JP5052049B2 - パターン修正方法およびパターン修正装置 - Google Patents
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- 基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、該フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正方法において、
前記欠陥部を前記フィルムで覆う前に、前記フィルムに第1のレーザ光を照射して前記孔を開け、前記フィルムの前記孔を含む範囲に前記第1のレーザ光よりも低パワーの第2のレーザ光を照射して前記孔の周りに付着した異物を除去し、 前記フィルムの前記孔の開口部の幅は前記フィルムの厚みよりも小さいことを特徴とする、パターン修正方法。 - 基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、該フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正方法において、
前記基板に対して前記フィルムを相対的に移動させ、前記フィルムの前記孔を前記欠陥部の上方に位置合わせした後、前記フィルムを下降させて前記欠陥部を覆い、
前記フィルムの前記孔の開口部の幅は前記フィルムの厚みよりも小さいことを特徴とする、パターン修正方法。 - 基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、該フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正方法において、
前記孔の開口部よりも大きな先端面を有する塗布針の先端部に前記修正液を付着させ、前記塗布針の先端面で前記孔の開口部を閉蓋するようにして前記塗布針の先端面を前記フィルムの表面に1回のみ接触させることにより、前記修正液を前記欠陥部に塗布し、
前記フィルムの前記孔の開口部の幅は前記フィルムの厚みよりも小さいことを特徴とする、パターン修正方法。 - 基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、該フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正装置において、
前記欠陥部を前記フィルムで覆う前に、前記フィルムに第1のレーザ光を照射して前記孔を開け、前記フィルムの前記孔を含む範囲に前記第1のレーザ光よりも低パワーの第2のレーザ光を照射して前記孔の周りに付着した異物を除去し、
前記フィルムの前記孔の開口部の幅は前記フィルムの厚みよりも小さいことを特徴とする、パターン修正装置。 - 基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、該フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正装置において、
前記基板に対して前記フィルムを相対的に移動させ、前記フィルムの前記孔を前記欠陥部の上方に位置合わせした後、前記フィルムを下降させて前記欠陥部を覆い、
前記フィルムの前記孔の開口部の幅は前記フィルムの厚みよりも小さいことを特徴とする、パターン修正装置。 - 基板上に形成された微細パターンの欠陥部をフィルムで覆い、該フィルムの孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布するパターン修正装置において、
前記孔の開口部よりも大きな先端面を有する塗布針の先端部に前記修正液を付着させ、前記塗布針の先端面で前記孔の開口部を閉蓋するようにして前記塗布針の先端面を前記フィルムの表面に1回のみ接触させることにより、前記修正液を前記欠陥部に塗布し、
前記フィルムの前記孔の開口部の幅は前記フィルムの厚みよりも小さいことを特徴とする、パターン修正装置。
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