JP5037492B2 - 磁気センサー素子及び磁気センサー - Google Patents
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Description
【0001】
本発明は、磁気センサー素子及び磁気センサーに関し、更に詳しくは、平面状に形成された直交型フラックスゲート磁気センサー素子と、この磁気センサー素子を備えた磁気センサーに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、地磁気等の弱小磁界を検出するための磁気センサーとして、例えば、特開2005−114489号公報、特開2004−271481号公報、特開2004−198379号公報および特開2004−184098号公報のそれぞれに開示されているような直交型フラックスゲート磁気センサーが知られている。
【0003】
このような直交型フラックスゲート磁気センサーは、導電体と、この導電体の周囲に配置された磁性体と、この磁性体の周囲に巻きつけられた検出コイルとを有する磁気センサー素子を備えている。
【0004】
しかしながら、このような構造を有する直交型フラックスゲート磁気センサーでは、磁気センサー素子を小型化、特に厚さを薄くすることが困難であり且つIC化することができないという問題があった。
【0005】
他方、特開2003−004831号公報には、スパイラル状に形成されたコイルと、このコイルに設けられた磁性体からなる矩形状のストライプとを有する磁気センサーが開示されている。
【0006】
しかしながら、このような磁気センサーでは、磁性体の一つのストライプ(縞あるいは帯)が2.5mm四方のスパイラルのコイルに配置されるので、発生する磁界の長軸方向の長さが長くなってしまい、磁気センサーを小型化及び薄型化することが困難であるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
[0007]
本発明の第1の目的は、直交型フラックスゲート磁気センサー素子の小型化及び薄型化を図ることである。
[0008]
本発明の第2の目的は、直交型フラックスゲート磁気センサー素子を組み込んだ磁気センサーのパッケージの小型化及び薄型化を図ることである。
課題を解決するための手段
[0009]
上記第1の目的を達成するため、本発明の一実施例に係る磁気センサー素子は、基板と、この基板上に設けられた磁界を発生する励磁パターンと、励磁パターンに隣接して設けられた検出用磁性薄膜パターンと、この検出用磁性薄膜パターンに隣接して設けられた検出コイルパターンとを備え、前記検出用磁性薄膜パターンは、前記基板上に絶縁して配置された複数の磁性薄膜部を有し、前記励磁パターンは、前記複数の磁性薄膜部の間に配置されて磁界を発生する複数のストライプ部を有し、前記検出コイルパターンは、前記基板上に絶縁して配置された複数の第一の導体と該第一の導体に対向するように前記検出コイルパターン上に配置された複数の第二の導体とを有している。
[0010]
また、上記第2の目的を達成するため、本発明の一実施例に係る磁気センサーは、請求項1に記載の磁気センサー素子が互いに直交するX,Y,Z軸線上に配置されている。
発明の効果
[0011]
本発明の磁気センサー素子によれば、励磁パターン、検出用磁性薄膜パターン及び検出コイルパターンを基板上に設けることによって、磁気センサー素子を平坦状に形成することができ、また、発生する磁界の長軸方向の長さも短くなるので、素子自体の小型化及び薄型化が図られる。
[0012]
本発明の磁気センサーによれば、上記の磁気センサー素子を磁気センサーのパッケージにコンパクトに組み込むことができるので、パッケージそのものの小型化及び薄型化が図られる。
【図面の簡単な説明】
[0013]
[図1]本発明の第1の実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子を示す斜視図である。
[図2]本発明の第1実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子を、検出コイルパターンの一部を除去した状態で示す平面図である。
【図3】本発明の第1実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子の断面図である。
【図4】本発明の第1実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子を、主要構成部に分解した分解平面図である。
【図5】本発明の第1実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子の動作パターンを説明するためのパターン図である。
【図6A】本発明の第2実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子の断面図である。
【図6B】本発明の第2実施例に係る直交型フラックスゲート磁気センサー素子の平面図である。
【図7】本発明に係る磁気センサーの構成例を示す斜視図である。
【図8】本発明に係る磁気センサーの駆動回路を説明するための回路図である。
【図9】本発明に係る磁気センサーの駆動パターン例を示すパターン図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0014】
以下、本発明に係る磁気センサーの最良の形態を、図面に示された実施例について詳細に説明する。
【第1実施例】
【0015】
図1乃至図4は、本発明に係る磁気センサー素子の第1実施例を示す。この第1実施例における磁気センサー素子は、例えば、直交型フラックスゲート磁気センサー素子1からなり、図1および図3に示されるように、例えば、厚さの薄い直方体形状の基板11を有する。この基板11は絶縁性のガラス等の各種材料から形成されている。
【0016】
この基板11上には、磁界を発生する励磁パターン13と、この励磁パターンに隣接して設けられた検出用磁性薄膜パターン15と、この検出用磁性薄膜パターンに隣接して設けられた検出コイルパターン17とが設けられている。これら励磁パターン13、検出用磁性薄膜パターン15及び検出コイルパターン17は、特に、基板11上に平面状に配置される。
【0017】
図1乃至図3に示されるように、検出用磁性薄膜パターン15は、この実施例では、基板11上に配置された複数の磁性薄膜部151を有する。これら複数の磁性薄膜部151は、それぞれ矩形の形状を有し、基板11の一方向に間隔をあけて配置されている。この第1実施例では、励磁パターン13は、複数の磁性薄膜部151の間に配置された複数の矩形状のストライプ部131を有する。従って、この励磁パターン13のストライプ部131と複数の矩形状の磁性薄膜部151とは基板上に交互に並んで配置される。
【0018】
これら複数のストライプ部131は、例えば、複数の磁性薄膜部151に沿って延びる一つの帯状部材から形成することができる。更に詳細に述べると、この帯状部材は、複数の磁性薄膜部151の最初の磁性薄膜部の一側面に沿って延び、この最初の磁性薄膜部151の一端を通って、この最初の磁性薄膜部151と隣接する次の磁性薄膜部151との間を通り、この次の磁性薄膜部151の上記最初の磁性薄膜部151の一端とは反対の端部を通るように、複数の磁性薄膜部151の間を縫うようにジグザグ状に配置される(図2参照)。
【0019】
この励磁パターン13のストライプ部131のそれぞれは、通常の各種金属材料、例えば、Al、Cu、Au等から、厚さが0.1〜50μm、特に、1〜20μm程度、横方向寸法(幅)が5〜50μm、特に、5〜20μm程度、長さ方向寸法(長さ)が80〜1000μm、特に100〜800μm程度に設定されている。
【0020】
このようにして形成された複数のストライプ部131が、10〜100μm、特に10〜50μm程度のピッチで基板11上に並べて配置される。この場合、ストライプ部131の数は、2個以上であれば、その数に制限はないが、特に磁気に対する感度の点から考慮すると、2個以上、特に3〜20個程度有することが好ましい。
【0021】
複数のストライプ部131は、相互に直列に連結される。尚、ストライプ部が一つの帯状部材から形成されている場合にはこのような連結は必要でない。このように複数のストライプ部131が連結されてストライプ組立体が形成され、このストライプ組立体の一端および他端は各引き出し線133を介して電極135にそれぞれ接続され、これら一対の電極135には直流あるいは交流の電源(図示せず)が接続される。この実施例では、励磁パターン13には、例えば、交番電流が印加される。
【0022】
磁性薄膜部151のそれぞれは、各種パーマロイ、各種アモルファス材料等の各種軟磁性体から矩形状に形成されており、その寸法およびピッチ(磁性薄膜部151間の距離)は、上述した励磁パターン13のストライプ部131のそれらと同程度である。厚みは1〜50μm程度、特に5〜20μm程度とされ、長さは80〜1000μm、特に100〜800μm程度に設定されている。
【0023】
このように形成された磁性薄膜部151のそれぞれは、その長手方向が磁化感度軸に設定されている。磁性薄膜部151の数は、2個以上であれば特に制限はないが、磁気検出感度の点で、通常2〜100本程度、特に3〜20本程度に設定されることが好ましい。複数の磁性薄膜部151が設けられるときのピッチ(隣接する磁性薄膜部間の距離)は10〜100μm程度、特に10〜50μm程度に設定されることが好ましい。
【0024】
検出コイルパターン17は、基板11上に配置される第一の導体161と、前記ストライプ部131および磁性薄膜部151の上部に配置される第二の導体171とを有する。これら第一の導体および第二の導体は、共に検出コイルを形成し、それぞれ細長い矩形の形状を有する。複数の第一の導体161のそれぞれは、複数の第二の導体171のそれぞれに対向するように配置されている(図1参照)。ここで、これら第一の導体161及び第二の導体171は、複数のストライプ部131及び複数の磁性薄膜部151の配列方向に対して横切るように、例えば、略直角方向に延びるように配置されている(図1および図2参照)。各第一の導体161の両端と各第二の導体171の両端は、接着剤等の適宜の手段によって互いに結合される(図1参照)。
【0025】
これら第一の導体161のそれぞれ及び第二の導体171のそれぞれの材質、厚さ等の寸法やピッチ等は、励磁用のストライプ部131のそれらと略同一である。第一の導体161のそれぞれ及び第二の導体171のそれぞれは、通常の各種金属材料、例えば、Al等から、厚さが0.1〜50μm、特に、2〜20μm程度であり、横方向の寸法(幅)が2〜60μm、特に5〜20μm程度であり、長さが80〜1000μm、特に100〜800μm程度の帯状体として形成されている。このように形成された複数の細長い第一の導体161及び複数の細長い第二の導体171は、それぞれピッチ2〜50μm、特に5〜20μm程度で並べて配置される。この場合、第一の導体161及び第二の導体171のそれぞれの数は、2個以上であれば、その数に制限はないが、その電極の配置パターン、特に磁気感度の点から考慮すると、2個以上、特に3〜20個程度であることが好ましい。
【0026】
この場合、特に、検出コイルパターン17の第二の導体171が、励磁パターン13および検出用磁性薄膜パターン15に対し直交するように設けられなければならない。これにより、良好な磁気感度特性が得られる。
【0027】
また、検出コイルパターン17の内側には励磁パターン13および検出用磁性薄膜パターン15を覆うように適宜の絶縁薄膜層12a,12bが形成されなければならない。
【0028】
上記の如き構成の磁気センサー素子を作製するには、図4に示されるような通常の半導体プロセスに従えばよい。即ち、図4に示されるように、基板11上に検出コイルパターン17の第一の導体161を配置し、その上に絶縁薄膜層12aを介して励磁パターン13と検出用磁性薄膜パターン15とを配置し、さらにその上に再び絶縁薄膜層12bを介して検出コイルパターン17の第二の導体171を配置する。このように各シートを順次積層することで磁気センサー素子を作製することができる。なお、励磁パターン13、検出用磁性薄膜パターン15及び検出コイルパターン17を基板11上にプリント配線することで、直交型フラックスゲート磁気センサー素子1を作製することもできる。
【0029】
このような構成で、電源から励磁パターン13の電極に交流電流が印加されると、印可磁界の極性切換(1)が発生し、それに応じ検出用磁性薄膜パターン15への長手方向の磁化が変化し、検出コイルに起電力(2)(3)が発生し、検出コイルパターン17の出力電流が変化する(図5参照)。より具体的には、励磁パターン13に電流を流すことによってストライプ部131を中心にして円周状に磁界が発生する。発生した磁界は矩形の磁性体薄膜部151に対して垂直に入射し、磁性薄膜部151と平行な外部磁界を遮断する。次に、励磁電流の極性を反転させると、反転時の励磁磁界が零となる時点でストライプ部131から発生する磁界も零となり、さらに反転した後は再度増加する。
【0030】
その際、零磁界時をピークとして矩形状の磁性薄膜部151に外部磁界が進入していれば、その水平方向に磁界が侵入するので検出コイルパターン17に外部磁界の強度に応じた起電力が発生する。
【0031】
従って、電圧変化、即ち、起電力から外部磁界の強度と極性とが判別可能となる。
【0032】
この第一実施例では、1.2mm×3mmのガラス製基板を用い、それぞれが幅10μm、長さ0.4mmを有する10本のストライプ部131をジグザグ状に配置して励磁パターン13を形成した。次いで、それぞれが0.5μm厚さを有するパーマロイ薄膜から成る10本の磁性薄膜部151を幅20μm、長さ0.4mm、ピッチ50μmの態様で相互に平行に配置して検出用磁性薄膜パターン15を形成した。さらに、励磁パターン13と同サイズ、同一ピッチおよび本数で、励磁パターン13と検出用磁性薄膜パターン15のそれぞれに直交するように配置して検出コイルパターン17を形成した。
【第2実施例】
【0033】
図6Aおよび図6Bは、本発明に係る磁気センサー素子の第2実施例を示す。
【0034】
上記第1実施例における直交型フラックスゲート磁気センサー素子1は、1層の励磁パターン13と1層の検出用磁性薄膜パターン15を用いて、これを左右に並んで基板11上に配置した例であるが、この第2実施例における直交型フラックスゲート磁気センサー素子1’は、励磁パターン13と検出用磁性薄膜パターン15とを上下に配置した例である。この場合、どちらのパターンが上にあってもよい。また、図示されているように、検出用磁性薄膜パターン15を励磁パターン13の上下に配置してもよい。このような配置により、磁気に対しより高感度となり、より低消費電流化を期待することができる。なお、検出用磁性薄膜パターン15に限られることなく、励磁パターン13や検出コイルパターン17を2層に設けてもよい。
【0035】
図7は、上記構成からなる磁気センサー素子が複数組み込まれた磁気センサー20を示す。この磁気センサー20は、矩形状の基板21の上面中央にIC22が搭載され、その外周3方を囲むようにX,Y,Z軸上に3個の直交型フラックスゲート磁気センサー素子1a,1b,1cがそれぞれ配置され、これらIC22及び直交型フラックスゲート磁気センサー素子1a,1b,1cを透明樹脂体23で封止したものである。
【0036】
図8は上記磁気センサー20の駆動回路を示したものである。X,Y,Z軸上の各直交型フラックスゲート磁気センサー素子1a,1b,1cに対して、IC22内の発振回路28のタイミングにより、励磁電流発生回路26で電流を発生させ、アナログスイッチ25を介して、各直交型フラックスゲート磁気センサー素子1a,1b,1cの駆動タイミングにより、該当する各磁気センサー素子の励磁パターン13に電流を印加する。その時に、各磁気センサー素子の検出コイルパターン17に発生する起電力による電流が別回路からアナログスイッチ25を経由して検波回路27に入力され、さらに発振回路28のタイミングにより、励磁電流発生回路26で発生する電流と同期したタイミングで、検波回路27から増幅回路29を経て出力するように構成されている。
【0037】
そして、図9に示されるように、10mAの励磁電流が750μsのタイミングでX,Y,Z軸に配置された各直交型フラックスゲート磁気センサー素子1a,1b,1cのそれぞれに100μsづつ印加される。これにより、平均消費電流250μAで良好な地磁気検出が行われる。
【産業上の利用可能性】
【0038】
本発明によれば、半導体プロセスを応用して平面上に小型化および薄型化した直交型フラックスゲート磁気センサー素子を備えた磁気センサーを実現することができる。その際、極めて小さな検出素子が得られる。3軸上の磁気センサーとして用いる場合でもこれら直交型フラックスゲート磁気センサー素子を用いることが可能である。
【符号の説明】
【0039】
1 直交型フラックスゲート磁気センサー素子
11 基板
13 励磁パターン
131 ストライプ部
135 電極
15 検出用磁性薄膜パターン
151 磁性薄膜部
17 検出コイルパターン
161 第一の導体
171 第二の導体
Claims (10)
- 基板と、
該基板に設けられた磁界を発生する励磁パターンと、
該励磁パターンに隣接して設けられた検出用磁性薄膜パターンと、
該検出用磁性薄膜パターンに隣接して設けられた検出コイルパターンとを備え、
前記検出用磁性薄膜パターンは、前記基板上に絶縁して配置された複数の磁性薄膜部を有し、
前記励磁パターンは、前記複数の磁性薄膜部の間に配置されて磁界を発生する複数のストライプ部を有し、
前記検出コイルパターンは、前記基板上に絶縁して配置された複数の第一の導体と該第一の導体に対向するように前記検出コイルパターン上に配置された複数の第二の導体とを有している磁気センサー素子。 - 前記励磁パターンおよび前記検出用磁性薄膜パターンは、前記基板上に互いに並んで配置されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記励磁パターンおよび前記検出用磁性薄膜パターンは、上下方向に重ねて配置されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記複数のストライプ部は、前記複数の磁性薄膜部のそれぞれの周囲に沿って連続して延びる一つの帯状部材から形成されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記複数の磁性薄膜部は、基板の一方向に沿って配列され、前記第一の導体および第二の導体は、前記基板の一方向に対して交差するように配置されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記磁性薄膜部のそれぞれの長手方向に沿って磁化感度軸が形成されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記複数の磁性薄膜部は少なくとも2つの矩形状の薄膜部材から形成されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記検出コイルパターンは、1ターン以上の矩形状の導体から形成されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 前記励磁パターン、前記検出用磁性薄膜パターン及び前記検出コイルパターンのいずれか一つ或いは2つ以上が2層以上に形成されている請求項1記載の磁気センサー素子。
- 請求項1に記載の磁気センサー素子が互いに直交するX,Y,Z軸線上に配置されている磁気センサー。
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