JP5074556B2 - リソグラフィ方法および構成 - Google Patents
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Description
放射ビームPB(例えばUV放射またはEUV放射)を調整するための照明システム(イルミネータ)ILと、
パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するためのサポート構造(例えば、サポート構造)MTであって、要素PLに対してパターニングデバイスを正確に位置決めするよう構成されている第1の位置決め装置PMに接続されているサポート構造MTと、
基板(例えばレジストでコーティングされたウェハ)Wを保持するための基板テーブル(例えばウェハテーブル)WTであって、要素PLに対して基板を正確に位置決めするよう構成されている第2の位置決め装置PWに接続されている基板テーブルWTと、
パターニングデバイスMAにより放射ビームPBに付与されたパターンを基板Wの(例えば1つまたは複数のダイからなる)ターゲット部分Cに投影するよう構成されている投影システム(例えば屈折投影レンズ)PLと、を備える。
Claims (12)
- リソグラフィプロセスをモデル化する際に使用するための情報を取得する方法であって、
基板のターゲット部分に放射ビームを投影することによって前記基板の前記ターゲット部分に第1パターンフィーチャを形成することと、
前記基板の別のターゲット部分に放射ビームを投影することによって前記基板の前記別のターゲット部分に第2パターンフィーチャを形成することと、を含み、
前記リソグラフィプロセスは前記ターゲット部分および前記別のターゲット部分のそれぞれについて、前記基板の表面に沿った第1方向において変化する第1性質および前記基板の表面に沿った第2方向において変化する第2性質を有し、
前記ターゲット部分および前記別のターゲット部分のそれぞれにおいて、前記第1性質は第1の値から第2の値へ増大または減少するように変化し、
当該方法はさらに、
前記第1パターンフィーチャの性質および前記第2パターンフィーチャの性質を測定することと、
測定された前記第1パターンフィーチャの性質および前記第2パターンフィーチャの性質と、前記リソグラフィプロセスの前記第1性質および前記リソグラフィプロセスの前記第2性質と、を使用して、前記モデルで使用するための情報を取得することと、を含み、
前記第1方向は前記第2方向と実質的に直交する、方法。 - 前記第1パターンフィーチャが前記放射ビームを前記基板に亘って走査することによって形成される場合、前記第1方向または前記第2方向は前記走査における走査方向と実質的に平行である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1性質および前記第2性質はそれぞれ、焦点特性、放射のドーズ、オーバーレイ、および照明特性のうちのひとつであって互いに異なる、請求項1または2に記載の方法。
- 前記基板の異なる複数のターゲット部分に放射ビームを投影することによって前記基板の前記異なる複数のターゲット部分にパターンフィーチャを形成することをさらに含み、
前記リソグラフィプロセスは、放射ビームを投影する前記基板のターゲット部分が変更されるたびに変化する第3性質を有し、
前記第1性質、前記第2性質および前記第3性質はいずれも互いに異なる、請求項1から3のいずれかに記載の方法。 - 前記基板の異なる複数のターゲット部分に放射ビームを投影することによって前記基板の前記異なる複数のターゲット部分にパターンフィーチャを形成することをさらに含み、
前記基板の前記異なる複数のターゲット部分は前記基板の表面の大部分をカバーする、請求項1から4のいずれかに記載の方法。 - 前記第1性質および前記第2性質のうちのひとつまたは両方の変化は、
関心値を含むような性質の変化、および/または
関心値から増大または減少するような性質の変化、および/または
関心値に向けて増大または減少するような性質の変化、および/または
関心値を含んでもよい関心値付近での性質の変化、
である、請求項1から5のいずれかに記載の方法。 - 測定された前記第1パターンフィーチャの性質は、前記基板の処理に依存する性質である、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の前記処理は、
前記基板上にある量の物質を提供すること、および/または
前記基板からある量の物質を除去すること、および/または
前記基板に前記放射ビームを投影すること、および/または
前記基板上にある量の物質が提供されるときの温度および/または前記基板からある量の物質が除去されるときの温度および/または前記基板に前記放射ビームが投影されるときの温度を制御すること、
のうちの少なくともひとつを含む、請求項7に記載の方法。 - 測定された前記第1パターンフィーチャの性質は、
前記第1パターンフィーチャのクリティカルディメンジョン、および/または
前記第1パターンフィーチャの寸法、および/または
前記第1パターンフィーチャの側壁角、
のうちの少なくともひとつである、請求項1から8のいずれかに記載の方法。 - 測定された前記第1パターンフィーチャの性質および前記第2パターンフィーチャの性質と、前記リソグラフィプロセスの前記第1性質および前記リソグラフィプロセスの前記第2性質と、を使用して、前記モデルで使用するための情報を取得することは、
前記リソグラフィプロセスの前記第1性質および前記リソグラフィプロセスの第2性質の変化と、測定された前記第1パターンフィーチャの性質と、の間の関係を確立することを含む、請求項1から9のいずれかに記載の方法。 - 前記モデルの少なくとも一部は前記関係に基づく、請求項10に記載の方法。
- リソグラフィプロセスを実施するためのリソグラフィ構成であって、
放射ビームを提供するための照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを付与するパターニングデバイスを支持するためのサポート構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分にパターン付与された放射ビームを投影するための投影システムと、
ひとつまたは複数のコントローラと、を備え、
前記ひとつまたは複数のコントローラは、使用中、前記基板のターゲット部分に放射ビームを投影することによって前記基板の前記ターゲット部分に第1パターンフィーチャを形成するように前記リソグラフィ構成の少なくとも一部を制御し、
前記ひとつまたは複数のコントローラは、使用中、前記基板の別のターゲット部分に放射ビームを投影することによって前記基板の前記別のターゲット部分に第2パターンフィーチャを形成するように前記リソグラフィ構成の少なくとも一部を制御し、
前記ひとつまたは複数のコントローラは、前記ターゲット部分および前記別のターゲット部分のそれぞれについて、前記リソグラフィプロセスが前記基板の表面に沿った第1方向において変化する第1性質および前記基板の表面に沿った第2方向において変化する第2性質を有することを保証し、
前記ターゲット部分および前記別のターゲット部分のそれぞれにおいて、前記第1性質は第1の値から第2の値へ増大または減少するように変化し、
当該リソグラフィ構成はさらに、
前記第1パターンフィーチャの性質および前記第2パターンフィーチャの性質を測定するための測定構成と、
測定された前記第1パターンフィーチャの性質および前記第2パターンフィーチャの性質と、前記リソグラフィプロセスの前記第1性質および前記リソグラフィプロセスの前記第2性質と、を使用して、リソグラフィプロセスのモデルで使用するための情報を取得する計算構成と、を備え、
前記第1方向は前記第2方向と実質的に直交する、リソグラフィ構成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US18784509P | 2009-06-17 | 2009-06-17 | |
US61/187,845 | 2009-06-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011003894A JP2011003894A (ja) | 2011-01-06 |
JP5074556B2 true JP5074556B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=43354696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010129556A Active JP5074556B2 (ja) | 2009-06-17 | 2010-06-07 | リソグラフィ方法および構成 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8796684B2 (ja) |
JP (1) | JP5074556B2 (ja) |
NL (1) | NL2004716A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014032833A1 (en) | 2012-08-29 | 2014-03-06 | Asml Netherlands B.V. | Deformation pattern recognition method, pattern transferring method, processing device monitoring method, and lithographic apparatus |
EP3396458A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-10-31 | ASML Netherlands B.V. | Method and apparatus for optimization of lithographic process |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09320945A (ja) | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Nikon Corp | 露光条件測定方法及び露光装置 |
JP2000049078A (ja) | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Nikon Corp | 露光方法 |
JP3949853B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2007-07-25 | 株式会社東芝 | 露光装置の制御方法及び半導体製造装置の制御方法 |
JP4064617B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2008-03-19 | 株式会社東芝 | マスクパターン補正方法、マスクパターン補正装置、マスクパターン補正プログラムを格納した記録媒体、及び半導体装置の製造方法 |
US7382447B2 (en) | 2001-06-26 | 2008-06-03 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method for determining lithographic focus and exposure |
JP2005513757A (ja) | 2001-06-26 | 2005-05-12 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | リソグラフィのフォーカスおよび露光を決定する方法 |
US6885429B2 (en) | 2002-06-28 | 2005-04-26 | Asml Holding N.V. | System and method for automated focus measuring of a lithography tool |
SG121822A1 (en) * | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG121818A1 (en) * | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4127664B2 (ja) | 2003-06-30 | 2008-07-30 | 株式会社東芝 | 現像処理装置の調整方法 |
JP4898419B2 (ja) * | 2006-01-05 | 2012-03-14 | キヤノン株式会社 | 露光量のおよびフォーカス位置のオフセット量を求める方法、プログラムおよびデバイス製造方法 |
-
2010
- 2010-05-12 NL NL2004716A patent/NL2004716A/nl not_active Application Discontinuation
- 2010-05-25 US US12/786,857 patent/US8796684B2/en active Active
- 2010-06-07 JP JP2010129556A patent/JP5074556B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011003894A (ja) | 2011-01-06 |
US8796684B2 (en) | 2014-08-05 |
US20100323461A1 (en) | 2010-12-23 |
NL2004716A (en) | 2010-12-20 |
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