JP5080393B2 - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

Description

本発明は、放熱構造に関し、特に、電子装置の放熱構造に関するものである。

近年、車両用のモータや電動コンプレッサ等の装置に対して要求される動作は高度化しており、これに伴い、インバータ装置等の電子装置を介して電動装置を駆動する構成が提案されている。かかる電子装置は、種々の電子部品を有するものであり、量産上、良好な組付け性を有する構成であることが求められる。

特許文献１においては、電子部品が装着された基板を、カバーに設けた押し付け用突起で押圧しながら、接着剤が塗布されたベースに接着する車両用制御ユニットの組立方法が開示されている。
特開２００３−１９８１５９号公報

しかしながら、特許文献１で提案される構成では、押し付け用突起が設けられたカバーは、確かに基板をベースに固定する便宜を図り得るものであるが、基板に装着された電子部品が、動作時に発熱した場合、かかる電子部品が発する熱を外部に効果的に放熱する構成にはなり得ていない。

ここに、本発明者が、より詳細に検討するに、近年の車両用等の電子部品では、その高機能化に対応して高電力化されており、その動作時には、以前に比してより発熱する傾向が見られる。併せて、かかる電子部品は、エンジンルーム等の高温環境下で、動作することも求められる。かかる状況下で、電子部品の動作を安定化し、放熱性を高めて長寿命化するには、電子部品の発する熱を、効率的かつ確実に外部に放熱することが求められることになる。

かかる見地からは、特許文献１のカバーは、単なる樹脂の一体成形製であり、電子部品が発熱した場合、その熱を受けて蓄熱する傾向が強く、その熱を外部に効果的に放熱し得るものではない。更に、カバーに蓄熱された熱を、効果的に外部に放熱しようとすると、別途、冷却機構を設けてカバーを強制的に冷却したり、カバーに伝熱部材を接触させて放熱する必要があって、構成が煩雑なものとならざるを得ない。

一方で、かかる電子部品が車両等に装着される場合には、振動環境下で長期間使用されるため、電子部品に印加される振動を確実に抑制する構成を採用することも求められる。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、簡便な構成で、使用時に発熱する電子部品からの熱を効率的かつ確実に外部に放熱し、併せて電子部品に印加される振動を確実に抑制し得る電子装置の放熱構造を提供することを目的とする。

以上の目的を達成すべく、本発明は、電子装置の基板に装着された電子部品が放出する熱を放熱する電子装置の放熱構造において、第１の方向に延在する板状部材である放熱部材と、前記放熱部材に設けられ、前記電子部品に熱的に接触して、前記電子部品が放出する熱を受ける熱接触部と、前記放熱部材に設けられ、前記熱接触部に前記第１の方向で連なって、前記熱接触部から伝熱される熱を放熱する第１の放熱部と、前記第１の放熱部の一部に設けられ、前記基板に機械的に接触して、前記基板の面を前記第１の方向に直交する方向に押圧する第１の押圧部と、を備え、前記電子装置は、固定体に対して、前記基板を収容するケースに設けられた固定部で固定され、前記放熱部材は、更に、前記第１の放熱部に前記第１の方向で連なった縦壁部と、前記縦壁部に前記第１の方向で連なって、前記ケースの前記固定部において前記電子装置と共に前記固定体に対して固定される固定端部と、を有し、前記固定端部は、前記ケースの前記固定部と共に前記固定体に固定されることを第１の特徴とする。

また本発明は、かかる第１の特徴に加えて、前記放熱部材の前記熱接触部は、前記電子部品の外形に対応する面形状を有することを第２の特徴とする。

また本発明は、かかる第１又は第２の特徴に加えて、前記放熱部材の前記第１の押圧部は、前記第１の放熱部の一部を前記基板に向いて凸形状に形成された湾曲部であることを第３の特徴とする。

また本発明は、かかる第３の特徴に加えて、前記第１の押圧部の前記第１の方向及び前記第１の方向に直交する前記方向に直交する幅方向における幅は、前記熱接触部の前記幅方向における幅よりも狭いことを第４の特徴とする。

また本発明は、かかる第３又は第４の特徴に加えて、前記第１の押圧部を前記幅方向で挟んで、一対の縁部が設けられたことを第５の特徴とする。

また本発明は、かかる第３から第５のいずれかの特徴に加えて、前記放熱部材の前記固定端部は、前記放熱部材の前記第１の方向における端部に位置して前記第１の放熱部から熱が伝熱自在であることを第６の特徴とする。

また本発明は、かかる第１から第６のいずれかの特徴に加えて、更に、前記放熱部材に設けられ、前記熱接触部に第２の方向で連なって、前記熱接触部から伝熱される熱を放熱する第２の放熱部と、前記第２の放熱部に設けられ、前記基板に機械的に接触して前記基板を押圧する第２の押圧部と、を備えることを第７の特徴とする。

本発明の第１の特徴によれば、第１の方向に延在する板状部材である放熱部材に設けられた熱接触部が、電子部品に熱的に接触して、電子部品が放出する熱を確実に受け、放熱部材に第１の方向で連なって設けられた第１の放熱部が、熱接触部から伝熱される熱を確実に放熱すると共に、第１の放熱部の一部に設けられた第１の押圧部が、基板に機械的に接触して、基板の面を第１の方向に直交する方向に確実に押圧しながら、第１の放熱部に第１の方向で連なった縦壁部に第１の方向で連なって、ケースの固定部において電子装置と共に固定体に対して固定される固定端部が、ケースの固定部と共に固定体に固定されることができ、放熱部材の組付け性を簡便かつ確実なものとすることができることに併せて、固定部に用いられる締結部材等を介して、固定体に熱を伝熱することができて、使用時に発熱する電子部品からの熱を効率的かつ確実に外部に放熱かつ伝熱することができ、併せて電子部品に印加される振動を確実に抑制することができる。

本発明の第２の特徴によれば、放熱部材の熱接触部が、電子部品の外形に対応する面形状を有するため、簡便な構成で、電子部品が放出する熱を確実に受けることができる。

本発明の第３の特徴によれば、放熱部材の第１の押圧部は、第１の放熱部の一部を基板に向いて凸に形成された湾曲部であるため、簡便な構成で、放熱面積を増大しながら基板を確実に押圧することができる。

本発明の第４の特徴によれば、第１の押圧部の第１の方向及び第１の方向に直交する方向に直交する幅方向における幅が、熱接触部の幅方向における幅よりも狭いものであるため、基板上で電子部品等が装着され得ない禁止帯を減らすことができ、基板実装面積を増大することができる。

本発明の第５の特徴によれば、第１の押圧部を幅方向で挟んで、一対の縁部が設けられたことにより、第１の押圧部における熱が、第１の押圧部を介さずに、一対の縁部を伝わって、最短ルートで固定体側に伝熱することができる。

本発明の第６の特徴によれば、放熱部材の固定端部が、放熱部材の第１の方向における端部に位置して第１の放熱部から熱が伝熱自在であるため、放熱部材の組付け性を簡便かつ確実なものとしながら、基板を確実に押圧し、放熱部で放熱しきらない熱を、固定部に用いられる締結部材等を介して、固定体に伝熱して放熱することができる。

本発明の第７の特徴によれば、更に、第２の放熱部及び第２の押圧部を備えるため、簡便な構成で、熱接触部から伝熱される熱をより確実に放熱することができると共に、第１の放熱部の一部に設けられた第１の押圧部が、基板に機械的に接触して、基板を確実に押圧することができ、併せて電子部品に印加される振動をより確実に抑制することができる。

以下、図面を適宜参照して、本発明の各実施形態における電子装置の放熱構造につき詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系をなす。また、ｚ軸の正方向側を上と記し、ｚ軸の負方向側を下と記すことがある。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態における電子装置の放熱構造につき、図１及び２を参照して、放熱部材から詳細に説明する。

図１は、本実施形態の電子装置の放熱構造における放熱部材の上面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ線による断面図である。

図１及び図２に示すように、放熱部材１０は、ｘ軸の方向に延在する板状部材である。かかる放熱部材１０は、熱を受けて放熱しながら伝熱する熱的な特性と機械的な強度とを併せ持つ材料が使用でき、例えば金属が用い得る。

より詳細には、放熱部材１０の中央部には、後述する電子部品に熱的に接触して、動作時に電子部品から放出される熱を受ける熱接触部１２が設けられる。ここで、熱的に接触するとは、熱を受けることができるように電子部品に直接的に接触していることのみならず、間に空気が介在している場合であっても、電子部品の近傍に熱接触部１２が設置されることで、空気を介した間接的な熱伝達が行われることをも含む。なお、熱接触部１２の形状は、典型的には平面状であるが、電子部品の外形に整合的に変形させた曲面等の形状であってもよい。また、熱接触部１２の位置は、典型的には放熱部材１０の中央部であるが、電子部品の位置に対応して、中央部から偏位させてもよい。

放熱部材１０の熱接触部１２からは、第１の方向であるｘ軸の負方向において、熱接触部１２に連なって第１の放熱部１４ａが形成され、かかる第１の放熱部１４ａは、放熱部材１０の縦壁部１０ｗに至る。つまり、第１の放熱部１４ａは、熱接触部１２が受けた熱を、ｘ軸の負方向に伝えながら外部に放熱していき、放熱しきらない熱を縦壁部１０ｗへと伝える。このように第１の放熱部１４ａは、熱接触部１２と縦壁部１０ｗとを連絡するものであるが、熱接触部１２と縦壁部１０ｗとの間で、第１の押圧部１６ａを有する。

具体的には、かかる第１の押圧部１６ａは、熱接触部１２と縦壁部１０ｗとの間で、後述する制御基板に向かって凸形状となるべく、ｚ軸の負方向に突出して湾曲した形状を有する。このように、第１の押圧部１６ａが湾曲形状を有することにより、第１の放熱部１４ａの表面積、つまり放熱面積が増大されて、熱接触部１２が受けた熱をより効率的に外部に放熱する。

また、特に図１に示すように、第１の放熱部１４ａにおけるｙ軸の方向における幅は、第１の押圧部１６ａにおいて、ｘ軸の方向の中央部に向かってなだらかに狭められている。このように、第１の押圧部１６ａの幅を狭めることにより、余分な熱を制御基板に伝えることを抑制しながら接触面積小さくして制御基板に対する面圧を増大させ、確実に制御基板をｚ軸の負方向に押圧すると共に、制御基板上で電子部品等の他の構成部品が装着され得ない禁止帯を減らして、基板実装面積を増大する。なお、第１の押圧部１６ａの位置は、制御基板に装着される他の構成部品のレイアウト等も考慮して、適宜設定可能である。また、第１の押圧部１６ａの幅は、制御基板に対する面圧や第１の放熱部１４ａの放熱面積等を考慮して、適宜設定可能である。

このような第１の押圧部１６ａを有する第１の放熱部１４ａが連なる縦壁部１０ｗは、ｚ軸の方向に立設して、放熱部材１０の第１の固定端部１８ａへと連なり、第１の放熱部１４ａで放熱しきらない熱を第１の固定端部１８ａに伝える。

かかる第１の固定端部１８ａは、ｘ軸の負方向における放熱部材１０の端部であり、後述するケースの固定部上に載置され、ボルト等の締結部材で、ケースの固定部と共に、車両側の固定体に締結されて固定され、放熱部材１０が固定体に固定される。ここで、第１の固定端部１８ａには、第１の放熱部１４ａで放熱しきらない熱が伝わるが、かかる熱は、締結部材等を介して、固定体側に伝えられて放熱される。なお、第１の固定端部１８ａには、締結部材が挿通される締結孔１０ｈが形成されている。

ここで、放熱部材１０は、以上説明したように、熱接触部１２に対して、第１の押圧部１６ａを有する第１の放熱部１４ａ及び第１の放熱部１４ａに縦壁部１０ｗを介して連なる第１の固定端部１８ａを連絡することにより、熱接触部１２が受けた熱の放熱性、制御基板の押圧性、及び固定体に対する固定性を満足し得るのであるが、更にこれらの特性を向上するには、第２の方向であるｘ軸の正方向において同様に、熱接触部１２に対して、第２の押圧部１６ｂを有する第２の放熱部１４ｂ及び第２の放熱部１４ｂに縦壁部１０ｗを介して連なる第２の固定端部１８ｂを連絡する構成をとることが好ましい。なお、かかる第２の放熱部１４ｂ、第２の押圧部１６ｂ及び第２の固定端部１８ｂの構成は、第１の放熱部１４ａ、第１の押圧部１６ａ及び第１の固定端部１８ａのものと、連なる方向が逆にはなるが、同様である。以下、本実施形態においては、放熱部材１０は、第１の放熱部１４ａ、第１の押圧部１６ａ及び第１の固定端部１８ａ、並びに第２の放熱部１４ｂ、第２の押圧部１６ｂ及び第２の固定端部１８ａを有するものとして、説明する。

次に、以上の構成を有する放熱部材１０が、電子部品を有する電子装置に適用されて構成される電子装置の放熱構造について、更に、図３及び４を参照して、詳細に説明する。

図３は、本実施形態における放熱構造が適用される電子装置の概略斜視図であり、図４は、図３のＹ矢視図である。

図３及び図４に示すように、電子装置１００は、樹脂製のケース２０を備える。かかるケース２０は、典型的には、縦壁部２８ｗで囲われるような上面視で矩形状であり、その４隅において、第１の固定部２８ａ、第２の固定部２８ｂ、第３の固定部２８ｃ及び第４の固定部２８ｄを対応して有する。なお、かかる第１の固定部２８ａ、第２の固定部２８ｂ、第３の固定部２８ｃ及び第４の固定部２８ｄには、締結部材８０が挿通される締結孔２０ｈが各々形成されている。

ケース２０の上部には、制御基板３０が収容されて固定され、制御基板３０上には、動作時に発熱する電子部品４０や図示を省略するコントローラ等が装着される。かかる電子部品４０としては、高機能化、高電力化されたドライバＩＣの他、電源用レギュレータやトランス等が挙げられる。

一方で、ケース２０の下部には、絶縁基板５０が収容されて固定され、絶縁基板５０上には、図示を省略するトランジスタ等の半導体素子の他、出力端子を構成するＵ相端子６０Ｕ、Ｖ相端子６０Ｖ及びＷ相端子６０Ｗ、並びに入力端子７０等が装着される。

かかる電子装置１００の動作としては、限定的なものではないが、図示を省略する入力電源から、入力端子７０に直流電流が供給される一方で、制御基板３０上のコントローラからの制御信号が絶縁基板５０上の半導体素子に入力され、半導体素子は、コントローラの制御の下でスイッチング動作を行い、出力端子におけるＵ相端子６０Ｕ、Ｖ相端子６０Ｖ及びＷ相端子６０Ｗから、対応してＵ相、Ｖ相及びＷ相の３相交流を、負荷である車両用のモータや電動コンプレッサ等の装置に向けて出力して、かかる装置を駆動することになる。ここで、制御基板３０上の電子部品４０にも電力が供給され、電子部品４０は動作して発熱する。

さて、電子装置１００の制御基板３０上には、放熱部材１０が取付けられる。

ここで、放熱部材１０を制御基板３０上に取付けるには、まず、放熱部材１０の第１の放熱部１４ａに設けられた第１の押圧部１６ａ及び第２の放熱部１４ｂに設けられた第２の押圧部１６ｂを、各々制御基板３０の上面に接触された状態にしながら、放熱部材１０の熱接触部１２を、制御基板３０上に装着された電子部品４０に熱接触し得るように電子部品４０の上面に対応して位置させる。

次に、かかる状態の放熱部材１０において、第１の放熱部１４ａに連なる縦壁部１０ｗ及び第２の放熱部１４ｂに連なる縦壁部１０ｗを、ケース２０の側壁部２８ｗに各々沿わしながら、第１の固定端部１８ａ及び第２の固定端部１８ｂを、ケース２０の第１の固定部２８ａ上及び第２の固定部２８ｂ上に各々載置する。

そして、最後に、かかる状態の放熱部材１０において、第１の固定端部１８ａに形成された締結孔１０ｈ及び第２の固定端部１８ｂに形成された締結孔１０ｈに、各々締結部材８０を挿通する。

この際、第１の固定端部１８ａ及び第２の固定端部１８ｂの各締結孔１０ｈは、ケース２０の第１の固定部２８ａ及び第２の固定部２８ｂの各々の締結孔２０ｈと位置が整合しているため、各締結部材８０は、図示を省略する固定体に形成されたねじ孔等の締結部に締結され、放熱部材１０は、ケース２０と共に固定体に対して固定される。ここで、固定体には、車両用のモータや電動コンプレッサ等の装置の金属製等のケースを適用した。

かかる構成においては、動作時に電子部品から放出される熱を熱接触部１２が受け、熱接触部１２が受けた熱を、第１の放熱部１４ａ及び第２の放熱部１４ｂが、ｘ軸の負方向及び正方向に対応して伝えながら、電子装置の外方である外部に放熱する一方で、第１の放熱部１４ａ及び第２の放熱部１４ｂで放熱しきらない熱は、第１の固定端部１８ａ及び第２の固定端部１８ｂに対応して伝わり、かかる熱は、締結部材８０を介して、固定体側に伝えられて、電子装置の外方である外部に放熱される。同時に、放熱部材１０の第１の放熱部１４ａに設けられた第１の押圧部１６ａ及び第２の放熱部１４ｂに設けられた第２の押圧部１６ｂが、各々制御基板３０の上面をｚ軸の負方向に押圧し、振動環境下で制御基板３０に生じ得る主としてｚ軸の方向の振動を抑制して、電子部品４０に不要な振動が印加されることを抑制する。

なお、本実施形態においては、ケース２０の第１の固定部２８ａ及び第２の固定部２８ｂと締結部材８０で共締めするように、放熱部材１０を１つのみ適用しているが、必要に応じて、ケース２０の第３の固定部２８ｃ及び第４の固定部２８ｄと締結部材８０で共締めするように、放熱部材１０を追加してもかまわない。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態における電子装置の放熱構造につき、更に図５から図７をも参照して、詳細に説明する。

図５は、本実施形態の電子装置の放熱構造における放熱部材の上面図であり、図６は、図５におけるＢ−Ｂ線による断面図である。また、図７は、本実施形態の放熱構造が適用された電子装置の概略斜視図である。

本実施形態における電子装置の放熱構造においては、放熱部材９０が、第１の実施形態における放熱部材１０に対して、第１の押圧部等の形状が異なることが主たる相違点であり、残余の構成は同様である。よって、本実施形態においては、かかる相違点に着目して説明することとし、同様な構成については同一の符号を付して適宜説明を簡略化又は省略する。

図５及び図６に示すように、放熱部材９０は、その中央部に熱接触部１２が設けられ、第１の方向であるｘ軸の負方向において、熱接触部１２に連なって第１の放熱部１４ａが形成され、かかる第１の放熱部１４ａは、放熱部材１０の縦壁部１０ｗに至るものであるが、熱接触部１２と縦壁部１０ｗとの間で、第１の押圧部９６ａを有する。

具体的には、第１の押圧部９６ａは、熱接触部１２と縦壁部１０ｗとの間で、制御基板に向かって凸形状となるべく、ｚ軸の負方向に突出して湾曲した形状を有する。ここで、第１の押圧部９６ａは、第１の放熱部１４ａが、そのｙ軸方向の両端部において、同じ高さを維持して一対の第１の縁部９７ａを残すように、縦壁部１０ｗ側から下方に曲がりながら熱接触部１２側に向けて延在されて形成されたもので、熱接触部１２側では、第１の放熱部１４ａから分離されている。なお、もちろん必要に応じて、第１の押圧部９６ａを、熱接触部１２側で第１の放熱部１４ａから分離せず、縦壁部１０ｗ側及び熱接触部１２側の双方で、第１の放熱部１４ａに連絡する構成としてもよい。また、放熱部材９０のｙ軸方向における幅は、一対の第１の縁部９７ａにおいても、一定に維持されている。

このように、第１の押圧部９６ａが湾曲形状を有することにより、第１の放熱部１４ａの表面積、つまり放熱面積が増大されると共に、放熱部材９０のｙ軸方向における幅が、一対の第１の縁部９７ａにおいても減じられることなく一定に維持されているため、熱接触部１２が受けた熱をより効率的に外部に放熱する。

また、特に図１に示すように、第１の押圧部９６ａのｙ軸の方向における幅は、第１の放熱部１４ａの幅よりも狭いため、余分な熱を制御基板に伝えることを抑制しながら接触面積小さくして制御基板に対する面圧を増大させ、確実に制御基板をｚ軸の負方向に押圧すると共に、制御基板上で電子部品等の他の構成部品が装着され得ない禁止帯を減らして、基板実装面積を増大する。また、熱が、第１の押圧部９６ａを介することなく、一対の第１の縁部９７ａを介して、直接的に最短ルートで第１の放熱部１４ａから縦壁部１０を経て第１の固定端部１８ａに伝えられることになる。

ここで、放熱部材９０は、第２の方向であるｘ軸の正方向において同様に、熱接触部１２に対して、一対の第２の縁部９７ｂに挟まれた第２の押圧部９６ｂを有する第２の放熱部１４ｂ及び第２の放熱部１４ｂに縦壁部１０ｗを介して連なる第２の固定端部１８ｂを連絡する構成を有する。

以上の構成を有する放熱部材９０を、電子装置１００の制御基板３０上に取付けるには、図７に示すように、まず、第１の放熱部１４ａに設けられた第１の押圧部９６ａ及び第２の放熱部１４ｂに設けられた第２の押圧部９６ｂを、各々制御基板３０の上面に接触された状態にしながら、放熱部材１０の熱接触部１２を、制御基板３０上に装着された電子部品４０に熱接触し得るように電子部品４０の上面に対応して位置させる。

そして、かかる状態の放熱部材９０において、第１の放熱部１４ａに連なる縦壁部１０ｗ及び第２の放熱部１４ｂに連なる縦壁部１０ｗを、ケース２０の側壁部２８ｗに各々沿わしながら、第１の固定端部１８ａ及び第２の固定端部１８ｂを、ケース２０の第１の固定部２８ａ上及び第２の固定部２８ｂ上に各々載置した後で、第１の固定端部１８ａに形成された締結孔１０ｈ及び第２の固定端部１８ｂに形成された締結孔１０ｈに、各々締結部材８０を挿通して固定体に形成されたねじ孔等の締結部に締結し、放熱部材９０は、ケース２０と共に固定体に対して固定されることになる。

かかる構成においては、動作時に電子部品から放出される熱を熱接触部１２が受け、熱接触部１２が受けた熱を、第１の放熱部１４ａ及び第２の放熱部１４ｂが、ｘ軸の負方向及び正方向に対応して伝えながら、電子装置の外方である外部に放熱する一方で、第１の放熱部１４ａ及び第２の放熱部１４ｂで放熱しきらない熱は、一対の第１の縁部９７ａ及び一対の第２の縁部９７ｂを介して、第１の固定端部１８ａ及び第２の固定端部１８ｂに対応して最短ルートで伝えられ、かかる熱は、締結部材８０を介して、固定体側に伝えられて、電子装置の外方である外部に放熱される。同時に、放熱部材９０の第１の放熱部１４ａに設けられた第１の押圧部９６ａ及び第２の放熱部１４ｂに設けられた第２の押圧部９６ｂが、各々制御基板３０の上面をｚ軸の負方向に押圧し、振動環境下で制御基板３０に生じ得る主としてｚ軸の方向の振動を抑制して、電子部品４０に不要な振動が印加されることを抑制する。また、第１の押圧部９６ａ及び第２の押圧部９６ｂのｙ軸方向の幅を調節することによって、制御基板３０に対する押圧力を調節自在であり、並びに第１の縁部９７ａ及び一対の第２の縁部９７ｂのｙ軸方向の幅を調節することによって、放熱量を調整自在である。

なお、本実施形態においても、必要に応じて、ケース２０の第３の固定部２８ｃ及び第４の固定部２８ｄと締結部材８０で共締めするように、放熱部材９０を追加してもかまわない。

また、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。

以上のように、本発明においては、簡便な構成で、使用時に発熱する電子部品からの熱を効率的かつ確実に外部に放熱し、併せて電子部品に印加される振動を確実に抑制し得る電子装置の放熱構造を提供できるものであり、その汎用普遍的な性格から車両等の電子装置に広範に適用され得るものと期待される。

本発明の第１の実施形態の電子装置の放熱構造における放熱部材の上面図である。 図１におけるＡ−Ａ線による断面図である。 本実施形態の放熱構造が適用された電子装置の概略斜視図である。 図３のＹ矢視図である。 本発明の第２の実施形態の電子装置の放熱構造における放熱部材の上面図である。 図５におけるＢ−Ｂ線による断面図である。 本実施形態の放熱構造が適用された電子装置の概略斜視図である。

符号の説明

１０……放熱部材
１０ｈ…締結孔
１０ｗ…縦壁部
１２……熱接触部
１４ａ…第１の放熱部分
１４ｂ…第２の放熱部分
１６ａ…第１の押圧部
１６ｂ…第２の押圧部
１８ａ…第１の固定端部
１８ｂ…第２の固定端部
２０……ケース
２０ｈ…締結孔
２８ａ…第１の固定部
２８ｂ…第２の固定部
２８ｃ…第３の固定部
２８ｄ…第４の固定部
２８ｗ…縦壁部
３０……制御基板
４０……電子部品
５０……絶縁基板
６０Ｕ…Ｕ相端子
６０Ｖ…Ｖ相端子
６０Ｗ…Ｗ相端子
７０……入力端子
８０……締結部材
９０……放熱部材
９６ａ…第１の押圧部
９６ｂ…第２の押圧部
９７ａ…第１の縁部
９７ｂ…第２の縁部
１００…電子装置

Claims (7)

1. 電子装置の基板に装着された電子部品が放出する熱を放熱する電子装置の放熱構造において、
   第１の方向に延在する板状部材である放熱部材と、
   前記放熱部材に設けられ、前記電子部品に熱的に接触して、前記電子部品が放出する熱を受ける熱接触部と、
   前記放熱部材に設けられ、前記熱接触部に前記第１の方向で連なって、前記熱接触部から伝熱される熱を放熱する第１の放熱部と、
   前記第１の放熱部の一部に設けられ、前記基板に機械的に接触して、前記基板の面を前記第１の方向に直交する方向に押圧する第１の押圧部と、
   を備え、
   前記電子装置は、固定体に対して、前記基板を収容するケースに設けられた固定部で固定され、
   前記放熱部材は、更に、前記第１の放熱部に前記第１の方向で連なった縦壁部と、前記縦壁部に前記第１の方向で連なって、前記ケースの前記固定部において前記電子装置と共に前記固定体に対して固定される固定端部と、を有し、
   前記固定端部は、前記ケースの前記固定部と共に前記固定体に固定されることを特徴とする電子装置の放熱構造。
2. 前記放熱部材の前記熱接触部は、前記電子部品の外形に対応する面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
3. 前記放熱部材の前記第１の押圧部は、前記第１の放熱部の一部を前記基板に向いて凸形状に形成された湾曲部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の放熱構造。
4. 前記第１の押圧部の前記第１の方向及び前記第１の方向に直交する前記方向に直交する幅方向における幅は、前記熱接触部の前記幅方向における幅よりも狭いことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の放熱構造。
5. 前記第１の押圧部を前記幅方向で挟んで、一対の縁部が設けられたことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子装置の放熱構造。
6. 前記放熱部材の前記固定端部は、前記放熱部材の前記第１の方向における端部に位置して前記第１の放熱部から熱が伝熱自在であることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の電子装置の放熱構造。
7. 更に、前記放熱部材に設けられ、前記熱接触部に第２の方向で連なって、前記熱接触部から伝熱される熱を放熱する第２の放熱部と、前記第２の放熱部に設けられ、前記基板に機械的に接触して前記基板を押圧する第２の押圧部と、を備えることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子装置の放熱構造。

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