JP5056757B2 - 感光性樹脂組成物、感光性フィルムおよびパターン形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、感光性フィルムおよびパターン形成方法に関する。より詳細には、誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルターおよびブラックマトリクスから構成される表示セルを有する、フラットパネルディスプレイなどのディスプレイパネルや、電子部品の高度実装材料に用いられる微細な回路パターンを有する回路基板の製造において、有機成分の熱分解性に優れ、精度の高いパターンを形成する場合に好適に使用することができる感光性樹脂組成物、該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性フィルム、および該組成物もしくは感光性フィルムを用いたパターン形成方法に関する。

近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。

図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対抗配置されたガラス基板、１０３および１１１は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、背面隔壁１０３および前面隔壁１１１によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＦＰＤにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。

ＦＰＤ部材である隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックス等の形成方法としては、（１）基板上に、非感光性樹脂を所望のパターンとなるようにスクリーン印刷し、これを焼成するスクリーン印刷法、（２）基板上に感光性樹脂層を形成し、所望のパターンが描かれたフォトマスクを介して、前記感光性樹脂層に赤外線または紫外線を照射した上で現像することにより、基板上に所望のパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

しかしながら、前記スクリーン印刷法ではパネルの大型化および高精細化に伴い、パターン精度の要求が非常に厳しくなり、通常のスクリーン印刷では対応できないという問題がある。また、前記フォトリソグラフィー法ではパターンの精度には優れているものの、膜厚が厚い場合には深さ方法の感度が不足してパターン精度が悪化したり、焼成工程における感光性樹脂組成物の熱分解性不良や大幅な収縮が観察されるという問題があった。

感光性樹脂組成物の感度を向上させるために、光照射によって光硬化剤と反応する樹脂を用いることが知られている（たとえば、特許文献２参照）。このような樹脂として、エチレン性不飽和結合を有する樹脂が知られているが、この樹脂を得るためには、たとえば、カルボキシル基または水酸基を有する樹脂にイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを反応させる工程が必要となる。

しかし、この方法を用いる場合、カルボキシル基または水酸基を有する樹脂とイソシアネート基含有（メタ）アクリレートとの付加反応が精密にできないことや、その付加反応で生成した樹脂の保存安定性の悪化に加えて、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートが毒性を有するといったデメリットがある。
特開平１１−４４９４９号公報 特開２００５−２７５０７１号公報

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、精度の高いパターンを形成することができるとともに、有機成分の熱分解性に優れ、かつ、焼成後に収縮の少ない感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。

また、本発明は、上記感光性樹脂組成物から形成され、精度の高いパターンを形成することができるとともに、有機成分の熱分解性に優れる感光性樹脂層を有する感光性フィルムを提供すること、ならびに、本発明の組成物もしくは感光性フィルムを用いたパターン形成方法および該パターン形成方法を含むフラットパネルディスプレイの製造方法を提供することも目的とする。

本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、ＳＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂と多官能（メタ）アクリレートを含む感光性樹脂組成物が精度の高いパターンを形成することができ、有機成分の熱分解性に優れ、かつ、焼成後に収縮の少ないことを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明に係る感光性樹脂組成物は、少なくとも１つのＳＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、および無機粒子（Ｄ）を含有することを特徴とする。上記感光性樹脂組成物は、無機粒子（Ｄ）の少なくとも一部がガラス粉末であることが好ましい。

前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、１分子中に少なくとも２つのＳＨ基を有する化合物（Ａ１）の存在下で、アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）と（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）とを重合して得られる（メタ）アクリル樹脂であることが好ましく、前記化合物（Ａ１）は、ＳＨ基含有カルボン酸と多価アルコールとのエステルであることが好ましい。

前記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）は下記式（１）で表される基を有することが好ましい。

〔式（１）中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²は２価の有機基を表し、Ｒ³は
１価の有機基を表す〕
また、前記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）は下記式（２）で表される化合物であることが好ましい。

ＺＯＣＨ（ＣＨ₂ＯＺ）₂ （２）
［式（２）中、Ｚは下記式（３）で表される。

〔式（３）中、ｎは１〜１０の実数である〕］
本発明に係る感光性フィルムは、上記感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂組成物層を有することを特徴とする。

本発明に係るパターン形成方法は、（Ｉ）請求項１〜６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂組成物層を基板上に形成する工程、（ＩＩ）該感光性樹脂組成物層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、（ＩＩＩ）露光後の感光性樹脂組成物層を現像処理してパターンを形成する工程、および（ＩＶ）該パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とする。前記工程（Ｉ）において、上記感光性フィルムを用いて、基板上に感光性樹脂組成物層を形成することが好ましい。

本発明に係るフラットパネルディスプレイの製造方法は、上記パターン形成方法により、誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルターおよびブラックマトリスクから選ばれる少なくとも１種のディスプレイパネル用部材を形成する工程を含むことを特徴とする。前記ディスプレイパネルはプラズマディスプレイパネルであることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物および感光性フィルムは、精度の高いパターンを形成することができるとともに、有機成分の熱分解性に優れ、かつ、焼成後に収縮の少ないことから、フラットパネルディスプレイの各表示セルを構成する部材の形成ならびに電子部品の高度実装材料の部材の形成に好適に使用することができる。

図１は、交流型ＦＰＤ（具体的には、ＰＤＰ）の断面形状を示す模式図である。 図２は、実施例１〜３４、比較例１〜１５におけるパターンの評価において、評価箇所を示す模式図である。 図３はＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ１）のＩＲスペクトルである。

符号の説明

１０１ ガラス基板
１０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁
１０４ 透明電極
１０５ バス電極
１０６ アドレス電極
１０７ 蛍光物質
１０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層
１１０ 保護層
１１１ 前面隔壁
Ａ 隔壁パターン
Ｂ 切断面詳細

以下、本発明に係る感光性樹脂組成物、感光性フィルムおよびパターン形成方法について、詳細に説明する。

〔感光性樹脂組成物〕
本発明の感光性樹脂組成物は、少なくとも１つのＳＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、および無機粒子（Ｄ）を含有する。本発明の感光性樹脂組成物は、前記無機粒子（Ｄ）の少なくとも一部がガラス粉末であることが好ましい。

＜ＳＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）＞
本発明の組成物に用いられるＳＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）（以下、「ＳＨ基含有樹脂（Ａ）」とも記す）は、少なくとも１つのＳＨ基を有し、アルカリ可溶性であれば、特に限定されないが、例えば、ＳＨ基を有する（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、本発明において「アルカリ可溶性」とは、目的とする現像処理が可能な程度に、アルカリ性の現像液に溶解する性質をいう。

上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）は、光照射により、後述する多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）とエン−チオール反応して樹脂（Ａ）自体がさらに重合するため、ＳＨ基を有しない樹脂に比べて高感度であり、さらに、この重合により樹脂の分子量が大きくなるため、現像後のパターン形状が良好となる。

上記ＳＨ基を有する（メタ）アクリル樹脂は、１分子中に少なくとも２つのＳＨ基を有する化合物（Ａ１）の存在下で、アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）と（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）とを共重合することにより製造することができる。

１分子中に少なくとも２つのＳＨ基を有する上記化合物（Ａ１）としては、ＳＨ基含有カルボン酸と多価アルコールとのエステルが挙げられる。ＳＨ基含有カルボン酸としては、チオグリコール酸または３−メルカプトプロピオン酸などが挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、テトラエチレングリコール、ブタンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、ソルビトールなどが挙げられる。

この化合物（Ａ１）は上記共重合反応において、連鎖移動剤として作用し、得られる樹脂（Ａ）には、好ましくは、主にその末端にＳＨ基が形成されると考えられる。また、作業上の臭気という観点からも上記化合物（Ａ１）を使用することが好ましい。

上記化合物（Ａ１）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記化合物（Ａ１）の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して０．５〜１０重量程度である。

上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等のカルボキシル基含有モノマー類；
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（α-ヒドロキシメチル）アクリレート等の水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基含有モノマー類
などのアルカリ可溶性官能基と不飽和結合を有するモノマーが挙げられる。これらのモノマーのうち、（メタ）アクリル酸、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸、２−アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルが好ましい。

アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）を共重合することにより、樹脂（Ａ）にアルカリ可溶性を付与することができる。このアルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）由来の構成単位の含有量は、樹脂（Ａ）の全構成単位中、通常、５〜９０重量％、好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは１５〜７０重量％である。

上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）としては、上記アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）と共重合可能な（メタ）アクリル酸誘導体であれば特に限定されないが、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の上記モノマー（Ａ２）以外の（メタ）アクリレート類などが挙げられる。

また、本発明では、上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）の代わりに、あるいは上記（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）に加えて、たとえば、スチレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等から得られるポリマーの一方の鎖末端に、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどを用いてもよい。

（ラジカル重合開始剤）
上記共重合の際、ラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。ラジカル重合開始剤としては、ビニル単量体の重合に用いられるラジカル重合開始剤を使用できる。例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチルニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）、ジメチルー２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）等のアゾ化合物；ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、クミルパーオキシ２−エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル類の有機過酸化物等を挙げることができる。これらのラジカル重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのラジカル重合開始剤の使用量は、上記共重合に使用する全モノマー１００重量部に対して０．１〜１０重量程度である。

このようにして得られたＳＨ基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量（以下「Ｍｗ」ともいう。）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは５，０００〜１００，０００、より好ましくは１０，０００〜５０，０００である。Ｍｗは、上記モノマーの共重合割合、組成、連鎖移動剤、重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。Ｍｗが前記範囲よりも低いと、現像後の膜荒れが発生しやすくなり、また、Ｍｗが前記範囲を超えると、未露光部の現像液に対する溶解性が低下し、解像度が低下する場合がある。

上記（メタ）アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、０〜１２０℃、好ましくは１０〜１００℃である。ガラス転移温度が前記範囲よりも低いと、塗膜にタックを生じやすく、ハンドリングがしにくい傾向にある。また、ガラス転移温度が前記範囲を超えると、支持体であるガラス基板との密着性が悪くなったり、転写できないことがある。なお、前記ガラス転移温度は、上記化合物（Ａ１）、モノマー（Ａ２）、（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）の量を変更することによって適宜調節することがでる。

上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）の酸価は、好ましくは２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０〜１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下では露光後の未露光部分が速やかにアルカリ現像液で除去しにくく、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。また、酸価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上になると、露光光によって硬化した部分もアルカリ現像液に浸食されやすくなり、高精細なパターン形成が困難となる傾向にある。

＜多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）＞
本発明の組成物に用いられる多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）は、二官能以上の（メタ）アクリレートであれば良い。

具体的には、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）タクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタン（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；
上記化合物中の芳香環の水素原子のうち、１〜５個を塩素もしくは臭素原子に置換した（メタ）アクリレート等があげられる。

多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）は好ましくは下記式（１）

〔式（１）中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²は２価の有機基を表し、Ｒ³は１価の有機基を表す〕
で表される基を少なくとも１つ、より好ましくは少なくとも３つ有する化合物、特に好ましくは下記式（２）
ＺＯＣＨ（ＣＨ₂ＯＺ）₂ （２）
［式（２）中、Ｚは下記式（３）で表される。

〔式（３）中、ｎは１〜１０の実数である〕］
で表される化合物が挙げられる。

ｎが上記範囲にある化合物を用いることによって、現像や焼成による寸法変化の少ないパターンを形成することができる。

多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）として上記化合物を用いることにより、パターン焼成後に大幅な収縮が生じず、高精細のパターンを形成することができるとともに、熱分解性に優れた感光性樹脂組成物が得られる。

上記式（２）で表される化合物は、下記式（４）で示されるように、トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルとメタクリル酸２−（ビニロキシエトキシ）エチルとを付加反応させることによって得られる。

［式（４）中、Ｚは上記式（３）で表され、Ｒは下記式（５）で表される。

〔式（５）中、ｎは１〜１０の実数である〕］
なお、式（３）中のｎは、上記式（２）で表される化合物のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）から、下記式により求めたポリオキシプロピレンの平均重合度である。

式（３）の平均重合度（ｎ）＝｛（Ｍｗ−ポリオキシプロピレン以外の部位の
分子量（＝２０１））／オキシプロピレン部位の分子量（＝５８）｝÷３
また、式（５）中のｎは、トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）から、下記式により求めたポリオキシプロピレンの平均重合度である。

式（５）の平均重合度（ｎ）＝｛（Ｍｗ−ポリオキシプロピレン以外の部位の
分子量（＝９２））／オキシプロピレン部位の分子量（＝５８）｝÷３
上記トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルの重量平均分子量（Ｍｗ）は２７０〜１８００が好ましい。トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルの重量平均分子量が上記範囲にあると、現像や焼成による寸法変化の少ないパターンを形成することができる。

上記付加反応に用いられる触媒としては、酸が好適である。酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、トリクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、ピルビン酸、グリコール酸等の脂肪族モノカルボン酸；シュウ酸、マレイン酸、オキサロ酢酸、マロン酸、フマル酸、酒石酸、クエン酸等の脂肪族多価カルボン酸；安息香酸、テレフタル酸等の芳香族カルボン酸；ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩、ｐ−トルエンスルホン酸キノリニウム塩等の芳香族スルホン酸またはその塩；硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸ニッケル、硫酸銅、硫酸ジルコニウム等の硫酸塩；硫酸水素ナトリウム、硫酸水素カリウム等の硫酸水素塩；硫酸、塩酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸；リンバナドモリブデン酸、リンタングストモリブデン酸、ケイタングストモリブデン酸等のヘテロポリ酸；酸性ゼオライト；ベースレジンがフェノール系樹脂またはスチレン系樹脂であり、ゲル型、ポーラス型またはマクロポーラス型の何れかの形態を示し、かつ、スルホン酸基およびアルキルスルホン酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種のイオン交換基を有する酸性イオン交換樹脂などが挙げられる。

上記触媒は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記の中でも、シュウ酸、マレイン酸、硫酸水素カリウム、塩酸、硫酸、リン酸が好ましい。他の酸触媒の場合、付加反応の触媒として作用するほか、ビニルエーテルのカチオン重合開始剤として作用することがある。したがって、温度コントロールを厳密に行う必要があるが、なかでも塩酸の場合、カチオン重合開始剤としては作用せず、付加反応にのみ選択的に効くため、温度コントロール幅が広く、製造面で非常に有利であり、特に好ましい触媒である。

上記触媒の使用量としては、付加反応に用いるトリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルとメタクリル酸２−（ビニロキシエトキシ）エチルの使用量やトリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルの種類に応じて適宜設定すればよいが、収率、触媒の安定性、生産性および経済性の点から、例えば、メタクリル酸２−（ビニロキシエトキシ）エチル１００重量部に対して、好ましくは０．０００５重量部以上、より好ましくは０．００１重量部以上である。また、好ましくは３重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。

上記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明の組成物における上記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）の含有量は、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常２０〜２００重量部、好ましくは３０〜１００重量部の範囲である。多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）の含有量が少なすぎると、露光部が現像液によって浸食されやすくなり、パターンを形成することができない。含有量が多すぎると、長時間の現像工程となり生産上好ましくない。さらに、焼成時に収縮が大きくなり、剥れの原因となる。

＜光重合開始剤（Ｃ）＞
本発明の組成物に用いられる光重合開始剤（Ｃ）としては、後述する露光工程においてラジカルを発生し、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）と多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）との重合反応を開始せしめる化合物である限り特に限定されない。

具体的には、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−オン、２−ベンジルー２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２’−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、および、エオシンやメチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンなどの還元剤との組合せなどが挙げられる。

上記光重合開始剤（Ｃ）は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記光重合性開始剤（Ｃ）は、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）および多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、通常０．１〜５０重量部、好ましくは０．５〜４０重量部の範囲で用いられる。０．１重量部未満では、光感度を向上させる効果が発揮されないことがあり、５０重量部を超えると、露光部の残存率が小さくなりすぎることがある。

＜無機粒子（Ｄ）＞
本発明の組成物に用いられる無機粒子（Ｄ）は、形成材料の種類によって異なる。特にＦＰＤを構成する誘電体および隔壁形成材料に使用される無機粒子としては、無機粒子（Ｄ）の少なくとも一部がガラス粉末であることが好ましい。

本発明の組成物に用いられるガラス粉末としては、熱軟化点が３００〜６５０℃、好ましくは３５０〜６００℃の低融点ガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の熱軟化点が上記範囲よりも低いと、上記組成物から形成された感光性樹脂層の焼成工程において、樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまう。そのため、形成される部材中に有機物質の一部が残留し、その結果、誘電体層や隔壁などの部材が着色されて、その光透過率が低下するおそれがある。一方、ガラス粉末の熱軟化点が上記範囲を超えると、高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。

上記ガラス粉末としては、たとえば、（１）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、（２）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃系、（３）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｌｉ₂Ｏ系、（４）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｎａ₂Ｏ系、（５）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｋ₂Ｏ系、（６）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｌｉ₂Ｏ系、（７）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ系、（８）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｋ₂Ｏ系、（９）Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｎＯ系、（１０）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｌｉ₂Ｏ系、（１１）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｎａ₂Ｏ系、（１２）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｋ₂Ｏ系、（１３）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−ＭｇＯ系、（１４）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−ＣａＯ系、（１５）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−ＭａＯ系、（１６）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−ＳｒＯ系、（１７）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−Ｌｉ₂Ｏ系、（１８）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−Ｎａ₂Ｏ系、（１９）ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂−Ｋ₂Ｏ系、（２０）Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ−ＭｇＯ−Ｎａ₂Ｏ−ＳｒＯ−ＴｉＯ₂−ＺｎＯ系、（２１）Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ−ＭｇＯ−Ｎａ₂Ｏ−ＴｉＯ₂−ＺｎＯ系、（２２）Ａｌ₂Ｏ₃−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯ−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ−ＭｇＯ−Ｎａ₂Ｏ−Ｆｅ₂Ｏ₃−ＴｉＯ₂−ＺｎＯ系などのガラス粉末を挙げることができる。

上記ガラス粉末の形状としては特に限定されない。上記ガラス粉末は１種単独で用いても、異なるガラス粉末組成、異なる軟化点、異なる形状、異なる平均粒子径を有するガラス粉体を２種以上組み合わせて用いてもよい。

上記ガラス粉末は、より高精細化のパターニングを得るために、酸化珪素を５〜５０重量％の範囲で含有することが好ましく、１０〜３０重量％の範囲で含有することがより好ましい。酸化珪素は、ガラスの緻密性、強度および安定性を向上させる働きを有するとともに、ガラスの低屈折率化にも効果がある。また、熱膨張係数をコントロールしてガラス基板とのミスマッチによる剥離等を防ぐこともできる。酸化珪素の含有量が５重量％以上であることにより、熱膨張係数を小さく抑え、ガラス基板に焼き付けた時に起こるクラックの発生を低減することができるとともに、屈折率を低く抑えることができる。また、酸化珪素の含有量が５０重量％以下であることにより、ガラス転移点および荷重軟化点を低く抑え、ガラス基板への焼き付け温度を低くすることができる。

上記ガラス粉末は、酸化ホウ素を１０〜５０重量％の範囲で含有することが好ましく、２０〜４５重量％の範囲で含有することがより好ましい。酸化ホウ素の含有量が１０重量％以上であることにより、ガラス転移点および荷重軟化点を低く抑え、ガラス基板への焼き付けを容易にすることができる。また、酸化ホウ素の含有量が５０重量％以下であることにより、ガラスの化学的安定性を維持することができる。なお、酸化ホウ素は低屈折率化にも有効である。

上記ガラス粉末は、酸化バリウムおよび酸化ストロンチウムのうち少なくとも１種を、その合計量が１〜３０重量％の範囲となるように含有することが好ましく、２〜２０重量％の範囲となるように含有することがより好ましい。これらの成分は、熱膨張係数の調整に有効であり、焼成時の基板の変形を防止する効果、電気絶縁性を付与する効果、形成される隔壁の安定性および緻密性を向上する効果などを有する。これらの含有量が１重量％以上であることにより、ガラスの結晶化による失透を防ぐこともでき、また、３０重量％以下であることにより、熱膨張係数および屈折率を小さく抑えることができるとともに、化学的安定性を維持することができる。

上記ガラス粉末は、酸化アルミニウムを１〜４０重量％の範囲で含有することが好ましい。酸化アルミニウムは、ガラス化範囲を広げてガラスを安定化する効果があり、組成物のポットライフ延長にも有効である。酸化アルミニウムの含有量が前記範囲内であることにより、ガラス転移点および荷重軟化点を低く保ち、基板への密着性を向上することができる。

上記ガラス粉末は、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムのうち少なくとも１種を、その合計量が１〜２０重量％となるように含有することが好ましい。これらの成分は、ガラスを溶融しやすくするとともに、熱膨張係数を制御する効果を有する。これらの含有量が１重量％以上であることにより、ガラスの結晶化による失透を防ぐことができ、また、１５重量％以下であることにより、ガラスの化学的安定性を維持することができる。

上記ガラス粉末は、酸化リチウム、酸化ナトリウムおよび酸化カリウムのアルカリ金属酸化物を１〜２０重量％の範囲で含有することが好ましい。アルカリ金属酸化物は、ガラスの熱軟化点および熱膨張係数のコントロールを容易にするとともに、ガラス粉末としての屈折率を低くする効果を有する。アルカリ金属酸化物は、イオンのマイグレーションや拡散を促進することがあるので、合計量を２０重量％以下とすることにより、ガラスの化学的安定性を維持するとともに熱膨張係数を小さく抑えることができる。

上記ガラス粉末は、上記成分に加えて、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム等を含有してもよい。

上記ガラス粉末の平均粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、パターン形成上、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜５μｍである。また、ガラス粉末の比表面積は０．１〜３００ｍ²／ｇであることが、パターン形
成上好ましい。

上記ガラス粉末は、ＦＰＤの誘電体および隔壁以外の構成要素（例えば電極・抵抗体・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリスク）を形成するための組成物中に含有されていてもよい。この場合のガラス粉末の含有量は、用途によって異なるが、ガラス粉末を含む無機粒子（D）全量１００重量部に対して、通常１〜９０重量部であり、好ましくは１〜８０重量部である。

ＦＰＤ、ＬＣＤ、有機ＥＬ、プリント回路基板、多層回路基板、モジュール、インダクタおよびＬＳＩなどの電極形成材料に使用される無機粒子（Ｄ）としては、Ａｌ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕなどを挙げることができる。これらの中では、大気中で焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じず、比較的安価なＡｇを用いることが好ましい。電極形成材料に使用される無機粒子（Ｄ）の形状としては、粒状、球状、フレーク状等、特に限定されず、同じ形状の無機粒子（Ｄ）を用いても、異なる２種以上の形状の無機粒子（Ｄ）を混合して用いてもよい。また、平均粒径としては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０５〜５μｍであり、異なる平均粒径を有する無機粒子（Ｄ）を混合して使用することもできる。

これらの電極形成材料に使用される無機粒子（以下「導電性粉体」ともいう。）とガラス粉末とを併用する場合、導電性粉体の種類にもよるが、ガラス粉末の含有量は、通常、無機粒子（Ｄ）全量１００重量部に対して、通常１〜３０重量部である。

具体例を挙げると、導電性粉体としてＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎを用いる場合には無機粒子（Ｄ）全量１００重量部に対して、ガラス粉末を１〜１０重量部、好ましくは２〜７重量部用いる。
Ａｇ−Ｐｔを用いる場合には、無機粒子（Ｄ）全量１００重量部に対して、ガラス粉末を１〜１０重量部、好ましくは１〜５重量部用いる。
Ａｕ、Ｐｔを用いる場合には、無機粒子（Ｄ）全量１００重量部に対して、ガラス粉末を１〜５重量部、好ましくは１〜４重量部用いる。
Ａｌを用いる場合には、無機粒子（Ｄ）全量１００重量部に対して、ガラス粉末を５〜３０重量部、好ましくは９〜２０重量部用いる。

ＦＰＤ、ＬＣＤ、有機ＥＬ素子などの透明電極形成材料に使用される無機粒子（D）としては、酸化インジウム、酸化錫、錫含有酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモン含有酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素添加酸化インジウム（ＦＩＯ）、フッ素添加酸化錫（ＦＴＯ）、フッ素添加酸化亜鉛（ＦＺＯ）、ならびに、Ａｌ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｉｎ、ＳｎおよびＴｉから選ばれた１種もしくは２種以上の金属を含有する酸化亜鉛微粒子などを挙げることができる。ＰＤＰの抵抗体形成材料に使用される無機粒子（D）としては、ＲｕＯ₂などからなる粒子を挙げることができる。

ＦＰＤ、ＰＤＰの蛍光体形成材料に使用される無機粒子（D）は、
赤色用としては、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｅｕ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、ＹＶＯ₄：Ｅｕ³⁺、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺、Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎなどが挙げられ、
緑色用としては、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｍｎ、ＬａＰＯ₄：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｔｂなどが挙げられ、
青色用としては、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）₁₀（ＰＯ₄）₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどが挙げられる。

ＦＰＤ、ＰＤＰ、ＬＣＤ、有機ＥＬ素子などのカラーフィルター形成材料に使用される無機粒子（D）は、赤色用としてはＦｅ₂Ｏ₃など、緑色用としてはＣｒ₂Ｏ₃など、青色用としてはＣｏＯ・Ａｌ₂Ｏ₃などを挙げることができる。

ＦＰＤ、ＰＤＰ、ＬＣＤ、有機ＥＬ素子などのブラックストライプ（マトリックス）形成材料に使用される無機粒子（D）としては、例えば、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｎなどの金属およびその酸化物、複合酸化物、炭化物、窒化物、硫化物、けい化物、ほう化物やカーボンブラック、グラファイトなどを挙げることができ、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中では、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、ＮｉおよびＴｉの群から選ばれた金属粒子、金属酸化物粒子および複合酸化物粒子が好ましい。また、平均粒径としては、好ましくは０．０１〜１０μｍ、より好ましくは０．０５〜５μｍ、特に好ましくは０．１〜２μｍである。

これらの無機粒子とガラス粉末とを併用する場合、ガラス粉末の含有量は、通常、無機粒子（D）全量１００重量部に対して、通常６０〜９０重量部であり、好ましくは７０〜９０、さらに好ましくは７３〜８６重量部である。

本発明の組成物における無機粒子（Ｄ）の含有量は、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１００〜２０００重量部、好ましくは１３０〜１０００重量部の範囲である。無機粒子（Ｄ）の含有量が前記範囲内であることにより、形状が良好なパターンを形成することができる。

＜紫外線吸収剤＞
本発明の感光性樹脂組成物には、紫外線吸収剤を添加することも有効である。紫外線吸収効果の高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する有機系染料または無機顔料が好ましく用いられる。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、キノン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、ｐ−アミノ安息香酸系染料などの有機系染料、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機顔料を用いることができる。これらにおいて、有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないため、絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましいが、フラットディスプレイパネルの信頼性の観点から酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムのような無機顔料がより好ましい。

上記無機顔料は、多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０３〜５重量部の範囲となる量で添加することができる。無機顔料の添加量が少なすぎると、紫外線吸光剤の添加効果が減少し、添加量が多すぎると、焼成後の絶縁膜特性が低下することや、成膜強度が保てないことがある。

＜増感剤＞
本発明の感光性樹脂組成物には、感度を向上させるために、増感剤を添加してもよい。増感剤としては、たとえば、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。

上記増感剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。上記増感剤は、上記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）１００重量部に対して、通常０．０１〜１０重量部、より好ましくは０．０５〜５重量部の範囲となる量で添加することができる。増感剤の量が少なすぎると、光感度を向上させる効果が発揮されないことがあり、増感剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなりすぎることがある。

＜重合禁止剤＞
本発明の感光性樹脂組成物には、保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を添加してもよい。重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重合禁止剤は、組成物中に、通常０．００１〜５重量％の範囲となる量で添加することができる。

＜酸化防止剤＞
本発明の感光性樹脂組成物には、保存時におけるＳＨ基含有樹脂（Ａ）、特にＳＨ基含有（メタ）アクリル樹脂の酸化を防ぐために、酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，６−ジ−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤は、組成物中に、通常０．００１〜５重量％の範囲となる量で添加することができる。

＜有機溶媒＞
本発明の感光性樹脂組成物には、溶液の粘度を調整するために、有機溶媒を加えてもよい。有機溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ｎ−ペンタノール、ジアセトンアルコール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチル、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネニルアセテート、リモネン、カルベオール、カルビニルアセテート、シトロネロール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジメチルスルフォキシドなどが挙げられる。上記有機溶媒は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。

＜密着助剤＞
本発明の感光性樹脂組成物には、支持体との密着性を向上させるために、密着助剤を加えてもよい。密着助剤としては、シラン化合物が好適に用いられる。シラン化合物の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシラン、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシラン、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミンなどが挙げられる。これらは、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記感光性樹脂組成物における接着助剤の含有量としては、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部である。

＜溶解促進剤＞
本発明の組成物は、後述する現像液への十分な溶解性を発現させる目的で、溶解促進剤を含有することが好ましい。溶解促進剤としては、界面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤としては、たとえば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤などが挙げられる。

上記フッ素系界面活性剤としては、たとえば、ＢＭ ＣＨＩＭＩＥ社製「ＢＭ−１０００」、「ＢＭ−１１００」、大日本インキ化学工業（株）社製「メガファックＦ１４２Ｄ」、「同Ｆ１７２」、「同Ｆ１７３」、「同Ｆ１８３」、住友スリーエム（株）社製「フロラードＦＣ−１３５」、「同ＦＣ−１７０Ｃ」、「同ＦＣ−４３０」、「同ＦＣ−４３１」、旭硝子（株）社製「サーフロンＳ−１１２」、「同Ｓ−１１３」、「同Ｓ−１３１」、「同Ｓ−１４１」、「同Ｓ−１４５」、「同Ｓ−３８２」、「同ＳＣ−１０１」、「同ＳＣ−１０２」、「同ＳＣ−１０３」、「同ＳＣ−１０４」、「同ＳＣ−１０５」、「同ＳＣ−１０６」等の市販品を挙げることができる。

上記シリコーン系界面活性剤としては、たとえば、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）社製「ＳＨ−２８ＰＡ」、「ＳＨ−１９０」、「ＳＨ−１９３」、「ＳＺ−６０３２」、「ＳＦ−８４２８」、「ＤＣ−５７」、「ＤＣ−１９０」、信越化学工業（株）社製「ＫＰ３４１」、新秋田化成（株）社製「エフトップＥＦ３０１」、「同ＥＦ３０３」、「同ＥＦ３５２」等の市販品を挙げることができる。

上記ノニオン系界面活性剤としては、たとえば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などが挙げられる。

上記ノニオン系界面活性剤の市販品としては、たとえば、花王（株）社製「エマルゲンＡ−６０」、「Ａ−９０」、「Ａ−５５０」、「Ｂ−６６」、「ＰＰ−９９」、共栄社化学（株）社製「（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７」、「同Ｎｏ．９０」などを挙げることができる。

上記界面活性剤の中では、現像時に未露光部の感光性樹脂層の除去が容易であることから、ノニオン系界面活性剤が好ましく、ポリオキシエチレンアリールエーテル類がより好ましく、特に下記式（６）で表される化合物が好ましい。

上記式（６）中、Ｒ¹は炭素数１〜５のアルキル基、好ましくはメチル基であり、ｐは１〜５の整数であり、ｓは１〜５の整数、好ましくは２であり、ｔは１〜１００の整数、好ましくは１０〜２０の整数である。

本発明の組成物における溶解促進剤の含有量は、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜２０重量部、より好ましくは０．０１〜１５重量部、特に好ましくは０．１〜１０重量部である。溶解促進剤の含有量が上記範囲にあることにより、現像液への溶解性に優れた組成物が得られる。

＜感光性樹脂組成物の調製＞
本発明の感光性樹脂組成物は、上記ＳＨ基含有樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および無機粒子（Ｄ）、必要に応じてその他の各種成分を所定の組成比となるように調合した後、３本ロールや混練機で均質に混合分散して調製される。

上記組成物の粘度は、無機粒子（Ｄ）、増粘剤、有機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加量によって適宜調整することができるが、その範囲は１００〜５００，０００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）である。

〔感光性フィルム〕
本発明の感光性フィルムは、通常、支持フィルムと、この上に形成された感光性樹脂層とを有し、該感光性樹脂層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。

＜支持フィルム＞
上記感光性フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、感光性フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。なお、支持フィルムの厚さとしては、使用に適した範囲であればよく、たとえば２０〜１００μｍである。

支持フィルムを形成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。

上記支持フィルムにおける感光性樹脂層が形成される面には、離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ディスプレイパネル用部材および電子部品用部材を形成する際に、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。

さらに、感光性樹脂層の表面に設けられていてもよい保護フィルム層としては、上記支持フィルムと同様の可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができ、その表面（感光性樹脂層と接する面）には離型処理が施されていてもよい。

＜感光性フィルムの製造方法＞
上記感光性フィルムは、上記支持フィルム上に、上記感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて感光性樹脂層を形成することにより得られる。乾燥後は、ロール状に巻くか、保護フィルムをラミネートする。また、上記感光性フィルムは、支持フィルムおよび保護フィルムのそれぞれに感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂層を形成し、互いの樹脂層面を重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。

上記組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば１０μｍ以上）、かつ、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されない。例えば、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などが挙げられる。

塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で０．５〜６０分間程度である。

上記のようにして形成された感光性樹脂層の厚みは、３０〜３００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。

〔パターン形成方法〕
本発明のパターン形成方法は、上記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程（樹脂層形成工程）、該感光性樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程（露光工程）、該感光性樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程（現像工程）、および該パターンを焼成処理する工程（焼成工程）を含むことを特徴とする。

本発明では、上記樹脂層形成工程において、上記感光性樹脂組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して感光性樹脂層を形成してもよいし、上記感光性フィルムを用いて、該感光性フィルムを構成する感光性樹脂層を基板上に転写することにより、基板上に感光性樹脂層を形成してもよい。

＜樹脂層形成工程＞
この工程では、上記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する。感光性樹脂層の形成方法としては、たとえば、上記感光性樹脂組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて形成する方法や、上記感光性フィルムを用いて、該感光性フィルムを構成する感光性樹脂層を基板上に転写して形成する方法などが挙げられる。

上記組成物を基板上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば１０μｍ以上）、かつ、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されない。例えば、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などが挙げられる。

塗膜の乾燥条件は、乾燥後における溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で０．５〜６０分間程度である。

上記のようにして形成された感光性樹脂層の厚みは、３０〜３００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。なお、組成物を塗布をｎ回繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の樹脂層を有する積層体を形成してもよい。

一方、上記感光性フィルムを基板上にラミネートして、感光性樹脂層を基板上に転写することにより、基板上に膜厚均一性に優れた樹脂層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。感光性樹脂層を転写する際、上記感光性フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことにより、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の樹脂層を有する積層体を形成してもよい。あるいは、ｎ層の樹脂層からなる積層体が支持フィルム上に形成された感光性フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、前記積層体を形成してもよい。

感光性フィルムを用いた転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて用いられる感光性フィルムの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に感光性樹脂層の表面が当接するように感光性フィルムを重ね合わせ、この感光性フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に感光性樹脂層が転写されて密着した状態となる。

転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分である。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、例えば４０〜１４０℃である。

本発明で用いられる基板材料としては、例えば、ガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理などの前処理が施されていてもよい。本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラス基板を用いることが好ましい。このようなガラス基板としては、例えば、旭硝子（株）製「ＰＤ２００」などが挙げられる。

＜露光工程＞
上記樹脂層形成工程により基板上に感光性樹脂層を形成後、露光装置を用いて露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク露光する方法を採用することができる。用いるマスクは、感光性樹脂層の有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。露光用マスクの露光パターンは、目的によって異なるが、たとえば、１０〜５００μｍ幅のストライプもしくは格子である。

また、フォトマスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザー光、Ａｒイオンレーザーなどで直接描画する方法を用いてもよい。

感光性樹脂層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、樹脂層にパターンの潜像を形成する。なお、樹脂層上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光を行うのが好ましい。

露光装置としては、平行光露光機、散乱光露光機、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。また、大面積の露光を行う場合は、ガラス基板などの基板上に感光性樹脂組成物を塗布した後に、搬送しながら露光を行うことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。

露光の際に使用される活性光源は、たとえば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としては、たとえば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用できる。これらの中では超高圧水銀灯が好適である。

露光条件は、塗布厚みによって異なるが、１〜１００ｍＷ／ｃｍ²の出力の超高圧水銀灯を用いて０．０５〜１分間露光を行なう。この場合、波長フィルターを用いて露光光の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上させることができる。具体的には、ｉ線（３６５ｎｍ）の光をカットするフィルター、あるいは、ｉ線およびｈ線（４０５ｎｍ）の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上させることができる。

＜現像工程＞
上記露光後、感光部分と非感光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、樹脂層を現像して樹脂層のパターンを形成する。現像方法（例えば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法など）および現像処理条件（例えば、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度など）などは、樹脂層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。

現像工程で用いられる現像液としては、樹脂層中の有機成分を溶解可能な有機溶媒が使用できる。また、前記有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。樹脂層中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。

上記樹脂層に含まれる無機粒子（Ｄ）はＳＨ基含有樹脂（Ａ）により均一に分散されているため、該樹脂（Ａ）を現像液で溶解させて洗浄することにより、無機粒子（Ｄ）も同時に除去される。

上記アルカリ水溶液としては、たとえば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。

上記アルカリ水溶液の濃度は、通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあることから好ましくない。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。

上記アルカリ水溶液には、ノニオン系界面活性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。

＜焼成工程＞
上記現像後の樹脂層残留部（樹脂層のパターン）における有機物質を焼失させるために、焼成炉にて樹脂層のパターンを焼成処理する。

焼成雰囲気は、組成物や基板の種類によって異なるが、空気、オゾン、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。

焼成処理条件は、樹脂層残留部中の有機物質が焼失されることが必要であるため、通常、焼成温度が３００〜１０００℃、焼成時間が１０〜９０分間である。例えば、ガラス基板上にパターン形成する場合は、３５０〜６００℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行う。

これらの工程を含む本発明のパターン形成方法により、誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルター、ブラックマトリックス等のディスプレイパネル用部材や、電子部品の回路パターン等を形成することができる。なお、上記転写、露光、現像、焼成の各工程中に、乾燥または予備反応の目的で、５０〜３００℃加熱工程を導入してもよい。

本発明のフラットディスプレイパネルの製造方法は、上記のようにして誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも１種のディスプレイパネル用部材を形成する工程を含み、プラズマディスプレイパネルの製造方法に適している。

［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例における「部」および「％」は、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。

まず、物性の測定方法および評価方法について説明する。

〔重量平均分子量（Ｍｗ）および重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）（以下、Ｍｗ／Ｍｎと呼称する。）の測定方法〕
ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）により測定したポリスチレン換算の値である。なお、ＧＰＣ測定は、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ」を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒、測定温度４０℃の条件で行った。

〔現像後のパターンの評価方法 （実施例１〜１２、比較例１〜７）〕
現像後のパネル試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）を切断して、図２に示す位置のパターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１８０μｍ、間隔が２００μｍである。
Ａ：所望の規格±３μｍ以内のもの。
Ｂ：所望の規格±３μｍを超えて±５μｍ以内。
Ｃ：所望の規格±５μｍを超えて±１０μｍ以内のもの。
Ｄ：所望の規格±１０μｍを超えるもの。

〔焼成後のパターンの評価方法 （実施例１〜１２、比較例１〜７）〕
焼成後のパネル試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）を切断して、図２に示す位置のパターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１８０μｍ、間隔が２００μｍである。
Ａ：所望の規格のもの。
Ｂ：所望の規格±３μｍ以内のもの。
Ｃ：所望の規格±３μｍを超えて±５μｍ以内のもの。
Ｄ：所望の規格±５μｍを超えるもの。

〔電気抵抗測定の評価方法 （実施例１３〜３４、比較例８〜１５）〕
体積抵抗［μΩ・ｃｍ］は焼成後のパネルの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）の上に焼成後膜厚１０μｍの塗膜を作製し、ＮＰＳ社製の「Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ Ｐｒｏｃｃｅｓｓｏｒ ＭｏｄｅｌΣ−５」を用いて評価した。

〔赤外線吸収スペクトルの測定方法〕
吸収スペクトル〔ｃｍ^−１〕はアルカリ可溶性樹脂を精製、乾燥後にＨＯＲＩＢＡ製の「ＦＴ−ＩＲ／フーリエ変換赤外分光光度計 ＦＴ−７２０」を用いて測定した。

〔硬化深度の評価方法 （実施例１３〜３４、比較例８〜１５）〕
ガラス基板上に膜厚１０μｍの無機粉体含有樹脂層を形成し、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）をガラス基板側から無機粉体含有樹脂層に向かって照射し、無機粉体含有樹脂層を硬化させた。ここに、照射量は８００ｍＪ／ｃｍ^２とした。露光後、液温２５℃の０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されて、硬化されていない無機粉体含有樹脂を除去した。得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状の無機粉体含有樹脂層の残膜厚を、微細柱高さ測定器Ｐ−１０（ＫＬＡ―ＴＥＮＣＯＲ製）を用いて、測定した。硬化深度の良好性をＡ、ＢおよびＣで表記するのに、次の残膜値の範囲で規定した。結果を表に示す。
Ａ：残膜厚が６μｍを超える
Ｂ：残膜厚が５〜６μｍ
Ｃ：残膜厚が５μｍ未満
〔パターンの評価方法 （実施例１３〜３４、比較例８〜１５）〕
パターン現像後および焼成後のパネル試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）を切断して、パターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１０μｍ、間隔が１００μｍである。
Ａ：所望の規格から±５％以内のもの。
Ｂ：所望の規格±５％を超えて±１０％以内のもの。
Ｃ：所望の規格±１０％を超えるもの。

〔焼成後のパターン密着性評価 （実施例１３〜３４、比較例８〜１５）〕
パネルの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）上にパターン作製、焼成し、焼成後のパターンと支持体との密着性評価を行った。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１０μｍ、間隔１００μｍである。セロテープ（ニチバン社製・登録商標）を加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を２３℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ^２、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、支持体の表面にセロテープが転写されて密着した状態となった。このセロテープを支持体より剥離することで評価した。

Ａ：パターン剥れなし。

Ｂ：パターン剥れが基板上に部分的に発生。
Ｃ：パターン剥れが基板上に全面的に発生。

〔合成例Ａ１〕
ベンジルメタクリレート５５ｇ、２−メタクリロイロキシエチルフタル酸４５ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５ｇを攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、プロピレングリコールモノメチルエーテル１５０部中で均一になるまで攪拌した。次いで、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有するメタクリル樹脂（Ａ１）（以下、「ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ１）」とも記す）を得た。このＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ１）の重合率は９８％であり、ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は２００００（Ｍｗ／Ｍｎは１．８）であった。得られた樹脂のＩＲスペクトルを図３に示す。

〔合成例Ａ２〕
ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）の代わりにテトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５ｇを使用した以外は、合成例Ａ１と同様にしてＳＨ基を有するメタクリル樹脂（Ａ２）（以下、「ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ２）」とも記す）を得た。このＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ２）の重合率は９８％であり、ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ２）の重量平均分子量１５０００（Ｍｗ／Ｍｎは１．７）であった。

〔合成例Ａ３〕
ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）の代わりにジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５ｇを使用した以外は、合成例Ａ１と同様にしてメタクリル樹脂（Ａ３）（以下、「メタクリル樹脂（Ａ３）」とも記す）を得た。このメタクリル樹脂（Ａ３）の重合率は９８％であり、メタクリル樹脂（Ａ３）の重量平均分子量２５０００（Ｍｗ／Ｍｎは１．９）であった。

〔合成例Ａ４〕
ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）の代わりに２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン５ｇを使用した以外は、合成例Ａ１と同様にしてメタクリル樹脂（Ａ４）を得た。このメタクリル樹脂（Ａ４）の重合率は９８％であり、メタクリル樹脂（Ａ４）の重量平均分子量２５０００（Ｍｗ／Ｍｎは２．２）であった。
〔合成例Ａ５〕
ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）の代わりにトリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５ｇを使用した以外は、合成例Ａ１と同様にしてＳＨ基を有するメタクリル樹脂（Ａ５）（以下、「ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ５）」とも記す）を得た。このＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ５）の重合率は９８％であり、ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ５）の重量平均分子量１５０００（Ｍｗ／Ｍｎ １．７）であった。

〔合成例Ａ６〕
ベンジルメタクリレート８０ｇ、メタクリル酸２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５ｇを攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、プロピレングリコールモノメチルエーテル１５０部中で均一になるまで攪拌した。次いで、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有するメタクリル樹脂（Ａ６）（以下、「ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ６）」とも記す）を得た。このＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ６）の重合率は９９％であり、ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ６）の重量平均分子量は３００００（Ｍｗ／Ｍｎ １．９）であった。
〔合成例Ａ７〕
ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）の代わりにメチル−３−メルカプトプロピオネート（堺化学（株）製）５ｇを使用した以外は、合成例Ａ１と同様にしてメタクリル樹脂（Ａ７）を得た。このメタクリル樹脂（Ａ７）の重合率は９８％であり、メタクリル樹脂（Ａ７）の重量平均分子量２５０００（Ｍｗ／Ｍｎ ２．３）であった。

〔合成例Ａ８〕
２−フェノキシ−エチルメタクリレート８０ｇ、メタクリル酸２０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１ｇ、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）（堺化学工業（株）製）１ｇを攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、プロピレングリコールモノメチルエーテル１５０部中で均一になるまで攪拌した。次いで、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有するメタクリル樹脂（Ａ８）（以下、「ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ８）」とも記す）を得た。このＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ８）の重合率は９８％であり、ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ８）の重量平均分子量は３３，０００であった。

〔合成例Ａ９〕
２−フェノキシーエチルメタクリレート７０ｇ、メタクリル酸１５ｇ、シクロヘキシルメタクリレート１５ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）（堺化学工業（株）製）０．５ｇを攪拌機付きオートクレーブに仕込んだこと以外は、合成例Ａ８と同様にしてＳＨ基を有するメタクリル樹脂（Ａ９）（以下、「ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ９）」とも記す）を得た。このＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ９）の重合率は９８％であり、ＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ９）の重量平均分子量４６，０００であった。

〔合成例Ａ１０〕
合成例Ａ８においてトリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）の代わりに２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン０．５ｇを用いたこと以外は、合成例Ａ８と同様にしてメタクリル樹脂（Ａ１０）（以下、「メタクリル樹脂（Ａ１０）」とも記す）を得た。このメタクリル樹脂（Ａ１０）の重合率は９８％であり、メタクリル樹脂（Ａ１０）の重量平均分子量３０，０００であった。

〔合成例Ａ１１〕
合成例Ａ９においてペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）の代わりに２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン０．５ｇを用いたこと以外は、合成例Ａ９と同様にしてメタクリル樹脂（Ａ１１）（以下、「メタクリル樹脂（Ａ１１）」とも記す）を得た。このメタクリル樹脂（Ａ１１）の重合率は９８％であり、メタクリル樹脂（Ａ１１）の重量平均分子量５０，０００であった。

〔合成例Ｂ１〕
攪拌装置、温度計、コンデンサーおよび窒素ガス導入管を備えた１リットルのフラスコに、トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテル（Ｍｗ３００）（和光純薬工業（株）製、上記式（５）においてｎ＝１．２）３００ｇ（水酸基＝３ｍｏｌ）および塩酸１．５６ｇ（３５％水溶液、ＨＣｌ成分として０．０１５ｍｏｌ）を入れて攪拌し、メタクリル酸２−（ビニロキシエトキシ）エチル６００ｇ（３ｍｏｌ）を発熱に注意しながらゆっくり滴下した。発熱が緩やかになったところで６０℃に昇温し、４時間反応を行った。このようにして得られた反応物をＩＲにより分析したところ、水酸基に起因する３５００ｃｍ^-1付近のピークはほぼ消失しており、目的とする多官能メタアクリレート（Ｂ１）を得た。

〔合成例Ｂ２〕
攪拌装置、温度計、コンデンサーおよび窒素ガス導入管を備えた２リットルのフラスコに、トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテル（Ｍｗ４００）（三井ポリウレタン（株）製、上記式（５）においてｎ＝１．８）４００ｇ（水酸基＝３ｍｏｌ）および塩酸１．５６ｇ（３５％水溶液、ＨＣｌ成分として０．０１５ｍｏｌ）を入れた以外は、合成例Ｂ１と同様にして多官能メタアクリレート（Ｂ２）を得た。この多官能（メタ）アクリレート（Ｂ２）をＩＲにより分析したところ、水酸基に起因する３５００ｃｍ^-1付近のピークはほぼ消失していた。

〔合成例Ｂ３〕
Ｍｗ４００のトリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルの代わりにＭｗ７００のトリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテル（和光純薬工業（株）製、上記式（５）においてｎ＝３．５）７００ｇ（水酸基＝３ｍｏｌ）を使用した以外は、合成例Ｂ２と同様にして多官能メタアクリレート（Ｂ３）を得た。この多官能（メタ）アクリレート（Ｂ３）をＩＲにより分析したところ、水酸基に起因する３５００ｃｍ^-1付近のピークはほぼ消失していた。

〔合成例Ｂ４〕
Ｍｗ４００のトリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテルの代わりにＭｗ１０００のトリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテル（三井ポリウレタン（株）製、上記式（５）においてｎ＝５．２）１０００ｇ（水酸基＝３ｍｏｌ）を使用した以外は、合成例Ｂ２と同様にして多官能メタアクリレート（Ｂ４）を得た。この多官能メタアクリレート（Ｂ４）をＩＲにより分析したところ、水酸基に起因する３５００ｃｍ^-1付近のピークはほぼ消失していた。

〔合成例Ｂ５〕
攪拌装置、温度計、コンデンサーおよび窒素ガス導入管を備えた３リットルのフラスコに、トリス（ポリオキシプロピレン）グリセリルエーテル（Ｍｗ１５００）（和光純薬工業（株）製、上記式（５）においてｎ＝８．１）１５００ｇ（水酸基＝３ｍｏｌ）および塩酸１．５６ｇ（３５％水溶液、ＨＣｌ成分として０．０１５ｍｏｌ）を入れた以外は、合成例Ｂ１と同様にして多官能メタアクリレート（Ｂ５）を得た。この多官能（メタ）アクリレート（Ｂ５）をＩＲにより分析したところ、水酸基に起因する３５００ｃｍ^-1付近のピークはほぼ消失していた。

［実施例１〜１２］
表１に示す有機成分１００ｇ（メタクリル樹脂（６０重量％）、多官能メタアクリレート（３５重量％）、光重合開始剤（４重量％）および増感剤（１重量％））をプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）３０ｇに溶解した後、この溶液に無機粒子として表１に示すガラス粉末３００ｇ、界面活性剤Ａ−６０（花王（株）製）５ｇおよび紫外線吸収剤ＴＴＯ−Ｖ−４（石原産業（株）製）０．０５ｇを添加し、混練機で混練して無機粒子含有感光性樹脂組成物（以下「感光性ペースト」ともいう。）を調製した。

支持フィルムとして、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ５０μｍ）を２枚用意し、これらの支持フィルムそれぞれの上に、上記感光性ペーストをロールコーターにより塗布して塗膜を形成し、形成された塗膜を９０℃で１０分間乾燥して溶媒を除去することにより、厚さ９０μｍの感光性樹脂層を形成した。次いで、２枚のＰＥＴフィルム上に形成した感光性樹脂層を互いに貼り合せて、加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度を速度０．５ｍ／分とした。このよ
うにして、無機粒子含有感光性樹脂層（厚さ１８０μｍ）を有する感光性フィルムを作製した。

次に、一方の支持フィルムを剥離して、ガラス試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）の表面に上記感光性樹脂層を重ね合わせ、残りの支持フィルムを剥離した後、感光性樹脂層を加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に無機粒子含有感光性樹脂層が転写されて密着した状態となった。転写された無機粒子含有感光性樹脂層の厚みを測定したところ、実施例１〜１２のいずれにおいても１８０μｍ±３μｍの範囲にあった。

次に、ネガ型クロムマスク（パターン幅５０μｍ、パターン間隔１５０μｍ）を用いて、上面から２５ｍＪ／ｃｍ²出力の超高圧水銀灯により、無機粒子含有感光性樹脂層を紫
外線露光した。露光量は２００ｍＪ／ｃｍ²であった。

次に、露光後の無機粒子含有感光性樹脂層に、２３℃に保持した炭酸ナトリウムの０．５％水溶液を、シャワーで１８０秒間かけることにより現像した。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してパネル用ガラス基板上に格子状の無機粒子含有感光性樹脂パターンを形成した。この現像後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表１に示す。

次に、得られた感光性樹脂パターンを５８０℃で３０分間焼成して隔壁パターンを形成した。この焼成後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表１に示す。

表１に示すように、現像後のパターン評価では、実施例１、２および６〜１０のパターンが特に優れていた。また、焼成後のパターン評価では実施例１〜１２すべてが良好であり、焼成後のパターンの欠けや剥がれ等は見られなかった。

［比較例１〜７］
表２に示す有機成分１００ｇ（メタクリル樹脂（６０重量％）、多官能メタアクリレート（３５重量％）、光重合開始剤（４重量％）および増感剤（１重量％））を使用した以外は、実施例１と同様にしてパターンを作製して評価した。結果を表２に示す。

比較例１〜６では、現像後のパターン評価において所望するパターンを観察したが、焼成後のパターン評価においてパターンの欠けや剥がれ等が見られた。

比較例７では、現像後のパターン評価においてアスペクト比不足や現像残渣が見られる等の不良のパターンを観察した。また、焼成後のパターン評価においてアスペクト比不足のパターンが観察された。

［実施例１３〜２７］
表３に示す有機成分（メタクリル樹脂、多官能アクリレート、光重合開始剤、増感剤、溶解促進剤および溶剤）とを混合した後に、この組成物に無機粉体として表３に示すガラス粉末と導電性粉末とを添加し、混練機で混練して無機粒子含有感光性樹脂組成物（以下「感光性ペースト」ともいう。）を調製した。

なお、表３に記載の導電性粉末として、
Ａｇ（比表面積：１．５ｍ²／ｇ、平均粒径（Ｄ５０）：１．５μｍ）、Ｃｕ（平均粒径（Ｄ５０）：０．６μｍ）、Ｎｉ（平均粒径（Ｄ５０）：０．４μｍ）、Ｓｎ（平均粒径（Ｄ５０）：０．５μｍ）およびＺｎ（平均粒径（Ｄ５０）：２．０μｍ）、Ａｇ−Ｐｔ（平均粒径（Ｄ５０）：２．５μｍ）、Ｐｔ（平均粒径（Ｄ５０）：２．２μｍ）、Ａｕ（平均粒径（Ｄ５０）：０．６μｍ）、およびＡｌ（平均粒径（Ｄ５０）：２．０μｍ）のいずれかを用いた。

またガラスフリットとしては、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ_２Ｏ_３−ＺｎＯ系ガラスフリット（不定形、平均粒径（Ｄ５０）：３．０μｍ、軟化点：５２０℃）を用いた。

支持フィルムとして、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（幅２００ｍｍ、長さ３０ｍ、厚さ５０μｍ）を２枚用意し、支持フィルムの上に、上記感光性ペーストをロールコーターにより塗布して塗膜を形成し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶媒を除去することにより、厚さ１０μｍの感光性樹脂層を形成した。次いで、予め離型処理したＰＥＴフィルムを貼り合せて、加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ^２、加熱ローラの移動速度を速度０．５ｍ／分とした。このようにして、無機粉末含有感光性樹脂層（厚さ１０μｍ）を有する感光性フィルムを作製した。

次に、一方の支持フィルムを剥離して、ガラス試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）の表面に上記感光性樹脂層を重ね合わせ、残りの支持フィルムを剥離した後、感光性樹脂層を加熱ローラにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ^２、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に無機粉末含有感光性樹脂層が転写されて密着した状態となった。転写された無機粉末含有感光性樹脂層の厚みを測定したところ、実施例１３〜２７のいずれにおいても１０μｍ±１μｍの範囲にあった。

次に、ネガ型クロムマスク（パターン幅５０μｍ、パターン間隔１００μｍ）を用いて、上面から２５ｍＪ／ｃｍ^２出力の超高圧水銀灯により、無機粒子含有感光性樹脂層を紫外線露光した。露光量は１０００ｍＪ／ｃｍ^２であった。

次に、露光後の無機粉末含有感光性樹脂層に、２３℃に保持した炭酸ナトリウムの０．５％水溶液を、シャワーで６０秒間かけることにより現像した。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してパネル用ガラス基板上に格子状の無機粒子含有感光性樹脂パターンを形成した。この現像後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表３に示す。

次に、得られた感光性樹脂パターンを５８０℃で３０分間焼成して隔壁パターンを形成した。この焼成後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表３に示す。

表３に示すように、現像後のパターン評価では、実施例１３〜１８が特に優れていた。実施例１９〜２６は良好であった。また、焼成後のパターン評価では実施例１３〜１８が特に優れていた。実施例１９〜２６は良好であり、焼成後のパターンの欠けや剥がれ等は見られなかった。体積抵抗の評価では実施例１３〜２７は全て２〜１００μΩ・ｃｍの範囲に入り、電極として使用できるレベルであった。

［実施例２８〜３４］
表３に示す有機成分（メタクリル樹脂、多官能アクリレート、光重合開始剤、増感剤、溶解促進剤、および溶剤）を混合した後に、この組成物に無機粉体として表３に示すガラス粉末と導電性粉末とを添加し、混練機で混練して無機粒子含有感光性樹脂組成物（以下「感光性ペースト」ともいう。）を調製した。上記感光性ペーストを３２５メッシュのスクリーンを用いてガラス基板（１５０ｍｍ角で、厚み２．８ｍｍ）上に１００ｍｍ角の大きさにベタに印刷し、１００℃で１０分間保持して乾燥した。実施例２８〜３４のいずれにおいても１０μｍ±１μｍの範囲にあった。

次に、ネガ型クロムマスク（パターン幅５０μｍ、パターン間隔１００μｍ）を用いて、上面から２５ｍＪ／ｃｍ^２出力の超高圧水銀灯により、無機粒子含有感光性樹脂層を紫外線露光した。露光量は１０００ｍＪ／ｃｍ^２であった。

次に、露光後の無機粉末含有感光性樹脂層に、２３℃に保持した炭酸ナトリウムの０．５％水溶液を、シャワーで６０秒間かけることにより現像した。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していないスペース部分を除去してパネル用ガラス基板上に格子状の無機粒子含有感光性樹脂パターンを形成した。この現像後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表３に示す。

次に、得られた感光性樹脂パターンを５８０℃で３０分間焼成して隔壁パターンを形成した。この焼成後のパターンを上記評価方法により評価した。結果を表３に示す。

表３に示すように、実施例２８〜３４においての現像後のパターン評価では、実施例２８および２９が特に優れていた。実施例３０〜３４は良好であった。また、焼成後のパターン評価では実施例２８および２９が特に優れていた。実施例３０〜３４は良好であり、焼成後のパターンの欠けや剥がれ等は見られなかった。体積抵抗の評価では実施例２８〜３４は３〜１００μΩ・ｃｍの範囲に入り、電極として使用できるレベルであった。。
［比較例８〜１１］
比較例８〜１１は、表３に示す組成としたこと意外は実施例１３と同様に行い、実施例１３と同様の評価を行った。現像後のパターン評価では、比較例８〜１１は不良の結果となった。また、焼成後のパターン評価では比較例８〜１１は不良であり、焼成後のパターンの欠けや剥がれ等が見られた。体積抵抗の評価では比較例８〜１１はすべて６〜５０μΩ・ｃｍの範囲に入り、電極として使用できるレベルであった。
［比較例１２〜１５］
比較例１２〜１５は、表３に示す組成としたこと意外は実施例２８と同様に行い、実施例２８と同様の評価を行った。現像後のパターン評価では、比較例１２〜１５は不良の結果となった。また、焼成後のパターン評価では比較例１２〜１５は不良であり、焼成後のパターンの欠けや剥がれ等が見られた。体積抵抗の評価では比較例１２〜１５はすべて３〜５０μΩ・ｃｍの範囲に入り、電極として使用できるレベルであった。

前記表３において、TMPは、トリメチロールプロパントリアクリレートを示し、ＭＴＰＭＰは、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−オンを示し、ＤＥＴＸは２，４−ジエチルチオキサントンを示し、ＰＧＭＥはプロピレングリコールモノメチルエーテルを示す。またＡ−６０はエマルゲンＡ−６０（商品名、花王（株）製、ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル）を示し、ＴＮＯＬはターピネオールを示す。

また、数字は質量部を示す。

［実施例３５］
（１）無機粉体含有感光性樹脂組成物の調製
無機粉体として、ＭｎＣｏ₂Ｏ₄―ＣｏＭｎ₂Ｏ₄―ＣｕＭｎ₂Ｏ₄―Ｃｕ₃Ｍｎ₃Ｏ₈系顔料（比表面積：１８．９ｍ²／ｇ、平均粒径（Ｄ５０）：０．３μｍ、以下「顔料１」ともいう。）１５部およびＢｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＢａＯ−ＳｉＯ₂系ガラス粉末（不定形、平均粒径（Ｄ５０）：０．６μｍ、軟化点：４５６℃、線膨張係数：８．６×１０^-6／Ｋ、以下「ガラス１」ともいう。）９５部と、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）としてＳＨ基含有メタクリル樹脂（Ａ８）を２４部と、多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）としてトリメチロールプロパンＥＯ変性（ｎ≒２）トリアクリレート（商品名：Ｍ３６０、東亞合成（株）製）１６部と、光重合開始剤（Ｃ）として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン（以下「光重合開始剤ｃ−１」ともいう。）２部および２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（以下「光重合開始剤ｃ−２」ともいう。）１部と、密着助剤として３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．２２部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部とをビーズミルで混練りした。次いで、混練物をステンレスメッシュ（４００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、ブラックマトリクス形成用の無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調製した。

（２）転写フィルムの作製
上記工程（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を、あらかじめ離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で１分３０秒間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ６μｍの無機粉体含有樹脂層が支持フィルム上に形成された本発明の転写フィルムを作製した。

（３）転写フィルムの転写工程
上記工程（２）で作製した転写フィルムを用い、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう該転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を０．２５ＭＰａおよび加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となった。

（４）無機粉体含有樹脂層の露光工程および現像工程
上記工程（３）でガラス基板上に形成した無機粉体含有樹脂層に対して、支持フィルム剥離後、露光用マスク（５ｃｍ×５ｃｍ、パターン幅５０μｍ、パターン間隔１５０μｍ）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。なお、照射量は８００ｍＪ／ｃｍ²とした。露光後、液温２５℃の０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を２０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去し、無機粉体含有樹脂パターンを形成した。

（５）焼成工程
上記工程（４）で形成した無機粉体含有樹脂パターンを有するガラス基板を５２０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に厚み２．０μｍのブラックマトリクスが形成された。

上記の工程で得られた組成物およびブラックマトリクスについて、以下の方法により評価した。

［硬化深度評価］
上記工程（３）でガラス基板上に形成した無機粉体含有樹脂層に対して、ガラス基板側から無機粉体含有樹脂層に向かって超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層を硬化させた。なお、照射量は８００ｍＪ／ｃｍ²とした。露光後、支持フィルムを剥離除去し、次いで、液温２５℃の０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を３０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去した。

上記の工程で得られた無機粉体含有樹脂層の残膜厚を、微細柱高さ測定器Ｐ−１０（ＫＬＡ―ＴＥＮＣＯＲ製）を用いて測定した。測定値から硬化深度の良好性を以下のＡＡ、ＢＢおよびＣＣで評価した。結果を表４に示す。

ＡＡ：残膜厚が６μｍを超える
ＢＢ：残膜厚が４〜６μｍ
ＣＣ：残膜厚が４μｍ未満
［焼成後のパターニング評価 （実施例３５〜３８、比較例１６〜１９）］
上記工程（５）で得られた基板を、走査型電子顕微鏡にて観察し、反りが発生しているかどうかを目視することによりパターニング性を評価した。反りの発生は、ＡＡ、ＢＢおよびＣＣで表記する。結果を表４に示す。

ＡＡ：パターンの反りおよび基板からの剥がれなし。

ＢＢ：パターンの反りは発生するがＢＭ層が基板からの剥がれなし。

ＣＣ：パターンの反りが発生し、基板からの剥がれあり。
［ブラックマトリクスの透過率評価］
上記工程（５）で得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状のブラックマトリクスを用いて、分光光度計（（株）島津製作所製ＵＶ−２４５０ＰＣ、（株）島津製作所製マルチパーパス大形試料室ユニットＭＰＣ−２２００付属、以下同じ）を用いて、波長５５０ｎｍでの透過率を測定した。結果を表４に示す。
［ブラックマトリクスの反射率評価］
上記工程（５）で得られた５ｃｍ×５ｃｍ形状のブラックマトリクスを用いて、分光光度計を用いて、波長５５０ｎｍでの反射率を測定した。結果を表４に示す。

［実施例３６〜４０、比較例１６〜１８］
表４に記載の組成を用いたこと以外は、実施例３５と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物の調製、転写フィルムの作製ならびにブラックマトリクスの形成および評価を行った。結果を表４にあわせて示す。

［実施例４１］
（１）積層構造体の作製
実施例３５と同様にして実施例３５の工程（１）〜（４）を行い、ガラス基板上に無機粉体含有樹脂パターン（線膨張係数８．６×１０^-6／Ｋ）を形成した後、該無機粉体含有樹脂パターンの上層に、
Ａｌ_２Ｏ_３−Ｂ_２Ｏ_３−Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｎａ_２Ｏ−ＳｉＯ_２−ＺｎＯ系ガラス粉末（不定形、平均粒経（Ｄ５０）：１．０μm、軟化点：４７０℃、線膨張係数：９．２×１０^-6／Ｋ）１００部、
シクロヘキシルメタクリレート／２−フェノキシ−エチルアクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（＝４０／３０／１０／２０（質量比））１５部、
トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート（商品名：Ｍ３２０、東亞合成（株）製）５部、トリプロピレングリコールジアクリレート（商品名：Ｍ２２０、東亞合成（株）製）５部、
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン1部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン０．４部、
３−メタクリロキシプロピルメトキシシラン０．1部、および
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ−トよりなる無機粉体含有組成物
によって厚さ２５μｍの層を形成した。

この層に対して露光用マスク（５ｃｍ×５ｃｍ、パターン幅５０μｍ、パターン間隔２００μｍ）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し、無機粉体含有樹脂層にパターンの潜像を形成した。なお、照射量は８００ｍＪ／ｃｍ²とした。露光後、液温２５℃の０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法により現像処理を２０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない部分の無機粉体含有樹脂を除去し、積層パターンを得た。

該積層パターンを、５２０℃の温度雰囲気下で３０分間焼成処理した。これにより、ガラス基板の表面に積層構造体が形成された。焼成後のパターニング評価を実施例３５と同様の方法および基準により行った。結果を表５に示す。

［実施例４２、比較例１９］
（１）積層構造体の作製
組成物として表５に記載のものを用いた以外は、実施例４１と同様に行った。焼成後のパターニング評価結果を表５に示す。

Claims (10)

1. 少なくとも１つのＳＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、および無機粒子（Ｄ）を含有し、
   前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、１分子中に少なくとも２つのＳＨ基を有する化合物（Ａ１）の存在下で、アルカリ可溶性官能基含有モノマー（Ａ２）と（メタ）アクリル酸誘導体（Ａ３）とを重合して得られる（メタ）アクリル樹脂であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 前記無機粒子（Ｄ）の少なくとも一部がガラス粉末であることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記化合物（Ａ１）が、ＳＨ基含有カルボン酸と多価アルコールとのエステルであることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）が下記式（１）で表される基を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   〔式（１）中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²は２価の有機基を表し、Ｒ³は１価の有機基を表す〕
5. 前記多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）が下記式（２）で表される化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
   ＺＯＣＨ（ＣＨ₂ＯＺ）₂ （２）
   ［式（２）中、Ｚは下記式（３）で表される。
   

   

   〔式（３）中、ｎは１〜１０の実数である〕］
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂組成物層を有することを特徴とする感光性フィルム。
7. （Ｉ）請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂組成物層を基板上に形成する工程、
   （ＩＩ）該感光性樹脂組成物層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、
   （ＩＩＩ）露光後の感光性樹脂組成物層を現像処理してパターンを形成する工程、および（ＩＶ）該パターンを焼成処理する工程
   を含むことを特徴とするパターン形成方法。
8. 前記工程（Ｉ）において、請求項６に記載の感光性フィルムを用いて、基板上に感光性樹脂組成物層を形成することを特徴とする請求項７に記載のパターン形成方法。
9. 請求項７または８に記載のパターン形成方法により、誘電体、電極、抵抗体、蛍光体、隔壁、カラーフィルターおよびブラックマトリクスから選ばれる少なくとも１種のディスプレイパネル用部材を形成する工程を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
10. 前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項９に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。

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