JP5024427B2 - 圧電デバイス - Google Patents
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Description
機器から電子機器まで広く用いられている。特に近年では、無線機器のキャリア周波数の
高周波化に伴い、圧電発振器に使用される圧電振動子のさらなる高周波化が強く要請され
ている。
図4(a)、(b)はATカット水晶基板を用いた従来の高周波圧電振動子の構成を示
す図であって、同図(a)は平面図、(b)はQ−Qにおける断面図である。水晶基板1
1の一方の主表面に凹陥12を形成し、これと反対の平面側のほぼ中央に電極13を配置
すると共に、該電極13から水晶基板11の端部に向けてリード電極14を延在し、水晶
基板11の環状囲繞部の厚肉部に設けたパッド電極15と接続する。そして、水晶基板1
1の凹陥側には全面電極16を付着して高周波圧電振動子を構成する。図4(b)はQ−
Qにおける断面図であり、凹陥側の一方の端部とパッケージ(図示しない)の底面とを導
電性接着剤17を用いて、片持ち支持にて導通固定する。これは凹陥部12の薄肉の振動
部に接着剤による歪みを与えないようにするためである。
あって、80μm程度の薄板に加工した大きなATカット水晶基板(ウエハ)21の全面に
金の薄膜を、蒸着装置あるいはスパッタ装置等を用いて付着すると共に、該薄膜の上にレ
ジスト膜を塗布し、該レジスト膜をマスクを介して露光する。剥離剤を用いて露光したレ
ジスト膜を剥離すると、露光した形状がマトリスク状に並んだ金の薄膜が露出する。該金
の薄膜を王水等で溶解して、水晶基板面を露出させた後、該露出面をフッ化アンモニウム
を主成分とするエッチング液に浸漬してエッチングした後、レジスト膜を剥離すると、図
5(a)に示すように凹陥部を有する個々の基板22がマトリクス状の並んだウエハ21
が得られる。この時に個々の基板22に分割するための分割用のエッチング溝23、23
、23・・も縦横に同時に形成する。
ために、コンピュータ制御された装置を用いて個々の凹陥部にエッチング液を滴下し、エ
ッチング時間を制御することにより、個々の圧電基板22の周波数を調整している。その
ため、振動部である薄肉部はその周囲を一段と高い壁面で囲まれている必要がある。
図5(b)はエッチング溝23に沿ってウエハ21を個片に分割した圧電基板22を拡
大した斜視図であって、振動部である薄肉部24と該薄肉部24を保持する環状囲繞部2
5とが一体的に形成される構造となっている。また、図5(c)はQ−Qにおける断面図
である。
部を振動や衝撃から保護するためと、振動部の周波数をエッチング液を用いて微細に調整
するために、薄肉部と一体的に形成された環状囲繞部が必要となる。そのために本来、振
動を維持するに必要とする圧電基板の大きさより、形状寸法が大きくなるという問題があ
った。さらに、高周波圧電振動子は図4(b)に示すように、所謂片持ちで支持構造とす
るので、振動部に環状囲繞部の質量が曲げモーメントとして作用するために、高周波圧電
振動子の振動部が呈する温度特性が本来の切断角度が呈する三次曲線からずれるという問
題もあった。
本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、小型化した高周波圧電振動
子を提供することを目的とする。
図1(a)、(b)は本発明に係る高周波振動子の構成を示す図であって、同図(a)
は平面図、(b)はQ−Qにおける断面図である。水晶基板1の一方の主表面に凹陥部2
を形成し、その反対の平面側のほぼ中央に電極3を配置すると共に、該電極3から水晶基
板1の端部に向けてリード電極4を延在し、水晶基板1の環状囲繞部の厚肉部に設けたパ
ッド電極5と接続する。そして、水晶基板1の凹陥側には全面電極6を付着して高周波の
圧電振動子を構成する。なお、図1の左隅には結晶の座標軸を示してある。
うち、−X軸方向の環状囲繞部の厚肉部αを極めて小さくすることにより、小型化と周波
数温度特性の改善を図ったことにある。
程を説明するための図であって、80μm程度の薄板に加工した大きなATカット水晶基板
(ウエハ)1aの全面に金の薄膜を、蒸着装置あるいはスパッタ装置等を用いて付着する
と共に、該薄膜の上にレジスト膜を塗布し、該レジスト膜をマスクを介して露光する。剥
離剤を用いて露光したレジスト膜を剥離すると、露光した形状がマトリスク状に並んだ金
の薄膜が露出する。該金の薄膜を王水等で溶解して、水晶基板面を露出させた後、基板1
aをフッ化アンモニウムを主成分とするエッチング液に浸漬してエッチングした後、レジ
スト膜を剥離すると、図2(a)に示すように凹陥部を有する個々の圧電基板1bがマト
リクス状の並んだウエハ1aが得られる。この時に個片に分割するための分割用のエッチ
ング溝7、7、7・・も同時に形成される。さらに、前述したように、マトリクス状に並
んだ個々の圧電基板1bの周波数を所定の周波数に調整するために、コンピュータ制御さ
れた装置を用いて個々の凹陥部にエッチング液を滴下し、エッチング時間を制御すること
により、個々の圧電基板1bの周波数を調整している。
で、X軸方向の環状囲繞部の端に分割用のエッチング溝7を形成してある。そして、溝7
と逆の平面側から刃Cを当て、個々の圧電基板に分割したものが、図2(c)の斜視図で
あり、(d)に示す断面図である。図2(c)、(d)から分かるように、−X軸方向の
環状囲繞部の厚肉部は極めて細く形成するよにする。このように、高周波圧電基板を形成
することにより小型に適すると共に、環状囲繞部αの自重による歪みの影響は極めて小さ
くなる。
を環状囲繞部の厚肉部と薄肉部との境界に設けたものである。溝7の深さは開口部の幅に
依存するので、開口部の幅を狭くすることにより溝7の深さを制御することができる。よ
って溝7を貫通することなく形成することができるので、個々の圧電基板1bを所定の周
波数に調整することが可能となる。
。
以上ではATカット水晶基板を用いて本発明を説明したが、本発明は水晶に限定する必
要はなく、エッチングが可能な圧電材料であれば適用可能である。
本発明は、以上説明したように構成したので、請求項1に記載の発明は小型な高周波圧
電圧電デバイスを構成できると共に、周波数温度特性がなめらかな3次曲線を呈するいう
優れた効果を表す。請求項2に記載の発明は請求項1のデバイスよりさらに小型な圧電デ
バイスを実現できると同時に、より優れた周波数温度特性を呈するという優れた効果を表
す。
ド電極、5・・パッド電極、6・・全面電極、7・・エッチング形成した溝、9,α・・
環状囲繞部。
Claims (1)
- 厚肉部と、
前記厚肉部よりも厚みが薄い振動部と、
を含み、
前記厚肉部は、
前記振動部の対峙している2つの外縁と、
前記2つの外縁のそれぞれの一方の端部の間にある前記振動部の他の外縁と、
に沿って配置され、
前記2つの外縁のそれぞれの他方の端部間にある前記振動部の外縁には、前記厚肉部が配置されておらず、開放しており、
前記振動部の裏面と、前記厚肉部の裏面とが、段差のない連続した面を形成していることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2010133725A JP5024427B2 (ja) | 2010-06-11 | 2010-06-11 | 圧電デバイス |
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Family
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Family Applications (1)
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JP4524916B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2010-08-18 | エプソントヨコム株式会社 | 高周波圧電デバイス |
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2010
- 2010-06-11 JP JP2010133725A patent/JP5024427B2/ja not_active Expired - Fee Related
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