JP5069991B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(i)位置決めマークを構成する導体層は銅箔や銅めっき膜等からなるので、大気に曝されることにより位置決めマーク表面が酸化されて変色し、画像認識装置で正確に認識できなくなる。酸化は、半田プリコートや配線基板の脱湿工程等において加熱されることによっても発生する。
(ii)製造工程において、硫黄(S)、リン(P)等の不純物が位置決めマーク表面に付着することにより位置決めマーク表面が変色し、画像認識装置で正確に認識できなくなる。
(1)電子部品が搭載される絶縁基板の上面に、前記電子部品の電極が接続される接続パッド用の導体層と、前記電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層と、前記接続パッドおよび前記位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層とを備えて成る配線基板であって、前記インク層は、前記絶縁基板の上面に被着形成されたインク充填層に設けた開口部内に露出する前記絶縁基板の上面にインク組成物を、該インク組成物の上面中央部が平坦化されるように充填することにより形成されており、該インク層の少なくとも上面中央部を前記ソルダーレジスト層に設けた開口部から前記ソルダーレジスト層の上面よりも低い位置に選択的に露出させることにより前記位置決めマークが形成されていることを特徴とする配線基板。
(4)前記インク組成物が顔料を含まない前記(1)〜(3)のいずれかに記載の配線基板。
(a)感光性を有するソルダーレジスト層9用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層1b上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって接続パッド2a、2bおよび位置決めマーク11を選択的に露出させる開口部を形成した後、これを熱硬化させることによって形成される。
(b)ソルダーレジスト層9用の未硬化の樹脂フィルムを最上層の絶縁層1b上に張着した後、これを熱硬化させ、しかる後、接続パッド2a、2bおよび位置決めマーク11に対応する位置にレーザ光を照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって接続パッド2a、2bおよび位置決めマーク11を選択的に露出させる開口部を有するように形成される。
図4(a)〜(c)に示した方法に基づいて、図3(a),(b)に示したような位置決めマークを作製した。まず、厚さ15μmの銅めっき膜をセミアディティブ法によりリング形状のパターンで絶縁基板の上面に被着させてインク充填層を形成した。
作製された位置決めマークが画像認識装置で認識されるか否かを評価した。具体的には、画像認識装置を用いて、しきい値(Threshold値)30および40における2値化画像比較を行った。しきい値30の測定結果を図6(a)に、しきい値40の測定結果を図6(b)にそれぞれ示す。
厚さ15μmの銅めっき膜をセミアディティブ法により円形状のパターンで絶縁基板の上面に被着させて位置決めマーク用の導体層を形成した。ついで、前記実施例と同様にして、絶縁基板の上面上および導体層上に、該導体層の上面中央部を上面視で略円形となるように露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を被着形成し、銅めっき膜からなる位置決めマークを作製した。
1a 芯体
1b 絶縁層
2 配線導体
2a、2b 接続パッド
4 貫通孔
5 樹脂柱
6 ビア孔
7、8 半田
9 ソルダーレジスト層
10、14 開口部
11、31 位置決めマーク
12、32 インク層
13、33 インク充填層
20 配線基板
30 半導体素子
34 凹部
Claims (6)
- 電子部品が搭載される絶縁基板の上面に、前記電子部品の電極が接続される接続パッド用の導体層と、
前記電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層と、
前記接続パッドおよび前記位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層とを備えて成る配線基板であって、
前記インク層は、前記絶縁基板の上面に被着形成されたインク充填層に設けた開口部内に露出する前記絶縁基板の上面にインク組成物を、該インク組成物の上面中央部が平坦化されるように充填することにより形成されており、
該インク層の少なくとも上面中央部を前記ソルダーレジスト層に設けた開口部から前記ソルダーレジスト層の上面よりも低い位置に選択的に露出させることにより前記位置決めマークが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 電子部品が搭載される絶縁基板の上面に、前記電子部品の電極が接続される接続パッド用の導体層と、
前記電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層と、
前記接続パッドおよび前記位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層とを備えて成る配線基板であって、
前記インク層は、前記絶縁基板の上面に被着形成されたインク充填層に設けた凹部内にインク組成物を、該インク組成物の上面中央部が平坦化されるように充填することにより形成されており、
該インク層の少なくとも上面中央部を前記ソルダーレジスト層に設けた開口部から前記ソルダーレジスト層の上面よりも低い位置に選択的に露出させることにより前記位置決めマークが形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記インク充填層が、前記導体層と同じ導体層からなる請求項1または2記載の配線基板。
- 前記インク組成物が顔料を含まない請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板。
- 電子部品が搭載される絶縁基板の上面に、前記電子部品の電極が接続される接続パッド用の導体層と、位置決めマーク用のインク層を形成するためのインク充填層とを被着形成する工程と、
前記インク充填層に設けた開口部内に露出する前記絶縁基板の上面にインク組成物を充填して前記インク層を形成する工程と、
前記絶縁基板の上面上、導体層上およびインク層上に、前記接続パッドおよび前記インク層の少なくとも上面中央部をそれぞれ選択的に露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を被着形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 電子部品が搭載される絶縁基板の上面に、前記電子部品の電極が接続される接続パッド用の導体層と、位置決めマーク用のインク層を形成するためのインク充填層とを被着形成する工程と、
前記インク充填層に設けた凹部内にインク組成物を充填して前記インク層を形成する工程と、
前記絶縁基板の上面上、導体層上およびインク層上に、前記接続パッドおよび前記インク層の少なくとも上面中央部をそれぞれ選択的に露出させる開口部を有するソルダーレジスト層を被着形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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