JP4987062B2

JP4987062B2 - lighting equipment

Info

Publication number: JP4987062B2
Application number: JP2009268493A
Authority: JP
Inventors: 英之黒澤
Original assignee: SWAN-LITE MANUFACTURING CO., LTD.
Current assignee: SWAN-LITE MANUFACTURING CO., LTD.
Priority date: 2009-11-26
Filing date: 2009-11-26
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2029-11-26
Also published as: JP2011119031A

Description

この発明は、光源としてＬＥＤを利用した照明器具に関する。 The present invention relates to a luminaire using an LED as a light source.

従来から、他の光源に比べて消費電力が少ない省エネルギー照明として、ＬＥＤユニットを用いることが知られている。
また、ＬＥＤユニットは、白熱電球や蛍光灯などの他の光源に比べて、小さいためにデザイン性に優れた薄型照明器具としての期待も高い。
しかし、上記ＬＥＤユニットが発光するときには高い熱を発生するが、このように高い熱を発生すると、電気エネルギーの光への変換効率が悪くなり、ＬＥＤの最大の利点である低消費電力という特徴が活かせないうえ、ＬＥＤの寿命も短くなってしまう。 Conventionally, it is known to use an LED unit as energy-saving illumination that consumes less power than other light sources.
Moreover, since the LED unit is smaller than other light sources such as incandescent bulbs and fluorescent lamps, the LED unit is highly expected as a thin luminaire having excellent design.
However, when the LED unit emits light, high heat is generated. If such high heat is generated, the conversion efficiency of electrical energy into light is deteriorated, and the feature of low power consumption, which is the greatest advantage of the LED, is. Not only can it be used, but the life of the LED will be shortened.

このような問題を解決するものとして、特許文献１に記載した照明器具が従来から知られている。この従来の照明器具は、一対のアルミ製のケースにＬＥＤ実装基板を直接組み込むようにしている。これは、熱伝導率の高いアルミの特性を生かして、放熱性をよくするようにしたものである。また、上記ケースやＬＥＤ実装基板に通気孔や切り欠きを形成して、これら通気孔及び切り欠きを介して放熱効果をさらに高める工夫がされている。
特開２００６−１７９４４３号公報 As a solution to such a problem, a lighting fixture described in Patent Document 1 has been conventionally known. In this conventional lighting fixture, an LED mounting substrate is directly incorporated into a pair of aluminum cases. This takes advantage of the characteristics of aluminum with high thermal conductivity to improve heat dissipation. In addition, a contrivance has been devised in which vent holes and notches are formed in the case and the LED mounting substrate, and the heat dissipation effect is further increased through the vent holes and the notches.
JP 2006-179443 A

上記のようにした従来の照明器具では、アルミの放熱効果に限界があるので、照明器具として効果的な放熱ができないという問題があった。
また、高温になったアルミに手などをじかに触れると、ケースを構成するアルミは熱伝導率が高いので、手が触れて手の熱が奪われた部分に、どんどん高熱が供給され続けることになる。そのために、使用者がそれをじかに触ったときに、熱伝導率が低いものに触れたときよりも、より熱く感じる。その熱さのために、使用者が不快感を覚えたりするという問題があった。 In the conventional lighting fixture as described above, there is a problem in that the heat dissipation effect of aluminum is limited, so that effective heat dissipation cannot be performed as a lighting fixture.
Also, if you touch your hands directly to the aluminum that has become hot, the aluminum that makes up the case has high thermal conductivity, so high heat will continue to be supplied to the part where the hands touched and deprived of the heat of the hands. Become. Therefore, when the user touches it directly, it feels hotter than when it touches something with low thermal conductivity. Due to the heat, there is a problem that the user feels uncomfortable.

なお、特許文献１には、上記ケースを樹脂で構成してもよいということが開示されている。確かに、上記ケースを樹脂で構成すれば、アルミダイキャストのケースのように、じかに手で触れてもそれほど熱く感じることはない。
しかし、樹脂は、熱放射性はよいが熱伝導性が悪いので、ＬＥＤが発光するときの熱が、ケース全表面に伝わり難くなり、その分、放熱性も悪くなるという問題が発生する。 Note that Patent Document 1 discloses that the case may be made of resin. Certainly, if the above case is made of resin, it will not feel so hot even if it is touched directly with a hand like an aluminum die-cast case.
However, since the resin has good heat radiation but poor heat conductivity, the heat generated when the LED emits light is difficult to be transmitted to the entire surface of the case, and accordingly, there is a problem that heat dissipation is also deteriorated.

この発明の目的は、低コストでありながら、効率よく放熱ができ、しかも、人が直接触れても火傷などしない照明器具を提供することである。 An object of the present invention is to provide a lighting apparatus that can efficiently dissipate heat at a low cost and that does not burn even when directly touched by a person.

第１の発明は、熱を拡散させる手段である熱伝導率が高い基板とこの基板に実装した１または複数のＬＥＤとでＬＥＤユニットを構成し、このＬＥＤユニットの基板における上記ＬＥＤを実装した側の面であって、かつ、その基板に設けた発光部を除いた面に、熱伝導率が低くかつ熱放射率が高い樹脂製熱放射板を密着させた点に特徴を有する。
なお、基板に設けた発光部を除いた面とは、発光部さえ露出していれば、ＬＥＤユニットの一部を樹脂製熱放射板で覆ってもよいことを意味するものである。 1st invention comprises an LED unit by the board | substrate with high heat conductivity which is a means to diffuse a heat | fever, and 1 or several LED mounted in this board | substrate, and mounted the said LED in the board | substrate of this LED unit This is characterized in that a resin thermal radiation plate having a low thermal conductivity and a high thermal emissivity is adhered to the surface excluding the light emitting portion provided on the substrate.
In addition, the surface except the light emission part provided in the board | substrate means that a part of LED unit may be covered with a resin-made heat radiation board, if only the light emission part is exposed.

第２の発明は、熱を拡散させる手段である熱伝導率が高い素材からなる熱伝導板に発光部を備えたＬＥＤユニットを設けるとともに、上記熱伝導板における上記ＬＥＤを実装した側の面であって、かつ、ＬＥＤユニットの発光部を除いた面に熱伝導率が低くかつ熱放射率が高い樹脂製熱放射板を密着させた点に特徴を有する。
なお、ＬＥＤユニットの発光部を除いた面とは、発光部さえ露出していれば、ＬＥＤユニットの一部を樹脂製熱放射板で覆ってもよいことを意味するものである。 According to a second aspect of the present invention, an LED unit including a light emitting portion is provided on a heat conductive plate made of a material having high thermal conductivity, which is a means for diffusing heat, and the LED on the side where the LED is mounted on the heat conductive plate . In addition, the present invention is characterized in that a resin thermal radiation plate having a low thermal conductivity and a high thermal emissivity is adhered to the surface of the LED unit excluding the light emitting portion.
The surface excluding the light emitting portion of the LED unit means that a part of the LED unit may be covered with a resin heat radiation plate as long as the light emitting portion is exposed.

第１の発明によれば、熱伝導率が高い基板とこの基板に実装した１または複数のＬＥＤとでＬＥＤユニットを構成し、このＬＥＤユニットの基板における上記ＬＥＤを実装した側の面であって、かつ、その基板に設けた発光部を除いた面に、熱伝導率が低くかつ熱放射率が高い樹脂製熱放射板を密着させたので、ＬＥＤを発光させる際に発生する熱を、樹脂製熱放射板を介して放出させることができる。 According to the first invention, an LED unit is constituted by a substrate having high thermal conductivity and one or a plurality of LEDs mounted on the substrate, and the LED unit is mounted on the surface of the LED unit substrate . And, since the resin heat radiation plate having low thermal conductivity and high thermal emissivity is adhered to the surface excluding the light emitting part provided on the substrate, the heat generated when the LED is made to emit light It can be discharged through a heat-radiating plate.

第２の発明によれば、熱伝導率が高い素材からなる熱伝導板に発光部を備えたＬＥＤユニットを設けるとともに、上記熱伝導板における上記ＬＥＤを実装した側の面であって、かつ、ＬＥＤユニットの発光部を除いた面に熱伝導率が低くかつ熱放射率が高い樹脂製熱放射板を密着させたので、ＬＥＤを発光させる際に発生する熱を、上記熱伝導板で素早く拡散させるとともに、その拡散させた熱を、上記熱放射板を介して放出させることができる。
According to the second invention, the LED unit provided with the light emitting portion is provided on the heat conductive plate made of a material having high thermal conductivity, and the surface of the heat conductive plate on which the LED is mounted, and Since the resin heat radiation plate with low thermal conductivity and high thermal emissivity is adhered to the surface of the LED unit excluding the light emitting part, the heat generated when the LED emits light is quickly diffused by the heat conduction plate. In addition, the diffused heat can be released through the thermal radiation plate.

さらに、第１，２の発明によれば、熱放射板は熱放射率が高い樹脂で構成されているので、その分、十分な放熱効果を達成することができる。このように放熱効果が高いので、その分、ＬＥＤの耐久性を上げることができる。
しかも、上記のように基板あるいは熱伝導板に熱伝導率の低い樹脂製の熱放射板を密着させたので、人が直接触れたとしても、熱さによる不快感を覚えることがなくなる。 Furthermore, according to the first and second inventions, since the heat radiation plate is made of a resin having a high heat emissivity, a sufficient heat radiation effect can be achieved. Thus, since the heat dissipation effect is high, the durability of the LED can be increased accordingly.
In addition, since the heat radiation plate made of resin having low thermal conductivity is brought into close contact with the substrate or the heat conduction plate as described above, even if a person touches directly, there is no feeling of discomfort due to heat.

さらに、基板や熱伝導板及び熱放射板は板状の部材からなるので、全体的な厚さを厚くしたり薄くしたりできる。このように全体の厚さを自由に決められるので、そのデザインの自由度も高まる。したがって、この照明器具を電気スタンドに応用したときには、従来にないまったく新しい、超薄型の斬新なデザインを実現できる。 Furthermore, since the substrate, the heat conduction plate, and the heat radiation plate are made of plate-like members, the overall thickness can be increased or decreased. Since the overall thickness can be freely determined in this way, the degree of freedom in design is also increased. Therefore, when this luminaire is applied to a desk lamp, it is possible to realize a completely new and ultra-thin and novel design that has never existed before.

一方、当該照明器具を薄くすれば、軽量化も可能になる。軽量化したこの発明の照明器具を電気スタンドに応用した場合には、ベース部分を小さくしても、その安定性を保つことができる。このように軽量化が可能でしかもベース部分を小さくできるので、梱包効率や輸送効率が高くなる。
さらに、当該照明器具を上からつるす構造にしたときには、軽量化が安全性につながることになる。 On the other hand, if the lighting fixture is thinned, the weight can be reduced. When the light fixture of this invention reduced in weight is applied to a desk lamp, the stability can be maintained even if the base portion is reduced. Thus, the weight can be reduced and the base portion can be made small, so that the packing efficiency and the transport efficiency are increased.
Furthermore, when the lighting fixture is structured to be hung from above, weight reduction leads to safety.

第１実施形態の断面図である。It is sectional drawing of 1st Embodiment. 第２実施形態の断面図である。It is sectional drawing of 2nd Embodiment. 第３実施形態の断面図である。It is sectional drawing of 3rd Embodiment. 第４実施形態の断面図である。It is sectional drawing of 4th Embodiment. 第５実施形態の断面図である。It is sectional drawing of 5th Embodiment.

図１は、この発明の第１実施形態を示す照明器具の断面図である。
この第１実施形態では、発光部１ａを備えたＬＥＤ１を基板２に実装しているが、この基板２は熱伝導率が高い素材から構成されている。なお、この基板２には、ＬＥＤ以外の電子部品である電源回路、電流調整回路、その他制御回路を構成する部品等を実装してもよいことは当然である。
上記のようにした基板２の一方の面、すなわちＬＥＤ１を実装した面とは反対側の全面に、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）製の熱放射板３を密着させている。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a lighting fixture showing a first embodiment of the present invention.
In this 1st Embodiment, although LED1 provided with the light emission part 1a is mounted in the board | substrate 2, this board | substrate 2 is comprised from the raw material with high heat conductivity. Of course, a power supply circuit, a current adjustment circuit, and other components constituting a control circuit, which are electronic components other than LEDs, may be mounted on the substrate 2.
A heat radiation plate 3 made of ABS resin (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer) is adhered to one surface of the substrate 2 as described above, that is, the entire surface opposite to the surface on which the LED 1 is mounted.

上記樹脂製熱放射板３を構成する上記ＡＢＳ樹脂は、熱伝導率が０．１〜０．１８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、熱放射率が０．６〜０．９であり、その特性は熱伝導率が低く熱放射性が高いといえる。例えばアルミの場合には、熱伝導率が２３０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］ときわめて高いが、熱放射率は０．０５なので、上記ＡＢＳ樹脂はアルミと比べて、熱伝導率が低いが、熱放射率はアルミ以上の特性を備えている。 The ABS resin constituting the resin thermal radiation plate 3 has a thermal conductivity of 0.1 to 0.18 [W / (m · K)] and a thermal emissivity of 0.6 to 0.9. Its characteristics are low thermal conductivity and high thermal radiation. For example, in the case of aluminum, the thermal conductivity is as high as 230 [W / (m · K)], but the thermal emissivity is 0.05, so the ABS resin has a lower thermal conductivity than aluminum. The thermal emissivity is more than that of aluminum.

つまり、この第１実施形態では、ＡＢＳ樹脂の上記特性、すなわち熱伝導率がきわめて低いが熱放射性が高いという特性に着目したもので、ＬＥＤ１の発光の際に発生する高熱は基板２を介してすばやく拡散し、その熱が樹脂製熱放射板３の全面に効率よく伝達されるとともに、その熱は、熱放射率が高い熱放射板３から効率的に放熱されることになる。 That is, in the first embodiment, the above characteristics of the ABS resin, that is, the characteristic that the thermal conductivity is extremely low but the thermal radiation is high, the high heat generated when the LED 1 emits light is transmitted through the substrate 2. The heat diffuses quickly, and the heat is efficiently transmitted to the entire surface of the resin heat radiation plate 3, and the heat is efficiently radiated from the heat radiation plate 3 having a high heat emissivity.

上記のように放熱効率が高まれば、ＬＥＤ１を低温に保つことができ、ＬＥＤ１の光交換効率を高く保つことができるとともに、ＬＥＤ１の寿命も長くすることができる。
また、ＡＢＳ樹脂は、上記のように熱伝導率がきわめて低いので、樹脂製熱放射板３で覆われた表面に手などが触れても火傷などしないことはもちろん、不快な熱さを感じさせることもない。 If the heat dissipation efficiency is increased as described above, the LED 1 can be kept at a low temperature, the light exchange efficiency of the LED 1 can be kept high, and the life of the LED 1 can be extended.
In addition, since ABS resin has a very low thermal conductivity as described above, even if a hand touches the surface covered with the resin heat radiation plate 3, it will not cause burns, and it will make you feel uncomfortable heat. Nor.

したがって、第１実施形態の照明器具は、人が触れる可能性がある所にも、安心して設けることができるし、火傷の危険性や不快感を与える憂いがないので、ＬＥＤ１から発生する高熱に配慮することなく、ＬＥＤ１への供給電流を多くして照明の明るさを増すこともできる。 Therefore, the lighting apparatus according to the first embodiment can be provided with peace of mind in places where people may touch it, and there is no danger of burns or discomfort. Without consideration, the brightness of the illumination can be increased by increasing the supply current to the LED 1.

図２に示した第２実施形態は、基板２に発光部１ａを備えたＬＥＤ１を実装するとともに、ＬＥＤ１を実装した面とは反対側の基板２の全面にＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）製の熱放射板３を密着させているが、この点は第１実施形態と同じである。ただし、この第２実施形態では、ＬＥＤ１を実装した基板２の他方の面であって、そのＬＥＤ１の発光部１ａを除いた面にも上記ＡＢＳ樹脂製の熱放射板４を密着させたものである。また、上記基板２には、ＬＥＤ以外の電子部品である電源回路、電流調整回路、その他制御回路を構成する部品等を実装してもよいことは当然である。 In the second embodiment shown in FIG. 2, the LED 1 having the light emitting portion 1a is mounted on the substrate 2, and an ABS resin (acrylonitrile / butadiene / styrene co-polymer) is formed on the entire surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the LED 1 is mounted. The heat radiation plate 3 made of (polymer) is in close contact, but this is the same as in the first embodiment. However, in the second embodiment, the heat radiation plate 4 made of the ABS resin is in close contact with the other surface of the substrate 2 on which the LED 1 is mounted except the light emitting portion 1a of the LED 1. is there. Of course, the substrate 2 may be mounted with components such as a power supply circuit, a current adjustment circuit, and other control circuits, which are electronic components other than LEDs.

なお、上記のように発光部１ａを除いた面とは、発光部１ａさえ露出していれば、ＬＥＤ１の一部を樹脂製熱放射板４で覆ってもよいことを意味するものである。
このように第２実施形態においては、基板２の両面を樹脂製熱放射板３，４で覆っているので、その分、放熱性がよくなるとともに、人がどの方向から触れても火傷などの危険がない。
その他の特性は、第１実施形態と同様である。 Note that the surface excluding the light emitting part 1a as described above means that a part of the LED 1 may be covered with the resin heat radiation plate 4 as long as the light emitting part 1a is exposed.
Thus, in 2nd Embodiment, since both surfaces of the board | substrate 2 are covered with the resin-made heat radiation plates 3 and 4, heat dissipation is improved by that much, and even if a person touches from any direction, a danger of a burn etc. There is no.
Other characteristics are the same as in the first embodiment.

図３に示した第３実施形態は、熱伝導率の高い素材からなる基板２の両面にＬＥＤ１を設けるとともに、これら基板２の両面であって、上記ＬＥＤ１の発光部１ａを除いた全表面を第１実施形態と同じＡＢＳ樹脂からなる熱放射板３，４で覆ったものである。また、上記基板２には、ＬＥＤ以外の電子部品である電源回路、電流調整回路、その他制御回路を構成する部品等を実装してもよいことは当然である。
なお、この第３実施形態においても、発光部１ａを除いた面とは、発光部１ａさえ露出していれば、ＬＥＤ１の一部を樹脂製熱放射板３，４で覆ってもよいことを意味するものである。 In the third embodiment shown in FIG. 3, the LEDs 1 are provided on both surfaces of a substrate 2 made of a material having high thermal conductivity, and the entire surface of the substrate 2 excluding the light emitting portion 1a is disposed on both surfaces of the substrate 2. It is covered with heat radiation plates 3 and 4 made of the same ABS resin as in the first embodiment. Of course, the substrate 2 may be mounted with components such as a power supply circuit, a current adjustment circuit, and other control circuits, which are electronic components other than LEDs.
In the third embodiment as well, the surface excluding the light emitting portion 1a is that the LED 1 may be partially covered with the resin heat radiation plates 3 and 4 as long as the light emitting portion 1a is exposed. That means.

上記のようにした第３実施形態では、基板２の両面であって、かつ、ＬＥＤ１の発光部１ａを除いた面を覆っているので、第２実施形態と同様に、放熱性がよくなるとともに、人がどの方向から触れても火傷などの危険がない。
また、この第３実施形態においては、基板２の両面にＬＥＤ１を実装しているので、ＬＥＤ１から発生する熱はその分多くなるが、樹脂製熱放射板３，４も基板２の両面に密着させているので、十分な放熱効果を発揮させることができる。
その他の特性は、第１，２実施形態と同様である。 In the third embodiment as described above, since both surfaces of the substrate 2 and the surface excluding the light emitting portion 1a of the LED 1 are covered, the heat dissipation is improved as in the second embodiment, There is no danger of burns, no matter what direction the person touches.
In the third embodiment, since the LEDs 1 are mounted on both surfaces of the substrate 2, the heat generated from the LEDs 1 is increased accordingly, but the resin heat radiation plates 3 and 4 are also in close contact with both surfaces of the substrate 2. Therefore, a sufficient heat dissipation effect can be exhibited.
Other characteristics are the same as those of the first and second embodiments.

図４に示した第４実施形態は、基板に発光部５ａを備えたＬＥＤユニット５をアルミ製の熱伝導板６に装着し、この熱伝導板６の一方の面、すなわちＬＥＤユニット５を装着した面とは反対面に、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）製の熱放射板７を密着させた構成にしている。 In the fourth embodiment shown in FIG. 4, the LED unit 5 having the light emitting part 5a on the substrate is mounted on the aluminum heat conductive plate 6, and one surface of the heat conductive plate 6, that is, the LED unit 5 is mounted. A heat radiation plate 7 made of ABS resin (acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer) is adhered to the surface opposite to the surface.

また、上記熱伝導板６を構成するアルミは、伝導率が２３０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の、高伝導性金属であり、熱放射率は０．０５である。これに対し、熱放射板７を構成する上記ＡＢＳ樹脂は、熱伝導率が０．１〜０．１８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、熱放射率が０．６〜０．９であり、特に、アルミと比べると、熱伝導率が低く、熱放射率が非常に高い。 The aluminum constituting the heat conductive plate 6 is a highly conductive metal having a conductivity of 230 [W / (m · K)] and a heat emissivity of 0.05. On the other hand, the ABS resin constituting the heat radiation plate 7 has a thermal conductivity of 0.1 to 0.18 [W / (m · K)] and a thermal emissivity of 0.6 to 0.9. Especially, compared with aluminum, its thermal conductivity is low and its thermal emissivity is very high.

このように熱伝導率の高い熱伝導板６の一方の面に、熱伝導率が低く、熱放射率が高い樹脂製熱放射板７を密着させることによって、ＬＥＤユニット５を発光させたときに出る高い熱は、上記熱伝導板６ですばやく拡散されるとともに、この拡散された熱が樹脂製熱放射板７から効率よく放熱されることになる。 Thus, when LED unit 5 is made to light-emit by sticking resin heat radiation board 7 with low heat conductivity and high heat emissivity to one side of heat conduction board 6 with high heat conductivity. The high heat that is emitted is quickly diffused by the heat conduction plate 6 and the diffused heat is efficiently radiated from the resin heat radiation plate 7.

言い換えると、熱伝導板６の一方の面を樹脂製熱放射板７で覆ったので、熱伝導板６にすばやく拡散した熱が樹脂製熱放射板７の全面に効率よく伝達されるとともに、高い熱放射率を持った樹脂製熱放射板７によって効率的な放熱ができることになる。
その結果、熱伝導率の高い熱伝導板６と熱放射率の高い熱放射板７とが相まって、全体の放熱性を向上させ、ＬＥＤユニット５を低温に保つことができる。 In other words, since one surface of the heat conduction plate 6 is covered with the resin heat radiation plate 7, the heat quickly diffused to the heat conduction plate 6 is efficiently transmitted to the entire surface of the resin heat radiation plate 7 and is high. Efficient heat dissipation can be performed by the resin heat radiation plate 7 having a heat emissivity.
As a result, the heat conduction plate 6 having a high heat conductivity and the heat radiation plate 7 having a high heat emissivity are combined, thereby improving the overall heat dissipation and keeping the LED unit 5 at a low temperature.

また、樹脂製熱放射板７は熱伝導率が低いので、第１〜３実施形態と同様に樹脂製熱放射板７で覆われた表面に手などが触れても火傷などしないことはもちろん、不快な熱さを感じることもない。
したがって、ＬＥＤ１から発生する高熱に配慮することなく、ＬＥＤ１への供給電流を多くして照明の明るさを増すこともできる。 Moreover, since the resin-made heat radiation plate 7 has low thermal conductivity, even if a hand touches the surface covered with the resin-made heat radiation plate 7 as in the first to third embodiments, it does not cause burns. I don't feel uncomfortable heat.
Therefore, the brightness of the illumination can be increased by increasing the supply current to the LED 1 without considering the high heat generated from the LED 1.

図５に示した第５実施形態は、ＬＥＤユニット５を装着した側の熱伝導板６の表面に樹脂製熱放射板７を密着させたものである。すなわち、熱伝導板６の一方の面にＬＥＤユニット５を装着するとともに、ＬＥＤユニット５を除いた熱伝導板６の露出面に上記樹脂製熱放射板７を密着させたもので、その作用効果は上記第４実施形態と同様である。 In the fifth embodiment shown in FIG. 5, a resin heat radiation plate 7 is brought into close contact with the surface of the heat conduction plate 6 on the side where the LED unit 5 is mounted. That is, the LED unit 5 is mounted on one surface of the heat conducting plate 6, and the resin heat radiation plate 7 is brought into close contact with the exposed surface of the heat conducting plate 6 excluding the LED unit 5. Is the same as in the fourth embodiment.

なお、上記各実施形態において、ＬＥＤ１あるいはＬＥＤユニット５を備えた面に、所定の空間を保ってカバーを設けてもよいものである。このように空間を保ってカバーを設けることによって、人がＬＥＤ１あるいはＬＥＤユニット５に直接触れることを防止できる。また、たとえカバーに触れたとしても、上記のように空間を維持しておけば、それが断熱効果を発揮するので、火傷等を防ぐことができる。
ただし、上記カバーと反対側には、樹脂製熱放射板３を設けているので、放熱効果に影響を及ぼすことはない。 In each of the above embodiments, a cover may be provided on the surface provided with the LED 1 or the LED unit 5 while maintaining a predetermined space. By providing the cover while keeping the space in this way, it is possible to prevent a person from directly touching the LED 1 or the LED unit 5. Moreover, even if the cover is touched, if the space is maintained as described above, it exhibits a heat insulating effect, so that burns and the like can be prevented.
However, since the resin-made heat radiation plate 3 is provided on the side opposite to the cover, the heat radiation effect is not affected.

ＬＥＤを用いた電気スタンドに最適である。 Ideal for desk lamps using LEDs.

１ＬＥＤ
１ａ発光部
２基板
３樹脂製熱放射板
４樹脂製熱放射板
５ＬＥＤユニット
５ａ発光部
６熱伝導板
７樹脂製熱放射板 1 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a Light emission part 2 Board | substrate 3 Resin heat radiation board 4 Resin heat radiation board 5 LED unit 5a Light emission part 6 Thermal conduction board 7 Resin heat radiation board

Claims

熱を拡散させる手段である熱伝導率が高い基板とこの基板に実装した１または複数のＬＥＤとでＬＥＤユニットを構成し、このＬＥＤユニットの基板における上記ＬＥＤを実装した側の面であって、かつ、その基板に設けた発光部を除いた面に、熱伝導率が低くかつ熱放射率が高い樹脂製熱放射板を密着させた照明器具。 The LED unit is composed of a substrate having high thermal conductivity, which is a means for diffusing heat, and one or a plurality of LEDs mounted on the substrate, and the surface of the LED unit substrate on which the LED is mounted , And the lighting fixture which stuck the resin-made heat radiation board with low heat conductivity and high heat emissivity to the surface except the light emission part provided in the board | substrate.

熱を拡散させる手段である熱伝導率が高い素材からなる熱伝導板に、発光部を備えたＬＥＤユニットを設けるとともに、上記熱伝導板における上記ＬＥＤを実装した側の面であって、かつ、ＬＥＤユニットの発光部を除いた面に熱伝導率が低くかつ熱放射率が高い樹脂製熱放射板を密着させた照明器具。 A heat conduction plate made of a material having a high thermal conductivity, which is a means for diffusing heat, is provided with an LED unit having a light emitting portion, and is a surface on the side where the LED is mounted on the heat conduction plate, and A lighting fixture in which a resin thermal radiation plate having a low thermal conductivity and a high thermal emissivity is adhered to the surface of the LED unit excluding the light emitting portion.