JP2010056141A5

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Info

Publication number: JP2010056141A5
Application number: JP2008216829A
Authority: JP
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2011-06-16
Anticipated expiration: 2028-08-26

Claims

治具に複数の基板を貼付する基板貼付部と、
前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出する貼付状態検出部と、
前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて、印刷条件データを作成する印刷条件データ作成部と、
前記印刷条件データに基づいて、前記基板上にマスクを介して半田を印刷する印刷部と、
半田が印刷された前記基板に前記部品を搭載する部品搭載装置とを備え、
前記印刷部は、前記印刷条件データ作成部により作成された印刷条件データに基づいて、印刷を行う際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正するように構成されている、部品実装システム。 A substrate pasting part for pasting a plurality of substrates to the jig;
An application state detection unit for detecting an application state including a relative application position of each of the plurality of substrates with respect to the jig;
A printing condition data creating unit that creates printing condition data based on a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig;
Based on the printing condition data, a printing unit that prints solder on the substrate through a mask;
A component mounting device for mounting the component on the substrate on which the solder is printed;
The component mounting system, wherein the printing unit is configured to correct the position of the jig with respect to the mask when performing printing based on the printing condition data created by the printing condition data creating unit.

前記印刷条件データ作成部は、前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて、前記複数の基板の平均の位置ずれ情報を含む前記印刷条件データを作成するように構成され、The printing condition data creating unit creates the printing condition data including average positional deviation information of the plurality of substrates based on a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig. Configured to
前記印刷部は、前記印刷条件データ作成部により作成された前記複数の基板の平均の位置ずれ情報を含む印刷条件データに基づいて、印刷を行う際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正するように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。The printing unit corrects the position of the jig with respect to the mask during printing based on printing condition data including average positional deviation information of the plurality of substrates created by the printing condition data creation unit. The component mounting system according to claim 1, configured as described above.

前記印刷条件データ作成部は、前記複数の基板のそれぞれの位置ずれが補正後に所定の許容範囲内に収まるように、印刷条件データを作成するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装システム。 The printing condition data generating unit, said each of the positional deviation of the plurality of substrates so as to fall within a predetermined allowable range after the correction, is configured to create a print condition data, according to claim 1 or 2 Component mounting system.

前記印刷条件データ作成部は、前記複数の基板のそれぞれの位置ずれの全てが補正後に前記所定の許容範囲内に収まるための、前記マスクに対する前記治具の位置の補正値が求められない場合に、位置ずれの大きい前記基板を除外した残りの前記基板のそれぞれの位置ずれが補正後に前記所定の許容範囲内に収まるように、前記補正値および前記補正値を求めるに当り除外した１つまたは複数の前記基板を特定するデータを含む印刷条件データを作成するように構成されている、請求項３に記載の部品実装システム。 The printing condition data creation unit is configured when the correction value of the position of the jig with respect to the mask is not obtained so that all the positional deviations of the plurality of substrates are within the predetermined allowable range after correction. One or more excluded in determining the correction value and the correction value so that the positional deviation of each of the remaining substrates excluding the substrate having a large positional deviation is within the predetermined allowable range after correction. The component mounting system according to claim 3 , wherein the component mounting system is configured to create printing condition data including data specifying the board.

前記貼付状態検出部は、印刷前の前記基板の前記治具に対する反り状態を検出する反り検出部を含み、
前記印刷条件データ作成部は、前記貼付位置のみならず、前記反り状態にも基づいて印刷条件データを作成するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装システム。 The sticking state detection unit includes a warp detection unit that detects a warp state of the substrate before printing with respect to the jig,
The component mounting according to any one of claims 1 to 4 , wherein the printing condition data creation unit is configured to create printing condition data based on not only the pasting position but also the warpage state. system.

前記印刷機は、前記反り状態に基づいて作成された印刷条件データに基づいて、印刷後における前記マスクから前記治具および前記基板を離間させる際の速度を制御するように構成されている、請求項５に記載の部品実装システム。 The printing machine is configured to control a speed at which the jig and the substrate are separated from the mask after printing based on printing condition data created based on the warpage state. Item 6. The component mounting system according to Item 5 .

前記貼付状態検出部は、印刷前の前記治具および前記基板を撮像する撮像部を含み、
前記治具は、複数の第１位置基準マークを有しており、
前記複数の基板のそれぞれは、前記基板上の電極パターンにおける部分パターンおよび前記電極パターンとは独立のマークの内少なくともいずれかからなる複数の第２位置基準マークを有しており、
前記貼付状態検出部は、前記撮像部により撮像された前記第１位置基準マークおよび前記第２位置基準マークの位置に基づいて、前記複数の基板のそれぞれの前記治具に対する貼付位置を検出するように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装システム。 The sticking state detection unit includes an imaging unit that images the jig and the substrate before printing,
The jig has a plurality of first position reference marks,
Each of the plurality of substrates has a plurality of second position reference marks including at least one of a partial pattern in the electrode pattern on the substrate and a mark independent of the electrode pattern;
The affixing state detection unit detects an affixing position of each of the plurality of substrates with respect to the jig based on the positions of the first position reference mark and the second position reference mark captured by the imaging unit. The component mounting system of any one of Claims 1-6 comprised by these.

治具に複数の基板を貼付する工程と、
前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出する工程と、
前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて印刷条件データを作成する工程と、
前記印刷条件データに基づいて、前記基板上に半田を印刷する工程と、
半田が印刷された後の前記基板に部品を搭載する工程とを備え、
前記半田を印刷する工程は、前記印刷条件データ作成部により作成された印刷条件データに基づいて、印刷を行う際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正する工程を含む、部品実装方法。 Attaching a plurality of substrates to a jig;
Detecting a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig;
Creating printing condition data based on a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig;
Printing solder on the substrate based on the printing condition data;
And mounting the component on the board after the solder is printed,
The component printing method, wherein the step of printing the solder includes a step of correcting the position of the jig with respect to the mask when performing printing based on the printing condition data created by the printing condition data creating unit.

治具および前記治具に貼付された複数の基板のそれぞれを撮像する撮像部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、前記撮像部により撮像された前記治具および前記基板の撮像画像に基づいて、前記治具に対する前記複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態を検出することにより、前記基板上にマスクを介して半田を印刷する際の印刷条件データを作成するための貼付状態データを取得するように構成されている、基板貼付状態検出装置。 An imaging unit that images each of a jig and a plurality of substrates attached to the jig;
A control unit,
The control unit detects a pasting state including a relative pasting position of each of the plurality of substrates with respect to the jig based on the jig and the substrate image captured by the imaging unit. A substrate sticking state detection device configured to acquire sticking state data for creating printing condition data when printing solder on the substrate via a mask.

半田を印刷する前の複数の基板のそれぞれの治具に対する相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて、前記治具に貼付された前記基板上にマスクを介して半田を印刷する際の印刷条件データを作成する、印刷条件データ作成装置。 Printing when printing solder through a mask on the substrate affixed to the jig based on the affixing state including the relative affixing positions of the plurality of substrates to the jigs before printing the solder Print condition data creation device that creates condition data.

印刷機構部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、治具に対する複数の基板のそれぞれの相対的な貼付位置を含む貼付状態に基づいて作成された印刷条件データに基づいて、前記治具に貼付された前記基板上にマスクを介して半田を印刷する際の前記マスクに対する前記治具の位置を補正するように前記印刷機構部を制御するように構成されている、印刷機。 A printing mechanism,
A control unit,
The control unit is configured to place a mask on the substrate affixed to the jig based on printing condition data created based on the affixing state including the relative affixing positions of the plurality of substrates with respect to the jig. A printing machine configured to control the printing mechanism so as to correct the position of the jig with respect to the mask when printing solder.