JP5074860B2 - 発光装置および発光装置の作製方法 - Google Patents
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Description
第1発明の発光装置は、内部に球状凹面反射部を備えた絶縁ケースと、前記絶縁ケース内部に充填されている透明部材からなる第1の充填部材と、前記第1の充填部材上に形成された蛍光体含有膜体と、一方の電極に接続されたリード状載置基板と、他方の電極に接続され、前記リード状載置基板と対向する位置に配置されたリード状接続基板と、前記リード状載置基板の下に下部電極が接合され、前記蛍光体含有膜体に真上に接近して設けられている上下電極型発光ダイオードと、前記上下電極型発光ダイオードの上部電極と前記リード状接続基板とを接合する導電性接続部材と、前記絶縁ケース内の第1の充填部材上に、少なくとも上下電極型発光ダイオードを除き、前記リード状載置基板およびリード状接続基板を固定する透明部材からなる第2の充填部材とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
第2発明の発光装置は、第1発明における第1の充填部材に設けられた半球状凹部と、前記半球状凹部に設けられた蛍光体含有膜体とが設けられていることを特徴とする。
第3発明の発光装置において、第1発明または第2発明の蛍光体含有膜体は、前記第1の充填部材に設けられた半球状凹部から突出し、リード状載置基板およびリード状接続基板に達していることを特徴とする。
第4発明の発光装置は、第1発明から第3発明の絶縁ケースにおける開口部の上部両端部に前記リード状載置基板およびリード状接続基板のリード部を嵌合する切欠き部が設けられていることを特徴とする。
第5発明の発光装置は、第1発明から第4発明のリード状載置基板と前記上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部電極と前記導電性接続部材、および前記導電性接続部材とリード状接続基板とがハンダによって接続されていることを特徴とする。
第6発明の発光装置は、第1発明から第5発明の導電性接続部材が金線リボンからなることを特徴とする。
第7発明の発光装置は、第1発明から第6発明のリード状載置基板に連設されている一方の電極およびリード状接続基板に連設されている他方の電極が絶縁ケースの幅に近い幅を有するとともに、少なくとも一方に取り付け孔が設けられていることを特徴とする。
第8発明の発光装置は、第1発明から第6発明のリード状載置基板に連設されている一方の電極およびリード状接続基板に連設されている他方の電極が前記絶縁ケースの幅に近い幅を有するとともに、前記絶縁ケースの外周に沿って折りまげられていることを特徴とする。
第9発明の発光装置は、第1発明から第8発明の蛍光体含有膜体が上下電極型発光ダイオードの下近傍に設けられているとともに、前記上下電極型発光ダイオードから発する光をほぼ白色光に変換する少なくとも一つの蛍光体が含有されていることを特徴とする。
第10発明の発光装置は、第1発明から第9発明のリード状載置基板に連設され、前記絶縁ケースの幅とほぼ等しい幅の一方の電極と、前記リード状接続基板に連設され、前記絶縁ケースの幅とほぼ等しい幅の他方の電極と、前記一方および他方の電極の両側部に設けられたスリットと、前記スリット、前記一方の電極、および前記他方の電極を囲むリードフレーム端部、前記一方の電極および他方の電極と前記リードフレーム端部とを分離する脆弱部とを備えていることを特徴とする。
第11発明の発光装置は、第1発明から第10発明において、第1の充填部材と第2の充填部材とが同じ透明性絶縁部材からなることを特徴とする。
第12発明の発光装置は、第1発明から第11発明において、リード状載置基板、リード状接続基板、電極が銅、アルミニウム、これらの合金に金および/または銀がメッキされ、厚さが0.3mmないし1.5mmからなることを特徴とする。
第13発明の発光装置は、第1発明から第11発明において、リード状載置基板、リード状接続基板、電極が銅、アルミニウム、これらの合金と、金および/または銀が積層され、厚さが0.3mmないし1.5mmからなることを特徴とする。
第14発明の発光装置の作製方法は、一方の電極に連設されたリード状載置基板と、前記リード状載置基板の近傍位置に配置された他方の電極に連設されたリード状接続基板とを成形するリードフレーム成形工程と、前記リードフレームの前記リード状載置基板と上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と導電性接続部材、および前記導電性接続部材と前記リード状接続基板のそれぞれをハンダで接合する接合工程とからなる組み立て発光部品を製造する工程(A)と;
内部にほぼ球面状凹部を有する絶縁ケースの凹面に反射部を形成するケース体を成形する工程(B)と;
透明部材からなる第1の充填部材を前記発光部品の近傍まで充填する工程と、前記第1の充填部材上で、前記上下電極型発光ダイオードの近傍に蛍光体含有膜体を形成する工程と、前記絶縁ケースの上面に前記発光部品を載置し、前記絶縁ケース内部で、上下電極型発光ダイオードの近傍を除いた部分に透明部材からなる第2の充填部材で充填して、前記リード状載置基板およびリード状接続基板を前記絶縁ケースに固定する工程とからなる発光装置の組み立て工程(C)と;
から少なくとも構成されていることを特徴とする。
第15発明の発光装置の作製方法において、第14発明における発光装置の組み立て工程(C)は、透明部材からなる第1の充填部材を前記発光部品の近傍まで充填するとともに、前記上下電極型発光ダイオードの近傍に凹部を設ける工程と、前記第1の充填部材上の凹部に蛍光体含有膜体を形成する工程とを少なくとも備えていることを特徴とする請求項14に記載されたた発光装置の作製方法。
第16発明の発光装置の作製方法において、第14発明または第15発明における発光装置の組み立て工程(C)は、透明部材からなる第1の充填部材を前記発光部品の近傍まで充填するとともに、前記上下電極型発光ダイオードの近傍に凹部を設ける工程と、前記第1の充填部材上の凹部に、前記リード状載置基板およびリード状接続基板に達する底部が球面からなる蛍光体含有膜体を設ける工程とを少なくとも備えていることを特徴とする。
第17発明における発光装置の作製方法は、第14発明から第16発明のリードフレーム端部の分離が予め設けられた脆弱部によって行われることを特徴とする。
第18発明における発光装置の作製方法は、第14発明または第17発明のリードフレーム端部を分離した後、一方の電極および他方の電極を前記絶縁ケースに沿って折りまげる工程とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
第19発明における発光装置の作製方法は、第14発明から第18発明のリードフレームの加工および上下電極型発光ダイオードの取り付け工程と、絶縁ケースの作製工程および発光装置の組立工程とが別の場所および/または異なる時間に行われることを特徴とする。
第1発明の発光装置は、蛍光体含有膜体が設けられた絶縁ケースと、前記絶縁ケースに取り付けられ、上下電極型発光ダイオードが接合された電極等からなるリードフレームとから構成されている。前記絶縁ケースは、上部に開口部を有するとともに、内部に球状凹面反射部を備えた角形または丸形の立方体からなるものである。前記絶縁ケースは、内部に透明部材からなる第1の充填部材が充填されており、前記第1の充填部材の上に蛍光体含有膜体が上下電極型発光ダイオードの近傍まで形成されている。
第2発明の発光装置は、上下電極型発光ダイオードの発光部近傍に第1の充填部材からなる半球状凹部が設けられている。前記半球状凹部は、表面に蛍光体含有膜体が設けられている。上下電極型発光ダイオードから放射された光は、前記蛍光体含有膜体によって所望の色となり、前記球状凹面反射部から絶縁ケースの外部に照射される。
第3発明の発光装置は、蛍光体含有膜体が前記第1の充填部材より上で、リード状載置基板およびリード状接続基板に達するように設けられている。前記蛍光体含有膜体の底部は、第1発明または第2発明と同様に、半球状凹部を有する。第2発明および第3発明は、蛍光体含有膜体自体で構成すること、あるいは透明部材に蛍光体含有膜体を形成することもできる。
第4発明の発光装置は、絶縁ケースにおける反射開口部の上部両端部にリード状載置基板およびリード状接続基板を嵌合する切欠き部が設けられている。前記リード状載置基板およびリード状接続基板の固定は、透明部材からなる第2の充填部材を充填して、前記上下電極型発光ダイオードおよび導電性接続部材とともに封止する。前記発光装置は、信頼性の高い集光を遠くに照射できる。
第5発明の発光装置は、リード状載置基板と前記上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部電極と前記導電性接続部材、たとえば、金線リボン、および前記導電性接続部材とリード状接続基板が共晶ハンダによって同時に接合されている。前記上下電極型発光ダイオードの上下電極、リード状載置基板、導電性接続部材、リード状接続基板の接続は、共晶ハンダ、共晶ハンダペースト、共晶ハンダとフラックス、金−錫共晶ハンダペースト、インジウム系共晶ハンダ等、公知または周知のものを使用することができる。前記共晶ハンダは、たとえば、金と錫(20%)、金と錫(90%)、金とシリカ(3.15%)、金とゲルマニウム(12%)、その他、錫−銅−ニッケル系、錫−銀系、錫−銀−銅系、錫−銀−ビスマス−インジウム系、錫−亜鉛系共晶ハンダがある。
第6発明の発光装置は、導電性接続部材が金線リボンから構成されている。前記金線リボンは、短冊状で薄い板状に成形されているため、大電流を流すことができるだけでなく、前記上下電極型発光ダイオードの上部電極とリード状接続基板とを接続する際に、長さを変えたり、接合面積を大きくすることができ、取り付けが容易で、かつ、放熱性および信頼性の高い接合が可能である。
第7発明の発光装置は、リード状載置基板に接続されている一方の電極およびリード状接続基板に接続されている他方の電極が前記絶縁ケースの幅に近い幅を有するため、大きな面積の放熱板となり、大電流を流すことができる。また、前記放熱板となる電極部分は、少なくとも一方に取り付け孔が設けられており、放熱と取り付けが同時に行うことができる。
第8発明の発光装置は、リード状載置基板に接続されている一方の電極およびリード状接続基板に接続されている他方の電極が前記絶縁ケースの幅に近い幅を有している。前記絶縁ケースの幅に近い電極は、前記絶縁ケースの外部両側面に沿って折りまげられている点で第5発明と異なっている。前記一方の電極および他方の電極は、前記絶縁ケースの両側に沿って折りまげられ、さらに、前記絶縁ケースの裏側に達し、中央部において絶縁することができる。前記絶縁ケースの外部両側面に沿って折り曲げられた電極は、優れた放熱性を有するとともに、取り付けに際し、直接ハンダ付け等によって他の部材に載置して取り付けられる。
第9発明の発光装置は、蛍光体含有膜体が前記上下電極型発光ダイオードの下近傍に設けられている。前記蛍光体含有膜体は、前記上下電極型発光ダイオードから発する光をほぼ白色光に変換する少なくとも一つの蛍光体が含有されている。前記上下電極型発光ダイオードは、たとえば、青色発光ダイオードまたは紫外線発光ダイオードであり、青色を吸収して緑色と赤色を発色する蛍光体、または、青色発光ダイオードの青色と合わせてほぼ白色光が出るようになっている。
第10発明の発光装置は、互いに対向して絶縁的に配置されたリード状載置基板およびリード状接続基板、前記リード状載置基板に接続された一方の電極、および前記リード状接続基板に接続された他方の電極がスリットおよび脆弱部を介して一体に接続されているリードフレームから構成されている。また、前記リード状載置基板は、上下電極型発光ダイオード載置部と、幅の狭いリード部と、前記リード部に連設され、前記絶縁ケースの幅とほぼ等しい幅の一方の電極とから構成されている。前記リード状接続基板は、導電性接続部材と接合する部分と、幅の狭いリード部と、前記絶縁ケースの幅とほぼ等しい幅の他方の電極とから構成されている。
第11発明の発光装置は、第1の充填部材と第2の充填部材とは、同じ透明部材からなる絶縁部材で構成され、光が反射膜から反射する際に、屈折率の違いにより乱反射が起こらないようにしている。
第12発明の発光装置におけるリード状載置基板、リード状接続基板、電極は、銅、アルミニウム、またはこれらの合金に金および/または銀がメッキされ、光の反射効率、放熱性、共晶ハンダとの濡れ性の改善を同時に達成できるようになっている。また、前記リード状載置基板、リード状接続基板、電極は、厚さを0.3mmから1.5mmとすることで、大電流を流すことができるとともに、放熱性を向上させるだけでなく、組立体とした場合の強度も向上させている。
第13発明の発光装置におけるリード状載置基板、リード状接続基板、電極は、銅、アルミニウム、これらの合金と、金および/または銀が積層されて、光の反射効率、放熱性、共晶ハンダとの濡れ性の改善を同時に達成できるようになっている。また、前記リード状載置基板、リード状接続基板、電極は、厚さを0.3mmから1.5mmとすることで、大電流を流すことができるとともに、放熱性を向上させるだけでなく、組立体とした場合の強度も向上させている。第10発明および第11発明におけるリード状載置基板およびリード状接続基板の厚さは、0.3mmより薄い場合、電流を流す量が少なく、放熱効果も少ない。また、前記厚さは、電流容量および放熱効果を考慮した際に、1.5mmより厚くしても、材料が無駄であり、意味がないことが判った。
第14発明の発光装置の作製方法は、ケース体とリードフレームとを別々に作製した後、前記両者を組み立てることができる。すなわち、前記発光装置の作製方法は、発光部品を製造する工程(A)と、ケース体を成形する工程(B)と、発光装置の組み立て工程(C)とから構成されている。前記発光部品を製造する工程(A)は、リードフレーム成形工程と、前記リードフレーム、上下電極型発光ダイオードの上下電極、および導電性接続部材をハンダによって接続する工程とから構成されている。
第15発明における発光装置の作製方法は、発光装置の組み立て工程(C)において、透明部材からなる第1の充填部材に凹部が設けられている。前記凹部は、蛍光体含有膜体が形成されている。上下電極型発光ダイオードから放射される光は、前記凹部に設けられている蛍光体含有膜体を通過することにより、所望の色に変換され、絶縁ケース内面の反射部から反射される。
第16発明における発光装置の作製方法は、発光装置の組み立て工程(C)において、透明部材からなる第1の充填部材に設けられている凹部が設けられている。前記凹部に設けられた蛍光体含有膜体は、前記上下電極型発光ダイオードの近傍であるとともに、前記リード状載置基板およびリード状接続基板に達するように設けられる。
第17発明における発光装置の作製方法は、リードフレームを予め決められた力によって分離できる脆弱部が設けられる。前記脆弱部は、スリット方向または前記スリット方向に直角な方向のいずれかに設けることができる。
第18発明における発光装置の作製方法は、前記絶縁ケースに取り付けられた前記リードフレームの脆弱部から分離した後、一方の電極および他方の電極を前記絶縁ケースの外周面に沿って折り曲げる。前記折り曲げられた一方の電極および他方の電極は、電力を供給するとともに、電流による熱を放散させることができる。
第19発明における発光装置の作製方法は、絶縁ケースの作製、リードフレームの作製、絶縁ケースとリードフレームの組み立てを同時進行または別々に分けて処理することができ、効率良く発光装置を作製することができる。すなわち、前記リードフレームの加工、上下電極型発光ダイオードの取り付け、絶縁ケースの作製工程を任意の時間に処理し、最後に発光装置を組み立てることができる。
12・・・絶縁ケース
121、122・・・切欠部
13・・・反射部
14・・・第1の充填部材
15・・・第2の充填部材
16・・・蛍光体含有膜体
21・・・リードフレーム
22・・・一方のリードフレーム端部
23・・・他方のリードフレーム端部
24、25・・・スリット
26・・・一方の電極
27・・・他方の電極
28・・・リード状載置基板
29・・・リード状接続基板
30、31・・・取付孔
35・・・上下電極型発光ダイオード
36・・・導電性接続部材(金線リボン)
Claims (19)
- 内部に球状凹面反射部を備えた絶縁ケースと、
前記絶縁ケース内部に充填されている透明部材からなる第1の充填部材と、
前記第1の充填部材上に形成された蛍光体含有膜体と、
一方の電極に接続されたリード状載置基板と、
他方の電極に接続され、前記リード状載置基板と対向する位置に配置されたリード状接続基板と、
前記リード状載置基板の下に下部電極が接合され、前記蛍光体含有膜体に真上に接近して設けられている上下電極型発光ダイオードと、
前記上下電極型発光ダイオードの上部電極と前記リード状接続基板とを接合する導電性接続部材と、
前記絶縁ケース内の第1の充填部材上に、少なくとも上下電極型発光ダイオードを除き、前記リード状載置基板およびリード状接続基板を固定する透明部材からなる第2の充填部材と、
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置。 - 前記第1の充填部材に設けられた半球状凹部と、前記半球状凹部に設けられた蛍光体含有膜体とが設けられていることを特徴とする請求項1に記載された発光装置。
- 前記蛍光体含有膜体は、前記第1の充填部材に設けられた半球状凹部から突出し、リード状載置基板およびリード状接続基板に達していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された発光装置。
- 前記絶縁ケースにおける開口部の上部両端部には、前記リード状載置基板およびリード状接続基板のリード部を嵌合する切欠き部が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記リード状載置基板と前記上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部電極と前記導電性接続部材、および前記導電性接続部材とリード状接続基板とは、ハンダによって接続されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記導電性接続部材は、金線リボンからなることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記リード状載置基板に連設されている一方の電極およびリード状接続基板に連設されている他方の電極は、前記絶縁ケースの幅に近い幅を有するとともに、少なくとも一方に取り付け孔が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記リード状載置基板に連設されている一方の電極およびリード状接続基板に連設されている他方の電極は、前記絶縁ケースの幅に近い幅を有するとともに、前記絶縁ケースの外周に沿って折りまげられていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記蛍光体含有膜体は、前記上下電極型発光ダイオードの下近傍に設けられているとともに、前記上下電極型発光ダイオードから発する光をほぼ白色光に変換する少なくとも一つの蛍光体が含有されていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記リード状載置基板に連設され、前記絶縁ケースの幅とほぼ等しい幅の一方の電極と、前記リード状接続基板に連設され、前記絶縁ケースの幅とほぼ等しい幅の他方の電極と、前記一方および他方の電極の両側部に設けられたスリットと、前記スリット、前記一方の電極、および前記他方の電極を囲むリードフレーム端部、前記一方の電極および他方の電極と前記リードフレーム端部とを分離する脆弱部とを備えていることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記第1の充填部材と第2の充填部材とは、同じ透明性絶縁部材からなることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記リード状載置基板、リード状接続基板、電極は、銅、アルミニウム、これらの合金に金および/または銀がメッキされ、厚さが0.3mmないし1.5mmからなることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載された発光装置。
- 前記リード状載置基板、リード状接続基板、電極は、銅、アルミニウム、これらの合金と、金および/または銀が積層され、厚さが0.3mmないし1.5mmからなることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載された発光装置。
- 一方の電極に連設されたリード状載置基板と、前記リード状載置基板の近傍位置に配置された他方の電極に連設されたリード状接続基板とを成形するリードフレーム成形工程と、
前記リードフレームの前記リード状載置基板と上下電極型発光ダイオードの下部電極、前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と導電性接続部材、および前記導電性接続部材と前記リード状接続基板のそれぞれをハンダで接合する接合工程と、
からなる組み立て発光部品を製造する工程(A)と;
内部にほぼ球面状凹部を有する絶縁ケースの凹面に反射部を形成するケース体を成形する工程(B)と;
透明部材からなる第1の充填部材を前記発光部品の近傍まで充填する工程と、
前記第1の充填部材上で、前記上下電極型発光ダイオードの近傍に蛍光体含有膜体を形成する工程と、
前記絶縁ケースの上面に前記発光部品を載置し、前記絶縁ケース内部で、上下電極型発光ダイオードの近傍を除いた部分に透明部材からなる第2の充填部材で充填して、前記リード状載置基板およびリード状接続基板を前記絶縁ケースに固定する工程と、
からなる発光装置の組み立て工程(C)と;
から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置の作製方法。 - 発光装置の組み立て工程(C)は、
透明部材からなる第1の充填部材を前記発光部品の近傍まで充填するとともに、前記上下電極型発光ダイオードの近傍に凹部を設ける工程と、
前記第1の充填部材上の凹部に蛍光体含有膜体を形成する工程と、
を少なくとも備えていることを特徴とする請求項14に記載されたた発光装置の作製方法。 - 発光装置の組み立て工程(C)は、
透明部材からなる第1の充填部材を前記発光部品の近傍まで充填するとともに、前記上下電極型発光ダイオードの近傍に凹部を設ける工程と、
前記第1の充填部材上の凹部に、前記リード状載置基板およびリード状接続基板に達する底部が球面からなる蛍光体含有膜体を設ける工程と、
を少なくとも備えていることを特徴とする請求項14に記載されたた発光装置の作製方法。 - 前記リードフレーム端部の分離は、予め設けられた脆弱部によって行われることを特徴とする請求項14から請求項16のいずれか1項に記載された発光装置の作製方法。
- 前記リードフレーム端部を分離した後、一方の電極および他方の電極を前記絶縁ケースに沿って折りまげる工程とから少なくとも構成されていることを特徴とする請求項14から請求項17のいずれか1項に記載された発光装置の作製方法。
- 前記発光部品を製造する工程(A)と、ケース体を成形する工程(B)と、発光装置の組み立て工程(C)とは、別の場所および/または異なる時間に行われることを特徴とする請求項14から請求項18のいずれか1項に記載された発光装置の作製方法。
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