JP5084184B2 - 有機薄膜トランジスタ、その製造方法、及びそれを備えた有機発光ディスプレイ装置 - Google Patents

有機薄膜トランジスタ、その製造方法、及びそれを備えた有機発光ディスプレイ装置

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Description

本発明は、有機薄膜トランジスタ、その製造方法、及びそれを備えた有機発光ディスプレイ装置に係り、さらに詳細には、有機半導体層のパターニング時にソース電極及びドレイン電極の損傷が防止された有機薄膜トランジスタ、その製造方法及びそれを備えた有機発光ディスプレイ装置に関する。
液晶ディスプレイ素子や有機発光ディスプレイ装置などの平板ディスプレイ装置に使われる薄膜トランジスタは、各ピクセルの動作を制御するスイッチング素子またはピクセルを駆動させる駆動素子などで使われる。
このような薄膜トランジスタは、相互離隔されたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極及びドレイン電極間に形成されたチャンネル領域を有する半導体層と、を備え、さらに、このソース電極、ドレイン電極、及び半導体層と絶縁されるゲート電極を備える。
このような構造の薄膜トランジスタがアレイ形態に具現される場合、各薄膜トランジスタは独立したスイッチング素子で作動する。この際、隣接した薄膜トランジスタ間のクロストークを防止するために半導体層をパターニングすることが望ましい。したがって、従来のシリコン薄膜トランジスタなどの場合には、フォトリソグラフィ法などを用いてシリコンで形成された半導体層をパターニングしている。
一方、最近では、フレキシブルディスプレイ装置についての研究が活発に行なわれ、従来のガラス材基板でないプラスチック材基板を利用しようとする試みが続いている。この場合、前記プラスチック材基板は、高温工程を経ることができないために、従来のシリコン薄膜トランジスタを利用しにくいという問題点があった。
したがって、低温で薄膜トランジスタをプラスチック材基板に形成するための方法が提案されている。特に、低温工程が可能な有機薄膜トランジスタ、すなわち、有機物で半導体層が形成された薄膜トランジスタについての研究が活発に行われている。しかし、このような有機薄膜トランジスタの場合には、従来のフォトリソグラフィ法を用いて有機半導体層をパターニングできないという問題点があった。すなわち、従来の湿式または乾式エッチング工程が混入された方法で有機半導体層をパターニングすると、有機半導体層が損傷して薄膜トランジスタの特性が低下するという問題点があった。
本発明は、前記問題点を解決するためのものであって、有機半導体層のパターニング時にソース電極及びドレイン電極の損傷が防止される有機薄膜トランジスタ、その製造方法及びその有機薄膜トランジスタを備えた有機発光ディスプレイ装置を提供することを目的とする。
本発明は、また前記目的を達成するために、(i)ソース電極及びドレイン電極と、(ii)前記ソース電極及び前記ドレイン電極に各々接し、レーザビームの照射によって前記ソース電極と前記ドレイン電極との間のチャンネル領域外の領域の厚さがチャンネル領域の厚さより薄く形成された有機半導体層と、(iii)前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記有機半導体層と絶縁されたゲート電極と、(iv)前記ゲート電極を前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記有機半導体層から絶縁させるゲート絶縁膜と、を備えることを特徴とする有機薄膜トランジスタを提供する。
このような本発明の他の特徴によれば、前記有機半導体層は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極を覆うように備えられうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、貴金属よりなりうる。
本発明はまた、前記目的を達成するために、前記のような有機薄膜トランジスタを備えることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置を提供する。
本発明はまた、前記目的を達成するために、(i)ソース電極及びドレイン電極を形成するステップと、(ii)有機半導体層を形成し、前記有機半導体層にレーザビームを照射してチャンネル領域外の領域の厚さをチャンネル領域の厚さより薄くするステップと、(iii)ゲート電極、および前記ゲート電極を他の構成要素から絶縁させるゲート絶縁膜を形成するステップと、を備えることを特徴とする有機薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
このような本発明の他の特徴によれば、前記有機半導体層を形成するステップは、前記ソース電極及びドレイン電極を形成するステップ以後に行われ得る。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記有機半導体層は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極を覆うように形成されうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ソース電極及び前記ドレイン電極は貴金属より形成されうる。
本発明によれば、次のような効果が得られる。
第1に、隣接した有機薄膜トランジスタ間のクロストークを効果的に防止しうる。
第2に、有機半導体層の下部に配置されたソース電極及びドレイン電極の損傷を防止しうる。
第3に、集塵設備などが不要なので、有機薄膜トランジスタなどの製造設備及び工程を大幅に単純化し、これを通じて製造コストを画期的に節減して収率を大幅に高めうる。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。
図1は、有機薄膜トランジスタの有機半導体層をパターニングするためにレーザビームを照射することを概略的に示す断面図であり、図2は、有機半導体層がパターニングされた有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図であり、図3は、図2の有機薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極に不良が発生したことを概略的に示す写真である。
前述したように薄膜トランジスタの製造において湿式エッチング工程が混入された方法で有機半導体層をパターニングする場合、有機半導体層が損傷して薄膜トランジスタの特性などが低下するという問題点があった。したがって、これを防止するために図1に示すようにレーザビームを照射して有機半導体層をパターニングするレーザエッチング法(LAT:laser ablationt etcing)を利用することが望ましい。すなわち、基板10上にゲート電極21を形成し、このゲート電極21を覆うようにゲート絶縁膜25を形成した後、ゲート絶縁膜25上にソース電極及びドレイン電極23を形成する。そして、ソース電極及びドレイン電極23を覆うように有機半導体層27を形成した後、この有機半導体層27上にレーザビームを照射して、図2に示すように有機半導体層27をパターニングする。
このようにレーザエッチング法を用いることによって有機半導体層が損傷されないように有機半導体層をパターニングしうる。しかし、この場合、レーザビームの照射過程で有機半導体層の下部に配置されたソース電極及びドレイン電極23が損傷されるという問題点がある。すなわち、有機半導体層27をパターニングするためにレーザビームを照射する場合、ソース電極及びドレイン電極23もこのレーザビームにより間接的に影響されて、その結果、ソース電極及びドレイン電極23がレーザビームからの熱などを吸収して電極表面上にクラックなどが発生するという問題点がある。図3は、ソース電極及びドレイン電極23が貴金属より形成された場合、レーザエッチング法で有機半導体層をパターニングした後、ソース電極及びドレイン電極23が損傷されたことを示す写真である。このように、ソース電極及びドレイン電極23が損傷される場合、有機薄膜トランジスタの特性などが低下するので、レーザエッチング法を通じた有機半導体層のパターニングをする際、このように電極の損傷を防止することが必要である。
また、レーザエッチング法を通じて有機半導体層27をパターニングする場合、ソース電極とドレイン電極23との間の領域を除いた部分をいずれも除去するところ、この過程で発生したパーティクル(particles)が残存して、今後の薄膜トランジスタの特性の低下を招くという問題点がある。
図4は、本発明の望ましい一実施形態による有機半導体層がパターニングされた有機薄膜トランジスタを製造するために、レーザビームを有機半導体層に照射することを概略的に示す断面図であり、図5は、図4に示されたようにレーザビームを照射して有機半導体層がパターニングされた、本発明の望ましい一実施形態による有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図であり、図6は、図5の有機薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極を概略的に示す写真である。
図4及び図5を参照すれば、基板110上にゲート電極121が備えられている。そして、このゲート電極121の上部に、ソース電極及びドレイン電極123と、このソース電極及びドレイン電極123を覆う有機半導体層127が備えられている。そして、ゲート電極121をソース電極及びドレイン電極123と有機半導体層127とから絶縁させるゲート絶縁膜125が備えられている。
基板110としては、ガラス材基板だけでなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用でき、さらには金属板を使用しても良い。
ゲート電極110は、AlまたはMoWのような多様な導電性物質を用いて形成しうる。ソース電極及びドレイン電極123の場合にも、多様な導電性物質が用いられるが、特に、有機半導体層127とのオーミックコンタクト(ohmic contact)を考慮して貴金属より備えられても良い。ゲート絶縁膜125は、シリコンオキシド(silicon nitride)またはシリコンナイトライド(silicon nitride)のような無機物で形成でき、その他にも多様な有機物を用いて形成しうる。
有機半導体層127は、ペンタセン(pentacene)、縮合芳香族誘導体(fused aromatic derivatives)、オリゴチオフェン(oligothiophene)とその誘導体、オリゴフェニレン(oligophenylene)とその誘導体、チオフェニレンビニレン(thiophenylene vinylene)とその誘導体、テトラカルボン酸無水物(tetracarboxylic anhydride)及びその誘導体、フタロシアニン誘導体(phthalocyanine derivatives)及びキノジメタン化合物(quinodymethane compounds)のうち、少なくとも何れか1つを含みうる。もちろん、その他にも多様な他の有機半導体物質からなりうるということは言うまでもない。
前述したように隣接した薄膜トランジスタ間のクロストークを防止するために有機半導体層127がパターニングされなければならないところ、このために図4に示すように、有機半導体層127上にレーザビームを照射する。さらに詳細には、有機半導体層127のうち、ソース電極とドレイン電極123との対向部分及びその間に対応する部分、すなわち、有機半導体層127のチャンネル領域を除いた残余部分にレーザビームを照射する。この場合、前述したように有機半導体層のレーザビームが照射された部分がいずれも除去されるようにレーザビームを照射するものではなく、有機半導体層のレーザビームが照射された部分の表面が灰化(ashing:アッシング)される程度でのみレーザビームを照射する。これにより、図5に示すように、有機薄膜トランジスタは、ソース電極及びドレイン電極123に各々接して、ソース電極とドレイン電極123との間のチャンネル領域(CA:channel area)外の領域の表面が灰化された有機半導体層127を備えるようになる。
このように有機半導体層127のうちソース電極とドレイン電極123との間のチャンネル領域CA外の領域の表面を灰化する場合、灰化された表面127bは、半導体特性が低下して隣接した薄膜トランジスタ間でクロストークが発生しなくなる。また、有機半導体層127のうち、灰化されていない部分127aにおいて、チャンネル領域CAの場合には、ゲート電極121に印加された電気的信号によってソース電極とドレイン電極123との間でチャンネルを形成して、ソース電極とドレイン電極123との間で電気的信号を疎通させるが、灰化された表面127b下部の場合には、灰化されていないとしても、レーザビームの照射による灰化による損傷が発生して電気的信号が伝達されないために、隣接した薄膜トランジスタ間のクロストークの発生を防止する。
このように有機半導体層127のうち、ソース電極とドレイン電極123との間のチャンネル領域CA外の領域の表面を灰化する場合、図2に示すように有機半導体層のチャンネル領域外の領域を除去する場合よりレーザビームの強度が相対的に弱くなり、その結果、レーザビーム照射中に有機半導体層127下部のソース電極及びドレイン電極123が損傷されない。特に、金のような貴金属の場合には、レーザビームの吸収率が高いところ、レーザビームの強度が相対的に弱いためにソース電極及びドレイン電極123が貴金属より形成された場合にも、ソース電極及びドレイン電極123が損傷されない。
図6は、このように有機半導体層127のうち、ソース電極とドレイン電極123との間のチャンネル領域CA外の領域の表面が灰化されるようにレーザビームを照射して完成した薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極123の写真であって、図3の写真と比較した時、全く損傷されていないということが分かる。また、有機半導体層の所定領域が除去されるようにレーザビームを照射する場合には、パーティクルが発生し、このパーティクルが不良を引き起こし、これを防止するために、そのようなパーティクルを除去する工程、または設備を備えなければならなかった。しかしながら、有機半導体層の所定領域の表面が灰化されるようにレーザビームを照射する場合には、パーティクルが発生しないので、このような不良が発生しなくなり、製造コストなどを画期的に節減できる。
図7は、本発明の望ましい他の一実施形態による有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図である。
本実施形態による有機薄膜トランジスタが前述した実施形態による有機薄膜トランジスタと異なる点は、有機半導体層127の形状が相異なるということである。すなわち、前述した実施形態による有機薄膜トランジスタの有機半導体層は、ソース電極及びドレイン電極に各々接し、ソース電極とドレイン電極との間のチャンネル領域外の領域の表面が灰化されていた。しかし、本実施形態による有機薄膜トランジスタの有機半導体層127は、ソース電極及びドレイン電極123に各々接し、ソース電極とドレイン電極123との間のチャンネル領域CA外の領域の厚さがチャンネル領域CAの厚さより薄く形成されている。
このように有機半導体層127のチャンネル領域CA外の領域にレーザビームを照射し、チャンネル領域CA外の領域の厚さをチャンネル領域CAの厚さより薄くすることによって、有機半導体層127のチャンネル領域CA外の領域の半導体特性を低下させ、隣接した薄膜トランジスタ間でのクロストークを防止することもできる。
この場合にも、有機半導体層127のチャンネル領域CA外の領域の厚さがチャンネル領域CAの厚さより薄くなるようにレーザビームを照射してエッチングする場合、図2に示すように有機半導体層のチャンネル領域外の領域を除去する場合よりレーザビームの強度が相対的に弱くなり、その結果、レーザビーム照射のうち、有機半導体層127の下部のソース電極及びドレイン電極123が損傷されない。特に、金のような貴金属の場合には、レーザビームの吸収率が高いところ、レーザビームの強度が相対的に弱いために、ソース電極及びドレイン電極123が貴金属より形成された場合にも、ソース電極及びドレイン電極123が損傷されない。
また、有機半導体層の所定領域が完全に除去されるようにレーザビームを照射する場合よりパーティクルの発生量が大幅に減少して、不良率を大幅に低めて収率を画期的に向上させうる。
一方、前述した実施形態では、ゲート電極がソース電極及びドレイン電極より下部に配置されたボトムゲート型有機薄膜トランジスタの構造を基準に説明したが、図8に示すようにゲート電極121がソース電極及びドレイン電極123の上部に配されたトップゲート型有機薄膜トランジスタにも本発明が適用されうるなど、多様な変形が可能であるということは言うまでもない。
図9は、本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。
前記のような有機薄膜トランジスタは、フレキシブル特性に優れるので、薄膜トランジスタを備える多様なフレキシブル平板ディスプレイ装置に用いられうる。このような平板ディスプレイ装置として液晶ディスプレイ装置及び有機発光ディスプレイ装置など多様なディスプレイ装置があるが、以下では、有機発光ディスプレイ装置に前述したような有機薄膜トランジスタが備えられた場合について、図9を参照して簡略に説明する。
前記実施形態による有機薄膜トランジスタを備える有機発光ディスプレイ装置の場合、有機薄膜トランジスタ及び発光素子は基板110上に備えられる。
有機発光ディスプレイ装置としては、多様な形で適用されうるが、本実施形態による有機発光ディスプレイ装置は、有機薄膜トランジスタを備えた能動駆動型(AM:active matrix)発光ディスプレイ装置である。
各サブピクセルは、図9から分かるような少なくとも1つの有機薄膜トランジスタ(TFT)を備える。図9を参照すれば、基板110上に必要によってSiOなどでバッファ層(図示せず)が形成され、その上部に前述したような有機薄膜トランジスタが備えられる。もちろん、図9には前述した実施形態及びその変形例のうち、いずれか1つの場合の有機薄膜トランジスタが示されたものであり、これに本発明が限定されるものではない。
有機薄膜トランジスタの上部にはSiOからなるPパッシベーション膜128が形成され、Pパッシベーション膜128の上部にはアクリル、ポリイミドなどによる画素定義膜129が形成されている。Pパッシベーション膜128は、有機薄膜トランジスタを保護する保護膜の役割を果たし、その上面を平坦化させる平坦化膜の役割をも果たす。
そして、たとえ図面に図示していないとしても、有機薄膜トランジスタには少なくとも1つのキャパシタが連結されうる。そして、このような有機薄膜トランジスタを含む回路は、必ずしも図9に示された例に限定されるものではなく、多様に変形可能なのは言うまでもない。
一方、ソース電極及びドレイン電極123のうち、一電極に有機発光素子が連結される。有機発光素子は、相互に対向した画素電極131及び対向電極132と、この電極の間に介在された少なくとも発光層を含む中間層133を備える。対向電極132は、複数の画素において共通で形成されうるなど多様な変形が可能である。
一方、図9には、中間層133がサブピクセルにのみ対応すべくパターニングされたと示されているが、これは、サブピクセルの構成を説明するために便宜上、そのように示したものであって、中間層133は、隣接したサブピクセルの中間層と一体に形成されうるということは言うまでもない。また、中間層133のうち一部の層は各サブピクセル別に形成され、他の層は隣接したサブピクセルの中間層と一体に形成されうるなどその多様な変形が可能である。
画素電極131は、アノード電極の機能をし、対向電極132は、カソード電極の機能をする。もちろん、この画素電極131と対向電極132の極性は逆になっても良い。
画素電極131は、透明電極または反射型電極で備えられうる。透明電極として使われる時には、ITO、IZO、ZnO、またはInで備えられ、反射型電極として使われる時には、Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、及びこれらの化合物で反射膜を形成した後、その上にITO、IZO、ZnO、またはIn膜が形成された構造を取りうる。
対向電極132も透明電極または反射型電極で備えられうるが、透明電極として使われる時は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、またはこれらの化合物が中間層133に向うように蒸着した後、その上にITO、IZO、ZnO、またはInなどの透明電極形成用物質で補助電極やバス電極ラインを形成しうる。そして、反射型電極として使われる時には、上のLi、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、またはこれらの化合物を全面蒸着して形成する。
画素電極131と対向電極132との間に備えられる中間層133は、低分子または高分子有機物で備えられうる。低分子有機物を使用する場合、正孔注入層(HIL:hole injection layer)、正孔輸送層(HTL:hole transport layer)、有機発光層(EML:emissive layer)、電子輸送層(ETL:electron transport layer)、電子注入層(EIL:electron injection layer)などが単一あるいは複合構造で積層されて形成され、使用可能な有機材料も銅フタロシアニン(CuPc:copper phthalocyanine)、N,N−ジ(ナフタレン−1−イル)−N、N’−フェニル−ベンジジン(N、N’−Di(naphthalene−1−yl)−N、N’−diphenyl−benzidine:NPB)、トリス−8−ヒドロキシキノリンアルミニウム (Alq3)などをはじめとして多様に適用可能である。これら低分子有機物は、マスクを用いた真空蒸着などの方法で形成しうる。
高分子有機物の場合には、通常、正孔輸送層(HTL)及び発光層(EML)からなる構造を有することができ、この際、前記正孔輸送層としてPEDOTを使用し、発光層としてPPV(Poly−Phenylenevinylene)系及びポリフルオレン(Polyfluorene)系などの高分子有機物質を使用する。
基板110上に形成された有機発光素子は、対向部材(図示せず)により密封される。対向部材は、基板110と同様にガラスまたはプラスチック材で備えられうるが、その他にも、メタルキャップなどで形成されうる。
このような有機発光ディスプレイ装置において前述した実施形態及びその変形例による有機薄膜トランジスタを備えることによって、入力された映像信号によって正確にイメージを具現する発光ディスプレイ装置を製造しうる。
また、前記実施形態において有機発光ディスプレイ装置の構造を基準に本発明を説明したが、有機薄膜トランジスタが備えられるディスプレイ装置であれば、如何なるディスプレイ装置にも本発明が適用されうるということは言うまでもない。
本発明は、図面に示された実施形態に基づいて説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるべきである
本発明は、有機薄膜トランジスタ及びこれを備えた有機発光ディスプレイ装置に関連した技術分野に好適に適用されうる。
有機薄膜トランジスタの有機半導体層をパターニングするためにレーザビームを照射することを概略的に示す断面図である。 有機半導体層がパターニングされた有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図である。 図2の有機薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極に不良が発生したことを概略的に示す写真である。 本発明の望ましい一実施形態による有機半導体層がパターニングされた有機薄膜トランジスタを製造するためにレーザビームを有機半導体層に照射することを概略的に示す断面図である。 図4に示されたようにレーザビームを照射して有機半導体層がパターニングされた、本発明の望ましい一実施形態による有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図である。 図5の有機薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極を概略的に示す写真である。 本発明の望ましい他の一実施形態による有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機薄膜トランジスタを概略的に示す断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す断面図である。
符号の説明
110 基板、
121 ゲート電極、
123 ソース電極/ドレイン電極、
125 ゲート絶縁膜、
127 有機半導体層、
127a 灰化された領域、
CA チャンネル領域。

Claims (8)

  1. ソース電極及びドレイン電極と、
    前記ソース電極及び前記ドレイン電極に各々接し、レーザビームの照射によって前記ソース電極と前記ドレイン電極との間のチャンネル領域外の領域の厚さがチャンネル領域の厚さより薄く形成された有機半導体層と、
    前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記有機半導体層と絶縁されたゲート電極と、
    前記ゲート電極を前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記有機半導体層から絶縁させるゲート絶縁膜と、を備えることを特徴とする有機薄膜トランジスタ。
  2. 前記有機半導体層は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極を覆うように備えられることを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
  3. 前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、貴金属よりなることを特徴とする請求項1または2に記載の有機薄膜トランジスタ。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機薄膜トランジスタを備えることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置。
  5. ソース電極及びドレイン電極を形成するステップと、
    有機半導体層を形成し、前記有機半導体層にレーザビームを照射してチャンネル領域外の領域の厚さをチャンネル領域の厚さより薄くするステップと、
    ゲート電極、および前記ゲート電極を他の構成要素から絶縁させるゲート絶縁膜を形成するステップと、を備えることを特徴とする有機薄膜トランジスタの製造方法。
  6. 前記有機半導体層を形成するステップは、前記ソース電極及びドレイン電極を形成するステップ以後に行われることを特徴とする請求項5に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。
  7. 前記有機半導体層は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極を覆うように形成されることを特徴とする請求項5または6に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。
  8. 前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、貴金属より形成されることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。
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KR101697370B1 (ko) * 2010-10-07 2017-01-17 서울시립대학교 산학협력단 종이를 기판으로 하는 유기발광 다이오드 및 그 제조방법
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JP5574996B2 (ja) * 2011-01-19 2014-08-20 三菱重工業株式会社 エンジンシステム及びエンジンシステムの運転制御方法
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JP4951834B2 (ja) * 2001-09-19 2012-06-13 日本電気株式会社 薄膜トランジスタ
CN1144301C (zh) * 2002-04-05 2004-03-31 中国科学院长春应用化学研究所 一种有机薄膜晶体管开关器件及制作方法
JP2004241528A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Ricoh Co Ltd 有機半導体装置及びそれを有する表示素子
JP2005086144A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Asahi Kasei Corp 有機導電性薄膜の形成方法、半導体装置
US7019328B2 (en) * 2004-06-08 2006-03-28 Palo Alto Research Center Incorporated Printed transistors
KR100592278B1 (ko) * 2004-06-08 2006-06-21 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 구비한 평판표시장치
KR100592302B1 (ko) * 2004-11-03 2006-06-22 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터를 구비한 기판의 제조방법, 이에 따라제조된 박막 트랜지스터를 구비한 기판, 평판 표시장치의제조방법, 및 이에 따라 제조된 평판 표시장치
JP4341529B2 (ja) * 2004-11-05 2009-10-07 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器
KR100670255B1 (ko) * 2004-12-23 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판표시장치, 상기 박막트랜지스터의 제조방법, 및 상기 평판 표시장치의 제조방법

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