JP5009659B2 - Dicing sheet and chip body manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、主にレーザー光でワークをダイシングしてチップ化する際にワークを固定するために好適に用いられるダイシングシート、および、該ダイシングシートを用いて好適に行われるチップ体の製造方法に関する。 The present invention relates to a dicing sheet that is preferably used for fixing a workpiece when the workpiece is diced mainly with laser light, and a chip body manufacturing method that is preferably performed using the dicing sheet. .
レーザーダイシングは、ブレードダイシングでは切断困難なワークも切断可能である場合があり、近年特に注目されている。そのようなレーザーダイシングに用いられるダイシングシートの一例は本出願人によって開示されている（特許文献１）。 Laser dicing has attracted particular attention in recent years because it sometimes cuts workpieces that are difficult to cut by blade dicing. An example of a dicing sheet used for such laser dicing is disclosed by the present applicant (Patent Document 1).
レーザーダイシングにおいては、ダイシングシート上に固定されたワークにレーザー光を走査してワークを切断（ダイシング）している。この際、レーザー光の焦点は、次のように移動している。すなわち、ワークが貼付されていないダイシングシート表面（ワークの外縁部）から加速し、ワーク表面を一定速度で走査し、ワークの他方の外縁部で減速、停止する。その後、進行方向を反転し、加速後、ワーク表面を走査し、再度減速、停止、反転する。 In laser dicing, a workpiece fixed on a dicing sheet is scanned with a laser beam to cut the workpiece (dicing). At this time, the focal point of the laser beam moves as follows. That is, acceleration is performed from the surface of the dicing sheet (outer edge portion of the workpiece) to which the workpiece is not attached, the workpiece surface is scanned at a constant speed, and the deceleration is stopped at the other outer edge portion of the workpiece. Thereafter, the traveling direction is reversed, and after acceleration, the workpiece surface is scanned, and then decelerated, stopped, and reversed again.
したがって、レーザー光焦点の移動における加速・減速時には、ワークが貼付されていないダイシングシートの端部に直接レーザー光が照射されている。この際、レーザー光がダイシングシートを透過し、チャックテーブルを損傷するという問題が発生することがあった。さらに、レーザー光によって加熱されたチャックテーブルに接するダイシングシートの面が溶融し、チャックテーブルに融着するという問題が発生することもあった。 Therefore, at the time of acceleration / deceleration in the movement of the laser beam focus, the laser beam is directly applied to the end of the dicing sheet to which no workpiece is attached. At this time, there is a problem that the laser beam is transmitted through the dicing sheet and damages the chuck table. Furthermore, the surface of the dicing sheet in contact with the chuck table heated by the laser beam may be melted and fused to the chuck table.
これらの問題を回避するために、厚いダイシングシートを用いて、ワークとチャックテーブル表面との距離を長くする手法がとられた（特許文献２）。この手法を用いれば、チャックテーブルに到達したレーザー光は焦点が合っておらず、したがってエネルギー密度が低いため、チャックテーブルの損傷には至らない。また、上記したダイシングシートの融着の問題も起こらない。しかし、基材が厚いため、ダイシング後のエキスパンドが困難になることがあった。 In order to avoid these problems, a technique has been adopted in which a thick dicing sheet is used to increase the distance between the workpiece and the chuck table surface (Patent Document 2). If this method is used, the laser beam that has reached the chuck table is not in focus, and therefore the energy density is low, so that the chuck table is not damaged. Moreover, the above-mentioned problem of fusion of the dicing sheet does not occur. However, since the substrate is thick, expansion after dicing may be difficult.
また、特許文献３には、ウレタンアクリレート系オリゴマー等の硬化性樹脂を製膜・硬化して得られる基材上に粘着剤層を設けてなるダイシングシートが開示されている。しかし、特許文献３では、ブレードダイシングへの適用が意図されており、上述したようなレーザーダイシングに特有の課題は認識されていない。 Patent Document 3 discloses a dicing sheet in which an adhesive layer is provided on a substrate obtained by forming and curing a curable resin such as a urethane acrylate oligomer. However, Patent Document 3 is intended to be applied to blade dicing, and the above-described problems specific to laser dicing are not recognized.
ウレタンアクリレート系オリゴマーを製膜、硬化して得られるフィルムは、架橋密度が高いため、レーザー光の直射を受けてもフィルムが受ける損傷は比較的軽微であることが期待される。また、エキスパンド性も良好であるため、ダイシング後にエキスパンドし、チップ間隔を離間することも容易である。このため、上記のようなダイシングシートの基材として、このようなフィルムを使用することが検討される。 Since a film obtained by forming and curing a urethane acrylate oligomer has a high cross-linking density, it is expected that damage to the film is relatively minor even if it is directly irradiated with laser light. Moreover, since the expandability is also good, it is easy to expand after dicing and to separate the chip interval. For this reason, using such a film as a base material of the above dicing sheet is examined.
しかし、特許文献３に記載されたフィルムは、エキスパンド性に優れるものの伸張したフィルムは、伸張したまま元に戻りにくいという性質をもっている。すなわち、このようなフィルムをダイシングシートの基材として使用した場合、次のような問題点が懸念される。 However, although the film described in Patent Document 3 has excellent expandability, the stretched film has a property that it is difficult to return to its original state while being stretched. That is, when such a film is used as a base material for a dicing sheet, there are concerns about the following problems.
通常、エキスパンド工程後、チップをピックアップした後、ダイシングシートはリングフレームに張設された状態で、回収カセットに収納され回収される。回収後、ダイシングシートを除去し、リングフレームは洗浄工程等を経て再使用される。エキスパンドによりダイシングシートは延伸されているため、リングフレームからダイシングシートが垂れ下がった状態にある。この状態では、たるんだダイシングシートが、回収カセットに収納される他のリングフレームやシートに接触するため、回収カセットへの収納が円滑に行われない。 Usually, after the expanding step, after picking up the chips, the dicing sheet is housed in a collection cassette and collected while being stretched on the ring frame. After collection, the dicing sheet is removed, and the ring frame is reused through a cleaning process and the like. Since the dicing sheet is stretched by the expand, the dicing sheet hangs down from the ring frame. In this state, the sagging dicing sheet comes into contact with other ring frames and sheets stored in the recovery cassette, so that the storage in the recovery cassette is not smoothly performed.
このような結果、特許文献３に記載されたフィルムを用いたダイシングシートは、まだ実現されておらず、畢竟、レーザーダイシングシートとしての利用もなかった。
本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、例えばレーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止しうるダイシングシートおよびそれを用いたレーザーダイシング法によるチップ体の製造方法を提供することを目的としている。特に、本発明は、レーザーダイシングにおいて優れた性質が期待されるポリウレタンアクリレートフィルムを使用した基材のエキスパンド後の形状復元性を改善することを目的としている。 The present invention seeks to solve the problems associated with the prior art as described above. That is, the present invention relates to a dicing sheet capable of preventing, for example, laser dicing, cutting of the dicing sheet by laser light, damage to the chuck table and fusion of the dicing sheet to the chuck table, and a chip body by a laser dicing method using the dicing sheet It aims at providing the manufacturing method of. In particular, an object of the present invention is to improve the shape restoration property after expansion of a base material using a polyurethane acrylate film expected to have excellent properties in laser dicing.
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。 The gist of the present invention aimed at solving such problems is as follows.
（１）ポリウレタンアクリレートからなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
該ポリウレタンアクリレートが、該ポリウレタンアクリレート１００重量％あたり、ウレタンアクリレート系オリゴマー単位３０〜７０重量％より形成され、かつウレタンアクリレート系オリゴマーが、該ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量％あたり、エチレンオキシ基３５〜９５重量％を有するダイシングシート。
(1) A dicing sheet comprising a substrate made of polyurethane acrylate and an adhesive layer formed on one side thereof,
The polyurethane acrylate is formed from 30 to 70% by weight of urethane acrylate oligomer unit per 100% by weight of the polyurethane acrylate, and the urethane acrylate oligomer is from 35 to 95 ethyleneoxy groups per 100% by weight of the urethane acrylate oligomer. A dicing sheet having a weight percent.
（２）前記基材の５０％伸長後の歪み復元率が８０〜１００％である（１）に記載のダイシングシート。 (2) The dicing sheet according to (1), wherein the strain recovery rate after 50% elongation of the substrate is 80 to 100%.
（３）上記（１）または（２）に記載のダイシングシートの粘着剤層にワークを貼付し、
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製し、
ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を離間し、
チップをピックアップする、チップ体の製造方法。
(3) Affix the work to the adhesive layer of the dicing sheet as described in (1) or (2) above,
A chip is made by dividing a workpiece into pieces by laser light,
Expand the dicing sheet to separate the chips,
A method of manufacturing a chip body for picking up a chip.
本発明においては、基材として主にウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性のモノマーからなるポリウレタンアクリレートフィルムを用いているため、基材にレーザー光が照射されても、基材の受ける損傷は小さく、切断されない。また基材は損傷を受けなくとも基材を透過してチャックテーブルにまで到達する光量は低減される。この結果、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着が防止され、レーザーダイシングによるチップ体の製造工程が円滑に行われるようになる。また、本発明で基材として使用するポリウレタンアクリレートフィルムは、所定比率のエチレンオキシ基を有するため、シートのエキスパンド後の形状復元性が改善され、リングフレームの回収を円滑に行えるようになる。 In the present invention, a polyurethane acrylate film mainly composed of a urethane acrylate oligomer and an energy ray curable monomer is used as the base material, so that even if the base material is irradiated with laser light, the damage to the base material is small. Not cut. Even if the substrate is not damaged, the amount of light that passes through the substrate and reaches the chuck table is reduced. As a result, in laser dicing, cutting of the dicing sheet by laser light, damage to the chuck table, and fusion of the dicing sheet to the chuck table are prevented, and the manufacturing process of the chip body by laser dicing can be performed smoothly. In addition, since the polyurethane acrylate film used as a base material in the present invention has a predetermined ratio of ethyleneoxy groups, the shape restoring property after expanding the sheet is improved, and the ring frame can be collected smoothly.
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明に係るダイシングシートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically. The dicing sheet which concerns on this invention consists of a base material and the adhesive layer formed on it.
基材は、ウレタンアクリレート系オリゴマーを主成分として反応させて得られるポリウレタンアクリレートからなる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば一般式：Ｚ−（Ｙ−（Ｘ−Ｙ）ｍ）−Ｚで示される（ここで、Ｘはポリエーテル型ジオールにより誘導される構成単位であり、Ｙはジイソシアナートから誘導される構成単位であり、Ｚはヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートから誘導される構成単位である）。上記一般式においてｍは、好ましくは１〜２００、さらに好ましくは１〜５０となるように選択される。 A base material consists of polyurethane acrylate obtained by making urethane acrylate oligomer react as a main component. The urethane acrylate oligomer is represented by, for example, a general formula: Z- (Y- (XY) m) -Z (where X is a structural unit derived from a polyether-type diol, and Y is a diisocyanate). A structural unit derived from nate, and Z is a structural unit derived from a hydroxyl group-containing (meth) acrylate). In the above general formula, m is preferably selected to be 1 to 200, more preferably 1 to 50.
本発明において、ポリウレタンアクリレートは、ポリウレタンアクリレート１００重量％あたり、主成分であるウレタンアクリレート系オリゴマー単位を３０〜７０重量％、好ましくは４０〜６０重量％の構成比率で有する。 In the present invention, the polyurethane acrylate has 30 to 70% by weight, preferably 40 to 60% by weight, of a urethane acrylate oligomer unit as a main component per 100% by weight of the polyurethane acrylate.
また、該ウレタンアクリレート系オリゴマーは、オリゴマー１００重量％あたり、エチレンオキシ基を３５〜９５重量％、好ましくは６５〜９０重量％の構成比率で有する。 The urethane acrylate oligomer has an ethyleneoxy group content of 35 to 95% by weight, preferably 65 to 90% by weight per 100% by weight of the oligomer.
また、ポリウレタンアクリレートは、ポリウレタンアクリレート１００重量％あたり、構成単位としてエチレンオキシ基を好ましくは１０〜６７重量％、特に好ましくは２６〜５４重量％の構成比率で有する。 Further, the polyurethane acrylate has an ethyleneoxy group as a constituent unit in a proportion of preferably 10 to 67% by weight, particularly preferably 26 to 54% by weight per 100% by weight of the polyurethane acrylate.
さらに、該ポリウレタンアクリレートおよびウレタンアクリレート系オリゴマーには、エチレンオキシ基以外のアルキレンオキシ基が含まれていてもよい。以下の説明では、エチレンオキシ基として、その上位概念であるアルキレンオキシ基を例示して説明することがあるが、本発明では、エチレンオキシ基が所定量含まれていれば、他のアルキレンオキシ基が含まれていてもよいとの趣旨である。 Further, the polyurethane acrylate and urethane acrylate oligomer may contain an alkyleneoxy group other than the ethyleneoxy group. In the following description, an alkyleneoxy group, which is a generic concept thereof, may be described as an ethyleneoxy group, but in the present invention, if a predetermined amount of ethyleneoxy group is contained, other alkyleneoxy groups It may be included.
ポリウレタンアクリレートは、所定量のウレタンアクリレート系オリゴマー単位を有し、かつ該ウレタンアクリレートオリゴマー単位が所定量のアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）を有する限り、その構造、組成、製法は特に限定はされないが、以下に一般的な製法について説明する。 As long as the polyurethane acrylate has a predetermined amount of urethane acrylate oligomer unit and the urethane acrylate oligomer unit has a predetermined amount of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group), its structure, composition and production method are not particularly limited. A general production method will be described below.
ポリウレタンアクリレートフィルムは、上述したポリウレタンアクリレートからなる樹脂フィルムである。ポリウレタンアクリレートは、エネルギー線硬化性のウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含有する配合物を製膜後、これにエネルギー線を照射して得られる硬化物が好ましい。 The polyurethane acrylate film is a resin film made of the above-mentioned polyurethane acrylate. The polyurethane acrylate is preferably a cured product obtained by forming a compound containing an energy ray-curable urethane acrylate oligomer and an energy ray-curable monomer, and then irradiating the compound with an energy ray.
エネルギー線硬化性ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテル型ジオールと、多価イソシアナート化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。 The energy ray-curable urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyether-type diol with a polyvalent isocyanate compound. .
ポリエーテル型ジオールは、一般にHO-(-R-O-)n-Hで示される。ここで、Ｒは２価のアルキレン基である。Ｒは好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基であり、炭素数２のエチレンを含んでいる。また、エチレン以外の炭素数１〜６のアルキレン基としては好ましくはプロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはプロピレンである。また、ｎは好ましくは２〜２００，さらに好ましくは１０〜１００である。 The polyether type diol is generally represented by HO-(-R-O-) n-H. Here, R is a divalent alkylene group. R is preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms and contains ethylene having 2 carbon atoms. The alkylene group having 1 to 6 carbon atoms other than ethylene is preferably propylene, butylene or tetramethylene, particularly preferably propylene. Further, n is preferably 2 to 200, more preferably 10 to 100.
ポリエーテル型ジオールは、多価イソシアナート化合物との反応により、エーテル結合部（-(-R-O-)n-）を有する末端イソシアナートウレタンプレポリマーを生成する。このようなエーテル結合部は、アルキレンオキシドの環状エーテルの開環反応によって誘導される構造であってもよい。 The polyether-type diol generates a terminal isocyanate urethane prepolymer having an ether bond (-(-R-O-) n-) by reaction with a polyvalent isocyanate compound. Such an ether bond may be a structure derived from a ring-opening reaction of a cyclic ether of alkylene oxide.
ウレタンアクリレート系オリゴマー中のアルキレンオキシ基の構成比率は、原料であるポリエーテル型ジオール、多価イソシアナート化合物、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートなどの合計重量と、ポリエーテル型ジオールに含まれるアルキレンオキシ基の重量により決定される。また、ポリウレタンアクリレート中のウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率は、原料であるウレタンアクリレート系オリゴマー、エネルギー線硬化性モノマーなどの合計重量と、ウレタンアクリレート系オリゴマーの重量により決定される。したがって、ポリウレタンアクリレート中のアルキレンオキシ基の構成比率は、反応物の全重量に対する、ポリエーテル型ジオールに含まれるアルキレンオキシ基の重量からも算出される。また、得られたポリウレタンアクリレートフィルムを熱分解ガスクロマトグラフィ等により分析し、直接定量することもできる。 The composition ratio of the alkyleneoxy group in the urethane acrylate oligomer is the total weight of the raw material polyether-type diol, polyvalent isocyanate compound, hydroxyl group-containing (meth) acrylate, etc., and the alkyleneoxy group contained in the polyether-type diol. Determined by the weight of the group. The composition ratio of the urethane acrylate oligomer in the polyurethane acrylate is determined by the total weight of the raw material urethane acrylate oligomer and energy ray curable monomer and the weight of the urethane acrylate oligomer. Therefore, the constituent ratio of the alkyleneoxy group in the polyurethane acrylate is also calculated from the weight of the alkyleneoxy group contained in the polyether diol with respect to the total weight of the reaction product. Further, the obtained polyurethane acrylate film can be analyzed directly by pyrolysis gas chromatography or the like and directly quantified.
上記のポリエーテル型ジオールと、多価イソシアナート化合物とを反応させて末端イソシアナートウレタンプレポリマーが得られる。 A terminal isocyanate urethane prepolymer is obtained by reacting the polyether-type diol with a polyvalent isocyanate compound.
多価イソシアナート化合物としては、たとえば４，４’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４’−ジイソシアナートなどが用いられ、特に好ましくは４，４’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートが好ましく用いられる。 Examples of the polyvalent isocyanate compound include 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, and 1,3-xylylene diisocyanate. Nart, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4′-diisocyanate and the like are used, and 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate and isophorone diisocyanate are particularly preferably used.
次いで、末端イソシアナートウレタンプレポリマーとヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとを反応させて、ウレタンアクリレート系オリゴマーが得られる。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、たとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどが用いられ、特に２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレートが用いられる。
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。
Next, the terminal isocyanate urethane prepolymer and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted to obtain a urethane acrylate oligomer. Examples of hydroxyl group-containing (meth) acrylates include 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, and polyethylene glycol acrylate. , Polyethylene glycol methacrylate and the like are used, and in particular, 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate is used.
The resulting urethane acrylate oligomer has a property of having a photopolymerizable double bond in the molecule and being polymerized and cured by irradiation with energy rays to form a film.
本発明で好ましく用いられるウレタンアクリレート系オリゴマーの重量平均分子量は、１０００〜５００００、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にある（以下、分子量は重量平均分子量のことをいう）。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。 The weight average molecular weight of the urethane acrylate oligomer preferably used in the present invention is in the range of 1000 to 50000, more preferably 2000 to 30000 (hereinafter, the molecular weight refers to the weight average molecular weight). The above urethane acrylate oligomers can be used alone or in combination of two or more.
上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、製膜が困難な場合が多いため、本発明では、エネルギー線硬化性のモノマーとで希釈して製膜した後、これを硬化してフィルムを得る。エネルギー線硬化性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられる。 In many cases, it is difficult to form a film only with the urethane acrylate oligomer as described above. In the present invention, the film is diluted with an energy ray-curable monomer and then cured to obtain a film. The energy ray curable monomer has an energy ray polymerizable double bond in the molecule, and in the present invention, an acrylic ester compound having a relatively bulky group is preferably used.
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーを希釈するために用いられるエネルギー線硬化性のモノマーの具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。このようなエネルギー線硬化性モノマーは単独で、あるいは複数を組合せて用いても良い。 Specific examples of energy ray-curable monomers used for diluting such urethane acrylate oligomers include isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, di Cyclopentenyloxy (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, alicyclic compounds such as adamantane (meth) acrylate, aromatic compounds such as phenylhydroxypropyl acrylate, benzyl acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, or tetrahydrofurfuryl (meth) ) Heterocyclic compounds such as acrylate, morpholine acrylate, N-vinylpyrrolidone or N-vinylcaprolactam. Moreover, you may use polyfunctional (meth) acrylate as needed. Such energy ray-curable monomers may be used alone or in combination.
ウレタンアクリレート系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとの反応比率は、得られるポリウレタンアクリレート中のウレタンアクリレート系オリゴマー単位の構成比率であればよく、好ましくはポリウレタンアクリレート中のエチレンオキシ基の構成比率が前記範囲となる比率であればよい。一般的には、上記エネルギー線硬化性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量％に対して、好ましくは４３〜２３３重量％、さらに好ましくは６０〜１６０重量％の割合で用いられる。 The reaction ratio between the urethane acrylate oligomer and the energy ray curable monomer may be a constituent ratio of the urethane acrylate oligomer unit in the obtained polyurethane acrylate, and preferably the constituent ratio of the ethyleneoxy group in the polyurethane acrylate is in the above range. Any ratio can be used. In general, the energy ray-curable monomer is used in a proportion of preferably 43 to 233% by weight, more preferably 60 to 160% by weight, based on 100% by weight of the urethane acrylate oligomer.
基材を構成するポリウレタンアクリレートフィルムは、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーを含む配合物を製膜、硬化して得られる。この際、該配合物に光重合開始剤を混入することにより、エネルギー線照射による重合硬化時間ならびにエネルギー線照射量を少なくすることができる。このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィノキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアントラキノンなどが挙げられる。 The polyurethane acrylate film constituting the substrate is obtained by forming and curing a blend containing a urethane acrylate oligomer and an energy ray curable monomer. At this time, by mixing a photopolymerization initiator in the blend, it is possible to reduce the polymerization curing time and energy beam irradiation amount by energy beam irradiation. Examples of such photopolymerization initiators include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphinoxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, tetramethyl Examples include thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone and the like.
光重合開始剤の使用量は、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびエネルギー線硬化性モノマーの合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．３〜１重量部である。 The amount of the photopolymerization initiator used is preferably 0.05 to 15 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, particularly 100 parts by weight in total of the urethane acrylate oligomer and the energy ray curable monomer. Preferably it is 0.3-1 weight part.
また、上述の配合物中には、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他にも、基材には顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。 Moreover, you may add metal fillers, such as inorganic fillers, such as a calcium carbonate, a silica, and a mica, iron, and lead, in the above-mentioned compound. Furthermore, in addition to the above components, the substrate may contain additives such as colorants such as pigments and dyes.
製膜方法としては、流延製膜（キャスト製膜）と呼ばれる手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の配合物（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャストした後に、塗膜に紫外線、電子線などのエネルギー線を照射して重合硬化させてフィルム化する。このような製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常２％以内になる。なお、製膜時に配合物の粘度が高い場合には、例えば５０℃程度に加温しながら流延製膜を行ってもよい。 As the film forming method, a technique called casting film formation (cast film formation) can be preferably employed. Specifically, after a liquid compound (resin before curing, resin solution, etc.) is cast into a thin film on a process sheet, for example, the coating film is irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams for polymerization. Cured to form a film. According to such a manufacturing method, the stress applied to the resin during film formation is small, and the formation of fish eyes is small. Moreover, the uniformity of the film thickness is also high, and the thickness accuracy is usually within 2%. In addition, when the viscosity of a compound is high at the time of film forming, you may perform cast film forming, for example, heating at about 50 degreeC.
以上、本発明のダイシングシートを構成するポリウレタンアクリレートフィルムの製法について説明したが、本発明で使用するポリウレタンアクリレートフィルムは、上述した製法により得られるものに限定はされない。最終的に得られたフィルム中のポリウレタンアクリレートに含まれるウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率、およびウレタンアクリレート系オリゴマー中のエチレンオキシ基の構成比率が上述した範囲にあればよい。また、前述したフィラー等の添加物は、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびエチレンオキシ基の構成比率を算出する際には算入されず、ウレタンアクリレート系オリゴマーおよびエチレンオキシ基の構成比率は、基材を構成する樹脂成分であるポリウレタンアクリレートの重量に基づいて決定される。 As mentioned above, although the manufacturing method of the polyurethane acrylate film which comprises the dicing sheet of this invention was demonstrated, the polyurethane acrylate film used by this invention is not limited to what is obtained by the manufacturing method mentioned above. The constituent ratio of the urethane acrylate oligomer contained in the polyurethane acrylate in the finally obtained film and the constituent ratio of the ethyleneoxy group in the urethane acrylate oligomer may be in the above-described ranges. Further, the additives such as the filler described above are not included in calculating the constituent ratio of the urethane acrylate oligomer and the ethyleneoxy group, and the constituent ratio of the urethane acrylate oligomer and the ethyleneoxy group constitutes the base material. It is determined based on the weight of polyurethane acrylate which is a resin component.
基材の上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、エチレン酢酸ビニル共重合体等によりプライマー層を設けてもよい。また粘着剤層とは反対面には剥離処理が施されていてもよい。本発明に係るダイシングシートは、上記のような基材上に粘着剤層を設けることで製造される。なお、粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、基材は紫外線に対して透明である必要がある。本発明のダイシングシートにおいて、基材の厚みは、特に制限はないが、作業性などの面から、好ましくは１０〜５００μｍ、さらに好ましくは３０〜３００μｍ、特に好ましくは５０〜２００μｍである。ポリウレタンアクリレートフィルムは、単層であってもよく、また同種のポリウレタンアクリレートフィルムの積層フィルムであってもよい。 In order to improve the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive, the primer layer may be provided on the upper surface of the substrate, that is, the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided, or a primer layer may be provided with an ethylene vinyl acetate copolymer or the like. . Moreover, the peeling process may be given to the surface opposite to an adhesive layer. The dicing sheet which concerns on this invention is manufactured by providing an adhesive layer on the above base materials. When the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, the substrate needs to be transparent to ultraviolet rays. In the dicing sheet of the present invention, the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 10 to 500 μm, more preferably 30 to 300 μm, and particularly preferably 50 to 200 μm from the viewpoint of workability. The polyurethane acrylate film may be a single layer or a laminated film of the same kind of polyurethane acrylate film.
本発明で基材として使用するポリウレタンアクリレートフィルムは、単層であっても形状復元性を有する。従来開発されてきたポリウレタンアクリレートフィルムは、応力緩和性が高く、延伸してもその形状が復元することはない。これに対し、本発明で使用するポリウレタンアクリレートフィルムは、延伸後であっても、応力除去後には延伸前の形状に復元する性質を有する。 The polyurethane acrylate film used as a substrate in the present invention has a shape restoring property even if it is a single layer. Conventionally developed polyurethane acrylate films have high stress relaxation properties, and their shape does not recover even when stretched. On the other hand, the polyurethane acrylate film used in the present invention has a property of restoring the shape before stretching after stress removal even after stretching.
形状復元性とは、ある程度のエキスパンド性を有し、エキスパンド後にエキスパンド前の形状に近く復元する性質を意味する。そのような性質は下記式で得られる応力緩和後の歪み復元率で表すことができる。ここで、歪み復元率は、好ましくは９０〜１００％、さらに好ましくは、９５〜１００％である。 The shape restoration property means a property that has a certain degree of expandability and restores the shape before the expansion after the expansion. Such a property can be expressed by a strain recovery rate after stress relaxation obtained by the following formula. Here, the strain recovery rate is preferably 90 to 100%, and more preferably 95 to 100%.
歪み復元率（％）＝（ｌｅ−ｌｘ）／（ｌｅ−ｌ０） ×１００
ｌ０：初期の長さ
ｌｅ：５０％伸長時の長さ
ｌｘ：復元後の長さ
本発明に係るダイシングシートは、上記基材と、該基材上に形成された粘着剤層とからなる。
Strain recovery rate (%) = (l e −l x ) / (l e −l 0 ) × 100
l 0 : initial length l e : length at 50% elongation l x : length after restoration The dicing sheet according to the present invention includes the above-described base material, an adhesive layer formed on the base material, Consists of.
粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer can be formed of various conventionally known pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives. Such an adhesive is not limited at all, but an adhesive such as rubber-based, acrylic-based, silicone-based, or polyvinyl ether is used. In addition, an energy ray curable adhesive, a heat-foaming adhesive, or a water swelling adhesive can be used.
エネルギー線硬化（エネルギー線硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。 As the energy ray curable (energy ray curable, ultraviolet ray curable, electron beam curable) pressure-sensitive adhesive, it is particularly preferable to use an ultraviolet ray curable pressure-sensitive adhesive.
粘着剤層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは３〜８０μｍ、特に好ましくは５〜５０μｍである。なお、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 to 100 μm, more preferably 3 to 80 μm, and particularly preferably 5 to 50 μm. In addition, in order to protect an adhesive layer before the use, the peeling sheet may be laminated | stacked on the adhesive layer.
剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。 The release sheet is not particularly limited. For example, a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene or a foamed film thereof, paper such as glassine paper, coated paper, laminated paper, silicone-based, fluorine A system and a release agent such as a long chain alkyl group-containing carbamate can be used.
基材表面に粘着剤層を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を基材表面に転写しても構わないし、基材表面に直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。 The method of providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate may be to transfer the pressure-sensitive adhesive layer formed by applying on the release sheet so as to have a predetermined film thickness to the surface of the substrate, or to apply directly to the surface of the substrate. A pressure-sensitive adhesive layer may be formed.
次に、本発明のダイシングシートを使用したチップ体の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of the chip body using the dicing sheet of the present invention will be described.
本発明のチップ体の製法では、上記ダイシングシートをリングフレームに張設し、該シートの粘着剤層にシリコンウエハ等のワークを貼付し、ワーク表面をレーザー光で走査し、ワークを切断してチップ体を得る。この際、ダイシングシートの下面はチャックテーブルに固定される。このようなレーザーダイシング方法自体は公知である。レーザーダイシングにおいては、レーザー光の焦点は、次のように移動している。すなわち、ワークが貼付されていないダイシングシートの露出表面（ワークの外縁部）から加速し、ワーク表面を一定速度で走査し、ワークの他方の外縁部で減速、停止する。その後、進行方向を反転し、加速後、再度ワーク表面を走査し、再度減速、停止、反転する。通常は、ひとつのダイシングラインあたり、１〜複数回程度のレーザー光走査を行う。 In the manufacturing method of the chip body of the present invention, the dicing sheet is stretched on a ring frame, a workpiece such as a silicon wafer is attached to the adhesive layer of the sheet, the workpiece surface is scanned with a laser beam, and the workpiece is cut. Get a chip body. At this time, the lower surface of the dicing sheet is fixed to the chuck table. Such a laser dicing method itself is known. In laser dicing, the focal point of laser light moves as follows. That is, acceleration is performed from the exposed surface (outer edge portion of the workpiece) of the dicing sheet to which the workpiece is not attached, the workpiece surface is scanned at a constant speed, and is decelerated and stopped at the other outer edge portion of the workpiece. Thereafter, the traveling direction is reversed, and after acceleration, the workpiece surface is scanned again, and then decelerated, stopped, and reversed again. Usually, laser beam scanning is performed about once to a plurality of times per dicing line.
レーザー光焦点の移動における加速・減速時には、ワークが貼付されていないダイシングシートの端部に直接レーザー光が照射されている。この際、レーザー光がダイシングシートを切断することがあった。また、レーザー光がダイシングシートを透過し、チャックテーブルを損傷するという問題が発生することがあった。さらに、レーザー光によって加熱されたチャックテーブルに接するダイシングシートの面が溶融し、チャックテーブルに融着するという問題が発生することもあった。 At the time of acceleration / deceleration in the movement of the laser beam focus, the laser beam is directly applied to the end of the dicing sheet to which no workpiece is attached. At this time, the laser beam sometimes cuts the dicing sheet. In addition, there is a problem that the laser beam is transmitted through the dicing sheet and damages the chuck table. Furthermore, the surface of the dicing sheet in contact with the chuck table heated by the laser beam may be melted and fused to the chuck table.
しかし、本発明においては、ダイシングシートの基材として、上述したポリウレタンアクリレートフィルムを使用することで、上記の課題を解決している。すなわち、本発明のダイシングシートを使用した場合、たとえレーザー光がダイシングシートに直接照射されても、基材は、レーザー光による損傷を受けにくいことが確認された。具体的には、基材であるポリウレタンアクリレートフィルム表面の一部分がレーザー光により切り込まれるのみであり、基材が切断されることがない。また、高いエネルギーをもったレーザー光が基材を透過してチャックテーブルに至ることもなく、ダイシングシートの融着も確認されなかった。 However, in this invention, said subject is solved by using the polyurethane acrylate film mentioned above as a base material of a dicing sheet. That is, when the dicing sheet of the present invention was used, it was confirmed that the substrate was not easily damaged by the laser light even if the dicing sheet was directly irradiated with the laser light. Specifically, only a part of the surface of the polyurethane acrylate film as a base material is cut by laser light, and the base material is not cut. Further, laser light having high energy did not pass through the base material to reach the chuck table, and the dicing sheet was not fused.
レーザーダイシングを終えた後、ダイシングシートをエキスパンドして、チップ間隔を広げる。チップ間隔を広げることで、チップ同士の接触による損傷が低減される。その後、チップをピックアップして取り出し、チップ体を得る。なお、粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤からなる場合は、必要に応じて、ピックアップ前に紫外線照射を行う。紫外線硬化型粘着剤は、紫外線の照射により重合硬化し、粘着力が低下するため、チップのピックアップを円滑に行えるようになる。 After the laser dicing is finished, the dicing sheet is expanded to widen the chip interval. By widening the chip interval, damage due to contact between chips is reduced. Thereafter, the chip is picked up and taken out to obtain a chip body. In the case where the pressure-sensitive adhesive layer is made of an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, ultraviolet irradiation is performed before pick-up as necessary. The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is polymerized and cured by irradiation with ultraviolet rays, and the adhesive force is reduced, so that the chip can be picked up smoothly.
チップをピックアップした後、ダイシングシートはリングフレームに張設された状態で、回収カセットに収納され回収される。回収後、ダイシングシートを除去し、リングフレームは洗浄工程等を経て再使用される。エキスパンドによりダイシングシートは延伸されているため、形状復元性の低いダイシングシートは、リングフレームから垂れ下がった状態となる。この状態では、たるんだダイシングシートが回収カセットに収納される際に、他のリングフレームやシートに接触するため、回収カセットへの収納が円滑に行われない。例えば、通常のポリウレタンアクリレートフィルムはエキスパンド性に優れるものの、形状復元性に劣る。 After the chip is picked up, the dicing sheet is accommodated in the collection cassette and collected while being stretched on the ring frame. After collection, the dicing sheet is removed, and the ring frame is reused through a cleaning process and the like. Since the dicing sheet is stretched by the expand, the dicing sheet having a low shape restoring property is in a state of hanging from the ring frame. In this state, when the sagging dicing sheet is stored in the collection cassette, it comes into contact with other ring frames and sheets, so that the storage in the collection cassette is not smoothly performed. For example, a normal polyurethane acrylate film is excellent in expandability but inferior in shape recovery.
しかし、本発明では、上記した特殊なポリウレタンアクリレートフィルムを基材として用いているため、ダイシングシートの垂れ下がりを簡便に解消できる。この結果、回収カセットへのリングフレームの収納が円滑になり、チップ体の生産効率が向上する。 However, in the present invention, since the above-described special polyurethane acrylate film is used as the base material, the sagging of the dicing sheet can be easily eliminated. As a result, the ring frame can be smoothly stored in the collection cassette, and the production efficiency of the chip body is improved.
本発明において適用可能なワークとしては、レーザー光によって切断処理を実施することができる限り、その素材に限定はなく、たとえば半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、又は精密部品等の金属材料など種々の物品を挙げることができる。 The workpiece applicable in the present invention is not limited as long as the workpiece can be cut by laser light. For example, a semiconductor wafer, a glass substrate, a ceramic substrate, an organic material substrate such as an FPC, or a precision component. Various articles, such as metal materials, etc. can be mentioned.
レーザーは、波長及び位相が揃った光を発生させる装置であり、ＹＡＧ（基本波長＝１０６４ｎｍ）、もしくはルビー（基本波長＝６９４ｎｍ）などの固体レーザー、又はアルゴンイオンレーザー（基本波長＝１９３０ｎｍ）などの気体レーザーおよびこれらの高調波などが知られており、本発明ではそれらの種々のレーザーを用いることができる。 A laser is a device that generates light having a uniform wavelength and phase, such as a solid-state laser such as YAG (fundamental wavelength = 1064 nm) or ruby (fundamental wavelength = 694 nm), or an argon ion laser (fundamental wavelength = 1930 nm). Gas lasers and their harmonics are known, and various lasers can be used in the present invention.
本発明においては、基材として特殊なポリウレタンアクリレートフィルムを用いているため、基材にレーザー光が照射されても、基材の受ける損傷は小さく、また基材を透過してチャックテーブルにまで到達する光量は低減される。この結果、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるチャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着が防止され、レーザーダイシングによるチップ体の製造工程が円滑に行われるようになる。また、上記ポリウレタンアクリレートフィルムによれば、シートのエキスパンド後の形状復元性が改善され、リングフレームの回収を円滑に行えるようになる。 In the present invention, since a special polyurethane acrylate film is used as the base material, even if the base material is irradiated with laser light, the damage to the base material is small, and the base material passes through the base material and reaches the chuck table. The amount of light to be reduced is reduced. As a result, in laser dicing, damage to the chuck table due to laser light and fusion of the dicing sheet to the chuck table are prevented, and the manufacturing process of the chip body by laser dicing can be performed smoothly. Moreover, according to the said polyurethane acrylate film, the shape restoration property after the expansion of a sheet | seat is improved, and collection | recovery of a ring frame can be performed smoothly.
（実施例）
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(Example)
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
［歪み復元率］
以下の条件で基材の引張り試験を行って得られた値から歪み復元率を求めた。
[Distortion recovery rate]
The strain recovery rate was determined from the value obtained by conducting a tensile test of the substrate under the following conditions.
歪み復元率（％）＝（ｌｅ−ｌｘ）／（ｌｅ−ｌ０） ×１００
ｌ０：初期の長さ
ｌｅ：５０％伸長時の長さ
ｌｘ：復元後の長さ
具体的には、実施例・比較例における基材を長さ140mm×幅15mm（厚さは実施例で用いられる厚さ）に切断し、２３℃湿度６５％の環境下で、測定間隔が100mm（ｌ０）になるように基材の両端を把持して引張り試験機に固定し、200mm/minの速度で測定間隔が150mm（ｌｅ）になるまで伸長し、１分間保持した。その後、引張り試験機から外し、５分間静置した後に基材の長さ（ｌｘ）を測定した。
Strain recovery rate (%) = (l e −l x ) / (l e −l 0 ) × 100
l 0 : initial length l e : length at 50% elongation l x : length after restoration Specifically, the base material in the examples and comparative examples is 140 mm long × 15 mm wide (the thickness is implemented) Thickness used in the example), and gripped at both ends of the substrate so that the measurement interval is 100 mm (l 0 ) in an environment of 23 ° C. and 65% humidity, and fixed to a tensile tester. The sample was stretched at a speed of min until the measurement interval was 150 mm (l e ) and held for 1 minute. Thereafter, removed from the tensile tester was measured length of substrate of (l x) after standing 5 minutes.
なお、以下の実施例および比較例において、粘着剤として下記組成物を用いた。 In the following examples and comparative examples, the following compositions were used as pressure-sensitive adhesives.
［粘着剤組成物］
ブチルアクリレート84重量部、メチルメタクリレート10重量部、アクリル酸1重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部からなる共重合体（分子量700,000）のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物（コロネートL（日本ポリウレタン社製））3重量部を混合し感圧粘着剤組成物を得た。
[Adhesive composition]
Polyhydric isocyanate compound (100 parts by weight) of a copolymer (molecular weight 700,000) consisting of 84 parts by weight of butyl acrylate, 10 parts by weight of methyl methacrylate, 1 part by weight of acrylic acid and 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate 3 parts by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to obtain a pressure sensitive adhesive composition.
また、レーザーダイシング条件およびダイシング結果の評価法を以下に示す。 Moreover, the laser dicing conditions and the evaluation method of a dicing result are shown below.
［レーザーダイシング条件］
・ 装置 ：Ｎｄ−ＹＡＧレーザー
・ チャックテーブル材質：石英
・ 波長 ：355nm（第３高調波）
・ 出力 ：5.5W
・ 繰り返し周波数 ：10kHz
・ 照射回数 ：8回/1ライン
・ カット速度 ：200mm/sec
・ デフォーカス量 ：テープ表面上から+100μm（ウエハの表面上に焦点）
・ ウエハ材質 ：シリコン
・ ウエハ厚 ：100μm
・ ウエハサイズ ：6インチ
・ カットチップサイズ ：5mm□
・ ウエハの外にレーザーが走査する距離：5mm
［切込深さ評価］
レーザーダイシングが終了した後にカットラインを断面観察し、粘着剤層を含むシート表面からの切込深さを計測した（観察部位はウエハが貼られていない、レーザーが直射される部分）。
[Laser dicing conditions]
・ Equipment: Nd-YAG laser ・ Chuck table material: Quartz ・ Wavelength: 355 nm (third harmonic)
・ Output: 5.5W
・ Repetition frequency: 10kHz
・ Irradiation frequency: 8 times / 1 line ・ Cutting speed: 200mm / sec
Defocus amount: + 100μm from the tape surface (focus on the wafer surface)
・ Wafer material: Silicon ・ Wafer thickness: 100 μm
・ Wafer size: 6 inches ・ Cut chip size: 5 mm
・ Laser scanning distance outside the wafer: 5mm
[Incision depth evaluation]
After laser dicing was completed, the cut line was cross-sectionally observed, and the depth of cut from the surface of the sheet including the adhesive layer was measured (the observation site was a portion where the wafer was not applied and the laser was directly irradiated).
［チャックテーブルの損傷］
レーザーダイシングが終了した後にテーブル表面を目視で観察し、損傷がないか確認した。テーブルに損傷がなかったものを「なし」とし、損傷があったものを「あり」とした。
[Damage of chuck table]
After the laser dicing was completed, the table surface was visually observed to check for damage. When the table was not damaged, “None” was set, and when the table was damaged, “Yes” was set.
［チャックテーブルへの融着］
レーザーダイシング後にレーザーダイシング装置内臓の搬送機構でダイシングテーブルからダイシングシート付きのウエハを取り出す際、搬送に問題がなかったものを融着「なし」とし、ダイシングシートがテーブルに熱融着してスムーズな搬送が困難だったものを融着「あり」とした。
[Fusion to chuck table]
When a wafer with a dicing sheet is taken out of the dicing table after the laser dicing using the transfer mechanism built into the laser dicing machine, the one that has no problem with the transfer is set to “None”, and the dicing sheet is heat-sealed to the table and smoothed. Those that were difficult to convey were marked as “fused”.
［エキスパンド性］
ウエハが貼られていないダイシングシートを２３℃湿度６５％の環境でNECマシナリー社製ダイボンダーCSP-100VXを用いて引き落とし量5mmでエキスパンドを試みた。エキスパンド可能であったものを「良好」、基材フィルムが強靭であるために装置が停止またはリングフレームからダイシングシートが脱落したものを「不良」とした。
[Expandable]
The dicing sheet with no wafer attached was tried to expand with a withdrawal amount of 5 mm using a die bonder CSP-100VX manufactured by NEC Machinery in an environment of 23 ° C. and 65% humidity. Those that could be expanded were evaluated as “good”, and the substrate stopped or the dicing sheet dropped from the ring frame because the base film was strong.
［復元性］
エキスパンド状態で１分間保持し、装置から取り外した後、７０℃の乾燥機に１分間投入した。室温に戻した後、図１に示すように、リングフレームの下面に定義される平面と、ダイシングシートとの最大距離（以下「たるみ量」）を計測した。たるみ量が5mm以下であるものを「良好」、5mmを超えるものを「不良」とした。
[Restorability]
After maintaining for 1 minute in the expanded state and removing from the apparatus, it was put into a dryer at 70 ° C. for 1 minute. After returning to room temperature, as shown in FIG. 1, the maximum distance between the plane defined on the lower surface of the ring frame and the dicing sheet (hereinafter referred to as “sag”) was measured. A slack amount of 5 mm or less was defined as “good”, and a slack amount exceeding 5 mm was defined as “defective”.
（実施例１）
2−ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）、イソホロンジイソシアナート（IPDI）およびポリエチレングリコール（PEG：分子量2,000）を、2HEA：IPDI：PEG＝2：7：6のモル比で用意した。始めにIPDIとPEGとを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
Example 1
2-Hydroxyethyl acrylate (2HEA), isophorone diisocyanate (IPDI) and polyethylene glycol (PEG: molecular weight 2,000) were prepared in a molar ratio of 2HEA: IPDI: PEG = 2: 7: 6. First, IPDI and PEG were reacted, and 2HEA was added to the obtained reaction product to obtain a urethane acrylate oligomer.
次いで、ウレタンアクリレート系オリゴマー５０重量部と、エネルギー線硬化性モノマー（イソボルニルアクリレート）５０重量部と、光開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製ダロキュア1173）0.5重量部とを混合し、フィルム形成用のコーティング液を得た。 Next, 50 parts by weight of urethane acrylate oligomer, 50 parts by weight of energy ray curable monomer (isobornyl acrylate), and 0.5 part by weight of photoinitiator (Darocur 1173, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) are mixed, and the film is mixed. A coating solution for formation was obtained.
上記コーティング液をファウンテンダイ方式により、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム（リンテック社製SP-PET3801）上に厚みが100μｍとなるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直後に、樹脂組成物層の上に、同じシリコーン剥離処理を行ったPETフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプを用いて、照度250ｍW/cm2、光量600ｍＪ/cm2の条件でエネルギー線（紫外線）照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬化させて、厚さ100μｍのポリウレタンアクリレートフィルムを得た。得られたポリウレタンアクリレートフィルムにおけるウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率、ウレタンアクリレート系オリゴマーにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率、ポリウレタンアクリレートフィルムにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率および歪み復元率を表１に示す。 The above coating solution was applied by a fountain die method onto a polyethylene terephthalate (PET) film (SP-PET3801 manufactured by Lintec Co., Ltd.) subjected to silicone release treatment so as to have a thickness of 100 μm to form a resin composition layer. Immediately after coating, a PET film that has been subjected to the same silicone release treatment is laminated on the resin composition layer, and then energy is applied using a high-pressure mercury lamp under the conditions of an illuminance of 250 mW / cm 2 and a light intensity of 600 mJ / cm 2. The resin composition layer was crosslinked and cured by irradiating with rays (ultraviolet rays) to obtain a polyurethane acrylate film having a thickness of 100 μm. Composition ratio of urethane acrylate oligomer in the resulting polyurethane acrylate film, composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in urethane acrylate oligomer, composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in polyurethane acrylate film and strain recovery The rates are shown in Table 1.
両面に積層された剥離フィルムは、後述する粘着剤層を転写する前に剥離した。 The release films laminated on both sides were peeled before transferring the adhesive layer described later.
別に、前記粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理を行ったPETフィルム（リンテック社製SP-PET3801）上に乾燥膜厚が10μmとなるように塗布乾燥（100℃、1分間）し、PETフィルム上に粘着剤層を形成した。 Separately, the pressure-sensitive adhesive composition was applied and dried (100 ° C., 1 minute) onto a PET film (SP-PET3801 manufactured by Lintec Co., Ltd.) subjected to silicone release treatment so that the dry film thickness was 10 μm. An adhesive layer was formed on.
剥離フィルムを剥離したポリウレタンアクリレートフィルムの片面に、PETフィルム上の粘着剤層を積層して、PETフィルム／粘着剤層／ポリウレタンアクリレートフィルムの層構成を有するダイシングシートを得た。 The pressure-sensitive adhesive layer on the PET film was laminated on one side of the polyurethane acrylate film from which the release film was peeled off to obtain a dicing sheet having a layer structure of PET film / pressure-sensitive adhesive layer / polyurethane acrylate film.
粘着剤層上のPETフィルム（リンテック社製SP-PET3801）を剥離して、100μm厚のシリコンウエハを貼付し、上記した「レーザーダイシング条件」の条件でレーザーダイシングを行った。結果を表２に示す。 The PET film (SP-PET3801 manufactured by Lintec Co., Ltd.) on the adhesive layer was peeled off, a 100 μm-thick silicon wafer was attached, and laser dicing was performed under the above-mentioned “Laser dicing conditions”. The results are shown in Table 2.
（実施例２）
2−ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）、ヘキサヒドロキシレンジイソシアナート（H6XDI）、ポリエチレングリコール（PEG：分子量1,000）を、2HEA：H6XDI:PEG＝2:5:4のモル比で用意した。始めにH6XDI、PEGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
(Example 2)
2-hydroxyethyl acrylate (2HEA), hexahydroxy diisocyanate (H6XDI), and polyethylene glycol (PEG: molecular weight 1,000) were prepared in a molar ratio of 2HEA: H6XDI: PEG = 2: 5: 4. First, H6XDI and PEG were reacted, and 2HEA was added to the resulting reaction product to obtain a urethane acrylate oligomer.
上記ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いて、ウレタンアクリレート系オリゴマー６０重量部と、エネルギー線硬化性モノマー（イソボルニルアクリレート）４０重量部と、光開始剤0.5重量部とを混合したものをフィルム形成用のコーティング液としポリウレタンアクリレートフィルムを調製した以外は実施例１と同様の操作を行ってポリウレタンフィルムを作製し、これを用いたダイシングシートを得た。なお、得られたポリウレタンアクリレートフィルムにおけるウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率、ウレタンアクリレート系オリゴマーにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率、ポリウレタンアクリレートフィルムにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率および歪み復元率を表１に示す。実施例１と同様の条件を用いてレーザーダイシングを行った結果を表２に示す。 Using the urethane acrylate oligomer, a mixture of 60 parts by weight of urethane acrylate oligomer, 40 parts by weight of energy ray curable monomer (isobornyl acrylate), and 0.5 parts by weight of a photoinitiator is used for film formation. A polyurethane film was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polyurethane acrylate film was prepared as a coating solution, and a dicing sheet using the polyurethane film was obtained. The composition ratio of urethane acrylate oligomer in the obtained polyurethane acrylate film, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the urethane acrylate oligomer, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the polyurethane acrylate film and Table 1 shows the strain recovery rate. Table 2 shows the results of laser dicing using the same conditions as in Example 1.
（実施例３）
2−ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート（H12MDI）、ポリエチレングリコール（PEG：分子量4,000）を、2HEA：H12MDI:PEG＝2:3:2のモル比で用意した。始めにH12MDIおよびPEGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
(Example 3)
2-hydroxyethyl acrylate (2HEA), dicyclohexylmethane diisocyanate (H12MDI), and polyethylene glycol (PEG: molecular weight 4,000) were prepared in a molar ratio of 2HEA: H12MDI: PEG = 2: 3: 2. First, H12MDI and PEG were reacted, and 2HEA was added to the obtained reaction product to obtain a urethane acrylate oligomer.
上記ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いて、ウレタンアクリレート系オリゴマー４０重量部と、エネルギー線硬化性モノマー（イソボルニルアクリレート）６０重量部と、光開始剤0.5重量部とを混合したものをフィルム形成用のコーティング液としポリウレタンアクリレートフィルムを調製した以外は実施例１と同様の操作を行ってポリウレタンフィルムを作製し、これを用いたダイシングシートを得た。なお、得られたポリウレタンアクリレートフィルムにおけるウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率、ウレタンアクリレート系オリゴマーにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率、ポリウレタンアクリレートフィルムにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率および歪み復元率を表１に示す。実施例１と同様の条件を用いてレーザーダイシングを行った結果を表２に示す。 Using the urethane acrylate oligomer, a mixture of 40 parts by weight of a urethane acrylate oligomer, 60 parts by weight of an energy ray curable monomer (isobornyl acrylate), and 0.5 parts by weight of a photoinitiator is used for film formation. A polyurethane film was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polyurethane acrylate film was prepared as a coating solution, and a dicing sheet using the polyurethane film was obtained. The composition ratio of urethane acrylate oligomer in the obtained polyurethane acrylate film, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the urethane acrylate oligomer, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the polyurethane acrylate film and Table 1 shows the strain recovery rate. Table 2 shows the results of laser dicing using the same conditions as in Example 1.
（比較例１）
2−ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）、イソホロンジイソシアナート（IPDI）およびポリプロピレングリコール（PPG：分子量2,000）を、2HEA：HDI:PPG＝2:5:4のモル比で用意した。始めにIPDIおよびPPGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
(Comparative Example 1)
2-Hydroxyethyl acrylate (2HEA), isophorone diisocyanate (IPDI) and polypropylene glycol (PPG: molecular weight 2,000) were prepared in a molar ratio of 2HEA: HDI: PPG = 2: 5: 4. First, IPDI and PPG were reacted, and 2HEA was added to the obtained reaction product to obtain a urethane acrylate oligomer.
上記ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いて、ポリウレタンアクリレートフィルムを調製した以外は実施例１と同様の操作を行ってポリウレタンフィルムを作製し、これを用いたダイシングシートを得た。なお、得られたポリウレタンアクリレートフィルムにおけるウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率、ウレタンアクリレート系オリゴマーにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率、ポリウレタンアクリレートフィルムにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率および歪み復元率を表１に示す。実施例１と同様の条件を用いてレーザーダイシングを行った結果を表２に示す。 A polyurethane film was prepared by performing the same operation as in Example 1 except that a polyurethane acrylate film was prepared using the urethane acrylate oligomer, and a dicing sheet using the polyurethane film was obtained. The composition ratio of urethane acrylate oligomer in the obtained polyurethane acrylate film, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the urethane acrylate oligomer, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the polyurethane acrylate film and Table 1 shows the strain recovery rate. Table 2 shows the results of laser dicing using the same conditions as in Example 1.
（比較例２）
2−ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）、ヘキサヒドロキシレンジイソシアナート（H6XDI）、ポリエチレングリコール（PEG：分子量2,000）およびポリプロピレングリコール（PPG：分子量2,000）を、2HEA：H6XDI:PEG：PPG＝2:6:1:4のモル比で用意した。始めにH6XDI、PEGおよびPPGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
(Comparative Example 2)
2-Hydroxyethyl acrylate (2HEA), hexahydroxy diisocyanate (H6XDI), polyethylene glycol (PEG: molecular weight 2,000) and polypropylene glycol (PPG: molecular weight 2,000), 2HEA: H6XDI: PEG: PPG = 2: 6: 1 Prepared at a molar ratio of 4: 4. First, H6XDI, PEG and PPG were reacted, and 2HEA was added to the obtained reaction product to obtain a urethane acrylate oligomer.
上記ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いて、ポリウレタンアクリレートフィルムを調製した以外は実施例１と同様の操作を行ってポリウレタンフィルムを作製し、これを用いたダイシングシートを得た。なお、得られたポリウレタンアクリレートフィルムにおけるウレタンアクリレート系オリゴマーの構成比率、ウレタンアクリレート系オリゴマーにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率、ポリウレタンアクリレートフィルムにおけるアルキレンオキシ基（エチレンオキシ基）の構成比率および歪み復元率を表１に示す。実施例１と同様の条件を用いてレーザーダイシングを行った結果を表２に示す。 A polyurethane film was prepared by performing the same operation as in Example 1 except that a polyurethane acrylate film was prepared using the urethane acrylate oligomer, and a dicing sheet using the polyurethane film was obtained. The composition ratio of urethane acrylate oligomer in the obtained polyurethane acrylate film, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the urethane acrylate oligomer, the composition ratio of alkyleneoxy group (ethyleneoxy group) in the polyurethane acrylate film and Table 1 shows the strain recovery rate. Table 2 shows the results of laser dicing using the same conditions as in Example 1.
（比較例３）
ポリウレタンアクリレートフィルムに代えて、応力除去後の歪み復元率が９５％の厚さ８０μｍのポリエチレンフィルムを使用した以外は、実施例１と同様の操作を行って、これを用いたダイシングシートを得た。実施例１と同様の条件を用いてレーザーダイシングを行った結果を表２に示す。
A dicing sheet using the same operation as in Example 1 was obtained except that a polyethylene film having a thickness of 80 μm having a strain recovery rate of 95% after stress removal was used instead of the polyurethane acrylate film. . Table 2 shows the results of laser dicing using the same conditions as in Example 1.
実施例１〜３のダイシングシートは、切断されることもなく、チャックテーブルの損傷およびチャックテーブルへの融着もみられなかった。また、エキスパンド性および復元性も良好であった。比較例１および２のダイシングシートは切断されることもなく、チャックテーブルの損傷およびチャックテーブルへの融着もみられなかった。また、エキスパンド性および復元性も良好であった。しかし、復元性が不良であった。比較例３のダイシングシートは、チャックテーブルの損傷およびチャックテーブルへの融着がみられた。 The dicing sheets of Examples 1 to 3 were not cut, and the chuck table was not damaged or fused to the chuck table. Moreover, the expandability and the restoring property were also good. The dicing sheets of Comparative Examples 1 and 2 were not cut, and the chuck table was not damaged or fused to the chuck table. Moreover, the expandability and the restoring property were also good. However, the recoverability was poor. In the dicing sheet of Comparative Example 3, the chuck table was damaged and fused to the chuck table.
Claims (3)
該ポリウレタンアクリレートが、該ポリウレタンアクリレート１００重量％あたり、ウレタンアクリレート系オリゴマー単位３０〜７０重量％より形成され、かつウレタンアクリレート系オリゴマーが、該ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量％あたり、構成単位としてエチレンオキシ基３５〜９５重量％を有するダイシングシート。 A dicing sheet comprising a base material made of polyurethane acrylate and an adhesive layer formed on one side thereof,
The polyurethane acrylate is formed from 30 to 70% by weight of a urethane acrylate oligomer unit per 100% by weight of the polyurethane acrylate, and the urethane acrylate oligomer is an ethyleneoxy group as a constituent unit per 100% by weight of the urethane acrylate oligomer. Dicing sheet having 35 to 95% by weight.
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製し、
ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を離間し、
チップをピックアップする、チップ体の製造方法。 Affixing a work to the adhesive layer of the dicing sheet according to claim 1 or 2,
A chip is made by dividing a workpiece into pieces by laser light,
Expand the dicing sheet to separate the chips,
A method of manufacturing a chip body for picking up a chip.
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