向する面（１４１ａ）内においてマトリクス状に配置される、構成５に記載のはんだ付けシステム（１Ａ）。

（構成７）
前記複数の導電部（１４０）は、前記複数の板状体（１３１～１３４）の各々における前記ノズル（２６，２７）に対向する面（１４１ａ）内において、前記搬送方向に直交する方向のライン状に配置される、構成５に記載のはんだ付けシステム（１Ａ）。

（構成８）
前記隙間（３９）は、前記搬送方向に沿って１０ｍｍ以上である、構成１から７のいずれかに記載のはんだ付けシステム（１，１Ａ）。

（構成９）
基板を搬送するための搬送装置（１０）と、
ノズル（２６，２７）を含み、前記搬送装置（１０）によって搬送された前記基板に対して前記ノズル（２６，２７）から溶融はんだ（Ｓ）を噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置（２０）とを備えるはんだ付けシステム（１，１Ａ）における前記ノズル（２６，２７）からの噴出量の調整のために使用される治具（３０，１３０）であって、
前記治具（３０，１３０）が前記搬送装置（１０）によって搬送されるときに、前記ノズル（２６，２７）に対向する複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）と、
前記治具（３０，１３０）が前記搬送装置（１０）によって搬送されるときに、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）が搬送方向に沿って隙間（３９）を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）と前記ノズル（２６，２７）との距離が互いに異なるように、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）を支持する支持部（３６，３６）とを備える、治具（３０，１３０）。

（構成１０）
前記複数の板状体（１３１～１３４）の各々は、前記ノズル（２６，２７）に対向する面（１４１ａ）内に配置された複数の導電部（１４０）を有し、
前記治具（１３０）は、
前記複数の導電部（１４０）の各々と前記溶融はんだ（Ｓ）との導通の有無を検知するセンサ（１４２）をさらに備える、構成９に記載の治具（１３０）。

（構成１１）
基板を搬送するための搬送装置（１０）と、
ノズル（２６，２７）を含み、前記搬送装置（１０）によって搬送された前記基板に対して前記ノズル（２６，２７）から溶融はんだ（Ｓ）を噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置（２０）とを備えるはんだ付けシステム（１，１Ａ）における前記ノズル（２６，２７）からの前記溶融はんだ（Ｓ）の噴出量を調整する調整方法であって、
前記搬送装置（１０）によって治具（３０，１３０）を搬送させるステップを備え、
前記治具（３０，１３０）は、
前記治具（３０，１３０）が前記搬送装置（１０）によって搬送されるときに、前記ノズル（２６，２７）に対向する複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）と、
前記治具（３０，１３０が前記搬送装置（１０）によって搬送されるときに、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）が搬送方向に沿って隙間（３９）を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）と前記ノズル（２６，２７）との距離が互いに異なるように、前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）を支持する支持部（３５，３６）とを含み、
前記調整方法は、さらに、
前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々と前記ノズル（２６，２７）から噴出された前記溶融はんだ（Ｓ）との接触状態を計測するステップと、
前記複数の板状体（３１～３４，１３１～１３４）の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズル（２６，２７）からの前記溶融はんだ（Ｓ）の噴出量を制御するステップとを備える、調整方法。

本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１，１Ａ はんだ付けシステム、１０ 搬送装置、１１ 搬送ベルト、１２ 予備加熱装置、１３ フレーム、１３ａ 観察窓、１４ 冷却装置、２０ 噴流式はんだ付け装置、２１ はんだ槽、２２，２３ ダクト、２４，２５ ポンプ、２４ａ，２５ａ モータ、２４ｂ，２５ｂ 羽根車、２６ 一次噴流ノズル、２７ 二次噴流ノズル、３０，１３０ 治具、３１～３４，１３１～１３４ 板状体、３５，３６ 支持部、３７，３８ 連結部、３９ 隙間、４０ カメラ、５０ 画像処理装置、５１，６１ ＣＰＵ、５２ メインメモリ、５３，６４ ハードディスク、５４ カメラＩ／Ｆ、５５，６８ 通信Ｉ／Ｆ、５６，６９ バス、６０，６０Ａ コントローラ、６２ ＲＯＭ、６３ ＲＡＭ、６５ キーボード、６６ マウス、６７ モニタ、７０ 受信装置、１３９ 基体、１４０ 導電部、１４１ａ 下面、１４１ｂ 上面、１４２ センサ、１４３ 電池、１４４ 抵抗器、１４５ 送信装置、１６１ 制御部、１６２ 計測部、５３１ 画像処理プログラム、５３２ 計測データ、Ｓ 溶融はんだ。

Claims (14)

1. 基板を搬送するための搬送装置と、
   ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムであって、
   前記搬送装置によって搬送可能な治具をさらに備え、
   前記治具は、
   前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
   前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
   前記はんだ付けシステムは、さらに、
   前記治具が前記搬送装置によって搬送されたときに、前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測する計測部と、
   前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御する制御部とを備え、
   前記複数の板状体の各々は、前記ノズルから噴出された前記溶融はんだを覆う、はんだ付けシステム。
2. 基板を搬送するための搬送装置と、
   ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムであって、
   前記搬送装置によって搬送可能な治具をさらに備え、
   前記治具は、
   前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
   前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
   前記はんだ付けシステムは、さらに、
   前記治具が前記搬送装置によって搬送されたときに、前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測する計測部と、
   前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御する制御部とを備え、
   前記隙間は、前記搬送方向に沿って１０ｍｍ以上である、はんだ付けシステム。
3. 前記制御部は、
   前記複数の板状体の各々の前記接触状態から、前記ノズルによる前記溶融はんだの噴流高さを推定し、
   前記噴流高さが予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、請求項１または２に記載のはんだ付けシステム。
4. 前記計測部は、前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触面積を前記接触状態として計測し、
   前記制御部は、
   前記複数の板状体の各々の前記接触面積が予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、請求項１または２に記載のはんだ付けシステム。
5. 前記複数の板状体は透明であり、
   前記はんだ付けシステムは、
   前記ノズルの上方に配置され、前記搬送装置によって搬送される前記治具を撮像するための撮像装置をさらに備え、
   前記計測部は、前記撮像装置の撮像により得られた画像を処理することにより前記接触状態を計測する、請求項１から４のいずれか１項に記載のはんだ付けシステム。
6. 前記複数の板状体の各々は、前記ノズルに対向する面内に配置された複数の導電部を有し、
   前記計測部は、前記複数の導電部の各々と前記溶融はんだとの導通の有無に基づいて前記接触状態を計測する、請求項１から４のいずれか１項に記載のはんだ付けシステム。
7. 前記複数の導電部は、前記複数の板状体の各々における前記ノズルに対向する面内においてマトリクス状に配置される、請求項６に記載のはんだ付けシステム。
8. 前記複数の導電部は、前記複数の板状体の各々における前記ノズルに対向する面内において、前記搬送方向に直交する方向のライン状に配置される、請求項６に記載のはんだ付けシステム。
9. 前記隙間は、前記搬送方向に沿って１０ｍｍ以上である、請求項１に記載のはんだ付けシステム。
10. 基板を搬送するための搬送装置と、
    ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの噴出量の調整のために使用される治具であって、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを備え、
    前記複数の板状体の各々は、前記ノズルから噴出された前記溶融はんだを覆う、治具。
11. 基板を搬送するための搬送装置と、
    ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの噴出量の調整のために使用される治具であって、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを備え、
    前記隙間は、前記搬送方向に沿って１０ｍｍ以上である、治具。
12. 前記複数の板状体の各々は、前記ノズルに対向する面内に配置された複数の導電部を有し、
    前記治具は、
    前記複数の導電部の各々と前記溶融はんだとの導通の有無を検知するセンサをさらに備える、請求項１０または１１に記載の治具。
13. 基板を搬送するための搬送装置と、
    ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を調整する調整方法であって、
    前記搬送装置によって治具を搬送させるステップを備え、
    前記治具は、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
    前記調整方法は、さらに、
    前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測するステップと、
    前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御するステップとを備え、
    前記複数の板状体の各々は、前記ノズルから噴出された前記溶融はんだを覆う、調整方法。
14. 基板を搬送するための搬送装置と、
    ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を調整する調整方法であって、
    前記搬送装置によって治具を搬送させるステップを備え、
    前記治具は、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
    前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
    前記調整方法は、さらに、
    前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測するステップと、
    前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御するステップとを備え、
    前記隙間は、前記搬送方向に沿って１０ｍｍ以上である、調整方法。

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