JP7383941B2 - はんだ付けシステム、治具および調整方法 - Google Patents
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Description
図1および図2を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図1は、本実施の形態に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。図2は、図1に示すはんだ付けシステムが備える治具を示す斜視図である。図3は、図2のX-X線矢視断面図である。
(画像処理装置のハードウェア構成)
図4は、画像処理装置のハードウェア構成の一例を示す模式図である。画像処理装置50は、CPU(Central Processing Unit)51、メインメモリ52、ハードディスク53、カメラインターフェイス(I/F)54、および通信I/F55を含む。これらの各部は、バス56を介して、互いにデータ通信可能に接続される。
次に、複数の板状体の各々と溶融はんだSとの接触状態の計測方法の具体例について説明する。図5は、複数の板状体の各々と一次噴流ノズルから噴出された溶融はんだ(一次噴流)との接触状態の一例を示す図である。図6は、複数の板状体の各々と二次噴流ノズルから噴出された溶融はんだ(二次噴流)との接触状態の一例を示す図である。図5および図6において、(a)~(d)には、板状体31~34と溶融はんだSとの接触状態がそれぞれ示される。図5および図6において、(a)~(d)の上段には、板状体が噴流の上方に到達したときにカメラ40によって撮像された画像が示される。下段には、板状体と噴流との位置関係を示す側面図が示される。
図7は、コントローラ60のハードウェア構成を示す模式図である。コントローラ60は、例えば汎用のコンピュータによって実現される。図7に示されるように、コントローラ60は、OSを含む各種プログラムを実行するCPU61と、BIOSや各種データを格納するROM(Read Only Memory)62と、CPU61でのプログラムの実行に必要なデータを格納するための作業領域を提供するメモリRAM(Random Access Memory)63と、CPU61で実行されるプログラムなどを不揮発的に格納するハードディスク(HDD)64とを含む。図1に示す制御部161は、CPU61が制御プログラムを実行することにより実現される。
コントローラ60の制御部161による一次噴流ノズル26および二次噴流ノズル27からの溶融はんだSの噴出量の制御方法の一例について説明する。
制御部161は、板状体31~34の各々と一次噴流ノズル26から噴出された溶融はんだSとの接触状態(接触面積)から、一次噴流の噴流高さH1を推定する。制御部161は、推定した噴流高さH1が予め定められた範囲(以下、「第1設定範囲」という。)内に入るように、一次噴流ノズル26からの溶融はんだSの噴出量を制御する。
同様の方法により、制御部161は、板状体31~34の各々と二次噴流ノズル27から噴出された溶融はんだSとの接触状態(接触面積)から、二次噴流の噴流高さH2を推定する。制御部161は、推定した噴流高さH2が予め定められた範囲(以下、「第2設定範囲」という。)内に入るように、二次噴流ノズル27からの溶融はんだSの噴出量を制御する。
図8は、はんだ付けシステムにおける噴流高さの調整処理の流れを示すフローチャートである。図8に示す調整処理は、一次噴流および二次噴流の各々について実行される。
板状体31~34の高さピッチhおよび隙間39の幅wを異ならせた複数種類の治具を作製し、当該複数種類の治具を用いて噴流高さの推定精度を検証した。高さピッチhは、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mmのいずれかである。隙間39の幅wは、0mm、5mm、10mmのいずれかである。各治具を用いて制御部161によって推定された噴流高さが実際の噴流高さと一致する割合(以下、「正常推定割合」という。)を評価した。上述したように、板状体31~34の各々と溶融はんだSとの接触面積から推定される噴流高さの分解能は、板状体31~34の高さピッチhと同じ値となる。そのため、高さピッチhに応じた分解能での正常推定割合を評価した。
以上のように、本実施の形態に係るはんだ付けシステム1は、搬送装置10によって搬送可能な治具30を備える。治具30は、板状体31~34と支持部35,36とを含む。板状体31~34は、治具30が搬送装置10によって搬送されるときに、ノズル(一次噴流ノズル26および二次噴流ノズル27)に対向する。支持部35,36は、治具30が搬送装置によって搬送されるときに、板状体31~34が搬送方向Dに沿って隙間39を空けて配列され、かつ、板状体31~34とノズルとの距離が互いに異なるように、板状体31~34を支持する。はんだ付けシステム1は、さらに、画像処理装置50と制御部161とを備える。画像処理装置50は、治具30が搬送装置10によって搬送されたときに、板状体31~34の各々とノズルから噴出された溶融はんだSとの接触状態を計測する。制御部161は、板状体31~34の各々の接触状態に基づいて、ノズルからの溶融はんだSの噴出量を制御する。
上記の説明では、複数の板状体の各々と噴流との接触状態として接触面積が計測される。しかしながら、画像処理装置50は、複数の板状体の各々と溶融はんだSとの接触の有無を計測してもよい。
上記の説明では、制御部161は、複数の板状体の各々と溶融はんだSとの接触状態から噴流高さを推定し、推定した噴流高さが設定範囲内に入るように噴出量を調整するものとした。しかしながら、制御部161は、複数の板状体の各々と溶融はんだSとの接触面積が予め定められた範囲内に入るように噴出量を調整してもよい。
上記の説明では、カメラ40および画像処理装置50により、板状体と溶融はんだSとの接触状態が計測されるものとした。しかしながら、板状体と溶融はんだSとの接触状態の計測方法はこれに限定されるものではない。
上記の変形例3では、板状体131~134の各々において、複数の導電部140は、噴流式はんだ付け装置20側の下面141a内にマトリクス状に配置される。しかしながら、複数の導電部140は、ライン状に配置されてもよい。
以下のように、本実施の形態は、以下のような開示を含む。
基板を搬送するための搬送装置(10)と、
ノズル(26,27)を含み、前記搬送装置(10)によって搬送された前記基板に対して前記ノズル(26,27)から溶融はんだ(S)を噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置(20)とを備えるはんだ付けシステム(1,1A)であって、
前記搬送装置(10)によって搬送可能な治具(30,130)をさらに備え、
前記治具(30,130)は、
前記治具(30,130)が前記搬送装置(10)によって搬送されるときに、前記ノズル(26,27)に対向する複数の板状体(31~34,131~134)と、
前記治具(30,130が前記搬送装置(10)によって搬送されるときに、前記複数の板状体(31~34,131~134)が搬送方向に沿って隙間(39)を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体(31~34,131~134)と前記ノズル(26,27)との距離が互いに異なるように、前記複数の板状体(31~34,131~134)を支持する支持部(35,36)とを含み、
前記はんだ付けシステム(1,1A)は、さらに、
前記治具(30,130)が前記搬送装置(10)によって搬送されたときに、前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々と前記ノズル(26,27)から噴出された前記溶融はんだ(S)との接触状態を計測する計測部(50,162)と、
前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズル(26,27)からの前記溶融はんだ(S)の噴出量を制御する制御部(161)とを備える、はんだ付けシステム(1,1A)。
前記制御部(161)は、
前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々の前記接触状態から、前記ノズル(26,27)による前記溶融はんだ(S)の噴流高さを推定し、
前記噴流高さが予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、構成1に記載のはんだ付けシステム(1,1A)。
前記計測部(50,162)は、前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々と前記ノズル(26,27)から噴出された前記溶融はんだ(S)との接触面積を前記接触状態として計測し、
前記制御部(161)は、
前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々の前記接触面積が予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、構成1に記載のはんだ付けシステム(1,1A)。
前記複数の板状体(31~34)は透明であり、
前記はんだ付けシステム(1)は、
前記ノズル(26,27)の上方に配置され、前記搬送装置(10)によって搬送される前記治具(30)を撮像するための撮像装置(40)をさらに備え、
前記計測部(50)は、前記撮像装置(40)の撮像により得られた画像を処理することにより前記接触状態を計測する、構成1から3のいずれかに記載のはんだ付けシステム(1)。
前記複数の板状体(131~134)の各々は、前記ノズル(26,27)に対向する面(141a)内に配置された複数の導電部(140)を有し、
前記計測部(162)は、前記複数の導電部(140)の各々と前記溶融はんだ(S)との導通の有無に基づいて前記接触状態を計測する、構成1から3のいずれかに記載のはんだ付けシステム(1A)。
前記複数の導電部(140)は、前記複数の板状体(131~134)の各々における前記ノズル(26,27)に対向する面(141a)内においてマトリクス状に配置される、構成5に記載のはんだ付けシステム(1A)。
前記複数の導電部(140)は、前記複数の板状体(131~134)の各々における前記ノズル(26,27)に対向する面(141a)内において、前記搬送方向に直交する方向のライン状に配置される、構成5に記載のはんだ付けシステム(1A)。
前記隙間(39)は、前記搬送方向に沿って10mm以上である、構成1から7のいずれかに記載のはんだ付けシステム(1,1A)。
基板を搬送するための搬送装置(10)と、
ノズル(26,27)を含み、前記搬送装置(10)によって搬送された前記基板に対して前記ノズル(26,27)から溶融はんだ(S)を噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置(20)とを備えるはんだ付けシステム(1,1A)における前記ノズル(26,27)からの噴出量の調整のために使用される治具(30,130)であって、
前記治具(30,130)が前記搬送装置(10)によって搬送されるときに、前記ノズル(26,27)に対向する複数の板状体(31~34,131~134)と、
前記治具(30,130)が前記搬送装置(10)によって搬送されるときに、前記複数の板状体(31~34,131~134)が搬送方向に沿って隙間(39)を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体(31~34,131~134)と前記ノズル(26,27)との距離が互いに異なるように、前記複数の板状体(31~34,131~134)を支持する支持部(36,36)とを備える、治具(30,130)。
前記複数の板状体(131~134)の各々は、前記ノズル(26,27)に対向する面(141a)内に配置された複数の導電部(140)を有し、
前記治具(130)は、
前記複数の導電部(140)の各々と前記溶融はんだ(S)との導通の有無を検知するセンサ(142)をさらに備える、構成9に記載の治具(130)。
基板を搬送するための搬送装置(10)と、
ノズル(26,27)を含み、前記搬送装置(10)によって搬送された前記基板に対して前記ノズル(26,27)から溶融はんだ(S)を噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置(20)とを備えるはんだ付けシステム(1,1A)における前記ノズル(26,27)からの前記溶融はんだ(S)の噴出量を調整する調整方法であって、
前記搬送装置(10)によって治具(30,130)を搬送させるステップを備え、
前記治具(30,130)は、
前記治具(30,130)が前記搬送装置(10)によって搬送されるときに、前記ノズル(26,27)に対向する複数の板状体(31~34,131~134)と、
前記治具(30,130が前記搬送装置(10)によって搬送されるときに、前記複数の板状体(31~34,131~134)が搬送方向に沿って隙間(39)を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体(31~34,131~134)と前記ノズル(26,27)との距離が互いに異なるように、前記複数の板状体(31~34,131~134)を支持する支持部(35,36)とを含み、
前記調整方法は、さらに、
前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々と前記ノズル(26,27)から噴出された前記溶融はんだ(S)との接触状態を計測するステップと、
前記複数の板状体(31~34,131~134)の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズル(26,27)からの前記溶融はんだ(S)の噴出量を制御するステップとを備える、調整方法。
Claims (14)
- 基板を搬送するための搬送装置と、
ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムであって、
前記搬送装置によって搬送可能な治具をさらに備え、
前記治具は、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
前記はんだ付けシステムは、さらに、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されたときに、前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測する計測部と、
前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御する制御部とを備え、
前記複数の板状体の各々は、前記ノズルから噴出された前記溶融はんだを覆う、はんだ付けシステム。 - 基板を搬送するための搬送装置と、
ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムであって、
前記搬送装置によって搬送可能な治具をさらに備え、
前記治具は、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
前記はんだ付けシステムは、さらに、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されたときに、前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測する計測部と、
前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御する制御部とを備え、
前記隙間は、前記搬送方向に沿って10mm以上である、はんだ付けシステム。 - 前記制御部は、
前記複数の板状体の各々の前記接触状態から、前記ノズルによる前記溶融はんだの噴流高さを推定し、
前記噴流高さが予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、請求項1または2に記載のはんだ付けシステム。 - 前記計測部は、前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触面積を前記接触状態として計測し、
前記制御部は、
前記複数の板状体の各々の前記接触面積が予め定められた範囲内に入るように前記噴出量を制御する、請求項1または2に記載のはんだ付けシステム。 - 前記複数の板状体は透明であり、
前記はんだ付けシステムは、
前記ノズルの上方に配置され、前記搬送装置によって搬送される前記治具を撮像するための撮像装置をさらに備え、
前記計測部は、前記撮像装置の撮像により得られた画像を処理することにより前記接触状態を計測する、請求項1から4のいずれか1項に記載のはんだ付けシステム。 - 前記複数の板状体の各々は、前記ノズルに対向する面内に配置された複数の導電部を有し、
前記計測部は、前記複数の導電部の各々と前記溶融はんだとの導通の有無に基づいて前記接触状態を計測する、請求項1から4のいずれか1項に記載のはんだ付けシステム。 - 前記複数の導電部は、前記複数の板状体の各々における前記ノズルに対向する面内においてマトリクス状に配置される、請求項6に記載のはんだ付けシステム。
- 前記複数の導電部は、前記複数の板状体の各々における前記ノズルに対向する面内において、前記搬送方向に直交する方向のライン状に配置される、請求項6に記載のはんだ付けシステム。
- 前記隙間は、前記搬送方向に沿って10mm以上である、請求項1に記載のはんだ付けシステム。
- 基板を搬送するための搬送装置と、
ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの噴出量の調整のために使用される治具であって、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを備え、
前記複数の板状体の各々は、前記ノズルから噴出された前記溶融はんだを覆う、治具。 - 基板を搬送するための搬送装置と、
ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの噴出量の調整のために使用される治具であって、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを備え、
前記隙間は、前記搬送方向に沿って10mm以上である、治具。 - 前記複数の板状体の各々は、前記ノズルに対向する面内に配置された複数の導電部を有し、
前記治具は、
前記複数の導電部の各々と前記溶融はんだとの導通の有無を検知するセンサをさらに備える、請求項10または11に記載の治具。 - 基板を搬送するための搬送装置と、
ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を調整する調整方法であって、
前記搬送装置によって治具を搬送させるステップを備え、
前記治具は、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
前記調整方法は、さらに、
前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測するステップと、
前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御するステップとを備え、
前記複数の板状体の各々は、前記ノズルから噴出された前記溶融はんだを覆う、調整方法。 - 基板を搬送するための搬送装置と、
ノズルを含み、前記搬送装置によって搬送された前記基板に対して前記ノズルから溶融はんだを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置とを備えるはんだ付けシステムにおける前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を調整する調整方法であって、
前記搬送装置によって治具を搬送させるステップを備え、
前記治具は、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記ノズルに対向する複数の板状体と、
前記治具が前記搬送装置によって搬送されるときに、前記複数の板状体が搬送方向に沿って隙間を空けて配列され、かつ、前記複数の板状体と前記ノズルとの距離が互いに異なるように、前記複数の板状体を支持する支持部とを含み、
前記調整方法は、さらに、
前記複数の板状体の各々と前記ノズルから噴出された前記溶融はんだとの接触状態を計測するステップと、
前記複数の板状体の各々の前記接触状態に基づいて、前記ノズルからの前記溶融はんだの噴出量を制御するステップとを備え、
前記隙間は、前記搬送方向に沿って10mm以上である、調整方法。
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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JPH10193092A (ja) * | 1997-01-07 | 1998-07-28 | Nissan Motor Co Ltd | はんだ噴流制御装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2000357865A (ja) | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 溶融はんだの供給調整方法および供給調整用治具 |
JP2011189395A (ja) | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融はんだの噴流高さ測定治具 |
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