JP5014883B2 - スピーカ - Google Patents

Description

本発明は、各種音響機器や情報通信機器などに使用されるスピーカに関する。

従来の一般的なスピーカ１００は、図１５に示すように、円柱状のマグネット１０１と、マグネット１０１の前面に接合されるトッププレート１０２と、マグネット１０１の底面に接合されるとともに、その中央部に形成され、上方に突設したセンターポール１０３を有するヨーク１０４と、で構成される磁気回路１０５と、磁気回路１０５の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビン１０６と、ボビン１０６に巻回され、磁気回路１０５の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイル１０７と、磁気回路１０５に接合されるフレーム１０８と、内周部がボビン１０６の一端に接合され、外周縁部がエッジ１０９を介してフレーム１０８に支持される振動板１１０と、内周部がボビン１０６に接合され、外周部がフレーム１０８の中段部に支持されるダンパー１１１と、を備え、振動板の前面中央部を覆うキャップ１１２を設けた構造となっている。

以上のように構成したスピーカ１００において、ボイスコイル１０７に音声電流を加えることによって振動板１１０が振動し、音が発生するが、これと同時に、ボイスコイル１０７は発熱する。ボイスコイル１０７に発生した熱は、直接的には、ボビン１０６、振動板１１０、キャップ１１２と伝わり、放熱されていたが、大振幅時には十分な放熱ができなくなるため、ボイスコイル１０７が熱破壊するという問題があった。

近年、スピーカを駆動するアンプ性能の向上により、大入力に耐えるスピーカが求められている。このような背景から、ボイスコイルそのものの耐熱性能は向上し、大入力にも耐えうるようになってきている。

しかしながら、ボイスコイルの耐熱性が向上したことにより、ボイスコイルは、大入力時には、これまで以上に高温の熱を発生することとなり、ひいては、ボビンの温度がこれまで以上に上昇し、その熱が振動板に伝達されるようになった。最近では、外観の良好性や高い剛性などの理由で、振動板の材質としてポリプロピレンなどの樹脂が多く用いられていることから、振動板に伝達された熱によって、ボビンの接合部付近の振動板の一部が軟化し、スピーカが破損するおそれがある。

従来、放熱性を改善する対策をほどこしたスピーカとしては、例えば、（１）特開２００４−２６０５４７号公報（特許文献１）、（２）特開２００５−３５４２９６号（特許文献２）がある。

特許文献１では、ボイスコイルの熱を、キャップを通して効率良く外部へ放熱することを目的として、フレームと、このフレームに結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、このボイスコイルを覆うように前記ボビンに結合されたダストキャップとからなるスピーカであって、このダストキャップの表面には制振材を結合してなるスピーカを開示している（請求項１）。

また、特許文献２では、振動板の大振幅時にスピーカのボイスコイルや磁気回路部分の発熱を効率良く外部へ放熱することができるように、ボトムプレート前面にマグネットが設けられたポールピースと、このポールピースの外周面と磁気ギャップを介し内周面が対向配置されたプレートとを備え、前記磁気ギャップ内に、ボイスコイルを有するボイスコイルボビンがダンパーを介し振動可能に設けられたスピーカにおいて、 前記ボイスコイルボビンに第１の空気流入出用の孔が設けられ、かつ前記ボイスコイルボビンの内側に位置するポースピースの前部に第２の空気流入出用の孔を有するほぼ円筒状の空気流入出用制御部材を同軸状に固定し、 振動系の前後の振幅による前記ダンパーの背面の圧力変化によりスピーカ中心部と前記ダンパーの背面側の空気の流入出を行い、前記ボイスコイルを冷却することを特徴とするスピーカを開示している（請求項１）。
特開２００４−２６０５４７号公報 特開２００５−３５４２９６号公報

しかしながら、特許文献１と特許文献２のスピーカは、以下の様な問題点を有する。

特許文献１においては、ボイスコイルの放熱効率を維持する目的で、ボイスコイルボビン、あるいはダストキャップを金属製材料により構成している（請求項１，２）。また、特許文献２においては、ボイスコイルボビンに第１の空気流出用の孔を設け、かつポールピースの前部に第２の空気流出用の孔を有する空気流入用制御部材を固定した構成とすることにより、ボイスコイルおよび振動板等の振動系が前面、背面側へ大きく振幅するたびにダンパーの背面側がそれに応じて負圧、正圧となり、交互に空気が取り込まれたり、放出されたりするため、ボイスコイルの熱や磁気回路の熱を流入出する空気により効率良く冷却することができる、としている。

このように、特許文献１、特許文献２ともに、ボイスコイルに発生した熱の放熱効果を高める構造となっているが、ボイスコイルボビンと振動板とが直接接触している接合部が存在するため、ボイスコイルの熱は振動板に伝達されやすく、振動板の軟化に対しては十分な対策となっていないという問題がある。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外観や音質を損なうことなく、簡易な構成でありながら、ボイスコイルの熱の振動板への伝達を抑制し、大入力に耐えるスピーカを提供することにある。

本発明の一態様では、マグネットと、前記マグネットの前面に接合されるトッププレートと、前記マグネットの底面に接合されるヨークと、を含む磁気回路と、
前記磁気回路の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビンと、
前記ボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイルと、
前記磁気回路に接合されるフレームと、
外周縁部がエッジを介して前記フレームに支持される曲面形状の振動板と、
内周部が前記ボビンに接合され、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、を備えるスピーカにおいて、
前記ボビンの前方側に接合されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前面部に接合されるとともに、前記振動板の後面部に接合されるカプラと、を備え、
前記カプラは、
前記振動板の後面部に接合される曲面形状の振動板受部と、
前記振動板受部の外周部に配置され前記ヒートシンクの外周部に接合される外脚部と、を有し、
前記カプラの外径は、前記ボビンの外径より大きいことを特徴とするスピーカが提供される。

本発明によれば、外観や音質を損なうことなく、簡易な構成でありながら、ボイスコイルの熱の振動板への伝達を抑制し、大入力に耐えるスピーカを提供することが可能となる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態によるスピーカ１の断面図である。図１のスピーカ１は、円筒状のマグネット２と、マグネット２の前面に接合される環状のトッププレート３と、マグネット２の底面に接合されるとともに、その中央部に一体に形成され、上方に突設したセンターポール４を有するヨーク（ボトムヨーク）５と、で構成される外磁型の磁気回路６と、磁気回路６の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビン７と、ボビン７に巻回され、磁気回路６の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイル８と、磁気回路６に接合されるフレーム９と、外周縁部がエッジ１０を介してフレーム９に支持される振動板１１と、内周部がボビン７に接合され、外周部がフレーム９の中段部に支持されるダンパー１２と、ボビン７の前端部に接合されるヒートシンク１３と、ヒートシンク１３の前面部および振動板１１の後面部に接合されるカプラ１４とを備えている。

ボビン７は、例えばアルミニウムで形成されており、振動板１１は、例えばポリプロピレンで形成されている。また、センターポール４の中央部には空気流入出用の貫通孔が設けられている。

ヒートシンク１３は、熱伝導率の高い材料、具体的には、アルミニウム、鉄、亜鉛合金などの金属で形成されている。カプラ１４は、ヒートシンク１３よりも熱伝導率の低い材料で形成される。カプラ１４の材料としては、例えば、樹脂材料または金属材料が用いられるが、本実施形態では、樹脂材料、具体的には、ＡＢＳ樹脂を用いるものとする。

図２はヒートシンク１３とカプラ１４の詳細な構造を示す断面図である。図２に示すように、ヒートシンク１３は、ボビン７の内部に配置される断面凹型の内底部１５と、内底部１５の前端部から外周に向って延出し、その後面がボビンの前端部に接触される第１の鍔部１６と、を備えている。カプラ１４は、振動板１１の後面部に接合される振動板受部１７と、振動板受部１７の内周部から後方側に配置されて中央に空洞部を形成する内脚部１８と、振動板受部１７の外周部から後方側に配置される外脚部１９と、を備えている。カプラ１４の内脚部１８はヒートシンク１３の内底部１５に接合され、カプラ１４の外脚部１９はヒートシンク１３の第１の鍔部１６の外周部に接合されている。

図１のスピーカ１において、ボイスコイル８に大入力が加えられた時、ボイスコイル８は高温の熱を発生し、この熱がボビン７を介してヒートシンク１３に伝達される。そして、ヒートシンク１３に伝達された熱は、ヒートシンク１３の表面から効率よく放熱される。ヒートシンク１３で熱せられた空気の一部は、ヨーク５の内部を通過してスピーカ１の後方に流れるとともに、振動板１１、ダンパ１２およびフレーム９で囲まれる空間にも流れ、これにより放熱が行われる。

ヒートシンク１３と振動板１１の間には、熱伝導率が低いカプラ１４が接合されているため、ヒートシンク１３に伝達された熱は振動板１１には伝達されにくい。したがって、ボイスコイル８より発生した熱で振動板１１が軟化するという不具合は生じない。

以上のように、第１の実施形態によるスピーカ１は、ボビン７および振動板１１との間にヒートシンク１３およびカプラ１４を配置した構成になっており、ボイスコイル８で発生した熱をヒートシンク１３を介して効率よく放熱することができる。これにより、外観や音質を損なうことなく、簡易な構成でありながら、ボイスコイル８で発生した熱の振動板１１への伝達を抑制し、大入力に耐えるスピーカを提供できる。

また、カプラ１４は、ヒートシンク１３と振動板１１との組み付け作業を容易にするという副次的な効果も有する。仮にカプラ１４が存在せず、ヒートシンク１３と振動板１１を直接接合するようにすると、振動板１１の位置合わせが容易ではなく、組み付け時の作業性が悪いという問題がある。本実施形態のカプラ１４には、ヒートシンク１３を接合するための内脚部１８および外脚部１９と、振動板１１を接合するための振動板受部１７とが予め設けられているため、ヒートシンク１３と振動板１１の位置決めを簡易かつ精度よく行うことができる。

図１に示すように、ヒートシンク１３とカプラ１４との間には空間が形成されているが、これにより、軽量化を図ることができる。ヒートシンク１３とカプラ１４は、振動板１１とともに振動部を構成するが、この振動部の重量が増すと、駆動効率が低下し、音響特性が悪くなる。一方、本実施形態のようにヒートシンク１３とカプラ１４の間に空間を形成すると、振動部の重量を軽減でき、音響特性が悪くなることもない。

なお、ヒートシンク１３とカプラ１４を軽量の材料で形成する場合には、空間がない構造にすることも可能である。また、後述する実施形態で説明するように、空間をなくす代わりに、少なくとも一箇所に空気流入出口を設けてもよい。

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、ヒートシンクの構造が第１の実施形態とは異なるものである。

図３（ａ）は本発明の第２の実施形態によるスピーカ１ａの断面図、図３（ｂ）はスピーカ１ａの構成要素であるヒートシンク１３ａの上面図である。図３（ａ）と図３（ｂ）では、図１および図２と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、ヒートシンク１３ａは、第１の鍔部１６の外周端より外側に延出する複数の断面略四角形状の第２の鍔部２０（図３（ｂ）では３個）を有する。ヒートシンク１３ａ以外の構成は、第１の実施形態によるスピーカ１と同様である。

第２の鍔部２０を有する分だけヒートシンク１３ａはヒートシンク１３よりも表面積が大きくなり、ボイスコイル８により発生してヒートシンク１３ａに伝達された熱を、より効率的に放熱することが可能となり、第１の実施形態によるスピーカ１よりも耐入力性の高いスピーカを提供できる。

尚、第２の鍔部２０の形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（第３の実施形態）
第３の実施形態は、第２の鍔部の構造が第２の実施形態とは異なるものである。

図４（ａ）は本発明の第３の実施形態によるスピーカ１ｂの断面図、図４（ｂ）はスピーカ１ｂの構成要素であるヒートシンク１３ｂの上面図である。図４（ａ）および図４（ｂ）では、図３（ａ）および図３（ｂ）と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ヒートシンク１３ｂは、第１の鍔部１６の外周端より外側に延出する３個の断面略四角形状の第２の鍔部２０ａを有し、第２の鍔部２０ａの表面には凹凸部２１が形成されて、表面積の増大を図っている。凹凸部２１以外は、第２の実施形態によるスピーカ１ａと同様な構造となっている。

第３の実施形態によるスピーカ１ｂは、凹凸部２１によって第２の鍔部２０ａの表面積が増大し、ボイスコイル８により発生し、ボビン７を介してヒートシンク１３ｂに伝達された熱を、第２の鍔部２０aによって効率的に外気に放熱することが可能となる。したがって、スピーカ１ｂは第２の実施形態によるスピーカ１aよりも耐入力性が高くなる。

尚、第２の鍔部２０aの形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、第２の実施形態と同様に、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（第４の実施形態）
第４の実施形態は、ヒートシンクおよびカプラの構造が第１の実施形態とは異なるものである。

図５（ａ）は本発明の第４の実施形態によるスピーカ１ｃの断面図、図５（ｂ）はスピーカ１ｃの構成要素であるカプラ１４ａの背面図、図５（ｃ）はカプラ１４ａの背面斜視図である。図５（ａ）〜図５（ｃ）では、図１，図２と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図５（ａ）に示すように、ヒートシンク１３ｃには内底部の中央部に第１の空気流入出孔２２（円形状の孔）が形成されている。また、図５（ｂ）および図５（ｃ）に示すように、カプラ１４ａの内脚部１８ａには少なくとも１つの内脚突出部２４（図５（ａ）および図５（ｂ）では５個）が形成されている。この内脚突出部２４はヒートシンク１３ｃの内底部１８ａに接合されており、これにより、内脚突出部２４に隣接して空気流入出用の少なくとも１つの切り欠き部２３（図５（ａ）および図５（ｂ）では５個）が形成される。

また、カプラ１４ａの外脚部１９ａには少なくとも１つの外脚突出部２５（図５（ａ）および図５（ｂ）では５個）が形成されている。この外脚突出部２５はヒートシンク１３ｃの第１の鍔部１６に接合されており、これにより、外脚突出部２５に隣接して空気流入出用の少なくとも１つの切り欠き部２３（図５（ａ）および図５（ｂ）では５個）が形成される。上記の部分以外は、第１の実施形態によるスピーカ１と同様な構造となっている。

第４の実施形態によるスピーカ１ｃは、ヒートシンク１３ｃとカプラ１４ａとの間に形成される空間内の空気を、ヒートシンク１３ｃの第１の空気流入出孔２２とカプラ１４ａの切り欠き部２３を介して振動板１１、ダンパー１２およびフレーム９で囲まれた空間に流入出することが可能となる。これにより、ボイスコイル８により発生した熱によって温度上昇したボビン７内部の空気およびヒートシンク１３ｃを冷却することができ、放熱性能に優れて、耐入力性の高いスピーカを提供できる。

なお、内脚突出部２４および外脚突出部２５の形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

また、本実施形態においては、第１の空気流入出孔２２はヒートシンク１３ｃの中央部に設けた１個の円形状の孔としているが、形状や個数はこれに限定されるものではなく、複数の孔や円形状以外の孔など、必要に応じて、種々の設計変更が可能である。

（第５の実施形態）
第５の実施形態は、磁気回路の構造が第４の実施形態とは異なるものである。

図６は本発明の第５の実施形態によるスピーカ１ｄの断面図である。図６では、図５（ａ）と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図６に示すように、磁気回路６ａを構成するヨーク５ａの中央部に一体に形成され、上方に突設したセンターポール４には、第４の実施形態のそれとは異なり、中央部に空気流入出用の貫通孔が設けられていない。上記の部分以外は、第４の実施形態によるスピーカ１ｃと同様な構造となっている。

このように、第５の実施形態によるスピーカ１ｄでは、ヨーク５ａの中央部に貫通孔がないため、ボビン７内部の空気の圧力が高くなって、ヒートシンク１３ｃ周辺の熱を帯びた空気はヨーク５ａ側に流れなくなり、その代わりに、その空気は、ヒートシンク１３ｃの第１の空気流入出孔２２とカプラ１４ａの切り欠き部を通じて、振動板１１、ダンパー１２およびフレーム９で囲まれた空間に高速に流れることになる。これにより、ボビン７内部の空気の冷却を効率的に行うことが可能となる。

図６のスピーカ１ｄでは、ヒートシンク１３ｃからヨーク５ａ側に空気が流れないため、場合によっては、振動板１１、ダンパー１２およびフレーム９で囲まれる空間内の温度が上昇することも考えられる。そこで、ボビン７に空気流入出孔を設けて、この空気流入出孔を介しても放熱できるようにしてもよい。

図７（ａ）はボビン７ａの側面に空気流入出孔３０を設けたスピーカ１ｅの断面図、図７（ｂ）はボビン７ａの平面図である。

図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、ボビン７ａの側面には、少なくとも一つの空気流入出孔３０が形成されている。このボビン７ａ以外の構成は、図６のスピーカ１ｄと同様である。

図７（ａ）のスピーカ１ｅの場合、ヒートシンク１３ｃ周辺の熱を帯びた空気は、振動板１１、ダンパー１２およびフレーム９で囲まれた空間に流れるだけでなく、ボビン７ａの空気流入出孔３０を介して外部にも流れる。これにより、振動板１１、ダンパー１２およびフレーム９で囲まれた空間内の空気の温度が異常に上がるような不具合が起きなくなる。

なお、ボビン７ａの空気流入出孔３０の形状および個数は、本実施形態のそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（第６の実施形態）
第６の実施形態は、ヒートシンクの構造が第４の実施形態とは異なるものである。

図８は本発明の第６の実施形態によるスピーカ１ｆの断面図である。図８では、図５と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図８に示すように、ヒートシンク１３ｄには、第２の実施形態によるスピーカ１ａと同様に、第２の鍔部２０を有する。上記の部分以外は、第４の実施形態によるスピーカ１ｃと同様な構造となっている。

第６の実施形態によるスピーカ１ｆは、ボイスコイル８により発生し、ボビン７を介してヒートシンク１３ｃに伝達された熱を、第２の鍔部２０によって効率的に放熱することが可能となるため、第４の実施形態によるスピーカ１ｃよりも耐入力性の高いスピーカを提供できる。

（第７の実施形態）
第７の実施形態は、カプラと振動板の構造が第１の実施形態とは異なるものである。

図９は本発明の第７の実施形態によるスピーカ１ｇの断面図である。図９では、図１と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図９に示すように、カプラ１４ａには、第４の実施形態によるスピーカ１ｃと同様に、内脚部に少なくとも１つの内脚突出部と空気流入出用の少なくとも１つの切り欠き部が形成され、外脚部にも少なくとも１つの外脚突出部と空気流入出用の少なくとも１つの切り欠き部が形成されている。また、振動板１１ａには、その中央部に第２の空気流入出孔２６（例えば円形状の孔）が形成されている。上記の部分以外は、第１の実施形態によるスピーカ１と同様な構造となっている。

第７の実施形態によるスピーカ１ｇは、振動板１１ａの前後の振幅時に、振動板１１ａの前方の空気を振動板１１ａの第２の空気流入出孔２６からカプラ１４ａの切り欠き部２３を通じて振動板１１とダンパー１２とで囲まれた空間に流入出することが可能となるため、ボイスコイル８により発生し、その熱によって温度の上昇したヒートシンク１３を効率よく冷却することができ、耐入力性の高いスピーカを提供できる。

尚、本実施形態においては、第２の空気流入出孔２６は振動板１１ａの中央部に設けた１個の円形状の孔としたが、形状や個数はこれに限定されるものではなく、複数の孔や円形状以外の孔など、必要に応じて、種々の設計変更が可能である。

図９のスピーカ１ｇでは、ヒートシンク１３とカプラ１４ａの間に空気流入出用の切り欠き部が形成されているが、この切り欠き部と第２の空気流入出孔２６を介して、振動板１１ａ、ダンパ１２およびフレーム９で囲まれる空間内の空気が振動板１１ａの前方側に漏れて、音質に影響が及ぶ可能性もありうる。そこで、切り欠き部をなくした構造も考えられる。

図１０はヒートシンク１３とカプラ１４の間に切り欠き部がないスピーカ１ｈの断面図である。図１０のスピーカ１ｈは、図１と同様の構造のヒートシンク１３とカプラ１４を有し、図９と同様に振動板１１ａの中央部に第２の空気流入出孔２６が形成されている。

図１０のスピーカ１ｈでは、ヒートシンク１３とカプラ１４ａの間に切り欠き部がないため、空気の漏れを抑制でき、第２の空気流入出孔２６を形成しても音響特性に与える影響が少なくなる。

（第８の実施形態）
第８の実施形態は、振動板およびカプラの材質が第１の実施形態とは異なるものである。

図１１は本発明の第８の実施形態によるスピーカ１ｉの断面図である。図１１では、図１と共通する構成部分には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。

図１１に示すスピーカ1ｉの振動板１１ｂおよびカプラ１４ｂには、熱伝導率の高い材料、具体的には、アルミニウム、鉄、亜鉛合金などの金属により形成されている。上記の部分以外は、第１の実施形態によるスピーカ１と同様な構造となっている。

第８の実施形態によるスピーカ１ｉは、ボイスコイル８により発生し、ボビン７を介して伝達される熱を、ヒートシンク１３と振動板１１ｂの外表面だけでなく、カプラ１４ｂの外表面も含めて、効率的に放熱することができるため、耐入力性の高いスピーカを提供できる。

なお、本実施形態におけるカプラ１４ｂは、ヒートシンク１３と同じ材料で形成してもよいし、別の材料で形成してもよい。カプラ１４ｂとヒートシンク１３を同じ材料で形成する場合、カプラ１４ｂとヒートシンク１３を一体化してもよい。この一体化した構造体（ヒートシンクと同様の作用を行う）の前面は振動板１１ｂの後面部に接合され、後面はボビン７の前段部に接合される。このような構造体を用いれば、ヒートシンクとカプラをそれぞれ組み付ける必要がなくなり、作業性がよくなる。

（その他の実施形態）
以上、本発明の代表的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態の構造のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、第１〜８の実施形態の何れか同士あるいは複数の組み合わせた形態も可能である。また、第１〜８の実施形態の磁気回路は、すべて外磁型であるが、どの形態についても、内磁型の磁気回路に置き換えることが可能である。例えば、図１２に示したスピーカ１ｊは、第１の実施形態によるスピーカ１の外磁型の磁気回路６を内磁型の磁気回路６ｂに置き換えたものである。磁気回路６ｂは、円筒状のマグネット２ａと、マグネット２ａの前面に接合される環状のトッププレート３ａと、マグネット２ａの底面に接合されるヨーク５ｂにより構成されている。

また、カプラおよびヒートシンクも、上記の実施形態の構造のみに限定されるものではなく、様々な応用が可能である。例えば、カプラの構造に関しては、図１３（ａ）に示すように、カプラ１４ｃが、振動板受部１７ａと内脚部１８ｂとで構成され、内脚部１８ｂがヒートシンク１３の内底部１５に接合される構造を採用してもよい。この場合、外脚部が不要となる。

あるいは、図１３（ｂ）に示すように、カプラ１４ｄが、振動板受部１７ａと外脚部１９とで構成され、外脚部１９がヒートシンク１３の第１の鍔部１６に接合される構造を採用してもよい。この場合、内脚部が不要となる。

あるいは、図１３（ｃ）に示すように、カプラ１４eが、振動板受部１７ａと内脚部１８ｂと外脚部１９とで構成され、内脚部１８ｂがヒートシンク１３の内底部１５に、外脚部１９がヒートシンク１３の第１の鍔部１６に接合される構造を採用してもよい。

また、カプラとヒートシンクの接合方法に関しては、例えば、図１４（ａ）に示すように、カプラ１４ｆは、振動板受部１７ａと少なくとも一部に溝付きフックを形成した内脚部１８ｃとで構成され、ヒートシンク１３ｃは、中央部に孔を設けた内底部１５ａと第１の鍔部１６とで構成されており、内脚部１８ｃのフックの溝を内底部１５ａの内周縁部に嵌め込んで接合する構造を採用してもよい。

あるいは、図１４（ｂ）に示すように、カプラ１４ｇは、振動板受部１７ａと少なくとも一部に溝付きフックを形成した外脚部１９ｂとで構成され、ヒートシンク１３は、内底部１５と第１の鍔部１６とで構成されており、外脚部１９ｂのフックの溝を第１の鍔部１６の外周縁部に嵌め込む構造を採用してもよい。

本発明の第１の実施形態によるスピーカ１の断面図。 ヒートシンク１３とカプラ１４の詳細な構造を示す断面図。 （ａ）は本発明の第２の実施形態によるスピーカ１ａの断面図、（ｂ）はスピーカ１ａの構成要素であるヒートシンク１３ａの上面図。 （ａ）は本発明の第３の実施形態によるスピーカ１ｂの断面図、（ｂ）はスピーカ１ｂの構成要素であるヒートシンク１３ｂの上面図。 （ａ）は本発明の第４の実施形態によるスピーカ１ｃの断面図、（ｂ）はスピーカ１ｃの構成要素であるカプラ１４ａの背面図、（ｃ）はカプラ１４ａの背面斜視図。 本発明の第５の実施形態によるスピーカ１ｄの断面図。 （ａ）はボビン７ａの側面に空気流入出孔３０を設けたスピーカ１ｅの断面図、（ｂ）はボビン７ａの斜視図。 本発明の第６の実施形態によるスピーカ１ｆの断面図。 本発明の第７の実施形態によるスピーカ１ｇの断面図。 ヒートシンク１３とカプラ１４の間に切り欠き部がないスピーカ１ｈの断面図。 本発明の第８の実施形態によるスピーカ１ｉの断面図。 内磁型のスピーカ１ｊの断面図。 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）はカプラの変形例を示す断面図。 （ａ）および（ｂ）はカプラとヒートシンクの接合形態の変形例を示す図。 従来のスピーカ１００の断面図。

符号の説明

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ スピーカ
２、２ａ マグネット
３、３ａ トッププレート
４、４ａ センターポール
５、５ａ、５ｂ ヨーク（ボトムヨーク）
６、６ａ、６ｂ 磁気回路
７、７ａ ボビン
８ ボイスコイル
９ フレーム
１０ エッジ
１１、１１ａ 振動板
１２ ダンパー
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ ヒートシンク
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ カプラ
１５、１５ａ 内底部
１６ 第１の鍔部
１７、１７ａ 振動板受部
１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ 内脚部
１９、１９ａ、１９ｂ 外脚部
２０、２０ａ 第２の鍔部
２１ 凹凸部
２２ 第１の空気流入出孔
２３ 切り欠き部
２４ 内脚突出部
２５ 外脚突出部
２６ 第２の空気流入出孔
３０ 空気流入出孔

Claims (14)

1. マグネットと、前記マグネットの前面に接合されるトッププレートと、前記マグネットの底面に接合されるヨークと、を含む磁気回路と、
   前記磁気回路の少なくとも一部を取り囲むように配置されるボビンと、
   前記ボビンに巻回され、前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされるボイスコイルと、
   前記磁気回路に接合されるフレームと、
   外周縁部がエッジを介して前記フレームに支持される曲面形状の振動板と、
   内周部が前記ボビンに接合され、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、を備えるスピーカにおいて、
   前記ボビンの前方側に接合されるヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの前面部に接合されるとともに、前記振動板の後面部に接合されるカプラと、を備え、
   前記カプラは、
   前記振動板の後面部に接合される曲面形状の振動板受部と、
   前記振動板受部の外周部に配置され前記ヒートシンクの外周部に接合される外脚部と、を有し、
   前記カプラの外径は、前記ボビンの外径より大きいことを特徴とするスピーカ。
2. 前記ヒートシンクおよび前記カプラは、前記ヒートシンクおよび前記カプラの間に空間が形成されるように配置されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
3. 前記空間は閉じた空間であることを特徴とする請求項２に記載のスピーカ。
4. 前記空間の少なくとも一部に、空気流入出孔が形成されることを特徴とする請求項２に記載のスピーカ。
5. 前記ヒートシンクは、
   前記ボビンの内部に配置される断面凹型の内底部と、
   前記内底部の前端部より外周に向って延出し、その後面が前記ボビンの前端部に接触される第１の鍔部と、を有し、
   前記カプラの前記外脚部は、前記第１の鍔部の外周部に接合されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
6. 前記ヒートシンクの前記内底部に少なくとも１つの第１の空気流入出孔が設けられ、前記カプラの前記外脚部に空気流入出用の少なくとも１つの切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載のスピーカ。
7. 前記ヒートシンクは、前記第１の鍔部の外周端より外側に延出する少なくとも１つの第２の鍔部をさらに有することを特徴とする請求項５または６に記載のスピーカ。
8. 前記第２の鍔部の表面には、凹凸部が形成されることを特徴とする請求項７に記載のスピーカ。
9. 前記振動板の中央部に、第２の空気流入出孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のスピーカ。
10. 前記ボビンの側面に、少なくとも１つの第３の空気流入出孔が設けられることを特徴とする請求項９に記載のスピーカ。
11. 前記カプラは、前記ヒートシンクよりも熱伝導率の低い材料で形成されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のスピーカ。
12. 前記カプラおよび前記振動板の少なくとも一方は、アルミニウム、チタン、マグネシウム合金およびベリリウム合金の少なくとも一つを含む金属材料で形成されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のスピーカ。
13. 前記磁気回路は外磁型磁気回路であり、前記ヨークの中央部に形成され、上方に突出したセンターポールを含み、該センターポールの中央部に空気流入出用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のスピーカ。
14. 前記磁気回路は内磁型磁気回路であり、前記トッププレートと前記マグネットと前記ヨークのそれぞれの中央部に空気流入出用の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至９に記載のスピーカ。

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