JP4997785B2 - Automotive electronics circuit module - Google Patents
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Description
本発明は、車載用電子機器回路モジュールに関する。 The present invention relates to an in-vehicle electronic device circuit module.
ECUやセンサを周辺回路とともに搭載した車載用電子機器回路モジュールは、回路部品と該回路部品が構成する機器回路の入出力用のコネクタとが基板上に実装され、さらにその基板モジュールが筐体に収容された構造が一般的である。筐体の密閉度が低いと、筐体外からダスト(特に、導電性のダストが問題である)や水滴が侵入し、回路の故障や誤動作を招きやすくなる。また、水蒸気を含んだ外気が筐体内に漏入する環境下では、筐体がさらされる外気温の変動により回路上に結露を生ずることがあり、同様の不具合につながる。集積回路(特に、CPUやマイコンを構成するLSI)や、クロック回路等の要部をなす水晶ないしセラミック製の発振子は結露に対する耐性が弱く、より慎重な配慮が必要である。 An in-vehicle electronic device circuit module in which an ECU and a sensor are mounted together with peripheral circuits has a circuit component and an input / output connector for the device circuit that the circuit component constitutes mounted on a substrate. Contained structures are common. If the sealing degree of the casing is low, dust (especially conductive dust is a problem) and water droplets enter from the outside of the casing, and the circuit is liable to malfunction or malfunction. Further, in an environment where outside air containing water vapor leaks into the housing, condensation may occur on the circuit due to fluctuations in the outside air temperature to which the housing is exposed, leading to similar problems. An integrated circuit (in particular, an LSI that constitutes a CPU or a microcomputer) and a crystal or ceramic oscillator that forms a main part of a clock circuit or the like have low resistance to dew condensation and need to be more carefully considered.
筐体の密閉度を高めるために通常、筐体を構成する本体と蓋との間など、密閉性の弱い部分にシール部材を配置して封止することが行なわれている。しかし、この構造はシール部材が必要な分だけ部品点数が増大し、組み立て工数も要する問題がある。特に、筐体のコネクタ開口用の切欠きとコネクタとの隙間は、湿気や埃等のリーク部になりやすいが、シールを介した嵌合構造は複雑化しやすく、シーラントによる充填密封構造は製造能率が甚だ悪い問題がある。また、特許文献1のごとく、蓋と筐体本体とをシール不介在の直接圧接構造とし、圧接密封の困難なコネクタを排除して端子金具を個別に筐体と一体成形することで、密閉性を高めた構造も提案もあるが、入出力の端子数が増大した場合は、コネクタを用いないので配線接続が甚だ面倒になる、致命的な欠点がある。
In order to increase the sealing degree of the casing, usually, sealing is performed by disposing a sealing member in a weakly sealing portion such as between the main body constituting the casing and the lid. However, this structure has a problem that the number of parts increases as much as the sealing member is required, and the number of assembly steps is also required. In particular, the gap between the connector notch for opening the connector and the connector is likely to become a leaking part such as moisture or dust, but the fitting structure through the seal is likely to be complicated, and the filling and sealing structure with the sealant is a manufacturing efficiency. There is a bad problem. In addition, as in
本発明の課題は、コネクタによる配線接続が可能であり、かつ、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができる筐体構造を有した車載用電子機器回路モジュールを提供することにある。 It is an object of the present invention to provide an in-vehicle electronic device having a housing structure that can be connected by a connector and can reliably protect necessary components from dew condensation and dust intrusion without using a seal member. It is to provide an equipment circuit module.
上記の課題を解決するため、本発明の第一の車載用電子機器回路モジュールは、
車載用電子機器の回路部品と該回路部品が構成する機器回路の入出力用のコネクタとが基板の第一主表面上に実装された基板モジュールと、前記基板モジュールを収容する筐体とを備え、
前記基板モジュールは、前記基板の第一主表面上の予め定められた基準方向における一方の端部に前記コネクタが実装され、該コネクタへの端子接続口が前記筐体の周壁部に形成された切欠内に露出する一方、
前記筐体は、前記基板の第一主表面側を覆う第一本体と、同じく第二主表面側を覆う第二本体とに分割形成され、前記第二本体の底部内面には、前記基板との間に底部空間を形成する形で該基板を第二主表面側にて支持する底部側支持部が形成されるとともに、前記回路部品に含まれる保護対象部品の配置領域として、前記基板の第一主表面上にて前記コネクタの配置領域とは排他的に保護領域が定められ、当該保護領域の上方空間を結露保護空間として区画する保護区画壁が前記第一本体の天面部内面から前記基板の前記第一主表面に向けて突出形成され、
さらに、前記基板を前記底部側支持部にて第二主表面側から支持しつつ、前記保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、前記第一本体と前記第二本体とを結合する本体結合部を備えてなり、
前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置において、前記基板の当該当接側と反対側の主表面を引き回される迂回配線部を有し、
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がるとともに、前記基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、前記基板の第一主表面上にて前記第一側周壁部から内側に張り出す形で前記コネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、前記基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁が設けられていて、
前記補助仕切壁は、前記基準方向と交差する向きにおいて前記第一側周壁部の片側から、その反対側にまたがる形で前記主空間を分割するように形成されてなり、該補助仕切壁の先端面が前記基板の第一主表面に密着圧接されるとともに、該補助仕切壁と、前記第一側周壁部のうち、当該補助仕切壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを前記保護区画壁として、その内部が前記結露保護空間とされ、
前記迂回配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部が前記基板を圧接する前記基板の圧接側を避けて、前記基板の反対側の主表面に引き回されて設けられていることを特徴とする。
同じく、本発明の第二の車載用電子機器回路モジュールは、
車載用電子機器の回路部品と該回路部品が構成する機器回路の入出力用のコネクタとが基板の第一主表面上に実装された基板モジュールと、前記基板モジュールを収容する筐体とを備え、
前記基板モジュールは、前記基板の第一主表面上の予め定められた基準方向における一方の端部に前記コネクタが実装され、該コネクタへの端子接続口が前記筐体の周壁部に形成された切欠内に露出する一方、
前記筐体は、前記基板の第一主表面側を覆う第一本体と、同じく第二主表面側を覆う第二本体とに分割形成され、前記第二本体の底部内面には、前記基板との間に底部空間を形成する形で該基板を第二主表面側にて支持する底部側支持部が形成されるとともに、前記回路部品に含まれる保護対象部品の配置領域として、前記基板の第一主表面上にて前記コネクタの配置領域とは排他的に保護領域が定められ、当該保護領域の上方空間を結露保護空間として区画する保護区画壁が前記第一本体の天面部内面から前記基板の前記第一主表面に向けて突出形成され、
さらに、前記基板を前記底部側支持部にて第二主表面側から支持しつつ、前記保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、前記第一本体と前記第二本体とを結合する本体結合部を備えてなり、
前記基板は基板内部にも内部配線層を有するものであり、前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置において前記内部配線層を引き回される迂回配線部を有し、
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がるとともに、前記基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、前記基板の第一主表面上にて前記第一側周壁部から内側に張り出す形で前記コネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、前記基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁が設けられていて、
前記補助仕切壁は、前記基準方向と交差する向きにおいて前記第一側周壁部の片側から、その反対側にまたがる形で前記主空間を分割するように形成されてなり、該補助仕切壁の先端面が前記基板の第一主表面に密着圧接されるとともに、該補助仕切壁と、前記第一側周壁部のうち、当該補助仕切壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを前記保護区画壁として、その内部が前記結露保護空間とされていて、
前記迂回配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部が前記基板を圧接する前記基板の圧接位置を避けて、前記基板内部に前記内部配線層が引き回されるように設けられていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the first vehicle-mounted electronic device circuit module of the present invention is
A board module in which a circuit component of an in-vehicle electronic device and a connector for input / output of a device circuit formed by the circuit component are mounted on a first main surface of the board, and a housing that houses the board module ,
In the board module, the connector is mounted at one end in a predetermined reference direction on the first main surface of the board, and a terminal connection port to the connector is formed in the peripheral wall of the casing. While exposed in the notch,
The housing is divided and formed into a first main body that covers the first main surface side of the substrate and a second main body that also covers the second main surface side. A bottom-side support portion for supporting the substrate on the second main surface side so as to form a bottom space therebetween, and as a placement region for the protection target component included in the circuit component, A protective area is defined exclusively on the main surface from the connector arrangement area, and a protective partition wall that divides an upper space of the protective area as a dew condensation protective space from the inner surface of the top surface of the first main body to the substrate. Projecting toward the first main surface of the
Further, the first main body in a state where the front end surface of the protective partition wall is in direct contact pressure contact with the first main surface while the substrate is supported from the second main surface side by the bottom side support portion. And a main body coupling portion that couples the second main body,
The wiring portion included in the device circuit has a bypass wiring portion that is routed on the main surface of the substrate opposite to the contact side at the contact position with the protective partition wall or the bottom support portion. And
The first body falls from the periphery of the top surface portion, and a first side peripheral wall portion whose tip surface is in close contact pressure contact with the peripheral portion of the first main surface of the substrate, and on the first main surface of the substrate Connector surrounding space partition wall arranged so as to extend inward from the first side peripheral wall portion at the periphery of the connector, the connector peripheral space partition wall, and the first side peripheral wall portion, Auxiliary partitioning of the main space surrounded by the connector surrounding space partition wall and the portion along the peripheral edge of the board area on the side where the connector does not exist into a plurality of spaces corresponding to the division of the first main surface of the board There is a partition wall,
The auxiliary partition wall is formed so as to divide the main space so as to extend from one side of the first side peripheral wall portion to the opposite side in a direction intersecting the reference direction. The surface is in close contact pressure contact with the first main surface of the substrate and, along the auxiliary partition wall and the first side peripheral wall portion, along the peripheral edge of the substrate region on the side where the connector does not exist with the auxiliary partition wall as a boundary With the part as the protective partition wall, the inside is the condensation protection space,
The bypass wiring part is that the previous SL protected partition wall or the bottom side support portion while avoiding the pressure side of the substrate for pressing the substrate, is provided routed on the opposite side of the main surface of said substrate It is characterized by.
Similarly, the second vehicle-mounted electronic device circuit module of the present invention is
A board module in which a circuit component of an in-vehicle electronic device and a connector for input / output of a device circuit formed by the circuit component are mounted on a first main surface of the board, and a housing that houses the board module ,
In the board module, the connector is mounted at one end in a predetermined reference direction on the first main surface of the board, and a terminal connection port to the connector is formed in the peripheral wall of the casing. While exposed in the notch,
The housing is divided and formed into a first main body that covers the first main surface side of the substrate and a second main body that also covers the second main surface side. A bottom-side support portion for supporting the substrate on the second main surface side so as to form a bottom space therebetween, and as a placement region for the protection target component included in the circuit component, A protective area is defined exclusively on the main surface from the connector arrangement area, and a protective partition wall that divides an upper space of the protective area as a dew condensation protective space from the inner surface of the top surface of the first main body to the substrate. Projecting toward the first main surface of the
Further, the first main body in a state where the front end surface of the protective partition wall is in direct contact pressure contact with the first main surface while the substrate is supported from the second main surface side by the bottom side support portion. And a main body coupling portion that couples the second main body,
The substrate also has an internal wiring layer inside the substrate, and the wiring portion included in the device circuit is routed around the internal wiring layer at a contact position with the protective partition wall or the bottom side support portion. Have a detour wiring section
The first body falls from the periphery of the top surface portion, and a first side peripheral wall portion whose tip surface is in close contact pressure contact with the peripheral portion of the first main surface of the substrate, and on the first main surface of the substrate Connector surrounding space partition wall arranged so as to extend inward from the first side peripheral wall portion at the periphery of the connector, the connector peripheral space partition wall, and the first side peripheral wall portion, Auxiliary partitioning of the main space surrounded by the connector surrounding space partition wall and the portion along the peripheral edge of the board area on the side where the connector does not exist into a plurality of spaces corresponding to the division of the first main surface of the board There is a partition wall,
The auxiliary partition wall is formed so as to divide the main space so as to extend from one side of the first side peripheral wall portion to the opposite side in a direction intersecting the reference direction. The surface is in close contact pressure contact with the first main surface of the substrate and, along the auxiliary partition wall and the first side peripheral wall portion, along the peripheral edge of the substrate region on the side where the connector does not exist with the auxiliary partition wall as a boundary With the part as the protective partition wall, the inside is the condensation protection space,
The bypass wiring part, avoiding the pressure contact position of the substrate before Symbol protective partition wall or the bottom side support part is pressed against the substrate, wherein provided as the internal wiring layers are routed within said substrate It is characterized by being.
上記本発明の車載用電子機器回路モジュールにおいては、基板上にコネクタが設けられ、そのコネクタの開口が筐体周壁部に切欠きに露出する。コネクタと筐体(切欠)との間は、構造の簡略化のためシール非使用としたいが、前述のごとく、コネクタと筐体との隙間はシールなしで密閉圧接構造を実現することが難しい。しかし、本発明のごとく、筐体を第一本体と第二本体とに分割し、第二本体側の底部側支持部にて基板を第二主表面側から支持しつつ、天面部内面から基板の第一主表面に向けて突出形成された保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させ、その状態にて第一本体と第二本体とを結合保持する構造としたから、保護区画壁の内側に区画される基板上の保護領域、ひいては当該保護領域上に配置された保護対象部品は、コネクタと筐体との間の密閉性が悪くとも、湿気や埃等の侵入から保護することができる。これにより、コネクタによる配線接続が可能でありながら、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができ、ひいては部品保護性能が車載用電子機器回路モジュールを安価に実現することができる。 In the above-described in-vehicle electronic device circuit module of the present invention, a connector is provided on the substrate, and an opening of the connector is exposed in a cutout in the peripheral wall portion of the housing. Although the seal is not used between the connector and the housing (notch) for simplification of the structure, as described above, it is difficult to realize a hermetic pressure contact structure without sealing the gap between the connector and the housing. However, as in the present invention, the housing is divided into the first main body and the second main body, and the substrate is supported from the second main surface side by the bottom side support portion on the second main body side, while the substrate is formed from the top surface inner surface. The front end surface of the protective partition wall that protrudes toward the first main surface is directly in close contact pressure contact with the first main surface, and in this state, the first main body and the second main body are joined and held. Therefore, the protection area on the substrate that is partitioned inside the protection partition wall, and thus the protection target component disposed on the protection area, may be moisture or dust even if the sealing property between the connector and the housing is poor. Can protect against intrusion. As a result, it is possible to reliably protect the necessary parts from dew condensation, dust intrusion, etc. without using a seal member, while the wiring connection by the connector is possible. It can be realized at low cost.
なお、本発明においては、基板の第一主表面側が上となるよう水平に配置した状態を基準として表現を行なっているが、これは各部の位置関係の把握を容易にするための措置であって、上記表現に含まれる「上」「下」「底部」「天面」等の文言は、車載用電子機器回路モジュールの自動車への取り付け方向を限定するものではない。 In the present invention, the expression is made with reference to the state where the first main surface side of the substrate is horizontally arranged, but this is a measure for facilitating the understanding of the positional relationship of each part. Thus, the terms “upper”, “lower”, “bottom”, “top”, and the like included in the above expression do not limit the mounting direction of the in-vehicle electronic device circuit module to the automobile.
切欠内にコネクタを嵌め合わせる構造にする場合、コネクタ天面と切欠上面とは、第一本体と第二本体との組付け時に密着圧接構造とすることが可能であるが、切欠の内側面とコネクタの側面との間には上記組付け時の圧接力を作用させることは困難である。この場合、筐体の内部空間のうち、結露保護空間外に位置するコネクタ周囲空間は、切欠とコネクタの隙間を介して筐体外空間と連通する形となる。しかし、このような構造でも、基板に密着圧接される保護区画壁を設けることにより、その内側の結露保護空間にある部品を結露や埃付着から保護することができる。 When making the structure in which the connector is fitted in the notch, the connector top surface and the notch upper surface can be in close contact pressure contact structure when the first body and the second body are assembled. It is difficult to apply the pressure contact force at the time of assembly to the side surface of the connector. In this case, of the internal space of the housing, the connector peripheral space located outside the dew condensation protection space communicates with the space outside the housing through a gap between the notch and the connector. However, even in such a structure, by providing the protective partition wall that is in close contact with the substrate, it is possible to protect the components in the dew condensation protection space inside from the dew condensation and dust adhesion.
この場合、結露による誤動作が特に生じやすい集積回路部品や発振素子を結露保護対象部品として定めておくと効果的である。特に、集積度が高く端子数も多いCPU(あるいはマイコン)は結露保護空間に配置することが望ましい。他方、結露保護空間内に特に配置する必要のない部品(結露保護対象外部品)については、コネクタ周囲空間にて基板の第一主表面に実装することができる。結露保護対象外部品は、結露による誤動作の惧れが上記のICよりも小さい部品であって、例えば、リレー、インダクタ、トランジスタ、ダイオードなどのディスクリート部品や、電源用レギュレータなどがこれに該当する。 In this case, it is effective to determine an integrated circuit component or an oscillation element that is likely to cause a malfunction due to condensation as a component to be protected against condensation. In particular, it is desirable to arrange a CPU (or microcomputer) having a high degree of integration and a large number of terminals in the condensation protection space. On the other hand, components that do not need to be particularly arranged in the condensation protection space (components that are not subject to condensation protection) can be mounted on the first main surface of the substrate in the connector surrounding space. The non-condensation protection target component is a component that is less likely to malfunction due to condensation than the above-described IC, and includes, for example, discrete components such as relays, inductors, transistors, and diodes, and power supply regulators.
第一本体は天面部周縁から立ち下がるとともに、基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、基板の第一主表面上にて第一側周壁部から内側に張り出す形でコネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁とを有するものとして構成できる。そして、該コネクタ周囲空間区画壁と、第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界としてコネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とが保護区画壁を形成するように構成できる。この構成では、筐体周壁部をなす第一側周壁部を基板の周縁部に圧接することで、該第一側周壁部の一部が保護区画壁の一部として流用されるので、基板の周縁近傍まで保護領域を拡張でき、結露保護空間をより大きく確保することができるようになる。 The first main body falls from the periphery of the top surface portion, and the first side peripheral wall portion whose tip surface is in close contact pressure contact with the peripheral portion of the first main surface of the substrate, and the first main body on the first main surface of the substrate. It can comprise as a connector surrounding space partition wall arrange | positioned so that it may extend along the circumference | surroundings of a connector in the form protruded inside from a side surrounding wall part. Further, the connector surrounding space partition wall and a portion of the first side peripheral wall portion along the peripheral edge of the board region on the side where the connector does not exist with the connector surrounding space partition wall as a boundary form a protective partition wall. it can. In this configuration, a part of the first side peripheral wall portion is diverted as a part of the protective partition wall by pressing the first side peripheral wall portion forming the casing peripheral wall portion to the peripheral edge portion of the substrate. The protection area can be expanded to the vicinity of the periphery, and a larger condensation protection space can be secured.
また、第一本体は、天面部周縁から立ち下がるとともに、基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、基板の第一主表面上にて第一側周壁部から内側に張り出す形でコネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界としてコネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁を有したものとして構成することができる。補助仕切壁を設けることで、主空間を、結露保護空間を含む複数区間に分割でき、筐体内部の空間活用のバリエーションをさらに高めることができる。 In addition, the first main body falls from the periphery of the top surface portion, and on the first main surface of the substrate, the first side peripheral wall portion in which the front end surface is in close contact pressure contact with the peripheral portion of the first main surface of the substrate. Connector surrounding space partition wall arranged so as to extend inward from the first side peripheral wall portion, and surrounding the connector, and the connector peripheral space portion of the connector peripheral space partition wall and the first side peripheral wall portion Having an auxiliary partition wall that divides the main space surrounded by the partition wall and the portion along the periphery of the board area on the side where no connector exists into a plurality of spaces corresponding to the division of the first main surface of the board Can be configured. By providing the auxiliary partition wall, the main space can be divided into a plurality of sections including the dew condensation protection space, and variations in space utilization inside the housing can be further enhanced.
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態である車載用電子機器回路モジュール1の三面図であり、図2は分解斜視図、図3Aは図1のA−A断面図である。図3Aに示すごとく、該車載用電子機器回路モジュール1は、車載用電子機器の回路部品61(61Aと61Bとを総称するものである),62と該回路部品61が構成する機器回路の入出力用のコネクタ40とが基板4Sの第一主表面上に実装された基板モジュール4と、該基板モジュール4を収容する筐体5とを備える。一方の端部にコネクタ40が実装され、図1に示すように、該コネクタ40への端子接続口40Pが筐体5の周壁部に形成された切欠21内に露出する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a three-side view of an in-vehicle electronic
図2に示すように、筐体5は、基板4Sの第一主表面側を覆う第一本体2と、同じく第二主表面側を覆う第二本体3とに分割形成されている。図3Aに示すように、第二本体3の底部3c内面には、基板4Sとの間に底部空間53を形成する形で該基板4Sを第二主表面側にて支持する底部側支持部33が形成される。また、回路部品61に含まれる保護対象部品61A,61Bの配置領域として、基板4Sの第一主表面上にてコネクタ40の配置領域とは排他的に保護領域52Jが定められ、当該保護領域52Jの上方空間を結露保護空間52として区画する保護区画壁23,2a,2bが第一本体2の天面部2c内面から基板4Sの第一主表面に向けて突出形成されている。また、基板4Sを底部側支持部33にて第二主表面側から支持しつつ、保護区画壁23,2a,2bの先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、第一本体2と第二本体3とを結合する本体結合部5Fを備えている。
As shown in FIG. 2, the
基板4S上にコネクタ40が設けられ、そのコネクタ40の開口が筐体5周壁部の切欠21に露出する。筐体5を第一本体2と第二本体3とに分割し、第二本体3側の底部側支持部33にて基板4Sを第二主表面側から支持しつつ、天面部2c内面から基板4Sの第一主表面に向けて突出形成された保護区画壁23,2a,2bの先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させ、その状態にて第一本体2と第二本体3とを結合保持させている。これにより、保護区画壁23,2a,2bの内側に区画される基板4S上の保護領域52J、ひいては当該保護領域52J上に配置された保護対象部品61A,61Bは、コネクタ40と筐体5との間の密閉性が悪くとも、湿気や埃等の侵入から保護することができる。
A
特に、切欠21内にコネクタ40を嵌め合わせる構造にする場合、コネクタ40天面と切欠21上面とは、第一本体2と第二本体3との組付け時に密着圧接構造とすることが可能であるが、切欠21の内側面とコネクタ40の側面との間には上記組付け時の圧接力を作用させることは困難である。この場合、筐体5の内部空間のうち、結露保護空間52外に位置するコネクタ周囲空間51は、切欠21とコネクタ40の隙間を介して筐体5外空間と連通する形となる。しかし、このような構造でも、基板4Sに密着圧接される保護区画壁23,2a,2bを設けることにより、その内側の結露保護空間52にある部品を結露や埃付着から保護することができる。
In particular, when the
第一本体2と第二本体3とは、いずれも樹脂成形品にて構成されている。基板4Sは周知のプリント配線基板であり、コネクタ40は、基板4S上の配線部45A,Bに半田付け接続された入出力用の複数のコネクタピン41と、該コネクタピン41を覆う樹脂製のソケット42とを有する。
The first
保護対象部品61A,61Bは、結露による誤動作が特に生じやすい集積回路部品や発振素子などの電子部品である。特に、集積度が高く端子数も多いCPU(あるいはマイコン)61Aは、結露等への保護配慮が特に重要であり、結露保護空間52に優先的に配置される。なお、図12に示すように、結露保護空間52内に特に配置する必要のない結露保護対象外部品61Cを、コネクタ周囲空間51にて基板4Sの第一主表面に実装することも可能である。結露保護対象外部品61Cは、結露による誤動作の惧れが上記のICよりも小さい部品であって、例えば、リレー、インダクタ、トランジスタ、ダイオードなどのディスクリート部品や、電源用レギュレータなどがこれに該当する。
The
図3Aに戻り、筐体5の第二本体3は底部3c周縁から立ち上がる第二側周壁部3a,3bを有する。基板4Sは、自身の周縁面にて第二側周壁部3a,3bの内周面に対し隙間嵌め形態で配置されている。このようにすると、基板4Sを第二本体3の内周面に圧入する構成よりも組み立てが容易である。しかし、基板4S周縁面では第二側周壁部3a,3bとの間に隙間形成されるので、第二本体3の底部空間53の密閉性を確保するために、次のような構成が採用されている
Returning to FIG. 3A, the second
すなわち、底部側支持部33を、第二側周壁部3a,3bよりも小さな高さにて基板4Sの第二主表面の周方向に沿って環状に形成する(図3Bも参照)。そして、突出方向先端面を基板4Sの第二主表面に密着圧接させ、底部空間53の環状の底部側支持部33に囲まれた部分を底部側副保護空間53とする。このような構成の採用により、底部側副保護空間53にも、結露保護の対象となる部品62を配置することができる。この場合、底部側副保護空間53内にて基板4Sの第二主表面に、回路部品62を実装することとなる。なお、底部側支持部33は、第二側周壁部3a,3b内面に一体化されている(第二側周壁部3a,3bを内面側に階段状に形成する構成ともいえる)。ただし、底部側支持部33を、第二側周壁部3a,3bとの間に一定の間隔をおいて配置される支持リブとすることも可能である。
That is, the bottom
第一本体2は上記の第一側周壁部2a,2bと、基板4Sの第一主表面上にて第一側周壁部2a,2bから内側に張り出す形でコネクタ40の周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁23とを有する。そして、該コネクタ周囲空間区画壁23と、第一側周壁部2a,2bのうち、当該コネクタ周囲空間区画壁23を境界としてコネクタ40が存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とが保護区画壁を形成している。この構成では、筐体5周壁部をなす第一側周壁部2a,2bを基板4Sの周縁部に圧接することで、該第一側周壁部2a,2bの一部が保護区画壁として流用されるので、基板4Sの周縁近傍まで保護領域52Jを拡張でき、結露保護空間52をより大きく確保することができるようになる。
The first
次に、図2に示すように、本体結合部5Fは、第一側周壁部2a,2bと第二側周壁部3a,3bとの一方に形成される係合受け部22と、他方に形成されるとともに、第一本体2が第二本体3から離脱する向きへの係合受け部22の自身に対する相対移動を阻止するように該係合受け部22と係合する係合部32とを有する。具体的には、図4に示すように、第一側周壁部2a,2bの先端側が、第二側周壁部3a,3bの内側に挿入されるとともに、図2に示すように、係合受け部は第一側周壁部2a,2bの側面に形成された係合爪22である。係合部32は、該係合爪22に対応する位置にて第二側周壁部3a,3bの先端面から突出するとともに、第一側周壁部2a,2bの高さ方向基端側にて係合爪22と係合する。図1及び図2に示すように、係合部32は係合爪22を収容する収容孔32wが形成された窓状形態をなし、係合部32の突出方向先端側に位置する収容孔32wの内縁に係合爪22が係合するようになっている。図5に示すように、係合爪22の外面は、第一側周壁部2a,2bの先端側にて係合部32が弾性的に乗り越えることをガイドする傾斜面とされている。
Next, as shown in FIG. 2, the main
第一本体2と第二本体3との間に基板4Sを配置して、保護区画壁23,2a,2bの先端面を基板4Sの第一主表面に圧接しながら第一本体2と第二本体3とを相対的に接近させる。図5に示すように、係合部32が弾性変形しつつ係合受け部22を乗り越え、その後弾性復帰して該係合受け部22と係合することにより、保護区画壁23,2a,2bの基板4Sへの圧接状態を維持しつつ、第一本体2と第二本体3とが抜け止め結合される。係合部32と係合受け部22とを位置合わせしつつ第一本体2と第二本体3とを重ね合わせて加圧することにより、筐体5をなす第一本体2と第二本体3との組み立てを簡単に行なうことができる。
The
図3Aに戻り、機器回路に含まれる配線部45A,45Bは、保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23との当接位置において、基板4Sの当該当接側と反対側の主表面を引き回される迂回配線部45Aを有する。このようにすることで、配線部45A,45Bが保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23又は底部側支持部33との間で過度に挟圧されて断線する等の不具合を防止することができる。また、逆にいえば、配線部45A,45Bの断線等の懸念がないため、保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23又は底部側支持部33と基板4Sとの圧接力を大幅に高めることができ、結露保護空間52の密閉性をさらに高めることができる。
Returning to FIG. 3A, the
ここでは、コネクタ40と結露保護空間52内の結露保護対象部品61A,61Bとを接続する配線部45A,45Bを横切る形で保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23が配置されている。配線部45Bは、コネクタ40から保護領域52J外にてビア44を介して第一主表面側から迂回配線部45Aに導かれた後、保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23を通過して保護領域52J内に侵入する位置まで該迂回配線部45Aとして引き回し、該位置にて再びビア44を介して第一主表面側の配線部45Bに戻るように構成されている。ビア44を用いて第一主表面側の配線部45Bを第二主表面側の迂回配線部45Aに接続することで、保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23が横切る位置でも配線部45Aを強い挟圧力から保護することができる。また、保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23を通過すればビア44により再び第一主表面側の配線部45Bに接続することで、保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23以外の領域では配線レイアウトを変更する必要性がなくなり、設計上の制約も少ない。特に、基板4S主表面上のパッドに半田バンプを介して部品側のパッドを接続する面実装型配線基板を採用する場合は波及効果が大きい。
Here, the protection partition wall (connector surrounding space partition wall) 23 is arranged across the
なお、図3Cに示すように、基板4S内部に内部配線層が設けられる場合、機器回路に含まれる配線部45A,45Bは、保護区画壁23又は底部側支持部33との当接位置において内部配線層を引き回される迂回配線部45Aを有するものとすることもできる。この構成は、基板構造はやや複雑化するが、配線部45A,45Bの断線を防止し、結露保護空間52の密閉性をさらに高める効果は同様に達成できる。また、基板4Sの第一主表面側と第二主表面側とで保護区画壁(コネクタ周囲空間区画壁)23と底部側支持部33とが同じ位置で当接していても、配線部45Aを保護できる利点がある。
As shown in FIG. 3C, when the internal wiring layer is provided inside the
機器回路に含まれる配線部を、保護区画壁又は底部側支持部との当接位置を含む部分での挟圧力から保護する他の態様としては、図3Dに示すように、当該当接位置を含む部分を、残余の部分よりも配線幅が広くされた補強配線部45wとする方式が可能である。また、図8及び図9に示すように、保護区画壁23,24(符号24は、後述の補助仕切壁である)の先端面に、機器回路に含まれる配線部45A,45Bとの当接位置に、圧接力逃がし用のスリット60を形成する方式を採用することもできる。この場合、圧接力逃がし用のスリット60の高さは、配線部45Bの厚みよりも5〜50%程度小さくしておくことで、配線部45Bとの当接位置においても適度な圧接状態を保つことができる。
As another mode for protecting the wiring part included in the device circuit from the clamping pressure at the part including the contact position with the protective partition wall or the bottom side support part, as shown in FIG. It is possible to adopt a method in which the included portion is a reinforcing
以下、車載用電子機器回路モジュール1の種々の変形例について説明する。
図6に示す例では、第一本体2は、前述の第一側周壁部2a,2b及びコネクタ周囲空間区画壁23と、該コネクタ周囲空間区画壁23と、第一側周壁部2a,2bのうち、当該コネクタ周囲空間区画壁23を境界としてコネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、基板4Sの第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁24を有したものとして構成している。補助仕切壁24を設けることで、主空間を、結露保護空間52を含む複数区間に分割でき、筐体5内部の空間活用のバリエーションをさらに高めることができる。
Hereinafter, various modifications of the in-vehicle electronic
In the example shown in FIG. 6, the first
図7Aはさらに詳細な構造を示す断面図であり、補助仕切壁24は、基準方向Sと交差する向きにおいて第一側周壁部2a,2bの片側から、その反対側にまたがる形で主空間を分割するように形成されている。該補助仕切壁24の先端面はを基板4Sの第一主表面に密着圧接されており、該補助仕切壁24と、第一側周壁部2a,2bのうち、当該補助仕切壁24を境界としてコネクタ40が存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを保護区画壁として、その内部を結露保護空間52Aとしてある。このようにすると、コネクタ40側から漏れ込む湿気や埃は、コネクタ周囲空間区画壁23及び補助仕切壁24の2つの壁部を経由してからその奥にある結露保護空間52に到達する形となるので、結露や埃に対する保護機能を高めることができる。
FIG. 7A is a cross-sectional view showing a more detailed structure. The
ここでは、コネクタ周囲空間区画壁23と補助仕切壁24と第一側周壁部2a,2bのそれらコネクタ周囲空間区画壁23及び補助仕切壁24の間に位置する部分とを保護区画壁として、その内部を第二の結露保護空間52Bとしてあり、そのさらに奥にある(第一の)結露保護空間52Aへの保護効果が一層高められている。そして、結露保護空間52Aには、より高度の結露保護が必要なCPU61Aを含む回路部品が配置され、結露保護空間52Bには、要求される結露保護レベルがそれよりは多少低い周辺IC61B等が配置されている。
Here, the connector surrounding
なお、図7A及び図7Bに示すように、第二本体3の内側には、平面視にてコネクタ周囲空間区画壁23の外側を取り囲む形態で、底部3cから突出する補助支持壁部34が設けられている。補助支持壁部34の先端面は、基板4Sの第二主表面側に密着圧接されている。
As shown in FIGS. 7A and 7B, an
次に、図10の構成では、コネクタ周囲空間区画壁23と、補助仕切壁24と、第一側周壁部2a,2bのそれらコネクタ周囲空間区画壁23及び補助仕切壁24の間に位置する部分とが補助空間52B’を区画しており、コネクタ周囲空間51と補助空間52B’とを連通させる連通隙間60’が、コネクタ周囲空間区画壁23の先端面と基板4Sの第一主表面との間に形成されている。このようにすると、コネクタ周囲空間51から連通隙間60’を介して該補助空間52B’に漏入する含湿空気中の水蒸気を、結露保護空間52に漏入する前に当該補助空間52B’内にて凝結させることができ、結果的に、そのさらに奥にある結露保護空間52への水蒸気侵入をより起こりにくくすることができる。
Next, in the configuration of FIG. 10, the connector surrounding
連通隙間60’は、コネクタ周囲空間区画壁23の先端部を一部区間切り欠いて形成されたスリット60’とされている。連通隙間60’を上記のようにスリット化することで、コネクタ周囲空間51から補助空間52B’内への水蒸気拡散を規制でき、補助空間52B’内での水蒸気凝結も緩やかに進行させることができるので、結露保護空間52に対する保護効果を一層高めることができる。この場合、スリット60’をくぐる形で基板4Sの第一主表面上に配線部45Bを引き回わすようにすれば、配線部45Bの保護も同時に行なうことができる。
The
一方、補助仕切壁は、図13A及び図13Bに示すように、コネクタ周囲空間区画壁23及び第一側周壁部2a,2bのいずれよりも内側において、基板4Sの第一主表面上に定められた閉領域に沿う周回仕切壁24Sとすることもできる。そして、当該周回仕切壁24Sを保護区画壁としてその内側空間を結露保護空間52Sとすることができる。補助仕切壁をこのような周回仕切壁24Sとすることで、その内側の結露保護空間52Sは、全周にわたって、コネクタ周囲空間区画壁23及び第一側周壁部2a,2bと周回仕切壁24Sとにより二重に保護されるので、結露保護空間52Sに対する保護効果をより高めることができる。この場合、コネクタ周囲空間区画壁23と、第一側周壁部2a,2bのうち、当該コネクタ周囲空間区画壁23を境界としてコネクタ40が存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを、上記周回仕切壁24Sとは別の第二の保護区画壁23,2a,2bとし、該第二の保護区画壁23,2a,2bと周回仕切壁24Sとの間に位置する空間を第二の結露保護空間52B’とすることができる。このようにすると、周回仕切壁24Sの外側に隣接する空間が第二の結露保護空間52B’となるので、そのさらに内側にある(第一の)結露保護空間52への保護効果が一層高められる。
On the other hand, as shown in FIGS. 13A and 13B, the auxiliary partition wall is defined on the first main surface of the
1 車載用電子機器回路モジュール
2 第一本体
2a,2b 第一側周壁部
3a,3b 第二側周壁部
2c 天面部
3 第二本体
3c 底部
4 基板モジュール
4S 基板
5 筐体
5F 本体結合部
21 切欠
22 係合受け部
23 コネクタ周囲空間区画壁
24 補助仕切壁
24S 周回仕切壁
32 係合部
33 底部側支持部
40 コネクタ
40P 端子接続口
44 ビア
45A,45B 配線部
45A 迂回配線部
45w 補強配線部
52,52S 結露保護空間
52A (第一の)結露保護空間
52B,52B’ 第二の結露保護空間
52B’ 補助空間
52J 保護領域
53 底部側副保護空間
60 スリット
60’ 連通隙間(スリット)
61(61A,61B,61C),62 回路部品
DESCRIPTION OF
61 (61A, 61B, 61C), 62 Circuit parts
Claims (12)
前記基板モジュールは、前記基板の第一主表面上の予め定められた基準方向における一方の端部に前記コネクタが実装され、該コネクタへの端子接続口が前記筐体の周壁部に形成された切欠内に露出する一方、
前記筐体は、前記基板の第一主表面側を覆う第一本体と、同じく第二主表面側を覆う第二本体とに分割形成され、前記第二本体の底部内面には、前記基板との間に底部空間を形成する形で該基板を第二主表面側にて支持する底部側支持部が形成されるとともに、前記回路部品に含まれる保護対象部品の配置領域として、前記基板の第一主表面上にて前記コネクタの配置領域とは排他的に保護領域が定められ、当該保護領域の上方空間を結露保護空間として区画する保護区画壁が前記第一本体の天面部内面から前記基板の前記第一主表面に向けて突出形成され、
さらに、前記基板を前記底部側支持部にて第二主表面側から支持しつつ、前記保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、前記第一本体と前記第二本体とを結合する本体結合部を備えてなり、
前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置において、前記基板の当該当接側と反対側の主表面を引き回される迂回配線部を有し、
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がるとともに、前記基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、前記基板の第一主表面上にて前記第一側周壁部から内側に張り出す形で前記コネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、前記基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁が設けられていて、
前記補助仕切壁は、前記基準方向と交差する向きにおいて前記第一側周壁部の片側から、その反対側にまたがる形で前記主空間を分割するように形成されてなり、該補助仕切壁の先端面が前記基板の第一主表面に密着圧接されるとともに、該補助仕切壁と、前記第一側周壁部のうち、当該補助仕切壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを前記保護区画壁として、その内部が前記結露保護空間とされ、
前記迂回配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部が前記基板を圧接する前記基板の圧接側を避けて、前記基板の反対側の主表面に引き回されて設けられていることを特徴とする車載用電子機器回路モジュール。 A board module in which a circuit component of an in-vehicle electronic device and a connector for input / output of a device circuit formed by the circuit component are mounted on a first main surface of the board, and a housing that houses the board module ,
In the board module, the connector is mounted at one end in a predetermined reference direction on the first main surface of the board, and a terminal connection port to the connector is formed in the peripheral wall of the casing. While exposed in the notch,
The housing is divided and formed into a first main body that covers the first main surface side of the substrate and a second main body that also covers the second main surface side. A bottom-side support portion for supporting the substrate on the second main surface side so as to form a bottom space therebetween, and as a placement region for the protection target component included in the circuit component, A protective area is defined exclusively on the main surface from the connector arrangement area, and a protective partition wall that divides an upper space of the protective area as a dew condensation protective space from the inner surface of the top surface of the first main body to the substrate. Projecting toward the first main surface of the
Further, the first main body in a state where the front end surface of the protective partition wall is in direct contact pressure contact with the first main surface while the substrate is supported from the second main surface side by the bottom side support portion. And a main body coupling portion that couples the second main body,
The wiring portion included in the device circuit has a bypass wiring portion that is routed on the main surface of the substrate opposite to the contact side at the contact position with the protective partition wall or the bottom support portion. And
The first body falls from the periphery of the top surface portion, and a first side peripheral wall portion whose tip surface is in close contact pressure contact with the peripheral portion of the first main surface of the substrate, and on the first main surface of the substrate Connector surrounding space partition wall arranged so as to extend inward from the first side peripheral wall portion at the periphery of the connector, the connector peripheral space partition wall, and the first side peripheral wall portion, Auxiliary partitioning of the main space surrounded by the connector surrounding space partition wall and the portion along the peripheral edge of the board area on the side where the connector does not exist into a plurality of spaces corresponding to the division of the first main surface of the board There is a partition wall,
The auxiliary partition wall is formed so as to divide the main space so as to extend from one side of the first side peripheral wall portion to the opposite side in a direction intersecting the reference direction. The surface is in close contact pressure contact with the first main surface of the substrate and, along the auxiliary partition wall and the first side peripheral wall portion, along the peripheral edge of the substrate region on the side where the connector does not exist with the auxiliary partition wall as a boundary With the part as the protective partition wall, the inside is the condensation protection space,
The bypass wiring part is that the previous SL protected partition wall or the bottom side support portion while avoiding the pressure side of the substrate for pressing the substrate, is provided routed on the opposite side of the main surface of said substrate In-vehicle electronic equipment circuit module characterized by the above.
前記基板モジュールは、前記基板の第一主表面上の予め定められた基準方向における一方の端部に前記コネクタが実装され、該コネクタへの端子接続口が前記筐体の周壁部に形成された切欠内に露出する一方、
前記筐体は、前記基板の第一主表面側を覆う第一本体と、同じく第二主表面側を覆う第二本体とに分割形成され、前記第二本体の底部内面には、前記基板との間に底部空間を形成する形で該基板を第二主表面側にて支持する底部側支持部が形成されるとともに、前記回路部品に含まれる保護対象部品の配置領域として、前記基板の第一主表面上にて前記コネクタの配置領域とは排他的に保護領域が定められ、当該保護領域の上方空間を結露保護空間として区画する保護区画壁が前記第一本体の天面部内面から前記基板の前記第一主表面に向けて突出形成され、
さらに、前記基板を前記底部側支持部にて第二主表面側から支持しつつ、前記保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、前記第一本体と前記第二本体とを結合する本体結合部を備えてなり、
前記基板は基板内部にも内部配線層を有するものであり、前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置において前記内部配線層を引き回される迂回配線部を有し、
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がるとともに、前記基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、前記基板の第一主表面上にて前記第一側周壁部から内側に張り出す形で前記コネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、前記基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁が設けられていて、
前記補助仕切壁は、前記基準方向と交差する向きにおいて前記第一側周壁部の片側から、その反対側にまたがる形で前記主空間を分割するように形成されてなり、該補助仕切壁の先端面が前記基板の第一主表面に密着圧接されるとともに、該補助仕切壁と、前記第一側周壁部のうち、当該補助仕切壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを前記保護区画壁として、その内部が前記結露保護空間とされていて、
前記迂回配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部が前記基板を圧接する前記基板の圧接位置を避けて、前記基板内部に前記内部配線層が引き回されるように設けられていることを特徴とする車載用電子機器回路モジュール。 A board module in which a circuit component of an in-vehicle electronic device and a connector for input / output of a device circuit formed by the circuit component are mounted on a first main surface of the board, and a housing that houses the board module ,
In the board module, the connector is mounted at one end in a predetermined reference direction on the first main surface of the board, and a terminal connection port to the connector is formed in the peripheral wall of the casing. While exposed in the notch,
The housing is divided and formed into a first main body that covers the first main surface side of the substrate and a second main body that also covers the second main surface side. A bottom-side support portion for supporting the substrate on the second main surface side so as to form a bottom space therebetween, and as a placement region for the protection target component included in the circuit component, A protective area is defined exclusively on the main surface from the connector arrangement area, and a protective partition wall that divides an upper space of the protective area as a dew condensation protective space from the inner surface of the top surface of the first main body to the substrate. Projecting toward the first main surface of the
Further, the first main body in a state where the front end surface of the protective partition wall is in direct contact pressure contact with the first main surface while the substrate is supported from the second main surface side by the bottom side support portion. And a main body coupling portion that couples the second main body,
The substrate also has an internal wiring layer inside the substrate, and the wiring portion included in the device circuit is routed around the internal wiring layer at a contact position with the protective partition wall or the bottom side support portion. Have a detour wiring section
The first body falls from the periphery of the top surface portion, and a first side peripheral wall portion whose tip surface is in close contact pressure contact with the peripheral portion of the first main surface of the substrate, and on the first main surface of the substrate Connector surrounding space partition wall arranged so as to extend inward from the first side peripheral wall portion at the periphery of the connector, the connector peripheral space partition wall, and the first side peripheral wall portion, Auxiliary partitioning of the main space surrounded by the connector surrounding space partition wall and the portion along the peripheral edge of the board area on the side where the connector does not exist into a plurality of spaces corresponding to the division of the first main surface of the board There is a partition wall,
The auxiliary partition wall is formed so as to divide the main space so as to extend from one side of the first side peripheral wall portion to the opposite side in a direction intersecting the reference direction. The surface is in close contact pressure contact with the first main surface of the substrate and, along the auxiliary partition wall and the first side peripheral wall portion, along the peripheral edge of the substrate region on the side where the connector does not exist with the auxiliary partition wall as a boundary With the part as the protective partition wall, the inside is the condensation protection space,
The bypass wiring part, avoiding the pressure contact position of the substrate before Symbol protective partition wall or the bottom side support part is pressed against the substrate, wherein provided as the internal wiring layers are routed within said substrate An in-vehicle electronic device circuit module characterized by comprising:
前記第一本体と前記第二本体との間に前記基板を配置して、前記保護区画壁の先端面を前記基板の第一主表面に圧接しながら前記第一本体と前記第二本体とを相対的に接近させることにより、前記係合部が弾性変形しつつ前記係合受け部を乗り超え、その後弾性復帰して該係合受け部と係合することにより、前記保護区画壁の前記基板への圧接状態を維持しつつ、前記第一本体と前記第二本体とを抜け止め結合するようにした請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の車載用電子機器回路モジュール。 The first main body has a first side peripheral wall portion that falls from the peripheral edge of the top surface portion, while the second main body has a second side peripheral wall portion that rises from the peripheral edge of the bottom portion, and the main body coupling portion is the first side An engagement receiving portion formed on one of the peripheral wall portion and the second side peripheral wall portion, and an engagement receiving portion formed on the other and in a direction in which the first main body is detached from the second main body. An engagement portion that engages with the engagement receiving portion so as to prevent relative movement with respect to itself;
The substrate is disposed between the first main body and the second main body, and the first main body and the second main body are placed while pressing the front end surface of the protective partition wall against the first main surface of the substrate. By being relatively approached, the engagement portion gets over the engagement receiving portion while being elastically deformed, and then elastically recovers and engages with the engagement receiving portion, whereby the substrate of the protective partition wall The in-vehicle electronic device circuit module according to any one of claims 1 to 3, wherein the first main body and the second main body are connected to each other while being kept in pressure contact with each other.
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