JP4997677B2 - Composite molded body - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばパワーモジュール用部品などのように、シリコン樹脂を用いて部品を接着するため、シリコン良接着性が要求される用途に有用な樹脂成形体用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる複合成形体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下ＰＰＳ樹脂と略す。）は優れた耐熱性、剛性、寸法安定性、および難燃性などエンジニアリングプラスチックとしては好適な性質を有していることから、射出成形用を中心として各種電気部品、機械部品及び自動車部品などの用途に使用されている。
【０００３】
しかしながら、シリコン接着して用いられるパワーモジュール部品などの用途においては、ＰＰＳ樹脂に含有される不純物成分である二硫化炭素、硫化カルボニル、二酸化硫黄、ＰＰＳオリゴマーなどの硫黄化合物、メチルアニリン、アミノクロロトルエンなどの窒素化合物、またはフェノール、メチルフェノール、ジメチルフェノールなどのフェノール類化合物などがシリコン樹脂中に含まれる白金触媒の触媒毒物質となるため、シリコン樹脂の硬化反応が阻害されるいわゆるシリコン硬化阻害により、シリコン接着不良が問題となる。
【０００４】
ＰＰＳ樹脂のシリコン良接着性を目的とした検討はこれまでにもいくつかなされている。例えば、ポリアリーレンスルフィド樹脂にエポキシ樹脂硬化物を配合することによりシリコン接着性を向上させる方法（特開平７−１１１３６号公報）、パラアリーレンスルフィド単位とメタアリーレンスルフィド単位を含むポリアリーレンスルフィドによりシリコン接着性を向上させる方法（特開平８−２６９２００号公報）などがある。
【０００５】
また、ＰＰＳ樹脂に含まれる不純物の除去を目的とした検討もこれまでにもいくつかなされている。例えば、ポリアリーレンサルファイド樹脂に炭酸マグネシウムや水酸化亜鉛などを配合することにより金型腐食性不純物を低減させる方法（特開平７−２５８５４３号公報）、ポリアリーレンサルファイド樹脂にホウ酸と有機アミンの付加物を配合することにより金型腐食性不純物を低減させる方法（特開平９−３０２２２８号公報）などがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者のようなシリコン良接着性の検討方法では、シリコン樹脂中の白金触媒毒物質を除去する効果はないため、依然としてシリコン硬化阻害によるシリコン接着不良が改善されない。また、後者のようなＰＰＳ樹脂に含まれる不純物除去の検討方法においても、シリコン樹脂中の白金触媒毒物質除去の効果は不十分であり、数十〜数百ｐｐｍの白金触媒毒物質が残存するため、シリコン接着性は十分ではなかった。
【０００７】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、優れたシリコン接着性を有するシリコン樹脂と複合して用いられる樹脂成形体用ＰＰＳ樹脂組成物からなる成形体を提供せんとするものである。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明は、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）純度が９８．５％以上である酸化マグネシウム２．５〜９０重量部を配合してなる、シリコン樹脂複合用樹脂成形体用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形してなる成形品と、（ｃ）シリコン樹脂とが接着して複合されたものである複合成形体である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、前記課題、つまり優れたシリコン接着性を有するシリコン樹脂と複合して用いられる樹脂成形体用ＰＰＳ樹脂組成物について、鋭意検討し、ＰＰＳ樹脂に酸化マグネシウムを配合してみたところ、かかる課題を一挙に解決することを究明したものである。
【００１０】
本発明で使用するＰＰＳ樹脂とは、下記構造式で示される繰り返し単位を有する重合体であり、
【００１１】
【化１】

【００１２】
上記構造式で示される繰り返し単位を７０モル％以上、特に９０モル％以上含む重合体であることが耐熱性の点で好ましい。またＰＰＳ樹脂は、その繰り返し単位の３０モル％未満を、下記の構造を有する繰り返し単位等で構成することが可能である。
【００１３】
【化２】

【００１４】
一般に、ＰＰＳ樹脂は、特公昭４５−３３６８号公報で代表される製造法により得られる比較的分子量の小さい重合体と、特公昭５２−１２２４０号公報で代表される製造法により得られる実質的に直鎖状で不純物が少ない未架橋の重合体などがある。
【００１５】
前者と後者の違いは重合助剤であるアルカリ金属カルボン酸塩の重合系内における有無である。
【００１６】
前者は重合系内にアルカリ金属カルボン酸塩を添加しないため、重合度が上がらず比較的分子量が小さくオリゴマー成分も多分に含有している重合体であるので、そのままでは白金触媒毒物質が多く残存しシリコン接着性に劣るだけでなく、靭性、柔軟性及び耐衝撃性が不足している。そのため、かかる重合体を酸素の存在下２００〜２６０℃という高温で酸化架橋することで高分子量化し、白金触媒毒物質を低減しシリコン接着性を改善するとともに、靭性、柔軟性及び耐衝撃性を改善することができる。
【００１７】
後者は重合系内にアルカリ金属カルボン酸塩を添加するため、重合度が上がり比較的分子量が大きくオリゴマー成分および白金触媒毒物質の含有も比較的少ないＰＰＳ樹脂が得られる。
【００１８】
本発明においては、いずれの製造法でＰＰＳ樹脂を得ても構わないが、もとより白金触媒毒物質が少なく、よりシリコン良接着性を有する後者の製造法の方が好ましい。
【００１９】
本発明の効果および機械的物性の向上を目的として、ＰＰＳ樹脂の有機溶媒洗浄を施すことが可能である。ＰＰＳ樹脂の洗浄に用いる有機溶媒は、ＰＰＳ樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はなく、例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、1,3−ジメチルイミダゾリジノン、ヘキサメチルホスホラスアミド、ピペラジノン類などの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、２塩化エチレン、パークロルエチレン、モノクロルエタン、ジクロルエタン、テトラクロルエタン、パークロルエタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒およびベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒のうちでも、Ｎ−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムなどの使用が特に好ましい。また、これらの有機溶媒は、１種類または２種類以上の混合で使用される。
【００２０】
有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にＰＰＳ樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。
【００２１】
有機溶媒でＰＰＳ樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜300℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなる程洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の洗浄温度で十分効果が得られる。
【００２２】
圧力容器中で、有機溶媒の沸点以上の温度で加圧下に洗浄することも可能である。また、洗浄時間についても特に制限はない。洗浄条件にもよるが、バッチ式洗浄の場合、通常５分間以上洗浄することにより十分な効果が得られる。また連続式で洗浄することも可能である。
【００２３】
重合により生成したＰＰＳ樹脂を有機溶媒で洗浄するに際し、本発明の効果をさらに発揮させるために、水洗浄または温水洗浄と組合わせるのが好ましい。また、Ｎ−メチルピロリドンなどの高沸点水溶性有機溶媒を用いた場合は、有機溶媒洗浄後、水または温水で洗浄することにより、残存有機溶媒の除去が容易に行えて好ましい。これらの洗浄に用いる水は蒸留水、脱イオン水であることが好ましい。
【００２４】
本発明の効果および機械的物性の向上を目的として、ＰＰＳ樹脂の酸処理を施すことが可能である。ＰＰＳ樹脂の酸処理に用いる酸は、ＰＰＳ樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、珪酸、炭酸およびプロピル酸などが挙げられ、なかでも酢酸および塩酸がより好ましく用いられるが、硝酸のようなＰＰＳ樹脂を分解、劣化させるものは好ましくない。
【００２５】
酸処理の方法は、酸または酸の水溶液にＰＰＳ樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。例えば、酢酸を用いる場合、ＰＨ４の水溶液を80〜90℃に加熱した中にＰＰＳ樹脂粉末を浸漬し、30分間撹拌することにより十分な効果が得られる。酸処理を施されたＰＰＳ樹脂は残留している酸または塩などを物理的に除去するため、水または温水で数回洗浄することが必要である。
【００２６】
洗浄に用いる水は、酸処理によるＰＰＳ樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水、脱イオン水であることが必要である。
【００２７】
本発明においては、ＰＰＳ樹脂のシリコン樹脂中の白金触媒毒物質の低減によるシリコン接着性を向上せしめる目的で、（ｂ）酸化マグネシウムを配合する必要がある。本発明の効果を顕著にする、あるいは機械的物性に悪影響が及ばさなくするために、（ｂ）酸化マグネシウムは、平均粒子径が２．０μｍ以下であることが好ましく、またその純度が９８．５％以上であることがことがさらに好ましい。
【００２８】
ここで、平均粒子径とは、試料０．７０ｇにエタノールを加え、３分間超音波分散させたものにレーザー光を照射させるマイクロトラック法により求められる値であり、例えば平均粒子径が２．０μｍ以下であるとは、全粒子中の５０％以上の粒子の粒子径が２．０μｍ以下であることを定義する。
【００２９】
また、酸化マグネシウムの純度について、通常の純度は９８％未満が一般的であり、９８．５％以上に高純度化するには長時間の焼成が必要となる。しかしながら、高純度の酸化マグネシウムは物理的・化学的に非常に活性であり、本発明の効果を高める上で好ましい。
【００３０】
ここで、純度とは、ＪＩＳＫ６２２４（キレート滴定法）によって求められた値を表す。
【００３１】
（ｂ）酸化マグネシウムは、必要によりイソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。
【００３２】
（ｂ）酸化マグネシウムの配合量は、（ａ）ＰＰＳ樹脂１００重量部に対して、通常２．５〜９０重量部の範囲であるが、低塩素イオン性、機械的強度とのバランスの上から、７．５〜３０重量部の配合量が好ましい。（ｂ）酸化マグネシウムの配合量が少なすぎると本発明の効果が不十分であり、反対に多すぎると組成物の機械的強度および流動性が損なわれる傾向がある。
【００３３】
本発明においては、ＰＰＳ樹脂の耐熱性及び強度を向上せしめる目的で、繊維状無機充填材を配合することが可能である。繊維状無機充填材としては特に制限はなく、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、炭素繊維、ワラステナイト繊維、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などが挙げられるが、なかでもガラス繊維が好ましい。また、これらは中空であってもよく、さらにはこれら充填材を２種以上併用することも可能である。
【００３４】
かかる繊維状無機充填材は必要により、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。
【００３５】
繊維状無機充填材の配合量に特に制限はなく、（ａ）ＰＰＳ樹脂１００重量部に対して、１０〜２００重量部の配合量であることが好ましく、中でも５０〜１５０重量部の配合量がより好ましい。
【００３６】
本発明のＰＰＳ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化マグネシウムおよびマグネシウム・アルミニウム・酸化物以外の非繊維状無機充填材、シラン化合物、離型剤、結晶核剤などの通常の添加剤および少量の他種ポリマーを添加することができる。
【００３７】
例えば酸化マグネシウム以外の非繊維状無機充填材としては特に制限はなく、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、タルク、アルミナシリケートなどの珪酸塩、マグネシウム・アルミニウム・酸化物、酸化亜鉛、酸化カルシウム、アルミナ、酸化珪素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸リチウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、カーボンブラック、金属粉末およびシリカなどの非繊維状充填材が挙げられるが、なかでもガラスビーズ、炭酸カルシウム、タルクが好ましい。また、これらは中空であってもよく、さらにはこれら充填材を２種以上併用することも可能である。
【００３８】
かかる酸化マグネシウム以外の非繊維状無機充填材は必要により、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。
【００３９】
非繊維状無機充填材の配合量に特に制限はなく、（ａ）ＰＰＳ樹脂１００重量部に対して、０．５〜１５０重量部の配合量であることが好ましく、中でも１〜１００重量部の配合量がより好ましい。
【００４０】
組成物に配合して得るシラン化合物としては、エポキシシラン化合物、アミノシラン化合物、ウレイドシラン化合物、イソシアネートシラン化合物のほか種々のものが使用できる。
【００４１】
かかる化合物の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有アルコキシシラン化合物、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシシラン、γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基含有アルコキシシラン化合物、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリクロロシランなどのイソシアナト基含有アルコキシシラン化合物、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合物、およびγ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリエトキシシランなどの水酸基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。
【００４２】
シラン化合物の配合量に特に制限はなく、（ａ）ＰＰＳ樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の配合量であることが好ましく、中でも０．２〜５重量部の配合量がより好ましい。
【００４３】
離型剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、またはモンタン酸ワックス類、またはステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミニウム等の金属石鹸、脂肪酸アミド系重縮合物、例えばエチレンジアミン・ステアリン酸重縮合物、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物などを挙げられる。
【００４４】
結晶核剤としてはポリエ−テルエ−テルケトン樹脂、ナイロン樹脂、タルク、カオリン等を挙げられる。
【００４５】
他種ポリマーとしてはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリルサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリアミドエラストマ、ポリエステルエラストマなどの熱可塑性樹脂を挙げられる。
【００４６】
また、次亜リン酸塩等の着色防止剤、エステル系化合物等の可塑剤、あるいは防食剤、酸化防止剤、熱安定剤、渇剤、紫外線吸収剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、発泡剤などの通常の添加剤を添加することができる。
【００４７】
本発明のＰＰＳ樹脂組成物の製造方法は特に制限はないが、原料の混合物を単軸あるいは２軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー及びミキシングロールなど通常公知の溶融混合機に供給して２８０〜３８０℃の温度で溶融混練する方法などを代表例として挙げることができる。原料の混合順序に特に制限はない。また、少量添加剤成分については、他の成分を上記方法などで混練し、ペレット化した後、成形前に添加することもできる。
【００４８】
本発明においては、（ｃ）シリコン樹脂との接着において本発明の効果が発現するため、かくして得られる組成物は（ｃ）シリコン樹脂と複合して用いられる樹脂成形体用ＰＰＳ樹脂組成物として極めて有用である。
【００４９】
（ｃ）シリコン樹脂としては特に制限はなく、シリコンオイル、シリコンワニス、ミラブルシリコンゴム、縮合型液状シリコンゴム、付加型液状シリコンゴム、ラジカル型液状シリコンゴムなどが挙げられるが、なかでも本発明の効果が特に顕著である白金触媒を含む付加型液状シリコンゴムが好ましい。また、これらシリコン樹脂を２種以上併用することも可能である。
【００５０】
本発明の樹脂組成物は、射出成形、押出成形、圧縮成形、吹込成形、射出圧縮成形、トランスファー成形、真空成形など一般に熱可塑性樹脂の公知の成形方法により成形されるが、なかでも射出成形が好ましい。
【００５１】
本発明により得られたＰＰＳ樹脂組成物は、シリコン樹脂中の白金触媒毒物質が大幅に低減され、シリコン接着性が大幅に改善された樹脂組成物であり、かかる特性を生かしてシリコン樹脂と接着して用いられる電気照明用部品、電子部品、機械関連部品、光学機器・精密機械関連部品、自動車・車両関連部品、その他各種用途に有用である。なかでもシリコン良接着性の要求される用途に適しており、具体的にはパワーモジュール用部品などが挙げられる。
【００５２】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。なお、実施例及び比較例の中で述べられるシリコン接着強度、シリコン硬化状態、シリコン破壊形態、引張強度、引張伸び、アイゾット衝撃強度は次の方法に従って測定した。
［シリコン接着強度］脱脂等の後処理を一切しないＡＳＴＭ１号ダンベル片を中央部で切断後、２本に切断されたＡＳＴＭ１号ダンベル片の一方にシリコン樹脂を０．０２ｇ滴下し、接着面積が１ｃｍ²になるようにもう一方のＡＳＴＭ１号ダンベル片を接合し、クリップで固定した。その後、１２０℃／１時間でシリコン樹脂（白金触媒含有付加型液状シリコンゴム：信越化学工業（株）製、ＫＥ−１８３３ＢＫ）を硬化させ、引張速度１ｍｍ／ｍｉｎ、スパン８０ｍｍの引張試験によりシリコン接着強度（剪断強度）を測定した。［シリコン硬化状態］上記シリコン接着強度の測定で破壊したシリコン樹脂の硬化状態を目視により確認した。硬化、半硬化、未硬化の３段階で評価した。
［シリコン破壊形態］上記シリコン接着強度の測定で破壊したシリコン樹脂の破壊形態を目視により確認した。凝集破壊、一部剥離、完全剥離の３段階で評価した。
［引張強度、引張伸び］ASTM-D638に準じた。
［アイゾット衝撃強度］成形によりノッチを付け、ASTM−D256に準じてノッチ付アイゾット衝撃強度を測定した。
［参考例１（ＰＰＳの製造）］
ＰＰＳ−１の製造攪拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム９水塩６．００５ｋｇ（２５モル）、水酸化ナトリウム０．０２２ｋｇ（０．５５モル）、酢酸ナトリウム０．８６１ｋｇ（８．３モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略す）５ｋｇを仕込み、窒素を通じながら徐々に２０５℃まで昇温し、水３．６リットルを留出した。次に反応容器を１８０℃に冷却後、１,４−ジクロロベンゼン３．７１９ｋｇ（２５．３モル）ならびにＮＭＰ３．０ｋｇを加えて、窒素下に密閉し、２７４℃まで昇温後、２７４℃で０．８時間反応した。２３０〜２５０℃、５〜１０ｋＰａの高温高圧下でＮＭＰを除去したのち、５０〜７０℃の熱水で洗浄した。これを９０℃に加熱された酢酸水溶液２５リットル中に投入し、約１時間攪拌し続けた。スラリーｐＨは５．５、濾過後の濾液ｐＨは７．５であった。その後、ポリマーを空気中、２１５℃でＭＦＲ１２０になるまで加熱処理し、ＰＰＳ−１を得た。
［実施例および比較例で用いた配合材］
（ａ）ＰＰＳ樹脂：ＰＰＳ−１
（ｂ１）酸化マグネシウム−２：純度９７．７％、平均粒子径：８μｍ、協和化学工業（株）製キョーワマグ１５０
（ｂ２）酸化マグネシウム−２：純度９９．２％、平均粒子径：０．８μｍ、協和化学工業（株）製ミクロマグ３−１５０
（ｃ）シリコン樹脂：白金触媒含有付加型液状シリコンゴム、信越化学工業（株）製 ＫＥ−１８３３ＢＫエポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業（株）製 エピクロン８５０炭酸マグネシウム：協和化学工業（株）製 炭酸マグネシウム（重質）
ガラス繊維：日本電気硝子（株）製 Ｔ７４７ＧＨ
実施例１〜３
前述のようにして用意したＰＰＳ、酸化マグネシウム、またはガラス繊維を表１に示す割合でドライブレンドした後、３２０℃の押出条件に設定したスクリュー式押出機により溶融混練後ペレタイズした。得られたペレットを乾燥後、射出成形機を用いて、シリンダー温度３２０℃、金型温度１３０℃の条件で射出成形することにより、所定の特性評価用試験片を得た。得られた試験片およびペレットについて、前述した方法でシリコン接着強度、シリコン硬化状態、シリコン破壊形態、引張強度、引張伸び、アイゾット衝撃強度を測定した。その結果を表１に示す。
【００５３】
ここで得られた樹脂組成物および成形体は、シリコン接着性に優れ、また機械的物性の大きな低下もなく、実用価値の高いものであった。
【００５４】
比較例２〜３
比較例１と同様にして、表１に示す割合でドライブレンド、溶融混練、ペレタイズ、成形、評価を行った。その結果を表１に示す。酸化マグネシウムの配合量が本発明下限範囲外の場合、シリコン接着性は低いものであった。
【００５５】
比較例４
比較例１と同様にして、表１に示す割合でドライブレンド、溶融混練、ペレタイズ、成形、評価を行った。その結果を表１に示す。酸化マグネシウムの配合量が本発明上限範囲外の場合、シリコン接着性は優れる反面、機械的物性の低下が著しく、実用価値の低いものであった。
【００５６】
比較例５〜６
比較例１と同様にして、表１に示す割合でドライブレンド、溶融混練、ペレタイズ、成形、評価を行った。その結果を表１に示す。本発明とは異なる非繊維状無機充填材を配合した場合、シリコン接着性は低いものであった。
【００５７】
【表１】

【００５８】
本発明のＰＰＳ樹脂組成物は、シリコン樹脂中の白金触媒毒物質を大幅に低減させ、シリコン硬化阻害を引き起こすことなく、シリコン接着性を極めて高いレベルで達成せしめているため、パワーモジュール用部品として用いた場合に、シリコン樹脂を用いた部品の接着が極めて良好であり、実用的な性能が得られることが明らかである。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、シリコン接着性が優れており、特にパワーモジュール用部品等の用途に有用なＰＰＳ樹脂素材を提供することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is, for example, such as parts for power module, in order to bond the components of a silicon resin, a composite molding silicone good adhesion consist of useful resins molded body polyphenylene sulfide resin composition in applications requiring It is about the body .
[0002]
[Prior art]
Since polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS resin) has suitable properties as engineering plastics such as excellent heat resistance, rigidity, dimensional stability, and flame retardancy, various types are mainly used for injection molding. It is used for applications such as electrical parts, machine parts and automobile parts.
[0003]
However, in applications such as power module parts used by bonding silicon, sulfur compounds such as carbon disulfide, carbonyl sulfide, sulfur dioxide, and PPS oligomers, which are impurity components contained in PPS resin, methylaniline, aminochlorotoluene Nitrogen compounds such as phenols or phenolic compounds such as phenol, methylphenol, dimethylphenol, etc. become catalyst poisons for platinum catalysts contained in silicon resins, so that the curing reaction of silicon resins is inhibited, so-called silicon curing inhibition Inadequate silicon adhesion is a problem.
[0004]
Several studies have been made for the purpose of good adhesion of PPS resin to silicon. For example, a method of improving silicon adhesion by blending a polyarylene sulfide resin with a cured epoxy resin (Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-11136), silicon adhesion with polyarylene sulfide units containing paraarylene sulfide units and metaarylene sulfide units. And a method for improving the property (Japanese Patent Laid-Open No. 8-269200).
[0005]
Some studies have been made for the purpose of removing impurities contained in the PPS resin. For example, a method for reducing mold corrosive impurities by blending polyarylene sulfide resin with magnesium carbonate or zinc hydroxide (JP-A-7-258543), addition of boric acid and organic amine to polyarylene sulfide resin For example, there is a method of reducing mold corrosive impurities by blending a product (Japanese Patent Laid-Open No. 9-302228).
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the former method for examining good adhesion of silicon does not have an effect of removing the platinum catalyst poison in the silicon resin, so that the silicon adhesion failure due to inhibition of silicon curing is not improved. Further, even in the latter method for examining the removal of impurities contained in the PPS resin, the effect of removing the platinum catalyst poison in the silicon resin is insufficient, and tens to hundreds of ppm of the platinum catalyst poison remains. Therefore, the silicon adhesion was not sufficient.
[0007]
The present invention, the conventional view of the art of the background, is to St. provide a molded body made of a resin molded body PPS resin composition to be used in combination with silicone resins having excellent silicone adhesive.
[0008]
The present invention employs the following means in order to solve such problems. That is, the present invention is for a silicon resin composite comprising (a) 100 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin and (b) 2.5 to 90 parts by weight of magnesium oxide having a purity of 98.5% or more . It is a composite molded body in which a molded product formed by molding a polyphenylene sulfide resin composition for a resin molded body and (c) a silicon resin are bonded and combined.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention has been intensively studied on the above-mentioned problem, that is, a PPS resin composition for a resin molded body used in combination with a silicon resin having excellent silicon adhesiveness. It was clarified to solve the problem at once.
[0010]
The PPS resin used in the present invention is a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula,
[0011]
[Chemical 1]

[0012]
A polymer containing 70 mol% or more, particularly 90 mol% or more of the repeating unit represented by the above structural formula is preferable from the viewpoint of heat resistance. Moreover, PPS resin can comprise less than 30 mol% of the repeating units with repeating units having the following structure.
[0013]
[Chemical formula 2]

[0014]
In general, a PPS resin is a polymer having a relatively small molecular weight obtained by a production method represented by Japanese Patent Publication No. 45-3368 and a production method represented by Japanese Patent Publication No. 52-12240. There are uncrosslinked polymers that are linear and have few impurities.
[0015]
The difference between the former and the latter is the presence or absence of an alkali metal carboxylate as a polymerization aid in the polymerization system.
[0016]
Since the former does not add alkali metal carboxylate into the polymerization system, the degree of polymerization does not increase and the polymer has a relatively low molecular weight and a large amount of oligomer components. In addition to being inferior in silicon adhesion, it lacks toughness, flexibility and impact resistance. Therefore, such polymers are oxidized and crosslinked at a high temperature of 200 to 260 ° C. in the presence of oxygen to increase the molecular weight, thereby reducing platinum catalyst poisons and improving silicon adhesion, as well as toughness, flexibility and impact resistance. Can be improved.
[0017]
In the latter case, an alkali metal carboxylate is added to the polymerization system, so that the degree of polymerization is increased, and a PPS resin having a relatively large molecular weight and a relatively small content of oligomer components and platinum catalyst poisons can be obtained.
[0018]
In the present invention, the PPS resin may be obtained by any of the production methods, but the latter production method having a lower amount of platinum catalyst poison and having better silicon adhesion is preferable.
[0019]
For the purpose of improving the effects and mechanical properties of the present invention, the PPS resin can be washed with an organic solvent. The organic solvent used for washing the PPS resin is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing the PPS resin. For example, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, 1,3-dimethylimidazolidinone, Nitrogen-containing polar solvents such as hexamethylphosphorus amide and piperazinones, sulfoxide and sulfone solvents such as dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone and sulfolane, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone and acetophenone, dimethyl ether, dipropyl ether, Ether solvents such as dioxane and tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene dichloride, perchlorethylene, monochloroethane, dichloroethane, tetrachloroethane, Halogen solvents such as chloroethane and chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol, propylene glycol, phenol, cresol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and other alcohol / phenol solvents, and benzene, toluene, xylene, etc. Aromatic hydrocarbon solvents and the like. Among these organic solvents, use of N-methylpyrrolidone, acetone, dimethylformamide, chloroform and the like is particularly preferable. These organic solvents are used alone or in combination of two or more.
[0020]
As a method of washing with an organic solvent, there is a method of immersing a PPS resin in an organic solvent, and if necessary, stirring or heating can be appropriately performed.
[0021]
There is no restriction | limiting in particular about the washing | cleaning temperature at the time of wash | cleaning PPS resin with an organic solvent, Arbitrary temperature of about normal temperature-about 300 degreeC can be selected. Although the cleaning efficiency tends to increase as the cleaning temperature increases, a sufficient effect is usually obtained at a cleaning temperature of room temperature to 150 ° C.
[0022]
It is also possible to wash under pressure in a pressure vessel at a temperature above the boiling point of the organic solvent. There is no particular limitation on the cleaning time. Depending on the cleaning conditions, in the case of batch-type cleaning, a sufficient effect can be obtained usually by cleaning for 5 minutes or more. It is also possible to wash in a continuous manner.
[0023]
When the PPS resin produced by the polymerization is washed with an organic solvent, it is preferably combined with water washing or warm water washing in order to further exhibit the effects of the present invention. Further, when a high-boiling water-soluble organic solvent such as N-methylpyrrolidone is used, it is preferable that the remaining organic solvent can be easily removed by washing with water or warm water after washing with the organic solvent. The water used for these washings is preferably distilled water or deionized water.
[0024]
For the purpose of improving the effects and mechanical properties of the present invention, it is possible to perform an acid treatment of the PPS resin. The acid used for the acid treatment of the PPS resin is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing the PPS resin, and examples thereof include acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, silicic acid, carbonic acid, and propyl acid. Acetic acid and hydrochloric acid are more preferably used, but those that decompose and deteriorate the PPS resin such as nitric acid are not preferable.
[0025]
As the acid treatment method, there is a method of immersing a PPS resin in an acid or an acid aqueous solution, and it is possible to appropriately stir or heat as necessary. For example, when acetic acid is used, a sufficient effect can be obtained by immersing the PPS resin powder in an aqueous PH4 solution heated to 80 to 90 ° C. and stirring for 30 minutes. The acid-treated PPS resin needs to be washed several times with water or warm water in order to physically remove the remaining acid or salt.
[0026]
The water used for the washing needs to be distilled water or deionized water in the sense that it does not impair the preferable chemical modification effect of the PPS resin by the acid treatment.
[0027]
In the present invention, it is necessary to add (b) magnesium oxide for the purpose of improving silicon adhesion by reducing platinum catalyst poisons in the silicon resin of the PPS resin. In order to make the effects of the present invention remarkable or to prevent the mechanical properties from being adversely affected, the magnesium oxide (b) preferably has an average particle diameter of 2.0 μm or less, and its purity is 98. More preferably, it is 5% or more.
[0028]
Here, the average particle diameter is a value obtained by a microtrack method in which ethanol is added to 0.70 g of a sample and ultrasonically dispersed for 3 minutes and irradiated with laser light. For example, the average particle diameter is 2.0 μm. The term “below” defines that the particle diameter of 50% or more of all particles is 2.0 μm or less.
[0029]
Further, regarding the purity of magnesium oxide, the usual purity is generally less than 98%, and long-time firing is required to achieve a purity of 98.5% or more. However, high-purity magnesium oxide is physically and chemically very active, and is preferable for enhancing the effects of the present invention.
[0030]
Here, the purity represents a value obtained by JISK6224 (chelate titration method).
[0031]
(B) Magnesium oxide can be pretreated with a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic titanate compound, an organic borane compound, or an epoxy compound, if necessary.
[0032]
The blending amount of (b) magnesium oxide is usually in the range of 2.5 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (a) PPS resin, but from the viewpoint of balance with low chlorine ion properties and mechanical strength. A blending amount of 7.5 to 30 parts by weight is preferable. (B) When the compounding amount of magnesium oxide is too small, the effect of the present invention is insufficient. On the contrary, when it is too large, the mechanical strength and fluidity of the composition tend to be impaired.
[0033]
In the present invention, a fibrous inorganic filler can be blended for the purpose of improving the heat resistance and strength of the PPS resin. There is no particular limitation on the fibrous inorganic filler, glass fiber, glass milled fiber, carbon fiber, wollastonite fiber, potassium titanate whisker, calcium carbonate whisker, zinc oxide whisker, aluminum borate whisker, alumina fiber, silicon carbide fiber, Examples thereof include ceramic fibers, asbestos fibers, stone-gypsum fibers, and metal fibers. Among them, glass fibers are preferable. These may be hollow, and two or more kinds of these fillers may be used in combination.
[0034]
Such a fibrous inorganic filler can be used after pretreatment with a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic titanate compound, an organic borane compound, or an epoxy compound, if necessary.
[0035]
There is no restriction | limiting in particular in the compounding quantity of a fibrous inorganic filler, (a) It is preferable that it is the compounding quantity of 10-200 weight part with respect to 100 weight part of PPS resin, Especially the compounding quantity of 50-150 weight part is preferable. More preferred.
[0036]
The PPS resin composition of the present invention includes non-fibrous inorganic fillers other than magnesium oxide and magnesium / aluminum / oxide, silane compounds, mold release agents, crystal nucleating agents, etc., as long as the effects of the present invention are not impaired. Conventional additives and small amounts of other polymers can be added.
[0037]
For example, non-fibrous inorganic fillers other than magnesium oxide are not particularly limited, and silicates such as wollastonite, zeolite, sericite, kaolin, mica, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, talc, alumina silicate, magnesium・ Metal compounds such as aluminum / oxide, zinc oxide, calcium oxide, alumina, silicon oxide, zirconium oxide, titanium oxide, iron oxide, carbonates such as lithium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, calcium sulfate, barium sulfate Non-fibrous fillers such as sulfates such as sulfate, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, aluminum hydroxide, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, carbon black, metal powder and silica Be , Among these glass beads, calcium carbonate, talc preferred. These may be hollow, and two or more kinds of these fillers may be used in combination.
[0038]
Such non-fibrous inorganic fillers other than magnesium oxide may be pre-treated with a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic titanate compound, an organic borane compound, or an epoxy compound, if necessary. Is possible.
[0039]
There is no restriction | limiting in particular in the compounding quantity of a non-fibrous inorganic filler, (a) It is preferable that it is a compounding quantity of 0.5-150 weight part with respect to 100 weight part of PPS resin, Especially, it is 1-100 weight part. The blending amount is more preferable.
[0040]
As the silane compound obtained by blending in the composition, various compounds can be used in addition to an epoxy silane compound, an amino silane compound, a ureido silane compound, and an isocyanate silane compound.
[0041]
Specific examples of such compounds include epoxy group-containing alkoxysilanes such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. Compounds, mercapto group-containing alkoxysilane compounds such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ- (2-ureidoethyl) ) Ureido group-containing alkoxysilane compounds such as aminopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, Isocyanato group-containing alkoxysilane compounds such as γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrichlorosilane, γ- (2- Amino group-containing alkoxysilane compounds such as aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, and γ-hydroxypropyltrimethoxysilane, γ- Examples thereof include a hydroxyl group-containing alkoxysilane compound such as hydroxypropyltriethoxysilane.
[0042]
There is no restriction | limiting in particular in the compounding quantity of a silane compound, It is preferable that it is 0.1-10 weight part of compounding quantity with respect to 100 weight part of (a) PPS resin, Especially, the compounding quantity of 0.2-5 weight part is preferable. Is more preferable.
[0043]
Examples of mold release agents include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, or montanic acid waxes, metal soaps such as lithium stearate and aluminum stearate, fatty acid amide polycondensates such as ethylenediamine / stearic acid polycondensate, ethylenediamine / And stearic acid / sebacic acid polycondensate.
[0044]
Examples of the crystal nucleating agent include polyether-terketone resin, nylon resin, talc, kaolin and the like.
[0045]
Other polymers include polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, ABS resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyacetal resin, modified polyphenylene ether resin, polysulfone resin, polyallyl sulfone resin, polyketone. Resin, polyetherimide resin, polyarylate resin, liquid crystal polymer, polyethersulfone resin, polyetherketone resin, polythioetherketone resin, polyetheretherketone resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polytetrafluoroethylene resin, heat Thermoplastic resins such as a plastic polyurethane resin, a polyamide elastomer, and a polyester elastomer can be mentioned.
[0046]
Also, coloring agents such as hypophosphites, plasticizers such as ester compounds, or anticorrosives, antioxidants, heat stabilizers, thirstants, ultraviolet absorbers, coloring agents, flame retardants, antistatic agents, Conventional additives such as foaming agents can be added.
[0047]
The production method of the PPS resin composition of the present invention is not particularly limited, but the mixture of raw materials is supplied to a commonly known melt mixer such as a single-screw or twin-screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, and a mixing roll, and is supplied at 280-800. A typical example is a method of melt-kneading at a temperature of 380 ° C. There are no particular restrictions on the mixing order of the raw materials. Moreover, about a small amount additive component, after kneading | mixing another component by the said method etc. and pelletizing, it can also add before shaping | molding.
[0048]
In the present invention, since the effect of the present invention is manifested in (c) adhesion to a silicon resin, the composition thus obtained is extremely useful as a PPS resin composition for a resin molded body used in combination with (c) silicon resin. Useful.
[0049]
(C) The silicone resin is not particularly limited, and examples thereof include silicone oil, silicone varnish, millable silicone rubber, condensation-type liquid silicone rubber, addition-type liquid silicone rubber, radical-type liquid silicone rubber, and the like. Addition-type liquid silicon rubber containing a platinum catalyst, whose effect is particularly remarkable, is preferred. Two or more of these silicone resins can be used in combination.
[0050]
The resin composition of the present invention is generally molded by a known thermoplastic resin molding method such as injection molding, extrusion molding, compression molding, blow molding, injection compression molding, transfer molding, vacuum molding, etc. preferable.
[0051]
The PPS resin composition obtained by the present invention is a resin composition in which the platinum catalyst poison in the silicon resin is greatly reduced and the silicon adhesiveness is greatly improved. It is useful for electrical lighting parts, electronic parts, machine-related parts, optical equipment / precision machine-related parts, automobile / vehicle-related parts, and other various applications. Among these, it is suitable for applications requiring good silicon adhesion, and specifically includes power module components.
[0052]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The silicon adhesive strength, silicon cured state, silicon fracture mode, tensile strength, tensile elongation, and Izod impact strength described in Examples and Comparative Examples were measured according to the following methods.
[Silicon bond strength] ASTM1 dumbbell piece without any post-treatment such as degreasing was cut at the center, 0.02g of silicone resin was dropped on one of the two ASTM1 dumbbell pieces, and the adhesion area was 1cm ^The other ASTM No. 1 dumbbell piece was joined so as to be ² , and fixed with a clip. Thereafter, the silicone resin (platinum catalyst-containing addition-type liquid silicone rubber: KE-1833BK, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is cured at 120 ° C./1 hour, and silicon bonding is performed by a tensile test with a tensile speed of 1 mm / min and a span of 80 mm. The strength (shear strength) was measured. [Silicon Cured State] The cured state of the silicon resin destroyed by the measurement of the silicon adhesive strength was visually confirmed. Evaluation was made in three stages: cured, semi-cured and uncured.
[Silicon Destruction Form] The destruction form of the silicon resin destroyed by the measurement of the silicon adhesive strength was visually confirmed. Evaluation was made in three stages: cohesive failure, partial peeling, and complete peeling.
[Tensile strength, tensile elongation] According to ASTM-D638.
[Izod impact strength] A notch was formed by molding, and the notched Izod impact strength was measured according to ASTM-D256.
[Reference Example 1 (Production of PPS)]
Production of PPS-1 In an autoclave equipped with a stirrer, sodium sulfide nonahydrate 6.005 kg (25 mol), sodium hydroxide 0.022 kg (0.55 mol), sodium acetate 0.861 kg (8.3 mol) and N-methyl 2 kg of pyrrolidone (hereinafter abbreviated as NMP) was charged, and the temperature was gradually raised to 205 ° C. through nitrogen, and 3.6 liters of water was distilled off. Next, after cooling the reaction vessel to 180 ° C., 3.719 kg (25.3 mol) of 1,4-dichlorobenzene and 3.0 kg of NMP were added, sealed under nitrogen, heated to 274 ° C., heated at 274 ° C. It reacted for 0.8 hours. NMP was removed under high temperature and high pressure of 230 to 250 ° C. and 5 to 10 kPa, and then washed with hot water of 50 to 70 ° C. This was put into 25 liters of acetic acid aqueous solution heated to 90 ° C. and stirred for about 1 hour. The slurry pH was 5.5, and the filtrate pH after filtration was 7.5. Thereafter, the polymer was heat-treated in air at 215 ° C. until MFR120 was obtained, to obtain PPS-1.
[Compounding materials used in Examples and Comparative Examples]
(A) PPS resin: PPS-1
(B1) Magnesium oxide-2: Purity 97.7%, average particle size: 8 μm, Kyowa Mag 150 manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
(B2) Magnesium oxide-2: Purity 99.2%, average particle size: 0.8 μm, Micromag 3-150 manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
(C) Silicon resin: platinum catalyst-containing addition-type liquid silicone rubber, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KE-1833BK epoxy resin: bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. Epicron 850 magnesium carbonate: Kyowa Chemical Manufactured by Magnesium carbonate (heavy)
Glass fiber: Nippon Electric Glass Co., Ltd. T747GH
Examples 1 to 3
PPS, magnesium oxide, or glass fiber prepared as described above was dry blended at a ratio shown in Table 1, and then melt-kneaded and pelletized by a screw type extruder set at an extrusion condition of 320 ° C. The obtained pellets were dried and then injection molded using an injection molding machine under conditions of a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 130 ° C. to obtain predetermined test pieces for characteristic evaluation. About the obtained test piece and pellet, the silicon adhesive strength, the silicon cured state, the silicon fracture mode, the tensile strength, the tensile elongation, and the Izod impact strength were measured by the methods described above. The results are shown in Table 1.
[0053]
The resin composition and the molded body obtained here were excellent in silicon adhesiveness and had no significant deterioration in mechanical properties, and had high practical value.
[0054]
Comparative Examples 2 to 3
In the same manner as in Comparative Example 1, dry blending, melt kneading, pelletizing, molding, and evaluation were performed at the ratios shown in Table 1. The results are shown in Table 1. When the compounding amount of magnesium oxide was outside the lower limit range of the present invention, the silicon adhesiveness was low.
[0055]
Comparative Example 4
In the same manner as in Comparative Example 1, dry blending, melt kneading, pelletizing, molding, and evaluation were performed at the ratios shown in Table 1. The results are shown in Table 1. When the blending amount of magnesium oxide is outside the upper limit range of the present invention, the silicon adhesiveness is excellent, but the mechanical properties are remarkably lowered, and the practical value is low.
[0056]
Comparative Example 5-6
In the same manner as in Comparative Example 1, dry blending, melt kneading, pelletizing, molding, and evaluation were performed at the ratios shown in Table 1. The results are shown in Table 1. When a non-fibrous inorganic filler different from the present invention was blended, the silicon adhesiveness was low.
[0057]
[Table 1]

[0058]
The PPS resin composition of the present invention significantly reduces the platinum catalyst poison in the silicon resin and achieves silicon adhesion at a very high level without causing silicon curing inhibition. When used, it is clear that the adhesion of parts using silicon resin is very good and practical performance can be obtained.
[0059]
【Effect of the invention】
According to the present invention, it is possible to provide a PPS resin material that is excellent in silicon adhesiveness and that is particularly useful for applications such as power module parts.

Claims (4)

（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）純度が９８．５％以上である酸化マグネシウム２．５〜９０重量部を配合してなる、シリコン樹脂複合用樹脂成形体用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形してなる成形品と、（ｃ）シリコン樹脂とが接着して複合されたものである複合成形体。(A) Polyphenylene sulfide for resin molded body for silicon resin composites, which is obtained by blending 2.5 to 90 parts by weight of magnesium oxide having a purity of 98.5% or more with respect to 100 parts by weight of polyphenylene sulfide resin A composite molded article obtained by molding a molded product obtained by molding a resin composition and (c) a silicon resin. 上記（ｂ）酸化マグネシウムの平均粒子径が２．０μｍ以下である請求項１記載の複合成形体。The composite molded body according to claim 1, wherein the average particle diameter of the magnesium oxide (b) is 2.0 µm or less. 上記（ｃ）シリコン樹脂が、白金触媒を含む付加型液状シリコンゴムである請求項１または２記載の複合成形体。The composite molded body according to claim 1 or 2, wherein (c) the silicone resin is an addition-type liquid silicone rubber containing a platinum catalyst. 該複合成形体が、電気部品、機械部品、または自動車部品用である請求項１〜３のいずれかに記載の複合成形体。The composite molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein the composite molded body is used for electrical parts, mechanical parts, or automobile parts.