JP4998183B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置100の概略断面構成を示す図であり、図2は、この電子装置100における厚膜抵抗30およびその近傍部を拡大して示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。
次に、基板10のうち表裏両面11、12に位置する配線13、14の表面に、上記表面配線層13aを、めっきなどにより形成する。次に、基板10の裏面12の凹部40にて、印刷・焼成などにより、厚膜抵抗体30、保護ガラス31、保護樹脂32を順次形成する。続いて、基板10の表面11において、上記電子部品20〜22を搭載することにより、本実施形態の電子装置100ができあがる。
図6は、本発明の第2実施形態に係る電子装置の要部の概略断面構成を示す図であり、同電子装置における厚膜抵抗30およびその近傍部を拡大して示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態において凹部40を変形したものであり、上記第1実施形態と組み合わせて適用可能である。
ところで、上記各実施形態によれば、凹部40に厚膜抵抗30および保護ガラス31、保護樹脂32を収納することで、基板10の裏面12のうち保護樹脂32の占める面積を低減して、それ以外の電子部品を基板10の裏面12に配置することも可能となる。そうすれば、実装密度の向上にもつながる。
本発明の第4実施形態では、上記基板10の内部に設けられている電気配線13と放熱配線14との関係を考慮して、放熱配線14に改良を加えたものであり、上記した角実施形態と組み合わせて適用が可能である。
なお、上記各実施形態では、基板10はセラミック層10aを複数積層してなる積層基板であったが、表面側に電子部品、裏面側に厚膜抵抗および保護樹脂を設けるものであれば、単層の基板であってもよい。
14…他の部位と電気的に接続されていない導体層としての放熱配線、
20、21、22…電子部品、25、26、27…他の電子部品、
30…厚膜抵抗、32…保護樹脂、40…凹部、50…ヒートシンク。
Claims (5)
- 一方の板面を表面(11)、他方の板面を裏面(12)とした基板(10)と、
前記基板(10)の表面(11)側に設けられた電子部品(20、21、22)と、
前記基板(10)の裏面(12)側に設けられた厚膜抵抗(30)と、
前記基板(10)の裏面(12)側に設けられ前記厚膜抵抗(30)を被覆する保護樹脂(32)と、
前記基板(10)の裏面(12)側に設けられ前記基板(10)の熱を当該裏面(12)から受けて放熱するヒートシンク(50)とを備える電子装置において、
前記基板(10)の前記裏面(12)には、当該裏面(12)より凹んだ凹部(40)が設けられており、
前記厚膜抵抗(30)は前記凹部(40)に収納されており、
前記保護樹脂(32)は、前記凹部(40)内で前記厚膜抵抗(30)を封止し、前記凹部(40)内に留まっていることを特徴とする電子装置。 - 前記基板(10)のうち前記厚膜抵抗(30)よりも内部側の部位には、他の部位と電気的に接続されていない導体層(14)が設けられており、
この導体層(14)は前記基板(10)の裏面(12)まで引き出されるとともに、前記厚膜抵抗(30)の熱を前記ヒートシンク(50)に放熱するものとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記凹部(40)の側面は、その底部側から開口部側へ向かって拡がるように傾斜したテーパ状の面であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記凹部(40)の内面の表面粗さは、前記凹部(40)の外側に位置する前記基板(10)の裏面(12)の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記基板(10)の裏面(12)において前記凹部(40)上には、他の電子部品(25、26、27)が搭載されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。
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