JP5018168B2 - Antenna device - Google Patents

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Description

この発明は、航空機や人工衛星等の温度変化が激しいプラットフォームに搭載され、電子制御されるアンテナ装置に係るものである。   The present invention relates to an antenna device that is mounted on a platform such as an aircraft or an artificial satellite, and that is electronically controlled.

航空機に搭載される電子制御アンテナ装置は、航空機の機体フレームとネジ等の締結具を用いて固定されている。航空機の機体は、高強度、軽量な材質が求められており、炭素繊維織物による複合材を用いている場合が多い。一般に、複合材は線膨張整数が大変小さく、炭素繊維強化プラスチックでは膨張率が０ｐｐｍ／℃である。   An electronic control antenna device mounted on an aircraft is fixed by using an aircraft body frame and fasteners such as screws. Aircraft bodies are required to have high strength and lightweight materials, and in many cases, composite materials made of carbon fiber fabrics are used. In general, a composite material has a very small linear expansion integer, and a carbon fiber reinforced plastic has an expansion coefficient of 0 ppm / ° C.

一方、電子制御アンテナには、増幅器や移相器等のＲＦ部品を有する複数個の高周波モジュールが搭載されている。これらの高周波モジュールは、アルミ合金からなる金属シャシに収納される。また、この金属シャシには、素子アンテナを形成するアンテナ樹脂基板、電源、制御分配配線基板、ＲＦ同軸線等の電子部品が実装され、接着や締結具により固定されるとともに、高周波モジュールからの発熱を逃がす構造が採られている（例えば、特許文献１参照）。   On the other hand, a plurality of high-frequency modules having RF parts such as amplifiers and phase shifters are mounted on the electronic control antenna. These high frequency modules are housed in a metal chassis made of an aluminum alloy. Also, this metal chassis is mounted with electronic parts such as antenna resin board, power supply, control distribution wiring board, RF coaxial line, etc., which form the element antenna, and is fixed by bonding or fasteners, and generates heat from the high frequency module. The structure which escapes is taken (for example, refer patent document 1).

特開２００３−１１０３３０号公報JP 2003-110330 A

以上のように構成されたアンテナ装置では、例えば航空機が炎天下の滑走路から離陸して上空への飛行を行なう場合、環境温度の変化が約１００度近くにも達する。航空機に取り付ける金属シャシの大きさが１ｍ程度である場合、複合材を用いた機体フレームは環境温度変化によりほとんど膨張しないにも係らず、アルミ合金を使用した金属シャシは２．４ｍｍ程度膨張することとなる。したがって、アンテナ装置を固定する締結具には、ストレスリーフする機構が必要となるという問題点があった。   In the antenna device configured as described above, for example, when an aircraft takes off from a runway under a hot sun and flies to the sky, the change in environmental temperature reaches about 100 degrees. When the size of the metal chassis attached to the aircraft is about 1m, the metal chassis using aluminum alloy should expand about 2.4mm, even though the fuselage frame using composite material hardly expands due to environmental temperature changes. It becomes. Therefore, the fastener for fixing the antenna device has a problem that a mechanism for stress leaf is required.

また、高周波モジュール、素子アンテナ、金属シャシの相互位置関係が変化する為、ＲＦ同軸線にもストレスが加わることになり、このストレスが素子アンテナと高周波モジュールとの間の導通不良の原因となるという問題があった。   In addition, since the mutual positional relationship between the high-frequency module, the element antenna, and the metal chassis changes, stress is also applied to the RF coaxial line, and this stress causes a conduction failure between the element antenna and the high-frequency module. There was a problem.

更に、アルミ合金は加工性が良いものの、強度が必要になるほどリブのような機構的な保持部分が多くなり、それに伴って質量が増加するという問題点もあった。   Furthermore, although the aluminum alloy has good workability, there is a problem that the mechanical holding portions such as ribs increase as the strength is required, and the mass increases accordingly.

この発明は、係る課題を解決するためになされたものであり、航空機に固定するアンテナ装置の筐体において、航空機との線膨張係数差を小さくすることを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to reduce a difference in linear expansion coefficient from an aircraft in a housing of an antenna device fixed to the aircraft.

この発明によるアンテナ装置は、複数のアンテナ素子の配列されたアンテナ基板と、複数の電子部品が設けられた高周波モジュールと、上記高周波モジュールが搭載され、上記高周波モジュールに電源および信号を分配する電気回路が形成されるとともに、炭素繊維系複合材から成る配線基板と、上記アンテナ基板と高周波モジュールを接続する同軸線と、上記アンテナ基板と配線基板の間に配置されて上記同軸線が貫通するベースプレートと、上記高周波モジュールおよび配線基板を収納するケーシングを有し、炭素繊維強化プラスチックにより一体的に成形されたシャシと、を備え、上記シャシは炭素繊維強化プラスチックにより成形されたプラットフォームに取り付けられるものである。
また、複数のアンテナ素子の配列されたアンテナ基板と、複数の電子部品が収納された高周波モジュールと、上記高周波モジュールが搭載された配線基板と、上記アンテナ基板と高周波モジュールを接続する同軸線と、炭素繊維強化プラスチックにより成形され、上記高周波モジュールおよび配線基板を収納するとともに、上記アンテナ基板と配線基板の間に挟まれて配置されて上記同軸線が貫通するベースプレートと、ライトニングスリップに接続される電気端子を有したシャシと、を備え、上記シャシは炭素繊維強化プラスチックにより成形されたプラットフォームに取り付けられ、上記シャシのベースプレートは、上記電気端子に接続される導体が内層されたものであってもよい。

An antenna device according to the present invention includes an antenna substrate on which a plurality of antenna elements are arranged, a high-frequency module provided with a plurality of electronic components, and an electric circuit that mounts the high-frequency module and distributes power and signals to the high-frequency module. A wiring board made of a carbon fiber-based composite material, a coaxial line connecting the antenna board and the high-frequency module, and a base plate disposed between the antenna board and the wiring board and through which the coaxial line passes. A chassis having a casing for housing the high-frequency module and the wiring board and integrally molded with carbon fiber reinforced plastic, the chassis being attached to a platform molded with carbon fiber reinforced plastic. .
Further, an antenna substrate in which a plurality of antenna elements are arranged, a high-frequency module in which a plurality of electronic components are housed, a wiring substrate on which the high-frequency module is mounted, a coaxial line that connects the antenna substrate and the high-frequency module, A base plate that is molded of carbon fiber reinforced plastic, houses the high-frequency module and the wiring board, and is sandwiched between the antenna board and the wiring board so that the coaxial line passes therethrough, and an electric circuit connected to the lightning slip. A chassis having terminals, wherein the chassis is attached to a platform formed of carbon fiber reinforced plastic, and the base plate of the chassis may be an inner layer of conductors connected to the electrical terminals. .

また、上記シャシは、ライトニングスリップに接続される電気端子が設けられ、上記シャシのベースプレートは、上記電気端子に接続される導体を内層しても良い。 The chassis may be provided with an electrical terminal connected to the lightning slip, and the chassis base plate may have an inner layer of a conductor connected to the electrical terminal.

この発明によれば、プラットフォームに取り付けるシャシを、炭素繊維強化プラスチックにより構成することによって、プラットフォームとシャシ間の線膨張係数差によるストレスの発生を抑えることができる。   According to the present invention, the chassis attached to the platform is made of carbon fiber reinforced plastic, so that the occurrence of stress due to the difference in linear expansion coefficient between the platform and the chassis can be suppressed.

実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１におけるアンテナ装置の構成を表すものであり、図１（ａ）はアンテナ装置の構成を示す断面図、（ｂ）はＲＦ同軸線の構造を示す断面図である。 Embodiment 1 FIG.
1A and 1B show the configuration of an antenna device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view showing the configuration of the antenna device, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing the structure of an RF coaxial line. It is.

図において、フレーム１は、航空機や人工衛星等のプラットフォームにおいて、アンテナ装置を取り付ける周辺部分の構造体であり、炭素繊維織物による炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）の複合材から構成されている。アンテナ装置は、シャシ２と、アンテナ樹脂基板３と、高周波モジュール６と、電源・制御分配配線基板７を備えて構成される。アンテナ装置は、シャシ２を構成するベースプレート２ａの取付部がフレーム１に取り付けられ、締結具８により固定されている。   In the figure, a frame 1 is a structure of a peripheral portion to which an antenna device is attached in a platform such as an aircraft or an artificial satellite, and is composed of a composite material of carbon fiber reinforced plastic (CFRP) made of carbon fiber fabric. The antenna device includes a chassis 2, an antenna resin substrate 3, a high frequency module 6, and a power / control distribution wiring substrate 7. In the antenna device, a mounting portion of a base plate 2 a constituting the chassis 2 is attached to the frame 1 and fixed by a fastener 8.

アンテナ樹脂基板３は、基板表面に複数の素子アンテナ４が配列され、アレーアンテナを構成している。シャシ２は、ベースプレート２ａと、ケーシング２ｂと、蓋体２ｃから構成される。ベースプレート２ａは、表面側に凹部が形成され、凹部にアンテナ樹脂基板３が取り付けられる。ベースプレート２ａの裏面側の周囲には、壁面を構成するケーシング２ｂが設けられており、高周波モジュール６および電源・制御分配配線基板７等の電子部品を収納するための収納空間が形成されている。また、ケーシング２ｂには、別体に成形された蓋体２ｃが接合されて、収納空間の内部が密封される。   The antenna resin substrate 3 has a plurality of element antennas 4 arranged on the surface of the substrate to constitute an array antenna. The chassis 2 includes a base plate 2a, a casing 2b, and a lid 2c. The base plate 2a has a concave portion on the surface side, and the antenna resin substrate 3 is attached to the concave portion. A casing 2b constituting a wall surface is provided around the back surface side of the base plate 2a, and a storage space for storing electronic components such as the high-frequency module 6 and the power / control distribution wiring board 7 is formed. In addition, a lid 2c molded separately is joined to the casing 2b to seal the inside of the storage space.

シャシ２を構成するベースプレート２ａ、ケーシング２ｂ、および蓋体２ｃは、炭素繊維織物による炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）の複合材を素材として構成され、フレーム１と同一素材の複合材で構成されるのが良い。ベースプレート２ａとケーシング２ｂは、例えば、炭素繊維織物に樹脂を含浸させたカーボンプレグを積層して所定の形状を構成し、更にその積層体の周囲に炭素繊維織物のシートを貼り付けて覆った後、加熱炉内でヒートプレスすることにより、一体成形されるのが良い。   The base plate 2a, the casing 2b, and the lid 2c constituting the chassis 2 are made of a carbon fiber reinforced plastic (CFRP) composite material made of carbon fiber fabric, and are made of the same material as the frame 1. Is good. The base plate 2a and the casing 2b are formed, for example, by laminating carbon prepregs impregnated with resin in a carbon fiber fabric to form a predetermined shape, and further covering the laminate with a carbon fiber fabric sheet attached thereto It is good to be integrally formed by heat pressing in a heating furnace.

高周波モジュール６および電源・制御分配配線基板７は、シャシ２のケーシング２ｂにおける内部収納空間に収納される。電源・制御分配配線基板７には、複数の高周波モジュール６が搭載される。高周波モジュール６は、内部に増幅器や移相器、減衰器等の電子回路が収納され、マイクロ波信号が入出力される高周波モジュールである。また、外部にマイクロストリプ線路やコプレーナ線路等で構成される信号線２５が設けられ、フィードスル−やＲＦ同軸線のような貫通端子を通じて、内部の電子回路に接続される。ベースプレート２ａは、アンテナ樹脂基板３と電源・制御分配配線基板７に挟まれて配される。   The high-frequency module 6 and the power / control distribution wiring board 7 are housed in an internal housing space in the casing 2 b of the chassis 2. A plurality of high frequency modules 6 are mounted on the power / control distribution wiring board 7. The high-frequency module 6 is a high-frequency module in which electronic circuits such as amplifiers, phase shifters, and attenuators are housed and microwave signals are input and output. Further, a signal line 25 composed of a microstrip line, a coplanar line, or the like is provided outside, and is connected to an internal electronic circuit through a through terminal such as a feedthrough or an RF coaxial line. The base plate 2 a is disposed between the antenna resin substrate 3 and the power / control distribution wiring substrate 7.

高周波モジュール６は、ＲＦ同軸線５を通じて各素子アンテナ４に接続される。ＲＦ同軸線５は、信号線２０と、信号線２０を取り囲む絶縁体２１と、絶縁体２１を取り囲む外導体２２から構成される。信号線２０は、高周波モジュールとアンテナ素子４の間で、マイクロ波信号のような高周波信号（ＲＦ信号）を伝送する。ＲＦ同軸線５は、ベースプレート２ａを貫通し、信号線２０の一端部が半田付けによりアンテナ樹脂基板３のアンテナ素子４に接続され、信号線２０の他端部が導電ワイヤにより高周波モジュール６の信号線２５に接続される。絶縁体２１は、例えばフッ化樹脂により構成され、ベースプレート２ａの貫通穴に挿入される。また、ベースプレート２ａの貫通穴の内周は、例えば導電めっきが施されて外導体２２を構成する。なお、外導体２２は導電性の金属スリーブによって構成しても良く、この場合、導電性金属スリーブの内部に絶縁体２１および信号線２０を一体的に設けて、ベースプレート２ａの貫通穴に挿入すると良い。   The high frequency module 6 is connected to each element antenna 4 through the RF coaxial line 5. The RF coaxial line 5 includes a signal line 20, an insulator 21 that surrounds the signal line 20, and an outer conductor 22 that surrounds the insulator 21. The signal line 20 transmits a high frequency signal (RF signal) such as a microwave signal between the high frequency module and the antenna element 4. The RF coaxial line 5 penetrates the base plate 2a, one end of the signal line 20 is connected to the antenna element 4 of the antenna resin substrate 3 by soldering, and the other end of the signal line 20 is connected to the signal of the high-frequency module 6 by a conductive wire. Connected to line 25. The insulator 21 is made of, for example, a fluorinated resin, and is inserted into the through hole of the base plate 2a. Further, the inner periphery of the through hole of the base plate 2a is subjected to, for example, conductive plating to form the outer conductor 22. The outer conductor 22 may be composed of a conductive metal sleeve. In this case, when the insulator 21 and the signal line 20 are integrally provided inside the conductive metal sleeve and inserted into the through hole of the base plate 2a. good.

このように構成したアンテナ装置を、航空機に搭載した場合について説明する。
この実施の形態では、アンテナ装置のシャシ２をフレーム１と同一の複合材で構成することにより、双方の線膨張係数が０ｐｐｍ／℃となる。このため、前述したような航空機の環境変化温度の約１００度においても、膨張がほぼ０となる。従って、フレーム１とシャシ２との間での線膨張係数差によるストレスの発生を防ぐことが可能となる。 A case where the antenna device configured as described above is mounted on an aircraft will be described.
In this embodiment, when the chassis 2 of the antenna device is made of the same composite material as that of the frame 1, the linear expansion coefficient of both is 0 ppm / ° C. For this reason, the expansion becomes substantially zero even at the environmental change temperature of the aircraft as described above of about 100 degrees. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of stress due to the difference in linear expansion coefficient between the frame 1 and the chassis 2.

また、シャシ２を複合材で構成することにより、アルミ合金と同一の強度を保持しつつ、シャシ重量をアルミ合金の１／２乃至１／３倍程度に、軽量化することが可能となる。   In addition, by configuring the chassis 2 with a composite material, it is possible to reduce the weight of the chassis to about 1/2 to 1/3 times that of the aluminum alloy while maintaining the same strength as the aluminum alloy.

更に、シャシ２に高熱伝導特性を有する炭素繊維強化プラスチックを用いることにより、軽量で放熱性に優れたアンテナ装置を得ることが可能となり、高周波モジュールからの発熱を、効率良くフレーム１に排熱する構成とすることができる。   Furthermore, by using a carbon fiber reinforced plastic having high heat conduction characteristics for the chassis 2, it is possible to obtain a lightweight antenna device with excellent heat dissipation, and efficiently exhaust heat generated from the high frequency module to the frame 1. It can be configured.

以上説明したように、この実施の形態では、複数のアンテナ素子の配列されたアンテナ基板と、複数の電子部品が収納された高周波モジュールと、高周波モジュールが搭載された配線基板と、アンテナ基板と高周波モジュールを接続する同軸線と、炭素繊維強化プラスチックにより成形されたベースプレートとベースプレートの周囲に設けられたケーシングとが一体化されて成り、高周波モジュールおよび配線基板を収納するシャシと、を備え、ベースプレートには、炭素繊維強化プラスチックにより成形されたプラットフォームに取り付けられ、アンテナ基板と配線基板の間に挟まれて配置されるとともに、同軸線が貫通したことを特徴とする。これにより、プラットフォームとシャシ間の線膨張係数差によるストレスの発生を抑えることができる。このため、ストレスによる素子アンテナと高周波モジュールとの間の導通不良を抑えることが可能となる。   As described above, in this embodiment, an antenna substrate in which a plurality of antenna elements are arranged, a high-frequency module in which a plurality of electronic components are stored, a wiring substrate on which the high-frequency module is mounted, an antenna substrate, and a high-frequency The base plate includes a coaxial line connecting the modules, a base plate formed of carbon fiber reinforced plastic, and a casing provided around the base plate, and a chassis for storing the high-frequency module and the wiring board. Is mounted on a platform formed of carbon fiber reinforced plastic, and is disposed between an antenna substrate and a wiring substrate, and has a coaxial line passing therethrough. Thereby, generation | occurrence | production of the stress by the linear expansion coefficient difference between a platform and a chassis can be suppressed. For this reason, it becomes possible to suppress poor conduction between the element antenna and the high-frequency module due to stress.

実施の形態２．
実施の形態１においては、フレーム１とシャシ２を同一の複合材で構成した場合について説明したが、更に、電源・制御分配配線基板を、フレーム１やシャシ２と同一の炭素繊維系の複合材を用いた基板としても良い。これにより、高周波モジュールに接続する電源・制御分配配線基板を介して、アンテナシャシへの高い排熱効果が得られる。一般に、樹脂基板にはガラス素材が用いらており、その熱伝導率が凡そ１Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して、ＣＦＲＰを構成するカーボンファイバー／グラファイトファイバーの熱伝導率が凡そ１００〜３００Ｗ／ｍ・Ｋになるので、高い排熱効果が得られることは明らかであろう。 Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the case where the frame 1 and the chassis 2 are made of the same composite material has been described. Further, the power / control distribution wiring board is made of the same carbon fiber composite material as the frame 1 and the chassis 2. It is good also as a board | substrate using. Thereby, a high heat exhausting effect to the antenna chassis can be obtained through the power source / control distribution wiring board connected to the high frequency module. Generally, a glass material is used for the resin substrate, and its thermal conductivity is about 1 W / m · K, whereas the carbon fiber / graphite fiber constituting the CFRP has a thermal conductivity of about 100 to 300 W. It will be apparent that a high exhaust heat effect can be obtained because of / m · K.

実施の形態３．
図２はこの発明の実施の形態３におけるアンテナ装置５１を、プラットフォーム５０に取り付けた状態を示す図であり、図３はこの発明の実施の形態３におけるアンテナ装置の構成図を表す図である。ここでは、プラットフォーム５０として航空機を例示している。 Embodiment 3 FIG.
FIG. 2 is a diagram showing a state where the antenna device 51 according to the third embodiment of the present invention is attached to the platform 50, and FIG. 3 is a diagram showing a configuration diagram of the antenna device according to the third embodiment of the present invention. Here, an aircraft is illustrated as the platform 50.

図において、シャシ２は、内層にアンテナ樹脂基板３と平行に配線された導体層９が設けられる。プラットフォーム５０のフレーム１には、ライトニングストリップ１０が設けられており、プラットフォームの避雷針や金属筐体に接続されている。図２に示すように、プラットフォーム５０上で、ライトニングストリップ１０と導体層９とが一直線になるように配線されている。また、図３に示すように、導体層９とライトニングストリップ１０は、接続ワイヤ１１によって接続される。その他は図１と同様である。その他の構成は、実施の形態１で説明した図１と同様である。   In the figure, the chassis 2 is provided with a conductor layer 9 wired in parallel with the antenna resin substrate 3 on the inner layer. A lightning strip 10 is provided on the frame 1 of the platform 50, and is connected to a lightning rod or a metal casing of the platform. As shown in FIG. 2, the lightning strip 10 and the conductor layer 9 are wired on the platform 50 so as to be in a straight line. Further, as shown in FIG. 3, the conductor layer 9 and the lightning strip 10 are connected by a connection wire 11. Others are the same as in FIG. Other configurations are the same as those in FIG. 1 described in the first embodiment.

この実施の形態は以上のように構成することにより、落雷時に、ライトニングストリップ１０を通じてフレーム１に流れる電流を、シャシ２の導体層９を通じて、フレーム１の端部へ流すことができる。これによって、プラットフォームが落電を受けた場合に、ライトニングストリップ１０および導体層９を通じて直線的に雷電流を流すことができ、アンテナ装置５１が存在しても、ライトニングストリップ１０を迂回させる必要がなく、アンテナ装置５１の前後で電位差を生じない。このため、落雷によるプラットフォームやアンテナ装置５１への影響を緩和することができる。   With this configuration, the current flowing in the frame 1 through the lightning strip 10 can flow to the end of the frame 1 through the conductor layer 9 of the chassis 2 during a lightning strike. As a result, when the platform is subjected to a power failure, a lightning current can flow linearly through the lightning strip 10 and the conductor layer 9, and even if the antenna device 51 exists, there is no need to bypass the lightning strip 10. A potential difference does not occur before and after the antenna device 51. For this reason, the influence of the lightning strike on the platform and the antenna device 51 can be mitigated.

また、アンテナへの直撃雷を受けても、シャシ２を通じて内部の導体層９およびライトニングストリップ１０に雷電流を逃がすことができ、半導体等を有する高周波モジュールに流れる電流を抑圧し、保護することができる。これにより、高周波モジュールの破損を軽減する効果が得られる。   Further, even if a direct lightning strike is applied to the antenna, the lightning current can be released to the internal conductor layer 9 and the lightning strip 10 through the chassis 2, and the current flowing through the high-frequency module having a semiconductor or the like can be suppressed and protected. it can. Thereby, the effect of reducing breakage of the high frequency module is obtained.

実施の形態４．
図４はこの発明の実施の形態４におけるアンテナ装置の構成図を表すものである。
図において、放熱機構品１２は、シャシ２の外表面と接触するように配置されたヒートパイプや冷却板等の放熱部である。アンテナ装置がフレーム１に取り付けられる際、放熱機構品１２がフレーム１に熱的に接続される。その他の構成は、実施の形態３で説明した図２と同様である。 Embodiment 4 FIG.
FIG. 4 shows a configuration diagram of an antenna apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
In the figure, the heat dissipation mechanism product 12 is a heat dissipation part such as a heat pipe or a cooling plate disposed so as to be in contact with the outer surface of the chassis 2. When the antenna device is attached to the frame 1, the heat dissipation mechanism product 12 is thermally connected to the frame 1. Other configurations are the same as those in FIG. 2 described in the third embodiment.

このように構成することにより、高周波モジュール６からの発熱は、シャシ２を通じて、より放熱効果の高い放熱機構品１２へ熱伝導される。また、放熱機構品１２はシャシ２から伝導された熱をフレーム１に放熱する。これによって、高周波モジュール６の温度上昇を抑制することが可能となる。   With this configuration, heat generated from the high frequency module 6 is thermally conducted through the chassis 2 to the heat dissipation mechanism product 12 having a higher heat dissipation effect. Further, the heat dissipation mechanism product 12 radiates heat conducted from the chassis 2 to the frame 1. Thereby, it becomes possible to suppress the temperature rise of the high frequency module 6.

また、シャシ２の外周に複数の放熱機構部品を配置したり、放熱機構部品１２として内部に一定温度の冷媒液を流す構造のものを用いることによって、高周波モジュールを一定温度で動作させることが可能となる。これにより、外部環境温度による影響を更に受け難いアンテナ装置を得ることが可能となる。   In addition, the high frequency module can be operated at a constant temperature by arranging a plurality of heat dissipation mechanism parts on the outer periphery of the chassis 2 or using a structure in which a coolant liquid of a constant temperature flows inside as the heat dissipation mechanism part 12. It becomes. This makes it possible to obtain an antenna device that is less susceptible to the influence of the external environment temperature.

この発明の実施の形態１における、アンテナ装置の構成図である。It is a block diagram of the antenna apparatus in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態３における、アンテナ装置のプラットフォームへの取り付け状態を示す図である。It is a figure which shows the attachment state to the platform of the antenna apparatus in Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態３における、アンテナ装置の構成図である。It is a block diagram of the antenna apparatus in Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態４における、アンテナ装置の構成図である。It is a block diagram of the antenna apparatus in Embodiment 4 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ フレーム、２ シャシ、３ アンテナ樹脂基板、４ 素子アンテナ、５ ＲＦ同軸線、６ 高周波モジュール、７ 電源・制御分配配線基板、８ 締結具、９ 導体層、１０ ライトニングストリップ、１１ 接続ワイヤ、１２ 放熱機構部品。   1 frame, 2 chassis, 3 antenna resin board, 4 element antenna, 5 RF coaxial line, 6 high frequency module, 7 power supply / control distribution wiring board, 8 fastener, 9 conductor layer, 10 lightning strip, 11 connection wire, 12 heat dissipation Mechanical parts.

Claims (3)

複数のアンテナ素子の配列されたアンテナ基板と、
複数の電子部品が設けられた高周波モジュールと、
上記高周波モジュールが搭載され、上記高周波モジュールに電源および信号を分配する電気回路が形成されるとともに、炭素繊維系複合材から成る配線基板と、
上記アンテナ基板と高周波モジュールを接続する同軸線と、
上記アンテナ基板と配線基板の間に配置されて上記同軸線が貫通するベースプレートと、上記高周波モジュールおよび配線基板を収納するケーシングを有し、炭素繊維強化プラスチックにより一体的に成形されたシャシと、
を備え、
上記シャシは炭素繊維強化プラスチックにより成形されたプラットフォームに取り付けられるアンテナ装置。 An antenna substrate on which a plurality of antenna elements are arranged;
A high-frequency module provided with a plurality of electronic components;
The high-frequency module is mounted , an electric circuit for distributing power and signals to the high-frequency module is formed, and a wiring board made of a carbon fiber-based composite material ;
A coaxial line connecting the antenna substrate and the high-frequency module;
A base plate that is disposed between the antenna substrate and the wiring substrate and through which the coaxial line passes , a chassis that houses the high-frequency module and the wiring substrate, and a chassis that is integrally formed of carbon fiber reinforced plastic ;
With
The chassis is an antenna device attached to a platform formed of carbon fiber reinforced plastic. 複数のアンテナ素子の配列されたアンテナ基板と、
複数の電子部品が収納された高周波モジュールと、
上記高周波モジュールが搭載された配線基板と、
上記アンテナ基板と高周波モジュールを接続する同軸線と、
炭素繊維強化プラスチックにより成形され、上記高周波モジュールおよび配線基板を収納するとともに、上記アンテナ基板と配線基板の間に挟まれて配置されて上記同軸線が貫通するベースプレートと、ライトニングスリップに接続される電気端子を有したシャシと、
を備え、
上記シャシは炭素繊維強化プラスチックにより成形されたプラットフォームに取り付けられ、
上記シャシのベースプレートは、上記電気端子に接続される導体が内層された
アンテナ装置。 An antenna substrate on which a plurality of antenna elements are arranged;
A high-frequency module containing a plurality of electronic components;
A wiring board on which the high-frequency module is mounted;
A coaxial line connecting the antenna substrate and the high-frequency module;
A base plate that is molded of carbon fiber reinforced plastic, houses the high-frequency module and the wiring board, and is sandwiched between the antenna board and the wiring board so that the coaxial line passes therethrough, and an electric circuit connected to the lightning slip. A chassis with terminals;
With
The chassis is attached to a platform molded from carbon fiber reinforced plastic,
The antenna device in which the base plate of the chassis is provided with an inner layer of a conductor connected to the electrical terminal . 上記シャシは、プラットフォームに排熱する放熱部が外部に設けられたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the chassis is provided with a heat radiating portion for exhausting heat to the platform.
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