JP4998629B2 - 回路接続材料 - Google Patents
回路接続材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4998629B2 JP4998629B2 JP2011023127A JP2011023127A JP4998629B2 JP 4998629 B2 JP4998629 B2 JP 4998629B2 JP 2011023127 A JP2011023127 A JP 2011023127A JP 2011023127 A JP2011023127 A JP 2011023127A JP 4998629 B2 JP4998629 B2 JP 4998629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit connection
- connection material
- epoxy resin
- conductive particles
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
(1)フェノキシ樹脂
(2)ナフタレンジオール系エポキシ樹脂
(3)芳香族スルホニウム塩
フェノキシ樹脂の分子量(MW)が10000以上である上記回路接続材料、
ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して、10〜80重量%である上記回路接続材料、
導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである上記回路接続材料、
導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%である上記回路接続材料、
形状がフィルム状である上記回路接続材料、に関する。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量45000)50gを、重量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
ナフタレン系エポキシ樹脂(ナフタレンジオール系エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名HP−4032、エポキシ当量149、加水分解性塩素130ppm))50gを、重量比でトルエン/酢酸エチル=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
潜在性硬化剤は、ノバキュア3941(イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径5μmのマイクロカプセル型硬化剤を、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性温度125℃、旭化成工業株式会社製商品名)を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径10μm、比重2.0の導電性粒子を作製した。
固形重量比で樹脂成分100、潜在性硬化剤50となるように配合し、さらに、導電性粒子を3体積%配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、75℃、10分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが30μmの回路接続材料を得た。
得られたフィルム状接着剤は、室温での十分な柔軟性を示し、また40℃で240時間放置しても、フィルムの性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。
フェノキシ樹脂/ナフタレン系エポキシ樹脂の固形重量比を50g/50gに代えて、30g/70g(参考例2)、70g/30g(参考例3)、90g/10g(参考例4)、とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
潜在性硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤に代えて、p−アセトキシフェニルベンジルスルホニウム塩の50重量%酢酸エチル溶液(三新化学工業株式会社製、商品名サンエイドSI−60)とし、かつ固形重量比で樹脂成分100に対して、5となるように配合した他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
ナフタレン系エポキシ樹脂の配合量を25gとし、これにビスフェノール型エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート828、エポキシ当量184)25gを加えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
平均分子量45000のフェノキシ樹脂(PKHC)に代えて、平均分子量25000のフェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHA)とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子の配合量を7体積%とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子の粒径を5μmとした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子を、平均粒径2μm、凝集粒径10μmのニッケル粒子に代えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
ナフタレン系エポキシ樹脂に代えて、ビスフェノール型エポキシ樹脂(エピコート828)とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
Claims (6)
- 下記(1)〜(3)の成分を必須の主成分とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。
(1)フェノキシ樹脂
(2)ナフタレンジオール系エポキシ樹脂
(3)芳香族スルホニウム塩 - フェノキシ樹脂の分子量(MW)が10000以上である請求項1記載の回路接続材料。
- ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して、10〜80重量%である請求項1または2記載の回路接続材料。
- 導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 形状がフィルム状である請求項1乃至5のいずれか一項に記載の回路接続材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023127A JP4998629B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | 回路接続材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023127A JP4998629B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | 回路接続材料 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007337360A Division JP4995067B2 (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 回路接続材料 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012060388A Division JP5013027B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 電極の接続方法 |
JP2012060389A Division JP5013028B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | フィルム状回路接続材料の製造方法 |
JP2012060390A Division JP2012136708A (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 回路接続材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011155007A JP2011155007A (ja) | 2011-08-11 |
JP4998629B2 true JP4998629B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=44540797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011023127A Expired - Lifetime JP4998629B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | 回路接続材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4998629B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536738A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペーストおよび半導体装置 |
JP3475959B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2003-12-10 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔 |
JP3513835B2 (ja) * | 1993-03-09 | 2004-03-31 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム |
JP3907217B2 (ja) * | 1993-07-29 | 2007-04-18 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
-
2011
- 2011-02-04 JP JP2011023127A patent/JP4998629B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011155007A (ja) | 2011-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3475959B2 (ja) | 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔 | |
JPH08315885A (ja) | 回路接続材料 | |
WO2016158828A1 (ja) | 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 | |
JP3651624B2 (ja) | 回路用接続部材 | |
JP3603426B2 (ja) | 回路用接続部材 | |
JP4995067B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JP4175350B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JP4110589B2 (ja) | 回路用接続部材及び回路板の製造法 | |
JP2008308682A (ja) | 回路接続材料 | |
JP2002327162A (ja) | 異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 | |
JP3786409B2 (ja) | 接着剤 | |
JP5013028B2 (ja) | フィルム状回路接続材料の製造方法 | |
JP5013027B2 (ja) | 電極の接続方法 | |
JP5009430B2 (ja) | フィルム状回路接続材料 | |
JP2005194413A (ja) | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 | |
JP5304019B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JP4947229B2 (ja) | フィルム状回路接続材料の製造方法 | |
JP2006022230A (ja) | 異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルム | |
JP4998629B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JP2894093B2 (ja) | 接着剤組成物及び積層フィルム | |
JP2011184528A (ja) | 回路接続材料 | |
JP2010024384A (ja) | 異方導電性組成物 | |
JP4730215B2 (ja) | 異方導電性接着剤フィルム | |
JP2006028521A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
JP2012136708A (ja) | 回路接続材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110912 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120316 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120417 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120430 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |