JP5026605B1 - 照明装置及び照明装置用送風装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却ファンを小さくすることなく、また、熱が冷却ファンのモータの軸に直接伝わることのない、冷却効率がよく長寿命の照明装置を提供すること。
【解決手段】電球形LEDランプ100は、一端のベース110aが口金101に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部110bを有するケース110と、開口部110bに外周部120aが同径で取り付けられ、LED実装基板150を冷却するヒートシンク120と、ケース110内に支持され、ヒートシンク120に向かって送風する送風装置130及びその電源基板140と、ヒートシンク120の外周端120bに取り付けられる球面状のレンズ160と、を備える。送風装置130は、羽根133が取り付けられた方をヒートシンク120側に配置する。
【選択図】図2
【解決手段】電球形LEDランプ100は、一端のベース110aが口金101に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部110bを有するケース110と、開口部110bに外周部120aが同径で取り付けられ、LED実装基板150を冷却するヒートシンク120と、ケース110内に支持され、ヒートシンク120に向かって送風する送風装置130及びその電源基板140と、ヒートシンク120の外周端120bに取り付けられる球面状のレンズ160と、を備える。送風装置130は、羽根133が取り付けられた方をヒートシンク120側に配置する。
【選択図】図2
Description
本発明は、送風装置を備える照明装置及び照明装置用送風装置に関する。
近年、白熱電球に代わる照明装置としてLED(Light Emitting Diode)電球が種々開発されている。これらのLED電球には、複数のLEDが使用されるため、発熱量が多い。そのため、LEDによる発熱を効率よく放熱することが強く求められている。
特許文献1には、LED電球の内部に冷却ファンを取り付けて強制的に放熱することにより、放熱効率を向上するLED電球が記載されている。
しかし、上記特許文献1記載のLED電球では、内部に空冷ファンを実装する際、点灯回路、ファン用のモータ及びこのモータの駆動回路のそれぞれを収納するための空間が必要となるため、小型化に適さない。
特許文献2には、発光体としてLEDを用い冷却効率を確保しつつ小型化に対応することができる電球形ンプが記載されている。特許文献2記載の電球形ランプは、一主面に発光素子を備えた基板と、一端側が基板の他主面に密着され、内部に収納部を備えた放熱体と、この放熱体の収納部に収納された空冷手段と、基板を覆って放熱体の一端側に取り付けられたグローブと、放熱体の他端側に設けられた口金と、放熱体と口金との間に収納され、発光素子を点灯させる点灯回路と、基板に設けられ、空冷手段を駆動させる駆動回路と、を備える。
しかしながら、特許文献2記載の電球形ランプは、LEDが配置される照明側が太く、ソケット側が細くなる形状をしているため、ソケット側に配置されるファンの羽根の大きさは、上記電球形ランプの形状により規制される。このため、ファンの羽根は小さくならざるを得ず、ファンの送風効率が低下してしまう課題がある。
また、特許文献2記載の電球形ランプは、上記基板と上記ファンを回転させるモータとが近接している。このため、上記基板のLEDの熱が上記モータの軸に直接伝わることになり、軸に取り付けられたファンの寿命が短くなってしまう課題がある。
本発明の目的は、冷却ファンを小さくすることなく、また、熱が冷却ファンのモータの軸に直接伝わることのない、冷却効率がよく長寿命の照明装置を提供することである。
本発明の照明装置は、LEDと、前記LEDの熱を放熱するヒートシンクと、羽根とモータとを有する送風装置と、前記ヒートシンク側に開口部を備えるケースと、前記送風装置を支持するフレームと、を備え、前記送風装置は、前記フレームと前記ヒートシンクとの間に配置され、前記フレーム側から前記ヒートシンク側へ送風し、前記羽根を、前記モータよりも前記ヒートシンク側に配置した、構成を採る。
本発明によれば、電球の大口径部分にファンを配置させることができるため、LEDが配置される照明側が太く、ソケット側が細くなる電球形LEDランプに適用する場合、冷却ファンを小さくする必要がない。よって、冷却効率がよく長寿命の照明装置を実現することができる。また、モータがファンと接触しないため、LEDによる熱がファンの軸に直接伝わることがないため、送風装置の寿命を延ばすことができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(実施の形態)
図1は、本発明の一実施の形態に係る照明装置の外観図である。図2は、上記照明装置の分解斜視図である。以下、本発明に係る照明装置を、電球形LEDランプで具現化した例で説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係る照明装置の外観図である。図2は、上記照明装置の分解斜視図である。以下、本発明に係る照明装置を、電球形LEDランプで具現化した例で説明する。
図1に示すように、電球形LEDランプ100は、ケース110に、LEDを載せたヒートシンク120を取り付け、LEDを覆うようにレンズ160をヒートシンク120に取り付けてなる。
より具体的には、図1及び図2に示すように、電球形LEDランプ100は、一端のベース110aが口金101に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部110bを有するケース110と、開口部110bに外周部フィン120aが同径で取り付けられ、LED実装基板150を介してLED151を冷却するヒートシンク120と、ケース110内に支持され、ヒートシンク120に向かって送風する送風装置130及びその電源基板140と、ヒートシンク120の外周端120bに取り付けられる球面状のレンズ160と、を備える。
ケース110は、放熱性が良好な部材、例えばアルミ合金等からなる。ケース110は、一端側であるベース110aから、他端側である開口部110bへと、徐々に拡径する椀状に形成されている。ベース110aには、外方から口金101が埋設される。ケース110の他端の開口部110bには、略同径の外周部フィン120aを有するヒートシンク120がねじ171により、ケース110内に設置された送風装置130のフランジ部貫通孔137dと共に、ケース110内壁のねじ止め110dにねじ171により共締めされる。また、ケース110の外周面には、複数の吸気口110cがケース110の軸方向に沿う長孔状で、かつ、周方向に互いに離間されて形成されている。
口金101は、例えばE17型のものであり、電源基板140及びLED実装基板150側と図示しない配線により電気的に接続されており、電球形LEDランプ100のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備える。
送風装置130は、ケース110内でかつ、ケース110の一端側に、ケース110の内壁と離隔して、ヒートシンク120と共にねじ止めされている。
送風装置130は、ヒートシンク120を経由する空気の流れを起こすことで、ヒートシンク120を冷却する。
送風装置130は、ベース110a側に電源基板140が載置され、電源基板140は、ベース110a内壁にねじ172により取り付けられる。
また、送風装置130は、モータ131がフレーム137に収納される。モータ131を収納したフレーム137は、フランジ部貫通孔137dによって底部からヒートシンク120と共に、ケース110内壁のねじ止め110dにねじ171により共締めされる。
このように、送風装置130は、モータをLED実装基板及び電源基板に取り付ける従来の構成とは異なり、送風装置130は、基本的には、羽根133の非取付部分がケース110内のベース110a側に面するようにして、ケース110内に取り付けられる。本実施の形態では、モータ131を収納したフレーム137を、ヒートシンク120と共に、ケース110内壁のねじ止め110dにねじ171により共締めされる。すなわち、送風装置130は、LED実装基板及び電源基板に固定するのではなく、ケース110内のベース110aに取り付ける。これに伴い、電源基板140は、LED実装基板150から分離されて、ケース110内のベース110aに直接取り付けられる。
LED実装基板150と電源基板140とが、離れて配置されているため互いの発熱が分散され、冷却効果が向上する利点がある。
ヒートシンク120には、LED151を実装したLED実装基板150が取り付けられ、LED実装基板150に実装されたLED151の発熱を冷却する。ヒートシンク120は、外周部フィン120aを備えており、冷却効果を向上させている。
ヒートシンク120は、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料からなり、中央部に収容した送風装置130からの風を、外周部に形成された排気口である外周部フィン120aから外に逃がす。
ヒートシンク120の外周端120bには、球面状のレンズ160が取り付けられる。
ヒートシンク120は、ケース110とレンズ160との間に挟まれるように配置される。
なお、ケース110の吸気口110cとヒートシンク120の排気口である外周部フィン120aとは、逆方向の風向きであってもよい。
送風装置130は、羽根133を軸端部に取り付けたモータ131(図3)を有し、羽根133をヒートシンク120側に配置している。なお、送風装置130の詳細については、後述する。
電源基板140は、送風装置130に対して直流電源を供給するための電源回路である。
LED実装基板150は、LED151を実装する。LED実装基板150は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタルベース基板である。LED実装基板150は、ヒートシンク120に接触して放熱されている。
LED実装基板150は、LED151の発熱を冷却するヒートシンク120に接して設けられる。
レンズ160は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形成されており、LED実装基板150を覆ってLED151からの光を拡散する。
このように、ケース110とレンズ160との内部には、ケース110のベース110a側から順に、電源基板140、送風装置130、ヒートシンク120、及びLED実装基板150が配置されている。
レンズ160は、ヒートシンク120に接着され、レンズ160とヒートシンク120との間にLED実装基板150とLED151が配置される。
電源基板140は、送風装置130に電源を供給する電源部を実装する。
電源基板140は、ねじ172(図2)によってケース110に固定され、ヒートシンク120及び送風装置130は、ねじ171(図2)によってケース110に固定される。
送風装置130及びヒートシンク120は、円形形状であり、ヒートシンク120の方が、径が大きい。また、送風装置130とヒートシンク120とを一体としてもよい。
図3は、本実施の形態に係る照明装置の送風装置の断面図、図4は、上記送風装置の正面図、図5は、上記送風装置の斜視図である。
図3乃至図5に示すように、送風装置130は、モータ131と、シャフト132と、シャフト132により回転駆動される羽根133と、ステータ134と、環状のマグネット135と、送風装置制御基板136と、羽根133の外周を覆うフレーム137と、がユニット化されて構成されている。羽根133は、モータ131のシャフト132の端部に取り付けられている。
すなわち、送風装置130は、羽根133が取り付けられたシャフト132の端部は、ヒートシンク120側に配置され、羽根133が取り付けられていないシャフト132部分は、ケース110の一端側に配置されている。また、送風装置130は、羽根133の外周を覆うフレーム137を備え、フレーム137は、ヒートシンク120と接触し、羽根133及びシャフト132とは接触しない。
上記シャフト132、ステータ134、環状のマグネット135、及び送風装置制御基板136は、全体としてモータ131を構成している。
フレーム137は、ねじ171(図2)用のフランジ部貫通孔137dを備え、ねじ171は、フランジ部貫通孔137dを通り、送風装置130をケース110に固定する。
ここで、フレーム137は、ヒートシンク120と接触する一方、羽根133、シャフト132、ステータ134など他の部品は接触しない。このため、直接的にヒートシンク120の熱が、羽根133、シャフト132、ステータ134など他の部品には移動しない。また、フレーム137とヒートシンク120との間を空けることによって、直接接触しないように構成してもよい。
フレーム137は、羽根133、シャフト132、ステータ134などを支える平坦部137aと、羽根133の周囲を包囲するように形成された周囲部137bとを備える。平坦部137aと周囲部137bは、複数の脚部137cによって接続されている。
シャフト132は、平坦部137aに回転可能に支えられ、羽根133を回転させる。羽根133の回転は、環状のマグネット135とステータ134によって駆動される。
ステータ134は、磁性材料からなる金属板を回転軸の軸方向に積層して形成されたものである。ステータ134の各ティース部には、電着塗装などによって絶縁層が形成され、この絶縁層を介してコイルが巻装されている。このコイルに電流を流すことによって磁界が発生し、マグネット135と吸引、反発してステータ134が駆動される。
なお、駆動部の構造は、上記の構造に限定されず、送風装置130を駆動できる構造であれば、どのような構造でもよい。
以下、本発明の特徴である送風装置130の配置方向について説明する。
シャフト132は、羽根133の取付部分(図3A参照)と、羽根133の非取付部分(図3B参照)とがあり、羽根133の取付部分の外径は、非取付部分の外径よりも格段に大きい。さらに、この羽根133の取付部分の外周には、風の向きを整えるフレーム137が存在するため、羽根133の取付部分の差渡しの外径寸法は、図3に示すように、非常に大きい。また、羽根133の取付部分は、風の強さも大きい。
本実施の形態では、外径寸法が大きく、かつ送風力の大きい羽根133の取付部分が、ヒートシンク120を介してLED実装基板150に向かうように、送風装置130をケース110内に設置している。送風装置130を、このように配置にすると、羽根133の非取付部分(図3B参照)は、ケース110内のベース110aに面して設置されることになる。いま、あらためてケース110の形状を見ると、ケース110は、ベース110aに向かって縮径されており、開口部110bが徐々に拡径された半球形状となっている。このため、羽根133の非取付部分(図3B参照)は、ケース110内のベース110a側に良好に収まる一方、羽根133の取付部分は、フレーム137と共に、ケース110の開口部110b内に余裕をもって収納される。換言すれば、ケース110の開口部110bの大きさに合わせた、径の大きい羽根を用いることができ、静音で冷却効率のよい送風装置を実現することができる。
以下、上述のように構成された照明装置の動作について説明する。
図6は、本発明の実施の形態における照明装置の風の流れを説明する図である。図6中、実線及び破線矢印が風の流れを示す。
図6に示すように、送風装置130のステータ134をベース110a側に、羽根133をヒートシンク120側に配置している。また、フレーム137は、ヒートシンク120と接触し、羽根133及びシャフト132とは接触しない。
このような構成を採ることによって、ヒートシンク120からシャフト132に向かって直接熱が移動しないので、ファン、送風装置を長寿命化させることができる。また、羽根133を大きく形成することができる。すなわち、ケース110の外径は、ベース110a側が細く、レンズ160側が拡径している。これは、ベース110aの口金101の太さが規定されているためである。一方で、レンズ160は、LED151の光を広範囲に与えるために太くなっている。
本実施の形態では、送風装置130は、羽根133が取り付けられたシャフト132の端部を、ヒートシンク120側に配置し、羽根133が取り付けられていないシャフト132部分を、ケース110の一端側に配置する。すなわち、モータ131のステータ134を、ベース110a側になるように配置し、羽根133をヒートシンク120側に配置することで、羽根133を大きく形成することができる。
また、送風装置130の送風効率を向上させるためには、風の方向を規制するため、羽根133の周囲にフレーム137の周囲部137bが必要となる。周囲部137bがなければ、送風効率が低下してしまう。図3の領域Aは、周囲部137bが設けられた領域で、送風装置130の径方向において、送風装置130が太くなってしまう領域である。しかし、羽根133が存在しない領域Bは、平坦部137a、送風装置制御基盤136、ステータ134の一部などがあるだけである。周囲部137bを形成する必要がないので、送風装置130の径方向において、送風装置130を細く構成できる領域となる。
このように、領域Aをヒートシンク120側、領域Bをベース110a側に配置することによって、同じケース110の大きさであっても羽根133を大きく形成することができる。その結果、送風装置130の送風効率が向上し、羽根133が大きいことで回転速度を抑えることができるので静音化することができる。
以上詳細に説明したように、本実施の形態の電球形LEDランプ100は、一端のベース110aが口金101に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部110bを有するケース110と、開口部110bに外周部120aが同径で取り付けられ、LED実装基板150を冷却するヒートシンク120と、ケース110内に支持され、ヒートシンク120に向かって送風する送風装置130及びその電源基板140と、ヒートシンク120の外周端120bに取り付けられる球面状のレンズ160と、を備える。
送風装置130は、モータ131と、該モータ131のシャフト132の軸方向の一端に取り付けられて回転する羽根133とを有し、羽根133が取り付けられたシャフト132の端部は、ヒートシンク120側に配置し、羽根133が取り付けられていないシャフト132部分は、ケース110の一端側に配置する。また、送風装置130は、羽根133の外周を覆うフレーム137を備え、フレーム137は、ヒートシンク120と接触し、羽根133及びシャフト132とは接触しない。
この構成によれば、LEDが配置される照明側が太く、ソケット側が細くなる電球形ランプに適用する場合、電球の大口径部分にファンを配置させることができるため、ファンの羽根を小さくせずに、冷却効率がよく長寿命の照明装置を実現することができる。また、LED151による熱が冷却ファンのモータの軸に直接伝わることがなく、ファン、送風装置を長寿命化できる。
また、LED実装基板150と電源基板140とが、離れて配置されているため互いの発熱が分散され、冷却効果が向上する利点がある。
以上の説明は本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されることはない。
上記実施の形態では、送風装置及び照明装置という名称を用いたが、これは説明の便宜上であり、送風装置等であってもよい。
さらに、上記送風装置及び照明装置を構成する各構成部、例えばケースの種類、基板などは前述した実施の形態に限られない。
本発明の照明装置は、LED実装基板を冷却する送風装置を備える電球形LEDランプに用いて好適である。
100 電球形LEDランプ
101 口金
120 ヒートシンク
130 送風装置
131 モータ
132 シャフト
133 羽根
137 フレーム
140 電源基板
150 LED実装基板
160 レンズ
101 口金
120 ヒートシンク
130 送風装置
131 モータ
132 シャフト
133 羽根
137 フレーム
140 電源基板
150 LED実装基板
160 レンズ
Claims (3)
- LEDと、
前記LEDの熱を放熱するヒートシンクと、
羽根とモータとを有する送風装置と、
前記ヒートシンク側に開口部を備えるケースと、
前記送風装置を支持するフレームと、を備え、
前記送風装置は、前記フレームと前記ヒートシンクとの間に配置され、前記フレーム側から前記ヒートシンク側へ送風し、
前記羽根は、前記モータよりも前記ヒートシンク側に配置された、
照明装置。 - 前記フレームは、前記羽根の周囲を包囲する周囲部を備える、請求項1記載の照明装置。
- LEDの熱を放熱するヒートシンクと、
羽根とモータとを有する送風装置と、
前記送風装置を支持するフレームと、を備え、
前記送風装置は、前記フレームと前記ヒートシンクとの間に配置され、前記フレーム側から前記ヒートシンク側へ送風し、
前記羽根は、前記モータよりも前記ヒートシンク側に配置された、
照明装置用送風装置。
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