JP5082025B1 - lamp - Google Patents
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Abstract
半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光モジュール10と、半導体発光モジュール10が上面21に搭載された基台20と、基台20の下方に配置された回路ユニット40と、基台20と回路ユニット40との間に配置された絶縁部材80とを備え、回路ユニット40の電気配線44を、基台20および絶縁部材80にそれぞれ設けられた貫通部26,84を介して基台20の上方に導出させ、半導体発光モジュール10の受電端子14に接続したランプ1において、絶縁部材80の上面80aからは、基台20の貫通部26を貫通し且つ上端部が基台20の上面21よりも上方に突出する壁部85が、絶縁部材80の貫通部26と半導体発光モジュール10の受電端子14との間に介在するよう延出しており、電気配線44は、壁部85を乗り越えて受電端子14に接続されている構成とする。
【選択図】図5In order to provide a lamp in which the electrical wiring of a circuit unit connected to the semiconductor light emitting module is not easily damaged, the semiconductor light emitting module 10 as a light source, the base 20 on which the semiconductor light emitting module 10 is mounted on the upper surface 21, A circuit unit 40 disposed below the base 20; and an insulating member 80 disposed between the base 20 and the circuit unit 40. The electric wiring 44 of the circuit unit 40 is connected to the base 20 and the insulating member. In the lamp 1 connected to the power receiving terminal 14 of the semiconductor light emitting module 10 through the through portions 26 and 84 respectively provided in the 80 and connected to the power receiving terminal 14 of the semiconductor light emitting module 10, the base 20 The wall portion 85 penetrating the through portion 26 of the insulating member 80 and projecting upward from the upper surface 21 of the base 20 is formed between the through portion 26 of the insulating member 80 and the semiconductor light emitting module. Extends out as interposed between the power receiving terminal 14 of Lumpur 10, electric wiring 44 has a structure that is connected to the power receiving terminal 14 gets over the wall portion 85.
[Selection] Figure 5
Description
本発明はLEDモジュールなどの半導体発光モジュールを光源とするランプに関し、特に、半導体発光モジュールと回路ユニットとの接続構造に関する。 The present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting module such as an LED module as a light source, and more particularly to a connection structure between a semiconductor light emitting module and a circuit unit.
従来のランプの一例である図12に示すランプ900は、基台901の上面にLEDモジュール902が搭載され、基台901の下方に回路ユニット903が配置された構造を有しており、LEDモジュール902と回路ユニット903との電気的な接続は、回路ユニット903の電気配線904,905を、基台901に設けられた貫通孔906,907を介して基台901の上方へと導出させ、LEDモジュール902の受電端子に接続させることで行なわれている。一般に、電気配線904,905としては、リード線の表面を樹脂等の絶縁被覆層で覆ったいわゆる被覆線が利用されており、これによって、アルミ等の金属で形成された基台901との絶縁が図られている。
A
上記ランプ900において、電気配線904,905における基台901の上方に導出された部分が、図12に示す電気配線905のように大きく撓んでいると、その撓んだ部分によってLEDモジュール902の出射光が遮られ、ランプ900の配光特性が悪化する。そのため、電気配線904,905は出来るだけ撓まないように配線されていることが好ましいが、そうすると電気配線904,905が基台901に接触し易くなる。特に、電気配線904,905は、基台901における貫通孔906,907の上端周縁部分908,909に接触し易い。
In the
ランプ点灯時の基台901は、LEDモジュール902の発熱により比較的高温になるため、基台901に電気配線904,905が接触していると、絶縁被覆層が溶ける等して電気配線904,905が破損するおそれがある。このような破損は電気配線904,905の断線を招きうるが、電気配線904,905の断線がランプ寿命低下の大きな原因の1つであることが近年明らかになってきている。
Since the
そこで、本発明は、半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a lamp in which the electrical wiring of a circuit unit connected to a semiconductor light emitting module is not easily damaged.
本発明に係るランプは、光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする。 The lamp according to the present invention includes a semiconductor light emitting module as a light source, a base on which the semiconductor light emitting module is mounted, a circuit unit disposed below the base, the base, and the circuit unit. An insulating member disposed between the base unit and the insulating member, the electrical wiring of the circuit unit is led to the upper side of the base unit through through portions provided in the base unit and the insulating member, respectively. In the lamp connected to the power receiving terminal, a wall portion that penetrates the penetration portion of the base and protrudes upward from the top surface of the base is formed on the insulating member from the top surface of the insulating member. It extends so that it may interpose between a penetration part and the receiving terminal of the said semiconductor light-emitting module, The said electrical wiring gets over the said wall part, It is characterized by the above-mentioned.
本発明に係るランプは、基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、絶縁部材の貫通部と半導体発光モジュールの受電端子との間に介在しており、電気配線が前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されているため、前記電気配線が前記基台における貫通部の上端周縁部分に接触し難い。したがって、電気配線が基台の熱によって破損し難く、電気配線の断線によるランプ寿命の低下が起こり難い。 In the lamp according to the present invention, the wall portion that penetrates the penetration portion of the base and the upper end portion projects upward from the upper surface of the base is between the penetration portion of the insulating member and the power receiving terminal of the semiconductor light emitting module. Since it is interposed and the electric wiring crosses the wall portion and is connected to the power receiving terminal, the electric wiring is unlikely to come into contact with the upper peripheral edge portion of the penetrating portion in the base. Therefore, the electric wiring is not easily damaged by the heat of the base, and the lamp life is hardly reduced due to the disconnection of the electric wiring.
[実施の形態]
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図1および図2は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図3は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。なお、図1は、図3におけるA−A線に沿った断面図、図2は、図3におけるB−B線に沿った断面図である。
[Embodiment]
Hereinafter, the lamp according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are sectional views showing a lamp according to the present embodiment. FIG. 3 is a plan view showing the lamp with the globe removed. 1 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
(全体構成)
図1および図2に示すように、本実施の形態に係るランプ1は、所謂ボール電球形であるG形のランプであって、光源としてのLEDモジュール10と、LEDモジュール10が上面21に搭載された基台20と、LEDモジュール10の上方を覆うグローブ30と、前記基台20の下方に配置された回路ユニット40と、回路ユニット40と電気的に接続された口金50と、回路ユニット40が収容された回路ホルダ60と、基台20および回路ホルダ60の側面を覆うケース70と、基台20と回路ユニット40との間に配置された絶縁部材80と、を備える。
(overall structure)
As shown in FIGS. 1 and 2, the
(LEDモジュール)
図3に示すように、LEDモジュール10は、例えば、略方形板状の実装基板11と、実装基板11の上面に実装された複数の略直方体形状のLED12と、それらLED12を被覆する複数の長尺状の封止部材13とを有する。LED12は、実装基板11の上面にCOB(Chip on Board)技術を用いて実装されたものが好ましいが、SMD(Surface Mount Device)型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてLEDを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LD(レーザダイオード)であっても良く、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であっても良い。
(LED module)
As shown in FIG. 3, the
実装基板11は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面にはLED12駆動用の電力を受電するための受電端子14が設けられている。各LED12は、例えば、青色発光するGaN系のLEDであって、25個が5列5行でマトリックス状に配置されている。各封止部材13は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、5列に並んだ封止部材13のそれぞれが5個一組で構成されるLED12の素子列を1列ずつ個別に封止している。
The
なお、実装基板11は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であっても良い。また、LED12および封止部材13は、青色発光するGaN系のLEDおよび青色光を黄色光に変換する封止部材に限定されず、他の発光色のLEDおよび他の波長変換を行なう封止部材であっても良い。また、封止部材には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、白色発光のLEDを用いる場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の3種類のLEDを用いて混色により白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。さらに、波長変換材料を封止部材に混入する代わりに、封止部材の表面に波長変換層を形成しても良いし、グローブ30の内面33に波長変換層を形成しても良い。
The
(基台)
基台20は、たとえば、略円板状であって、グローブ30の開口を塞ぐように配置されており、グローブ30側の主面である上面21の略中央に、LEDモジュール10が搭載されている。図2に示すように、LEDモジュール10の基台20への取り付けは、例えば、LEDモジュール10の実装基板11に設けられた貫通孔11aに貫通させたねじ15を、基台20の上面21に設けられたネジ穴21aにねじ込むことによって行なわれている。なお、LEDモジュール10は、接着剤や係合構造を利用して基台20に取り付けられていても良い。
(Base)
The
図3に示すように、基台20の上面21には、LEDモジュール10を囲繞するように略円環状の溝部22が設けられており、図2に示すように、基台20とグローブ30とは、基台20の溝部22内にグローブ30の開口側端部31を差し込んだ状態で、溝部22内に充填された接着剤90によって接着されている。基台20の上面21付近では、溝部22の溝幅が上方に向かうにつれ漸次広がっており、溝部22内にグローブ30の開口側端部31を差し込み易くなっている。
As shown in FIG. 3, a substantially
図4は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図4に示すように、溝部22の壁面22aには、壁面22aの周方向に沿って等間隔を空けて4箇所(図4で見えているのはそのうちの2箇所)に凹部23が設けられており、図2に示すように、それら凹部23内には接着剤90の一部が入り込んでいる。そのため、開口側端部31を接着剤90ごと基台20から引き抜こうとする力が加わっても、接着剤90における凹部23内に入り込んだ部分が基台20に引っ掛かって、そのアンカー効果によりグローブ30の脱落が防止される。
FIG. 4 is a perspective view showing the lamp with the globe removed. As shown in FIG. 4, the
また、基台20の下面24には、凹部23と連通する孔部25が設けられており、接着剤90が凹部23内に入り込む際は、凹部23内の空気が孔部25から基台20の下方へ抜けるため、接着剤90が凹部23内に入り込み易い。
図3に示すように、基台20には、上下方向に基台20を貫通する貫通部26が、LEDモジュール10の搭載位置を挟んで2箇所に設けられている。各貫通部26は、基台20の側面27から内側に向けて切り込まれたスリット状であって、平面視においてそれら貫通部26は、ランプ軸J(ランプ1をソケットにねじ込む際の回転軸。図1および図2にも図示。)を通る同一仮想直線L上に設けられている。
Further, a
As shown in FIG. 3, the
基台20の側面27は、ケース70の本体部71の内面75の形状に合わせて下方側領域がテーパ面となっている。そのため、基台20の側面27とケース70の内面75とが広範囲に亘って面接触しており、基台20の熱がケース70に伝導し易い。LED12で発生した熱は、主に、基台20およびケース70を介し、さらに回路ホルダ60を介して口金50へ伝導し、口金50から照明器具(不図示)を経由して壁や天井へと放熱される。
The lower side region of the
図3に示すように、略方形の実装基板11は仮想直線Lに対して傾いた姿勢で基台20の上面21に取り付けられており、それにより、実装基板11の一対の長辺も一対の短辺も、全て仮想直線Lに対して傾いた角度となっている。なお、ここで、仮想直線Lに対して傾いた角度とは、仮想直線Lに対して垂直でも平行でもない、すなわち0°を超え90°未満の角度である。
As shown in FIG. 3, the substantially square mounting
このように、実装基板11が仮想直線Lに対して傾いた角度となっているため、コネクタ45も仮想直線Lに対して傾いた角度となっており、コネクタ45から延出する電気配線44の延出基端44aも、仮想直線Lに対して傾いた角度となっている。図3に示す二点鎖線Mは、電気配線44の延出基端44aと重なる線であるが、それら二点鎖線Mも仮想直線Lに対して傾いた角度となっている。このように、電気配線44の延出基端44aが一対の貫通部84を結ぶ仮想直線Lに対して傾いていれば、電気配線44の延出基端44aに負荷がかかりにくく、電気配線44が断線し難い。電気配線44が断線し難い効果を得るためには、仮想直線Lと二点鎖線Mとの角度αは、0°を超え75°以下であることが好ましい。
Thus, since the mounting
(グローブ)
図1および図2に示すように、グローブ30は、略円筒状の開口側端部31と、開口側端部31の上側に延設された略球状の球状部32とを有するG形のランプ用の形状であって、球状部32の内面33には、配光特性を改善するための光拡散膜(不図示)が形成されている。なお、グローブ30は、G形のランプ用の形状に限定されず、A形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。
(Glove)
As shown in FIGS. 1 and 2, the
(回路ユニット)
回路ユニット40は、LEDモジュール10を発光させるため例えば略円板状の回路基板41と、回路基板41に実装された各種の電子部品42,43とを有し、回路ホルダ60と絶縁部材80とで囲まれた空間内に収容されている。なお、電子部品は、符号「42」、「43」を付したもの以外も存在する。
(Circuit unit)
The
回路ユニット40の出力側の一対の電気配線44は、LEDモジュール10の受電端子14と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線44は、絶縁部材80に設けられた貫通部84および基台20に設けられた貫通部26を介して、基台20の上方に導出され、それら電気配線44の先端に取り付けられたコネクタ45を利用してLEDモジュール10の受電端子14と接続されている。各電気配線44は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
The pair of
図2に示すように、回路ユニット40の入力側の電気配線46,47は、口金50と電気的に接続されている。具体的には、電気配線46は、回路ホルダ60の小径部62に設けられた貫通孔63から回路ホルダ60の外側に導出されて、口金50のシェル部51に接続されている。また、電気配線47は、回路ホルダ60の小径部62の下方側開口64から回路ホルダ60の外側に導出されて、口金50のアイレット部52と接続されている。各電気配線46,47は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
As shown in FIG. 2, the
(口金)
口金50は、所謂エジソンタイプの口金であって、LEDランプ1が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものであり、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部51と、シェル部51に絶縁材料53を介して装着されたアイレット部52とを有する。なお、口金50は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプ)であっても良い。
(Base)
The
(回路ホルダ)
回路ホルダ60は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、上方側に位置する大径部61と下方側に位置する小径部62とで構成され、大径部61に回路ユニット40の大半が収容されている。一方、小径部62には、口金50が外嵌されおり、これによって回路ホルダ60の下方側開口64が塞がれている。回路ホルダ60は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
(Circuit holder)
The
回路ホルダ60の大径部61には、その上側開口を塞ぐように絶縁部材80が取り付けられており、取り付けられた状態で、大径部61の内面に設けられた複数のリブ65と絶縁部材80の内面に設けられた複数のリブ80aとによって回路基板41が挟持され、回路ユニット40が保持されている。なお、回路ユニット40を保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせた方法であっても良い。
An insulating
(ケース)
図1および図2に示すように、ケース70は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台20および回路ホルダ60の大径部61に外嵌された本体部71と、基台20の上面21における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部71から延出した延出部72とを有する。本体部71内には、基台20と回路ホルダ60の大径部61の他、グローブ30の開口側端部31、回路ユニット40の大部分および絶縁部材80が収容されている。
(Case)
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
ケース70は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばAl、Ag、Au、Ni、Rh、Pd、またはそれらの内の2以上からなる合金、またはCuとAgの合金などが挙げられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース70に伝導した熱を効率良く口金50側に伝導させることができる。なお、ケース70の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
The
ケース70はカシメにより基台20に取り付けられており、具体的には、図3に示すように、基台20の側面27に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部28を利用して、それら凹部28に対応した位置にカシメ部分73を形成することによって取り付けられている。
図1および図2に示すように、ケース70の延出部72は、基台20の上面21における外周縁よりも上方に迫り出しており、グローブ30の外表面34に当接されている。このような構成とすれば、仮に接着剤90の充填量が多過ぎて溝部22内からはみ出しても、はみ出した接着剤90は、基台20とグローブ30とケース70とで囲まれた空間74内に封じ込められてケース70の外側に漏れないため、漏れた接着剤90によってランプ1の意匠性が損なわれない。なお、空間74内にはみ出した接着剤90で、グローブ30と基台20、或いは、グローブ30とケース70を接着しても良い。また、グローブ30における光ムラが生じ易い箇所、すなわち球状部32と開口側端部31との境界付近を、延出部72で覆い隠すことができるため、ランプ1の配光特性が向上する。
The
As shown in FIGS. 1 and 2, the extending
(絶縁部材)
絶縁部材80は、略円筒状の筒部81と、当該筒部81の上方側開口を塞ぐ略円板状の蓋部82とで構成される有底筒状であって、基台20の下面24の略中央に設けられた略円柱状の凹部29内に嵌め込まれている。筒部81の外径は基台20の凹部29の内径よりも僅かに小さいが、筒部81の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ81aが設けられているため、絶縁部材80を凹部29に嵌め込むと、それらリブ81aが凹部29の内壁に当たって絶縁部材80は凹部29に圧入された状態となる。
(Insulating material)
The insulating
絶縁部材80は、樹脂などの絶縁性材料で形成されており、上方に位置する基台20と下方に位置する回路ユニット40とを主として蓋部82で絶縁している。図3に示すように、蓋部82の上面(絶縁部材80の上面80bでもある)には、基台20の一対の貫通部26の位置に対応させて、より具体的には平面視において基台20の貫通部26内に位置するように、突起部83、貫通部84および壁部85がそれぞれ一対設けられている。
The insulating
各突起部83は、略円柱状であって、その径は基台20の貫通部26のスリット幅よりも僅かに小さい。基台20の凹部29に絶縁部材80を嵌め込む際に、基台20の一対の貫通部26に絶縁部材80の一対の突起部83を差し込むようにすれば、基台20と絶縁部材80とのランプ軸Jを中心とする回転方向の位置決めがなされ、基台20の貫通部26と絶縁部材80の貫通部84とを平面視において重ねることができる。このように貫通部26と貫通部84とが平面視において重なっている場合は、電気配線44をそれら貫通部26,84に挿通させ易い。
Each
図5は、図1における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。図5に示すように、各貫通部84は、蓋部82を上下方向に貫通する貫通孔であって、突起部83よりもLEDモジュール10側(ランプ軸J側)に配置されており、電気配線44をLEDモジュール10に接続する際に突起部83が邪魔にならないようになっている。なお、貫通部84は蓋部82を上下方向に貫通する貫通孔に限定されず、蓋部82を上下方向に貫通するスリットであっても良い。貫通孔やスリットの形状は任意である。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. As shown in FIG. 5, each
各壁部85は、絶縁部材80の上面80bから上方に延出しており、基台20の貫通部26を貫通し、且つ、上端部が基台20の上面21よりも上方に突出している。より厳密には、壁部85の上端部の高さレベルH1は、基台20の上面21の高さレベルH2よりも高い。
各壁部85は、貫通部84よりもLEDモジュール10側(ランプ軸J側)に配置されており、貫通部84とLEDモジュール10の受電端子14との間に介在している。そして、電気配線44が、壁部85を乗り越えるようにして受電端子14に接続されている。したがって、電気配線44における貫通部84から導出され壁部85を乗り越えるまでの部分は、間に介在する壁部85によって基台20との接触が阻止されている。一方、電気配線44における壁部85を乗り越えてから受電端子14に到達するまでの部分は、壁部85の上端部から空中を渡って受電端子14に至るため、壁部85の上端部よりも下方に位置する基台20の上面21には接触し難い。
Each
Each
このように電気配線44が基台20に接触し難い構成であるため、基台20の熱が電気配線44に伝導し難く、ランプ点灯時のLEDモジュール10の発熱により基台20が比較的高温となった場合でも、電気配線44が熱の影響を受けて破損し難い。また、基台20との接触により電気配線44の表面に傷が付くこともないため、これによっても電気配線44が破損し難い。
Since the
図6は、貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図である。図6に示すように、壁部85は、平面視U字形の板状であって、絶縁部材80の貫通部84の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分85aと、当該屈曲部分85aの両端から延出した一対の直線状の延出部分85b,85cとを有する。
電気配線44は、屈曲部分85aを乗り越えており、その屈曲部分85aの屈曲形状によって乗り越え位置から位置ずれし難くなっている。さらに、屈曲部分85aの両端に延出部分85b,85cが設けられているため、電気配線44が屈曲部分85aから位置ずれした場合でも電気配線44が壁部85から外れ難く、電気配線44が基台20に接触し難い。
FIG. 6 is a plan view for explaining aspects of the penetrating portion, the wall portion, and the electric wiring. As shown in FIG. 6, the
The
図7は、変形例に係る壁部を説明するための平面図である。本実施の形態に係るランプ1において、壁部85の代わりに、図7(a)に示すような壁部185を採用しても良い。壁部185は、平面視U字形の板状であって、貫通部84の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分185aと、当該屈曲部分185aの両端から延出した一対の直線状の延出部分185b,185cとを有するが、それら延出部分185b,185cは貫通部84よりも先まで延びており、それら延出部分185b,185c間に貫通部84が配置されている。このような構成とすれば、電気配線44がより壁部185から外れ難くなり、電気配線44が基台20に接触し難くなる。
FIG. 7 is a plan view for explaining a wall portion according to a modification. In the
また、本実施の形態に係るランプ1において、壁部85の代わりに、図7(b)に示すような壁部285を採用しても良い。壁部285は、平面視C字形の板状であって、貫通部284の上端外周に沿って屈曲した円弧状の屈曲部分285aを有し、壁部85の延出部分85b,85cに相当する部分はない。屈曲部分285aの中心角(180°〜270°)は、壁部85の屈曲部分85aの中心角(約180°)以上であり、貫通部284の上端外周の大部分を覆っている。このような構成とすれば、延出部分がなくても電気配線44が壁部285から外れ難く、電気配線44が基台20に接触し難い。
Further, in the
なお、本発明に係る壁部は、平面視U字形または平面視C字形に限定されず、どのような形状であっても良いが、例えば平面視V字形、平面視コ字形など、電気配線44が位置ずれし難い形状であることが好ましい。
図3に示すように、貫通部26の内面26aと壁部85との間には隙間が設けられており、壁部85は基台20に接触していない。したがって、基台20の熱が壁部85に伝導し難く、壁部85が基台20からの熱の影響を受けて膨張、収縮を繰り返し、割れるようなことが起こり難い。したがって、壁部85の割れにより電気配線44と基台20とが接触するおそれが生じ難い。
The wall portion according to the present invention is not limited to a U shape or C shape in plan view, and may have any shape. For example, the
As shown in FIG. 3, a gap is provided between the
さらに、壁部85は板状であるため、壁部を筒状とした場合よりも割れ難い。すなわち、例えば、図7(b)に示すように、壁部285が平面視C字形の板状のであれば、壁部285が熱で矢印の方向に膨張しても、壁部285の平面視における端部285a,285b間に隙間285cがあるため、その隙間285cで応力を逃がすことができる。ところが、仮に、壁部が平面視O字形の筒状であった場合は、応力が逃げる隙間がないため、その応力が壁部内に留まって壁部が破損するおそれがある。
Furthermore, since the
図5に示すように、壁部85における電気配線44が乗り越える部分、すなわち屈曲部分85aは、LEDモジュール10の受電端子14よりも基台20の上面21に近い高さレベルに存在する。すなわち、屈曲部分85aの上端の高さレベルH1は、基台20のLEDモジュール10の受電端子14の下端の高さレベルH3(実装基板11の上面の高さレベルと同じ)よりも低い。したがって、電気配線44における壁部85を乗り越えたあとの部分は、基台20の上面21から遠ざかる方向に延び受電端子14に接続されるため、電気配線44が基台20に接触し難い。
As shown in FIG. 5, the portion of the
図8は、変形例に係る壁部を説明するための斜視図である。図9は、変形例に係る壁部を説明するための拡大断面図である。図8に示す変形例に係る絶縁部材380は、壁部385のみが本実施の形態に係る絶縁部材80と相違している。壁部385は、平面視U字形の板状であって、絶縁部材380の貫通部84の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分385aと、当該屈曲部分385aの両端から延出した一対の延出部分385b,385cとを有し、屈曲部分385aの上端部には凹部385dが設けられている。電気配線44は、凹部385dに嵌まり込んだ状態で屈曲部分385aを乗り越えている。このような構成とすれば、電気配線44がより位置ずれし難い。
FIG. 8 is a perspective view for explaining a wall portion according to a modification. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view for explaining a wall portion according to a modification. An insulating
上記構成とした場合、図9に示すように、凹部385dの最も低い箇所の高さレベルH4が、基台20の上面21の高さレベルH2よりも高ければ、電気配線44が基台20には接触し難い。また、凹部385dの最も低い箇所の高さレベルH4が、受電端子14の高さレベルH3よりも低ければ、より電気配線44が基台20には接触し難い。さらに、凹部385dの最も高い箇所の高さレベルH5が、受電端子14の高さレベルH3よりも高ければ、電気配線44が凹部385dから外れ難い。
In the case of the above configuration, as shown in FIG. 9, if the height level H4 of the lowest portion of the
[変形例]
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
[Modification]
The lamp according to the present invention has been specifically described above based on the embodiment. However, the lamp according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be appropriately selected without departing from the technical idea of the present invention. It may have been changed. For example, the materials, numerical values, and the like in the above embodiments are merely preferable examples, and are not limited thereto.
また、例えば、LEDのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装(Surface Mounted Device:SMD)型、COB(Chip On Board)型、パワーLED型などいずれの構造であっても良い。
また、例えば、LEDモジュールは以下のような構成であっても良い。図10は、変形例に係るLEDモジュールを説明するための斜視図である。図11は、変形例に係るLEDモジュールを説明するための平面図である。なお、図10は、グローブを取り外し、LEDモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図11は、さらにLEDモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。
Further, for example, the structure of the LED package may be any structure such as a shell type, a surface mounted device (SMD) type, a COB (Chip On Board) type, and a power LED type.
For example, the LED module may have the following configuration. FIG. 10 is a perspective view for explaining an LED module according to a modification. FIG. 11 is a plan view for explaining an LED module according to a modification. FIG. 10 shows the lamp with the globe removed and the screws for fixing the LED module removed, and FIG. 11 shows the lamp with the fixing member for fixing the LED module removed.
変形例に係るランプは、LEDモジュールの構成およびLEDモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ1と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ1と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
図10に示すように、変形例に係るLEDモジュール110は、基台20の上面中央に搭載されており、図11に示すように、例えば、略方形板状の実装基板111と、実装基板111の上面に実装された複数のLED(不図示)と、それらLEDを被覆する封止部材113とを有する。
The lamp according to the modification is different from the
As shown in FIG. 10, the
実装基板111は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するGaN系のLEDが、12列6行で計72個、マトリックス状に配置されている。封止部材113は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部113aとそれら枠部113aを連結する複数の長尺状の格部113b,113cとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ6つの格部113bにそれぞれ12個のLEDが封止されている。封止部材113の格部113b,113cのうち、LEDが封止されているのは実装基板111の中央付近に位置する6つの格部113bだけであって、それ以外の格部113cや一対の枠部113aにはLEDが封止されていない。
The mounting
LEDモジュール110には、回路ユニット40の電気配線44の先端に取り付けられたコネクタ45が接続され、図10に示すように、LEDモジュール110およびコネクタ45の上方から環状の固定部材114が被せられ、その固定部材114ごとLEDモジュール110が基台20にねじ止めされる。固定部材114には、基台20のねじ穴21aと連通する位置に貫通孔115が設けられており、ねじを貫通孔115に貫通させ、さらに基台20のねじ穴21aにねじ込んで、LEDモジュール110が固定される。
A
なお、図11に示すように、変形例に係るランプの場合も、略方形の実装基板111は仮想直線Lに対して傾いた姿勢で基台20の上面21に取り付けられており、コネクタ45も仮想直線Lに対して傾いた角度となっていることから、上記実施の形態に係るランプ1の場合と同様に、電気配線44が断線し難い。
As shown in FIG. 11, in the case of the lamp according to the modified example, the substantially square mounting
本発明は、LEDランプ全般に利用可能である。 The present invention is applicable to LED lamps in general.
1 ランプ
10 半導体発光モジュール
14 受電端子
20 基台
21 上面
26 貫通部
26a 貫通孔の内面
27 貫通孔の側面
40 回路ユニット
44 電気配線
80 絶縁部材
80a 絶縁部材の上面
84 貫通部
85,185,285,385 壁部
85a,185a,385a 屈曲部分
85b,85c、185b,185c,385b,385c 延出部分
385d 凹部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記基台の貫通孔の内面と前記壁部との間には隙間が設けられており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とするランプ。Semiconductor light emitting module as a light source, a base on which the semiconductor light emitting module is mounted, a circuit unit disposed below the base, and an insulation disposed between the base and the circuit unit A lamp connected to a power receiving terminal of the semiconductor light emitting module, the electrical wiring of the circuit unit being led out above the base through through portions provided in the base and the insulating member, respectively. There,
From the upper surface of the insulating member, a wall portion penetrating the penetrating portion of the base extends so as to be interposed between the penetrating portion of the insulating member and the power receiving terminal of the semiconductor light emitting module, and the base A gap is provided between the inner surface of the through-hole and the wall portion, and the electric wiring passes over the wall portion and is connected to the power receiving terminal.
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