JP5052391B2 - 光学式エンコーダ - Google Patents

Description

本発明は被検出体の位置等を検出する光学式エンコーダに関する。

図９(A),(B)は、特開平2005−283457に開示された小型で薄型の光学式エンコーダの一例を示している。光源１０２と、光源１０２から出射した光を透過もしくは反射する格子パターンを有するスケール２００と、スケール２００で透過もしくは反射した光を受光する光検出器１０４から構成される。光源１０２と光検出器１０４とはセンサヘッド１００を構成する。図９(A),(B)では、光源１０２と光検出器１０４とは配線基板１０６の所定位置に配置され、配線基板１０６上、光源１０２上及び光検出器１０４上は透明な樹脂１１８で覆われている。さらに配線基板１０６には表面電極１１２、裏面電極１１６、引出電極１１４が形成され、光源１０２と表面電極１１２、半導体ＩＣ１０８と表面電極１１２とは導電ワイヤ１１０により電気的に接続されている。このような構成にすることにより小型で且つ薄型の反射型エンコーダのセンサヘッド１００が得られる。
特開平2005−283457

上記した従来の光学式エンコーダのように、透明な樹脂１１８によって光源１０２、光検出器１０４などを完全に接触させて覆った構成では、透明な樹脂１１８に静電気が帯電すると、光源１０２及び光検出器１０４が形成された半導体ＩＣ１０８内の回路に静電気による電流が流れる。この電流の大きさによっては半導体ＩＣ１０８内の半導体機能素子（所謂MOSなど）が破壊される場合がある。そのような静電気は例えば図１０（Ａ）（Ｂ）に示したようにセンサヘッド１００の樹脂１１８表面をピンセット５００などで触ったり、また擦ったりした時に発生し、特に環境雰囲気の湿度が低いほど発生量は大きい。

樹脂１１８表面に発生、帯電した静電気は光検出器１０４を形成した半導体ＩＣ１０８に形成した電極を経由して半導体ＩＣ１０８内の半導体機能素子を通して配線基板１０６上に形成した引出電極１１４などに流れるケースが多く、帯電量の大きさによっては半導体機能素子を破壊する。このような破壊は、センサヘッド１００の製造工程、センサヘッド１００の装置への取付け工程などにおいてセンサヘッド１００が何らかの機材と接触もしくは機材から離れる工程で多発していた。尚、ここで説明した静電気による破壊のメカニズムはあくまでも一例であり、樹脂１１８に接触した時に発生する電荷はマイナスに限らずプラスの場合もある。

また、例えば図１１に示したように、光源１０２上にガラスなどの光学部材４１を配置したケースでは、水分４００が樹脂１１８内を浸透してくると光学部材４１と樹脂１１８間に水分４００が蓄積し、光学部材４１と樹脂１１８間で剥離が発生する場合があり、この剥がれにより光学的な屈折率が変化し、光学式エンコーダ信号の劣化が発生する。さらには水分４００が樹脂１１８内を浸透し表面電極１１２等の電極部材に蓄積すると電極の腐食による電気的導通不良が発生する。

本発明は、このような課題に着目してなされたものであり、その目的とするところは、光学式エンコーダの静電気による破壊を防止し、製造上及び装置への取付け時の歩留まりを向上させることができる光学式エンコーダを提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明の第１の態様に係る光学式エンコーダは、１つ以上の光源と１つ以上の光検出器を有するセンサヘッドと、前記センサヘッドと相対的に移動可能なスケールとから構成され、前記光源から出射した光を前記スケールを介して前記光検出器で受光して前記センサヘッドから前記センサヘッドと前記スケールとの位置関係を示す変位信号を出力する光学式エンコーダであって、前記センサヘッドは、電極が形成されるとともに、前記光源及び前記光検出器が所定位置に配置された配線基板と、前記配線基板と、前記光源と、前記光検出器と、を覆う樹脂とを有し、前記樹脂の表面の少なくとも一部に第１の導電部材を配置する。

また、本発明の第２の態様に係る光学式エンコーダは、第１の態様に係る光学式エンコーダにおいて、前記第１の導電部材は前記光源からの光を透過する。

また、本発明の第３の態様に係る光学式エンコーダは、第１の態様に係る光学式エンコーダにおいて、前記第１の導電部材は金属酸化物からなる。

また、本発明の第４の態様に係る光学式エンコーダは、第１の態様に係る光学式エンコーダにおいて、前記配線基板に形成された電極と、前記第１の導電部材とは第２の導電部材により電気的に接続されている。

また、本発明の第５の態様に係る光学式エンコーダは、第４の態様に係る光学式エンコーダにおいて、前記第２の導電部材は、前記センサヘッドの樹脂内部に配置されている。

また、本発明の第６の態様に係る光学式エンコーダは、第１の態様に係る光学式エンコーダにおいて、前記第１の導電部材を前記樹脂表面の全域に配置する。

また、本発明の第７の態様に係る光学式エンコーダは、第１の態様に係る光学式エンコーダにおいて、前記第１の導電部材の少なくとも一部にクリーニング機能材を配置する。

本発明によれば、光学式エンコーダの静電気による破壊を防止することができ、製造上及び装置への取付け時の歩留まりを向上させることができる。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。図１に示す光学式エンコーダは、光源４と光検出器５とを内部に有したセンサヘッド１と、該センサヘッド１と相対的に直線運動をする格子パターンを有するスケール２とで構成される反射型光学式エンコーダである。

より詳細には、センサヘッド１には、電極が形成され、セラミックあるいは樹脂などの材料からなる配線基板３には、ＬＥＤあるいは半導体レーザなどの光源４、及び1個以上の光検出器５を形成した半導体ＩＣ５１が搭載されている。また、光源４と半導体ＩＣ５１とは導電ワイヤ８などにより配線基板３に形成した表面電極３１２と電気的に接続されるとともに、引出電極３１３を介して裏面電極３１４と電気的に接続されている。

さらに、光源４と半導体ＩＣ５１及び導電ワイヤ８を含む配線基板３上のすべてを光源４の波長光を透過する樹脂６で覆い、その樹脂６上に光源４の波長光を透過する導電部材７（第１の導電部材）を配した構造となっている。

なお、ここでは光源１から出射した主軸の光が出射するセンサヘッド面及び出射した光がスケール２で反射もしくは回折して戻ってきた光が入射するセンサヘッド面をセンサヘッド１の表面とする。

次に図６、図７（Ａ）、（Ｂ）を参照してセンサヘッド１の製造方法を説明する。図６は、1枚のセラミックあるいは樹脂などで形成された大判基板３１に多数のセンサヘッド１を形成した状態を示している。図７（Ａ）、（Ｂ）は図６の構成のＡ−Ａ’線断面図である。

センサヘッド１の製造にあたって、大判基板３１に、配線基板３の表面電極３１２、引出電極３１３、裏面電極３１４を多数個並べて形成する。また、配線基板３上に光源４、半導体ＩＣ51などの部品を所望の位置に搭載する。ここで、引出電極３１３は大判基板３１に貫通穴を開けて導電部材を埋め込むなどの方法により形成する。

また、光源４と半導体ＩＣ51は導電ワイヤ８などで配線基板３の表面電極３１２と電気的に接続される。次に光源４と半導体ＩＣ51、導電ワイヤ８、及び配線基板３上をエポキシもしくはシリコンなどの光源４の波長光を透過する樹脂６で覆う。

図７（Ａ）は樹脂６をモールド成型したときの状態を示しており、図７（Ｂ）は樹脂６を１個のセンサヘッド１のエリア毎にポッティング成型したときの状態を示している。

次に図７（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、樹脂６上に導電部材７として導電性金属酸化膜を成膜する。ここでの金属酸化膜の一例としてインジウムとスズの酸化膜（所謂ITO）やスズの酸化膜などが挙げられる。また、成膜の方式としては、蒸着もしくはスパッタなどの真空製膜法、オフセットあるいは凸版などの印刷法、スピンコート法、もしくはスプレー法などが挙げられる。なお、導電性金属酸化膜の厚さの一例としては、光源４の波長光を透過する数十nmから数μの厚さである。

最後に切断ライン３１１に沿って大判基板３１を樹脂６と一緒に切断してセンサヘッド１ができあがる。以上は、製造方法の一例でありこの方法に限るものではない。

次に以上のように作製したセンサヘッド１と、格子パターンを有するスケール２の取付けについて説明する。例えば光検出器５が長方形の形状を成し、その長辺とスケール２の格子パターンの長辺が平行になるように合わせることで、高精度の変位信号が得られる構成のエンコーダがある。ここで変位信号とは、スケール３とセンサヘッド１間の位置関係を示す信号であり、スケール３とセンサヘッド１間の相対移動に応じて周期的に変化する、位相が９０度ずれた２相のアナログ信号もしくは当該アナログ信号を信号処理回路で変換したデジタル信号のことである。この場合には、切断ライン３１１に対して光検出器５の長辺が垂直になるように半導体ＩＣ５１を配置する。

またスケール２には、格子パターンの長辺に垂直な外形面あるいは合わせパターンを形成しておき、この格子パターンの長辺に垂直な外形面と光検出器５の長辺に垂直な切断ライン３１１で切断した面との位置を合わせ、センサヘッド１とスケール２を取付ければ、精度のよい変位信号が得られることになる。ここでの位置合わせとは、目視、画像認識あるいは補助部材に当てつけることである。

次に、この発明の実施の形態の作用を説明する。図１に示すようにセンサヘッド１の樹脂６上に導電部材７として導電性の膜（ここでは導電性金属酸化膜）を形成するので、製造の過程もしくはセンサヘッド１を所望の装置に取付ける時に、センサヘッド１の表面を他の部材で触ったりもしくは擦ったりしても、図１０で説明したような静電気が発生しない。従って、センサヘッド１の樹脂６面を他の部材で触ったりもしくは擦ったりしても半導体ＩＣ５１内に搭載した半導体機能素子を破壊することがないので製造歩留まり、及びセンサヘッド１の装置への取付け時の歩留まりが向上することになる。

また、図１１で説明した水分浸透の問題を解決するために、導電部材７として樹脂６より水分浸透性が小さくまた水分による酸化が進まない金属酸化物とすることにより、樹脂６内への水分浸透を抑制することができる。これによって上記したような光学式エンコーダ信号の劣化及び電極部材の腐食による電気的導通不良などを防止できることになり、出力信号が安定した信頼性が高い光学式エンコーダを得ることができる。

なお、この発明の実施の形態の各構成は、当然、各種の変形、変更が可能である。例えば図８に示すように、出射光及び入射光に影響が与えないセンサヘッド１の表面の一部（出射光及び入射光が通過する中央部を除く部分）に導電部材７を形成してもよい。

また、光源４及び光検出器５は1個に限らず多数配置してもよいし、スケール２の格子パターンも1種に限らず多種形成してもよい。また半導体ＩＣ５１には、光検出器５の他にアナログ信号をデジタル信号に変換する回路、内挿分割回路、光源のドライバ−などを搭載してもよいし、該半導体ＩＣ５１の配線基板３への電気的接続方法として導電ワイヤ８の他に半導体ＩＣ５１に裏面配線を施して半田などで配線基板３に接続してもよい。また、光源４上には光学部材を設けた構造としてもよい。

さらには、導電部材７としての導電性金属酸化物はITO、酸化スズに限らず酸化亜鉛など導電性を示すものであればよい。また、スケール２はセンサヘッド１と相対的直線運動をするものに限らず、相対的に回転運動をするものでもよい。さらに引出電極313は４つの側面のどこから引出してもよい。

（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。図２に示す光学式エンコーダは、光源４と光検出器５を内部に有したセンサヘッド１と、該センサヘッド１と相対的に直線運動をする格子パターンを有するスケール２とで構成される反射型光学式エンコーダである。

ここで第２の実施の形態におけるセンサヘッド１は、樹脂６の表面に配した導電部材７と、配線基板３に形成したグランドに接続するグランド電極31間を樹脂６の表面上に配した銀ペーストなどの導電部材１８（第２の導電部材）で電気的に接続した構成となっている。その他は第１の実施の形態と同様の構成なので説明は省略する。尚、ここで導電部材１８を用いて電気的に接続する配線基板３に形成した電極は、グランド電極31とは限らず他の電極でもかまわない。

また、第２の実施の形態によるセンサヘッド１の製造方法の第１の実施の形態との違いは、切断ライン３１１に沿って大判基板３１を樹脂６と一緒に切断した後に、樹脂６の表面に配した導電部材７と配線基板３に形成したグランドに接続するグランド電極31間を銀ペーストなどの導電部材１８により電気的に接続する工程が増えるのみで、他は第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

さらにセンサヘッド１と格子パターンを有するスケール２の取付けについては第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

また、この発明の実施の形態の作用は、第１の実施の形態と同様な作用を有すると共にさらに以下の作用を有する。すなわち、樹脂表面に形成した導電部材７と配線基板３に形成したグランドに接続するグランド電極31間を電気的に接続しておくことにより導電部材７が常にグランド電極３１と同電位に保たれる。これより、第１の実施の形態よりさらに静電気の発生を抑制でき、従って静電気による半導体ＩＣ内の半導体機能素子の破壊の可能性をさらに低くすることができる。従ってセンサヘッド１の製造時及び装置への取付け時における更なる歩留まりの向上となる。

なお、この発明の実施の形態の各構成は、第１の実施の形態と同様な各種の変形、変更が可能である。

（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。図３に示す光学式エンコーダは、光源４と光検出器５を内部に有したセンサヘッド１と、該センサヘッド１と相対的に直線運動をする格子パターンを有するスケール２とで構成される反射型光学式エンコーダである。

ここでセンサヘッド１は、樹脂６の表面に配した導電部材７と配線基板３に形成したグランドに接続するグランド電極３１間を樹脂６の内部に配した導電部材１８’ （第２の導電部材）で電気的に接続した構成となっている。その他は第１の実施の形態と同様の構成なので説明は省略する。

また、センサヘッド１の製造方法の第１の実施の形態との違いは、配線基板３上に光源４及び半導体ＩＣ５１などの部品を所望の位置に搭載する時に同様にアルミなどの導電部材１８’をグランド電極３１上に配置することである。ここで導電部材７を形成時に導電部材１８’と導電部材７が直接接触して電気的コンタクトが取れるように導電部材１８’の厚さを樹脂６の厚みより厚くしておき樹脂６が導電部材１８’の上面に形成されないようにしておく。尚、グランド電極３１と導電部材７が電気的に接続されていればこのような方法に限るものではない。他は第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。さらにセンサヘッド１と格子パターンを有するスケール２の取付けについては第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

また、この発明の実施の形態の作用は、第１の実施の形態と同様な作用を有すると共にさらに以下の作用を有する。すなわち、樹脂表面に形成した導電部材７と配線基板３に形成したグランドに接続するグランド電極31間を電気的に接続しておくことにより、導電部材７が常にグランド電極３１と同電位に保たれる。これより第１の実施の形態よりさらに静電気の発生を抑制でき、従って静電気による半導体ＩＣ内の半導体機能素子の破壊をより防止できることになる。従ってセンサヘッド１の製造時及び装置への取付け時における更なる歩留まりの向上となる。

なお、この発明の実施の形態の各構成は、第１の実施の形態と同様な各種の変形、変更が可能である。

（第４の実施の形態）
図４は、本発明の第４の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。図４に示す光学式エンコーダは、光源４と光検出器５を内部に有したセンサヘッド１と、該センサヘッド１と相対的に直線運動をする格子パターンを有するスケール２とで構成される反射型光学式エンコーダである。

第１の実施の形態との違いは、第４の実施の形態では導電部材７が樹脂６の表面全域に形成された構成となっており、且つ配線基板３に形成したグランド電極31に電気的にコンタクトした構成になっている。またグランド電極31を除く他の引出電極313はセンサヘッド１の側面には形成せず、図４に示したように側面を除くセンサヘッド１の内部に設けた貫通穴に引出電極313を形成し、裏面電極314と電気的なコンタクトをとる構成としておくことにより、グランド電極31以外の電極と導電部材７の電気的コンタクトを防ぐ構成としている。その他は第１の実施の形態と同様の構成なので説明は省略する。

また、センサヘッド１の製造方法の第１の実施の形態との違いは、センサヘッド１の側面に導電部材７を形成する工程が増えることである。その一例としては、例えば樹脂６上への導電部材７の形成を大判基板３１の状態では行わず、切断ライン３１１に沿って大判基板３１を切断した後の個片にした状態で、蒸着もしくはスパッタなどの真空製膜法、もしくはスプレー法などの方式でセンサヘッド１の表面、及び側面に同時に形成する。また第１の実施の形態と同様な工程でセンサヘッド１を製造した後に、センサヘッド１の側面にスプレー法などの方式により導電部材７を形成してもよい。尚、以上は一例でありセンサヘッド１の表面、側面に導電部材７を形成する方法はこれに限るものではない。他は第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

センサヘッド１と格子パターンを有するスケール２の取付けについては第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

この発明の実施の形態の作用は、第１の実施の形態と同様な作用を有すると共にさらに以下の作用を有する。すなわち、導電部材７を樹脂表面のみならずセンサヘッド１の側面にも形成し尚且つ配線基板３に形成したグランド電極31と電気的に接続しておくことにより、導電部材７が常にグランド電極３１と同電位に保たれる。これより第１の実施の形態よりさらに静電気の発生を抑制でき、従って静電気による半導体ＩＣ内の半導体機能素子の破壊をより防止できることになる。従ってセンサヘッド１の製造時及び装置への取付け時における更なる歩留まりの向上となる。

なお、この発明の実施の形態の各構成は、第１の実施の形態と同様な各種の変形、変更が可能である。

（第５の実施の形態）
図５は、本発明の第５の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。図５に示す光学式エンコーダは、光源４と光検出器５を内部に有したセンサヘッド１と、該センサヘッド１と相対的に直線運動をする格子パターンを有するスケール２とで構成される反射型光学式エンコーダである。

第５の実施の形態と第１の実施の形態との違いはクリーニング機能部材71を導電部材７上に形成したことである。クリーニング機能部材71とは、超親水性材料もしくは光触媒であり、最も一般的な材料は二酸化チタンを含む酸化チタンである。その他は第１の実施の形態と同様の構成なので説明は省略する。

また、センサヘッド１の製造方法の第１の実施の形態との違いは、クリーニング機能部材71を形成する工程が増えることである。その一例としては、例えば樹脂６の表面に導電部材７を形成した後に、導電部材７の上にクリーニング機能部材71を導電部材７と同様に形成する。成膜にあたって、蒸着もしくはスパッタなどの真空製膜法、オフセットあるいは凸版などの印刷法、スピンコート法、もしくはスプレー法などの方式により光源４の波長光を透過する数十nmから数μの厚さで膜を形成する。また第１の実施の形態と同様な工程でセンサヘッド１を製造した後に、センサヘッド１の導電部材７上に上記と同様な方法でクリーニング機能部材71を形成してもよい。尚、以上は一例でありクリーニング機能部材71を形成する方法はこれに限るものではない。他は第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

センサヘッド１と格子パターンを有するスケール２の取付けについては第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。

この発明の実施の形態の作用は、第１の実施の形態と同様な作用を有すると共にさらに以下の作用を有する。すなわち、超親水性特性及び光触媒特性を有する最も一般的な二酸化チタンのようなクリーニング機能部材71をセンサヘッド１の表面に形成しておくことにより、水分が表面に付着しても結露が抑制されると共に揮発性の汚れが除去される。これより、結露および汚れによる光学的屈折率などの特性変化を防止でき、光学的エンコーダの出力信号として信頼性が高い安定した信号を得ることができる。

なお、この発明の実施の形態の各構成は、第１の実施の形態と同様な各種の変形、変更が可能である。またクリーニング機能部材71はセンサヘッド１の表面のみならず側面に形成してもよい。またクリーニング機能部材71は二酸化チタンに限らずハロゲン触媒、金属酸化物半導体光触媒、金属硫化物半導体触媒、混合半導体光触媒などでもよい。

さらにクリーニング機能部材71が導電部材７としての機能を有すれば、導電部材７とクリーニング機能部材71の二層構造にせず導電性クリーニング機能部材として一層のみの構造でもよい。

（付記）
上記具体的な実施の形態から以下のような構成の発明が抽出される。

１．１つ以上の光源と１つ以上の光検出器を有するセンサヘッドと、前記センサヘッドと相対的に移動可能なスケールとから構成され、前記光源から出射した光を前記スケールを介して前記光検出器で受光して前記センサヘッドから前記センサヘッドと前記スケールとの位置関係を示す変位信号を出力する光学式エンコーダであって、
前記センサヘッドは、電極が形成されるとともに、前記光源及び前記光検出器が所定位置に配置された配線基板と、前記配線基板と、前記光源と、前記光検出器とを覆う樹脂とを有し、
前記樹脂の表面の少なくとも一部に第１の導電部材を配置したことを特徴とする光学式エンコーダ。

（対応する発明の実施の形態）
この発明に関する実施の形態は、第１の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
樹脂の表面の一部に導電部材を形成することにより、センサヘッドの製造時及びセンサヘッドの装置への取付け時にセンサヘッド表面を触るもしくは擦るような作業があっても、樹脂に静電気を発生させることがなく、センサヘッド内に配した半導体機能素子を破壊することを防止することができる。

従ってセンサヘッドの製造時及び装置への取付け時の歩留まりを向上させることができる。

２．前記第１の導電部材は前記光源からの光を透過することを特徴とする１に記載の光学式エンコーダ。

（対応する発明の実施の形態）
この発明に関する実施の形態は、第１の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
構成１と同じ。

３．前記第１の導電部材は金属酸化物からなることを特徴とする１に記載の光学式エンコーダ。

（対応する発明の実施の形態）
この発明に関する実施の形態は、第１の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
構成１と同じ、且つ導電部材を樹脂より水分浸透性が小さくまた水分による酸化が進まない金属酸化物とすることにより、樹脂封止で問題となる水分浸透による光学部材と樹脂間の剥離によるエンコーダ信号の劣化及び電極部材の腐食による電気的導通不良などを防止でき、信号の安定した信頼性が高い光学式エンコーダを得ることができる。

４．前記配線基板に形成された電極と、前記第１の導電部材とは第２の導電部材により電気的に接続されていることを特徴とする１に記載の光学式エンコーダ。

（対応する発明の実施の形態）
この発明に関する実施の形態は、第２の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
構成１と同じ、且つ更なる静電気破壊防止対策構造なので、センサヘッドの製造時及び装置への取付け時の歩留まりの更なる向上につながる。

５．前記第２の導電部材は、前記センサヘッドの樹脂内部に配置されていることを特徴とする４に記載の光学式エンコーダ。

（対応する発明の実施の形態）
この発明に関する実施の形態は、第３の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
構成４と同じ。

６．前記第１の導電部材を前記樹脂表面の全域に配置したことを特徴とする１に記載の光学式エンコーダ。

この発明に関する実施の形態は、第４の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
構成４と同じ。

７．前記第１の導電部材の少なくとも一部にクリーニング機能材を配置したことを特徴とする1に記載の光学式エンコーダ。

（対応する発明の実施の形態）
この発明に関する実施の形態は、第５の実施の形態が対応する。

（作用、効果）
構成２と同じ、且つクリーニング機能材を配することにより水分の付着、汚れを防止できるので、安定したエンコーダ信号を得ることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。 図２は、本発明の第２の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。 図３は、本発明の第３の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。 図４は、本発明の第４の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。 図５は、本発明の第５の実施の形態に係る光学式エンコーダの構成を示す図である。 センサヘッド１の製造方法を説明するための図であり、大判基板に多数のセンサヘッドを形成した状態を示している。 図６の構成のＡ−Ａ’線断面図である。 本発明の第１の実施の形態の変形例を説明するための図である。 従来の反射型エンコーダのセンサヘッド構成の代表例を示す図である。 従来の反射型エンコーダの問題点を説明するための図である。 従来の反射型エンコーダの他の問題点を説明するための図である。

符号の説明

１ センサヘッド
２ スケール
３ 配線基板
４ 光源
５ 光検出器
６ 樹脂
７ 導電部材
８ 導電ワイヤ
３１ グランド電極
５１ 半導体ＩＣ
３１２ 表面電極
３１３ 引出電極
３１４ 裏面電極

Claims (7)

1. １つ以上の光源と１つ以上の光検出器を有するセンサヘッドと、前記センサヘッドと相対的に移動可能なスケールとから構成され、前記光源から出射した光を前記スケールを介して前記光検出器で受光して前記センサヘッドから前記センサヘッドと前記スケールとの位置関係を示す変位信号を出力する光学式エンコーダであって、
   前記センサヘッドは、電極が形成されるとともに、前記光源及び前記光検出器が所定位置に配置された配線基板と、前記配線基板と、前記光源と、前記光検出器とを覆う樹脂とを有し、
   前記樹脂の表面の少なくとも一部に第１の導電部材を配置したことを特徴とする光学式エンコーダ。
2. 前記第１の導電部材は前記光源からの光を透過することを特徴とする請求項１記載の光学式エンコーダ。
3. 前記第１の導電部材は金属酸化物からなることを特徴とする請求項１記載の光学式エンコーダ。
4. 前記配線基板に形成された電極と、前記第１の導電部材とは第２の導電部材により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の光学式エンコーダ。
5. 前記第２の導電部材は、前記センサヘッドの樹脂内部に配置されていることを特徴とする請求項４記載の光学式エンコーダ。
6. 前記第１の導電部材を前記樹脂表面の全域に配置したことを特徴とする請求項1記載の光学式エンコーダ。
7. 前記第１の導電部材の少なくとも一部にクリーニング機能材を配置したことを特徴とする請求項1記載の光学式エンコーダ。

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