JP4998791B2 - 半導体試験装置 - Google Patents
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Description
ウエハカセットが設けられたプローバの上面に旋回してドッキングされるテストヘッドを備え、DUTを試験する半導体試験装置において、
前記テストヘッドの内部には計測モジュール基板が実装されて上面にはカバーとパフォーマンスボードがスライド可能に搭載され、
前記テストヘッドを前記プローバとドッキングするように旋回させた状態で前記カバーとパフォーマンスボードの中心が前記DUTの中心と一致するように、前記カバーとパフォーマンスボードを所定の方向にスライドさせることを特徴とする。
ロ パフォーマンスボード2に接続される計測モジュール基板6の枚数を増やすこと
ハ パフォーマンスボート2とは直に接続されない他のプリント基板を実装すること
7 カバー
11 テストヘッド
Claims (3)
- ウエハカセットが設けられたプローバの上面に旋回してドッキングされるテストヘッドを備え、DUTを試験する半導体試験装置において、
前記テストヘッドの内部には計測モジュール基板が実装されて上面にはカバーとパフォーマンスボードがスライド可能に搭載され、
前記テストヘッドを前記プローバとドッキングするように旋回させた状態で前記カバーとパフォーマンスボードの中心が前記DUTの中心と一致するように、前記カバーとパフォーマンスボードを所定の方向にスライドさせることを特徴とする半導体試験装置。 - 前記カバーとパフォーマンスボードの中心が前記DUTの中心と一致した状態で、前記カバーを前記テストヘッドにねじ締結することを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
- 前記計測モジュール基板とコンタクトプローブ間はケーブルで接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体試験装置。
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