JP5043470B2 - Coating apparatus and coating method - Google Patents

Coating apparatus and coating method Download PDF

Info

Publication number
JP5043470B2
JP5043470B2 JP2007044986A JP2007044986A JP5043470B2 JP 5043470 B2 JP5043470 B2 JP 5043470B2 JP 2007044986 A JP2007044986 A JP 2007044986A JP 2007044986 A JP2007044986 A JP 2007044986A JP 5043470 B2 JP5043470 B2 JP 5043470B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
scanning direction
organic
liquid
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007044986A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008207084A (en
Inventor
聡 鈴木
阿部　　誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2007044986A priority Critical patent/JP5043470B2/en
Priority to TW097100529A priority patent/TWI339134B/en
Priority to KR1020080008697A priority patent/KR100944062B1/en
Publication of JP2008207084A publication Critical patent/JP2008207084A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5043470B2 publication Critical patent/JP5043470B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、基板に揮発性の溶媒を含む流動性材料を塗布する技術に関する。   The present invention relates to a technique for applying a flowable material containing a volatile solvent to a substrate.

従来より、半導体基板（以下、単に「基板」という。）上にレジスト液等の流動性材料を塗布する装置として、特許文献１および２に開示されているように、流動性材料を連続的に吐出するノズルを基板上で走査することにより、基板の主面全域に対して互いに接触する複数の平行線状に流動性材料を塗布する塗布装置が知られている。   Conventionally, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, as a device for applying a fluid material such as a resist solution on a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”), the fluid material is continuously applied. 2. Description of the Related Art A coating apparatus that coats a fluid material in a plurality of parallel lines that are in contact with each other over the entire main surface of a substrate by scanning a nozzle for discharging on the substrate is known.

このような塗布装置では、流動性材料の膜厚の均一性を向上するための様々な技術が提案されている。例えば、特許文献１では、レジスト塗布装置により塗布液が塗布された基板を、レジスト塗布装置とは別に設けられた溶剤雰囲気装置において塗布液の溶剤雰囲気に曝すことにより、溶剤を塗布液表面に付着させて塗布液表面の粘性を低下させ、その後、基板が収容されている容器内に気流を形成して当該気流により塗布液の表面を平坦化する技術が開示されている。特許文献１では、また、塗布液が塗布された基板が収容されている容器内を加圧することにより塗布液の揮発を抑制する技術も開示されている。   In such a coating apparatus, various techniques for improving the uniformity of the film thickness of the flowable material have been proposed. For example, in Patent Document 1, a substrate coated with a coating solution by a resist coating apparatus is exposed to the solvent atmosphere of the coating liquid in a solvent atmosphere apparatus provided separately from the resist coating apparatus, so that the solvent adheres to the surface of the coating liquid. A technique is disclosed in which the viscosity of the surface of the coating liquid is reduced, and then an airflow is formed in the container in which the substrate is accommodated, and the surface of the coating liquid is flattened by the airflow. Patent Document 1 also discloses a technique for suppressing volatilization of the coating liquid by pressurizing the inside of the container in which the substrate coated with the coating liquid is accommodated.

特許文献２の塗布成膜装置では、基板の上方２ｍｍ以内の位置に基板のほぼ全体を覆う乾燥防止板を設け、当該乾燥防止板に形成された直線状の隙間において、絶縁膜用の塗布液を吐出するノズルを基板に対して走査することにより、基板上に一様に塗布液が塗布される。これにより、基板と乾燥防止板との間に高濃度の溶剤雰囲気が形成され、基板に塗布された塗布液の乾燥が抑制される。また、特許文献２の塗布成膜装置では、溶剤をしみ込ませたスポンジ部材を乾燥防止板上に設け、スポンジ部材から蒸発する溶剤蒸気を乾燥防止板に形成された供給孔から基板と乾燥防止板との間に供給することにより、基板と乾燥防止板との間の溶剤濃度がより高くされる。
特開２００３−１７４０２号公報 特開２００５−１３７８７号公報 In the coating film forming apparatus of Patent Document 2, a drying prevention plate that covers almost the entire substrate is provided at a position within 2 mm above the substrate, and a coating liquid for an insulating film is formed in a linear gap formed on the drying prevention plate. By scanning a nozzle that discharges the substrate with respect to the substrate, the coating liquid is uniformly applied onto the substrate. Thereby, a high concentration solvent atmosphere is formed between the substrate and the drying prevention plate, and drying of the coating solution applied to the substrate is suppressed. Further, in the coating film forming apparatus of Patent Document 2, a sponge member soaked with a solvent is provided on a drying prevention plate, and solvent vapor evaporating from the sponge member is supplied from a supply hole formed in the drying prevention plate to the substrate and the drying prevention plate. , The solvent concentration between the substrate and the drying prevention plate is further increased.
JP 2003-17402 A Japanese Patent Laid-Open No. 2005-13787

ところで、流動性材料を吐出するノズルを走査することにより基板に流動性材料を塗布する塗布装置は、平面表示装置用の基板に対して画素形成材料を含む流動性材料を塗布する際にも利用されている。このような装置では、例えば、所定のピッチにて配列された複数のノズルの走査、および、走査方向に垂直な方向への基板のステップ移動が繰り返されることにより、基板上に形成された隔壁間の複数の溝に流動性材料がストライプ状に塗布される。   By the way, a coating apparatus that applies a fluid material to a substrate by scanning a nozzle that discharges the fluid material is also used when a fluid material including a pixel forming material is applied to a substrate for a flat display device. Has been. In such an apparatus, for example, scanning between a plurality of nozzles arranged at a predetermined pitch and step movement of the substrate in a direction perpendicular to the scanning direction are repeated, so that the partition walls formed on the substrate The flowable material is applied in stripes to the plurality of grooves.

基板上では、流動性材料の各ラインから溶媒成分が蒸発することにより、画素形成材料が基板上に定着して画素形成材料の膜が形成され、溶媒が蒸発するまでの間に、画素形成材料が流動性材料の各ライン内において十分に分散することにより、画素形成材料の膜厚が均一となる。   On the substrate, the solvent component evaporates from each line of the flowable material, so that the pixel forming material is fixed on the substrate and a film of the pixel forming material is formed. Is sufficiently dispersed in each line of the fluid material, so that the film thickness of the pixel forming material becomes uniform.

しかしながら、複数のノズルにより流動性材料を塗布する場合、基板のステップ移動方向の後側には流動性材料が塗布されていないため、複数のノズルのうち、ステップ移動方向に関して最も後側に位置するノズルにより塗布された流動性材料のラインの周囲では、当該ラインのステップ移動方向に関する後側における雰囲気中の溶媒成分の濃度が前側における濃度よりも低くなっている。   However, when the flowable material is applied by a plurality of nozzles, the flowable material is not applied to the rear side in the step movement direction of the substrate, and therefore, the plurality of nozzles are positioned at the rearmost side in the step movement direction. Around the flowable material line applied by the nozzle, the concentration of the solvent component in the atmosphere on the rear side in the step movement direction of the line is lower than the concentration on the front side.

このため、当該ノズルにより塗布された流動性材料のラインのステップ移動方向に関する後側の部位が、前側の部位よりも早く乾燥してしまい、基板上に形成される画素形成材料の膜において、後側の部位の膜厚が前側の部位の膜厚よりも大きくなってしまう。その結果、基板全体としてみた場合に塗布ムラが発生してしまい、製品となった後の平面表示装置における表示の質が低下してしまう恐れがある。   For this reason, the rear part in the step movement direction of the line of the fluid material applied by the nozzle dries faster than the front part, and in the pixel forming material film formed on the substrate, The film thickness at the site on the side is larger than the film thickness at the site on the front side. As a result, when the substrate is viewed as a whole, coating unevenness occurs, and the display quality of the flat display device after the product is manufactured may be deteriorated.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、複数の吐出口のうち副走査方向における基板の相対移動方向後側に位置する吐出口から吐出された流動性材料の乾燥速度を副走査方向において均一とすることを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and the drying speed of the flowable material discharged from the discharge port located behind the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction among the plurality of discharge ports is determined in the sub-scanning direction. It aims at making it uniform.

請求項１に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板に向けて流動性材料を吐出する吐出機構と、前記吐出機構を前記基板の主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記主面に平行かつ前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構とを備え、前記吐出機構が、前記副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から揮発性の溶媒および前記基板上に付与する材料を含む第１流動性材料を連続的に吐出することにより前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料を塗布する第１吐出部と、前記第１吐出部に対して前記副走査方向における前記基板の相対移動方向後側に配置され、前記第１吐出部の前記複数の吐出口と共に前記副走査方向に関して等間隔にて配列される吐出口から、前記第１流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料である第２流動性材料を連続的に吐出することにより、前記基板上の前記塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する第２吐出部とを備える。 The invention according to claim 1 is a coating apparatus that applies a fluid material to a substrate, a substrate holding unit that holds the substrate, a discharge mechanism that discharges the fluid material toward the substrate, and the discharge mechanism. Is moved relative to the substrate in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate, and the substrate is moved to the main surface with respect to the discharge mechanism each time movement in the main scanning direction is performed. A volatile solvent from a plurality of ejection openings arranged at equal intervals in the sub-scanning direction. And a first discharge part for applying the first flowable material to an application region on the substrate by continuously discharging a first flowable material containing a material to be applied onto the substrate, and the first discharge part The substrate in the sub-scanning direction Disposed relative movement direction rear side, from the discharge port arranged at equal intervals with respect to the sub-scanning direction with the plurality of outlets of the first ejection portion, and said solvent or said solvent of said first flowable material A second discharge part that applies the second flowable material to the application region on the substrate by continuously discharging a second flowable material that is an equivalent volatile material;

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布装置であって、前記吐出機構において、前記第１吐出部に対する前記第２吐出部の相対位置が固定されている。   A second aspect of the present invention is the coating apparatus according to the first aspect, wherein in the discharge mechanism, a relative position of the second discharge portion with respect to the first discharge portion is fixed.

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の塗布装置であって、前記第２吐出部が、前記副走査方向に関して位置が異なる複数の吐出口から前記第２流動性材料を吐出する。 The invention according to claim 3, a coating apparatus according to claim 1 or 2, wherein the second discharge portion, said second flowable material position with respect to the sub-scanning direction from the plurality of different ejection ports Discharge.

請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布装置であって、前記吐出機構が、前記第１吐出部に対して前記副走査方向における前記基板の相対移動方向前側に配置されて前記第２流動性材料を吐出するもう１つの第２吐出部をさらに備え、前記第１吐出部による前記第１流動性材料の塗布開始時に、前記もう１つの第２吐出部が前記主走査方向に移動しつつ前記第２流動性材料を吐出することにより、前記基板の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布される。 A fourth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the discharge mechanism is a relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction with respect to the first discharge portion. Another second discharge part that is disposed on the front side and discharges the second fluid material is further provided, and when the first fluid material starts to be applied by the first discharge part, the other second discharge part By discharging the second fluid material while moving in the main scanning direction, the second fluid material is applied to the non-application region outside the application region of the substrate.

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板の前記副走査方向における相対移動方向前側において前記基板に対して相対的に固定され、前記第１流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料のガスを供給するガス供給部をさらに備える。 Invention of Claim 5 is a coating device in any one of Claim 1 thru | or 3 , Comprising: It fixes relatively with respect to the said board | substrate in the relative movement direction front side in the said subscanning direction of the said board | substrate, The apparatus further includes a gas supply unit that supplies a gas of the volatile material equivalent to the solvent of the first fluid material or the solvent.

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の塗布装置であって、前記第１流動性材料が平面表示装置用の画素形成材料を含む。 A sixth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the first fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.

請求項７に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、ａ）吐出機構から基板に向けて流動性材料を吐出しつつ前記吐出機構を前記基板の主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動する工程と、ｂ）前記基板の前記主面に平行かつ前記主走査方向に垂直な副走査方向に前記基板を前記吐出機構に対して相対的に移動する工程と、ｃ）前記ａ）工程および前記ｂ）工程を繰り返す工程とを備え、前記ａ）工程が、ｄ）前記吐出機構の第１吐出部において前記副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から、揮発性の溶媒および前記基板上に付与する材料を含む第１流動性材料を連続的に吐出することにより前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料を塗布する工程と、ｅ）前記ｄ）工程と並行して、または、前記ｄ）工程よりも前に、前記ｄ）工程にて塗布される前記第１流動性材料に対して前記副走査方向における前記基板の相対移動方向後側において、前記第１吐出部の前記複数の吐出口と共に前記副走査方向に関して等間隔にて配列される第２吐出部の吐出口から、前記第１流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料である第２流動性材料を連続的に吐出することにより前記塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する工程とを備える。 The invention described in claim 7 is a coating method for applying a flowable material to a substrate, and a) discharging the flowable material from the discharge mechanism toward the substrate and paralleling the discharge mechanism to the main surface of the substrate. A step of moving relative to the substrate in a main scanning direction; and b) relative to the ejection mechanism in a sub-scanning direction parallel to the main surface of the substrate and perpendicular to the main scanning direction. And c) the step a) and the step b) are repeated, and the step a) is d) equally spaced in the sub-scanning direction in the first discharge portion of the discharge mechanism. The first flowable material is applied to the application region on the substrate by continuously discharging the first flowable material containing the volatile solvent and the material to be applied onto the substrate from the plurality of discharge ports arranged in a row. E) in parallel with the step d) Te, or, before the step d), the d) in the relative movement direction rear side of the substrate in the sub-scanning direction with respect to the first flowable material applied in step, the first discharge A second volatile material equivalent to the solvent or the solvent of the first fluid material from the discharge ports of the second discharge portion arranged at equal intervals in the sub-scanning direction together with the plurality of discharge ports of the portion; Applying the second fluid material to the application region by continuously discharging the fluid material.

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の塗布方法であって、前記ａ）工程よりも前に、ｆ）前記基板の前記副走査方向における相対移動方向前側において、前記複数の吐出口から前記第１流動性材料を吐出しつつ前記第１吐出部を前記主走査方向に相対的に移動することにより、前記基板の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第１流動性材料を塗布する工程、または、ｇ）前記基板の前記副走査方向における相対移動方向前側において、前記第２吐出部から前記第２流動性材料を吐出しつつ前記第２吐出部を前記主走査方向に相対的に移動することにより、前記非塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する工程を備える。 An eighth aspect of the present invention is the coating method according to the seventh aspect , wherein the plurality of discharges are performed before the step a), f) on the front side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction. The first flowable material is moved to the non-application area outside the application area of the substrate by moving the first discharge portion relative to the main scanning direction while discharging the first flowable material from an outlet. Or g) on the front side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction, while discharging the second fluid material from the second discharge portion and moving the second discharge portion in the main scanning direction. A step of applying the second flowable material to the non-application area by relatively moving;

本発明では、複数の吐出口のうち副走査方向における基板の相対移動方向後側に位置する吐出口から吐出された第１流動性材料の乾燥速度を副走査方向においてほぼ均一とすることができる。請求項２の発明では、吐出機構および移動機構の構造を簡素化することができる。請求項４，５および８の発明では、塗布領域の相対移動方向前側に塗布される第１流動性材料の乾燥速度を副走査方向においてほぼ均一とすることができる。 In the present invention, the drying speed of the first fluid material discharged from the discharge ports located on the rear side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction among the plurality of discharge ports can be made substantially uniform in the sub-scanning direction. . In the invention of claim 2, the structure of the discharge mechanism and the moving mechanism can be simplified. According to the fourth, fifth and eighth aspects of the invention, the drying speed of the first fluid material applied on the front side in the relative movement direction of the application region can be made substantially uniform in the sub-scanning direction.

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布装置１を示す平面図であり、図２は塗布装置１の右側面図である。塗布装置１は、平面表示装置用のガラス基板９（以下、単に「基板９」という。）に、平面表示装置用の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する装置である。本実施の形態では、塗布装置１において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板９に、揮発性の溶媒（例えば、芳香族の有機溶媒の１つであるメシチレン（１，３，５−トリメチルベンゼン））および基板９上に付与される有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される。   FIG. 1 is a plan view showing a coating apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a right side view of the coating apparatus 1. The coating apparatus 1 is an apparatus that applies a flowable material including a pixel forming material for a flat display device to a glass substrate 9 for flat display devices (hereinafter simply referred to as “substrate 9”). In the present embodiment, in the coating device 1, a substrate 9 for an active matrix driving type organic EL (Electro Luminescence) display device is applied to a volatile solvent (for example, mesitylene (1 , 3,5-trimethylbenzene)) and a flowable material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”) including an organic EL material applied on the substrate 9.

塗布装置１は、図２に示すように、基板９を保持する基板保持部１１を備え、図１および図２に示すように、基板保持部１１を基板９の主面に平行な所定の方向（すなわち、図１中のＹ方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動するとともに垂直方向（すなわち、Ｚ方向）に向く軸を中心として回転する基板移動機構１２を備える。基板保持部１１は、内部にヒータによる加熱機構（図示省略）を備える。   As shown in FIG. 2, the coating apparatus 1 includes a substrate holding unit 11 that holds the substrate 9, and as shown in FIGS. 1 and 2, the substrate holding unit 11 is in a predetermined direction parallel to the main surface of the substrate 9. (Ie, the Y direction in FIG. 1, hereinafter referred to as “sub-scanning direction”) and a substrate moving mechanism 12 that rotates about an axis that is oriented in the vertical direction (that is, the Z direction). The substrate holding unit 11 includes a heating mechanism (not shown) using a heater.

塗布装置１は、また、基板９上に形成されたアライメントマーク（図示省略）を撮像して検出するアライメントマーク検出部１３、基板保持部１１（図２参照）上の基板９に向けて流動性材料を吐出する吐出機構である塗布ヘッド１４、塗布ヘッド１４を基板９の主面に平行かつ副走査方向に垂直な方向（すなわち、図１中のＸ方向であり、以下、「主走査方向」という。）に水平移動するヘッド移動機構１５、塗布ヘッド１４の移動方向（すなわち、Ｘ方向）に関して基板保持部１１の両側に設けられるとともに塗布ヘッド１４からの有機ＥＬ液を受ける２つの受液部１６、および、塗布ヘッド１４に流動性材料を供給する流動性材料供給部１８を備え、図１に示すように、これらの構成を制御する制御部２を備える。   The coating apparatus 1 also has fluidity toward the substrate 9 on the alignment mark detection unit 13 and the substrate holding unit 11 (see FIG. 2) for imaging and detecting an alignment mark (not shown) formed on the substrate 9. A coating head 14 that is a discharge mechanism for discharging a material, and a direction in which the coating head 14 is parallel to the main surface of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scanning direction (that is, the X direction in FIG. And two liquid receiving parts which are provided on both sides of the substrate holding part 11 with respect to the moving direction (that is, the X direction) of the coating head 14 and receive the organic EL liquid from the coating head 14. 16 and a flowable material supply unit 18 for supplying a flowable material to the coating head 14, and, as shown in FIG. 1, a control unit 2 for controlling these configurations.

塗布装置１では、ヘッド移動機構１５および基板移動機構１２が、塗布ヘッド１４を基板９に対して主走査方向に相対的に移動するとともに基板９を塗布ヘッド１４に対して副走査方向に相対的に移動する移動機構となる。後述するように、塗布装置１では、基板９に対する有機ＥＬ液の塗布時に、基板９が基板保持部１１と共に副走査方向において図１中の（−Ｙ）側から（＋Ｙ）側に向けて移動する。すなわち、図１中の（＋Ｙ）側が副走査方向における基板９の相対移動方向前側となり、（−Ｙ）側が副走査方向における基板９の相対移動方向後側となる。換言すれば、図１中の（＋Ｙ）側は、基板９の副走査方向における移動の下流側であり、（−Ｙ）側が基板９の移動の上流側である。   In the coating apparatus 1, the head moving mechanism 15 and the substrate moving mechanism 12 move the coating head 14 relative to the substrate 9 in the main scanning direction and the substrate 9 relative to the coating head 14 in the sub-scanning direction. It becomes a moving mechanism to move to. As will be described later, in the coating apparatus 1, when the organic EL liquid is applied to the substrate 9, the substrate 9 moves from the (−Y) side to the (+ Y) side in FIG. To do. That is, the (+ Y) side in FIG. 1 is the front side of the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction, and the (−Y) side is the rear side of the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction. In other words, the (+ Y) side in FIG. 1 is the downstream side of the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction, and the (−Y) side is the upstream side of the movement of the substrate 9.

塗布ヘッド１４は、同一種類の有機ＥＬ液を連続的に吐出する複数（本実施の形態では、３本）の第１ノズル１４１、複数の第１ノズル１４１に対して（−Ｙ）側および（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側および前側）にそれぞれ１本ずつ配置されて有機ＥＬ液の溶媒（以下、単に「溶媒」という。）を連続的に吐出する第２ノズル１４２、および、３本の第１ノズル１４１および２本の第２ノズル１４２を共に保持する吐出部保持部であるノズルホルダ１４３を備える。   The coating head 14 includes a plurality (three in the present embodiment) of first nozzles 141 that continuously discharge the same type of organic EL liquid, and the (−Y) side and ( + Y) side (that is, one on the rear side and the front side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction), and the organic EL liquid solvent (hereinafter simply referred to as “solvent”) is continuously discharged. The nozzle holder 143 which is the discharge part holding | maintenance part which hold | maintains the 2nd nozzle 142, the 3 1st nozzle 141, and the 2nd 2nd nozzle 142 together is provided.

塗布装置１では、ノズルホルダ１４３により、第１ノズル１４１に対する第２ノズル１４２の相対位置が固定されており、ヘッド移動機構１５および基板移動機構１２により、塗布ヘッド１４が基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、２本の第２ノズル１４２が３本の第１ノズル１４１と共に基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対移動する。   In the coating apparatus 1, the relative position of the second nozzle 142 with respect to the first nozzle 141 is fixed by the nozzle holder 143, and the coating head 14 performs main scanning with respect to the substrate 9 by the head moving mechanism 15 and the substrate moving mechanism 12. By moving relative to each other in the direction and the sub-scanning direction, the two second nozzles 142 move relative to the substrate 9 together with the three first nozzles 141 in the main scanning direction and the sub-scanning direction.

５本のノズル（すなわち、第１ノズル１４１および第２ノズル１４２）は、図１中のＸ方向（すなわち、主走査方向）に略直線状に配列されるとともに図１中のＹ方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置される。５本のノズルの吐出口は、副走査方向に関して等間隔にて配列されており、隣接する２本のノズルの吐出口の間の副走査方向に関する距離は、基板９の塗布領域９１（図１中において破線で囲んで示す。）上に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）の３倍に等しくされる。   Five nozzles (that is, the first nozzle 141 and the second nozzle 142) are arranged substantially linearly in the X direction (that is, the main scanning direction) in FIG. 1 and in the Y direction (that is, in FIG. 1). (Sub-scanning direction) is slightly shifted. The discharge ports of the five nozzles are arranged at equal intervals in the sub-scanning direction, and the distance in the sub-scanning direction between the discharge ports of two adjacent nozzles is the application region 91 (FIG. 1) of the substrate 9. It is made equal to three times the pitch between partition walls (hereinafter referred to as “partition wall pitch”) formed in advance in the main scanning direction.

塗布装置１では、３本の第１ノズル１４１から塗布領域９１の隔壁間に形成される３本の溝に有機ＥＬ液が吐出されて塗布される。塗布装置１により有機ＥＬ液が塗布される２本の溝の間には、他の塗布装置等により他の種類の有機ＥＬ液が塗布される２本の溝が挟まれている。基板９では、塗布領域９１の外側の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。なお、非塗布領域９２には隔壁は形成されていない。   In the coating apparatus 1, the organic EL liquid is discharged and applied from the three first nozzles 141 to the three grooves formed between the partition walls in the application region 91. Between the two grooves to which the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 1, two grooves to which another type of organic EL liquid is applied are sandwiched by another coating apparatus or the like. In the substrate 9, the region 92 outside the application region 91 is a region where the organic EL liquid should not be applied because it is used for incorporating a driver circuit or sealing with an insulating film in a later process. This is referred to as “non-application area 92”. Note that no partition wall is formed in the non-application region 92.

次に、塗布装置１による有機ＥＬ液の塗布について説明する。図３は、有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布装置１により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部１１に載置されて保持され、アライメントマーク検出部１３からの出力に基づいて基板移動機構１２が駆動されて基板９が移動および回転し、図１中に実線にて示す塗布開始位置に位置する（ステップＳ１１）。換言すれば、塗布ヘッド１４が、基板９に対する副走査方向における相対移動の開始端に位置する。   Next, application of the organic EL liquid by the application apparatus 1 will be described. FIG. 3 is a diagram showing a flow of application of the organic EL liquid. When the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 1, first, the substrate 9 is placed and held on the substrate holding unit 11, and the substrate moving mechanism 12 is driven based on the output from the alignment mark detection unit 13. Then, the substrate 9 moves and rotates, and is positioned at the application start position indicated by the solid line in FIG. 1 (step S11). In other words, the coating head 14 is located at the start end of relative movement in the sub-scanning direction with respect to the substrate 9.

塗布ヘッド１４は、図１および図２中に実線にて示す待機位置（すなわち、図１中の（−Ｘ）側の受液部１６の上方）に予め位置している。このとき、基板９の塗布領域９１の図１中における（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向前側）のエッジは、塗布ヘッド１４の（＋Ｙ）側の第２ノズル１４２と当該第２ノズル１４２に隣接する第１ノズル１４１との間に位置する。   The coating head 14 is preliminarily positioned at a standby position indicated by a solid line in FIGS. 1 and 2 (that is, above the (−X) side liquid receiving unit 16 in FIG. 1). At this time, the edge on the (+ Y) side in FIG. 1 of the coating region 91 of the substrate 9 (that is, the front side in the relative scanning direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction) is the second nozzle 142 on the (+ Y) side of the coating head 14. And the first nozzle 141 adjacent to the second nozzle 142.

続いて、制御部２により塗布ヘッド１４が制御されて３本の第１ノズル１４１から有機ＥＬ液の吐出が開始され、第１ノズル１４１の副走査方向の両側（すなわち、（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側）の第２ノズル１４２から溶媒の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構１５が制御されて塗布ヘッド１４の主走査方向の移動（すなわち、図１中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側への移動）が開始される。   Subsequently, the coating head 14 is controlled by the control unit 2 to start the discharge of the organic EL liquid from the three first nozzles 141, and both sides of the first nozzle 141 in the sub-scanning direction (that is, the (+ Y) side and ( -Y) side) discharge of the solvent from the second nozzle 142 is started, and the head moving mechanism 15 is controlled to move the coating head 14 in the main scanning direction (that is, from the (-X) side in FIG. 1). (Movement toward (+ X) side) is started.

塗布装置１では、塗布ヘッド１４の主走査方向への相対移動時に、第１ノズル１４１および第２ノズル１４２からそれぞれ有機ＥＬ液および溶媒を基板９に向けて連続的に吐出することにより、基板９の塗布領域９１の３本の溝に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布され、有機ＥＬ液の塗布と並行して、当該３本の溝に塗布される有機ＥＬ液の（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側）において、塗布領域９１の１本の溝に溶媒が塗布される。   In the coating apparatus 1, the organic EL liquid and the solvent are continuously discharged from the first nozzle 141 and the second nozzle 142 toward the substrate 9 when the coating head 14 is relatively moved in the main scanning direction. The organic EL liquid is applied to the three grooves in the application area 91 in a stripe shape, and in parallel with the application of the organic EL liquid, the (−Y) side of the organic EL liquid applied to the three grooves (ie The solvent is applied to one groove of the application region 91 on the rear side in the relative scanning direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction.

また、塗布領域９１に対する有機ＥＬ液および溶媒の塗布と並行して、有機ＥＬ液が塗布される３本の溝の（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向前側）において、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２に溶媒がライン状に塗布される（ステップＳ１２）。このとき、基板９上において隣接する有機ＥＬ液の２本のラインの間の距離、および、隣接する有機ＥＬ液のラインと溶媒のラインとの間の距離は、隔壁ピッチの３倍に等しくされる。なお、図１中における塗布領域９１の（＋Ｘ）側および（−Ｘ）側の非塗布領域９２は図示省略のマスクにより覆われているため有機ＥＬ液および溶媒は塗布されない。   In parallel with the application of the organic EL liquid and the solvent to the application region 91, on the (+ Y) side of the three grooves to which the organic EL liquid is applied (that is, on the front side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction). The solvent is applied in a line to the non-application area 92 on the (+ Y) side of the application area 91 (step S12). At this time, the distance between two adjacent organic EL liquid lines on the substrate 9 and the distance between the adjacent organic EL liquid line and the solvent line are made equal to three times the partition wall pitch. The Note that the non-application area 92 on the (+ X) side and the (−X) side of the application area 91 in FIG. 1 is covered with a mask (not shown), and thus the organic EL liquid and the solvent are not applied.

ここで、有機ＥＬ液および溶媒をそれぞれ第１流動性材料および第２流動性材料とすると、塗布ヘッド１４は、第１流動性材料および第２流動性材料を連続的に吐出する吐出機構であり、複数の第１ノズル１４１は、副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から第１流動性材料を吐出して塗布領域９１に塗布する第１吐出部となっている。また、複数の第１ノズル１４１（すなわち、第１吐出部）の（−Ｙ）側に配置される第２ノズル１４２は、第２流動性材料を吐出して塗布領域９１に塗布する第２吐出部となっており、複数の第１ノズル１４１の（＋Ｙ）側に配置される第２ノズル１４２は、第２流動性材料を吐出して非塗布領域９２に塗布するもう１つの第２吐出部となっている。   Here, when the organic EL liquid and the solvent are the first fluid material and the second fluid material, respectively, the coating head 14 is a discharge mechanism that continuously discharges the first fluid material and the second fluid material. The plurality of first nozzles 141 serve as a first discharge unit that discharges the first fluid material from a plurality of discharge ports arranged at equal intervals in the sub-scanning direction and applies the first fluid material to the application region 91. Further, the second nozzle 142 disposed on the (−Y) side of the plurality of first nozzles 141 (that is, the first discharge unit) discharges the second fluid material and applies the second flowable material to the application region 91. And the second nozzle 142 arranged on the (+ Y) side of the plurality of first nozzles 141 discharges the second fluid material and applies it to the non-application region 92. It has become.

塗布ヘッド１４が図１および図２中に二点鎖線にて示す待機位置（すなわち、図１中の（＋Ｘ）側の受液部１６の上方）まで移動して塗布ヘッド１４の主走査方向における移動が終了すると、塗布ヘッド１４が制御部２により制御され、（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向前側）の第２ノズル１４２からの溶媒の吐出が停止される（ステップＳ１３）。そして、基板移動機構１２が駆動され、基板９が基板保持部１１と共に図１中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）隔壁ピッチの９倍に等しい距離だけ移動する（ステップＳ１４）。このとき、塗布ヘッド１４では、３本の第１ノズル１４１および（−Ｙ）側の第２ノズル１４２から受液部１６に向けて有機ＥＬ液および溶媒が連続的に吐出されている。   The application head 14 moves to a standby position indicated by a two-dot chain line in FIGS. 1 and 2 (that is, above the liquid receiving portion 16 on the (+ X) side in FIG. 1) and moves in the main scanning direction of the application head 14. When the movement is completed, the coating head 14 is controlled by the control unit 2, and the discharge of the solvent from the second nozzle 142 on the (+ Y) side (that is, the front side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction) is stopped ( Step S13). Then, the substrate moving mechanism 12 is driven, and the substrate 9 moves together with the substrate holder 11 to the (+ Y) side in FIG. 1 (that is, in the sub-scanning direction) by a distance equal to 9 times the partition wall pitch (step S14). . At this time, in the coating head 14, the organic EL liquid and the solvent are continuously discharged from the three first nozzles 141 and the (−Y) side second nozzle 142 toward the liquid receiving unit 16.

塗布装置１では、有機ＥＬ液の溶媒として速乾性のものが利用されているため、第１ノズル１４１により塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液は、塗布された直後からステップＳ１４における基板９の副走査方向への移動の間に迅速に乾燥し（すなわち、有機ＥＬ液から溶媒が蒸発し）、有機ＥＬ材料が半乾燥状態で基板９上に残置されて（すなわち、付与されて）有機ＥＬ材料の膜が形成される。また、第２ノズル１４２から塗布領域９１および非塗布領域９２に塗布された溶媒は、全て（あるいは、ごく微量を除いてほぼ全て）蒸発し、塗布領域９１および非塗布領域９２上には残らない。   Since the coating apparatus 1 uses a quick-drying solvent as the organic EL liquid, the organic EL liquid applied to the application area 91 by the first nozzle 141 is applied to the substrate 9 in step S14 immediately after being applied. The organic EL is quickly dried during movement in the sub-scanning direction (that is, the solvent evaporates from the organic EL liquid), and the organic EL material is left on the substrate 9 in a semi-dried state (that is, applied). A film of material is formed. Further, all of the solvent applied from the second nozzle 142 to the application region 91 and the non-application region 92 evaporates (or almost all except a very small amount) and does not remain on the application region 91 and the non-application region 92. .

副走査方向における基板９の移動が終了すると、塗布ヘッド１４が、３本の第１ノズル１４１および（−Ｙ）側の第２ノズル１４２からそれぞれ有機ＥＬ液および溶媒を連続的に吐出しつつ図１中において（＋Ｘ）側から（−Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動することにより、基板９の塗布領域９１の溝に有機ＥＬ液および溶媒が塗布される（ステップＳ１５）。このとき、３本の第１ノズル１４１のうち、（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向前側）の第１ノズル１４１から吐出された有機ＥＬ液は、ステップＳ１２において（−Ｙ）側の第２ノズル１４２により溶媒が塗布された溝に塗布されるが、上述のように、第２ノズル１４２により塗布された溶媒は既に蒸発しているため、当該溝において有機ＥＬ液と先に塗布された溶媒とが混ざることはない。   When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, the coating head 14 continuously discharges the organic EL liquid and the solvent from the three first nozzles 141 and the (−Y) side second nozzle 142, respectively. 1 moves from the (+ X) side to the (−X) side (that is, in the main scanning direction), so that the organic EL liquid and the solvent are applied to the grooves of the application region 91 of the substrate 9 (step S15). . At this time, among the three first nozzles 141, the organic EL liquid ejected from the first nozzle 141 on the (+ Y) side (that is, the front side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction) is -Y) The second nozzle 142 on the side is applied to the groove to which the solvent is applied. As described above, since the solvent applied by the second nozzle 142 has already evaporated, the organic EL liquid is applied to the groove. And the solvent previously applied are not mixed.

主走査方向における塗布ヘッド１４の移動が終了すると、基板９が図１中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）隔壁ピッチの９倍に等しい距離だけ移動する（ステップＳ１６）。そして、基板保持部１１および基板９が図１中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが制御部２により確認され（ステップＳ１７）、塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップＳ１５に戻って塗布ヘッド１４が、３本の第１ノズル１４１および（−Ｙ）側の第２ノズル１４２からそれぞれ有機ＥＬ液および溶媒を吐出しつつ主走査方向に移動することにより、基板９の塗布領域９１の溝に有機ＥＬ液および溶媒が塗布される（ステップＳ１５）。その後、基板９が副走査方向に移動し、塗布終了位置まで移動したか否かの確認が行われる（ステップＳ１６，Ｓ１７）。   When the movement of the coating head 14 in the main scanning direction is completed, the substrate 9 moves to the (+ Y) side in FIG. 1 (that is, in the sub-scanning direction) by a distance equal to 9 times the partition wall pitch (step S16). Then, it is confirmed by the control unit 2 whether or not the substrate holding unit 11 and the substrate 9 have moved to the application end position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1 (step S17). In step S15, the coating head 14 moves in the main scanning direction while discharging the organic EL liquid and the solvent from the three first nozzles 141 and the (−Y) side second nozzle 142, respectively. The organic EL liquid and the solvent are applied to the grooves of the application region 91 of the substrate 9 (step S15). Thereafter, it is confirmed whether or not the substrate 9 has moved in the sub-scanning direction and has moved to the coating end position (steps S16 and S17).

塗布装置１では、基板保持部１１および基板９が塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド１４の主走査方向における移動、および、基板９の（＋Ｙ）側へのステップ移動が繰り返され（すなわち、塗布ヘッド１４の基板９に対する主走査方向における相対移動が行われる毎に、基板９が塗布ヘッド１４に対して副走査方向に相対的に移動され）、これにより、基板９の塗布領域９１において、有機ＥＬ液が所定のピッチ（すなわち、隔壁ピッチの３倍に等しいピッチ）にて配列されたストライプ状に塗布される（ステップＳ１５〜Ｓ１７）。塗布装置１では、副走査方向に関し、基板９上において有機ＥＬ液の塗布が進行する方向（すなわち、塗布ヘッド１４の基板９に対する相対移動方向）は、基板移動機構１２による基板９の移動方向とは反対向きとなっている。   In the coating apparatus 1, the movement of the coating head 14 in the main scanning direction and the step movement toward the (+ Y) side of the substrate 9 are repeated until the substrate holding unit 11 and the substrate 9 are positioned at the coating end position (that is, the substrate 9 is moved to the (+ Y) side). Each time the coating head 14 is moved relative to the substrate 9 in the main scanning direction, the substrate 9 is moved relative to the coating head 14 in the sub-scanning direction). The organic EL liquid is applied in stripes arranged at a predetermined pitch (that is, a pitch equal to three times the partition wall pitch) (steps S15 to S17). In the coating apparatus 1, the direction in which the application of the organic EL liquid proceeds on the substrate 9 in the sub-scanning direction (that is, the relative movement direction of the coating head 14 with respect to the substrate 9) is the movement direction of the substrate 9 by the substrate moving mechanism 12. Is in the opposite direction.

そして、基板９が塗布終了位置まで移動すると、３本の第１ノズル１４１および（−Ｙ）側の第２ノズル１４２からの有機ＥＬ液および溶媒の吐出が停止されて塗布装置１による基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、１枚の基板９に対する塗布ヘッド１４の最後の主走査では、（−Ｙ）側の第２ノズル１４２から吐出された溶媒は、図１中における塗布領域９１の（−Ｙ）側の非塗布領域９２に塗布される。塗布装置１による塗布が終了した基板９は、他の塗布装置等へと搬送され、塗布装置１により塗布された有機ＥＬ液以外の他の２色の有機ＥＬ液が塗布される。   Then, when the substrate 9 moves to the coating end position, the discharge of the organic EL liquid and the solvent from the three first nozzles 141 and the (−Y) side second nozzle 142 is stopped, and the coating apparatus 1 applies to the substrate 9. Application of the organic EL liquid is completed. In the last main scan of the coating head 14 with respect to one substrate 9, the solvent discharged from the (−Y) side second nozzle 142 is not on the (−Y) side of the coating region 91 in FIG. It is applied to the application area 92. The substrate 9 that has been applied by the coating apparatus 1 is transported to another coating apparatus or the like, and two organic EL liquids other than the organic EL liquid applied by the coating apparatus 1 are applied.

以上に説明したように、塗布装置１では、塗布ヘッド１４が主走査方向に移動することにより、３本の第１ノズル１４１および（−Ｙ）側の第２ノズル１４２からそれぞれ吐出された有機ＥＬ液および溶媒が、基板９の塗布領域９１にストライプ状に塗布される。このとき、３本の第１ノズル１４１のうち、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインは、中央の第１ノズル１４１により並行して塗布された有機ＥＬ液のライン、および、（−Ｙ）側の第２ノズル１４２により並行して塗布された溶媒のラインにより挟まれている。このため、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲では、両側のラインから蒸発した溶媒により、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなっている。   As described above, in the coating apparatus 1, the organic EL discharged from the three first nozzles 141 and the (−Y) side second nozzle 142 when the coating head 14 moves in the main scanning direction. The liquid and the solvent are applied to the application region 91 of the substrate 9 in a stripe shape. At this time, among the three first nozzles 141, the line of the organic EL liquid applied by the (−Y) side first nozzle 141 is the organic EL liquid applied in parallel by the central first nozzle 141. And the solvent line applied in parallel by the (−Y) side second nozzle 142. For this reason, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere is increased by the solvent evaporated from the lines on both sides around the line of the organic EL liquid applied by the first nozzle 141 on the (−Y) side. Yes.

また、中央の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインは、（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により並行して塗布された有機ＥＬ液のラインにより挟まれており、（＋Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインは、中央の第１ノズル１４１により並行して塗布された有機ＥＬ液のライン、および、先に塗布された有機ＥＬ液のライン群により挟まれている。このため、中央および（＋Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲でも、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインと同様に、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなっている。   In addition, the line of the organic EL liquid applied by the central first nozzle 141 is sandwiched between the lines of the organic EL liquid applied in parallel by the (+ Y) side and (−Y) side first nozzles 141. In addition, the line of the organic EL liquid applied by the first nozzle 141 on the (+ Y) side includes the line of the organic EL liquid applied in parallel by the central first nozzle 141 and the organic EL liquid applied first. It is sandwiched between liquid lines. For this reason, in the center and around the organic EL liquid line applied by the (+ Y) side first nozzle 141, similarly to the organic EL liquid line applied by the (-Y) side first nozzle 141, The concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere is high.

ここで、有機ＥＬ液を吐出する３本の第１ノズルのみが塗布ヘッドに設けられている塗布装置を比較例とすると、比較例の塗布装置において（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板の相対移動方向前側）の第１ノズル、および、中央の第１ノズルにより塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲では、上記と同様に、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなっている。しかしながら、（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板の相対移動方向後側）の第１ノズルにより塗布された有機ＥＬ液のラインの（−Ｙ）側には、他の有機ＥＬ液および溶媒のラインは塗布されておらず、（＋Ｙ）側にのみ、中央の第１ノズルにより並行して塗布された有機ＥＬ液のラインが配置されることとなる。   Here, when a coating apparatus in which only three first nozzles that discharge the organic EL liquid are provided in the coating head is a comparative example, in the coating apparatus of the comparative example, the (+ Y) side (that is, the substrate in the sub-scanning direction). In the same manner as described above, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere becomes high around the line of the organic EL liquid applied by the first nozzle at the front side in the relative movement direction) and the central first nozzle. ing. However, on the (−Y) side of the line of the organic EL liquid applied by the first nozzle on the (−Y) side (that is, the rear side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction), other organic EL liquid and The solvent line is not applied, and the line of the organic EL liquid applied in parallel by the central first nozzle is disposed only on the (+ Y) side.

このため、（−Ｙ）側の第１ノズルにより塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲では、（＋Ｙ）側および中央の第１ノズルにより塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲と比べて有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が低くなってしまい、（−Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度が、（＋Ｙ）側の２本の有機ＥＬ液のラインよりも大きくなってしまう。また、（−Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの周囲では、当該ラインの（−Ｙ）側における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が、ラインの（＋Ｙ）側における濃度よりも低くなってしまい、ラインの（−Ｙ）側の部位が（＋Ｙ）側の部位よりも早く乾燥してしまう。   Therefore, the organic EL liquid line applied by the (-Y) side first nozzle is more organic than the organic EL liquid line applied by the (+ Y) side and central first nozzles. The density | concentration of the solvent component of EL liquid will become low, and the drying speed of the line of the organic EL liquid on the (-Y) side will become larger than the line of two organic EL liquids on the (+ Y) side. Further, around the line of the organic EL liquid on the (−Y) side, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the (−Y) side of the line is lower than the concentration on the (+ Y) side of the line. Thus, the (−Y) side portion of the line dries faster than the (+ Y) side portion.

図４．Ａは、比較例の塗布装置の３本の第１ノズルにより塗布された有機ＥＬ液から溶媒が蒸発することにより、基板９ａ上の塗布領域９１ａに形成された有機ＥＬ材料の３本の膜９３ａを示す断面図である。図４．Ａでは、図示の都合上、基板９ａの塗布領域９１ａに形成されている隔壁の図示を省略しており、また、膜９３ａの高さを実際よりも大きく描いている（図４．Ｂにおいても同様）。   FIG. A shows three films 93a of organic EL material formed in the coating region 91a on the substrate 9a by evaporating the solvent from the organic EL liquid applied by the three first nozzles of the coating apparatus of the comparative example. FIG. FIG. In A, for convenience of illustration, the illustration of the partition formed in the coating region 91a of the substrate 9a is omitted, and the height of the film 93a is drawn larger than the actual height (also in FIG. 4.B). The same).

比較例の塗布装置では、上述のように、（−Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの（−Ｙ）側の部位が（＋Ｙ）側の部位よりも早く乾燥してしまうため、図４．Ａに示すように、（−Ｙ）側の膜９３において、（−Ｙ）側の部位の膜厚が（＋Ｙ）側の部位の膜厚よりも大きくなってしまう。そして、このように厚さに偏りがある有機ＥＬ材料の膜９３ａが、塗布領域９１ａに周期的に（すなわち、３本毎に）形成されて塗布ムラが発生することにより、製品となった後の平面表示装置における表示の質が低下してしまう恐れがある。   In the coating device of the comparative example, as described above, the (−Y) side portion of the (−Y) side organic EL liquid line dries faster than the (+ Y) side portion, so that FIG. As shown in A, in the film 93 on the (−Y) side, the film thickness at the (−Y) side portion is larger than the film thickness at the (+ Y) side portion. Then, after the film 93a of the organic EL material having the uneven thickness is formed in the application region 91a periodically (that is, every three pieces) and uneven application occurs, the product becomes a product. The display quality of the flat display device may be degraded.

これに対し、本実施の形態に係る塗布装置１では、上述のように、３本の第１ノズル１４１により塗布された３本の有機ＥＬ液のラインの周囲において、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされる。また、３本の第１ノズル１４１のうち（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインの（−Ｙ）側の領域（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側の領域であり、有機ＥＬ液がまだ塗布されていない領域）において、第２ノズル１４２により塗布された溶媒が蒸発することにより、当該有機ＥＬ液のラインの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度の差が小さくされる。   On the other hand, in the coating apparatus 1 according to this embodiment, as described above, the organic EL liquid in the atmosphere is surrounded around the three organic EL liquid lines applied by the three first nozzles 141. The concentration of the solvent component is increased. Further, among the three first nozzles 141, the (−Y) side region of the line of the organic EL liquid applied by the (−Y) side first nozzle 141 (that is, the relative movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction). In the region on the rear side in the direction where the organic EL liquid is not yet applied), the solvent applied by the second nozzle 142 evaporates, so that the (+ Y) side of the organic EL liquid line and (− The difference in the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the Y) side is reduced.

これにより、３本の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を均一化することができるとともに、（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側）の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができる。その結果、図４．Ｂに示すように、隣接する有機ＥＬ材料の３本の膜９３の断面をほぼ同形状とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生を防止することができる。   Thereby, the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three first nozzles 141 can be made uniform, and the relative movement direction of the substrate 9 in the (−Y) side (that is, the sub-scanning direction). The drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge port of the first nozzle 141 on the rear side can be made substantially uniform in the sub-scanning direction. As a result, FIG. As shown in B, the cross-sections of the three films 93 of adjacent organic EL materials can be made substantially the same shape, and the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 can be prevented.

ところで、平面表示装置用の画素形成材料を含む流動性材料の基板に対する塗布では、塗布ムラが発生すると、製品となった後の平面表示装置の表示の質が低下する恐れがある。本実施の形態に係る塗布装置１では、上述のように、塗布ムラの発生を防止することができるため、塗布装置１は、平面表示装置用の画素形成材料を含む流動性材料の塗布に特に適しているといえる。   By the way, in the application | coating with respect to the board | substrate of the fluid material containing the pixel formation material for flat panel displays, when a coating nonuniformity generate | occur | produces, there exists a possibility that the display quality of the flat panel display after becoming a product may fall. Since the coating apparatus 1 according to the present embodiment can prevent the occurrence of uneven coating as described above, the coating apparatus 1 is particularly suitable for coating a fluid material containing a pixel forming material for a flat display device. It can be said that it is suitable.

塗布装置１では、塗布ヘッド１４の第１ノズル１４１による有機ＥＬ液の吐出開始時に、（＋Ｙ）側の第２ノズル１４２から塗布開始位置に位置する基板９に対して（すなわち、副走査方向における塗布ヘッド１４の相対移動の開始端側において）吐出された溶媒が、塗布領域９１（＋Ｙ）側の非塗布領域９２（すなわち、塗布領域９１の基板９の相対移動方向前側の領域であり、有機ＥＬ液が塗布されない領域）において蒸発する。これにより、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２上における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなり、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側に塗布された有機ＥＬ液のラインの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度の差が小さくされる。その結果、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生をより確実に防止することができる。   In the coating apparatus 1, when the discharge of the organic EL liquid by the first nozzle 141 of the coating head 14 is started, the substrate 9 located at the coating start position from the (+ Y) side second nozzle 142 (that is, in the sub-scanning direction). The solvent discharged on the relative movement start end side of the application head 14 is a non-application area 92 on the application area 91 (+ Y) side (that is, an area on the front side in the relative movement direction of the substrate 9 in the application area 91). It evaporates in the area where the EL liquid is not applied. Accordingly, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the non-application area 92 on the (+ Y) side of the application area 91 is increased, and the organic EL liquid applied to the most (+ Y) side of the application area 91 is increased. The difference in the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the (+ Y) side and (−Y) side of the line is reduced. As a result, the drying speed of the most (+ Y) side organic EL liquid line in the coating region 91 can be made substantially uniform in the sub-scanning direction, and the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 is more reliably generated. Can be prevented.

塗布ヘッド１４では、一のノズルホルダ１４３により３本の第１ノズル１４１および２本の第２ノズル１４２が共に保持されることにより、第１ノズル１４１に対する第２ノズル１４２の相対位置が固定されるため、塗布ヘッド１４、および、塗布ヘッド１４を基板９に対して相対的に移動する移動機構の一部であるヘッド移動機構１５の構造を簡素化することができる。（＋Ｙ）側の第２ノズル１４２と当該第２ノズル１４２に隣接する第１ノズル１４１との間の副走査方向に関する距離は、必ずしも第１ノズル１４１のピッチと等しくされる必要はない。 In the coating head 14, the three first nozzles 141 and the two second nozzles 142 are held together by one nozzle holder 143, so that the relative position of the second nozzle 142 with respect to the first nozzle 141 is fixed. Therefore, it is possible to simplify the structure of the coating head 14 and the head moving mechanism 15 that is a part of the moving mechanism that moves the coating head 14 relative to the substrate 9 . The distance in the sub-scanning direction between the ( + Y) side second nozzle 142 and the first nozzle 141 adjacent to the second nozzle 142 is not necessarily equal to the pitch of the first nozzle 141.

次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布装置について説明する。図５は、第２の実施の形態に係る塗布装置１ａの平面図である。図５に示すように、塗布装置１ａの塗布ヘッド１４では、有機ＥＬ液を吐出する３本の第１ノズル１４１の（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側）に、溶媒を吐出する２本の第２ノズル１４２が設けられており、（＋Ｙ）側には第２ノズル１４２は設けられない。また、塗布装置１ａは、基板９の（＋Ｙ）側において基板保持部１１の上面に固定され、有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガス（本実施の形態では、有機ＥＬ液の溶媒を気化したものであり、以下、「溶媒ガス」という。）を基板９に対して供給するガス供給部１９を備える。その他の構成は、図１および図２に示す塗布装置１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。   Next, a coating apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a plan view of a coating apparatus 1a according to the second embodiment. As shown in FIG. 5, in the coating head 14 of the coating apparatus 1 a, the (−Y) side of the three first nozzles 141 that discharge the organic EL liquid (that is, the rear side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction). ) Are provided with two second nozzles 142 for discharging the solvent, and the second nozzle 142 is not provided on the (+ Y) side. Further, the coating device 1a is fixed to the upper surface of the substrate holding part 11 on the (+ Y) side of the substrate 9, and contains a solvent component of the organic EL liquid (in this embodiment, the solvent of the organic EL liquid is vaporized) And hereinafter referred to as “solvent gas”). Other configurations are the same as those of the coating apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2, and the same reference numerals are given in the following description.

図５に示すように、塗布ヘッド１４の５本のノズル（すなわち、第１ノズル１４１および第２ノズル１４２）は、図５中のＸ方向（すなわち、主走査方向）に略直線状に配列されるとともに図５中のＹ方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置される。   As shown in FIG. 5, the five nozzles (that is, the first nozzle 141 and the second nozzle 142) of the coating head 14 are arranged substantially linearly in the X direction (that is, the main scanning direction) in FIG. And are slightly shifted in the Y direction (ie, the sub-scanning direction) in FIG.

塗布装置１ａでは、第１の実施の形態と同様に、第１吐出部である３本の第１ノズル１４１が、副走査方向に関して等間隔（すなわち、隔壁ピッチの３倍のピッチ）にて配列された３つの吐出口を有し、３つの吐出口から基板９に向けて第１流動性材料である有機ＥＬ液が吐出される。また、第２吐出部である２本の第２ノズル１４２は、副走査方向に関して隔壁ピッチの３倍の距離をあけて配置された２つの吐出口を有し、２つの吐出口から第２流動性材料である有機ＥＬ液の溶媒が吐出される。また、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１と（＋Ｙ）側の第２ノズル１４２との間の副走査方向に関する距離も、隔壁ピッチの３倍とされる。   In the coating apparatus 1a, as in the first embodiment, the three first nozzles 141 serving as the first discharge units are arranged at equal intervals in the sub-scanning direction (that is, a pitch that is three times the partition wall pitch). The organic EL liquid that is the first fluid material is discharged from the three discharge ports toward the substrate 9. Further, the two second nozzles 142 serving as the second discharge portions have two discharge ports arranged at a distance of three times the partition wall pitch in the sub-scanning direction, and the second flow from the two discharge ports. The solvent of the organic EL liquid that is a conductive material is discharged. The distance in the sub-scanning direction between the (−Y) side first nozzle 141 and the (+ Y) side second nozzle 142 is also set to three times the partition wall pitch.

ガス供給部１９は、有機ＥＬ液の溶媒を含浸させた棒状の多孔性樹脂（例えば、スポンジ等）であり、基板９の塗布領域９１のＸ方向（すなわち、主走査方向）の全長に亘って基板保持部１１の主面上に取り付けられる。したがって、基板移動機構１２により基板保持部１１が移動されると、ガス供給部１９は、基板９に対して相対的に固定された状態で、基板９と共に副走査方向に移動することとなる。そして、ガス供給部１９に含浸された溶媒が蒸発することにより、基板９の塗布領域９１の（＋Ｙ）側の部位に溶媒ガスが供給される。   The gas supply unit 19 is a rod-like porous resin (for example, sponge) impregnated with a solvent of an organic EL liquid, and extends over the entire length of the coating region 91 of the substrate 9 in the X direction (that is, the main scanning direction). It is attached on the main surface of the substrate holding part 11. Therefore, when the substrate holding unit 11 is moved by the substrate moving mechanism 12, the gas supply unit 19 moves in the sub-scanning direction together with the substrate 9 while being fixed relative to the substrate 9. Then, when the solvent impregnated in the gas supply unit 19 evaporates, the solvent gas is supplied to the (+ Y) side portion of the coating region 91 of the substrate 9.

次に、塗布装置１ａによる有機ＥＬ液の塗布について説明する。図６は、塗布装置１ａによる有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布装置１ａにより有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部１１に保持されて塗布開始位置に位置する（ステップＳ２１）。続いて、塗布ヘッド１４が、第１ノズル１４１および第２ノズル１４２からそれぞれ有機ＥＬ液および溶媒を連続的に吐出しつつ図５中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動されることにより、基板９の塗布領域９１の３本の溝に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布されるとともに、当該３本の溝の（−Ｙ）側において、塗布領域９１の２本の溝に溶媒が塗布される（ステップＳ２２）。このとき、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の部位（すなわち、塗布領域９１の（＋Ｙ）側のエッジ近傍の部位）には、ガス供給部１９により溶媒ガスが供給されている。   Next, the application of the organic EL liquid by the coating apparatus 1a will be described. FIG. 6 is a diagram illustrating a flow of applying the organic EL liquid by the coating apparatus 1a. When the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 1a, first, the substrate 9 is held by the substrate holding unit 11 and positioned at the application start position (step S21). Subsequently, the coating head 14 continuously discharges the organic EL liquid and the solvent from the first nozzle 141 and the second nozzle 142, respectively, from the (−X) side in FIG. 5 to the (+ X) side (ie, By moving in the main scanning direction, the organic EL liquid is applied to the three grooves of the application region 91 of the substrate 9 in a stripe shape, and the application region on the (−Y) side of the three grooves. A solvent is applied to the two grooves 91 (step S22). At this time, the solvent gas is supplied from the gas supply unit 19 to the (+ Y) side portion of the application region 91 (that is, the portion near the (+ Y) side edge of the application region 91).

次に、基板移動機構１２により基板９が図５中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）移動する（ステップＳ２３）。基板９上では、第１の実施の形態と同様に、第１ノズル１４１により塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液から溶媒が蒸発し、有機ＥＬ材料が半乾燥状態で基板９上に付与されて有機ＥＬ材料の膜が形成される。また、第２ノズル１４２から塗布領域９１に塗布された溶媒は、全て（あるいは、ごく微量を除いてほぼ全て）蒸発し、塗布領域９１上には残らない。   Next, the substrate moving mechanism 12 moves the substrate 9 to the (+ Y) side in FIG. 5 (that is, in the sub-scanning direction) (step S23). On the substrate 9, as in the first embodiment, the solvent evaporates from the organic EL liquid applied to the application region 91 by the first nozzle 141, and the organic EL material is applied onto the substrate 9 in a semi-dry state. Thus, a film of the organic EL material is formed. Further, all of the solvent applied from the second nozzle 142 to the application region 91 evaporates (or almost all except a very small amount) and does not remain on the application region 91.

副走査方向における基板９の移動が終了すると、基板保持部１１および基板９が図５中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが制御部２により確認され（ステップＳ２４）、塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップＳ２２に戻って塗布ヘッド１４の主走査方向への移動、基板９の副走査方向への移動、および、基板９の位置の確認が行われる（ステップＳ２２〜Ｓ２４）。   When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, it is confirmed by the control unit 2 whether or not the substrate holding unit 11 and the substrate 9 have moved to the application end position indicated by the two-dot chain line in FIG. 5 (step S24). If it has not moved to the application end position, the process returns to step S22 to move the application head 14 in the main scanning direction, move the substrate 9 in the sub-scanning direction, and confirm the position of the substrate 9. (Steps S22 to S24).

塗布装置１ａでは、基板保持部１１および基板９が塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド１４の主走査方向への移動が行われる毎に基板９が副走査方向へとステップ移動され、これにより、基板９の塗布領域９１において、有機ＥＬ液が所定のピッチ（すなわち、隔壁ピッチの３倍に等しいピッチ）にて配列されたストライプ状に塗布される（ステップＳ２２〜Ｓ２４）。そして、基板９が塗布終了位置まで移動すると、３本の第１ノズル１４１および２本の第２ノズル１４２からの有機ＥＬ液および溶媒の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。   In the coating apparatus 1a, the substrate 9 is moved stepwise in the sub-scanning direction each time the coating head 14 is moved in the main scanning direction until the substrate holding unit 11 and the substrate 9 are positioned at the coating end position. In the application region 91 of the substrate 9, the organic EL liquid is applied in a stripe pattern arranged at a predetermined pitch (that is, a pitch equal to three times the partition wall pitch) (steps S22 to S24). When the substrate 9 moves to the application end position, the discharge of the organic EL liquid and the solvent from the three first nozzles 141 and the two second nozzles 142 is stopped, and the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is completed. To do.

以上に説明したように、塗布装置１ａでは、第１の実施の形態と同様に、３本の第１ノズル１４１により塗布された３本の有機ＥＬ液のラインの周囲において、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされており、また、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲において、当該ラインの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度の差が小さくされる。これにより、３本の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を均一化することができるとともに、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができる。その結果、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生を防止することができる。   As described above, in the coating apparatus 1a, the organic EL in the atmosphere around the three organic EL liquid lines applied by the three first nozzles 141, as in the first embodiment. The concentration of the solvent component of the liquid is increased, and the (+ Y) side and the (−Y) side of the line around the organic EL liquid line applied by the (−Y) side first nozzle 141. The difference in the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere is reduced. As a result, the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three first nozzles 141 can be made uniform, and the organic material discharged from the discharge ports of the (−Y) side first nozzle 141. The drying speed of the EL liquid can be made substantially uniform in the sub-scanning direction. As a result, the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 can be prevented.

第２の実施の形態に係る塗布装置１ａでは、特に、第１ノズル１４１の（−Ｙ）側に２本の第２ノズル１４２を設けることにより、各第２ノズル１４２から吐出されて塗布領域９１に塗布される溶媒の量を低減しつつ、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１から吐出された有機ＥＬ液のラインの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度の差を小さくすることができる。その結果、各第２ノズル１４２により塗布領域９１に塗布された溶媒のラインの蒸発に要する時間を短縮することができ、後から塗布される有機ＥＬ液が先に塗布された溶媒と混ざってしまうことをより確実に防止することができる。   In the coating apparatus 1 a according to the second embodiment, in particular, by providing two second nozzles 142 on the (−Y) side of the first nozzle 141, the coating region 91 is discharged from each second nozzle 142. Of the organic EL liquid in the atmosphere on the (+ Y) side and (−Y) side of the line of the organic EL liquid discharged from the (−Y) side first nozzle 141 while reducing the amount of the solvent applied to The difference in the concentration of the solvent component can be reduced. As a result, the time required for evaporation of the solvent line applied to the application region 91 by each second nozzle 142 can be shortened, and the organic EL liquid applied later is mixed with the solvent applied earlier. This can be prevented more reliably.

なお、２本の第２ノズル１４２の吐出口は、副走査方向に関して必ずしも隔壁ピッチの３倍の距離をあけて配置される必要はなく、副走査方向に関して位置が異なるように配置されていればよい。これにより、上記と同様に、各第２ノズル１４２により塗布領域９１に塗布された溶媒のラインの蒸発に要する時間を短縮することができ、後から塗布される有機ＥＬ液が先に塗布された溶媒と混ざってしまうことをより確実に防止することができる。   The discharge ports of the two second nozzles 142 do not necessarily need to be arranged at a distance three times the partition pitch with respect to the sub-scanning direction, as long as the positions are different with respect to the sub-scanning direction. Good. Thereby, similarly to the above, the time required for evaporation of the solvent line applied to the application region 91 by each second nozzle 142 can be shortened, and the organic EL liquid to be applied later is applied first. It can prevent more reliably that it mixes with a solvent.

また、塗布装置１ａでは、基板９の（＋Ｙ）側にガス供給部１９が設けられることにより、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２上における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされる。その結果、第１の実施の形態と同様に、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生をより確実に防止することができる。なお、ガス供給部１９からのガスの噴出は、塗布ヘッド１４の１回目の主走査終了後に停止されてもよい。   Further, in the coating apparatus 1 a, the gas supply unit 19 is provided on the (+ Y) side of the substrate 9, so that the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the non-application region 92 on the (+ Y) side of the coating region 91. The concentration is increased. As a result, as in the first embodiment, the drying speed of the organic EL liquid line on the most (+ Y) side of the application region 91 can be made substantially uniform in the sub-scanning direction, and the application on the substrate 9 can be performed. The occurrence of uneven coating in the region 91 can be prevented more reliably. The gas ejection from the gas supply unit 19 may be stopped after the first main scanning of the coating head 14 is completed.

塗布装置１ａによる有機ＥＬ液の塗布では、ガス供給部１９により溶媒ガスを供給することにより、第１ノズル１４１の（＋Ｙ）側に第２ノズル１４２を設ける場合に比べて、有機ＥＬ液の塗布作業中における（＋Ｙ）側の第２ノズル１４２からの吐出停止動作を省略することができ、有機ＥＬ液の塗布を簡素化することができる。また、２本の第２ノズル１４２の吐出開始および停止を同時に行うことができるため、塗布ヘッド１４の構造を簡素化することができる。一方、第１の実施の形態に係る塗布装置１では、基板保持部１１上にガス供給部１９（図５参照）を設ける必要がないため、基板保持部１１の構造を簡素化することができる。   In the application of the organic EL liquid by the coating apparatus 1a, the organic EL liquid is applied as compared with the case where the second nozzle 142 is provided on the (+ Y) side of the first nozzle 141 by supplying the solvent gas from the gas supply unit 19. The operation of stopping discharge from the (+ Y) side second nozzle 142 during work can be omitted, and the application of the organic EL liquid can be simplified. Moreover, since the discharge start and stop of the two second nozzles 142 can be performed simultaneously, the structure of the coating head 14 can be simplified. On the other hand, in the coating apparatus 1 according to the first embodiment, since it is not necessary to provide the gas supply unit 19 (see FIG. 5) on the substrate holding unit 11, the structure of the substrate holding unit 11 can be simplified. .

次に、本発明の第３の実施の形態に係る塗布装置について説明する。図７は、第３の実施の形態に係る塗布装置１ｂを示す平面図である。図７に示すように、塗布装置１ｂの塗布ヘッド１４では、有機ＥＬ液を吐出する３本の第１ノズル１４１の（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側）に溶媒を吐出する第２ノズル１４２が１本のみ設けられており、（＋Ｙ）側には第２ノズル１４２は設けられない。その他の構成は、図１および図２に示す塗布装置１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。   Next, a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a plan view showing a coating apparatus 1b according to the third embodiment. As shown in FIG. 7, in the coating head 14 of the coating apparatus 1b, the (−Y) side of the three first nozzles 141 that discharge the organic EL liquid (that is, the rear side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction). ) Is provided with only one second nozzle 142 for discharging the solvent, and the second nozzle 142 is not provided on the (+ Y) side. Other configurations are the same as those of the coating apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2, and the same reference numerals are given in the following description.

図８は、塗布装置１ｂによる有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布装置１ｂにより有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部１１（図２参照）に保持されて塗布開始位置に位置する（ステップＳ３１）。このとき、塗布ヘッド１４の４本のノズル（すなわち、３本の第１ノズル１４１および１本の第２ノズル１４２）は、図７中のＹ方向（すなわち、副走査方向）に関し、基板９の（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向前側）のエッジと、基板９の塗布領域９１の（＋Ｙ）側のエッジとの間、すなわち、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２に対応する位置に位置する。   FIG. 8 is a diagram showing a flow of applying the organic EL liquid by the coating apparatus 1b. When the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 1b, first, the substrate 9 is held by the substrate holding unit 11 (see FIG. 2) and positioned at the application start position (step S31). At this time, the four nozzles (that is, the three first nozzles 141 and the one second nozzle 142) of the coating head 14 are related to the Y direction (that is, the sub-scanning direction) in FIG. Between the edge on the (+ Y) side (that is, the front side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction) and the edge on the (+ Y) side of the coating region 91 of the substrate 9, that is, the (+ Y) side of the coating region 91. It is located at a position corresponding to the non-application area 92.

続いて、制御部２によりヘッド移動機構１５が制御されることにより、塗布ヘッド１４が、第１ノズル１４１および第２ノズル１４２からそれぞれ有機ＥＬ液および溶媒を連続的に吐出しつつ図７中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動する。これにより、基板９の塗布領域９１の（＋Ｙ）側（すなわち、外側）の非塗布領域９２に有機ＥＬ液および溶媒がストライプ状に塗布される（ステップＳ３２）。次に、制御部２により基板移動機構１２が制御されることにより、基板９が基板保持部１１と共に図７中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）移動する（ステップＳ３３）。   Subsequently, when the head moving mechanism 15 is controlled by the control unit 2, the coating head 14 continuously discharges the organic EL liquid and the solvent from the first nozzle 141 and the second nozzle 142, respectively, in FIG. It moves from the (−X) side to the (+ X) side (that is, in the main scanning direction). As a result, the organic EL liquid and the solvent are applied in stripes to the non-application area 92 on the (+ Y) side (that is, outside) of the application area 91 of the substrate 9 (step S32). Next, when the substrate moving mechanism 12 is controlled by the control unit 2, the substrate 9 moves to the (+ Y) side in FIG. 7 (that is, in the sub-scanning direction) together with the substrate holding unit 11 (step S33).

基板９上では、第１ノズル１４１により非塗布領域９２に塗布された有機ＥＬ液から溶媒が蒸発し、有機ＥＬ材料が半乾燥状態で非塗布領域９２上に残置される。また、第２ノズル１４２から非塗布領域９２に塗布された溶媒は、全て（あるいは、ごく微量を除いてほぼ全て）蒸発し、非塗布領域９２上には残らない。塗布装置１ｂでは、ステップＳ３３における基板９の副走査方向への移動により、塗布ヘッド１４の図７中の（＋Ｙ）側の第１ノズル１４１は、塗布領域９１の（＋Ｙ）側のエッジの（−Ｙ）側に位置する。換言すれば、塗布ヘッド１４の４本のノズルが、副走査方向に関して塗布領域９１の（＋Ｙ）側の部位に対応する位置に位置する。   On the substrate 9, the solvent evaporates from the organic EL liquid applied to the non-application area 92 by the first nozzle 141, and the organic EL material is left on the non-application area 92 in a semi-dried state. In addition, the solvent applied from the second nozzle 142 to the non-application area 92 is completely evaporated (or almost all except a very small amount) and does not remain on the non-application area 92. In the coating apparatus 1b, due to the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction in step S33, the (+ Y) side first nozzle 141 in FIG. -Y) side. In other words, the four nozzles of the coating head 14 are located at positions corresponding to the (+ Y) side portion of the coating region 91 in the sub-scanning direction.

副走査方向における基板９の移動が終了すると、制御部２によりヘッド移動機構１５および基板移動機構１２が制御され、塗布ヘッド１４が図７中において（＋Ｘ）側から（−Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動することにより、基板９の塗布領域９１の溝に有機ＥＬ液および溶媒が塗布され、その後、基板９が（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）移動する（ステップＳ３４，Ｓ３５）。   When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, the control unit 2 controls the head moving mechanism 15 and the substrate moving mechanism 12 so that the coating head 14 moves from the (+ X) side to the (−X) side in FIG. That is, by moving (in the main scanning direction), the organic EL liquid and the solvent are applied to the grooves in the application region 91 of the substrate 9, and then the substrate 9 moves to the (+ Y) side (that is, in the sub-scanning direction). (Steps S34 and S35).

副走査方向における基板９の移動が終了すると、基板保持部１１および基板９が図７中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが制御部２により確認され（ステップＳ３６）、塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップＳ３４に戻って塗布ヘッド１４の主走査方向への移動、基板９の副走査方向への移動、および、基板９の位置の確認が行われる（ステップＳ３４〜Ｓ３６）。   When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, it is confirmed by the control unit 2 whether or not the substrate holding unit 11 and the substrate 9 have moved to the application end position indicated by the two-dot chain line in FIG. 7 (step S36). If it has not moved to the coating end position, the process returns to step S34 to move the coating head 14 in the main scanning direction, move the substrate 9 in the sub-scanning direction, and confirm the position of the substrate 9. (Steps S34 to S36).

塗布装置１ｂでは、基板保持部１１および基板９が塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド１４の主走査方向への移動が行われる毎に基板９が副走査方向へとステップ移動され、これにより、基板９の塗布領域９１において、有機ＥＬ液が所定のピッチ（すなわち、隔壁ピッチの３倍に等しいピッチ）にて配列されたストライプ状に塗布される（ステップＳ３４〜Ｓ３６）。そして、基板９が塗布終了位置まで移動すると、３本の第１ノズル１４１および１本の第２ノズル１４２からの有機ＥＬ液および溶媒の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。   In the coating apparatus 1b, the substrate 9 is stepped in the sub-scanning direction each time the coating head 14 is moved in the main scanning direction until the substrate holding unit 11 and the substrate 9 are positioned at the coating end position. In the application region 91 of the substrate 9, the organic EL liquid is applied in the form of stripes arranged at a predetermined pitch (that is, a pitch equal to three times the partition wall pitch) (steps S 34 to S 36). When the substrate 9 moves to the application end position, the discharge of the organic EL liquid and the solvent from the three first nozzles 141 and the one second nozzle 142 is stopped, and the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is completed. To do.

以上に説明したように、塗布装置１ｂでは、第１の実施の形態と同様に、３本の第１ノズル１４１により塗布された３本の有機ＥＬ液のラインの周囲において、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされており、また、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインの周囲において、当該ラインの（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度の差が小さくされる。これにより、３本の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を均一化することができるとともに、（−Ｙ）側の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができる。その結果、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生を防止することができる。   As described above, in the coating apparatus 1b, the organic EL in the atmosphere around the three organic EL liquid lines applied by the three first nozzles 141, as in the first embodiment. The concentration of the solvent component of the liquid is increased, and the (+ Y) side and the (−Y) side of the line around the organic EL liquid line applied by the (−Y) side first nozzle 141. The difference in the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere is reduced. As a result, the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three first nozzles 141 can be made uniform, and the organic material discharged from the discharge ports of the (−Y) side first nozzle 141. The drying speed of the EL liquid can be made substantially uniform in the sub-scanning direction. As a result, the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 can be prevented.

塗布装置１ｂでは、特に、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２に有機ＥＬ液および溶媒が塗布され、これらの有機ＥＬ液および溶媒のラインから溶媒が蒸発することにより、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２上における雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなる。その結果、第１および第２の実施の形態と同様に、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生をより確実に防止することができる。なお、非塗布領域９２に塗布された有機ＥＬ液により形成された有機ＥＬ材料の膜は、基板９に対する有機ＥＬ液の塗布終了後に除去される。   In the coating apparatus 1b, in particular, the organic EL liquid and the solvent are applied to the non-application area 92 on the (+ Y) side of the application area 91, and the solvent evaporates from these organic EL liquid and solvent lines, whereby the application area 91 is applied. The concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the non-application region 92 on the (+ Y) side of the is increased. As a result, as in the first and second embodiments, the drying speed of the line of the organic EL liquid on the most (+ Y) side of the application region 91 can be made substantially uniform in the sub-scanning direction. The occurrence of coating unevenness in the upper coating region 91 can be prevented more reliably. Note that the film of the organic EL material formed by the organic EL solution applied to the non-application region 92 is removed after the application of the organic EL solution to the substrate 9 is completed.

塗布装置１ｂでは、塗布ヘッド１４において第１ノズル１４１の（＋Ｙ）側に第２ノズル１４２を設ける必要がなく、また、基板保持部１１上にガス供給部１９を設ける必要もないため、塗布装置の構造を簡素化することができる。一方、第１および第２の実施の形態に係る塗布装置では、非塗布領域９２からの有機ＥＬ材料の除去作業を行う必要がないため、有機ＥＬ液の塗布を簡素化することができる。   In the coating apparatus 1b, it is not necessary to provide the second nozzle 142 on the (+ Y) side of the first nozzle 141 in the coating head 14, and it is not necessary to provide the gas supply unit 19 on the substrate holding unit 11. The structure can be simplified. On the other hand, in the coating apparatus according to the first and second embodiments, it is not necessary to perform the operation of removing the organic EL material from the non-application area 92, so that the application of the organic EL liquid can be simplified.

次に、本発明関連する技術に係る塗布装置について説明する。図９および図１０は、関連技術に係る塗布装置１ｃを示す平面図および右側面図である。図９および図１０に示すように、塗布装置１ｃの塗布ヘッド１４には、有機ＥＬ液を吐出する３本の第１ノズル１４１が設けられており、溶媒を吐出する第２ノズルは設けられていない。また、塗布装置１ｃは、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側）において基板保持部１１および基板移動機構１２を跨いで設けられるとともに基板９に対して溶媒ガスを連続的に供給するガス供給部１９ａを備える。さらに、図５に示す塗布装置１ａと同様に、図９に示す基板９の（＋Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向前側）において基板保持部１１の上面に固定されるとともに基板９に対して溶媒ガスを供給するもう１つのガス供給部１９ｂを備える。その他の構成は、図１および図２に示す塗布装置１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。また、以下の説明では、ガス供給部１９ａ，１９ｂを区別するために、それぞれ、「第１ガス供給部１９ａ」および「第２ガス供給部１９ｂ」という。 Next, a coating apparatus according to a technique related to the present invention will be described. 9 and 10 are a plan view and a right side view showing the coating apparatus 1c according to the related art . As shown in FIGS. 9 and 10, the coating head 14 of the coating apparatus 1 c is provided with three first nozzles 141 that discharge an organic EL liquid, and a second nozzle that discharges a solvent. Absent. The coating apparatus 1 c is provided across the substrate holding unit 11 and the substrate moving mechanism 12 on the (−Y) side of the coating head 14 (that is, the rear side of the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction) and the substrate 9. The gas supply part 19a which supplies solvent gas continuously with respect to is provided. Further, similarly to the coating apparatus 1a shown in FIG. 5, the substrate 9 shown in FIG. 9 is fixed to the upper surface of the substrate holder 11 on the (+ Y) side (that is, the front side in the relative scanning direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction). In addition, another gas supply unit 19b for supplying the solvent gas to the substrate 9 is provided. Other configurations are the same as those of the coating apparatus 1 shown in FIGS. 1 and 2, and the same reference numerals are given in the following description. Moreover, in the following description, in order to distinguish the gas supply units 19a and 19b, they are referred to as “first gas supply unit 19a” and “second gas supply unit 19b”, respectively.

図９および図１０に示す第１ガス供給部１９ａは、噴出口１９１から基板９の主面に向けて溶媒ガスを連続的に噴出するガス噴出機構であり、基板移動機構１２およびヘッド移動機構１５と共に図示省略の基台に固定されているため、第１ガス供給部１９ａの塗布ヘッド１４に対する主走査方向および副走査方向の相対位置は固定されている。第１ガス供給部１９ａの噴出口１９１は、Ｘ方向の全長が基板９の塗布領域９１（図９参照）のＸ方向の全長よりも長いスリット状であり、塗布領域９１のＸ方向（すなわち、主走査方向）の全長に亘って基板９の主面に対向する。   The first gas supply unit 19a shown in FIGS. 9 and 10 is a gas ejection mechanism that continuously ejects a solvent gas from the ejection port 191 toward the main surface of the substrate 9, and the substrate moving mechanism 12 and the head moving mechanism 15 are used. At the same time, since the base is not shown, the relative positions of the first gas supply unit 19a with respect to the coating head 14 in the main scanning direction and the sub-scanning direction are fixed. The jet outlet 191 of the first gas supply unit 19a has a slit shape in which the total length in the X direction is longer than the total length in the X direction of the coating region 91 (see FIG. 9) of the substrate 9, and the X direction (that is, the coating region 91) It faces the main surface of the substrate 9 over the entire length in the main scanning direction.

また、図９に示す第２ガス供給部１９ｂは、第２の実施の形態に係る塗布装置１ａのガス供給部１９（図５参照）と同様に、有機ＥＬ液の溶媒を含浸させた棒状の多孔性樹脂（例えば、スポンジ等）であり、基板９の塗布領域９１のＸ方向の全長に亘って基板保持部１１の主面上に取り付けられて基板９に対して相対的に固定される。塗布装置１ｃでも、塗布装置１ａと同様に、第２ガス供給部１９ｂに含浸された溶媒が蒸発することにより、基板９の塗布領域９１の（＋Ｙ）側の部位に溶媒ガスが供給される。   Moreover, the 2nd gas supply part 19b shown in FIG. 9 is the rod-shaped which impregnated the solvent of the organic EL liquid similarly to the gas supply part 19 (refer FIG. 5) of the coating device 1a which concerns on 2nd Embodiment. It is a porous resin (for example, sponge etc.), is attached on the main surface of the board | substrate holding | maintenance part 11 over the full length of the application | coating area | region 91 of the board | substrate 9, and is fixed with respect to the board | substrate 9 relatively. Similarly to the coating apparatus 1a, the coating apparatus 1c evaporates the solvent impregnated in the second gas supply unit 19b, whereby the solvent gas is supplied to the (+ Y) side portion of the coating region 91 of the substrate 9.

図１１は、塗布装置１ｃによる有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布装置１ｃにより有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部１１に保持されて塗布開始位置に位置する（ステップＳ４１）。続いて、塗布ヘッド１４が、第１ノズル１４１から有機ＥＬ液を連続的に吐出しつつ図９中の（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へと（すなわち、主走査方向に）移動されることにより、基板９の塗布領域９１の３本の溝に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ４２）。このとき、第１ガス供給部１９ａから基板９の塗布領域９１に向けて噴出された溶媒ガスは、有機ＥＬ液が塗布される３本の溝の（−Ｙ）側において塗布領域９１に供給される。また、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の部位には、第２ガス供給部１９ｂにより溶媒ガスが供給されている。   FIG. 11 is a diagram illustrating a flow of applying the organic EL liquid by the coating apparatus 1c. When the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 1c, first, the substrate 9 is held by the substrate holder 11 and positioned at the application start position (step S41). Subsequently, the coating head 14 is moved from the (−X) side in FIG. 9 to the (+ X) side (that is, in the main scanning direction) while continuously discharging the organic EL liquid from the first nozzle 141. As a result, the organic EL liquid is applied in stripes to the three grooves in the application region 91 of the substrate 9 (step S42). At this time, the solvent gas ejected from the first gas supply unit 19a toward the application region 91 of the substrate 9 is supplied to the application region 91 on the (−Y) side of the three grooves to which the organic EL liquid is applied. The Further, the solvent gas is supplied to the (+ Y) side portion of the application region 91 by the second gas supply unit 19b.

次に、基板移動機構１２により基板９が図９中の（＋Ｙ）側に（すなわち、副走査方向に）移動された後、基板保持部１１および基板９が図９中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが制御部２により確認される（ステップＳ４３，Ｓ４４）。そして、基板保持部１１および基板９が塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップＳ４２に戻って塗布ヘッド１４の主走査方向への移動、基板９の副走査方向への移動、および、基板９の位置の確認が行われる（ステップＳ４２〜Ｓ４４）。   Next, after the substrate moving mechanism 12 moves the substrate 9 to the (+ Y) side in FIG. 9 (that is, in the sub-scanning direction), the substrate holding unit 11 and the substrate 9 are shown by a two-dot chain line in FIG. It is confirmed by the control part 2 whether it moved to the application | coating end position shown (step S43, S44). If the substrate holder 11 and the substrate 9 have not moved to the application end position, the process returns to step S42 to move the application head 14 in the main scanning direction, move the substrate 9 in the sub-scanning direction, and The position of the substrate 9 is confirmed (steps S42 to S44).

塗布装置１ｃでは、基板保持部１１および基板９が塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド１４の主走査方向への移動が行われる毎に基板９が副走査方向へとステップ移動され、これにより、基板９の塗布領域９１において、有機ＥＬ液が所定のピッチ（すなわち、隔壁ピッチの３倍に等しいピッチ）にて配列されたストライプ状に塗布される（ステップＳ４２〜Ｓ４４）。そして、基板９が塗布終了位置まで移動すると、３本の第１ノズル１４１からの有機ＥＬ液の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。   In the coating apparatus 1c, the substrate 9 is moved stepwise in the sub-scanning direction each time the coating head 14 is moved in the main scanning direction until the substrate holding unit 11 and the substrate 9 are positioned at the coating end position. In the application region 91 of the substrate 9, the organic EL liquid is applied in a stripe shape arranged at a predetermined pitch (that is, a pitch equal to three times the partition wall pitch) (steps S42 to S44). When the substrate 9 moves to the application end position, the discharge of the organic EL liquid from the three first nozzles 141 is stopped, and the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is completed.

以上に説明したように、塗布装置１ｃでは、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側に第１ガス供給部１９ａが設けられ、副走査方向において塗布ヘッド１４と共に基板９に対して相対的に移動しつつ基板９の塗布領域９１に溶媒ガスを供給することにより、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液のラインの（−Ｙ）側の領域（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側の領域であり、有機ＥＬ液がまだ塗布されていない領域）における有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされる。その結果、第１の実施の形態と同様に、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側（すなわち、副走査方向における基板９の相対移動方向後側）の第１ノズル１４１の吐出口から吐出された有機ＥＬ液の乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生を防止することができる。   As described above, in the coating apparatus 1c, the first gas supply unit 19a is provided on the (−Y) side of the coating head 14, and moves relative to the substrate 9 together with the coating head 14 in the sub-scanning direction. Meanwhile, by supplying the solvent gas to the application region 91 of the substrate 9, the region on the (−Y) side of the line of the organic EL liquid applied by the first nozzle 141 on the (−Y) side of the application head 14 (that is, The concentration of the solvent component of the organic EL liquid is increased in the area behind the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction and the area where the organic EL liquid is not yet applied. As a result, as in the first embodiment, the liquid was discharged from the discharge port of the first nozzle 141 on the (−Y) side of the coating head 14 (that is, the rear side in the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction). The drying speed of the organic EL liquid can be made substantially uniform in the sub-scanning direction, and the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 can be prevented.

塗布装置１ｃでは、第１ガス供給部１９ａの噴出口１９１が、塗布領域９１の主走査方向の全長に亘って設けられることにより、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側の第１ノズル１４１により塗布された有機ＥＬ液の副走査方向における乾燥速度の均一性を、主走査方向に伸びる当該有機ＥＬ液のラインの全長に亘って向上することができる。これにより、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生をより確実に防止することができる。   In the coating apparatus 1 c, the spray port 191 of the first gas supply unit 19 a is provided over the entire length of the coating region 91 in the main scanning direction, so that coating is performed by the first nozzle 141 on the (−Y) side of the coating head 14. The uniformity of the drying rate of the organic EL liquid in the sub-scanning direction can be improved over the entire length of the organic EL liquid line extending in the main scanning direction. Thereby, it is possible to more reliably prevent the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9.

また、基板９の（＋Ｙ）側に第２ガス供給部１９ｂが設けられることにより、第２の実施の形態と同様に、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生をより確実に防止することができる。   In addition, by providing the second gas supply unit 19b on the (+ Y) side of the substrate 9, the drying speed of the line of the organic EL liquid on the most (+ Y) side of the application region 91 is the same as in the second embodiment. Can be made substantially uniform in the sub-scanning direction, and the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 can be more reliably prevented.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

例えば、第１の実施の形態に係る塗布装置１では、第１ノズル１４１の（＋Ｙ）側に設けられる第２ノズル１４２に代えて、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２の上方において基板保持部１１に取り付けられるとともに溶媒を連続的に吐出しつつ主走査方向に移動可能とされる（すなわち、副走査方向において基板９に対して相対的に固定された）溶媒ノズルが設けられてもよい。この場合、塗布ヘッド１４の１回目の主走査方向への移動と並行して、基板保持部１１に取り付けられた溶媒ノズルが、塗布ヘッド１４の移動方向と同じ方向へと移動することにより、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２に溶媒が塗布され、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができる。また、塗布装置１による有機ＥＬ液の塗布では、（＋Ｙ）側の第２ノズル１４２からの有機ＥＬ液の吐出停止（ステップＳ１３）と基板９の（＋Ｙ）方向への移動（ステップＳ１４）とは並行して行われてもよく、ステップＳ１４がステップＳ１３よりも前に行われてもよい。   For example, in the coating apparatus 1 according to the first embodiment, instead of the second nozzle 142 provided on the (+ Y) side of the first nozzle 141, above the non-application region 92 on the (+ Y) side of the coating region 91. And a solvent nozzle that is attached to the substrate holder 11 and is movable in the main scanning direction while continuously discharging the solvent (that is, fixed relative to the substrate 9 in the sub-scanning direction). May be. In this case, in parallel with the first movement of the coating head 14 in the main scanning direction, the solvent nozzle attached to the substrate holder 11 moves in the same direction as the movement direction of the coating head 14, thereby applying the coating head 14. The solvent is applied to the non-application area 92 on the (+ Y) side of the area 91, and the drying speed of the organic EL liquid line on the most (+ Y) side of the application area 91 can be made substantially uniform in the sub-scanning direction. Further, in the application of the organic EL liquid by the coating apparatus 1, the discharge of the organic EL liquid from the (+ Y) side second nozzle 142 is stopped (step S13), and the substrate 9 is moved in the (+ Y) direction (step S14). May be performed in parallel, and step S14 may be performed before step S13.

第２の実施の形態に係る塗布装置１ａでは、２本の第２ノズル１４２が、第１ノズル１４１を備える塗布ヘッド１４とは独立して主走査方向に移動可能な他の塗布ヘッドに設けられてもよい。この場合、第２ノズル１４２による溶媒の塗布は、必ずしも第１ノズル１４１による有機ＥＬ液の塗布と並行して行われる必要はなく、第１ノズル１４１による有機ＥＬ液の塗布よりも前に（好ましくは、有機ＥＬ液の塗布の直前に）、有機ＥＬ液が塗布される予定の溝の（−Ｙ）側に溶媒が塗布されてもよい。   In the coating apparatus 1a according to the second embodiment, the two second nozzles 142 are provided in another coating head that can move in the main scanning direction independently of the coating head 14 including the first nozzle 141. May be. In this case, the application of the solvent by the second nozzle 142 is not necessarily performed in parallel with the application of the organic EL liquid by the first nozzle 141, and is preferably performed before the application of the organic EL liquid by the first nozzle 141 (preferably The solvent may be applied to the (−Y) side of the groove where the organic EL liquid is to be applied immediately before the application of the organic EL liquid.

また、塗布装置１ａでは、ガス供給部１９として、必ずしも有機ＥＬ液の溶媒を含浸させた多孔質樹脂が用いられる必要はなく、例えば、溶媒を含浸させた脱脂綿等の繊維が利用されてもよい。あるいは、関連技術に係る塗布装置１ｃの第１ガス供給部１９ａと同様のガス噴出機構が、ガス供給部１９として基板９の（＋Ｙ）側において基板保持部１１に固定されてもよく、また、基板９の（＋Ｙ）側において基板保持部１１の上面に形成された主走査方向に伸びる溝部に溶媒が貯溜され、当該溶媒が蒸発することにより基板９の（＋Ｙ）側の部位に溶媒ガスが供給されてもよい。さらには、主走査方向に移動可能な溶媒ガスを噴出するガスノズルが基板保持部１１に取り付けられ（すなわち、基板９に対する相対位置が固定され）、ガスノズルが溶媒ガスを噴出しつつ主走査方向に移動することにより、基板９の（＋Ｙ）側の部位に溶媒ガスが供給されてもよい（塗布装置１ｃにおいても同様）。 Further, in the coating apparatus 1a, a porous resin impregnated with a solvent of an organic EL liquid is not necessarily used as the gas supply unit 19, and for example, a fiber such as absorbent cotton impregnated with a solvent may be used. . Alternatively, a gas ejection mechanism similar to the first gas supply unit 19a of the coating apparatus 1c according to the related technology may be fixed to the substrate holding unit 11 on the (+ Y) side of the substrate 9 as the gas supply unit 19, A solvent is stored in a groove extending in the main scanning direction formed on the upper surface of the substrate holding part 11 on the (+ Y) side of the substrate 9, and the solvent gas evaporates to cause a solvent gas to flow on the (+ Y) side of the substrate 9. It may be supplied. Further, a gas nozzle that ejects a solvent gas that can move in the main scanning direction is attached to the substrate holder 11 (that is, the relative position with respect to the substrate 9 is fixed), and the gas nozzle moves in the main scanning direction while ejecting the solvent gas. Thus, the solvent gas may be supplied to the (+ Y) side portion of the substrate 9 (the same applies to the coating apparatus 1c).

第３の実施の形態に係る塗布装置１ｂでは、第１ノズル１４１からの有機ＥＬ液の吐出が開始されておらず、第２ノズル１４２からの溶媒の吐出のみが行われている状態で、塗布ヘッド１４の１回目の主走査方向への移動が行われることにより、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２に溶媒のみが塗布されてもよい。また、塗布開始位置において第２ノズル１４２が塗布領域９１に対応する位置に位置するように基板９の位置が調整されることにより、塗布ヘッド１４の１回目の主走査方向への移動において、塗布領域９１の（＋Ｙ）側の非塗布領域９２に有機ＥＬ液のみが塗布されてもよい。さらには、（＋Ｙ）側の１本の第１ノズル１４１のみが非塗布領域９２上を走査されることにより、非塗布領域９２に１本の有機ＥＬ液のラインが塗布されてもよい。いずれの場合であっても、塗布領域９１の最も（＋Ｙ）側の有機ＥＬ液のラインの乾燥速度を、副走査方向においてほぼ均一とすることができ、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生をより確実に防止することができる。   In the coating apparatus 1b according to the third embodiment, the coating is performed in a state where the discharge of the organic EL liquid from the first nozzle 141 is not started and only the discharge of the solvent from the second nozzle 142 is performed. Only the solvent may be applied to the non-application area 92 on the (+ Y) side of the application area 91 by performing the first movement of the head 14 in the main scanning direction. Further, by adjusting the position of the substrate 9 so that the second nozzle 142 is positioned at a position corresponding to the application region 91 at the application start position, the application head 14 is applied in the first movement in the main scanning direction. Only the organic EL liquid may be applied to the non-application area 92 on the (+ Y) side of the area 91. Further, only one (+ Y) side first nozzle 141 may be scanned on the non-application area 92, whereby one organic EL liquid line may be applied to the non-application area 92. In any case, the drying speed of the most (+ Y) side organic EL liquid line in the coating region 91 can be made substantially uniform in the sub-scanning direction, and coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9 can be achieved. Can be more reliably prevented.

関連技術に係る塗布装置１ｃでは、第１ガス供給部１９ａの噴出口１９１から、溶媒ガスが断続的に噴出されてもよい。また、第１ガス供給部１９ａの噴出口１９１は、必ずしも塗布領域９１の主走査方向の全長に亘って伸びるスリット状である必要はなく、例えば、塗布領域９１の主走査方向の全長に亘って配列された複数の小さな噴出口が第１ガス供給部１９ａに設けられてもよい。 In the coating apparatus 1c according to the related art , the solvent gas may be intermittently ejected from the ejection port 191 of the first gas supply unit 19a. Further, the ejection port 191 of the first gas supply unit 19a does not necessarily have a slit shape extending over the entire length of the application region 91 in the main scanning direction, and for example, extends over the entire length of the application region 91 in the main scanning direction. A plurality of small jet nozzles arranged may be provided in the first gas supply unit 19a.

さらには、主走査方向に移動可能な溶媒ガスを噴出するガスノズルが、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側において基板９および基板保持部１１を跨いで設けられ（すなわち、副走査方向における塗布ヘッド１４に対する相対位置が固定された状態で設けられ）、ガスノズルが溶媒ガスを噴出しつつ主走査方向に移動することにより、塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側において基板９に対して溶媒ガスが供給されてもよい。   Furthermore, a gas nozzle that ejects a solvent gas that can move in the main scanning direction is provided across the substrate 9 and the substrate holder 11 on the (−Y) side of the coating head 14 (that is, the coating head 14 in the sub-scanning direction). The gas nozzle is moved in the main scanning direction while ejecting the solvent gas, so that the solvent gas is supplied to the substrate 9 on the (−Y) side of the coating head 14. May be.

塗布装置１ｃでは、ガス噴出機構である第１ガス供給部１９ａに代えて、例えば、有機ＥＬ液の溶媒を含浸させた多孔質樹脂や繊維が、副走査方向において塗布ヘッド１４に対する相対位置を固定された状態で塗布ヘッド１４の（−Ｙ）側に設けられてもよい。このとき、多孔質樹脂等は、好ましくは塗布領域９１の主走査方向の全長に亘って設けられる。   In the coating apparatus 1c, instead of the first gas supply unit 19a that is a gas ejection mechanism, for example, a porous resin or fiber impregnated with a solvent of an organic EL liquid fixes the relative position with respect to the coating head 14 in the sub-scanning direction. In this state, it may be provided on the (−Y) side of the coating head 14. At this time, the porous resin or the like is preferably provided over the entire length of the application region 91 in the main scanning direction.

第１ないし第３の実施の形態に係る塗布装置では、第２ノズル１４２から吐出される溶媒は、必ずしも有機ＥＬ液の溶媒である必要はなく、有機ＥＬ液の溶媒と同等の揮発性材料である流動性材料であればよい。関連技術に係る塗布装置１ｃでも同様に、第１ガス供給部１９ａから有機ＥＬ液の溶媒と同等の揮発性材料のガスが噴出され、基板９に対して供給されてよい。有機ＥＬ液の溶媒と同等の揮発性材料とは、有機ＥＬ液の乾燥を遅延させることができる揮発性材料であり、好ましくは、有機ＥＬ液の溶媒と共通する成分、あるいは、類似の成分を含むものを意味する。上記実施の形態のように、有機ＥＬ液の溶媒としてメシチレンが使用されている場合には、有機ＥＬ液の溶媒と同等の揮発性材料として、アニソール（メトキシベンゼン）、トルエン、キシレン等の芳香族の有機溶媒が利用される。 In the coating apparatus according to the first to third embodiments, the solvent discharged from the second nozzle 142 is not necessarily the solvent of the organic EL liquid, and is a volatile material equivalent to the solvent of the organic EL liquid. Any fluid material may be used. Similarly, in the coating apparatus 1 c according to the related art , a gas of a volatile material equivalent to the solvent of the organic EL liquid may be ejected from the first gas supply unit 19 a and supplied to the substrate 9. The volatile material equivalent to the solvent of the organic EL liquid is a volatile material that can delay the drying of the organic EL liquid. Preferably, the component common to the solvent of the organic EL liquid or a similar component is used. It means to include. When mesitylene is used as the solvent of the organic EL liquid as in the above embodiment, aromatics such as anisole (methoxybenzene), toluene and xylene are used as volatile materials equivalent to the solvent of the organic EL liquid. These organic solvents are used.

また、第２の実施の形態および関連技術に係る塗布装置では、基板９の（＋Ｙ）側において基板保持部１１に固定されるガス供給部１９および第２ガス供給部１９ｂにより、有機ＥＬ液の溶媒と同等の揮発性材料のガスが供給されてもよい。なお、第２の実施の形態に係る塗布装置１ａでは、ガス供給部１９から供給されるガスが、第２ノズル１４２から吐出される流動性材料とは異なる種類の揮発性材料のガスであってもよい。関連技術に係る塗布装置１ｃでも同様に、第１ガス供給部１９ａから供給されるガスと第２ガス供給部１９ｂから供給されるガスとが異なる種類とされてもよい。 Further, in the coating apparatus according to the second embodiment and the related technology , the organic EL liquid is supplied by the gas supply unit 19 and the second gas supply unit 19b fixed to the substrate holding unit 11 on the (+ Y) side of the substrate 9. A gas of a volatile material equivalent to the solvent may be supplied. In the coating apparatus 1a according to the second embodiment, the gas supplied from the gas supply unit 19 is a gas of a volatile material different from the fluid material discharged from the second nozzle 142. Also good. Similarly, in the coating apparatus 1c according to the related art , the gas supplied from the first gas supply unit 19a and the gas supplied from the second gas supply unit 19b may be different types.

上記実施の形態および関連技術に係る塗布装置では、基板移動機構１２による基板９および基板保持部１１の移動に代えて、塗布ヘッド１４が副走査方向に移動することにより、副走査方向における基板９の塗布ヘッド１４に対する相対移動が行われてもよい。また、ヘッド移動機構１５による塗布ヘッド１４の移動に代えて、基板９および基板保持部１１が主走査方向に移動することにより、主走査方向における塗布ヘッド１４の基板９に対する相対移動が行われてもよい。 In the coating apparatus according to the above-described embodiment and related technology , the substrate 9 in the sub-scanning direction is moved by moving the coating head 14 in the sub-scanning direction instead of the movement of the substrate 9 and the substrate holding unit 11 by the substrate moving mechanism 12. The relative movement with respect to the coating head 14 may be performed. Further, instead of the movement of the coating head 14 by the head moving mechanism 15, the substrate 9 and the substrate holder 11 move in the main scanning direction, so that the coating head 14 moves relative to the substrate 9 in the main scanning direction. Also good.

上記塗布装置では、塗布ヘッド１４の３本の第１ノズル１４１から、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が同時に吐出されて基板９に塗布されてもよい。この場合、塗布ヘッド１４では、隣接する２本の第１ノズル１４１の間の副走査方向に関する距離が隔壁ピッチと等しくされる。また、塗布ヘッド１４では、有機ＥＬ液を吐出する第１ノズル１４１の本数は必ずしも３本には限定されず、２本、あるいは、４本以上の第１ノズル１４１が塗布ヘッド１４に設けられてもよい。さらには、これらの第１ノズル１４１から吐出される有機ＥＬ液は、隔壁が設けられていない塗布領域９１にストライプ状に塗布されてもよい。   In the coating apparatus, three types of organic EL materials each including three types of organic EL materials having different colors from red (R), green (G), and blue (B) from the three first nozzles 141 of the coating head 14 are provided. The EL liquid may be simultaneously ejected and applied to the substrate 9. In this case, in the coating head 14, the distance in the sub-scanning direction between the two adjacent first nozzles 141 is made equal to the partition pitch. In the coating head 14, the number of the first nozzles 141 that discharge the organic EL liquid is not necessarily limited to three, and two or four or more first nozzles 141 are provided in the coating head 14. Also good. Furthermore, the organic EL liquid ejected from these first nozzles 141 may be applied in a stripe pattern to the application region 91 where no partition is provided.

ところで、基板９上に連続的に吐出された有機ＥＬ液のラインでは、有機ＥＬ液中の有機ＥＬ材料が主走査方向において比較的移動しやすいため、乾燥時間の差により有機ＥＬ材料の偏り大きくなって図４．Ａに示すように膜厚の差が生じやすい。上記実施の形態および関連技術に係る塗布装置は、上述のように、有機ＥＬ液の乾燥時間の均一性を向上することできるため、有機ＥＬ液を連続的に吐出して基板に塗布する装置に特に適している。 By the way, in the line of the organic EL liquid continuously discharged onto the substrate 9, the organic EL material in the organic EL liquid is relatively easy to move in the main scanning direction. As shown in FIG. As shown in A, a difference in film thickness is likely to occur. As described above, the coating apparatus according to the above-described embodiment and related technology can improve the uniformity of the drying time of the organic EL liquid. Therefore, the coating apparatus can continuously discharge the organic EL liquid and apply it to the substrate. that it is especially suitable.

上記実施の形態および関連技術に係る塗布装置では、揮発性の溶媒（例えば、水）および正孔輸送材料を含む流動性材料が基板９に塗布されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。 In the coating apparatus according to the above-described embodiment and related technology , a fluid material containing a volatile solvent (for example, water) and a hole transport material may be applied to the substrate 9. Here, the “hole transport material” is a material that forms a hole transport layer of an organic EL display device, and the “hole transport layer” is a positive electrode that is formed into an organic EL layer formed of an organic EL material. It means not only a narrowly defined hole transport layer that transports holes, but also includes a hole injection layer that injects holes.

塗布装置は、１枚の基板から複数の有機ＥＬ表示装置を製造する（いわゆる、多面取りを行う）場合にも利用できる。また、上記塗布装置は、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を含む流動性材料の塗布のみに利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。   The coating device can also be used when a plurality of organic EL display devices are manufactured from a single substrate (so-called multi-surface processing). Further, the coating device is not necessarily used only for coating a fluid material containing an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device. For example, a flat surface of a liquid crystal display device, a plasma display device, or the like. You may utilize when the fluidity | liquidity material containing other types of pixel formation materials, such as a coloring material and a fluorescent material, is apply | coated with respect to the board | substrate for display apparatuses.

上述のように、塗布装置は、基板９上の塗布領域９１における塗布ムラの発生を防止することができるため、製品となった際の表示の質の低下として塗布ムラが感得されやすい平面表示装置用の画素形成材料（上記実施の形態および関連技術では、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料）を含む流動性材料の塗布に特に適しているが、上記塗布装置は、平面表示装置用の基板や半導体基板等の様々な基板に対する様々な種類の流動性材料の塗布に利用されてもよい。 As described above, since the coating apparatus can prevent the occurrence of coating unevenness in the coating region 91 on the substrate 9, the flat display in which the coating unevenness is easily perceived as a deterioration in display quality when the product is manufactured. Although it is particularly suitable for application of a flowable material including a pixel forming material for an apparatus (in the above embodiment and related technologies , an organic EL material for an organic EL display apparatus), the application apparatus is used for a flat display apparatus. It may be used to apply various types of flowable materials to various substrates such as substrates and semiconductor substrates.

第１の実施の形態に係る塗布装置を示す平面図である。It is a top view which shows the coating device which concerns on 1st Embodiment. 塗布装置の右側面図である。It is a right view of a coating device. 有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid. 比較例の塗布装置により基板上に形成された有機ＥＬ材料の膜を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the film | membrane of the organic EL material formed on the board | substrate with the coating device of the comparative example. 本実施の形態に係る塗布装置により基板上に形成された有機ＥＬ材料の膜を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the film | membrane of the organic EL material formed on the board | substrate with the coating device which concerns on this Embodiment. 第２の実施の形態に係る塗布装置の平面図である。It is a top view of the coating device concerning a 2nd embodiment. 有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid. 第３の実施の形態に係る塗布装置の平面図である。It is a top view of the coating device concerning a 3rd embodiment. 有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid. 関連技術に係る塗布装置の平面図である。It is a top view of the coating device which concerns on related technology . 塗布装置の右側面図である。It is a right view of a coating device. 有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid.

符号の説明Explanation of symbols

１，１ａ〜１ｃ 塗布装置
９ 基板
１１ 基板保持部
１２ 基板移動機構
１４ 塗布ヘッド
１５ ヘッド移動機構
１９ ガス供給部
１９ａ 第１ガス供給部
１９ｂ 第２ガス供給部
９１ 塗布領域
９２ 非塗布領域
１４１ 第１ノズル
１４２ 第２ノズル
１９１ 噴出口
Ｓ１１〜Ｓ１７，Ｓ２１〜Ｓ２４，Ｓ３１〜Ｓ３６，Ｓ４１〜Ｓ４４ ステップ 1, 1a to 1c Coating device 9 Substrate 11 Substrate holding unit 12 Substrate moving mechanism 14 Coating head 15 Head moving mechanism 19 Gas supply unit 19a First gas supply unit 19b Second gas supply unit 91 Application region 92 Non-application region 141 First Nozzle 142 Second nozzle 191 Spout S11-S17, S21-S24, S31-S36, S41-S44 Steps

Claims (8)

基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板に向けて流動性材料を吐出する吐出機構と、
前記吐出機構を前記基板の主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記主面に平行かつ前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、
を備え、
前記吐出機構が、
前記副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から揮発性の溶媒および前記基板上に付与する材料を含む第１流動性材料を連続的に吐出することにより前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料を塗布する第１吐出部と、
前記第１吐出部に対して前記副走査方向における前記基板の相対移動方向後側に配置され、前記第１吐出部の前記複数の吐出口と共に前記副走査方向に関して等間隔にて配列される吐出口から、前記第１流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料である第２流動性材料を連続的に吐出することにより、前記基板上の前記塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する第２吐出部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 An application device for applying a flowable material to a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A discharge mechanism for discharging a flowable material toward the substrate;
The ejection mechanism is moved relative to the substrate in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate, and the substrate is moved relative to the ejection mechanism each time movement in the main scanning direction is performed. A moving mechanism that moves relatively in the sub-scanning direction parallel to the main surface and perpendicular to the main scanning direction;
With
The discharge mechanism is
An application region on the substrate by continuously discharging a volatile solvent and a first fluid material containing a material to be applied onto the substrate from a plurality of discharge ports arranged at equal intervals in the sub-scanning direction. A first discharge part for applying the first flowable material to
Discharges that are arranged on the rear side of the substrate in the sub-scanning direction relative to the first discharge part and are arranged at equal intervals in the sub-scanning direction together with the plurality of discharge openings of the first discharge part. By continuously discharging the second fluid material, which is the solvent of the first fluid material or a volatile material equivalent to the solvent, from the outlet, the second fluid property is applied to the application region on the substrate. A second discharge part for applying the material;
A coating apparatus comprising: 請求項１に記載の塗布装置であって、
前記吐出機構において、前記第１吐出部に対する前記第２吐出部の相対位置が固定されていることを特徴とする塗布装置。 The coating apparatus according to claim 1,
In the discharge mechanism, a relative position of the second discharge unit with respect to the first discharge unit is fixed. 請求項１または２に記載の塗布装置であって、
前記第２吐出部が、前記副走査方向に関して位置が異なる複数の吐出口から前記第２流動性材料を吐出することを特徴とする塗布装置。 The coating apparatus according to claim 1 or 2 ,
The coating apparatus, wherein the second discharge unit discharges the second fluid material from a plurality of discharge ports having different positions with respect to the sub-scanning direction. 請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記吐出機構が、前記第１吐出部に対して前記副走査方向における前記基板の相対移動方向前側に配置されて前記第２流動性材料を吐出するもう１つの第２吐出部をさらに備え、
前記第１吐出部による前記第１流動性材料の塗布開始時に、前記もう１つの第２吐出部が前記主走査方向に移動しつつ前記第２流動性材料を吐出することにより、前記基板の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布されることを特徴とする塗布装置。 The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
The discharge mechanism further includes another second discharge unit that is disposed on the front side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction with respect to the first discharge unit and discharges the second fluid material,
At the start of application of the first fluid material by the first ejection part, the other second ejection part ejects the second fluid material while moving in the main scanning direction, whereby the substrate The coating apparatus, wherein the second fluid material is applied to a non-application area outside the application area. 請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記基板の前記副走査方向における相対移動方向前側において前記基板に対して相対的に固定され、前記第１流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料のガスを供給するガス供給部をさらに備えることを特徴とする塗布装置。 The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
A gas supply section that is fixed relative to the substrate on the front side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction and supplies a gas of the solvent of the first fluid material or a volatile material equivalent to the solvent. A coating apparatus further comprising: 請求項１ないし５のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記第１流動性材料が平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布装置。 A coating apparatus according to any one of claims 1 to 5 ,
The coating apparatus, wherein the first fluid material includes a pixel forming material for a flat display device. 基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、
ａ）吐出機構から基板に向けて流動性材料を吐出しつつ前記吐出機構を前記基板の主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動する工程と、
ｂ）前記基板の前記主面に平行かつ前記主走査方向に垂直な副走査方向に前記基板を前記吐出機構に対して相対的に移動する工程と、
ｃ）前記ａ）工程および前記ｂ）工程を繰り返す工程と、
を備え、
前記ａ）工程が、
ｄ）前記吐出機構の第１吐出部において前記副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から、揮発性の溶媒および前記基板上に付与する材料を含む第１流動性材料を連続的に吐出することにより前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料を塗布する工程と、
ｅ）前記ｄ）工程と並行して、または、前記ｄ）工程よりも前に、前記ｄ）工程にて塗布される前記第１流動性材料に対して前記副走査方向における前記基板の相対移動方向後側において、前記第１吐出部の前記複数の吐出口と共に前記副走査方向に関して等間隔にて配列される第２吐出部の吐出口から、前記第１流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料である第２流動性材料を連続的に吐出することにより前記塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する工程と、
を備えることを特徴とする塗布方法。 An application method for applying a flowable material to a substrate,
a) moving the discharge mechanism relative to the substrate in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate while discharging the flowable material from the discharge mechanism toward the substrate;
b) moving the substrate relative to the ejection mechanism in a sub-scanning direction parallel to the main surface of the substrate and perpendicular to the main scanning direction;
c) repeating step a) and step b);
With
Step a)
d) Continuously supplying a first fluid material containing a volatile solvent and a material to be applied onto the substrate from a plurality of ejection openings arranged at equal intervals in the first scanning portion in the first ejection section of the ejection mechanism. Applying the first flowable material to the application region on the substrate by periodically discharging;
e) Relative movement of the substrate in the sub-scanning direction with respect to the first fluid material applied in the step d) in parallel with the step d) or before the step d) The solvent of the first fluid material or the solvent from the discharge ports of the second discharge unit arranged at equal intervals in the sub-scanning direction together with the plurality of discharge ports of the first discharge unit on the rear side in the direction Applying the second flowable material to the application region by continuously discharging a second flowable material that is a volatile material equivalent to:
A coating method comprising: 請求項７に記載の塗布方法であって、
前記ａ）工程よりも前に、
ｆ）前記基板の前記副走査方向における相対移動方向前側において、前記複数の吐出口から前記第１流動性材料を吐出しつつ前記第１吐出部を前記主走査方向に相対的に移動することにより、前記基板の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第１流動性材料を塗布する工程、
または、
ｇ）前記基板の前記副走査方向における相対移動方向前側において、前記第２吐出部から前記第２流動性材料を吐出しつつ前記第２吐出部を前記主走査方向に相対的に移動することにより、前記非塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する工程を備えることを特徴とする塗布方法。 It is the application | coating method of Claim 7 , Comprising:
Prior to step a)
f) By relatively moving the first discharge part in the main scanning direction while discharging the first fluid material from the plurality of discharge ports on the front side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction. Applying the first flowable material to a non-application area outside the application area of the substrate;
Or
g) By relatively moving the second discharge portion in the main scanning direction while discharging the second fluid material from the second discharge portion on the front side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction. An application method comprising the step of applying the second fluid material to the non-application area.
JP2007044986A 2007-02-26 2007-02-26 Coating apparatus and coating method Expired - Fee Related JP5043470B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007044986A JP5043470B2 (en) 2007-02-26 2007-02-26 Coating apparatus and coating method
TW097100529A TWI339134B (en) 2007-02-26 2008-01-07 Liquid material applying apparatus and liquid material applying method
KR1020080008697A KR100944062B1 (en) 2007-02-26 2008-01-28 Liquid material applying apparatus and liquid material applying method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007044986A JP5043470B2 (en) 2007-02-26 2007-02-26 Coating apparatus and coating method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008207084A JP2008207084A (en) 2008-09-11
JP5043470B2 true JP5043470B2 (en) 2012-10-10

Family

ID=39783857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007044986A Expired - Fee Related JP5043470B2 (en) 2007-02-26 2007-02-26 Coating apparatus and coating method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5043470B2 (en)
KR (1) KR100944062B1 (en)
TW (1) TWI339134B (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101229437B1 (en) * 2010-12-30 2013-02-05 삼성디스플레이 주식회사 Substrate Processing Apparatus and Substrate Processing Method
JP2013052351A (en) * 2011-09-05 2013-03-21 Sumitomo Chemical Co Ltd Nozzle printing device
JP5929411B2 (en) * 2012-03-28 2016-06-08 凸版印刷株式会社 Coating film forming device
JP6051563B2 (en) * 2012-03-30 2016-12-27 大日本印刷株式会社 Method and apparatus for forming organic semiconductor layer
JP5993641B2 (en) * 2012-07-09 2016-09-14 タツモ株式会社 Coating method
KR102052331B1 (en) 2012-12-10 2019-12-06 삼성디스플레이 주식회사 Inkjet print head, apparatus and method using the same for manufacturing organic luminescence display
CN114618754B (en) * 2022-05-16 2022-07-26 四川上特科技有限公司 Wafer glass pulp filling device
CN115555197B (en) * 2022-09-28 2023-08-29 浙江亮叭汽车智能科技有限公司 Automatic assembly machine for automobile horn

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3113212B2 (en) 1996-05-09 2000-11-27 富士通株式会社 Plasma display panel phosphor layer forming apparatus and phosphor coating method
JP2002075640A (en) * 2000-08-30 2002-03-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Manufacturing method of an organic el display device and its manufacturing device
JP3808741B2 (en) * 2001-10-01 2006-08-16 東京エレクトロン株式会社 Processing equipment
JP4039048B2 (en) * 2001-12-03 2008-01-30 セイコーエプソン株式会社 Coating device
JP3842152B2 (en) 2002-03-12 2006-11-08 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3842221B2 (en) * 2003-01-08 2006-11-08 東京エレクトロン株式会社 Coating device
JP2005013787A (en) * 2003-06-23 2005-01-20 Tokyo Electron Ltd Coating film-forming device and coating film-forming method
KR101048371B1 (en) * 2003-11-21 2011-07-11 삼성전자주식회사 Droplet supply equipment, manufacturing method of display device using the same
JP2005199230A (en) 2004-01-19 2005-07-28 Seiko Epson Corp Discharging device, material coating method, manufacturing method of color filter substrate, manufacturing method of electro-luminescence display device, manufacturing method of plasma display device and manufacturing method of wiring

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080079186A (en) 2008-08-29
KR100944062B1 (en) 2010-02-24
JP2008207084A (en) 2008-09-11
TWI339134B (en) 2011-03-21
TW200836845A (en) 2008-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5043470B2 (en) Coating apparatus and coating method
US9761801B2 (en) Inkjet printhead and apparatus and method for manufacturing organic luminescence display using the inkjet printhead
JP5052942B2 (en) Coating device
JP2007144240A (en) Coating device and coating method
KR20040081308A (en) Thin film forming device, electro optical device, and electronic equipment
JP2011054386A (en) Method for manufacturing organic el display
US20040202819A1 (en) Ink jet bank substrates with channels
JP4864041B2 (en) Organic device manufacturing equipment
JP2009039615A (en) Coater and coating method
JP4202278B2 (en) Method for forming alignment film
JP2009119395A (en) Coating system and coating method
JP2009039595A (en) Coating apparatus and coating method
JP2009039621A (en) Coating apparatus
KR20090115353A (en) Method and apparatus of selective surface modification of black matrix for flat panel display
JP2009135012A (en) Coating apparatus
US20090047420A1 (en) Ink Discharging Apparatus and Ink Discharging Method
JP4808395B2 (en) Printing device
WO2013035549A1 (en) Nozzle printing device and thin film forming method using same
JP2009123585A (en) Applicator and application method
JP2008268930A (en) Printing apparatus, printing method of printing pattern, printing apparatus for manufacturing color filter, and method for manufacturing color filter
JP2009022876A (en) Liquid droplet coating method and liquid droplet coater
JP5220150B2 (en) Printing method
KR100589373B1 (en) Apparatus for manufacturing plasma display panel and method thereof
JP2007134255A (en) Coating apparatus and system therefor
JP2008264673A (en) Production method of functional membrane, production method of liquid-crystal display panel and production method of liquid-crystal display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120420

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120618

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120710

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120712

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees