JP5082025B1

JP5082025B1 - lamp

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Publication number: JP5082025B1
Application number: JP2012526564A
Authority: JP
Inventors: 泰成富吉; 智成橋本; 雄司細田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2011-07-29
Filing date: 2012-01-26
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2032-01-26
Also published as: JPWO2013018240A1

Abstract

半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が上面２１に搭載された基台２０と、基台２０の下方に配置された回路ユニット４０と、基台２０と回路ユニット４０との間に配置された絶縁部材８０とを備え、回路ユニット４０の電気配線４４を、基台２０および絶縁部材８０にそれぞれ設けられた貫通部２６，８４を介して基台２０の上方に導出させ、半導体発光モジュール１０の受電端子１４に接続したランプ１において、絶縁部材８０の上面８０ａからは、基台２０の貫通部２６を貫通し且つ上端部が基台２０の上面２１よりも上方に突出する壁部８５が、絶縁部材８０の貫通部２６と半導体発光モジュール１０の受電端子１４との間に介在するよう延出しており、電気配線４４は、壁部８５を乗り越えて受電端子１４に接続されている構成とする。
【選択図】図５In order to provide a lamp in which the electrical wiring of a circuit unit connected to the semiconductor light emitting module is not easily damaged, the semiconductor light emitting module 10 as a light source, the base 20 on which the semiconductor light emitting module 10 is mounted on the upper surface 21, A circuit unit 40 disposed below the base 20; and an insulating member 80 disposed between the base 20 and the circuit unit 40. The electric wiring 44 of the circuit unit 40 is connected to the base 20 and the insulating member. In the lamp 1 connected to the power receiving terminal 14 of the semiconductor light emitting module 10 through the through portions 26 and 84 respectively provided in the 80 and connected to the power receiving terminal 14 of the semiconductor light emitting module 10, the base 20 The wall portion 85 penetrating the through portion 26 of the insulating member 80 and projecting upward from the upper surface 21 of the base 20 is formed between the through portion 26 of the insulating member 80 and the semiconductor light emitting module. Extends out as interposed between the power receiving terminal 14 of Lumpur 10, electric wiring 44 has a structure that is connected to the power receiving terminal 14 gets over the wall portion 85.
[Selection] Figure 5

Description

本発明はＬＥＤモジュールなどの半導体発光モジュールを光源とするランプに関し、特に、半導体発光モジュールと回路ユニットとの接続構造に関する。 The present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting module such as an LED module as a light source, and more particularly to a connection structure between a semiconductor light emitting module and a circuit unit.

従来のランプの一例である図１２に示すランプ９００は、基台９０１の上面にＬＥＤモジュール９０２が搭載され、基台９０１の下方に回路ユニット９０３が配置された構造を有しており、ＬＥＤモジュール９０２と回路ユニット９０３との電気的な接続は、回路ユニット９０３の電気配線９０４，９０５を、基台９０１に設けられた貫通孔９０６，９０７を介して基台９０１の上方へと導出させ、ＬＥＤモジュール９０２の受電端子に接続させることで行なわれている。一般に、電気配線９０４，９０５としては、リード線の表面を樹脂等の絶縁被覆層で覆ったいわゆる被覆線が利用されており、これによって、アルミ等の金属で形成された基台９０１との絶縁が図られている。 A lamp 900 shown in FIG. 12, which is an example of a conventional lamp, has a structure in which an LED module 902 is mounted on the upper surface of a base 901 and a circuit unit 903 is disposed below the base 901. The electrical connection between the circuit unit 903 and the circuit unit 903 is such that the electrical wirings 904 and 905 of the circuit unit 903 are led out above the base 901 through the through holes 906 and 907 provided in the base 901, This is done by connecting to the power receiving terminal of the module 902. In general, as the electrical wirings 904 and 905, so-called coated wires in which the surface of the lead wire is covered with an insulating coating layer such as a resin are used, thereby insulating the base 901 formed of a metal such as aluminum. Is planned.

特開２０１１−８２１３２号公報JP 2011-82132 A

上記ランプ９００において、電気配線９０４，９０５における基台９０１の上方に導出された部分が、図１２に示す電気配線９０５のように大きく撓んでいると、その撓んだ部分によってＬＥＤモジュール９０２の出射光が遮られ、ランプ９００の配光特性が悪化する。そのため、電気配線９０４，９０５は出来るだけ撓まないように配線されていることが好ましいが、そうすると電気配線９０４，９０５が基台９０１に接触し易くなる。特に、電気配線９０４，９０５は、基台９０１における貫通孔９０６，９０７の上端周縁部分９０８，９０９に接触し易い。 In the lamp 900, if the portion of the electric wirings 904 and 905 that is led out above the base 901 is greatly bent as shown in the electric wiring 905 shown in FIG. 12, the LED module 902 is projected by the bent portion. The incident light is blocked, and the light distribution characteristics of the lamp 900 are deteriorated. For this reason, it is preferable that the electrical wirings 904 and 905 are wired so as not to bend as much as possible. However, the electrical wirings 904 and 905 are likely to come into contact with the base 901. In particular, the electrical wirings 904 and 905 are likely to come into contact with the upper peripheral edge portions 908 and 909 of the through holes 906 and 907 in the base 901.

ランプ点灯時の基台９０１は、ＬＥＤモジュール９０２の発熱により比較的高温になるため、基台９０１に電気配線９０４，９０５が接触していると、絶縁被覆層が溶ける等して電気配線９０４，９０５が破損するおそれがある。このような破損は電気配線９０４，９０５の断線を招きうるが、電気配線９０４，９０５の断線がランプ寿命低下の大きな原因の１つであることが近年明らかになってきている。 Since the base 901 when the lamp is turned on becomes relatively high due to the heat generated by the LED module 902, if the electrical wiring 904, 905 is in contact with the base 901, the insulating coating layer is melted and the electrical wiring 904 905 may be damaged. Such damage can lead to disconnection of the electrical wirings 904, 905, but it has recently become clear that disconnection of the electrical wirings 904, 905 is one of the major causes of lamp life reduction.

そこで、本発明は、半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a lamp in which the electrical wiring of a circuit unit connected to a semiconductor light emitting module is not easily damaged.

本発明に係るランプは、光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする。 The lamp according to the present invention includes a semiconductor light emitting module as a light source, a base on which the semiconductor light emitting module is mounted, a circuit unit disposed below the base, the base, and the circuit unit. An insulating member disposed between the base unit and the insulating member, the electrical wiring of the circuit unit is led to the upper side of the base unit through through portions provided in the base unit and the insulating member, respectively. In the lamp connected to the power receiving terminal, a wall portion that penetrates the penetration portion of the base and protrudes upward from the top surface of the base is formed on the insulating member from the top surface of the insulating member. It extends so that it may interpose between a penetration part and the receiving terminal of the said semiconductor light-emitting module, The said electrical wiring gets over the said wall part, It is characterized by the above-mentioned.

本発明に係るランプは、基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、絶縁部材の貫通部と半導体発光モジュールの受電端子との間に介在しており、電気配線が前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されているため、前記電気配線が前記基台における貫通部の上端周縁部分に接触し難い。したがって、電気配線が基台の熱によって破損し難く、電気配線の断線によるランプ寿命の低下が起こり難い。 In the lamp according to the present invention, the wall portion that penetrates the penetration portion of the base and the upper end portion projects upward from the upper surface of the base is between the penetration portion of the insulating member and the power receiving terminal of the semiconductor light emitting module. Since it is interposed and the electric wiring crosses the wall portion and is connected to the power receiving terminal, the electric wiring is unlikely to come into contact with the upper peripheral edge portion of the penetrating portion in the base. Therefore, the electric wiring is not easily damaged by the heat of the base, and the lamp life is hardly reduced due to the disconnection of the electric wiring.

本実施の形態に係るランプを示す断面図Sectional drawing which shows the lamp | ramp which concerns on this Embodiment 本実施の形態に係るランプを示す断面図Sectional drawing which shows the lamp | ramp which concerns on this Embodiment グローブを外した状態のランプを示す平面図Top view showing the lamp with the globe removed グローブを外した状態のランプを示す斜視図Perspective view showing the lamp with the globe removed 図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図FIG. 1 is an enlarged sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図The top view for demonstrating the aspect of a penetration part, a wall part, and an electrical wiring 変形例に係る壁部を説明するための平面図The top view for demonstrating the wall part which concerns on a modification 変形例に係る壁部を説明するための斜視図The perspective view for demonstrating the wall part which concerns on a modification 変形例に係る壁部を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the wall part which concerns on a modification 変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図The perspective view for demonstrating the LED module which concerns on a modification 変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図The top view for demonstrating the LED module which concerns on a modification 従来例に係るランプを示す断面図Sectional drawing which shows the lamp | ramp which concerns on a prior art example

［実施の形態］
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図３は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。なお、図１は、図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、図２は、図３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 [Embodiment]
Hereinafter, the lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are sectional views showing a lamp according to the present embodiment. FIG. 3 is a plan view showing the lamp with the globe removed. 1 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

（全体構成）
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、所謂ボール電球形であるＧ形のランプであって、光源としてのＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が上面２１に搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の上方を覆うグローブ３０と、前記基台２０の下方に配置された回路ユニット４０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金５０と、回路ユニット４０が収容された回路ホルダ６０と、基台２０および回路ホルダ６０の側面を覆うケース７０と、基台２０と回路ユニット４０との間に配置された絶縁部材８０と、を備える。 (overall structure)
As shown in FIGS. 1 and 2, the lamp 1 according to the present embodiment is a so-called ball bulb-shaped G-shaped lamp, and an LED module 10 as a light source and the LED module 10 are mounted on an upper surface 21. The base 20, the globe 30 covering the LED module 10, the circuit unit 40 disposed below the base 20, the base 50 electrically connected to the circuit unit 40, and the circuit unit 40. Is provided, a base 70 and a case 70 that covers the side surfaces of the circuit holder 60, and an insulating member 80 disposed between the base 20 and the circuit unit 40.

（ＬＥＤモジュール）
図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、略方形板状の実装基板１１と、実装基板１１の上面に実装された複数の略直方体形状のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆する複数の長尺状の封止部材１３とを有する。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（ＣｈｉｐｏｎＢｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものが好ましいが、ＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。 (LED module)
As shown in FIG. 3, the LED module 10 includes, for example, a substantially rectangular plate-shaped mounting board 11, a plurality of substantially rectangular parallelepiped LEDs 12 mounted on the upper surface of the mounting board 11, and a plurality of long covering the LEDs 12. And a scale-like sealing member 13. The LED 12 is preferably mounted on the upper surface of the mounting substrate 11 using COB (Chip on Board) technology, but may be mounted using an SMD (Surface Mount Device) type. In this embodiment, an example in which an LED is used as a semiconductor light emitting element will be described. However, the semiconductor light emitting element may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element). Also good.

実装基板１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面にはＬＥＤ１２駆動用の電力を受電するための受電端子１４が設けられている。各ＬＥＤ１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、５列に並んだ封止部材１３のそれぞれが５個一組で構成されるＬＥＤ１２の素子列を１列ずつ個別に封止している。 The mounting substrate 11 is, for example, a metal base substrate made of a resin plate and a metal plate, and a power receiving terminal 14 for receiving power for driving the LED 12 is provided on the upper surface. Each LED 12 is, for example, a GaN-based LED that emits blue light, and 25 LEDs are arranged in a matrix with 5 columns and 5 rows. Each sealing member 13 is formed of, for example, a transparent silicone resin mixed with phosphor particles that convert blue light into yellow light, and each of the five sealing members 13 arranged in five rows is a set. The element row | line | column of LED12 comprised by is sealed separately row by row.

なお、実装基板１１は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であっても良い。また、ＬＥＤ１２および封止部材１３は、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤおよび青色光を黄色光に変換する封止部材に限定されず、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材であっても良い。また、封止部材には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、白色発光のＬＥＤを用いる場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて混色により白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。さらに、波長変換材料を封止部材に混入する代わりに、封止部材の表面に波長変換層を形成しても良いし、グローブ３０の内面３３に波長変換層を形成しても良い。 The mounting substrate 11 is not limited to the metal base substrate, and may be an existing mounting substrate other than the metal base substrate, such as a resin substrate or a ceramic substrate. Further, the LED 12 and the sealing member 13 are not limited to GaN-based LEDs that emit blue light and sealing members that convert blue light into yellow light, but other light emitting color LEDs and sealing members that perform other wavelength conversions. It may be. In addition, the wavelength conversion material is not necessarily mixed in the sealing member. When white light emitting LEDs are used, white light is mixed by using three types of LEDs, blue light emission, red light emission, and green light emission. When obtained, it is not necessary to mix the wavelength conversion material. Furthermore, instead of mixing the wavelength conversion material into the sealing member, a wavelength conversion layer may be formed on the surface of the sealing member, or a wavelength conversion layer may be formed on the inner surface 33 of the globe 30.

（基台）
基台２０は、たとえば、略円板状であって、グローブ３０の開口を塞ぐように配置されており、グローブ３０側の主面である上面２１の略中央に、ＬＥＤモジュール１０が搭載されている。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基台２０への取り付けは、例えば、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａに貫通させたねじ１５を、基台２０の上面２１に設けられたネジ穴２１ａにねじ込むことによって行なわれている。なお、ＬＥＤモジュール１０は、接着剤や係合構造を利用して基台２０に取り付けられていても良い。 (Base)
The base 20 has, for example, a substantially disk shape and is disposed so as to close the opening of the globe 30, and the LED module 10 is mounted substantially at the center of the upper surface 21 that is the main surface on the globe 30 side. Yes. As shown in FIG. 2, the LED module 10 is attached to the base 20 by, for example, a screw 15 passed through a through hole 11 a provided in the mounting substrate 11 of the LED module 10 on the upper surface 21 of the base 20. This is done by screwing into the provided screw hole 21a. The LED module 10 may be attached to the base 20 using an adhesive or an engagement structure.

図３に示すように、基台２０の上面２１には、ＬＥＤモジュール１０を囲繞するように略円環状の溝部２２が設けられており、図２に示すように、基台２０とグローブ３０とは、基台２０の溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３１を差し込んだ状態で、溝部２２内に充填された接着剤９０によって接着されている。基台２０の上面２１付近では、溝部２２の溝幅が上方に向かうにつれ漸次広がっており、溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３１を差し込み易くなっている。 As shown in FIG. 3, a substantially annular groove 22 is provided on the upper surface 21 of the base 20 so as to surround the LED module 10, and as shown in FIG. 2, the base 20, the globe 30, Are bonded by an adhesive 90 filled in the groove 22 with the opening-side end 31 of the globe 30 inserted into the groove 22 of the base 20. In the vicinity of the upper surface 21 of the base 20, the groove width of the groove portion 22 gradually increases as it goes upward, and the opening-side end portion 31 of the globe 30 can be easily inserted into the groove portion 22.

図４は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図４に示すように、溝部２２の壁面２２ａには、壁面２２ａの周方向に沿って等間隔を空けて４箇所（図４で見えているのはそのうちの２箇所）に凹部２３が設けられており、図２に示すように、それら凹部２３内には接着剤９０の一部が入り込んでいる。そのため、開口側端部３１を接着剤９０ごと基台２０から引き抜こうとする力が加わっても、接着剤９０における凹部２３内に入り込んだ部分が基台２０に引っ掛かって、そのアンカー効果によりグローブ３０の脱落が防止される。 FIG. 4 is a perspective view showing the lamp with the globe removed. As shown in FIG. 4, the wall surface 22a of the groove portion 22 is provided with recesses 23 at four locations (two of which are visible in FIG. 4) at regular intervals along the circumferential direction of the wall surface 22a. As shown in FIG. 2, a part of the adhesive 90 enters the recesses 23. Therefore, even if a force for pulling out the opening side end 31 together with the adhesive 90 from the base 20 is applied, the portion of the adhesive 90 that has entered the recess 23 is caught by the base 20 and the glove 30 is caused by the anchor effect. Is prevented from falling off.

また、基台２０の下面２４には、凹部２３と連通する孔部２５が設けられており、接着剤９０が凹部２３内に入り込む際は、凹部２３内の空気が孔部２５から基台２０の下方へ抜けるため、接着剤９０が凹部２３内に入り込み易い。
図３に示すように、基台２０には、上下方向に基台２０を貫通する貫通部２６が、ＬＥＤモジュール１０の搭載位置を挟んで２箇所に設けられている。各貫通部２６は、基台２０の側面２７から内側に向けて切り込まれたスリット状であって、平面視においてそれら貫通部２６は、ランプ軸Ｊ（ランプ１をソケットにねじ込む際の回転軸。図１および図２にも図示。）を通る同一仮想直線Ｌ上に設けられている。 Further, a hole 25 communicating with the recess 23 is provided on the lower surface 24 of the base 20, and when the adhesive 90 enters the recess 23, air in the recess 23 flows from the hole 25 to the base 20. Therefore, the adhesive 90 easily enters the recess 23.
As shown in FIG. 3, the base 20 is provided with two through portions 26 penetrating the base 20 in the vertical direction across the mounting position of the LED module 10. Each through portion 26 has a slit shape that is cut inward from the side surface 27 of the base 20, and in the plan view, the through portions 26 have a lamp axis J (a rotation axis when the lamp 1 is screwed into the socket). (Also shown in FIGS. 1 and 2).

基台２０の側面２７は、ケース７０の本体部７１の内面７５の形状に合わせて下方側領域がテーパ面となっている。そのため、基台２０の側面２７とケース７０の内面７５とが広範囲に亘って面接触しており、基台２０の熱がケース７０に伝導し易い。ＬＥＤ１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース７０を介し、さらに回路ホルダ６０を介して口金５０へ伝導し、口金５０から照明器具（不図示）を経由して壁や天井へと放熱される。 The lower side region of the side surface 27 of the base 20 has a tapered surface in accordance with the shape of the inner surface 75 of the main body 71 of the case 70. Therefore, the side surface 27 of the base 20 and the inner surface 75 of the case 70 are in surface contact over a wide range, and the heat of the base 20 is easily conducted to the case 70. The heat generated in the LED 12 is mainly conducted to the base 50 through the base 20 and the case 70, and further through the circuit holder 60, and from the base 50 to a wall or ceiling via a lighting fixture (not shown). Heat is dissipated.

図３に示すように、略方形の実装基板１１は仮想直線Ｌに対して傾いた姿勢で基台２０の上面２１に取り付けられており、それにより、実装基板１１の一対の長辺も一対の短辺も、全て仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。なお、ここで、仮想直線Ｌに対して傾いた角度とは、仮想直線Ｌに対して垂直でも平行でもない、すなわち０°を超え９０°未満の角度である。 As shown in FIG. 3, the substantially square mounting substrate 11 is attached to the upper surface 21 of the base 20 in a posture inclined with respect to the imaginary straight line L, whereby a pair of long sides of the mounting substrate 11 is also paired. All of the short sides are also inclined with respect to the virtual straight line L. Here, the angle inclined with respect to the imaginary straight line L is neither perpendicular nor parallel to the imaginary straight line L, that is, an angle greater than 0 ° and less than 90 °.

このように、実装基板１１が仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっているため、コネクタ４５も仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっており、コネクタ４５から延出する電気配線４４の延出基端４４ａも、仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。図３に示す二点鎖線Ｍは、電気配線４４の延出基端４４ａと重なる線であるが、それら二点鎖線Ｍも仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。このように、電気配線４４の延出基端４４ａが一対の貫通部８４を結ぶ仮想直線Ｌに対して傾いていれば、電気配線４４の延出基端４４ａに負荷がかかりにくく、電気配線４４が断線し難い。電気配線４４が断線し難い効果を得るためには、仮想直線Ｌと二点鎖線Ｍとの角度αは、０°を超え７５°以下であることが好ましい。 Thus, since the mounting substrate 11 is inclined with respect to the virtual straight line L, the connector 45 is also inclined with respect to the virtual straight line L, and the electrical wiring 44 extending from the connector 45 The extending base end 44a is also inclined with respect to the virtual straight line L. The two-dot chain line M shown in FIG. 3 is a line that overlaps the extended base end 44 a of the electrical wiring 44, and these two-dot chain lines M are also inclined with respect to the virtual straight line L. Thus, if the extended base end 44 a of the electrical wiring 44 is inclined with respect to the virtual straight line L connecting the pair of through portions 84, it is difficult for a load to be applied to the extended base end 44 a of the electrical wiring 44, and the electrical wiring 44. Is hard to break. In order to obtain an effect that the electric wiring 44 is not easily disconnected, the angle α between the virtual straight line L and the two-dot chain line M is preferably more than 0 ° and 75 ° or less.

（グローブ）
図１および図２に示すように、グローブ３０は、略円筒状の開口側端部３１と、開口側端部３１の上側に延設された略球状の球状部３２とを有するＧ形のランプ用の形状であって、球状部３２の内面３３には、配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ３０は、Ｇ形のランプ用の形状に限定されず、Ａ形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。 (Glove)
As shown in FIGS. 1 and 2, the globe 30 has a G-shaped lamp having a substantially cylindrical opening-side end portion 31 and a substantially spherical spherical portion 32 extending above the opening-side end portion 31. A light diffusion film (not shown) for improving light distribution characteristics is formed on the inner surface 33 of the spherical portion 32. The globe 30 is not limited to the shape for the G-shaped lamp, and may be other shapes such as the shape for the A-shaped lamp.

（回路ユニット）
回路ユニット４０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるため例えば略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、回路ホルダ６０と絶縁部材８０とで囲まれた空間内に収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外も存在する。 (Circuit unit)
The circuit unit 40 includes, for example, a substantially disc-shaped circuit board 41 and various electronic components 42 and 43 mounted on the circuit board 41 in order to cause the LED module 10 to emit light. It is housed in a space surrounded by. There are electronic components other than those given the symbols “42” and “43”.

回路ユニット４０の出力側の一対の電気配線４４は、ＬＥＤモジュール１０の受電端子１４と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線４４は、絶縁部材８０に設けられた貫通部８４および基台２０に設けられた貫通部２６を介して、基台２０の上方に導出され、それら電気配線４４の先端に取り付けられたコネクタ４５を利用してＬＥＤモジュール１０の受電端子１４と接続されている。各電気配線４４は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。 The pair of electrical wires 44 on the output side of the circuit unit 40 are electrically connected to the power receiving terminal 14 of the LED module 10. Specifically, each electrical wiring 44 is led out above the base 20 through a through portion 84 provided in the insulating member 80 and a through portion 26 provided in the base 20, and The connector 45 attached to the tip is connected to the power receiving terminal 14 of the LED module 10. Each electric wiring 44 is, for example, a lead wire covered with an insulating coating layer such as resin.

図２に示すように、回路ユニット４０の入力側の電気配線４６，４７は、口金５０と電気的に接続されている。具体的には、電気配線４６は、回路ホルダ６０の小径部６２に設けられた貫通孔６３から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。また、電気配線４７は、回路ホルダ６０の小径部６２の下方側開口６４から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。各電気配線４６，４７は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。 As shown in FIG. 2, the electric wirings 46 and 47 on the input side of the circuit unit 40 are electrically connected to the base 50. Specifically, the electric wiring 46 is led out of the circuit holder 60 from a through hole 63 provided in the small diameter portion 62 of the circuit holder 60 and connected to the shell portion 51 of the base 50. The electrical wiring 47 is led out of the circuit holder 60 from the lower opening 64 of the small diameter portion 62 of the circuit holder 60 and connected to the eyelet portion 52 of the base 50. Each electric wiring 46, 47 is a lead wire covered with an insulating coating layer such as resin, for example.

（口金）
口金５０は、所謂エジソンタイプの口金であって、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものであり、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。なお、口金５０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）であっても良い。 (Base)
The base 50 is a so-called Edison-type base for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the LED lamp 1 is attached to the lighting fixture and is turned on. It has a shell part 51 whose surface is a male screw, and an eyelet part 52 attached to the shell part 51 via an insulating material 53. The base 50 is not limited to the Edison type, and may be, for example, a pin type (specifically, a G type such as GY or GX).

（回路ホルダ）
回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、上方側に位置する大径部６１と下方側に位置する小径部６２とで構成され、大径部６１に回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、小径部６２には、口金５０が外嵌されおり、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６４が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。 (Circuit holder)
The circuit holder 60 has, for example, a substantially cylindrical shape opened on both sides, and includes a large diameter portion 61 located on the upper side and a small diameter portion 62 located on the lower side. Most are contained. On the other hand, the base 50 is externally fitted to the small diameter portion 62, thereby closing the lower opening 64 of the circuit holder 60. The circuit holder 60 is preferably formed of an insulating material such as resin, for example.

回路ホルダ６０の大径部６１には、その上側開口を塞ぐように絶縁部材８０が取り付けられており、取り付けられた状態で、大径部６１の内面に設けられた複数のリブ６５と絶縁部材８０の内面に設けられた複数のリブ８０ａとによって回路基板４１が挟持され、回路ユニット４０が保持されている。なお、回路ユニット４０を保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせた方法であっても良い。 An insulating member 80 is attached to the large-diameter portion 61 of the circuit holder 60 so as to close the upper opening thereof, and the plurality of ribs 65 provided on the inner surface of the large-diameter portion 61 and the insulating member in the attached state. The circuit board 41 is sandwiched between the plurality of ribs 80 a provided on the inner surface of 80, and the circuit unit 40 is held. The method for holding the circuit unit 40 may be, for example, a method using a screw, an adhesive, an engagement structure, or the like, or a method combining a plurality of methods.

（ケース）
図１および図２に示すように、ケース７０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台２０および回路ホルダ６０の大径部６１に外嵌された本体部７１と、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部７１から延出した延出部７２とを有する。本体部７１内には、基台２０と回路ホルダ６０の大径部６１の他、グローブ３０の開口側端部３１、回路ユニット４０の大部分および絶縁部材８０が収容されている。 (Case)
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the case 70 has, for example, a cylindrical shape that is open at both ends and has a diameter reduced from above to below, and is externally fitted to the base 20 and the large-diameter portion 61 of the circuit holder 60. The main body 71 and an extension 72 extending from the main body 71 so as to protrude upward from the outer peripheral edge of the upper surface 21 of the base 20. In the main body 71, the large-diameter portion 61 of the base 20 and the circuit holder 60, the opening-side end portion 31 of the globe 30, most of the circuit unit 40, and the insulating member 80 are accommodated.

ケース７０は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが挙げられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース７０に伝導した熱を効率良く口金５０側に伝導させることができる。なお、ケース７０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。 The case 70 is made of, for example, a metal material. Examples of the metal material include Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy composed of two or more thereof, or an alloy of Cu and Ag. Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat conducted to the case 70 can be efficiently conducted to the base 50 side. The material of the case 70 is not limited to a metal, and may be a resin having a high thermal conductivity, for example.

ケース７０はカシメにより基台２０に取り付けられており、具体的には、図３に示すように、基台２０の側面２７に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部２８を利用して、それら凹部２８に対応した位置にカシメ部分７３を形成することによって取り付けられている。
図１および図２に示すように、ケース７０の延出部７２は、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しており、グローブ３０の外表面３４に当接されている。このような構成とすれば、仮に接着剤９０の充填量が多過ぎて溝部２２内からはみ出しても、はみ出した接着剤９０は、基台２０とグローブ３０とケース７０とで囲まれた空間７４内に封じ込められてケース７０の外側に漏れないため、漏れた接着剤９０によってランプ１の意匠性が損なわれない。なお、空間７４内にはみ出した接着剤９０で、グローブ３０と基台２０、或いは、グローブ３０とケース７０を接着しても良い。また、グローブ３０における光ムラが生じ易い箇所、すなわち球状部３２と開口側端部３１との境界付近を、延出部７２で覆い隠すことができるため、ランプ１の配光特性が向上する。 The case 70 is attached to the base 20 by caulking. Specifically, as shown in FIG. 3, a plurality of concave portions 28 provided at intervals along the circumferential direction are provided on the side surface 27 of the base 20. Utilizing this, the caulking portion 73 is formed at a position corresponding to the concave portion 28 to be attached.
As shown in FIGS. 1 and 2, the extending portion 72 of the case 70 protrudes upward from the outer peripheral edge of the upper surface 21 of the base 20 and is in contact with the outer surface 34 of the globe 30. With such a configuration, even if the filling amount of the adhesive 90 is too large and protrudes from the inside of the groove portion 22, the protruding adhesive 90 is a space 74 surrounded by the base 20, the globe 30, and the case 70. Since it is enclosed inside and does not leak outside the case 70, the design of the lamp 1 is not impaired by the leaked adhesive 90. The globe 30 and the base 20 or the globe 30 and the case 70 may be bonded with an adhesive 90 that protrudes into the space 74. In addition, the light distribution characteristic of the lamp 1 is improved because the extending portion 72 can cover the portion where the light unevenness easily occurs in the globe 30, that is, the vicinity of the boundary between the spherical portion 32 and the opening-side end portion 31.

（絶縁部材）
絶縁部材８０は、略円筒状の筒部８１と、当該筒部８１の上方側開口を塞ぐ略円板状の蓋部８２とで構成される有底筒状であって、基台２０の下面２４の略中央に設けられた略円柱状の凹部２９内に嵌め込まれている。筒部８１の外径は基台２０の凹部２９の内径よりも僅かに小さいが、筒部８１の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ８１ａが設けられているため、絶縁部材８０を凹部２９に嵌め込むと、それらリブ８１ａが凹部２９の内壁に当たって絶縁部材８０は凹部２９に圧入された状態となる。 (Insulating material)
The insulating member 80 has a bottomed cylindrical shape including a substantially cylindrical tube portion 81 and a substantially disk-shaped lid portion 82 that closes the upper opening of the tube portion 81. 24 is fitted in a substantially cylindrical recess 29 provided in the approximate center of 24. The outer diameter of the cylindrical portion 81 is slightly smaller than the inner diameter of the concave portion 29 of the base 20, but a plurality of ribs 81 a are provided on the outer peripheral surface of the cylindrical portion 81 at intervals in the circumferential direction. When 80 is fitted into the recess 29, the ribs 81 a hit the inner wall of the recess 29 and the insulating member 80 is pressed into the recess 29.

絶縁部材８０は、樹脂などの絶縁性材料で形成されており、上方に位置する基台２０と下方に位置する回路ユニット４０とを主として蓋部８２で絶縁している。図３に示すように、蓋部８２の上面（絶縁部材８０の上面８０ｂでもある）には、基台２０の一対の貫通部２６の位置に対応させて、より具体的には平面視において基台２０の貫通部２６内に位置するように、突起部８３、貫通部８４および壁部８５がそれぞれ一対設けられている。 The insulating member 80 is made of an insulating material such as resin, and mainly insulates the base 20 positioned above and the circuit unit 40 positioned below by the lid portion 82. As shown in FIG. 3, the upper surface of the lid portion 82 (which is also the upper surface 80 b of the insulating member 80) corresponds to the position of the pair of through portions 26 of the base 20, and more specifically, in a plan view. A pair of projection 83, penetration 84, and wall 85 are provided so as to be positioned in penetration 26 of base 20.

各突起部８３は、略円柱状であって、その径は基台２０の貫通部２６のスリット幅よりも僅かに小さい。基台２０の凹部２９に絶縁部材８０を嵌め込む際に、基台２０の一対の貫通部２６に絶縁部材８０の一対の突起部８３を差し込むようにすれば、基台２０と絶縁部材８０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めがなされ、基台２０の貫通部２６と絶縁部材８０の貫通部８４とを平面視において重ねることができる。このように貫通部２６と貫通部８４とが平面視において重なっている場合は、電気配線４４をそれら貫通部２６，８４に挿通させ易い。 Each protrusion 83 has a substantially columnar shape, and its diameter is slightly smaller than the slit width of the penetrating portion 26 of the base 20. When the insulating member 80 is fitted into the recess 29 of the base 20, if the pair of protrusions 83 of the insulating member 80 are inserted into the pair of through portions 26 of the base 20, Thus, positioning in the rotational direction about the lamp axis J is made, and the penetration part 26 of the base 20 and the penetration part 84 of the insulating member 80 can be overlapped in plan view. Thus, when the penetration part 26 and the penetration part 84 have overlapped in planar view, it is easy to insert the electrical wiring 44 in these penetration parts 26 and 84.

図５は、図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。図５に示すように、各貫通部８４は、蓋部８２を上下方向に貫通する貫通孔であって、突起部８３よりもＬＥＤモジュール１０側（ランプ軸Ｊ側）に配置されており、電気配線４４をＬＥＤモジュール１０に接続する際に突起部８３が邪魔にならないようになっている。なお、貫通部８４は蓋部８２を上下方向に貫通する貫通孔に限定されず、蓋部８２を上下方向に貫通するスリットであっても良い。貫通孔やスリットの形状は任意である。 FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. As shown in FIG. 5, each penetration part 84 is a penetration hole which penetrates the cover part 82 in the up-down direction, and is arrange | positioned rather than the projection part 83 at the LED module 10 side (lamp axis | shaft J side). When the wiring 44 is connected to the LED module 10, the protrusion 83 does not get in the way. The penetrating portion 84 is not limited to a through hole penetrating the lid portion 82 in the vertical direction, and may be a slit penetrating the lid portion 82 in the vertical direction. The shape of the through hole and the slit is arbitrary.

各壁部８５は、絶縁部材８０の上面８０ｂから上方に延出しており、基台２０の貫通部２６を貫通し、且つ、上端部が基台２０の上面２１よりも上方に突出している。より厳密には、壁部８５の上端部の高さレベルＨ１は、基台２０の上面２１の高さレベルＨ２よりも高い。
各壁部８５は、貫通部８４よりもＬＥＤモジュール１０側（ランプ軸Ｊ側）に配置されており、貫通部８４とＬＥＤモジュール１０の受電端子１４との間に介在している。そして、電気配線４４が、壁部８５を乗り越えるようにして受電端子１４に接続されている。したがって、電気配線４４における貫通部８４から導出され壁部８５を乗り越えるまでの部分は、間に介在する壁部８５によって基台２０との接触が阻止されている。一方、電気配線４４における壁部８５を乗り越えてから受電端子１４に到達するまでの部分は、壁部８５の上端部から空中を渡って受電端子１４に至るため、壁部８５の上端部よりも下方に位置する基台２０の上面２１には接触し難い。 Each wall portion 85 extends upward from the upper surface 80 b of the insulating member 80, passes through the through portion 26 of the base 20, and has an upper end protruding upward from the upper surface 21 of the base 20. More precisely, the height level H1 of the upper end portion of the wall portion 85 is higher than the height level H2 of the upper surface 21 of the base 20.
Each wall portion 85 is disposed on the LED module 10 side (lamp shaft J side) with respect to the through portion 84, and is interposed between the through portion 84 and the power receiving terminal 14 of the LED module 10. The electric wiring 44 is connected to the power receiving terminal 14 so as to get over the wall portion 85. Therefore, the portion of the electrical wiring 44 that extends from the through portion 84 and passes over the wall portion 85 is prevented from contacting the base 20 by the wall portion 85 interposed therebetween. On the other hand, the portion of the electrical wiring 44 from reaching over the wall portion 85 to reaching the power receiving terminal 14 reaches from the upper end portion of the wall portion 85 to the power receiving terminal 14 across the air. It is difficult to contact the upper surface 21 of the base 20 located below.

このように電気配線４４が基台２０に接触し難い構成であるため、基台２０の熱が電気配線４４に伝導し難く、ランプ点灯時のＬＥＤモジュール１０の発熱により基台２０が比較的高温となった場合でも、電気配線４４が熱の影響を受けて破損し難い。また、基台２０との接触により電気配線４４の表面に傷が付くこともないため、これによっても電気配線４４が破損し難い。 Since the electric wiring 44 is difficult to contact the base 20 in this way, the heat of the base 20 is difficult to conduct to the electric wiring 44, and the base 20 is relatively hot due to the heat generated by the LED module 10 when the lamp is lit. Even in this case, the electric wiring 44 is hardly damaged by the influence of heat. Moreover, since the surface of the electric wiring 44 is not damaged by the contact with the base 20, the electric wiring 44 is hardly damaged by this.

図６は、貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図である。図６に示すように、壁部８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、絶縁部材８０の貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分８５ａと、当該屈曲部分８５ａの両端から延出した一対の直線状の延出部分８５ｂ，８５ｃとを有する。
電気配線４４は、屈曲部分８５ａを乗り越えており、その屈曲部分８５ａの屈曲形状によって乗り越え位置から位置ずれし難くなっている。さらに、屈曲部分８５ａの両端に延出部分８５ｂ，８５ｃが設けられているため、電気配線４４が屈曲部分８５ａから位置ずれした場合でも電気配線４４が壁部８５から外れ難く、電気配線４４が基台２０に接触し難い。 FIG. 6 is a plan view for explaining aspects of the penetrating portion, the wall portion, and the electric wiring. As shown in FIG. 6, the wall portion 85 has a U-shaped plate shape in plan view, and is bent along a semicircular arc-shaped bent portion 85 a along the outer periphery of the upper end of the through portion 84 of the insulating member 80, and the bent portion. It has a pair of linear extension parts 85b and 85c extended from both ends of 85a.
The electric wiring 44 gets over the bent portion 85a, and the bent shape of the bent portion 85a makes it difficult for the electric wire 44 to be displaced from the got over position. Further, since the extended portions 85b and 85c are provided at both ends of the bent portion 85a, even if the electric wiring 44 is displaced from the bent portion 85a, the electric wiring 44 is difficult to be detached from the wall portion 85, and the electric wiring 44 is based on the base. It is difficult to touch the table 20.

図７は、変形例に係る壁部を説明するための平面図である。本実施の形態に係るランプ１において、壁部８５の代わりに、図７（ａ）に示すような壁部１８５を採用しても良い。壁部１８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分１８５ａと、当該屈曲部分１８５ａの両端から延出した一対の直線状の延出部分１８５ｂ，１８５ｃとを有するが、それら延出部分１８５ｂ，１８５ｃは貫通部８４よりも先まで延びており、それら延出部分１８５ｂ，１８５ｃ間に貫通部８４が配置されている。このような構成とすれば、電気配線４４がより壁部１８５から外れ難くなり、電気配線４４が基台２０に接触し難くなる。 FIG. 7 is a plan view for explaining a wall portion according to a modification. In the lamp 1 according to the present embodiment, a wall portion 185 as shown in FIG. 7A may be employed instead of the wall portion 85. The wall portion 185 has a U-shaped plate shape in plan view, a semicircular arc-shaped bent portion 185a bent along the outer periphery of the upper end of the through portion 84, and a pair of linear shapes extending from both ends of the bent portion 185a. The extending portions 185b and 185c extend beyond the penetrating portion 84, and the penetrating portion 84 is disposed between the extending portions 185b and 185c. With such a configuration, the electric wiring 44 is less likely to be detached from the wall portion 185, and the electric wiring 44 is less likely to contact the base 20.

また、本実施の形態に係るランプ１において、壁部８５の代わりに、図７（ｂ）に示すような壁部２８５を採用しても良い。壁部２８５は、平面視Ｃ字形の板状であって、貫通部２８４の上端外周に沿って屈曲した円弧状の屈曲部分２８５ａを有し、壁部８５の延出部分８５ｂ，８５ｃに相当する部分はない。屈曲部分２８５ａの中心角（１８０°〜２７０°）は、壁部８５の屈曲部分８５ａの中心角（約１８０°）以上であり、貫通部２８４の上端外周の大部分を覆っている。このような構成とすれば、延出部分がなくても電気配線４４が壁部２８５から外れ難く、電気配線４４が基台２０に接触し難い。 Further, in the lamp 1 according to the present embodiment, a wall portion 285 as shown in FIG. 7B may be employed instead of the wall portion 85. The wall portion 285 has a C-shaped plate shape in plan view, and has an arc-shaped bent portion 285a bent along the outer periphery of the upper end of the penetrating portion 284, and corresponds to the extended portions 85b and 85c of the wall portion 85. There is no part. The central angle (180 ° to 270 °) of the bent portion 285a is equal to or greater than the central angle (about 180 °) of the bent portion 85a of the wall portion 85 and covers most of the outer periphery of the upper end of the through portion 284. With such a configuration, even if there is no extending portion, the electric wiring 44 is difficult to come off from the wall portion 285, and the electric wiring 44 is difficult to contact the base 20.

なお、本発明に係る壁部は、平面視Ｕ字形または平面視Ｃ字形に限定されず、どのような形状であっても良いが、例えば平面視Ｖ字形、平面視コ字形など、電気配線４４が位置ずれし難い形状であることが好ましい。
図３に示すように、貫通部２６の内面２６ａと壁部８５との間には隙間が設けられており、壁部８５は基台２０に接触していない。したがって、基台２０の熱が壁部８５に伝導し難く、壁部８５が基台２０からの熱の影響を受けて膨張、収縮を繰り返し、割れるようなことが起こり難い。したがって、壁部８５の割れにより電気配線４４と基台２０とが接触するおそれが生じ難い。 The wall portion according to the present invention is not limited to a U shape or C shape in plan view, and may have any shape. For example, the electrical wiring 44 such as a V shape in plan view or a U shape in plan view may be used. It is preferable that the shape is difficult to be displaced.
As shown in FIG. 3, a gap is provided between the inner surface 26 a of the penetrating portion 26 and the wall portion 85, and the wall portion 85 does not contact the base 20. Therefore, it is difficult for the heat of the base 20 to be conducted to the wall portion 85, and the wall portion 85 is unlikely to break due to repeated expansion and contraction due to the influence of the heat from the base 20. Therefore, it is difficult for the electric wiring 44 and the base 20 to come into contact with each other due to the crack of the wall portion 85.

さらに、壁部８５は板状であるため、壁部を筒状とした場合よりも割れ難い。すなわち、例えば、図７（ｂ）に示すように、壁部２８５が平面視Ｃ字形の板状のであれば、壁部２８５が熱で矢印の方向に膨張しても、壁部２８５の平面視における端部２８５ａ，２８５ｂ間に隙間２８５ｃがあるため、その隙間２８５ｃで応力を逃がすことができる。ところが、仮に、壁部が平面視Ｏ字形の筒状であった場合は、応力が逃げる隙間がないため、その応力が壁部内に留まって壁部が破損するおそれがある。 Furthermore, since the wall part 85 is plate-shaped, it is harder to break than when the wall part is cylindrical. That is, for example, as shown in FIG. 7B, if the wall portion 285 is plate-shaped in a C shape in plan view, the wall portion 285 is seen in plan view even if the wall portion 285 expands in the direction of the arrow due to heat. Since there is a gap 285c between the end portions 285a and 285b, stress can be released through the gap 285c. However, if the wall portion has a cylindrical shape with an O-shape in plan view, there is no gap for stress to escape, so that the stress may remain in the wall portion and the wall portion may be damaged.

図５に示すように、壁部８５における電気配線４４が乗り越える部分、すなわち屈曲部分８５ａは、ＬＥＤモジュール１０の受電端子１４よりも基台２０の上面２１に近い高さレベルに存在する。すなわち、屈曲部分８５ａの上端の高さレベルＨ１は、基台２０のＬＥＤモジュール１０の受電端子１４の下端の高さレベルＨ３（実装基板１１の上面の高さレベルと同じ）よりも低い。したがって、電気配線４４における壁部８５を乗り越えたあとの部分は、基台２０の上面２１から遠ざかる方向に延び受電端子１４に接続されるため、電気配線４４が基台２０に接触し難い。 As shown in FIG. 5, the portion of the wall portion 85 over which the electric wiring 44 gets over, that is, the bent portion 85 a exists at a height level closer to the upper surface 21 of the base 20 than the power receiving terminal 14 of the LED module 10. That is, the height level H1 of the upper end of the bent portion 85a is lower than the height level H3 of the lower end of the power receiving terminal 14 of the LED module 10 of the base 20 (the same as the height level of the upper surface of the mounting substrate 11). Therefore, the portion of the electrical wiring 44 after overcoming the wall portion 85 extends in a direction away from the upper surface 21 of the base 20 and is connected to the power receiving terminal 14, so that the electrical wiring 44 is unlikely to contact the base 20.

図８は、変形例に係る壁部を説明するための斜視図である。図９は、変形例に係る壁部を説明するための拡大断面図である。図８に示す変形例に係る絶縁部材３８０は、壁部３８５のみが本実施の形態に係る絶縁部材８０と相違している。壁部３８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、絶縁部材３８０の貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分３８５ａと、当該屈曲部分３８５ａの両端から延出した一対の延出部分３８５ｂ，３８５ｃとを有し、屈曲部分３８５ａの上端部には凹部３８５ｄが設けられている。電気配線４４は、凹部３８５ｄに嵌まり込んだ状態で屈曲部分３８５ａを乗り越えている。このような構成とすれば、電気配線４４がより位置ずれし難い。 FIG. 8 is a perspective view for explaining a wall portion according to a modification. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view for explaining a wall portion according to a modification. An insulating member 380 according to the modification shown in FIG. 8 is different from the insulating member 80 according to the present embodiment only in the wall portion 385. The wall portion 385 has a U-shaped plate shape in plan view, and is bent along the upper end outer periphery of the penetration portion 84 of the insulating member 380, and a pair of extensions extending from both ends of the bent portion 385a. It has a portion 385b, 385c, and a concave portion 385d is provided at the upper end of the bent portion 385a. The electric wiring 44 gets over the bent portion 385a in a state of being fitted in the recess 385d. With such a configuration, the electrical wiring 44 is less likely to be displaced.

上記構成とした場合、図９に示すように、凹部３８５ｄの最も低い箇所の高さレベルＨ４が、基台２０の上面２１の高さレベルＨ２よりも高ければ、電気配線４４が基台２０には接触し難い。また、凹部３８５ｄの最も低い箇所の高さレベルＨ４が、受電端子１４の高さレベルＨ３よりも低ければ、より電気配線４４が基台２０には接触し難い。さらに、凹部３８５ｄの最も高い箇所の高さレベルＨ５が、受電端子１４の高さレベルＨ３よりも高ければ、電気配線４４が凹部３８５ｄから外れ難い。 In the case of the above configuration, as shown in FIG. 9, if the height level H4 of the lowest portion of the recess 385d is higher than the height level H2 of the upper surface 21 of the base 20, the electrical wiring 44 is connected to the base 20. Is hard to touch. Further, if the height level H4 of the lowest portion of the recess 385d is lower than the height level H3 of the power receiving terminal 14, the electrical wiring 44 is less likely to contact the base 20. Furthermore, if the height level H5 of the highest portion of the recess 385d is higher than the height level H3 of the power receiving terminal 14, the electric wiring 44 is unlikely to come off from the recess 385d.

［変形例］
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。 [Modification]
The lamp according to the present invention has been specifically described above based on the embodiment. However, the lamp according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be appropriately selected without departing from the technical idea of the present invention. It may have been changed. For example, the materials, numerical values, and the like in the above embodiments are merely preferable examples, and are not limited thereto.

また、例えば、ＬＥＤのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｄＤｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。
また、例えば、ＬＥＤモジュールは以下のような構成であっても良い。図１０は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図である。図１１は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図である。なお、図１０は、グローブを取り外し、ＬＥＤモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図１１は、さらにＬＥＤモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。 Further, for example, the structure of the LED package may be any structure such as a shell type, a surface mounted device (SMD) type, a COB (Chip On Board) type, and a power LED type.
For example, the LED module may have the following configuration. FIG. 10 is a perspective view for explaining an LED module according to a modification. FIG. 11 is a plan view for explaining an LED module according to a modification. FIG. 10 shows the lamp with the globe removed and the screws for fixing the LED module removed, and FIG. 11 shows the lamp with the fixing member for fixing the LED module removed.

変形例に係るランプは、ＬＥＤモジュールの構成およびＬＥＤモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ１と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ１と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
図１０に示すように、変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基台２０の上面中央に搭載されており、図１１に示すように、例えば、略方形板状の実装基板１１１と、実装基板１１１の上面に実装された複数のＬＥＤ（不図示）と、それらＬＥＤを被覆する封止部材１１３とを有する。 The lamp according to the modification is different from the lamp 1 according to the above embodiment in the configuration of the LED module and the mounting structure of the LED module. Since other points are basically the same as those of the lamp 1 according to the above embodiment, the description thereof is omitted. Note that the same reference numerals as those in the above embodiment are used as they are for the same members as those in the above embodiment.
As shown in FIG. 10, the LED module 110 according to the modification is mounted on the center of the upper surface of the base 20, and as shown in FIG. 11, for example, a substantially square plate-like mounting substrate 111 and a mounting substrate 111. A plurality of LEDs (not shown) mounted on the upper surface of the LED and a sealing member 113 that covers the LEDs.

実装基板１１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤが、１２列６行で計７２個、マトリックス状に配置されている。封止部材１１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部１１３ａとそれら枠部１１３ａを連結する複数の長尺状の格部１１３ｂ，１１３ｃとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ６つの格部１１３ｂにそれぞれ１２個のＬＥＤが封止されている。封止部材１１３の格部１１３ｂ，１１３ｃのうち、ＬＥＤが封止されているのは実装基板１１１の中央付近に位置する６つの格部１１３ｂだけであって、それ以外の格部１１３ｃや一対の枠部１１３ａにはＬＥＤが封止されていない。 The mounting substrate 111 is, for example, a metal base substrate made of a resin plate and a metal plate. On the upper surface, for example, a total of 72 GaN LEDs emitting blue light are arranged in a matrix in 72 rows and 12 rows. Has been. The sealing member 113 is made of, for example, a transparent silicone resin mixed with phosphor particles that convert blue light into yellow light, and connects the pair of long frame portions 113a to the frame portions 113a. It is a ladder shape composed of a plurality of long case portions 113b and 113c, and 12 LEDs are sealed in each of six case portions 113b arranged at equal intervals. Of the case portions 113b and 113c of the sealing member 113, only the six case portions 113b located near the center of the mounting substrate 111 are sealed, and the other case portions 113c and a pair of the case portions 113b and 113c are sealed. The frame 113a is not sealed with LEDs.

ＬＥＤモジュール１１０には、回路ユニット４０の電気配線４４の先端に取り付けられたコネクタ４５が接続され、図１０に示すように、ＬＥＤモジュール１１０およびコネクタ４５の上方から環状の固定部材１１４が被せられ、その固定部材１１４ごとＬＥＤモジュール１１０が基台２０にねじ止めされる。固定部材１１４には、基台２０のねじ穴２１ａと連通する位置に貫通孔１１５が設けられており、ねじを貫通孔１１５に貫通させ、さらに基台２０のねじ穴２１ａにねじ込んで、ＬＥＤモジュール１１０が固定される。 A connector 45 attached to the tip of the electrical wiring 44 of the circuit unit 40 is connected to the LED module 110, and an annular fixing member 114 is placed over the LED module 110 and the connector 45, as shown in FIG. The LED module 110 together with the fixing member 114 is screwed to the base 20. The fixing member 114 is provided with a through-hole 115 at a position communicating with the screw hole 21a of the base 20, and the screw is passed through the through-hole 115 and further screwed into the screw hole 21a of the base 20, so that the LED module 110 is fixed.

なお、図１１に示すように、変形例に係るランプの場合も、略方形の実装基板１１１は仮想直線Ｌに対して傾いた姿勢で基台２０の上面２１に取り付けられており、コネクタ４５も仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっていることから、上記実施の形態に係るランプ１の場合と同様に、電気配線４４が断線し難い。 As shown in FIG. 11, in the case of the lamp according to the modified example, the substantially square mounting substrate 111 is attached to the upper surface 21 of the base 20 in a posture inclined with respect to the virtual straight line L, and the connector 45 is also provided. Since the angle is inclined with respect to the imaginary straight line L, the electrical wiring 44 is difficult to break as in the case of the lamp 1 according to the above embodiment.

本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。 The present invention is applicable to LED lamps in general.

１ランプ
１０半導体発光モジュール
１４受電端子
２０基台
２１上面
２６貫通部
２６ａ貫通孔の内面
２７貫通孔の側面
４０回路ユニット
４４電気配線
８０絶縁部材
８０ａ絶縁部材の上面
８４貫通部
８５，１８５，２８５，３８５壁部
８５ａ，１８５ａ，３８５ａ屈曲部分
８５ｂ，８５ｃ、１８５ｂ，１８５ｃ，３８５ｂ，３８５ｃ延出部分
３８５ｄ凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lamp 10 Semiconductor light emitting module 14 Power receiving terminal 20 Base 21 Upper surface 26 Through part 26a Inner surface of through hole 27 Side surface of through hole 40 Circuit unit 44 Electrical wiring 80 Insulating member 80a Upper surface of insulating member 84 Through part 85, 185, 285 385 Wall portion 85a, 185a, 385a Bent portion 85b, 85c, 185b, 185c, 385b, 385c Extension portion 385d Recessed portion

Claims

光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、
前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記基台の貫通孔の内面と前記壁部との間には隙間が設けられており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とするランプ。Semiconductor light emitting module as a light source, a base on which the semiconductor light emitting module is mounted, a circuit unit disposed below the base, and an insulation disposed between the base and the circuit unit A lamp connected to a power receiving terminal of the semiconductor light emitting module, the electrical wiring of the circuit unit being led out above the base through through portions provided in the base and the insulating member, respectively. There,
From the upper surface of the insulating member, a wall portion penetrating the penetrating portion of the base extends so as to be interposed between the penetrating portion of the insulating member and the power receiving terminal of the semiconductor light emitting module, and the base A gap is provided between the inner surface of the through-hole and the wall portion, and the electric wiring passes over the wall portion and is connected to the power receiving terminal.

前記壁部は前記絶縁部材の貫通部の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分を有し、前記電気配線は前記屈曲部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。 The said wall part has a bending part bent along the outer periphery of the upper end of the penetration part of the said insulation member, The said electrical wiring gets over the said bending part, and is connected to the said receiving terminal. Lamp described in.

前記壁部は、平面視Ｕ字形の板状であって、半円弧状の前記屈曲部分と当該屈曲部分の両端から延出した一対の直線状の延出部分とを有し、前記一対の延出部分間に前記絶縁部材の貫通部が配置されていることを特徴とする請求項２記載のランプ。 The wall portion has a U-shaped plate shape in plan view, and includes the semicircular arc-shaped bent portion and a pair of linearly extending portions extending from both ends of the bent portion. 3. The lamp according to claim 2, wherein a penetrating portion of the insulating member is disposed between the protruding portions.

前記基台の貫通部は、前記基台の側面から内側に向けて切り込まれたスリット状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のランプ。 The lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the penetration part of the base has a slit shape cut inward from a side surface of the base.

前記壁部における前記電気配線が乗り越える部分は、前記半導体発光モジュールの受電端子よりも前記基台の上面に近い高さレベルに存在することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のランプ。 5. The part of the wall portion over which the electric wiring is over is present at a height level closer to the upper surface of the base than the power receiving terminal of the semiconductor light emitting module. lamp.

前記壁部の上端部には凹部が設けられており、前記電気配線は前記凹部に嵌まり込んだ状態で前記壁部を乗り越えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のランプ。 The upper end portion of the wall portion is provided with a recess, and the electric wiring rides over the wall portion while being fitted in the recess. Lamp.