JP2011155007A - 回路接続材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)芳香族スルホニウム塩。
【選択図】なし
Description
(1)フェノキシ樹脂
(2)ナフタレン系エポキシ樹脂
(3)潜在性硬化剤
フェノキシ樹脂の分子量(MW)が10000以上である上記回路接続材料、
潜在性硬化剤が、オニウム塩である上記回路接続材料、
ナフタレン系エポキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して、10〜80重量%である上記回路接続材料、
ナフタレン系エポキシ樹脂がナフタレンジオール系エポキシ樹脂である上記回路接続材料、
導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである上記回路接続材料、
導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%である上記回路用接続材料、
形状がフィルム状である上記回路接続材料、に関する。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量45000)50gを、重量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
ナフタレン系エポキシ樹脂(ナフタレンジオール系エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名HP−4032、エポキシ当量149、加水分解性塩素130ppm))50gを、重量比でトルエン/酢酸エチル=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
潜在性硬化剤は、ノバキュア3941(イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径5μmのマイクロカプセル型硬化剤を、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性温度125℃、旭化成工業株式会社製商品名)を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径10μm、比重2.0の導電性粒子を作製した。
固形重量比で樹脂成分100、潜在性硬化剤50となるように配合し、さらに、導電性粒子を3体積%配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、75℃、10分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが30μmの回路接続材料を得た。
得られたフィルム状接着剤は、室温での十分な柔軟性を示し、また40℃で240時間放置しても、フィルムの性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。
フェノキシ樹脂/ナフタレン系エポキシ樹脂の固形重量比を50g/50gに代えて、30g/70g(参考例2)、70g/30g(参考例3)、90g/10g(参考例4)、とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
潜在性硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤に代えて、p−アセトキシフェニルベンジルスルホニウム塩の50重量%酢酸エチル溶液(三新化学工業株式会社製、商品名サンエイドSI−60)とし、かつ固形重量比で樹脂成分100に対して、5となるように配合した他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
ナフタレン系エポキシ樹脂の配合量を25gとし、これにビスフェノール型エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート828、エポキシ当量184)25gを加えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
平均分子量45000のフェノキシ樹脂(PKHC)に代えて、平均分子量25000のフェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHA)とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子の配合量を7体積%とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子の粒径を5μmとした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子を、平均粒径2μm、凝集粒径10μmのニッケル粒子に代えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
ナフタレン系エポキシ樹脂に代えて、ビスフェノール型エポキシ樹脂(エピコート828)とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
Claims (7)
- 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。
(1)フェノキシ樹脂
(2)ナフタレン系エポキシ樹脂
(3)芳香族スルホニウム塩 - フェノキシ樹脂の分子量(MW)が10000以上である請求項1記載の回路接続材料。
- ナフタレン系エポキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して、10〜80重量%である請求項1または2記載の回路接続材料。
- ナフタレン系エポキシ樹脂がナフタレンジオール系エポキシ樹脂である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである請求項1乃至4のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%である請求項1乃至5のいずれか一項に記載の回路用接続材料。
- 形状がフィルム状である請求項1乃至6のいずれか一項に記載の回路接続材料。
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