JP5047322B2 - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態に係るプローブカード1は、図1〜図5に示すように、プリント基板10と、プリント基板10のテストヘッド側に設けられた補強部材(スティフナ)20と、プリント基板10のテストヘッドの反対側に設けられた上下2つのプローブガイド30,40と、プローブガイド30,40に支持された複数のプローブピン50とを備えて構成されている。
10…プリント基板
11,12,15…貫通孔
13…パッド
14…接続端子
20…補強部材
21…凹部
22…貫通孔
23…フランジ部
25,26…ねじ孔
30,40…プローブガイド
30a…収納孔
40a…支持孔
40b…ガイド孔
31,41…プローブエリア
32,33,34,42,…貫通孔
43…ねじ穴
50…プローブピン
51…ウエハ側プランジャ
52…基板側プランジャ
53…チューブ
54…コイルスプリング
61,62,63…ねじ
Claims (1)
- 半導体ウエハ試験装置のテストヘッドに電気的に接続されるとともに、半導体ウエハの外部端子に電気的に接触し、半導体ウエハの各集積回路を一括して試験に付すことのできるプローブカードであって、
一端側がウエハ側プローブ部、他端側が基板側プローブ部となっている複数のプローブピンと、
前記複数のプローブピンが半導体ウエハの外部端子の配列に対応して配列されるとともに、前記プローブピンの少なくともウエハ側プローブ部が臨出するように、前記複数のプローブピンを支持するプローブガイドと、
前記プローブガイドに支持された前記プローブピンの基板側プローブ部が接触する接続端子を有する基板とを備え、
前記プローブガイドは、前記プローブピンの基板側プローブ部が位置する基板側プローブガイドと、前記プローブピンのウエハ側プローブ部が位置するウエハ側プローブガイドとを積重してなり、
前記基板側プローブガイドの周縁部には、第1のねじが貫通する第1の貫通孔と第2のねじが貫通する第2の貫通孔とがそれぞれ複数形成されており、
前記ウエハ側プローブガイドの周縁部には、前記第1のねじが貫通する貫通孔が複数形成されており、
前記基板には、前記第1のねじが貫通する第1の貫通孔と前記第2のねじが貫通する第2の貫通孔とがそれぞれ複数形成されており、
前記第1のねじが前記基板側プローブガイドに形成された第1の貫通孔及び前記基板に形成された第1の貫通孔に挿入され、もって前記基板側プローブガイドと前記基板とが固定されており、
前記第2のねじが前記基板側プローブガイドに形成された第2の貫通孔、前記ウエハ側プローブガイドに形成された貫通孔及び前記基板に形成された第2の貫通孔に挿入され、もって前記基板側プローブガイドと前記ウエハ側プローブガイドと前記基板とが固定されていることを特徴とするプローブカード。
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