JP5074641B1 - 照明用光源 - Google Patents

Abstract

複数のＬＥＤ１２が実装基板１１の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で配置されて成る発光部１０と、口金８０を介して外部から供給される電力を変換して複数のＬＥＤ１２を発光させるための複数の電子部品５２およびそれらが実装された回路基板５１を有する回路ユニット５０と、回路ユニット５０を収容する筒状または椀状のケース７０とを備える照明用光源である。ケース７０は、絶縁性を有する部材より成る。回路ユニット５０は、回路基板５１および回路基板５１上に搭載された複数の電子部品５２がケース７０の内周面に沿った態様でケース７０内に収容されており、且つ、回路基板５１および複数の電子部品５２は、ケース７０の筒軸または椀軸を避けた位置に配置されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に、回路ユニットにおける熱負荷を抑制する技術に関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。

このような照明用光源は、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体（特許文献１では「外郭部材２」）空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している。

また、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないように、筐体が良熱伝導材料である金属で形成されたものが広く使用されている。電子部品から成る回路ユニットは、金属製の筐体との間の電気的絶縁を確保するために、樹脂等から成る絶縁性の回路ホルダ（特許文献１では「絶縁部材２６」）に収容したうえで、筐体内に収納されている。（特許文献１、非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

近年、より明るい照明用光源の開発が進められており、照明用光源の高輝度化に伴って回路ユニットが発する熱量が増大し、回路ユニットが受ける熱負荷増大の問題が大きくなっている。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがあるため、回路ユニットの長寿命を確保するためには、回路ユニットへの熱負荷の増大を抑制することが重要である。

しかし、回路ユニットの各電子部品間の熱の影響を小さくし、放熱性を高めるために、各電子部品間の間隔を広くすると、その分回路ユニットが大きくなり、筐体サイズも大きくなってしまう。照明用光源は、回路ユニットが筐体内部に収容されているため、従来の白熱電球と比較して筐体部分が大きく、従来の照明器具への装着適合率の面からも、筐体サイズの増大は好ましくない。

そこで、本発明は、筐体を大型化させることなく、回路ユニットにおける熱負荷が抑制された照明用光源を提供することを目的とする。

本発明に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が実装基板の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で配置されて成る発光部と、口金を介して外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、前記回路ユニットを収容する筒状または椀状の筐体と、を備える照明用光源であって、前記筐体は、絶縁性を有する部材より成り、前記回路ユニットは、前記回路基板および当該回路基板上に搭載された前記複数の電子部品が前記筐体の内周面に沿った態様で当該筐体内に収容されており、且つ、前記回路基板および前記複数の電子部品は、当該筐体の筒軸または椀軸を避けた位置に配置されていることを特徴とする。

本発明に係る照明用光源は、筐体が絶縁性の部材から成り、回路ユニットの電子部品を筐体の内面に沿って内面に非常に近接して、もしくは内面に接触させて配置させることができ、回路基板を筐体の内面に沿わせた形状とすることができるので、筐体を大型化することなく回路基板の面積を拡大して回路基板の放熱性を高めることができる。それと同時に、電子部品同士の間隔が広がって隣接する電子部品が互いに受ける熱の影響が抑制されるとともに、個々の電子部品の放熱性が向上する。その結果、各電子部品が受ける熱負荷が抑制され、回路ユニットの長寿命化を図ることができる。

第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図 第１の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 図２におけるＡ−Ａ’矢視断面図であって、回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図 第１の実施形態に係る回路ユニットを展開した場合の概略構成を示す平面図 第２の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 第３の実施形態に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例１に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例２に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例６に係る照明用光源の回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図 変形例７に係る照明用光源の回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図 変形例８に係る照明用光源の回路ユニットがケース内に収容された状態を示す断面図 変形例９に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図 変形例９に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き断面図 変形例１０に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図 変形例１０に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き断面図 変形例１１に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き断面図 変形例１２に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き断面図 変形例１３に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図 変形例１３に係る照明用光源の概略構成を示す一部切欠き断面図 変形例１３に係る照明用光源のグローブを除去した状態を示す平面図 変形例３に係る照明用光源の概略構成を示す断面図 変形例４に係る照明用光源の概略構成を示す断面図

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。

なお、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。また、本実施の形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源１の概略構成を示す一部切欠き外観斜視図である。図２は、照明用光源１の概略構成を示す断面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ’矢視図である。

照明用光源１は、その主な構成として、発光部１０、筐体としてのケース７０、口金８０、グローブ４０、回路ユニット５０等を備える。図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方が照明用光源１の前方であって、紙面下方が照明用光源１の後方である。

［各部構成］
＜発光部＞
発光部１０は、光源として用いられる半導体発光素子としてのＬＥＤ１２、ＬＥＤ１２が実装された実装基板１１、および、実装基板１１上においてＬＥＤ１２を被覆する封止体１３を備える。発光部１０は、回路ユニット５０を介して口金８０とは反対側に配されており、ＬＥＤ１２の主出射方向は照明用光源１の前方（紙面上方）に向けて配置されている。

封止体１３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、ＬＥＤ１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部１０から出射される。

なお、発光部１０は、例えば、紫外線発光のＬＥＤ１２と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。

＜ケース＞
ケース７０は、熱伝導性を有する絶縁性の材料からなる筒状の部材であり、大径部７１と小径部７２とから成る。大径部７１および小径部７２は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊ１とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部７１は、前方から後方へ向けて縮径した略円筒形状を有し、大径部７１には回路ユニット５０が収容されている。一方、後方側に位置する小径部７２には口金８０が外嵌されており、これによってケース７０の後方側開口７５が塞がれている。ケース７０の前方側（グローブ４０側）の開口は実装基板１１により塞がれており、ケース７０と実装基板１１とは、一体的に形成されている。このように、ケース７０と実装基板１１とが一体的に形成されていることにより、部品点数を減じて組み付けの際の工程数を減じることができ、生産性向上に利することができる。

ケース７０が形成される熱伝導性が高く絶縁性の材料としては、例えば、熱伝導性樹脂を用いることができる。このようにすることで、回路ユニット５０および発光部１０から発生しケース７０に伝搬した熱を効率良く口金８０側に伝搬放熱させることができる。

＜口金＞
口金８０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金８０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。

＜グローブ＞
グローブ４０は、発光部１０を覆う部材であり、グローブ４０の開口側端部４１がケース７０の前方側端部７３に設けられた溝部７４に圧入により嵌め込まれている。グローブ４０の内面４２には、発光部１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ４０の内面４２に入射した光はグローブ４０を透過しグローブ４０の外部へと取り出される。

なお、溝部７４内に接着剤等を塗布した後にグローブ４０の開口側端部４１を溝部７４に嵌め込むことにより、グローブ４０をケース７０に固着させてもよい。

また、グローブ４０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。

＜回路ユニット＞
回路ユニット５０は、ＬＥＤ１２を点灯させるためのものであり、回路基板５１と、当該回路基板５１上に配された各種の電子部品５２とを有している。なお、電子部品５２のうち、背が高いものを電子部品５２ａとする。なお、ここでいう電子部品５２の「背」とは、電子部品５２が搭載されている面である回路基板５１の表（おもて）面５１ａに対して垂直な方向における表面５１ａから電子部品５２先端部までの距離を意味する。

回路ユニット５０と口金８０とは、配線５３によって電気的に接続されている。また、回路ユニット５０と発光部１０とは、実装基板１１に設けられた貫通孔である配線用孔１４を通って配された配線１５によりコネクタ１６を介して電気的に接続されている。

回路基板５１は、例えば、フレキシブル基板等の可撓性を有する樹脂から成り、図３に示すように、表面５１ａを外側にして湾曲した状態でケース７０の大径部７１内に収容されている。回路ユニット５０は、回路基板５１が曲げられた状態で後方側開口７５からケース７０内部に挿入される。挿入された後、回路基板５１は、自身の弾性力により大径部７１内で広がろうとし、電子部品５２ａが大径部７１の内面７１ａに接触して回路基板５１の広がりを止めている。また、回路基板５１の弾性力により電子部品５２ａが内面７１ａに押し当てられ、電子部品５２ａと内面７１ａとの間の摩擦力により、回路ユニット５０が大径部７１内部に保持される。

ここで、ケース７０は絶縁性の材料から成るため、電子部品５２ａが内面７１ａに接触しても、ショート等の問題が発生する虞は無い。これにより、電子部品５２を内面７１ａに沿って内面７１ａに近接して配置することができるため、電子部品５２同士の間隔を広くすることができる。その結果、電子部品５２同士の熱の影響が軽減され、電子部品５２が受ける熱負荷を抑制することができる。

さらに、電子部品５２が内面７１ａに沿って配置されるのに合わせて回路基板５１も内面７１ａに沿った形状および配置とすることができるため、従来の照明用光源における１枚の平板状の回路基板に比べて面積を大きくすることができ、これにより回路基板５１の放熱性が向上して、電子部品５２の熱負荷をさらに抑制することができる。

また、このとき、回路基板５１の内側（裏面５１ｂ側）には空間が設けられている。即ち、筒状のケース７０の筒軸（ランプ軸Ｊ１と同軸）上には、回路基板５１および電子部品５２は配置されていない。これにより、ＬＥＤ１２が実装基板１１の中央部に配置されている場合には、電子部品５２はＬＥＤ１２の後方を避けて配置されることとなり、ＬＥＤ１２からの熱の影響を抑制することができる。

なお、大径部７１の底面７７上に粘着部材を配置して回路基板５１の後方側端部５１ｃを固定してもよい。また、後方側端部５１ｃに接着剤等を塗布して底面７７に接着させてもよい。これにより、回路ユニット５０を大径部７１内により安定的に保持することができる。

図４は、回路基板５１を平面上に広げた状態の回路ユニット５０を回路基板５１の表面５１ａ側から見た平面図である。なお、図４においては、一部の電子部品にのみ符号を付している。図４に示すように、広げた状態において回路基板５１は、扇形の形状を有している。これにより、回路基板５１が大径部７１内に収容された状態において、前方側において大きく広がり後方側に向かうにつれて広がりが小さくなるため、大径部７１の内面７１ａの形状によりフィットした形状をとることができる。

以上説明したように、第１の実施形態に係る照明用光源１は、筐体としてのケース７０に絶縁性を有する樹脂を用いることにより、従来のように回路ホルダを設ける必要がなく、ケース７０内部の空間をその分広く利用して回路ユニット５０を配置することができる。さらに、電子部品５２とケース７０との間に絶縁距離を確保する必要もないため、電子部品５２をケース７０の内面７１ａに非常に近接して、もしくは内面７１ａに接触させて配置することができるため、回路基板５１をケース７０の内面７１ａに合わせて湾曲した形状とし、回路基板５１上に実装された電子部品を内面７１ａに沿って配置させることができる。

これにより、ケース７０を大型化することなく回路基板５１の面積を大きくして回路基板５１の放熱性を高めることができるとともに、電子部品５２同士の間隔が広がって隣接する電子部品が互いに受ける熱の影響が抑制され、個々の電子部品５２の放熱性が向上して、電子部品５２が受ける熱負荷を抑制させることができる。

＜第２の実施形態＞
図５は、第２の実施形態に係る照明用光源１００の概略構成を示す断面図である。なお、説明の重複を避けるため、第１の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。

図５に示すように、照明用光源１００は、主な構成として、ケース１７０、発光部１１０、回路ユニット５０、およびグローブ４０を備える。第２の実施形態に係る照明用光源１００においては、発光部１１０がケース１７０から離間して設けられている。

口金８０の絶縁部８２およびアイレット部８３により形作られる凹部内には樹脂等の絶縁性材料から成る支持台座部２１が前記凹部に対して固定的に設けられ、当該支持台座部２１上に柱状のヒートパイプ２０がランプ軸Ｊと略平行な方向に伸びるように立設されている。ヒートパイプ２０の支持台座部２１に立設されている側とは反対側の端部は、ケース１７０の大径部１７１の前面１７８に設けられた開口を貫通してグローブ４０内部に位置しており、当該端部には接着剤等により発光部１１０の実装基板１１１が固定されている。これにより、発光部１１０はヒートパイプ２０により支持され、グローブ４０内に空中配置されている。

ケース１７０は、第１の実施形態におけるケース７０と同様に樹脂等の熱伝導性を有する絶縁性の材料から成るが、大径部１７１の前方側の開口を塞ぐ前面１７８にはＬＥＤ１２が実装されておらず、前面１７８の中央部には開口が設けられており、当該開口をヒートパイプ２０が貫通している。また、ヒートパイプ２０の直径と前記開口の直径とは略等しい大きさとなっており、ヒートパイプと開口との間には略隙間がない。これにより、ヒートパイプ２０のぐらつきが抑えられ、発光部１１０がより安定的に支持される。

発光部１１０は、光源として用いられる半導体発光素子としてのＬＥＤ１２、ＬＥＤ１２が実装された実装基板１１１、および、実装基板１１１上においてＬＥＤ１２を被覆する封止体１３を備える。実装基板１１１には透明基板が用いられており、透明基板としては、例えば、サファイア基板、ガラス基板、セラミック基板、透光性を有する樹脂基板等が用いられる。ＬＥＤ１２から発せられる光のうち、ＬＥＤ１２の後方側に発せられる光の一部は当該実装基板１１１を透過して、発光部１１０の後方側に出射される。これにより照明用光源１００の配光角を広くして、良好な配光特性を得ることができる。

ヒートパイプ２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光部１１０で発生した熱を口金８０へと効率良く伝導させて、口金８０から照明器具（不図示）側へと放熱させることができる。

第２の実施形態においては、ヒートパイプ２０は、発光部１１０を口金８０およびケース１７０に対して支持する支持部材としての役割と、発光部１１０から熱を口金８０へと伝える熱伝導部材としての役割の両方を果たしている。

なお、ヒートパイプ２０は、回路基板５１の内側（裏面５１ｂ側）の空間を貫通して配置されているが、回路ユニット５０とヒートパイプとの間の絶縁性を確保するために、ヒートパイプ２０を絶縁性の樹脂薄膜等により被覆してもよい。

以上説明したように、第２の実施形態においても、ケース１７０の大径部１７１内に回路ユニット５０が収容される態様は第１の実施形態と共通であるので、第１の実施形態と同様に、ケース７０を大型化することなく回路基板５１の面積を大きくして回路基板５１の放熱性を高めることができるとともに、電子部品５２同士の間隔が広がって隣接する電子部品が互いに受ける熱の影響が抑制され、個々の電子部品５２の放熱性が向上して、電子部品５２が受ける熱負荷を抑制させることができる。

加えて、第２の実施形態の構成においては、ヒートパイプ２０により発光部１１０の熱を口金８０へと伝導させて放熱させることにより、発光部１１０の放熱性を向上させることができる。

さらには、発光部１１０がグローブ内に空中配置され、実装基板１１１に透明基板が用いられることにより、ＬＥＤ１２の後方側に発せられる光の一部を発光部１１０の後方側に出射させ、これにより照明用光源１００の配光角を広くして、良好な配光特性を得ることができる。

＜第３の実施形態＞
上記第１および第２の実施形態においては、本発明の構成を電球型の照明用光源に適用した場合を例に説明した。

第３の実施形態においては、本発明の構成をハロゲンランプ型の照明用光源に適用した場合を例に説明する。なお、説明の重複を避けるため、第１および第２の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。

図６は、第３の実施形態に係る照明用光源としての照明用光源２００の概略構成を示す一部切欠き図である。照明用光源２００は、主な構成として、ケース２７０、発光部２１０、回路ユニット２５０、およびカバー部２４０を備える。

ケース２７０は、ケース７０と同様に、樹脂等の熱伝導性を有する絶縁性の材料から成り、共に椀状の第１ケース部２７１と第２ケース部２７２とにより構成されている。第１ケース部２７１および第２ケース部２７２は、双方の椀軸がランプ軸Ｊ２とほぼ一致するように軸方向に互いに連接されている。

第１ケース部２７１の内部空間には回路ユニット２５０が収容されている。回路ユニット２５０は、第１ケース部２７１の内部空間に収まるようにするために、回路基板２５１の扇形の辺と孤の大きさおよび比が回路基板５１と異なり、それに合わせて回路基板２５１上に実装される電子部品５２の配置が異なる以外は、回路ユニット５０と基本的な構成は同じである。

第１ケース部２７１の底部の中央は後方に延設されて突出部２７３となっている。突出部２７３の外周面には金属製のシェル部２８１が設けられ、突出部２７３の先端部には金属製のアイレット部２８３が設けられている。シェル部２８１およびアイレット部２８３は何れも配線５３により回路ユニット２５０に接続されており、外部電源から電力の供給を受ける給電端子となっている。

第２ケース部２７２は、底部である実装基板２１１と、実装基板２１１の周縁から延設された側面部２７２２とにより椀状に形成されている。

発光部２１０は、実装基板２１１、ＬＥＤ１２、封止体１３、およびレンズ２１４により構成されている。

実装基板２１１は、ケース２７０の前方側端部ではなく、第２ケース部２７２の底部、即ち第１ケース部と第２ケース部とが連接されている部分であるケース２７０の前後方向における中央部に設けられている点が第１の実施形態における実装基板１１と異なっている以外は、基本的な構成は実装基板１１と同じである。

レンズ２１４は、樹脂等の透光性材料からなり、封止体１３を内包するように設けられている。発光部２１０は、発光部２１０の光軸と第２ケース部２７２の椀軸とが一致するように配置されている。

カバー部２４０は、第２ケース部２７２の開口部を塞ぐ前面カバー２４１と、前面カバー２４１を第２ケース部２７２に固定する金具２４２とからなる。

図６に示すように、第２ケース部２７２の側面部２７２２には、開口部である窓部２７２１が複数、周方向においてほぼ等間隔に設けられている。

照明用光源２００は、商業施設等に設けられたソケットに装着されて利用される。発光部２１０からの出射光は、第２ケース部２７２の開口部から前面カバー２４１を通じてスポットライトとして出射されるのはもちろん、第２ケース部２７２の側面部２７２２から窓部２７２１を通じて漏れ光として出射される。これにより、商業施設等において漏れ光を利用して空間全体の「明るさ感」や「きらめき感」を演出することができる。

なお、図６においては、窓部２７２１は側面部２７２２の周方向において１列に配置されていたが、これに限られず、２列以上の複数列に配置しても良い。

また、窓部２７２１の形状については図６に示すような円形や楕円形に限られず、例えば、ひし形や三角形等の多角形やハート形等の形状としてもよい。

窓部２７２１の大きさについても、全てが同じ大きさに限られず、大きさを異ならせても良い。この場合、例えば、上記のように複数列の窓部を配置する場合には、後方側の窓部２７２１よりも前方側の窓部２７２１のほうを大きくしてもよい。これにより、スポットライトの出射方向に近い角度に多くの光を漏らすことができ、主照射領域の周囲の照度をより高めることができる。

また、窓部２７２１は、中空の貫通孔でもよいが、例えば、樹脂、ガラス、セラミックス等の透光性部材で封塞してもよい。貫通孔を透光性部材で封塞することにより、第２ケース部２７２内に水分や埃などの異物が入り込むのを防止することができる。透光性部材の色については、無色としてもよいし、着色してもよい。着色した場合には透光性部材がカラーフィルタとして機能することになる。従来のハロゲン電球では反射鏡にダイクロイックフィルタを利用したものがあり、これを点灯させた場合には漏れ光の色味が特定色（例えば赤色）となる場合がある。そこで、この特定色を再現するように透光性部材を着色することにより、照明用光源２００のハロゲン電球への代替性をより高めることができる。

以上説明したように、第２の実施形態においても、ケース２７０の第１ケース部２７１内に回路ユニット５０が収容される態様は第１の実施形態と同様であるので、第１の実施形態と同様に、ケース２７０を大型化することなく回路基板２５１の面積を大きくして回路基板２５１の放熱性を高めることができるとともに、電子部品５２同士の間隔が広がって隣接する電子部品が互いに受ける熱の影響が抑制され、個々の電子部品５２の放熱性が向上して、電子部品５２が受ける熱負荷を抑制させることができる。

加えて、第３の実施形態の構成においては、発光部２１０からの光の一部が、窓部２７２１を通じて漏れ光として出射され、これにより、商業施設等において漏れ光を利用して空間全体の「明るさ感」や「きらめき感」を演出することができる。

＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１、第２、および第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、第１、第２、および第３の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。

（１）図５に示す第２の実施形態に係る照明用光源１００おいては、ヒートパイプ２０が発光部１１０からの熱を口金８０へと伝えて放熱させる熱伝導部材としての役割を果たすとともに、発光部１１０をグローブ４０内に空中配置する支持部材としての役割も果たしていた。しかし、これに限られず、ヒートパイプが熱伝導部材の役割のみを果たしてもよい。

図７は、変形例１に係る照明用光源３００の概略構成を示す断面図である。照明用光源３００は、主な構成として、ケース７０、発光部１０、回路ユニット５０、およびグローブ４０を備える。照明用光源３００は、発光部１０がグローブ４０内に空中配置される代わりに、第１の実施形態に係る照明用光源１と同様に大径部７１の前方側端部に連接して設けられている点と、ヒートパイプ３２０がグローブ４０内にまで進出せずに、その前方側端部が実装基板１１の裏面（後方側の面）に接着剤等により固定されている点において、第２の実施形態に係る照明用光源１００と相違する。これは、即ち、第１の実施形態に係る照明用光源１とは、ヒートパイプ３２０を備える点においてのみ相違している。

変形例１に係る照明用光源３００の構成においても、回路ユニット５０が大径部７１内に収容される態様は、第１の実施形態および第２の実施形態と同様であるので、第１および第２の実施形態と同様に、ケース７０を大型化することなく電子部品５２が受ける熱負荷を抑制することができる。

さらに、ヒートパイプ３２０により発光部１０の熱を口金８０へと伝導させて放熱させることにより、発光部１１０の放熱性を向上させることができる。

（２）図８は、変形例２に係る照明用光源４００の概略構成を示す断面図である。照明用光源４００においては、実装基板４１１がケース４７０とは一体的に形成されておらず、独立した部材として設けられている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違している。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。

なお、変形例２に係る照明用光源４００のケース４７０は、実装基板４１１がケース４７０とは一体的に形成されていない点を除いては、第１の実施形態に係る照明用光源１のケース７０と同様の構成を有し、大径部４７１、小径部４７２、前方側端部４７３、溝部４７４、後方側開口４７５、および底面４７７は、それぞれ、第１の実施形態に係る照明用光源１における大径部７１、小径部７２、前方側端部７３、溝部７４、後方側開口７５、および底面７７に相当する。

変形例２に係る照明用光源４００においては、大径部４７１の前方側端部に実装基板４１１を固定するための突起部４７８がランプ軸Ｊ１へと向かう方向に突出して設けられている。当該突起部４７８上面に接着剤等を塗布した後に実装基板１１が載置されて当該突起部４７８に固定される。

（３）上記変形例２に係る照明用光源４００においては、実装基板４１１がケース４７０と一体的に形成されていないため、組み付けに際しては、大径部４７１内に回路ユニット５０を収容した後に実装基板４１１を突起部４７８に取着させることができる。

これにより、回路ユニット５０を大径部４７１内部に固定する方法について自由度がより大きくなる。

図２１は、変形例３に係る照明用光源１３００の概略構成を示す断面図である。回路ユニット５０の固定方法については、例えば、図２１に示す照明用光源１３００のように、ケース１３７０の底面１３７７に周方向に溝部１３７７ａを形成し、当該溝部１３７７ａに回路基板５１の後方側端部５１ｃを圧入により嵌着させて回路ユニット５０を大径部１３７１内部に固定してもよい。また、溝部１３７７ａ内部に接着剤等を塗布した後、後方側端部５１ｃを嵌入して回路ユニット５０を大径部１３７１内部に固定してもよい。

なお、変形例３に係る照明用光源１３００のケース１３７０は、底面１３７７に溝部１３７７ａが形成されている点を除いては、変形例２に係る照明用光源４００のケース４７０と同様の構成を有し、大径部１３７１、小径部１３７２、前方側端部１３７３、溝部１３７４、および後方側開口１３７５は、それぞれ、変形例２に係る照明用光源４００における大径部４７１、小径部４７２、前方側端部４７３、溝部４７４、および後方側開口４７５に相当する。

（４）さらには、図２２に示す変形例４に係る照明用光源１４００のように、実装基板１４１１の裏面上に円形もしくは一部が開いたＣ環状の溝部１４１１ｃを設けて当該溝部１４１１ｃに回路基板５１の前方側端部５１ｄを圧入により嵌着させて回路ユニット５０を大径部４７１内部に固定してもよい。また、溝部１４１１ｃ内部に接着剤等を塗布した後、前方側端部５１ｄを嵌入して回路ユニット５０を大径部４７１内部に固定してもよい。

なお、図２２は、変形例４に係る照明用光源１４００の概略構成を示す断面図であり、変形例４に係る照明用光源１４００の発光部１４１０は、実装基板１４１１の裏面に溝部１４１１ｃが形成されている点を除いては、変形例２に係る照明用光源４００の発光部４１０と同様の構成を有する。

（５）また、変形例３および４においては、それぞれ、回路基板を大径部の底面および実装基板の裏面に設けた溝部に嵌着させて固定する構成について説明したが、溝部が設けられる箇所としてはこれらに限られず、大径部の内側の面であればいずれの箇所であってもよい。例えば、変形例２に係る照明用光源４００に適用した場合を例に説明すると、大径部４７１の内面４７１ａに縦方向（前後方向）に溝を形成し、当該溝に回路基板５１の側端部（扇形の辺に相当する部分）を圧入により嵌着させて回路ユニット５０を大径部４７１内部に固定してもよい。

さらには、大径部４７１の内面４７１ａに電子部品５２や回路基板５１を係止する突起を設けることにより回路ユニット５０を大径部４７１内部に固定してもよい。

変形例２に係る照明用光源４００のように、実装基板がケースから独立している場合には、予め回路ユニットを収容されている状態の形状にしてから大径部内に収めたり、複数パーツに分かれた回路ユニットを大径部内で所定の形状に配置したりすることができるため、回路基板の素材や形状、および回路ユニットの形状や配置についてより自由度大きく設計することができる。

（６）例えば、図９に示す変形例６に係る照明用光源５００の回路ユニット５５０のように、回路基板５５１が円筒形状であってもよい。なお、図９は、照明用光源５００を図２におけるＡ−Ａ’矢視図で示した場合の図である。

回路ユニット５５０は、第１の実施形態における回路ユニット５０のように細く丸めて小さくした状態で後方側開口７５から大径部７１内に挿入する必要がないので、回路基板５５１に用いられる部材としては、フレキシブル基板のような可撓性を有する部材に限られず、絶縁性を有する部材であれば、樹脂やセラミック等の剛性を有する部材を用いてもよい。

なお、回路基板５５１は、周面が閉じた筒状の形状をしているため、第１の実施形態における回路基板５１とは異なり自身の弾性力により広がろうとする力が働かないので、当然、電子部品５２ａを大径部７１の内面７１ａに対して押し当てる力も働かない。そのため、回路ユニット５５０の大径部７１内部における固定方法としては、大径部７１の底面７７に粘着テープを貼付して回路基板５５１の後方側端部５１ｃ（図２参照）を固定したり、接着剤を用いて後方側端部５１ｃを底面７７に固定したりするとよい。

また、変形例３と同様に、底面７７に円形状の溝部を設けて、当該溝部に回路基板５５１の後方側端部を嵌め込んで回路ユニット５５０を大径部７１内部に固定してもよいし、変形例４と同様に、実装基板１４１１の裏面に溝部を設け、当該溝部に回路基板５５１の前方側端部を嵌め込んで回路ユニット５５０を大径部７１内部に固定してもよい。

（７）また、例えば、図１０に示す変形例７に係る照明用光源６００の回路ユニット６５０のように、複数の回路基板６５１を有し、それぞれの回路基板６５１の表面６５１ａに搭載されている電子部品５２が大径部７１の内面７１ａに沿って配置されるように、回路基板６５１が並べて配置されてもよい。なお、図１０は、照明用光源６００を図２におけるＡ−Ａ’矢視図で示した場合の図である。

回路ユニット６５０においては、回路基板６５１同士は配線６５４で接続されている。別々の回路基板６５１上に搭載されている電子部品５２同士は配線６５４を介して電気的に接続されており、これにより、各電子部品５２が互いに連携して作動することができる。

変形例７に係る照明用光源６００における大径部７１内の回路ユニット６５０の固定方法についても、上記変形例３〜６における各回路ユニットの固定方法と同様に、粘着テープや接着剤、溝等を用いて固定するとよい。

また、それぞれの回路基板６５１は、ランプ軸Ｊ１に沿って前方側から見た場合の形状が、図１０に示すような円弧状に限られず、直線状や、１つもしくは複数個所において屈曲した形状であってもよい。複数個所において屈曲した形状の場合、全ての屈曲箇所において、外側（内面７１ａに向う側）に突出する方向に屈曲するのが好ましい。

さらには、異なる形状の回路基板６５１を複数組み合わせて使用してもよい。

（８）さらには、図１１に示す変形例８に係る照明用光源７００の回路ユニット７５０のように、回路基板７５１が丸く湾曲する代わりに屈曲して、前方側もしくは後方側から見た場合の端部の形状が多角形の１辺を欠いたような形状を有してもよい。なお、図１１は、照明用光源７００を図２におけるＡ−Ａ’矢視図で示した場合の図である。

回路基板７５１に用いられる部材としては、フレキシブル基板のような可撓性を有する部材でもよいし、絶縁性を有する部材であれば、樹脂やセラミック等の剛性を有する部材でもよい。剛性を有する部材を用いる場合、回路ユニット７５０を大径部７１内部に固定する方法については、上記変形例３〜７における回路ユニットの固定方法と同様に、粘着テープや接着剤、溝等を用いて固定するとよい。

可撓性を有する部材を用いる場合、屈曲の程度にもよるが、通常は屈曲させても回路基板７５１は自身の弾性力により広がろうとするため、第１実施形態における回路ユニット５０と同様に、電子部品５２ａと内面７１ａとの間の摩擦力により、回路ユニット５０を大径部７１内部に保持させることができる。もちろん、粘着テープや接着剤、溝等を用いて固定してもよい。

第２の実施形態に係る照明用光源１００においては、実装基板１１１に透明基板を用いた発光部１１０がグローブ４０内に空中配置されており、ＬＥＤ１２の後方側に発せられた光の一部が実装基板１１１を透過してグローブ４０の後方側を照らすことにより、配光特性を向上させる構成を有していた。しかし、配光特性を向上させる構成はこれに限られず、以下のような変形例が考えられる。

（９）図１２は、変形例９に係る照明用光源８００の要部の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図１３は、変形例９に係る照明用光源８００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。図１２および図１３に示すように、照明用光源８００においては、大径部８７１の前面８７８上に取着された支持具８２０により発光部８１０がグローブ４０内に空中配置されるように支持されている。また、照明用光源８００は、発光部８１０から出射された光の一部を透過させ、一部を後方に反射する光学部材８９０を備える。支持具８２０は、例えばアルミ等から成るヒートシンクであり、発光部８１０を支持するとともに発光部８１０の放熱性を高める役割も果たす。

光学部材８９０は、ビームスプリッタであり、両側が開口した略円筒形状の本体部８９１と、本体部８９１の後方側開口を塞ぐ略円環形状の取付部８９２とを備える有底筒状である。本体部８９１の前方側端部の外径（本体部８９１の最大外径）は、ＬＥＤ１２および封止体１３を覆うのに十分な大きさである。光学部材８９０はランプ軸Ｊ１を中心とする位置に位置決めされ、ネジ３により実装基板８１１および支持具８２０に固定されている。

光学部材８９０は透光性材料からなり、本体部８９１の外周面８９１ａには鏡面処理が施されている。なお、透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる。また、外周面８９１ａに鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ、などの方法により形成することが考えられる。

図１３に示すように、ＬＥＤ１２から出射され本体部８９１の外周面８９１ａに入射した主出射光は、その一部が外周面８９１ａによって実装基板８１１を避けた斜め後方へ反射され（光路Ｌ１）、他の一部は本体部８９１を透過して前方に向かう（光路Ｌ３）。

照明用光源８００は、ＬＥＤ１２の主出射光の一部を、実装基板８１１を避けた斜め後方へ指向させる本体部８９１を備えているため、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、本体部８９１は、主出射光の一部を反射させるだけでなく、他の一部を前方に向けて透過させるため、光学部材８９０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源８００を前方から見た場合の意匠性が良好である。

本変形例においては、光学部材８９０の反射率（外周面８９１ａの反射率）が５０％となり、光学部材８９０の透過率（外周面８９１ａの透過率）が５０％となるように、外周面８９１ａに鏡面加工が施されている。照明用光源８００の配光特性を良好に保つためには、反射率は５０％以上であることが好ましい。また、照明用光源８００の点灯時の意匠性を良好に保つためには、透過率は４０％以上であることが好ましい。まとめると、本体部８９１による光の吸収が０％と仮定した場合、反射率は５０％〜６０％が好ましく、透過率は４０％〜５０％が好ましい。なお、反射率および透過率は、外周面８９１ａの全体に亘って均一である必要はなく、領域によってそれらが変化する構成でも良い。

（１０）図１４は、変形例１０に係る照明用光源９００の要部の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図１５は、変形例１０に係る照明用光源９００の要部の概略構成を示す断面図である。図１４および図１５に示すように、変形例１０に係る照明用光源９００は、光学部材９９０が反射鏡であり、その本体部９９１に開口部９９４が設けられている点において、変形例９に係る照明用光源８００と相違する。その他の点については、基本的に変形例９に係る照明用光源８００と同様の構成を有する。

光学部材９９０は、例えば、開口部９９４が設けられている以外は変形例９に係る光学部材８９０と同じ形状であって、本体部９９１と取付部９９２とを備える有底筒状である。本体部９９１の前方側端部の外径（本体部９９１の最大外径）はＬＥＤ１２および封止体１３を覆うのに十分な大きさである。光学部材９９０はランプ軸Ｊ１を中心とする位置に位置決めされ、ネジ３により実装基板９１１および支持具９２０に固定されている。支持具９２０は、ヒートシンクであり、発光部９１０を支持するとともに発光部９１０の放熱性を高める役割も果たす。

本体部９９１には、本体部９９１の周方向に沿って長尺となった開口部９９４が複数設けられている。具体的には、各開口部９９４は、本体部９９１の筒軸を中心とする円環を４等分した略円弧状のスリットであって、４つの略円弧状のスリットで構成される途切れ目のある略円環状のスリットが、筒軸を中心として同心円状に２重に設けられている。開口部９９４が本体部９９１の周方向に沿って設けられているため、開口部９９４と封止体１３との周方向の位置決めが容易である。

発光部９１０の封止体１３は、前方側からランプ軸Ｊ１に沿って後方側を見た場合において、各開口部９９４から部分的に露出している。したがって、図１５に示すように、ＬＥＤ１２の主出射光の一部は、外周面９９１ａで反射されて実装基板９１１を避けた斜め後方へ向かうが（光路Ｌ４）、ＬＥＤ１２の主出射光の他の一部は、開口部９９４を通過して前方へ漏れる（光路Ｌ５）。

照明用光源９００は、ＬＥＤ１２の主出射光の一部を、実装基板９１１を避けた斜め後方へ指向させる光学部材９９０を備えているため、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、光学部材９９０には、主出射光の他の一部を前方へ漏らす開口部９９４が設けられているため、光学部材９９０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源９００を前方から見た場合の意匠性が良好である。

なお、開口部９９４の形状、寸法、数、配置は、必ずしも上記に限定されず任意である。なお、開口部９９４は、本変形例のようなスリットに限定されず、穴や切り欠きなどＬＥＤ１２の主出射光の他の一部を前方へ漏らすことができるものであれば良い。また、本変形例では、開口部９９４は貫通孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部９９４はこのような構成でなくとも光が前方へ漏れる構成であればよく、例えば、開口部９９４の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が前方へ漏れる構成でもよい。

（１１）図１６は、変形例１１に係る照明用光源１０００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。変形例１１に係る照明用光源１０００においては、発光部１０１０の実装基板１０１１が透明基板である点、発光部１０１０を前面１０７８に対して支持する支持具１０２０が導光部材である点、および光学部材を備えていない点において、変形例９に係る照明用光源８００および変形例１０に係る照明用光源９００と相違する。

支持具１０２０は、アクリル等の樹脂やガラス等の透光性の部材から成り、例えば、実装基板１０１１が取着されている前方側端面の径が実装基板１０１１の径と略等しく、前方から後方へ向けて縮径した略円柱形状を有する。

発光部１０１０のＬＥＤ１２から後方側に発せられた光は、透明基板である実装基板１０１１を透過して導光部材である支持具１０２０に入射し、支持具１０２０の側面（周面）から外部へと出射してグローブ４０の後方側を照らす。これにより、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも良好な配光特性を得ることができる。

なお、支持具１０２０の形状は、上記のような前方から後方へ向けて縮径した略円柱形状に限られない。例えば、前方から後方まで径の大きさが変わらない円柱形状であってもよいし、円柱に限られず、五角柱や六角柱等の多角柱であってもよい。さらには、支持具１０２０内部に、例えばドーム形の空間が設けられていても良く、ＬＥＤ１２から後方側に発せられて支持具１０２０に入射した光をグローブ４０の後方側へと出射させることができるものであれば、任意の形状としてよい。

（１２）また、導光部材から成る支持具がヒートシンクを備える構成としてもよい。図１７は、変形例１２に係る照明用光源１１００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。変形例１２に係る照明用光源１１００においては、支持具１０２０がその内部にヒートシンク１１２１を有している点において、変形例８に係る照明用光源１０００と相違する。

導光部材から成る支持具１１２０は、中央部に円柱状の貫通孔を有し、当該貫通孔内にヒートシンク１１２１が挿設されている。

ヒートシンク１１２１は、例えばアルミ等の金属から成り、その前面は透明基板である実装基板１１１１の後方側主面である裏面に取着されている。

発光部１１１０のＬＥＤ１２から後方側に発せられた光は、透明基板である実装基板１１１１を透過して導光部材である支持具１１２０に入射し、支持具１１２０の側面（周面）から外部へと出射してグローブ４０の後方側を照らす。これにより、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも良好な配光特性を得ることができる。

また、ヒートシンク１１２１により、発光部１１１０の放熱性を高めることができる。

ヒートシンク１１２１の形状は、上記のような円柱形状に限られず、例えば、多角柱でもよい。

さらには、ヒートシンク１１２１を円盤の中央部に円柱が突設された形状とし、支持具１１２０の貫通孔に当該円柱が挿嵌される構成としてもよい。この場合、ヒートシンク１１２１の円盤部分が、前面１１７８上（前方側）に取着されてもよい。

またさらには、前面１１７８の中央部に貫通孔を設けて、ヒートシンク１１２１の円柱部分を前面１１７８の裏面側（後方側）から当該貫通孔内に挿通し、前面１１７８の貫通孔から飛び出した円柱に支持具１１２０を嵌め込んでもよい。この場合、ヒートシンク１１２１の円盤部分は、前面１１７８の裏面に接着剤等を用いて固定してもよいし、例えば、係合爪等の別の部材を設けて円盤部分を前面１１７８もしくは大径部１１７１の周面に固定してもよい。

（１３）ＬＥＤの主出射光の一部を前方に透過させ、残りの一部を斜め後方へ反射させる光学部材としては、次のような変形例も考えられる。

図１８は、変形例１３に係る照明用光源１２００の要部の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図１９は、照明用光源１２００の要部の概略構成を示す一部切欠き断面図である。図２０は、グローブ４０を取り外した状態の照明用光源１２００を前方側から見た平面図である。

光学部材１２９０は、実装基板１１の中央に立設された支柱１２９５と、支柱１２９５の前方側端部に取着された星状部材１２９１とから成る。星状部材１２９１は、ガラスやアクリル等の透光性の部材から成り、図２０に示すように、平面視した場合に、８つの長方形の羽根が中心から互いにほぼ等間隔空けて放射状に延出した星状もしくはアスタリスク状の形状を有する。発光部１０の封止体１３は、前方側からランプ軸Ｊ１に沿って後方側を見た場合において、各羽根の間の隙間１２９４から部分的に露出している。また、星状部材の表面（前方側主面）および／または裏面（後方側主面）にはフロスト加工が施されている。これにより、図１９に示すように、ＬＥＤ１２の主出射光の一部は隙間１２９４を通過して前方へと向かい（光路Ｌ６）、残りの一部は星状部材１２９１により拡散および反射されて、その一部は実装基板１１を避けた斜め後方へと反射される（光路Ｌ７）。

なお、図１９においては、星状部材１２９１の羽根が重なる中心部分は断面が表示されているが、その外側は羽根が重なっておらず隙間１２９４となっている。

以上説明したように、変形例１３に係る照明用光源１２００は、ＬＥＤ１２の主出射光の一部を、実装基板１１を避けた斜め後方へ拡散反射させる光学部材１２９０を備えているため、ＬＥＤ１２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、光学部材１２９０には、主出射光の他の一部を前方へ通過させる隙間１２９４が設けられているため、光学部材１２９０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源１２００を前方から見た場合の意匠性が良好である。

なお、星状部材１２９１の羽根の形状や数、隙間の形状は、必ずしも上記に限定されず任意である。また、星状部材１２９１と支柱１２９５とを一体的に形成してもよい。さらには、星状部材１２９１の羽根を、その断面が図１３に示す光学部材８９０の断面のように湾曲した形状として、フロスト加工に代えて羽根の裏面に鏡面処理を施し、光学部材８９０と同様にＬＥＤ１２の主出射光の一部を前方側に透過させ、残りの一部を、実装基板１１を避けた斜め後方へと反射させるようにしてもよい。

またさらには、星状部材１２９１が羽根や隙間を備えず、ガラス等の透光性の部材から成る円盤の表面に、星状（アスタリスク状）にフロスト加工を施してもよい。

またさらには、フロスト加工に代えて、ＬＥＤ１２からの出射光を実装基板１１を避けた斜め後方へと反射させる角度の傾斜面を星状部材１２９１の裏面に形成し、当該反射面に鏡面加工を施してもよい。この場合、傾斜面は、各羽根に対して１つずつ羽根のほぼ全面にわたって形成されても良いし、各羽根に微細な傾斜面が多数形成されてもよい。後者の場合、それぞれの羽根に形成される傾斜面の角度や傾斜の方向を揃えても良いが、異なる角度や傾斜方向の反射面を組み合わせることにより、光の拡散性が向上し、点灯時に照明用光源１２００のグローブ４０後方側において明るさにむらが出来にくくなるため、より良好な意匠性を実現することができる。

（１４）さらには、回路基板の内側の空間を利用してファンやペルチェ素子等の冷却手段を配置し、回路基板の裏面側や実装基板の下面を強制的に冷却するようにしてもよい。例えば、図２に示す第１の実施形態に係る照明用光源１を例に説明すると、回路基板５１の内側（裏面５１ｂ側）の空間内にファンを設け、回路基板５１の裏面５１ｂまたは実装基板１１の下面に向けて送風し、冷却してもよい。ペルチェ素子を用いる場合は、回路基板５１の裏面５１ｂまたは実装基板１１の下面に取着して冷却してもよい。ファンおよびペルチェ素子は、それぞれ複数設けられてもよい。また、これらを組み合わせて用いてもよい。

さらには、ケース７０内部およびグローブ４０内部の空気が対流しやすくするために、実装基板１１に貫通孔を設けてもよい。

このように、ファンやペルチェ素子等の冷却手段を設けることにより、発光部および回路ユニットにおいて発生する熱をより効率よく放熱させることができる。

なお、図５に示す第２の実施例に係る照明用光源１００、図１３に示す変形例９に係る照明用光源８００、および図１５に示す変形例１０に係る照明用光源９００の場合、発光部がグローブ内に空中支持されて配置されており、実装基板が回路基板の内側の空間に面していない。照明用光源１００，８００，９００においては、グローブ内において実装基板の下面にペルチェ素子を配設してもよいし、前面上のヒートパイプ２０または支持具８２０，９２０が設けられている部分の外側の部分において実装基板の下面と対向する位置にファンを配設し、実装基板の下面に送風して冷却するようにしてもよい。

ここで、図１６に示す変形例１１に係る照明用光源１０００および図１７に示す変形例１２に係る照明用光源１１００も発光部がグローブ内に配置された構造であるが、支持具１０２０，１１２０がそれぞれ実装基板１０１１，１１１１の下面を全面的に覆うように設けられているため、実装基板の下面にペルチェ素子を設けることができない。しかし、支持具１０２０，１１２０の側面にペルチェ素子を配設すると、導光部材から成る支持具１０２０，１１２０から出射した光を遮ることとなるため、好ましくない。このような場合には、前面８７８上の支持具の外側の部分において、支持具からグローブ外部への出射光を遮らない位置に小型のファン（例えば、ピエゾファン等）を設置して支持具に向けて送風し、実装基板から支持具に伝わった熱を放熱させるようにしてもよい。

なお、第１、第２、および第３の実施形態に係る照明用光源の部分的な構成、および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記各実施の形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在の照明用光源の寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。

本発明は、照明用光源の筐体を大型化することなく回路ユニットの熱負荷を抑制して長寿命化を図る技術として利用可能である。

１，１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，
１０００，１１００，１２００ 照明用光源
１０，１１０，２１０，９１０，１０１０，１１１０ 発光部
１１，１１１，２１１，４１１，８１１，９１１，１０１１，１１１１ 実装基板
１２ ＬＥＤ
１３ 封止体
２０，３２０ ヒートパイプ
４０ グローブ
５０，２５０，５５０，６５０，７５０ 回路ユニット
５１，２５１，５５１，６５１，７５１ 回路基板
５２，５２ａ 電子部品
７０，１７０，２７０，４７０ ケース
７１，１７１，４７１，８７１，１１７１ 大径部
７１ａ，４７１ａ 内面
７２ 小径部
８０ 口金
１７８，８７８，１０７８，１１７８ 前面
２１４ レンズ
２４０ カバー部
２４１ 前面カバー
２７１ 第１ケース部
２７２ 第２ケース部
８２０，９２０，１０２０，１１２０ 支持具
８９０，９９０，１２９０ 光学部材
１１２１ ヒートシンク
１２９１ 星状部材
２７２１ 窓部

Claims (18)

1. 複数の半導体発光素子が実装基板の前面にそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で配置されて成る発光部と、口金を介して外部から供給される電力を変換して前記複数の半導体発光素子を発光させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、前記回路ユニットを収容する筒状または椀状の筐体と、を備える照明用光源であって、
   前記筐体は、絶縁性を有する部材より成り、
   前記回路ユニットは、前記回路基板および当該回路基板上に搭載された前記複数の電子部品が前記筐体の内周面に沿った態様で当該筐体内に収容されており、且つ、前記回路基板および前記複数の電子部品は、当該筐体の筒軸または椀軸を避けた位置に配置されている
   ことを特徴とする照明用光源。
2. 前記回路基板は、可撓性を有する板状の部材より成る
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記回路基板は、平面状に展開した場合に、扇形の形状を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記発光部と前記口金または前記筐体とを熱的に接続する熱伝導部材をさらに備える
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 前記筐体と前記実装基板とが一体的に形成されている
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の照明用光源。
6. 前記筐体は、前記点灯回路ユニットを収容する第１筐体部と、当該第１筐体部の前方側に配され前記発光部を収容する第２筐体部とから成り、
   前記第２筐体部の側面には、前記半導体発光素子の出射光を当該第２筐体部外部に漏らす窓部が１つまたは複数設けられている
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 拡散透過性を有し前記発光部の前方側を覆う状態で配されるグローブと、
   前記グローブ内に位置するように前記発光部を前記口金または前記筐体に対して支持する支持部材と、を備える
   ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記実装基板は、透光性の部材から成る
   ことを特徴とする請求項７に記載の照明用光源。
9. 前記半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を、前記実装基板を避けた斜め後方へ指向させる光学部材が配置されている
   ことを特徴とする請求項７に記載の照明用光源。
10. 前記複数の半導体発光素子は、前記実装基板上に環状に配置されており、
    前記光学部材は、前記半導体発光素子と対向する環形状の反射面を有し、当該反射面によって前記半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を、前記実装基板を避けた斜め後方へ指向させる
    ことを特徴とする請求項９に記載の照明用光源。
11. 前記光学部材は、ビームスプリッタであって、前記反射面に入射した光の一部を、前記実装基板を避けた斜め後方へ指向させ、前記反射面に入射した光の他の一部を前方に向けて透過させる
    ことを特徴とする請求項９に記載の照明用光源。
12. 前記光学部材には、前記半導体発光素子と対向する箇所に、前記半導体発光素子から出射された光の他の一部を前方へ漏らすための開口部が設けられている
    ことを特徴とする請求項９または１０に記載の照明用光源。
13. 前記支持部材は、前記熱伝導部材を兼ねる
    ことを特徴とする請求項７から１２のいずれか１項に記載の照明用光源。
14. 前記支持部材は、導光部材であり、前記半導体発光素子から後方側に発せられ、前記実装基板を透過した光を斜め後方へ指向させる
    ことを特徴とする請求項８に記載の照明用光源。
15. 前記回路基板は、筒状の形状を有する
    ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
16. 前記回路基板は、平面視した場合において多角形の１辺を欠いた形状を有する
    ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
17. 前記回路ユニットは、複数の回路基板を有し、当該複数の回路基板は、前記筐体の内周面に沿って並べて配置されている
    ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の照明用光源。
18. 前記口金は、前記筐体に取着されている
    ことを特徴とする請求項１から１７のいずれか１項に記載の照明用光源。

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