JP5056390B2

JP5056390B2 - Display device

Info

Publication number: JP5056390B2
Application number: JP2007321824A
Authority: JP
Inventors: 美代子入来院; 貴之古川; 弘輝竹沢; 真也小笠原; 進裕岩田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-12-13
Filing date: 2007-12-13
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2027-12-13
Also published as: JP2009147599A

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル等の薄型の表示デバイスを用いたディスプレイ装置に関する。 The present invention relates to a display apparatus using a thin display device such as a plasma display panel.

近年、テレビ映像等を表示するディスプレイ装置の薄型化が進み、従来のブラウン管に代わって薄型の表示デバイスを用いたディスプレイ装置が主流となっている。以下、表示デバイスとしてプラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」と略記する）を例に説明する。 In recent years, display devices that display television images and the like have become thinner, and display devices that use thin display devices instead of conventional cathode ray tubes have become mainstream. Hereinafter, a plasma display panel (hereinafter abbreviated as “panel”) will be described as an example of the display device.

このようなディスプレイ装置では、シャーシの一方の面にパネルが取り付けられ、他方の面に各種の回路基板や部品が取り付けられている。特にパネルを駆動するためのドライバＩＣ等の半導体素子も取り付けられているが、これらのドライバＩＣは発熱するため、放熱板にドライバＩＣが取り付けられ、この放熱板がシャーシに取り付けられている（例えば、特許文献１参照）。 In such a display device, a panel is attached to one surface of the chassis, and various circuit boards and components are attached to the other surface. In particular, a semiconductor element such as a driver IC for driving the panel is also attached. However, since these driver ICs generate heat, the driver IC is attached to the heat sink, and the heat sink is attached to the chassis (for example, , See Patent Document 1).

次に図６、図７を用いて、従来のディスプレイ装置の構造について説明する。図６は、従来のディスプレイ装置１００の内部構成を示す概略断面図およびドライバＩＣ付近の拡大図、図７は、従来のディスプレイ装置１００のバックカバー７を外した状態の背面図である。 Next, the structure of a conventional display device will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the conventional display device 100 and an enlarged view of the vicinity of the driver IC. FIG. 7 is a rear view of the conventional display device 100 with the back cover 7 removed.

フロントカバー８とバックカバー７とに囲まれたディスプレイ装置１００の内部には、パネル２と、シャーシ６と、電源回路基板４やパネル駆動回路基板５等の回路基板と、ドライバＩＣ９が取り付けられた放熱板１３と、電子部材であるチューナーブロック１２とが納められている。シャーシ６の一方の面にパネル２が取り付けられ、他方の面には電源回路基板４やパネル駆動回路基板５等の回路基板およびドライバＩＣ９が取り付けられた放熱板１３等が取り付けられている。ドライバＩＣ９は、パネル２の下辺に沿って横１列に複数個並べて配置され、放熱板１３に設けられたボス１４を利用して放熱板１３に取り付けられている。放熱板１３はシャーシ６に設けられたボス１５を利用してシャーシ６に取り付けられている。さらに、放熱板１３に取り付けられた複数個のドライバＩＣ９のうちの一部分を覆うように、チューナーブロック１２がシャーシ６に取り付けられている。 Inside the display device 100 surrounded by the front cover 8 and the back cover 7, a panel 2, a chassis 6, a circuit board such as the power supply circuit board 4 and the panel drive circuit board 5, and a driver IC 9 are attached. A heat radiating plate 13 and a tuner block 12 which is an electronic member are housed. The panel 2 is attached to one surface of the chassis 6, and the heat sink 13 to which the circuit board such as the power supply circuit board 4 and the panel drive circuit board 5 and the driver IC 9 are attached is attached to the other face. A plurality of driver ICs 9 are arranged in a horizontal row along the lower side of the panel 2, and are attached to the heat sink 13 using bosses 14 provided on the heat sink 13. The heat radiating plate 13 is attached to the chassis 6 using a boss 15 provided on the chassis 6. Further, the tuner block 12 is attached to the chassis 6 so as to cover a part of the plurality of driver ICs 9 attached to the heat sink 13.

ディスプレイ装置１００の後面全体を覆うように設けられたバックカバー７の上部には冷却用のファン１１が設置され、バックカバー７の下部には通風孔１０が設けられている。そして通風孔１０から外気を吸い込み、上部のファン１１からディスプレイ装置１００内の熱い空気を排出し、ディスプレイ装置１００全体を冷却する。 A cooling fan 11 is installed on the upper part of the back cover 7 provided so as to cover the entire rear surface of the display device 100, and a ventilation hole 10 is provided on the lower part of the back cover 7. Then, outside air is sucked from the ventilation holes 10, hot air in the display device 100 is discharged from the upper fan 11, and the entire display device 100 is cooled.

このように構成されたディスプレイ装置１００では、パネル２自体が放電により発熱することに加えて、消費電力の大きいドライバＩＣ９が大量の熱を放出するためにパネル２の温度が上昇する。しかし、パネル２が高温になるとパネルの放電特性が変化して、発光すべき画素が発光しない、または発光すべきでない画素が発光する等の誤放電が発生しやすくなり、画像表示品質を低下させる恐れがあった。 In the display device 100 configured as described above, the panel 2 itself generates heat due to discharge, and the driver IC 9 with high power consumption releases a large amount of heat, so that the temperature of the panel 2 rises. However, when the temperature of the panel 2 becomes high, the discharge characteristics of the panel change, so that erroneous discharge such that pixels that should emit light do not emit light or pixels that should not emit light tends to occur tends to deteriorate image display quality. There was a fear.

この問題を解決するために、例えば特許文献１には、図６に示したように、パネル２とシャーシ６との間に熱伝導性の高い樹脂からなる熱伝導シート３を挟むことにより、パネル２の熱をシャーシ６に効果的に逃がすとともに、温度分布を均一にする構成が開示されている。
特開２００４−３０９５４６号公報 In order to solve this problem, for example, in Patent Document 1, as shown in FIG. 6, the panel 2 and the chassis 6 are sandwiched by sandwiching a heat conductive sheet 3 made of a resin having high heat conductivity, thereby providing a panel. A configuration in which the heat of 2 is effectively released to the chassis 6 and the temperature distribution is made uniform is disclosed.
JP 2004-309546 A

しかしながら、近年は、パネルの大画面化、高精細度化が進み、ドライバＩＣを含むこれらの駆動回路の電力もますます増える傾向にある。さらに、従来はパネルの上半分と下半分を駆動するドライバＩＣをそれぞれ独立に設けていたが、近年、コストダウンのために、これらのドライバＩＣを共用化して今までの半分の個数のドライバＩＣで画像表示を行っている。そのため１個あたりのドライバＩＣの動作時間の増加と負荷容量の増加に伴い、発熱量が従来の４倍程度に増加している。そしてドライバＩＣから発生した熱の６〜８割がボスを通じてシャーシに伝わり、さらに、シャーシから熱伝導シートを通してパネルへと伝わる。このとき、シャーシや熱伝導シートは非常に薄い（例えば、１ｍｍ〜４ｍｍ）ため、ボスを通じて伝わった熱は、パネルの温度を局所的に上昇させ、パネルに不均一な温度分布を生じさせることになる。 However, in recent years, the panel has been increased in screen size and definition, and the power of these drive circuits including driver ICs has been increasing. Furthermore, conventionally, driver ICs for driving the upper half and the lower half of the panel are provided independently. However, in recent years, these driver ICs are shared to reduce the cost, and the number of driver ICs is half that of the past. The image is displayed with. For this reason, the amount of heat generation is increased to about four times that of the prior art as the operating time of each driver IC increases and the load capacity increases. 60 to 80% of the heat generated from the driver IC is transmitted to the chassis through the boss, and further from the chassis to the panel through the heat conductive sheet. At this time, since the chassis and the heat conductive sheet are very thin (for example, 1 mm to 4 mm), the heat transmitted through the boss locally raises the temperature of the panel, and causes an uneven temperature distribution in the panel. Become.

また、バックカバーの上部に取り付けられたファンによって、下側の通風孔から空気を吸い込むとともに温度の高い空気を排出し、ディスプレイ装置内部を冷却する構造となっている。しかしながら、チューナーブロックとパネルに挟まれた部分では通気性が悪くなり、ドライバＩＣからの熱が滞留し、ドライバＩＣが設置されている付近のパネルの温度が局所的に高くなるといった問題が起こっている。 In addition, the fan attached to the upper portion of the back cover sucks air from the lower ventilation hole and discharges hot air to cool the inside of the display device. However, in the portion sandwiched between the tuner block and the panel, the air permeability deteriorates, the heat from the driver IC stays, and the temperature of the panel in the vicinity where the driver IC is installed locally rises. Yes.

上述したように、パネルが高温になると画像表示品質が低下する恐れがあり、加えてパネルに不均一な温度分布を生じるとパネルを破損する恐れもあった。 As described above, when the panel becomes high temperature, the image display quality may be deteriorated. In addition, when the panel has a non-uniform temperature distribution, the panel may be damaged.

本発明はこれらの課題に鑑みなされたものであり、比較的簡単な構造で、ドライバＩＣの熱をシャーシに逃がしながら、温度の不均一を抑えつつパネルの温度を低く保ったディスプレイ装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of these problems, and provides a display device having a relatively simple structure and keeping the panel temperature low while suppressing heat non-uniformity while allowing the heat of the driver IC to escape to the chassis. For the purpose.

上記目的を達成するために、本発明のディスプレイ装置は、表示デバイスと、表示デバイスを駆動する複数個のドライバＩＣと、複数のドライバＩＣが取り付けられた放熱板と、表示デバイスが一方の面に取り付けられるとともに他方の面に放熱板が取り付けられたシャーシと、複数個のドライバＩＣのうちの一部分のドライバＩＣを覆うようにシャーシに取り付けられた電子部材とを備え、放熱板は複数の取り付け箇所でシャーシに取り付けられるとともに、電子部材とシャーシとが対向する部分の取り付け箇所の配置密度が、電子部材とシャーシとが対向しない部分の取り付け箇所の配置密度より低いことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a display device according to the present invention includes a display device, a plurality of driver ICs for driving the display device, a heat sink to which the plurality of driver ICs are attached, and the display device on one surface. A chassis having a heat sink attached to the other surface and an electronic member attached to the chassis so as to cover a part of the driver ICs among the plurality of driver ICs. The mounting density of the portion where the electronic member and the chassis face each other is lower than the placement density of the portion where the electronic member and the chassis do not face each other.

また本発明のディスプレイ装置の放熱板は、電子部材とシャーシとが対向する部分には取り付け箇所を設けることなく、電子部材とシャーシとが対向しない部分に取り付け箇所を設けた構成であってもよい。 Moreover, the structure which provided the attachment location in the part which an electronic member and a chassis do not oppose may be sufficient as the heat sink of the display apparatus of this invention, without providing an attachment location in the part where an electronic member and a chassis oppose. .

また本発明のディスプレイ装置の電子部材は、表示デバイスにテレビ映像を表示するためのチューナーブロックであってもよい。 Further, the electronic member of the display device of the present invention may be a tuner block for displaying a television image on a display device.

本発明によれば、比較的簡単な構造で、ドライバＩＣの熱をシャーシに逃がしながら、温度の不均一を抑えつつパネルの温度を低く保ったディスプレイ装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a display device having a relatively simple structure and keeping the temperature of the panel low while suppressing heat non-uniformity while releasing the heat of the driver IC to the chassis.

以下、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, display devices according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の断面を示す概略図およびドライバＩＣ付近の拡大図である。なお、従来と同様の部分については、図６、図７中と同一符号を付し、その説明を省略する。 (Embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross section of a display device according to an embodiment of the present invention and an enlarged view of the vicinity of a driver IC. In addition, about the part similar to the past, the same code | symbol as FIG. 6, FIG. 7 is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

ディスプレイ装置１は、パネル２と、熱伝導シート３と、シャーシ６と、電源回路基板４やパネル駆動回路基板５等の回路基板と、ドライバＩＣ９が取り付けられた放熱板１３と、電子部材であるチューナーブロック１２とがフロントカバー８とバックカバー７とに囲まれた空間に納められている。 The display device 1 includes a panel 2, a heat conductive sheet 3, a chassis 6, a circuit board such as a power supply circuit board 4 and a panel drive circuit board 5, a heat sink 13 to which a driver IC 9 is attached, and an electronic member. The tuner block 12 is housed in a space surrounded by the front cover 8 and the back cover 7.

パネル２は、水平方向に長い形状の表示電極対が多数形成された前面ガラス基板と、垂直に長い形状のデータ電極が形成されるとともに赤・青・緑の蛍光体が塗布された背面ガラス基板とを貼り合わせ、これら電極の交点のそれぞれに放電セルを形成して構成されている。一枚のガラス基板はおよそ１．５ｍｍ〜３ｍｍの厚さである。そして表示電極対およびデータ電極に電圧を印加して放電を起こし、発生した紫外線で蛍光体を刺激して発光させ画像を表示させる。 The panel 2 includes a front glass substrate on which a large number of long display electrode pairs are formed in the horizontal direction, and a rear glass substrate on which long vertical data electrodes are formed and red, blue, and green phosphors are applied. And a discharge cell is formed at each of the intersections of these electrodes. One glass substrate has a thickness of approximately 1.5 mm to 3 mm. Then, a voltage is applied to the display electrode pair and the data electrode to cause discharge, and the phosphor is stimulated by the generated ultraviolet rays to emit light and display an image.

このように、パネル２の内部で放電を発生させて画像を表示するため、パネル２自体が高温になりやすい。実際、ディスプレイ装置１全体の消費電力は３００Ｗ〜５００Ｗであるのに対し、パネル２の消費電力が２００Ｗ〜３００Ｗ程度と全体の約半分以上を占めている。従って、パネル２で発生する熱を効率よく逃がし、パネル２を低い温度、例えば７０℃〜８０℃に抑えることが重要である。 As described above, since an image is displayed by generating a discharge in the panel 2, the panel 2 itself is likely to be at a high temperature. Actually, the power consumption of the entire display device 1 is 300 W to 500 W, whereas the power consumption of the panel 2 is about 200 W to 300 W, accounting for about half of the whole. Therefore, it is important to efficiently release the heat generated in the panel 2 and suppress the panel 2 to a low temperature, for example, 70 ° C. to 80 ° C.

パネル２は、熱伝導性の高い樹脂からなる熱伝導シート３を介してシャーシ６に取り付けられている。この熱伝導シート３はパネル２と同様の形状であり、厚みは１ｍｍ〜４ｍｍ程度である。熱伝導シート３を介することによって主にガラス基板で構成されたパネル２と金属板で構成されたシャーシ６とを密着させ、パネル２から発生する熱をシャーシ６へと効率よく逃がしている。さらに、パネル２とシャーシ６にある反りを吸収するとともに、外部からの衝撃を緩和する。そのために熱伝導シート３の材料としては、柔軟性と熱伝導性を兼ね備えたシリコン等が用いられる。 The panel 2 is attached to the chassis 6 via a heat conductive sheet 3 made of a resin having high heat conductivity. The heat conductive sheet 3 has the same shape as the panel 2 and has a thickness of about 1 mm to 4 mm. The panel 2 mainly composed of a glass substrate and the chassis 6 composed of a metal plate are brought into close contact with each other through the heat conductive sheet 3, and heat generated from the panel 2 is efficiently released to the chassis 6. Further, it absorbs the warpage in the panel 2 and the chassis 6 and reduces the impact from the outside. Therefore, as the material for the heat conductive sheet 3, silicon or the like having both flexibility and heat conductivity is used.

シャーシ６は、大きさがパネル２とほぼ等しく、熱伝導率の高いアルミニウム等を用いた厚みが１．５ｍｍ〜４ｍｍ程度の金属板で構成されている。また必要に応じて補強のための折り曲げ加工あるいは補強リブが設けられている。シャーシ６の一方の面には熱伝導シート３を介してパネル２が取り付けられ、他方の面には、各回路基板へ電源を供給するための電源回路基板４や画像信号に基づきパネル２の各電極を駆動する駆動回路等のパネル駆動回路基板５がパネル２と平行になるように取り付けられている。 The chassis 6 is composed of a metal plate having a thickness approximately equal to that of the panel 2 and a thickness of about 1.5 mm to 4 mm using aluminum having a high thermal conductivity. Further, a bending process or a reinforcing rib is provided for reinforcement as required. A panel 2 is attached to one surface of the chassis 6 via a heat conductive sheet 3, and the other surface of each panel 2 based on a power circuit board 4 for supplying power to each circuit board and an image signal is attached to the other surface. A panel drive circuit board 5 such as a drive circuit for driving the electrodes is attached so as to be parallel to the panel 2.

また、放熱板１３はシャーシ６に設けられたボス１５を利用して、パネル２の下辺に対応する位置でシャーシ６に取り付けられている。複数のドライバＩＣ９は、放熱板１３に設けられたボス１４を利用して、パネル２の下辺に沿って横１列に並べて放熱板１３に取り付けられている。さらに、放熱板１３に取り付けられた複数個のドライバＩＣ９のうちの一部分を覆うように、チューナーブロック１２がシャーシ６に取り付けられている。 The heat radiating plate 13 is attached to the chassis 6 at a position corresponding to the lower side of the panel 2 using a boss 15 provided on the chassis 6. The plurality of driver ICs 9 are attached to the heat radiating plate 13 in a horizontal row along the lower side of the panel 2 using a boss 14 provided on the heat radiating plate 13. Further, the tuner block 12 is attached to the chassis 6 so as to cover a part of the plurality of driver ICs 9 attached to the heat sink 13.

図２は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置のバックカバー７の構造と空気の流れを示す模式図である。バックカバー７は、厚さ０．５ｍｍ〜２ｍｍの鉄板等から構成されている。ディスプレイ装置１の後面全体を覆うように設けられたバックカバー７の上部には冷却用のファン１１が設置され、バックカバー７の下部には通風孔１０が設けられている。 FIG. 2 is a schematic diagram showing the structure of the back cover 7 of the display device and the air flow in the embodiment of the present invention. The back cover 7 is made of an iron plate having a thickness of 0.5 mm to 2 mm. A cooling fan 11 is installed on the upper part of the back cover 7 provided so as to cover the entire rear surface of the display device 1, and a ventilation hole 10 is provided on the lower part of the back cover 7.

通風孔１０は直径３ｍｍ〜５ｍｍの円形の孔であり、バックカバー７の下側の左右方向ほぼ全域にわたって中心間隔６ｍｍ〜８ｍｍピッチで並んでいる。また、通風孔１０が形成されている部分全体に対する開口の合計面積の割合として表される開口率としては、３０％〜６０％程度となっている。ファン１１は、バックカバー７の上部に複数設けられ、ファン１１の吐き出し口にはバックカバー下側に設けられた通風孔１０と同様の通風孔が設けられている。そして図２に矢印で示したように、通風孔１０から外気を吸い込み、バックカバー７とシャーシ６との間の空間を通過させて、上部のファン１１からディスプレイ装置１内部の熱い空気を排出し、ディスプレイ装置１全体を冷却する。なおファン１１はシャーシ６に取り付けられた構造であってもよい。 The ventilation holes 10 are circular holes having a diameter of 3 mm to 5 mm, and are arranged at a center interval of 6 mm to 8 mm over almost the entire region in the left and right direction below the back cover 7. Moreover, as an opening rate represented as a ratio of the total area of the opening with respect to the whole part in which the ventilation hole 10 is formed, it is about 30%-60%. A plurality of fans 11 are provided in the upper part of the back cover 7, and ventilation holes similar to the ventilation holes 10 provided on the lower side of the back cover are provided at the outlet of the fan 11. Then, as indicated by an arrow in FIG. 2, outside air is sucked from the ventilation hole 10, passed through the space between the back cover 7 and the chassis 6, and hot air inside the display device 1 is discharged from the upper fan 11. Then, the entire display device 1 is cooled. The fan 11 may have a structure attached to the chassis 6.

本実施の形態におけるディスプレイ装置１が従来のディスプレイ装置と異なる点は、放熱板１３とシャーシ６との取り付け構造である。 The display device 1 in the present embodiment is different from the conventional display device in the attachment structure of the heat radiating plate 13 and the chassis 6.

図３は、本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の放熱板１３とシャーシ６との取り付け構造を示す概略図である。本実施の形態においては、ドライバＩＣ９のそれぞれは２つのボス１４を利用して放熱板１３に取り付けられている。そして放熱板１３はシャーシ６に設けられたボス１５によってシャーシ６に取り付けられている。その取り付け箇所は、背面から見て、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分では２箇所であり、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向していない部分では６箇所である。図３に示すように、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分にはほぼ３個分のドライバＩＣが取り付けられているので、この部分での取り付け箇所の密度、すなわちドライバＩＣ１個あたりの取り付け箇所の数は２／３である。一方チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向していない部分にはほぼ５個分のドライバＩＣが取り付けられているので、この部分での取り付け箇所の密度、すなわちドライバＩＣ１個あたりの取り付け箇所の数は６／５である。このように放熱板１３は、シャーシ６に設けられたボス１５によって複数の取り付け箇所でシャーシ６に取り付けられており、電子部材であるチューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分の取り付け箇所の配置密度が２／３であり、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向しない部分の取り付け箇所の配置密度６／５より低い。 FIG. 3 is a schematic view showing a mounting structure between the heat sink 13 and the chassis 6 of the display device according to the embodiment of the present invention. In the present embodiment, each of the driver ICs 9 is attached to the heat sink 13 using two bosses 14. The heat radiating plate 13 is attached to the chassis 6 by bosses 15 provided on the chassis 6. As viewed from the rear side, the mounting locations are two at the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other, and six at the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other. As shown in FIG. 3, since three driver ICs are attached to the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other, the density of attachment points in this portion, that is, the attachment per driver IC. The number of locations is 2/3. On the other hand, since approximately five driver ICs are attached to the part where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other, the density of attachment parts in this part, that is, the number of attachment parts per driver IC is 6/5. As described above, the heat radiating plate 13 is attached to the chassis 6 at a plurality of attachment locations by the bosses 15 provided on the chassis 6, and the arrangement of the attachment locations at the portions where the tuner block 12, which is an electronic member, and the chassis 6 face each other. The density is 2/3, which is lower than the arrangement density 6/5 of the attachment portion where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other.

次に本実施の形態における作用効果について説明する。図１に示したように、チューナーブロック１２は、放熱板１３に取り付けられた複数個のドライバＩＣ９のうちの一部分を覆うように取り付けられている。そのため、チューナーブロック１２とバックカバー７の間には空気が通るが、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する放熱板１３の部分およびそこに取り付けられているドライバＩＣの周囲の通気性が悪くなる。一方ドライバＩＣ９は１個あたり５Ｗ〜１５Ｗの大電力を消費する。そのためチューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分に取り付けられているドライバＩＣの温度は、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向しない部分に取り付けられているドライバＩＣの温度より高くなる。 Next, the function and effect of this embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the tuner block 12 is attached so as to cover a part of the plurality of driver ICs 9 attached to the heat radiating plate 13. Therefore, air passes between the tuner block 12 and the back cover 7, but the air permeability around the portion of the radiator plate 13 where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other and the driver IC attached thereto is deteriorated. . On the other hand, each driver IC 9 consumes a large amount of power of 5 to 15 W. Therefore, the temperature of the driver IC attached to the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other is higher than the temperature of the driver IC attached to the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other.

仮にそれぞれのドライバＩＣの温度に応じた熱量がパネル２に伝達したと仮定すると、チューナーブロック１２の取り付けられた部分に対応するパネル２の領域が局所的に高くなる。 Assuming that the amount of heat corresponding to the temperature of each driver IC is transferred to the panel 2, the area of the panel 2 corresponding to the portion where the tuner block 12 is attached becomes locally high.

しかしながら本実施の形態においては、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分の放熱板１３の取り付け箇所の配置密度が、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向しない部分の放熱板１３の取り付け箇所の配置密度より低い。そのため、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分の放熱板１３の熱はシャーシ６に伝達しにくく、この熱はチューナーブロック１２とシャーシ６とが対向しない放熱板１３の部分に伝導する。その結果、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向しない放熱板１３の部分の温度は上昇するものの、チューナーブロック１２の取り付けられた部分に対応するパネル２の領域の温度は低下し、パネル２の温度が均一化され、パネル全体の温度も低く保つことができる。 However, in the present embodiment, the arrangement density of the mounting positions of the heat sink 13 in the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other is the same as the placement density of the heat sink 13 in the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other. Lower than placement density. Therefore, the heat of the heat radiating plate 13 where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other is hardly transmitted to the chassis 6, and this heat is conducted to the portion of the heat radiating plate 13 where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other. As a result, although the temperature of the portion of the radiator plate 13 where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other increases, the temperature of the region of the panel 2 corresponding to the portion where the tuner block 12 is attached decreases. And the temperature of the entire panel can be kept low.

放熱板１３を取り付けるボス１５の材質として、例えばアルミニウムを用いることができるが、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する放熱板１３の部分を取り付けるボス１５の材質として、例えば樹脂等の熱伝導率の低い材料に変更するとさらに効果が大きくなる。 For example, aluminum can be used as the material of the boss 15 to which the heat radiating plate 13 is attached. If the material is changed to a lower one, the effect is further increased.

なお、本実施の形態においては、放熱板１３はシャーシ６に設けられたボス１５によってシャーシ６に取り付けられており、その取り付け箇所は、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分では２箇所であり、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向していない部分では６箇所である。しかしこれらの取り付け箇所はディスプレイ装置の仕様等により設定することが望ましい。図４は、本発明の他の実施の形態におけるディスプレイ装置の放熱板１３とシャーシ６との取り付け構造を示す概略図である。図４に示す実施の形態においては、放熱板１３はシャーシ６への取り付け箇所は、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向していない部分では６箇所であり、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分では０箇所である。このような構成は、チューナーブロック１２と対向する放熱板１３の周囲の通気性がさらに悪く、チューナーブロック１２とシャーシ６とが対向する部分のドライバＩＣの温度とチューナーブロック１２とシャーシ６とが対向しない部分のドライバＩＣの温度との差がさらに大きい場合に有効である。 In the present embodiment, the heat radiating plate 13 is attached to the chassis 6 by the bosses 15 provided on the chassis 6, and the attachment places are two places where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other. There are six places where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other. However, it is desirable to set these attachment locations according to the specifications of the display device. FIG. 4 is a schematic view showing a mounting structure between the heat sink 13 and the chassis 6 of the display device according to another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 4, the radiator plate 13 is attached to the chassis 6 at six locations where the tuner block 12 and the chassis 6 do not face each other, and the tuner block 12 and the chassis 6 face each other. There are 0 points in the part to be. In such a configuration, the air permeability around the radiator plate 13 facing the tuner block 12 is further deteriorated, and the temperature of the driver IC at the portion where the tuner block 12 and the chassis 6 face each other and the tuner block 12 and the chassis 6 face each other. This is effective in the case where the difference between the temperature of the driver IC in the non-applied portion is larger.

また、本実施の形態においては、図３に示したように、放熱板１３はシャーシ６とドライバＩＣ９との間に配置されていた。しかし必ずしもこの位置に放熱板を配置しなくてもよい。図５は、本発明のさらに他の実施の形態におけるディスプレイ装置の断面を示す概略図およびドライバＩＣ付近の拡大図である。ドライバＩＣ９のそれぞれは、２つのボス１４を利用して放熱板１３に取り付けられており、放熱板１３はシャーシ６に設けられたボス１５によってシャーシ６に取り付けられている。しかし図５に示した実施の形態においては、シャーシ６、放熱板１３、ドライバＩＣ９の順に配置されているのではなく、シャーシ６、ドライバＩＣ９、放熱板１３の順に配置されている。この順に配置しても同様の効果を得ることができる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the heat radiating plate 13 is disposed between the chassis 6 and the driver IC 9. However, it is not always necessary to dispose the heat sink at this position. FIG. 5 is a schematic view showing a cross section of a display device according to still another embodiment of the present invention and an enlarged view near the driver IC. Each of the driver ICs 9 is attached to the heat radiating plate 13 using two bosses 14, and the heat radiating plate 13 is attached to the chassis 6 by a boss 15 provided on the chassis 6. However, in the embodiment shown in FIG. 5, the chassis 6, the driver IC 9, and the heat sink 13 are arranged in this order, not the chassis 6, the heat sink 13, and the driver IC 9. Even if it arranges in this order, the same effect can be acquired.

さらに、上記の各実施の形態の説明においては、全ての場合にファン１１を利用して、パネル２の温度を低減するディスプレイ装置１について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、外気の自然対流のみを用いて、冷却させる場合にも適用できる。 Further, in the description of each of the above embodiments, the display device 1 that reduces the temperature of the panel 2 using the fan 11 in all cases has been described. However, the present invention is not limited to this. In addition, the present invention can also be applied to cooling using only natural convection of outside air.

また、上記の各実施の形態の説明においては、ドライバＩＣが下側１列に配置された場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上側１列に配置した場合にも適用できる。 Further, in the description of each of the above embodiments, the case where the driver ICs are arranged in the lower one row has been described as an example. However, the present invention is not limited to this and is arranged in the upper one row. It can also be applied to

また、上記の各実施の形態の説明においては、表示デバイスとしてパネルを例に説明したが、液晶ディスプレイやＥＬディスプレイ等にも適用できる。 In the description of each of the above embodiments, a panel is described as an example of a display device, but the present invention can also be applied to a liquid crystal display, an EL display, or the like.

また、上記の各実施の形態において用いた具体的な数値等は、単に一例を挙げたに過ぎず、パネルの特性やディスプレイ装置の仕様等に合わせて、適宜最適な値に設定することが望ましい。 In addition, the specific numerical values and the like used in each of the above embodiments are merely examples, and it is desirable to appropriately set the optimal values according to the panel characteristics, the display device specifications, and the like. .

本発明は、比較的簡単な構造で、ドライバＩＣの熱をシャーシに逃がしながら、温度の不均一を抑えつつパネルの温度を低く保つことができるので、プラズマディスプレイ装置等のディスプレイ装置として有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as a display device such as a plasma display device because the panel temperature can be kept low while suppressing temperature non-uniformity while releasing heat of the driver IC to the chassis with a relatively simple structure. .

本発明の実施の形態におけるディスプレイ装置の断面を示す概略図およびドライバＩＣ付近の拡大図Schematic showing a cross section of a display device and an enlarged view of the vicinity of a driver IC in an embodiment of the present invention 同ディスプレイ装置のバックカバーの構造と空気の流れを示す模式図Schematic showing the structure of the back cover and the air flow of the display device 同ディスプレイ装置の放熱板とシャーシとの取り付け構造を示す概略図Schematic showing the mounting structure of the heat sink and chassis of the display device 本発明の他の実施の形態におけるディスプレイ装置の放熱板とシャーシとの取り付け構造を示す概略図Schematic which shows the attachment structure of the heat sink and chassis of the display apparatus in other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態におけるディスプレイ装置の断面を示す概略図およびドライバＩＣ付近の拡大図Schematic which shows the cross section of the display apparatus in further another embodiment of this invention, and the enlarged view of driver IC vicinity 従来のディスプレイ装置の内部構成を示す概略断面図およびドライバＩＣ付近の拡大図Schematic sectional view showing the internal configuration of a conventional display device and an enlarged view of the vicinity of the driver IC 従来のディスプレイ装置のバックカバーを外した状態の背面図Rear view of the conventional display device with the back cover removed

符号の説明Explanation of symbols

１ディスプレイ装置
２パネル
３熱伝導シート
４電源回路基板
５パネル駆動回路基板
６シャーシ
７バックカバー
８フロントカバー
９ドライバＩＣ
１０通風孔
１１ファン
１２チューナーブロック（電子部材）
１３放熱板
１４（ドライバＩＣを取り付ける）ボス
１５（放熱板を取り付ける）ボス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 2 Panel 3 Thermal conductive sheet 4 Power supply circuit board 5 Panel drive circuit board 6 Chassis 7 Back cover 8 Front cover 9 Driver IC
10 Ventilation hole 11 Fan 12 Tuner block (electronic component)
13 Heat sink 14 (Mount the driver IC) Boss 15 (Mount the heat sink) Boss

Claims

表示デバイスと、前記表示デバイスを駆動する複数個のドライバＩＣと、前記複数のドライバＩＣが取り付けられた放熱板と、前記表示デバイスが一方の面に取り付けられるとともに他方の面に前記放熱板が取り付けられたシャーシと、前記複数個のドライバＩＣのうちの一部分のドライバＩＣを覆うように前記シャーシに取り付けられた電子部材とを備え、
前記放熱板は複数の取り付け箇所で前記シャーシに取り付けられるとともに、前記電子部材と前記シャーシとが対向する部分の取り付け箇所の配置密度が、前記電子部材と前記シャーシとが対向しない部分の取り付け箇所の配置密度より低いことを特徴とするディスプレイ装置。 A display device; a plurality of driver ICs for driving the display device; a heat sink to which the plurality of driver ICs are attached; and the display device is attached to one surface and the heat sink is attached to the other surface And an electronic member attached to the chassis so as to cover a part of the driver ICs among the plurality of driver ICs,
The heat sink is attached to the chassis at a plurality of attachment locations, and the arrangement density of the attachment locations of the portions where the electronic member and the chassis face each other is the attachment locations of the portions where the electronic member and the chassis do not face each other. A display device characterized by being lower than the arrangement density.

前記放熱板は、前記電子部材と前記シャーシとが対向する部分には取り付け箇所を設けることなく、前記電子部材と前記シャーシとが対向しない部分に取り付け箇所を設けたことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。 2. The heat radiating plate is provided with an attachment portion at a portion where the electronic member and the chassis are not opposed to each other, without providing an attachment portion at a portion where the electronic member and the chassis are opposed to each other. A display device according to 1.

前記電子部材は、前記表示デバイスにテレビ映像を表示するためのチューナーブロックであることを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ装置。 The display device according to claim 1, wherein the electronic member is a tuner block for displaying a television image on the display device.