JP5052302B2 - 部品実装方法及び装置 - Google Patents
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Description
2…モニタ
10…(回路)基板
11…部品供給装置
17…搭載ヘッド
17a…吸着ノズル
21…制御部
30…高さセンサ
32…部品認識カメラ
P…部品
T…テープ
Claims (3)
- 部品供給装置より供給される部品を、移動自在な搭載ヘッドに装着された、交換可能なノズルにより吸着して、基板上に搭載する部品実装方法において、
部品供給装置の部品供給位置で部品吸着部の形状を検出し、
検出結果から、部品吸着部の形状に適したノズルを選択することを特徴とする部品実装方法。 - 選択されたノズルの吸着孔の画像を、部品吸着部の画像に重ねて表示することを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。
- 部品供給装置より供給される部品を、移動自在な搭載ヘッドに装着された、交換可能なノズルにより吸着して、基板上に搭載する部品実装装置において、
部品供給装置の部品供給位置で部品吸着部の形状を検出する手段と、
検出結果から、部品吸着部の形状に適したノズルを選択する手段と、
を備えたことを特徴とする部品実装装置。
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