JP5012140B2 - ケースモールド型コンデンサ及びその検査方法 - Google Patents
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Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明する。
2 スナバ用のコンデンサ
3、7 N極バスバー
3a、7a N極端子部
3b、4b、5b、7b、9b 外部接続部
4、8 第1のP極バスバー
4a、5a、9a P極端子部
5、9 第2のP極バスバー
6 ケース
8a、9c 連結部
Claims (4)
- 共振周波数(f1)を有する第1の金属化フィルムコンデンサと、上記共振周波数(f1)よりも高い共振周波数(f2)を有する第2の金属化フィルムコンデンサを外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサであって、上記第2の金属化フィルムコンデンサをバスバーの一端に設けた外部接続用の端子部側に配置すると共に、第1/第2の金属化フィルムコンデンサの一方の極は共通のバスバーで、同他方の極は夫々独立した2つのバスバーで接続し、かつ、第2の金属化フィルムコンデンサに接続されたバスバーの端子部の幅を、この端子部の先端に設けられた外部接続部の幅よりも大きくし、第1/第2の金属化フィルムコンデンサの一方の極に接続された共通のバスバーの端子部の前後に同他方の極に接続された独立した2つのバスバーの端子部を夫々配設したケースモールド型コンデンサ。
- 共振周波数(f2)は共振周波数(f1)よりも10倍以上高く、第2の金属化フィルムコンデンサに接続されたバスバーの端子部の幅は、この端子部の先端に設けられた外部接続部の幅よりも2倍以上大きい請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 第1の金属化フィルムコンデンサとしてインバータの平滑用を、第2の金属化フィルムコンデンサとしてサージ電圧の吸収を行うスナバ用を用いた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 種類が異なる第1/第2の金属化フィルムコンデンサを、一方の極は共通のバスバーで、同他方の極は夫々独立した2つのバスバーで接続し、これをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサを検査する検査方法であって、上記共通のバスバーならびに2つの独立したバスバーの一端に夫々設けられて上記モールド樹脂から表出した外部接続用の端子部を介して、上記第1/第2の金属化フィルムコンデンサを夫々単独で検査するようにした請求項1〜3のいずれか一つに記載のケースモールド型コンデンサの検査方法。
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