JP4985754B2 - Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents

Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP4985754B2
JP4985754B2 JP2009287222A JP2009287222A JP4985754B2 JP 4985754 B2 JP4985754 B2 JP 4985754B2 JP 2009287222 A JP2009287222 A JP 2009287222A JP 2009287222 A JP2009287222 A JP 2009287222A JP 4985754 B2 JP4985754 B2 JP 4985754B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding stamper
ionizing radiation
curable resin
radiation curable
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009287222A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011128395A (en
Inventor
博喜 中川
和之 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2009287222A priority Critical patent/JP4985754B2/en
Publication of JP2011128395A publication Critical patent/JP2011128395A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4985754B2 publication Critical patent/JP4985754B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Description

本発明は、反射防止フィルムの製造方法及び製造装置に関し、さらに詳しくは、微細な凹凸構造を持つ反射防止層に欠陥を生じさせない、反射防止フィルムの製造方法及び製造装置に関する。   The present invention relates to an antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus, and more particularly to an antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus that do not cause defects in an antireflection layer having a fine concavo-convex structure.

反射防止フィルムとして、モスアイ構造の反射防止層を有するものが知られている。モスアイ構造とは、文字通り「蛾(moth)の目」の形態に似た微細な突起を有した凹凸構造のことである。モスアイ構造を持つ反射防止層は、例えばその突起が可視光領域の波長より小さい周期で形成されている場合に、入射する光に対して屈折率に傾斜をもつものと等価になって急激な屈折率差が無くなるという特性を利用したものであり、入射した光をほとんど反射しない。   A film having an antireflection layer having a moth-eye structure is known as an antireflection film. The moth-eye structure is a concavo-convex structure having fine protrusions, which literally resemble the form of “moth eyes”. An antireflection layer having a moth-eye structure, for example, when its protrusions are formed with a period smaller than the wavelength in the visible light region, is equivalent to that having a gradient in refractive index with respect to incident light, and has a sharp refraction. It utilizes the characteristic that there is no rate difference, and hardly reflects incident light.

モスアイ構造の反射防止層は、モスアイ構造の賦形型を有する成形用スタンパーを用い、その成形用スタンパー上に樹脂を塗布した後に硬化することにより樹脂層表面にモスアイ構造を転写して形成されている。成形用スタンパーの作製方法としては、例えば、レーザー干渉法による作製方法、フォトリソグラフィプロセスによる作製方法、陽極酸化法による作製方法(特許文献1参照)、ナノ粒子形成による作製方法、ドライエッチングによる作製方法等が検討されている。これらの作製方法で製造された成形用スタンパーは、いずれの場合であっても極めて微細な凹凸構造を有するので、その成形用スタンパーを用いて繰り返し反射防止フィルムを製造するためには、樹脂を塗布した後の成形用スタンパーの賦形型に異物等が付着するのを極力防ぐことが必要である。   The moth-eye structure antireflection layer is formed by using a molding stamper having a moth-eye structure shaping mold, transferring the moth-eye structure onto the surface of the resin layer by applying a resin on the molding stamper and then curing the resin. Yes. As a method for producing a molding stamper, for example, a production method by a laser interference method, a production method by a photolithography process, a production method by an anodic oxidation method (see Patent Document 1), a production method by nanoparticle formation, and a production method by dry etching Etc. are being studied. The molding stamper manufactured by these production methods has an extremely fine uneven structure in any case, and therefore, in order to repeatedly produce an antireflection film using the molding stamper, a resin is applied. It is necessary to prevent foreign matter and the like from adhering to the shaping mold of the molding stamper after the process is performed.

特表2003−531962号公報Special Table 2003-531962

成形用スタンパーを用いた従来の反射防止フィルムは、図1及び図2に示すように、(ア)成形用スタンパー102の四辺を専用パレット101にテープ103で固定し、(イ)成形用スタンパーの所定の部位に紫外線硬化性樹脂を多めに載せ、(ウ)成形用スタンパー上に基材フィルムを載せ、(エ)紫外線硬化性樹脂上の基材フィルムの上からロールを押圧しながら移動させて紫外線硬化性樹脂を成形用スタンパーの全面に引き延ばし、(オ)基材フィルム側から紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂を硬化し、(カ)硬化後の紫外線硬化性樹脂と基材フィルムとの一体物を成形用スタンパーから引き剥がす、という手順で製造されていた。   As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional antireflection film using the molding stamper is fixed to the dedicated pallet 101 with the tape 103 (a) the four sides of the molding stamper 102. Place a large amount of UV curable resin on the specified part, (C) Place the base film on the molding stamper, and (D) Move while pressing the roll from above the base film on the UV curable resin. The ultraviolet curable resin is stretched over the entire surface of the molding stamper, (e) the ultraviolet curable resin is cured by irradiating the ultraviolet ray from the substrate film side, and (f) the cured ultraviolet curable resin and the substrate film. It was manufactured by the procedure of peeling the monolith from the stamper for molding.

しかしながら、上記製造方法において、成形用スタンパー102の四辺を止めるテープ103は、止めた端部に硬化後の紫外線硬化性樹脂が一部付着し、その付着樹脂が一体物を引き剥がした後に樹脂たまり又は樹脂カスとなって賦形型を汚染し易いという問題があった。また、テープ103の端部に付着した硬化樹脂をきっかけとして、テープ端面に露出している粘着成分が一体物の引き剥がしと同時に飛散し易いという問題もあった。また、テープ103に付着した樹脂は酸素阻害を受け易く、そのため一部未硬化の樹脂が残って周辺部を汚染するという問題があった。その結果、成形用スタンパー102の賦形型上に飛散した粘着成分が乗ったり樹脂が残ったりして目詰まりを起こし、モスアイ構造に欠陥が生じて所望の反射防止層が得られないという問題があった。また、樹脂カスが飛散して反射防止層の基底部(凹凸構造のベース部分のこと。)に混入するという問題があった。   However, in the manufacturing method described above, the tape 103 that stops the four sides of the molding stamper 102 has a part of the cured UV curable resin attached to the stopped end, and the resin pooled after the attached resin peels off the integral. Or there was a problem that it became easy to contaminate the shaping mold due to resin residue. In addition, the cured resin adhering to the end portion of the tape 103 is a trigger, and there is a problem that the adhesive component exposed on the end surface of the tape is likely to be scattered at the same time as the integral is peeled off. Further, the resin adhering to the tape 103 is susceptible to oxygen inhibition, so that there is a problem that a partially uncured resin remains and contaminates the peripheral portion. As a result, the adhesive component scattered on the shaping mold of the molding stamper 102 gets on or the resin remains, causing clogging, causing a defect in the moth-eye structure, and a desired antireflection layer cannot be obtained. there were. In addition, there is a problem that the resin residue is scattered and mixed into the base portion of the antireflection layer (the base portion of the concavo-convex structure).

こうした問題に対し、本発明者は、図3に示すように、テープに代えてガイド部材3を専用パレット1上に設け、そのガイド部材3が成形用スタンパー2の四辺に当接するようにして成形用スタンパー2を載置させた。本発明者は、図3に示す態様の成形用スタンパー2を図1に示す工程に供して検討する際、先ず、成形用スタンパーの全面を有効賦形領域とするために、ガイド部材3上に電離放射線硬化性樹脂を載せ、その後、そのガイド部材3まで覆うやや大きめの基材フィルムを載せた後に押圧部材で成形用スタンパーの全面に引き延ばした。しかし、電離放射線硬化性樹脂がガイド部材3と成形用スタンパー2との隙間に入り込み、硬化後の樹脂の樹脂カスや酸素阻害を受けた未硬化の樹脂が一体物の引き剥がし時に飛び散って成形用スタンパーの賦形型を汚染し、その結果、賦形型に目詰まりを起こして転写後の凹凸構造に欠陥を生じさせ、所望の反射防止層が得られないという問題が生じた。   As shown in FIG. 3, the present inventor provides a guide member 3 on the dedicated pallet 1 instead of the tape, and forms the guide member 3 so as to contact the four sides of the molding stamper 2. The stamper 2 was placed. When the inventor examines the molding stamper 2 having the mode shown in FIG. 3 in the process shown in FIG. 1, first, in order to make the entire surface of the molding stamper an effective shaping region, the molding stamper 2 is placed on the guide member 3. An ionizing radiation curable resin was placed, and then a slightly larger base film covering the guide member 3 was placed, and then stretched over the entire surface of the molding stamper with a pressing member. However, the ionizing radiation curable resin enters the gap between the guide member 3 and the molding stamper 2, and the resin residue of the cured resin and the uncured resin that has been inhibited by oxygen scatters when the integral is peeled off. As a result, the shaping mold of the stamper is contaminated, and as a result, the shaping mold is clogged to cause defects in the concavo-convex structure after transfer, and a desired antireflection layer cannot be obtained.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、微細な凹凸構造を持つ反射防止層に欠陥を生じさせない効率的な反射防止フィルムの製造方法及び製造装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide an efficient method and apparatus for producing an antireflection film that does not cause defects in an antireflection layer having a fine concavo-convex structure. There is to do.

上記課題を解決するため本発明に係る反射防止フィルムの製造方法は、微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する方法であって、成形用スタンパーの少なくとも三辺に当接して該成形用スタンパーを所定位置に載置するためのガイド部材を備えた専用パレットに、前記成形用スタンパーを載置する工程(A)と、前記成形用スタンパーの一辺に沿って電離放射線硬化性樹脂を載せる工程(B)と、前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる工程(C)と、前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーからこぼさないで該成形用スタンパーの全面に引き延ばす工程(D)と、前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する工程(E)と、硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす工程(F)と、をその順で有することを特徴とする。   In order to solve the above problems, a method for producing an antireflection film according to the present invention is a method for producing an antireflection film having an antireflection layer having a fine concavo-convex structure, which is in contact with at least three sides of a molding stamper. A step (A) of placing the molding stamper on a dedicated pallet having a guide member for placing the molding stamper at a predetermined position; and an ionizing radiation curable resin along one side of the molding stamper The step (B), the step (C) of placing a base film on the molding stamper, and the base member film on the ionizing radiation curable resin are moved while pressing the pressing member, Extending the entire surface of the molding stamper without spilling the ionizing radiation curable resin from the molding stamper; and irradiating the ionizing radiation from the substrate film side. Then, the step (E) of curing the ionizing radiation curable resin, and the step (F) of peeling the integrated product of the ionizing radiation curable resin and the base film after curing from the molding stamper. It is characterized by having in that order.

この発明によれば、前記ガイド部材を備えた専用パレットを用いたので、従来のテープ止めしていたときの問題を解消することができるとともに、成形用スタンパーの載置及び取り外しが容易であり、交換及びメンテナンス等に便利である。また、電離放射線硬化性樹脂を成形用スタンパーの一辺に沿って載せるので、例えばガイド部材に載せる場合のようなガイド部材と成形用スタンパーとの隙間に樹脂が入り込むことが無く、樹脂の飛び散り等の問題を防ぐことができる。また、その電離放射線硬化性樹脂の量を、引き延ばし工程で樹脂がこぼれない所定量とするので、樹脂を成形用スタンパーの全面に引き延ばす工程時に、樹脂が成形用スタンパーからこぼれることがない。その結果、引き剥がし時に、こぼれた樹脂が成形用スタンパーの賦形型に飛び散って汚染する等の問題を防ぐことができる。こうした本発明によれば、成形用スタンパーの賦形型の目詰まり等を極力なくすことができるので、欠陥のない微細な凹凸構造を持つ反射防止層を有する反射防止フィルムを効率的に製造することができる。   According to the present invention, since the dedicated pallet provided with the guide member is used, it is possible to solve the problems when the conventional tape is fixed, and it is easy to place and remove the molding stamper, Convenient for replacement and maintenance. Further, since the ionizing radiation curable resin is placed along one side of the molding stamper, the resin does not enter the gap between the guide member and the molding stamper, for example, when placed on the guide member. The problem can be prevented. In addition, since the amount of the ionizing radiation curable resin is set to a predetermined amount that does not spill in the stretching process, the resin does not spill from the molding stamper during the process of stretching the resin over the entire surface of the molding stamper. As a result, it is possible to prevent problems such as spilled resin being scattered and contaminated on the shaping die of the molding stamper at the time of peeling. According to the present invention, since the clogging of the shaping die of the molding stamper can be eliminated as much as possible, an antireflection film having an antireflection layer having a fine concavo-convex structure without defects is efficiently produced. Can do.

本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、前記電離放射線硬化性樹脂を、前記成形用スタンパーの一辺に沿った所定長さH及び所定幅Wからなる長方形領域に載せる。   In the method for producing an antireflection film according to the present invention, the ionizing radiation curable resin is placed on a rectangular region having a predetermined length H and a predetermined width W along one side of the molding stamper.

この発明によれば、電離放射線硬化性樹脂を上記長方形領域に載せるので、押圧部材での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂が成形用スタンパーからこぼれないようにして、成形用スタンパーの一辺側から他辺側に向かって押圧部材で引き延ばすことができる。   According to the present invention, since the ionizing radiation curable resin is placed on the rectangular region, the ionizing radiation curable resin is prevented from spilling from the molding stamper when being stretched by the pressing member, so that the other side from the one side of the molding stamper. It can be extended by a pressing member toward the side.

本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、前記長方形領域の所定長さHを12等分して12領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする。   In the method for producing an antireflection film according to the present invention, when the predetermined length H of the rectangular region is equally divided into 12 regions, the ionizing radiation curability placed on each of at least a second region from both ends of the rectangular region. The amount of resin is set to be larger than the amount of ionizing radiation curable resin placed on at least each of the four central regions.

この発明によれば、長方形領域を等分して12領域としたとき、長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くしたので、押圧部材での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂が成形用スタンパーからこぼれないようにして、成形用スタンパーの一辺側から他辺側に向かって押圧部材で引き延ばすことができる。   According to the present invention, when the rectangular area is equally divided into 12 areas, the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of at least the second areas from both ends of the rectangular area is set to at least the central four areas. Since the amount of the curable resin is larger than the amount of the curable resin, the ionizing radiation curable resin is not spilled from the molding stamper when the pressing member is stretched, and is stretched by the pressing member from one side of the molding stamper to the other side. Can do.

本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、前記成形用スタンパーが、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型を有し、該成形用スタンパーから前記一体物を引き剥がすときの引き剥がし強度が0.020〜2.0N/25mmである。   In the method for producing an antireflection film according to the present invention, the molding stamper has a protrusion having a period smaller than the wavelength in the visible light region and the height of the protrusion is 150 nm to 450 nm. The peeling strength when peeling the integral from the molding stamper is 0.020 to 2.0 N / 25 mm.

この発明によれば、成形用スタンパーの賦形型が上記態様であることが好ましく、その結果、反射防止性のよいモスアイ構造の反射防止層を形成することができる。また、引き剥がし強度が上記範囲内であるので、引き剥がし時に過大な力が必要ではなく、その結果、微細な凹凸構造に欠陥を生じさせる樹脂のカケ又は離散を防ぐことができる。   According to this invention, it is preferable that the shaping mold of the molding stamper is the above-described embodiment, and as a result, an antireflection layer having a moth-eye structure with good antireflection properties can be formed. Moreover, since the peeling strength is within the above range, an excessive force is not required at the time of peeling, and as a result, it is possible to prevent the resin from being broken or scattered which causes defects in the fine concavo-convex structure.

本発明に係る反射防止フィルムの製造方法において、製造される反射防止フィルムが、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層とを有し、前記反射防止層は、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し、該突起の高さが150nm〜450nmである。   In the method for producing an antireflection film according to the present invention, the antireflection film to be produced has a base film, and an antireflection layer made of an ionizing radiation curable resin provided on the base film, The antireflection layer has a protrusion having a period smaller than the wavelength in the visible light region, and the height of the protrusion is 150 nm to 450 nm.

この発明によれば、反射防止フィルムの製造時に、その凹凸構造を賦形する成形用スタンパーからの剥離強度が0.020〜2.0N/25mmとなるので、目詰まりと欠陥のない反射防止フィルムとして提供することができる。   According to the present invention, when the antireflection film is produced, the peel strength from the molding stamper for shaping the concavo-convex structure is 0.020 to 2.0 N / 25 mm, so that the antireflection film is free from clogging and defects. Can be offered as.

上記課題を解決するための本発明に係る反射防止フィルムの製造装置は、微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する装置であって、成形用スタンパーの少なくとも三辺に当接して該成形用スタンパーを所定位置に載置するためのガイド部材を備えた専用パレットに、該成形用スタンパーを載置するための載置台(a)と、前記成形用スタンパーの一辺に沿って電離放射線硬化性樹脂を載せる樹脂載せ装置(b)と、前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる搭載装置(c)と、前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーからこぼさないで該成形用スタンパーの全面に引き延ばす樹脂引き延ばし装置(d)と、前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する硬化装置(e)と、硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす引き剥がし台(f)と、前記成形用スタンパーを載置した専用パレットを前記(a)〜(f)の順で搬送する搬送装置(g)と、を備えたことを特徴とする。   An apparatus for producing an antireflection film according to the present invention for solving the above-described problems is an apparatus for producing an antireflection film having an antireflection layer having a fine concavo-convex structure, which is in contact with at least three sides of a molding stamper. Ionization along a side of the mounting stamper (a) for mounting the molding stamper on a dedicated pallet having a guide member for mounting the molding stamper at a predetermined position along one side of the molding stamper. A resin loading device (b) for placing a radiation curable resin, a mounting device (c) for placing a substrate film on the molding stamper, and a pressing member from above the substrate film on the ionizing radiation curable resin. A resin stretching device (d) that moves while pressing and stretches the entire surface of the molding stamper without spilling the ionizing radiation curable resin from the molding stamper; A molding device (e) that cures the ionizing radiation curable resin by irradiating ionizing radiation from the base film side, and an integrated product of the ionizing radiation curable resin and the base film after curing is formed as the molding stamper. And a peeling device (f) for peeling off from the sheet, and a conveying device (g) for conveying the dedicated pallet on which the molding stamper is placed in the order of (a) to (f). .

この発明によれば、載置台において、前記ガイド部材を備えた専用パレットに成形用スタンパーを載置するので、従来のテープ止めしていたときの問題を解消することができるとともに、成形用スタンパーの載置及び取り外しも容易であり、交換及びメンテナンス等に便利である。また、樹脂載せ装置において、電離放射線硬化性樹脂を成形用スタンパーの一辺に沿って載せるので、例えばガイド部材に載せる場合のようなガイド部材と成形用スタンパーとの隙間に樹脂が入り込むことが無く、樹脂の飛び散り等の問題を防ぐことができる。また、樹脂載せ装置において、電離放射線硬化性樹脂の量を、引き延ばし工程で樹脂がこぼれない量としたので、樹脂を成形用スタンパーの全面に引き延ばす際に、樹脂が成形用スタンパーからこぼれることがない。その結果、引き剥がし時に、こぼれた樹脂が成形用スタンパーの賦形型に飛び散って汚染する等の問題を防ぐことができる。本発明に係る装置を用いれば、成形用スタンパーの賦形型の目詰まり等を極力なくすことができるので、欠陥のない微細な凹凸構造を持つ反射防止層を有する反射防止フィルムを効率的に製造することができる。   According to this invention, since the molding stamper is placed on the dedicated pallet provided with the guide member in the mounting table, it is possible to solve the problem when the conventional tape is fixed, and the molding stamper It is easy to mount and remove, which is convenient for replacement and maintenance. Further, in the resin placing device, since the ionizing radiation curable resin is placed along one side of the molding stamper, the resin does not enter the gap between the guide member and the molding stamper, for example, when placed on the guide member, Problems such as resin scattering can be prevented. In the resin loading apparatus, the amount of the ionizing radiation curable resin is set such that the resin is not spilled in the stretching process, so that the resin is not spilled from the molding stamper when the resin is stretched over the entire surface of the molding stamper. . As a result, it is possible to prevent problems such as spilled resin being scattered and contaminated on the shaping die of the molding stamper at the time of peeling. By using the apparatus according to the present invention, it is possible to eliminate clogging of the shaping die of the molding stamper as much as possible, and thus efficiently produce an antireflection film having an antireflection layer having a fine concavo-convex structure without defects. can do.

本発明に係る反射防止フィルムの製造装置を構成する前記樹脂載せ装置において、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーの一辺に沿った所定長さH及び所定幅Wからなる長方形領域に載せ、前記電離放射線硬化性樹脂を載せるための樹脂流下ノズルが、前記成形用スタンパーの一辺に沿って等間隔で複数配置された固定型多連ディスペンサノズル、又は、前記成形用スタンパーの一辺に沿って移動する移動型ディスペンサノズルである。   In the resin placing apparatus constituting the apparatus for producing an antireflection film according to the present invention, the ionizing radiation curable resin is placed on a rectangular region having a predetermined length H and a predetermined width W along one side of the molding stamper, A plurality of resin flow nozzles for placing the ionizing radiation curable resin move along one side of the molding stamper, or a plurality of fixed multiple dispenser nozzles arranged at equal intervals along one side of the molding stamper. The movable dispenser nozzle.

この発明によれば、樹脂載せ装置において、電離放射線硬化性樹脂を上記長方形領域に載せ、その長方形領域に電離放射線硬化性樹脂を載せるための樹脂流下ノズルを固定型多連ディスペンサノズル又は移動型ディスペンサノズルとしたので、押圧部材での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂が成形用スタンパーからこぼれない所定量を前記所定部位に載せることができる。その結果、電離放射線硬化性樹脂が成形用スタンパーからこぼれない態様で、成形用スタンパーの一辺側から他辺側に向かって押圧部材で引き延ばすことができる。   According to the present invention, in the resin placing apparatus, the ionizing radiation curable resin is placed on the rectangular area, and the resin flow nozzle for placing the ionizing radiation curable resin on the rectangular area is a fixed multiple dispenser nozzle or a movable dispenser. Since the nozzle is used, a predetermined amount that prevents the ionizing radiation curable resin from spilling from the molding stamper when the pressing member is extended can be placed on the predetermined portion. As a result, the ionizing radiation curable resin can be stretched by the pressing member from one side of the molding stamper to the other side in a manner that does not spill from the molding stamper.

本発明に係る反射防止フィルムの製造装置を構成する前記樹脂載せ装置において、前記固定型多連ディスペンサノズル又は前記移動型ディスペンサノズルを制御して、前記長方形領域を長手方向に12等分して12領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする。   In the resin placing apparatus constituting the antireflection film manufacturing apparatus according to the present invention, the fixed multiple dispenser nozzle or the movable dispenser nozzle is controlled to divide the rectangular region into 12 equal parts in the longitudinal direction. When a region is used, the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the at least second regions from both ends of the rectangular region is set to be larger than the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the four central regions.

この発明によれば、固定型多連ディスペンサノズル又は移動型ディスペンサノズルを制御して、長方形領域を長手方向に12領域としたときの両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くしたので、押圧部材での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂が成形用スタンパーからこぼれない。その結果、電離放射線硬化性樹脂を、成形用スタンパーからこぼすことなく、成形用スタンパーの一辺側から他辺側に向かって押圧部材で引き延ばすことができる。   According to this invention, the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of at least the second region from both ends when the rectangular region is set to 12 regions in the longitudinal direction by controlling the fixed multiple dispenser nozzle or the movable dispenser nozzle. Since the amount of the ionizing radiation curable resin is increased at least in each of the four central regions, the ionizing radiation curable resin does not spill from the molding stamper when the pressing member is extended. As a result, the ionizing radiation curable resin can be stretched by the pressing member from one side of the molding stamper to the other side without spilling from the molding stamper.

本発明に係る反射防止フィルムの製造装置において、前記成形用スタンパーが、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型を有し、該成形用スタンパーから前記一体物を引き剥がすときの引き剥がし強度が0.020〜2.0N/25mmである。   In the antireflection film manufacturing apparatus according to the present invention, the molding stamper has a projection having a period smaller than the wavelength in the visible light region, and forms an antireflection layer having a height of 150 nm to 450 nm. The peeling strength when peeling the integral from the molding stamper is 0.020 to 2.0 N / 25 mm.

この発明によれば、成形用スタンパーの賦形型が上記態様であることが好ましく、その結果、反射防止性のよいモスアイ構造の反射防止層を形成することができる。また、引き剥がし強度が上記範囲内であるので、引き剥がし時に過大な力が必要ではなく、その結果、微細な凹凸構造に欠陥を生じさせる樹脂のカケ又は離散を防ぐことができる。   According to this invention, it is preferable that the shaping mold of the molding stamper is the above-described embodiment, and as a result, an antireflection layer having a moth-eye structure with good antireflection properties can be formed. Moreover, since the peeling strength is within the above range, an excessive force is not required at the time of peeling, and as a result, it is possible to prevent the resin from being broken or scattered which causes defects in the fine concavo-convex structure.

本発明に係る反射防止フィルムの製造方法及び製造装置によれば、成形用スタンパーの賦形型の目詰まり等を極力なくすことができるので、欠陥のない微細な凹凸構造を持つ反射防止層を有する反射防止フィルムを効率的に製造することができる。   According to the method and apparatus for manufacturing an antireflection film according to the present invention, clogging of a shaping die of a molding stamper can be eliminated as much as possible, and thus the antireflection film having a fine uneven structure without defects is provided. An antireflection film can be produced efficiently.

本発明で製造される反射防止フィルムは、その凹凸構造を賦形する成形用スタンパーからの剥離強度が0.020〜2.0N/25mmとなる。その結果、引き剥がし時に過大な力が必要ではなく、その結果、微細な凹凸構造に欠陥を生じさせる樹脂のカケや離散を防ぐことができ、目詰まりと欠陥のない反射防止フィルムとして提供することができる。   The antireflection film produced in the present invention has a peel strength of 0.020 to 2.0 N / 25 mm from a molding stamper that shapes the uneven structure. As a result, an excessive force is not required at the time of peeling, and as a result, the resin can be prevented from being broken or scattered which causes defects in the fine uneven structure, and provided as an antireflection film free from clogging and defects. Can do.

本発明に係る反射防止フィルムの製造方法の工程順を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the process order of the manufacturing method of the antireflection film concerning this invention. 従来適用された成形用スタンパーの固定方法を示す模式的な斜視図である。It is a typical perspective view which shows the fixing method of the stamping stamper applied conventionally. 本発明で適用した成形用スタンパーの固定方法を示す模式的な斜視図である。It is a typical perspective view which shows the fixing method of the molding stamper applied by this invention. 本発明に係る反射防止フィルムの製造方法の説明図であるIt is explanatory drawing of the manufacturing method of the antireflection film concerning this invention. 樹脂載せ工程と引き延ばし工程を説明する模式的な平面図である。It is a typical top view explaining a resin mounting process and an extending process. 樹脂載せ工程と引き延ばし工程を説明する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing explaining the resin mounting process and the extending process. 電離放射線硬化性樹脂の所定量を流下した後の形態を示す平面図である。It is a top view which shows the form after flowing down the predetermined amount of ionizing radiation curable resin. 引き剥がし工程を説明する模式的な斜視図である。It is a typical perspective view explaining a peeling process. 本発明に係る反射防止フィルムの一例を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of the antireflection film concerning this invention. 本発明に係る反射防止フィルムの他の一例を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows another example of the antireflection film concerning this invention.

以下、本発明に係る反射防止フィルムの製造方法及び製造装置について、図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、以下の説明と図面は本発明の実施形態を示すものであって、本発明の要旨を含む変形例が本発明の範囲に含まれることはいうまでもない。   Hereinafter, the manufacturing method and manufacturing apparatus of the antireflection film according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings. The following description and drawings show embodiments of the present invention, and it goes without saying that modifications including the gist of the present invention are included in the scope of the present invention.

[製造方法及び製造装置]
本発明に係る製造方法及び製造装置で得られる反射防止フィルム10は、図9及び図10に示すように、基材フィルム11と、基材フィルム11上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層12とを少なくとも有する。そして、反射防止層12の表面には、反射防止能をもたらす微細な凹凸構造13が賦形されている。
[Manufacturing method and manufacturing apparatus]
As shown in FIGS. 9 and 10, the antireflection film 10 obtained by the production method and production apparatus according to the present invention comprises a base film 11 and an ionizing radiation curable resin provided on the base film 11. And at least an antireflection layer 12. The surface of the antireflection layer 12 has a fine concavo-convex structure 13 that provides antireflection performance.

こうした反射防止フィルム10を製造する本発明に係る製造方法は、図1及び図4に示すように、成形用スタンパー2の少なくとも三辺に当接してその成形用スタンパー2を所定位置に載置するためのガイド部材3を備えた専用パレット1に、成形用スタンパー2を載置する工程(A)と、成形用スタンパー2の一辺に沿って電離放射線硬化性樹脂14を載せる工程(B)と、成形用スタンパー2上に基材フィルム11を載せる工程(C)と、電離放射線硬化性樹脂14上の基材フィルム11の上から、押圧部材5を押圧しながら移動させ、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2からこぼさないで成形用スタンパー2の全面に引き延ばす工程(D)と、基材フィルム11側から電離放射線6を照射して電離放射線硬化性樹脂14を硬化する工程(E)と、硬化後の電離放射線硬化性樹脂14と基材フィルム11との一体物を成形用スタンパー2から引き剥がす工程(F)と、をその順で有する。   As shown in FIGS. 1 and 4, the manufacturing method according to the present invention for manufacturing such an antireflection film 10 contacts at least three sides of the molding stamper 2 and places the molding stamper 2 in a predetermined position. A step (A) of placing the molding stamper 2 on the dedicated pallet 1 provided with the guide member 3 for the above, a step (B) of placing the ionizing radiation curable resin 14 along one side of the molding stamper 2, and From the step (C) of placing the base film 11 on the molding stamper 2 and the base film 11 on the ionizing radiation curable resin 14, the pressing member 5 is moved while being pressed, and the ionizing radiation curable resin 14. The step (D) of stretching the entire surface of the molding stamper 2 without spilling from the molding stamper 2, and the ionizing radiation curable resin 14 by irradiating the ionizing radiation 6 from the base film 11 side. Has a step (E) to reduction, the step of peeling the integrated product of an ionizing radiation-curable resin 14 and the base film 11 after curing the molding stamper 2 (F), at its order.

同様に、反射防止フィルム10を製造する本発明に係る製造装置は、図1及び図4に示すように、成形用スタンパー2の少なくとも三辺に当接して該成形用スタンパー2を所定位置に載置するためのガイド部材3を備えた専用パレット1に、成形用スタンパー2を載置するための載置台21(a)と、成形用スタンパー2の一辺に沿って電離放射線硬化性樹脂14を載せる樹脂載せ装置4(b)と、成形用スタンパー2上に基材フィルム11を載せる搭載装置(c)と、電離放射線硬化性樹脂14上の基材フィルム11の上から、押圧部材5を押圧しながら移動させ、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2からこぼさないで成形用スタンパー2の全面に引き延ばす樹脂引き延ばし装置(d)と、基材フィルム11側から電離放射線6を照射して電離放射線硬化性樹脂14を硬化する硬化装置(e)と、硬化後の電離放射線硬化性樹脂14と基材フィルム11との一体物10’を成形用スタンパー2から引き剥がす引き剥がし台9(f)と、成形用スタンパー2を載置した専用パレット1を(a)〜(f)の順で搬送する搬送装置(g)と、を備えている。   Similarly, as shown in FIGS. 1 and 4, the manufacturing apparatus according to the present invention for manufacturing the antireflection film 10 contacts at least three sides of the molding stamper 2 and places the molding stamper 2 in a predetermined position. A mounting table 21 (a) for mounting the molding stamper 2 and the ionizing radiation curable resin 14 along one side of the molding stamper 2 are mounted on the dedicated pallet 1 provided with the guide member 3 for mounting. The pressing member 5 is pressed from the resin placing device 4 (b), the mounting device (c) for placing the base film 11 on the molding stamper 2, and the base film 11 on the ionizing radiation curable resin 14. The ionizing radiation curable resin 14 is stretched over the entire surface of the molding stamper 2 without spilling the ionizing radiation curable resin 14 from the molding stamper 2, and the ionizing radiation from the base film 11 side. Is to peel off the integral 10 ′ of the ionizing radiation curable resin 14 and the base film 11 after being cured from the molding stamper 2. A stand 9 (f) and a conveying device (g) for conveying the dedicated pallet 1 on which the molding stamper 2 is placed in the order of (a) to (f) are provided.

以下、各構成要素について詳しく説明する。   Hereinafter, each component will be described in detail.

(載置工程・載置台)
載置工程(A)は、成形用スタンパー2の少なくとも三辺に当接してその成形用スタンパー2を所定位置に載置するためのガイド部材3を備えた専用パレット1に、成形用スタンパー2を載置する工程であり、載置台8は、この載置工程(A)を行う台である。
(Installation process / mounting table)
In the placing step (A), the molding stamper 2 is placed on a dedicated pallet 1 provided with a guide member 3 for abutting at least three sides of the molding stamper 2 and placing the molding stamper 2 in a predetermined position. It is a process of mounting, and the mounting table 8 is a table for performing this mounting process (A).

専用パレット1は、成形用スタンパー2を載置し、各工程を順次経由して戻ってくる工程部材である。専用パレット1は、通常、ステンレス鋼、アルミニウム合金板等の金属板で構成されている。専用パレット1の大きさは、図3に示すように、成形用スタンパー2の周りにガイド部材3を設けることができる大きさであればよく、特に限定されない。   The dedicated pallet 1 is a process member on which a molding stamper 2 is placed and returns through each process in turn. The dedicated pallet 1 is usually composed of a metal plate such as stainless steel or an aluminum alloy plate. The size of the dedicated pallet 1 is not particularly limited as long as the guide member 3 can be provided around the molding stamper 2 as shown in FIG.

成形用スタンパー2は、その成形用スタンパー2上で引き延ばされる電離放射線硬化性樹脂14の硬化物に、反射防止能を有する微細な凹凸構造13を賦形するための版である。成形用スタンパー2の賦形型23は、従来公知の各種の方法で作製されてなるものである。例えば、レーザー干渉法による作製方法、フォトリソグラフィプロセスによる作製方法、陽極酸化法による作製方法、ナノ粒子形成による作製方法、ドライエッチングによる作製方法等を挙げることができる。これらの方法で賦形型23を形成してなる成形用スタンパー2は、いずれの場合であっても極めて微細な凹凸構造13の賦形型として好ましく用いることができる。   The molding stamper 2 is a plate for shaping the fine concavo-convex structure 13 having antireflection ability on the cured product of the ionizing radiation curable resin 14 stretched on the molding stamper 2. The shaping die 23 of the molding stamper 2 is produced by various conventionally known methods. For example, a manufacturing method using a laser interference method, a manufacturing method using a photolithography process, a manufacturing method using an anodic oxidation method, a manufacturing method using nanoparticle formation, a manufacturing method using dry etching, and the like can be given. The molding stamper 2 formed by forming the shaping mold 23 by these methods can be preferably used as a shaping mold for the extremely fine uneven structure 13 in any case.

中でも、陽極酸化法で賦形型23を形成した成形用スタンパー2を好ましく用いることができる。陽極酸化法で賦形型23を形成した成形用スタンパー2は、アルミニウム板又はその合金板(以下「アルミニウム板」という。)を陽極酸化して形成したもの、又は硝子板にアルミニウム膜若しくはその合金膜を成膜した後にその膜を陽極酸化したものであり、具体的には、前記特許文献1に記載のように、先ず、アルミニウム板(合金板を含む)又はアルミニウム膜(合金膜を含む)を陽極酸化して細孔を有する陽極酸化皮膜を形成し、次に、エッチングして細孔径を拡大し、次に、2度目の陽極酸化を行って細孔内にさらに細孔を形成し、次に、エッチングして細孔径を拡大し、さらに必要に応じてこうした細孔径拡大処理を繰り返して、所望の細孔(釣鐘状の凹部)を有する賦形型23を形成してなるものである。この方法は、大面積の成形用スタンパー2を形成することができる点で有利である。   Among them, the molding stamper 2 in which the shaping mold 23 is formed by an anodic oxidation method can be preferably used. The forming stamper 2 in which the shaping mold 23 is formed by an anodic oxidation method is formed by anodizing an aluminum plate or an alloy plate thereof (hereinafter referred to as “aluminum plate”), or an aluminum film or an alloy thereof on a glass plate. After the film is formed, the film is anodized. Specifically, as described in Patent Document 1, first, an aluminum plate (including an alloy plate) or an aluminum film (including an alloy film) is used. Anodized to form an anodic oxide film having pores, then etched to enlarge the pore diameter, and then subjected to a second anodic oxidation to form further pores in the pores, Next, the pore size is increased by etching, and the pore size enlargement process is repeated as necessary to form the shaping mold 23 having desired pores (bell-shaped recesses). . This method is advantageous in that a molding stamper 2 having a large area can be formed.

なお、作製された成形用スタンパー2は、可視光領域の波長より小さい周期、好ましくは380nm以下の周期(ピッチ)からなる突起15を有し且つその突起15の高さhが150nm〜450nmの反射防止層12(図9参照)を形成するための賦形型23を有している。この賦形型を持つ成形用スタンパー2は、可視光領域の波長より小さい周期(ピッチ)からなる突起15を有し且つその突起15の高さhが150nm〜450nmの反射防止層12を形成することができる。賦形型23を有する成形用スタンパー2は、賦形した一体物10’を引きが剥がす際の引き剥がし強度Fを後述の0.020〜2.0N/25mmの範囲とすることができるので、引き剥がし時に過大な力が必要ではなく、その結果、微細な凹凸構造13に欠陥を生じさせる樹脂のカケ又は離散を防ぐことができる。   The produced molding stamper 2 has a projection 15 having a period smaller than the wavelength in the visible light region, preferably a period (pitch) of 380 nm or less, and a reflection h having a height h of 150 nm to 450 nm. It has a shaping mold 23 for forming the prevention layer 12 (see FIG. 9). The molding stamper 2 having this shaping mold has a projection 15 having a period (pitch) smaller than the wavelength in the visible light region, and forms the antireflection layer 12 having a height h of 150 nm to 450 nm. be able to. Since the molding stamper 2 having the shaping mold 23 can set the peeling strength F when the shaped monolith 10 ′ is peeled off to a range of 0.020 to 2.0 N / 25 mm, which will be described later, Excessive force is not required at the time of peeling, and as a result, it is possible to prevent the resin from being broken or scattered which causes defects in the fine uneven structure 13.

成形用スタンパー2は、その製法に由来する各種の材質で形成することができ、例えば上記したように陽極酸化法で作製する場合には、アルミニウム板(合金板を含む)、又は硝子板等の絶縁体若しくはSUS等のアルミニウム以外の金属若しくは金属酸化物を基体とし、該基体上にアルミニウム膜(合金膜を含む)を形成したものが用いられる。成形用スタンパーの厚さは特に限定されないが、概ね0.5mm〜10mm程度である。基体上にアルミニウム膜を形成する場合のアルミニウム膜の厚さも特に限定されないが、概ね500nm〜1.5μmである。   The molding stamper 2 can be formed of various materials derived from the manufacturing method. For example, when the stamper 2 is manufactured by the anodic oxidation method as described above, an aluminum plate (including an alloy plate), a glass plate, or the like is used. An insulator or a metal other than aluminum, such as SUS, or a metal oxide is used as a base, and an aluminum film (including an alloy film) is formed on the base. The thickness of the molding stamper is not particularly limited, but is about 0.5 mm to 10 mm. The thickness of the aluminum film when the aluminum film is formed on the substrate is not particularly limited, but is generally 500 nm to 1.5 μm.

成形用スタンパー2の大きさは反射防止フィルム10に要求される反射防止領域の大きさに応じて任意である。ここで、反射防止領域とは、反射防止層12が形成された有効領域であり、その形状は平面視で四辺形(長方形又は正方形)である。通常は、図3に示す成形用スタンパー2の全面に賦形型23が形成されている。なお、成形用スタンパー2の周縁部は、賦形型が形成されていないか、やや乱れた賦形型になっている部分があってもよい。そうした部分は、最終的には、切断されることが多い。具体的には、反射防止フィルム10が例えばディスプレイの前面フィルムとして用いられる場合には、そのディスプレイのサイズを1又は2以上(多数含む。)含むサイズとなる。   The size of the molding stamper 2 is arbitrary according to the size of the antireflection region required for the antireflection film 10. Here, the antireflection region is an effective region where the antireflection layer 12 is formed, and its shape is a quadrangle (rectangle or square) in plan view. Usually, the shaping mold 23 is formed on the entire surface of the molding stamper 2 shown in FIG. In addition, the peripheral part of the molding stamper 2 may have a part in which a shaping mold is not formed or a slightly disturbed shaping mold. Such portions are often severed eventually. Specifically, when the antireflection film 10 is used as, for example, a front film of a display, the display has a size including one or more (including many) sizes of the display.

成形用スタンパー2の質量も特に限定されず、図8に示す態様の引き剥がし工程で、一体物10’を成形用スタンパー2から引き剥がす力Fによっても浮き上がらない程度の質量であることが望ましい。引き剥がし工程で成形用スタンパー2が浮き上がると、引き剥がし時における一体物10’と成形用スタンパー2との引き剥がし角度等が変化して工程条件が変動するため、微細な凹凸構造13に欠陥が生じて正確に賦形できず、歩留まりが低下するおそれがある。なお、図8に示すように、成形用スタンパー2は、その成形用スタンパー2から一体物10’を引き剥がすときの引き剥がし強度Fが0.020〜2.0N/25mmの範囲であることが好ましく、したがって、成形用スタンパー2の質量は、その引き剥がし強度Fを超える値であることが望ましい。例えば、幅L1の成形用スタンパー2の引き剥がし強度Fが0.020N/25cmであれば、成形用スタンパー2の質量(kg)は0.020N÷9.8×(L1/25)を超えるものとなり、また、幅L1の成形用スタンパー2の引き剥がし強度Fが2.0N/25cmであれば、成形用スタンパー2の質量(kg)は、2.0N÷9.8×(L1/25)を超えるものとなる。こうした質量の成形用スタンパー2は、上記引き剥がし強度でも浮き上がることがない。   The mass of the molding stamper 2 is also not particularly limited, and is desirably a mass that does not lift even by the force F that peels the integral 10 ′ from the molding stamper 2 in the peeling process of the embodiment shown in FIG. 8. When the molding stamper 2 is lifted in the peeling process, the peeling condition between the integrated object 10 ′ and the molding stamper 2 at the time of peeling changes to change the process conditions. It may occur and cannot be shaped accurately, and the yield may decrease. As shown in FIG. 8, the molding stamper 2 has a peeling strength F in the range of 0.020 to 2.0 N / 25 mm when the integral 10 ′ is peeled off from the molding stamper 2. Therefore, it is desirable that the mass of the molding stamper 2 is a value that exceeds the peel strength F. For example, if the peeling strength F of the molding stamper 2 having a width L1 is 0.020 N / 25 cm, the mass (kg) of the molding stamper 2 exceeds 0.020 N ÷ 9.8 × (L1 / 25). If the peel strength F of the molding stamper 2 having a width L1 is 2.0 N / 25 cm, the mass (kg) of the molding stamper 2 is 2.0 N ÷ 9.8 × (L1 / 25) It will exceed. The molding stamper 2 having such a mass does not lift even with the above-described peeling strength.

なお、成形用スタンパー2の一辺側には、陽極酸化時の陽極取り出しエリア(長方形)が設けられていてもよい。成形用スタンパー2に設けられた陽極取り出しエリアに例えば後述の硬化性樹脂を載せ、その後に引き延ばしを行えば、賦形型23上に硬化性樹脂を載せた後に引き延ばしを行ったものと比べ、得られた反射防止フィルムを投影光で観察した際に樹脂滴下跡が見えなくなるという利点がある。   An anode extraction area (rectangular shape) at the time of anodization may be provided on one side of the molding stamper 2. If, for example, a curable resin to be described later is placed on the anode extraction area provided in the molding stamper 2 and then stretched, it is obtained in comparison with the one obtained by placing the curable resin on the shaping mold 23 and then stretching. There is an advantage that the resin dripping trace is not visible when the obtained antireflection film is observed with projection light.

ガイド部材3は、成形用スタンパー2の少なくとも三辺に当接してその成形用スタンパー2を所定位置(専用パレット1の中央位置)に載置するための部材である。ここで、少なくとも三辺とは、図5及び図6に示すように、押圧部材5の移動方向に設けられたガイド部材3’と、その移動方向に直交する方向に設けられたガイド部材3”,3”のことである。ガイド部材として、押圧部材5の移動方向の逆側のガイド部材3を除いたのは、そのガイド部材3には、押圧部材5の移動時に負荷がかからないからである。なお、ガイド部材3は、通常は、成形用スタンパー2の四辺に当接するように四つ設けられている。   The guide member 3 is a member that abuts at least three sides of the molding stamper 2 and places the molding stamper 2 at a predetermined position (a central position of the dedicated pallet 1). Here, as shown in FIGS. 5 and 6, at least three sides are a guide member 3 ′ provided in the moving direction of the pressing member 5 and a guide member 3 ″ provided in a direction orthogonal to the moving direction. , 3 ". The reason why the guide member 3 on the side opposite to the moving direction of the pressing member 5 is excluded as the guide member is that no load is applied to the guide member 3 when the pressing member 5 is moved. In general, four guide members 3 are provided so as to contact the four sides of the molding stamper 2.

ガイド部材3の材質は特に限定されず、例えば、アルミニウム板、SUS板、プラスチック板等のように、電離放射線が照射されても吸収熱の発生や形状変化等、工程に支障をきたさない材質であればよい。ガイド部材3の大きさは、図5等に示すように、成形用スタンパー2の各辺の略中央領域に所定の長さで成形用スタンパー2に当接する長さを有していればよく、その長さは特に限定されない。なお、図5等では、成形用スタンパー2の短辺長さL1の2分の1以上であり、長辺長さL2の2分の1以上の長さの例が記載されている。ガイド部材3の形状は、図5等に示すように、四辺形のものが通常用いられ、特にその形状は限定されない。なお、ガイド部材3は、後述する押圧部材5の移動の妨げにならない程度に成形用スタンパー2の高さと同じ若しくはそれよりも低いことが望ましい。ガイド部材3は、専用パレット1上に、接着剤又は粘着剤等によって固定されてもよいし、ネジ、ボルト・ナット等によって機械的に固定されてもよいし、マグネット等によって磁気的に固定されていてもよい。   The material of the guide member 3 is not particularly limited. For example, a material such as an aluminum plate, a SUS plate, or a plastic plate that does not interfere with the process, such as generation of absorbed heat and shape change even when irradiated with ionizing radiation. I just need it. As shown in FIG. 5 and the like, the size of the guide member 3 only needs to have a length that abuts the molding stamper 2 with a predetermined length in a substantially central region of each side of the molding stamper 2. The length is not particularly limited. In FIG. 5 and the like, an example is described in which the molding stamper 2 is at least half the short side length L1 and at least half the long side length L2. As shown in FIG. 5 and the like, the shape of the guide member 3 is usually a quadrilateral, and the shape is not particularly limited. The guide member 3 is desirably the same as or lower than the height of the molding stamper 2 so as not to hinder the movement of the pressing member 5 described later. The guide member 3 may be fixed on the dedicated pallet 1 with an adhesive or an adhesive, or may be mechanically fixed with a screw, a bolt, a nut, or the like, or may be magnetically fixed with a magnet or the like. It may be.

なお、専用パレット1乃至成形用スタンパー2には、温調機構が設けられていてもよい。温調機構を有する専用パレット1乃至成形用スタンパー2を予め所定温度に設定し、その後に樹脂成形を行えば、雰囲気温度による樹脂粘度の変化に基づいた悪影響を抑制することができる。その結果、成形用スタンパー2において、常時安定した賦形エリアを確保することが可能となる。   The dedicated pallet 1 to the molding stamper 2 may be provided with a temperature control mechanism. If the dedicated pallet 1 to the molding stamper 2 having the temperature control mechanism are set in advance to a predetermined temperature and then resin molding is performed, adverse effects based on changes in the resin viscosity due to the ambient temperature can be suppressed. As a result, it is possible to ensure a stable shaping area at all times in the molding stamper 2.

以上のように、成形用スタンパー2を所定の位置に載置するためのガイド部材3を備えた専用パレット1を用いたので、従来のテープ止めしていたときの問題を解消することができるとともに、成形用スタンパー2の載置及び取り外しが容易であり、交換及びメンテナンス等に便利である。   As described above, since the dedicated pallet 1 provided with the guide member 3 for placing the molding stamper 2 at a predetermined position is used, the problems associated with conventional tape fixing can be solved. The molding stamper 2 can be easily placed and removed, which is convenient for replacement and maintenance.

専用パレット1への成形用スタンパー2の載置は、図4に示す載置台8で行われる。載置台8には、予め所定の位置(成形用スタンパー2を固定する位置)にガイド部材3が固定された専用パレット1が準備され、その専用パレット1に成形用スタンパー2がガイド部材3によって位置固定された態様で載置される。載置された成形用スタンパー2は、搬送装置によって次工程である樹脂載せ工程に移送される。   The molding stamper 2 is placed on the dedicated pallet 1 by the placing table 8 shown in FIG. The mounting table 8 is provided with a dedicated pallet 1 in which a guide member 3 is fixed in advance at a predetermined position (a position where the molding stamper 2 is fixed). The molding stamper 2 is positioned on the dedicated pallet 1 by the guide member 3. Placed in a fixed manner. The placed molding stamper 2 is transferred to the resin loading step, which is the next step, by the transport device.

(樹脂載せ工程・装置)
樹脂載せ工程(B)は、図4に示すように、成形用スタンパー2の一辺に沿った所定の部位に所定量の電離放射線硬化性樹脂14を載せる工程である。電離放射線硬化性樹脂14を載せる所定の部位とは、図5〜図7に示すように、四辺形の成形用スタンパー2の一辺に沿った所定長さH及び所定幅Wからなる長方形領域である。その長方形領域(H×W)に電離放射線硬化性樹脂14を載せることにより、その後の押圧部材5での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれないようにして、成形用スタンパー2の一辺側から他辺側に向かって押圧部材5の一回の引き延ばし移動(ワンパス)で電離放射線硬化性樹脂14を引き延ばすことができる。ここでは、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2上の所定の長方形領域に載せるので、例えばガイド部材3に載せる従来の場合のようなガイド部材3と成形用スタンパー2との隙間に樹脂が入り込むことが無く、樹脂の飛び散り等の問題を防ぐことができる。なお、成形用スタンパー2の一辺に沿った長方形領域(H×W)に電離放射線硬化性樹脂14を載せない場合は、ワンパスで電離放射線硬化性樹脂14を引き延ばすことができない。
(Resin loading process / equipment)
The resin placing step (B) is a step of placing a predetermined amount of ionizing radiation curable resin 14 on a predetermined portion along one side of the molding stamper 2 as shown in FIG. The predetermined portion on which the ionizing radiation curable resin 14 is placed is a rectangular region having a predetermined length H and a predetermined width W along one side of the quadrilateral molding stamper 2 as shown in FIGS. . By placing the ionizing radiation curable resin 14 on the rectangular region (H × W), the ionizing radiation curable resin 14 is prevented from spilling from the molding stamper 2 when the pressing member 5 is stretched thereafter. The ionizing radiation curable resin 14 can be stretched by one stretch movement (one pass) of the pressing member 5 from one side to the other side. Here, since the ionizing radiation curable resin 14 is placed on a predetermined rectangular area on the molding stamper 2, for example, the resin is placed in the gap between the guide member 3 and the molding stamper 2 as in the conventional case of placing on the guide member 3. It does not enter, and problems such as resin scattering can be prevented. If the ionizing radiation curable resin 14 is not placed on a rectangular region (H × W) along one side of the molding stamper 2, the ionizing radiation curable resin 14 cannot be extended by one pass.

より具体的には、図7に示すように、長方形領域(H×W)は、長さL1の短辺に沿って延びる長さHと、その短辺から所定の間隔S3を隔てて長辺方向に延びる幅Wとで構成されている。長さHは、長さL1の60%〜95%であり、両サイドの長辺から所定の間隔S1,S2を隔てて設けられている。その間隔S1,S2は、電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれないで且つワンパスで引き延ばされることを考慮して設定され、具体的には、その間隔S1,S2は、10mm〜100mm程度であることが好ましい。また、短辺からの間隔S3も電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれないで且つワンパスで引き延ばされることを考慮して設定され、具体的には、その間隔S3は、10mm〜100mm程度であることが好ましい。なお、本願では、成形用スタンパー2の短辺と長辺の関係が入れ替わったものであってもよい。   More specifically, as shown in FIG. 7, the rectangular region (H × W) has a length H extending along the short side of the length L1 and a long side separated by a predetermined interval S3 from the short side. And a width W extending in the direction. The length H is 60% to 95% of the length L1, and is provided at predetermined intervals S1 and S2 from the long sides of both sides. The intervals S1 and S2 are set in consideration of the fact that the ionizing radiation curable resin 14 does not spill from the molding stamper 2 and is stretched by one pass. Specifically, the intervals S1 and S2 are 10 mm to It is preferable that it is about 100 mm. Further, the interval S3 from the short side is also set in consideration that the ionizing radiation curable resin 14 is not spilled from the molding stamper 2 and is stretched by one pass. Specifically, the interval S3 is 10 mm to It is preferable that it is about 100 mm. In the present application, the relationship between the short side and the long side of the molding stamper 2 may be switched.

所定の部位(長方形領域)について、図7に示すように、その長方形領域の所定長さHを12等分して12領域(a1〜a12)としたとき、その長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域(a2,a11)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域(a5,a6,a7,a8)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする。長方形領域に載せる電離放射線硬化性樹脂の量をこのようにすることにより、押圧部材5での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれないようにして、成形用スタンパー2の一辺側から他辺側に向かって押圧部材5で引き延ばすことができる。   For a predetermined part (rectangular region), as shown in FIG. 7, when the predetermined length H of the rectangular region is equally divided into 12 regions (a1 to a12), at least second from both ends of the rectangular region The amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the regions (a2, a11) is made larger than the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the four central regions (a5, a6, a7, a8). By making the amount of the ionizing radiation curable resin placed on the rectangular region in this way, the ionizing radiation curable resin 14 does not spill from the molding stamper 2 when the pressing member 5 is stretched, so that one side of the molding stamper 2 It can be extended by the pressing member 5 from the side toward the other side.

上記関係で電離放射線硬化性樹脂14の量を調整することにより、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2の全面に引き延ばす工程時に、電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれることがない。その結果、引き剥がし時に、こぼれた電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2の賦形型に飛び散って汚染する等の問題を防ぐことができる。なお、本願で「少なくとも中央の4領域(a5,a6,a7,a8)」とは、その4領域(a5,a6,a7,a8)に、a4領域とa9領域が含まれていてもよいし、さらにa3領域とa10領域が含まれていてもよい。また、長方形領域の両端にあるa1領域とa12領域は、通常、両端から2番目の領域(a2,a11)よりも樹脂量は少ない。   By adjusting the amount of the ionizing radiation curable resin 14 in the above relationship, the ionizing radiation curable resin 14 may spill from the molding stamper 2 during the process of extending the ionizing radiation curable resin 14 over the entire surface of the molding stamper 2. Absent. As a result, it is possible to prevent problems such as spilled ionizing radiation curable resin 14 scattering and contaminating the shaping mold of the molding stamper 2 at the time of peeling. In the present application, “at least the central four regions (a5, a6, a7, a8)” may include the a4 region and the a9 region in the four regions (a5, a6, a7, a8). Further, the a3 region and the a10 region may be included. In addition, the a1 region and the a12 region at both ends of the rectangular region usually have a smaller amount of resin than the second region (a2, a11) from both ends.

電離放射線硬化性樹脂14は、樹脂載せ装置4、具体的には樹脂流下ノズル(符号4を用いる)によって、成形用スタンパー2上に所定量が載せられる。樹脂流下ノズル4としては、さらに詳しくは、固定型多連ディスペンサノズル又は移動型ディスペンサノズルが用いられる。   A predetermined amount of the ionizing radiation curable resin 14 is placed on the molding stamper 2 by the resin placing device 4, specifically, a resin flow nozzle (reference numeral 4). More specifically, a fixed multiple dispenser nozzle or a movable dispenser nozzle is used as the resin flow nozzle 4.

固定型多連ディスペンサノズルは、成形用スタンパー2の一辺に沿って等間隔で2以上のノズルが連設されたものであり、例えば6連、8連、10連、12連等、各種の固定型多連ディスペンサノズルを用いることができる。固定型多連ディスペンサノズルでは、成形用スタンパー2に対する各ノズルの位置は固定しており、したがって、前記した関係となる所定量の電離放射線硬化性樹脂14を流下させるための制御は、各ノズルからの吐出量をそれぞれ制御して行われる。例えば、12連ノズルを用いた場合には、少なくとも5〜8番目のノズルからの吐出量に比べ、2番目と11番目のノズルからの吐出量を多めにして、例えば長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域(a2,a11)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域(a5,a6,a7,a8)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くすることができる。   The fixed-type multiple dispenser nozzle has two or more nozzles arranged at equal intervals along one side of the molding stamper 2, and is fixed in various ways, for example, 6, 8, 10, 12, etc. A type multiple dispenser nozzle can be used. In the fixed-type multiple dispenser nozzle, the position of each nozzle with respect to the molding stamper 2 is fixed. Therefore, the control for causing the predetermined amount of ionizing radiation curable resin 14 to flow down as described above is controlled from each nozzle. This is performed by controlling the discharge amount of each. For example, when twelve continuous nozzles are used, the discharge amount from the second and eleventh nozzles is larger than the discharge amount from at least the fifth to eighth nozzles, for example, at least 2 from both ends of the rectangular area. The amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the second regions (a2, a11) can be made larger than the amount of ionizing radiation curable resin placed on at least the four central regions (a5, a6, a7, a8).

一方、移動型ディスペンサノズルは、成形用スタンパー2の一辺に沿って移動するノズルである。この移動型ディスペンサノズルは、1つのディスペンサノズルで構成されていてもよいし、2以上のディスペンサノズルで構成されていてもよい。移動型ディスペンサノズルでは、成形用スタンパー2に対する位置は固定しておらず、成形用スタンパー2の一辺の一方から他方に向かって、電離放射線硬化性樹脂14を流下しながら移動する。前記した関係となる所定量の電離放射線硬化性樹脂14を流下させるための制御は、移動中のノズルからの吐出量を制御して行われる。例えば、最初は多めに吐出し、中間点付近では少なめにし、最後に再び多めにして、長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域(a2,a11)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域(a5,a6,a7,a8)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くすることができる。こうした制御は、移動速度と吐出量とを任意に設定して行われ、例えば一定の移動速度で移動させながら吐出量を変化させたり、移送速度を変化させながら一定の吐出量としたりして行われる。   On the other hand, the movable dispenser nozzle is a nozzle that moves along one side of the molding stamper 2. This movable dispenser nozzle may be composed of one dispenser nozzle or may be composed of two or more dispenser nozzles. In the movable dispenser nozzle, the position relative to the molding stamper 2 is not fixed, and the ionizing radiation curable resin 14 moves while flowing down from one side of the molding stamper 2 toward the other side. Control for causing the predetermined amount of ionizing radiation curable resin 14 to flow down as described above is performed by controlling the discharge amount from the moving nozzle. For example, the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of at least the second regions (a2, a11) from the both ends of the rectangular region at least at the middle point, less at the middle point, and more at the end again at the end. The amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the four central regions (a5, a6, a7, a8) can be increased. Such control is performed by arbitrarily setting the movement speed and the discharge amount. For example, the control is performed by changing the discharge amount while moving at a constant movement speed, or by setting the discharge amount to be a constant while changing the transfer speed. Is called.

このように、長方形領域(H×W)に所定量の電離放射線硬化性樹脂14を載せるための樹脂流下ノズル4を固定型多連ディスペンサノズル又は移動型ディスペンサノズルとしたので、後述する押圧部材5での引き延ばし時に電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれない量を制御して前記長方形領域(H×W)所定部位に載せることができる。その結果、電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれない態様で、成形用スタンパー2の一辺側から他辺側に向かって押圧部材5で引き延ばすことができる。   Thus, since the resin flow nozzle 4 for placing a predetermined amount of ionizing radiation curable resin 14 on the rectangular region (H × W) is a fixed multiple dispenser nozzle or a movable dispenser nozzle, a pressing member 5 described later The amount of ionizing radiation curable resin 14 that does not spill from the molding stamper 2 during stretching can be controlled and placed on the predetermined rectangular region (H × W). As a result, the ionizing radiation curable resin 14 can be stretched by the pressing member 5 from one side of the molding stamper 2 toward the other side in a manner that does not spill from the molding stamper 2.

電離放射線硬化性樹脂14としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー(単量体)、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の各種(メタ)アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー(乃至はオリゴマー)としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、トリアジン(メタ)アクリレート、等の各種(メタ)アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、(メタ)アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、1種類単独で用いる他、モノマーを2種類以上混合したり、プレポリマーを2種類以上混合したり、或いはモノマー1種類以上とプレポリマー1種類以上とを混合して用いたりすることができる。   As the ionizing radiation curable resin 14, a monomer (monomer) that is polymerized and cured by a reaction such as crosslinking with ionizing radiation, or a prepolymer or an oligomer is used. As the monomer, for example, a radical polymerizable monomer, specifically, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) Examples thereof include various (meth) acrylates such as acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. Examples of the prepolymer (or oligomer) include radically polymerizable prepolymers, specifically, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, triazine (meth) acrylate, and the like. (Meth) acrylate prepolymers, polythiol prepolymers such as trimethylolpropane trithioglycolate, pentaerythritol tetrathioglycolate, and unsaturated polyester prepolymers. Other examples include cationically polymerizable prepolymers such as novolac epoxy resin prepolymers and aromatic vinyl ether resin prepolymers. Here, the notation (meth) acrylate means acrylate or methacrylate. These monomers or prepolymers may be used alone or in combination of two or more types of monomers, two or more types of prepolymers, or one type of monomer, depending on the required performance, coating suitability, etc. A mixture of the above and one or more prepolymers can be used.

光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び/又はプレポリマーからなる組成物100重量部に対して0.1〜5重量部程度添加する。   As the photopolymerization initiator, in the case of a radically polymerizable monomer or prepolymer, a benzophenone-based, acetophenone-based, thioxanthone-based, benzoin-based compound, etc., or in the case of a cationic polymerization-based monomer or prepolymer, , Metallocene-based, aromatic sulfonium-based and aromatic iodonium-based compounds are used. These photopolymerization initiators are added in an amount of about 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the composition comprising the monomer and / or prepolymer.

電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、X線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。   Typical examples of the ionizing radiation include ultraviolet rays and electron beams. In addition, electromagnetic waves such as visible light, X-rays, and γ rays, or charged particle beams such as α rays can also be used.

電離放射線硬化性樹脂14には、必要に応じて適宜添加剤を添加する。添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素(着色染料、着色顔料)、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。   Additives are appropriately added to the ionizing radiation curable resin 14 as necessary. Examples of additives include heat stabilizers, radical scavengers, plasticizers, surfactants, antistatic agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, dyes (colored dyes, colored pigments), extender pigments, Examples thereof include a light diffusing agent.

本発明では、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2に載せ、その後、後述するように、基材フィルム11を載せ、さらに押圧部材(ロール)5で基材フィルム11と電離放射線硬化性樹脂14とを押圧しながら移動させて引き延ばすことによって、釣鐘状の凹部に空気を残さずに充填させる。つまり、押圧部材5で基材フィルム11及び電離放射線硬化性樹脂14を押圧した状態で移動させる。電離放射線硬化性樹脂14の粘度は、5〜2000mPa・sの範囲であり、より好ましい粘度は、50〜1200mPa・sの範囲である。   In the present invention, the ionizing radiation curable resin 14 is placed on the molding stamper 2, and then the base film 11 is placed as will be described later, and the base film 11 and the ionizing radiation curable resin are further pressed by the pressing member (roll) 5. 14 is moved while being pressed and stretched to fill the bell-shaped recess without leaving air. That is, the base film 11 and the ionizing radiation curable resin 14 are moved while being pressed by the pressing member 5. The viscosity of the ionizing radiation curable resin 14 is in the range of 5 to 2000 mPa · s, and the more preferable viscosity is in the range of 50 to 1200 mPa · s.

こうして成形用スタンパー2上に電離放射線硬化性樹脂14を載せた後、搬送装置により、次工程である基材フィルム載せ工程に移送する。   After the ionizing radiation curable resin 14 is placed on the molding stamper 2 in this way, it is transferred to the substrate film placing step which is the next step by the transport device.

(基材フィルム載せ工程・搭載装置)
基材フィルム載せ工程(C)は、図4に示すように、成形用スタンパー2上に電離放射線硬化性樹脂14を載せた後に、その成形用スタンパー2上に基材フィルム11を載せる工程である。例えば、基材フィルム11が積層されているスタッカから自動機又は手動で成形用スタンパー2上に供給する方法を挙げることができる。自動機としては、基材フィルム11の上面(基材フィルム11に反射防止層を形成しない非成形面のこと。)を例えば吸引保持して成形用スタンパー2上の所定位置に載せる装置を挙げることができる。基材フィルム11の大きさは、特に限定されないが、通常は、成形用スタンパー2と同じ又は同程度の大きさの枚葉状のフィルムである。
(Base film loading process / mounting equipment)
The base film placing step (C) is a step of placing the base film 11 on the molding stamper 2 after placing the ionizing radiation curable resin 14 on the molding stamper 2 as shown in FIG. . For example, a method of supplying the molding stamper 2 on an automatic machine or manually from a stacker on which the base film 11 is laminated can be mentioned. Examples of the automatic machine include a device that holds the upper surface of the base film 11 (a non-molding surface on which the antireflection layer is not formed on the base film 11) and places it on a predetermined position on the molding stamper 2, for example. Can do. Although the magnitude | size of the base film 11 is not specifically limited, Usually, it is a sheet-like film of the same magnitude | size or the magnitude | size comparable as the stamper 2 for a shaping | molding.

基材フィルム11は、所望の透明性、機械的強度、電離放射線硬化性樹脂14との接着性等の要求適性を勘案の上、各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。基材フィルム11の厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。通常は、樹脂製の透明フィルムが好ましく用いられる。そうした基材フィルム11としては、アクリル樹脂(ここでは、所謂、メタクリル樹脂も包含する概念として用いる)、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。樹脂材料としては、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−1,4シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、(メタ)アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸PETフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で電離放射線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。また、液晶ディスプレイ向けの偏光板の保護表面フィルムとして使用する場合には、トリアセチルセルロースフィルムが好適である。   The base film 11 may be selected from various materials having various thicknesses in consideration of required transparency such as desired transparency, mechanical strength, and adhesiveness with the ionizing radiation curable resin 14. The thickness of the base film 11 may be a film, a sheet, or a plate. Usually, a resin transparent film is preferably used. Such a base film 11 is preferably a film based on an acrylic resin (used here as a concept including a methacrylic resin), a polyester resin, or the like, but is not limited thereto. Specific examples of the resin material include cellulose resins such as triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, and acetate butyrate cellulose, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), ethylene glycol-terephthalic acid-isophthalic acid copolymer Polymers, polyester resins such as terephthalic acid-ethylene glycol-1,4 cyclohexanedimethanol copolymer, polyester thermoplastic elastomer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, cyclic polyolefin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride Halogen-containing resins such as polyether sulfone resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polycarbonate resin, styrene resin such as polystyrene, polyamide Fat, polyimide resins, polysulfone resins, polyether resins, polyether ketone, (meth) acrylonitrile and the like can be used. Among them, the biaxially stretched PET film is preferable in that it has excellent transparency and durability, and has heat resistance that does not cause thermal deformation even when subjected to ionizing radiation irradiation treatment or heat treatment in the subsequent steps. Moreover, when using as a protective surface film of the polarizing plate for liquid crystal displays, a triacetyl cellulose film is suitable.

基材フィルム11の厚さは、通常は50μm〜3000μm程度が好ましいが、これに限定されない。基材フィルム11の光透過率としては、ディスプレイ装置の前面設置用では100%のものが理想であるが、透過率80%以上のものを選択することが好ましい。基材フィルム11の表面には、必要に応じて、上述した電離放射線硬化性樹脂14との密着性を改善するために易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層としては、基材フィルム11と電離放射線硬化性樹脂14との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。   The thickness of the base film 11 is usually preferably about 50 μm to 3000 μm, but is not limited thereto. The light transmittance of the base film 11 is ideally 100% for the front installation of the display device, but it is preferable to select a light transmittance of 80% or more. If necessary, the surface of the base film 11 is provided with an easy-adhesion layer in order to improve the adhesion with the ionizing radiation curable resin 14 described above, or a surface such as corona discharge treatment, plasma treatment, or flame treatment. Processing may be performed. As an easily bonding layer, it comprises from resin which has adhesiveness in both the base film 11 and the ionizing radiation-curable resin 14. FIG. The resin for the easy adhesion layer is appropriately selected from resins such as urethane resin, epoxy resin, polyester resin, acrylic resin, and chlorinated polypropylene.

また、基材フィルム11として、複合フィルムを用いてもよい。複合フィルムとしては、例えば図10に示すように、偏光子保護フィルム11aを用い、その一方の面にプライマー層11bを設け、他方の面に保護フィルム11cを設けたものを例示できる。なお、偏光子保護フィルム11aと保護フィルム11cとの間に接着層が設けられていてもよいし、偏光フィルム11aは、第1の偏光子保護フィルム/偏光子A/第2の偏光子保護フィルムの3層構造であってもよい。   Further, a composite film may be used as the base film 11. As the composite film, for example, as shown in FIG. 10, a polarizer protective film 11a is used, a primer layer 11b is provided on one surface, and a protective film 11c is provided on the other surface. In addition, the adhesive layer may be provided between the polarizer protective film 11a and the protective film 11c, and the polarizing film 11a is 1st polarizer protective film / polarizer A / 2nd polarizer protective film. It may be a three-layer structure.

成形用スタンパー2上に基材フィルム11を載せると、基材フィルム11の重さで電離放射線硬化性樹脂14は成形用スタンパー2上に広がる。載せた後の基材フィルム11は、成形用スタンパー2上に広がった樹脂に貼り付き、搬送時にずれることはない。電離放射線硬化性樹脂14の上にない基材フィルム11の他端側は、浮かしていてもよいし、そのまま成形用スタンパー2上に載っていてもよい。なお、成形用スタンパー2上への基材フィルム2の載置は、成形用スタンパー2上に電離放射線硬化性樹脂14を流下した後、その成形用スタンパー2上から電離放射線硬化性樹脂14が流れ出したり、成形用スタンパー2上に異物等が降塵しないように、できるだけ速やかに行うことが望ましい。例えば、成形用スタンパー2上に電離放射線硬化性樹脂14を流下した後、60秒以内に行うことが好ましい。   When the base film 11 is placed on the molding stamper 2, the ionizing radiation curable resin 14 spreads on the molding stamper 2 by the weight of the base film 11. After being placed, the base film 11 adheres to the resin spread on the molding stamper 2 and does not shift during transportation. The other end of the base film 11 that is not on the ionizing radiation curable resin 14 may be floated or may be placed on the molding stamper 2 as it is. The base film 2 is placed on the molding stamper 2 after the ionizing radiation curable resin 14 flows down on the molding stamper 2 and then the ionizing radiation curable resin 14 flows out of the molding stamper 2. It is desirable to carry out as quickly as possible so that foreign matter or the like does not fall on the molding stamper 2. For example, it is preferable to carry out within 60 seconds after the ionizing radiation curable resin 14 flows down on the molding stamper 2.

こうして成形用スタンパー2上に基材フィルム11を載せた後、搬送装置により、次工程である樹脂引き延ばし工程に移送する。   After the base film 11 is placed on the molding stamper 2 in this way, it is transferred to a resin stretching process, which is the next process, by a transport device.

(樹脂引き延ばし工程・装置)
樹脂引き延ばし工程(D)は、図4〜図6に示すように、電離放射線硬化性樹脂14上の基材フィルム11の上から、押圧部材5で基材フィルム11と電離放射線硬化性樹脂14とを押圧しながら移動させ、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2からこぼさないで成形用スタンパー2の全面に引き延ばす工程である。
(Resin stretching process / equipment)
In the resin stretching step (D), as shown in FIGS. 4 to 6, the base film 11, the ionizing radiation curable resin 14, and the ionizing radiation curable resin 14 are pressed with the pressing member 5 from above the base film 11 on the ionizing radiation curable resin 14. The ionizing radiation curable resin 14 is stretched over the entire surface of the molding stamper 2 without spilling from the molding stamper 2.

押圧部材5は特に限定されないが、通常、任意の直径からなるニップロールが用いられる。ニップロールは、温調機能を備えていてもよい。ニップロールを温調させながら押圧し且つ移動させることにより、電離放射線硬化性樹脂14の粘度を調整することができる。押圧部材5は、図5及び図6に示すように、電離放射線硬化性樹脂14が載った成形用スタンパー2の一辺側から対向辺側に向かってワンパスで移動する。その際、押圧部材5は、基材フィルム11を上方から下方に向かって押圧しながら移動する。この工程では、押圧部材5によって、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2からこぼさないで成形用スタンパー2の全面に引き延ばすことができる。   The pressing member 5 is not particularly limited, but usually a nip roll having an arbitrary diameter is used. The nip roll may have a temperature control function. The viscosity of the ionizing radiation curable resin 14 can be adjusted by pressing and moving the nip roll while adjusting the temperature. As shown in FIGS. 5 and 6, the pressing member 5 moves in one pass from one side of the molding stamper 2 on which the ionizing radiation curable resin 14 is placed to the opposite side. At that time, the pressing member 5 moves while pressing the base film 11 from above to below. In this step, the ionizing radiation curable resin 14 can be stretched over the entire surface of the molding stamper 2 without spilling from the molding stamper 2 by the pressing member 5.

押圧部材5の押圧と移動は、例えば図5(A)及び図6(A)に示す態様で行うことができる。図5(A)及び図6(A)に示すように、長方形領域(H×W)に隣接する辺を当接するガイド部材3上にニップロール(符号5を用いる。)を配置し、その後、専用パレット1が搬送装置で移送されることにより、ニップロール5は成形用スタンパー2上の基材フィルム11を上方から押圧しながら回転し、基材フィルム11と成形用スタンパー2との間の電離放射線硬化性樹脂14をニップロール5の進行方向に引き延ばす。このときのニップロールの移動は、ニップロール自体の回転移動で行ってもよいし、専用パレット1が搬送装置で移送されることにより行ってもよい。   The pressing and movement of the pressing member 5 can be performed, for example, in the manner shown in FIGS. 5 (A) and 6 (A). As shown in FIGS. 5 (A) and 6 (A), a nip roll (reference numeral 5) is arranged on the guide member 3 that abuts the side adjacent to the rectangular area (H × W), and then dedicated. When the pallet 1 is transferred by the transport device, the nip roll 5 rotates while pressing the base film 11 on the molding stamper 2 from above, and ionizing radiation curing between the base film 11 and the molding stamper 2 is performed. The functional resin 14 is stretched in the direction of travel of the nip roll 5. The movement of the nip roll at this time may be performed by the rotational movement of the nip roll itself, or may be performed by transferring the dedicated pallet 1 by the transport device.

押圧部材5の押圧力は、電離放射線硬化性樹脂14の量等を考慮し、樹脂が成形用スタンパー2からこぼれないように、任意に設定される。押圧力が強すぎると、成形用スタンパー2から電離放射線硬化性樹脂14がこぼれてしまうことがある。一方、押圧力が弱いと、成形用スタンパー2上の全面に電離放射線硬化性樹脂14が行き渡らないことがある。   The pressing force of the pressing member 5 is arbitrarily set in consideration of the amount of the ionizing radiation curable resin 14 and the like so that the resin does not spill from the molding stamper 2. If the pressing force is too strong, the ionizing radiation curable resin 14 may spill from the molding stamper 2. On the other hand, if the pressing force is weak, the ionizing radiation curable resin 14 may not spread over the entire surface of the molding stamper 2.

押圧部材5が相対的な移動は、成形用スタンパー2上の全面に電離放射線硬化性樹脂14を引き延ばす。ここで、全面とは、成形用スタンパー2に設けられた賦形型形成領域という意味であり、その賦形型が成形用スタンパー2の周縁にまで設けられている場合には、電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれないでその周縁まで引き延ばされる。また、例えば、賦形型が成形用スタンパー2の周縁から例えば10mm程度内側まで設けられている場合には、電離放射線硬化性樹脂14が成形用スタンパー2からこぼれないで周縁ギリギリの部分まで引き延ばされる。なお、引き延ばされた電離放射線硬化性樹脂14の周縁は、最終的には所定の寸法(製品寸法等)に規制するために切断される場合が多い。   The relative movement of the pressing member 5 extends the ionizing radiation curable resin 14 over the entire surface of the molding stamper 2. Here, the whole surface means a shaping mold forming region provided in the molding stamper 2, and when the shaping mold is provided up to the periphery of the molding stamper 2, ionizing radiation curable. The resin 14 is stretched to the periphery without spilling from the molding stamper 2. Further, for example, when the shaping mold is provided from the periphery of the molding stamper 2 to about 10 mm inside, for example, the ionizing radiation curable resin 14 does not spill from the molding stamper 2 and is stretched to the marginal portion. It is. In addition, the periphery of the ionizing radiation curable resin 14 that has been stretched is often cut in order to finally limit it to a predetermined dimension (product dimension or the like).

電離放射線硬化性樹脂14の引き延ばしを成形用スタンパー2から「こぼさないで」行うことは、本発明の特徴的な要素の一つである。これを実現するためには、上述したように、電離放射線硬化性樹脂14を載せる位置、載せる量、載せる形状、押圧部材5の押圧力等を設定することにより実現することができる。そして、この要件を設定することができるように、本発明では、専用パレット1上にガイド部材3を設けて成形用スタンパー2を載置し、製造ラインに供していることに特徴がある。   It is one of the characteristic elements of the present invention that the ionizing radiation curable resin 14 is stretched “without spilling” from the molding stamper 2. In order to realize this, as described above, it can be realized by setting the position where the ionizing radiation curable resin 14 is placed, the amount to be placed, the shape to be placed, the pressing force of the pressing member 5, and the like. In order to be able to set this requirement, the present invention is characterized in that the guide member 3 is provided on the dedicated pallet 1 and the molding stamper 2 is placed on the production line.

樹脂引き延ばし装置の一例としては、押圧部材5としてニップロールが下方に押圧可能に筐体に保持され、その保持位置に、専用パレット1(成形用スタンパー2上に電離放射線硬化性樹脂14が載り、さらにその上に基材フィルム11が乗った態様の専用パレット1。)が搬送装置で移送される態様の装置を挙げることができる。   As an example of a resin stretching device, a nip roll as a pressing member 5 is held in a casing so as to be pressed downward, and an ionizing radiation curable resin 14 is placed on the dedicated pallet 1 (on the molding stamper 2). A special pallet 1 in which the base film 11 is placed thereon can be transported by a transport device.

こうして電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2の全面に引き延ばした後、搬送装置により、次工程である硬化工程に移送する。   After the ionizing radiation curable resin 14 is stretched over the entire surface of the molding stamper 2 in this manner, the ionizing radiation curable resin 14 is transferred to the curing step, which is the next step, by the transport device.

(硬化工程・装置)
硬化工程(E)は、図4に示すように、基材フィルム11側から電離放射線6を照射して電離放射線硬化性樹脂14を硬化する工程である。基材フィルム11は電離放射線を透過するので、基材フィルム11側から電離放射線6が照射される。電離放射線6は、上述したように、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、X線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。電離放射線を照射する電離放射線照射装置7としては市販のものを用いることができるが、専用パレット1の移送方向に直交する方向に配置することにより、移送中にワンパスで硬化処理することができる。通常は、紫外線硬化性樹脂が用いられるので、電離放射線としては、波長365nmの紫外線を紫外線照射装置で照射して紫外線硬化性樹脂を硬化する。
(Curing process / equipment)
As shown in FIG. 4, the curing step (E) is a step of irradiating the ionizing radiation curable resin 14 by irradiating the ionizing radiation 6 from the base film 11 side. Since the base film 11 transmits ionizing radiation, the ionizing radiation 6 is irradiated from the base film 11 side. As described above, the ionizing radiation 6 is typically an ultraviolet ray or an electron beam, but other than this, an electromagnetic wave such as a visible ray, an X-ray or a γ ray, or a charged particle beam such as an α ray may be used. it can. A commercially available device can be used as the ionizing radiation irradiation device 7 for irradiating the ionizing radiation. However, by arranging the ionizing radiation irradiation device 7 in a direction orthogonal to the transfer direction of the dedicated pallet 1, it can be cured in one pass during the transfer. Usually, since an ultraviolet curable resin is used, the ultraviolet curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm with an ultraviolet irradiation device as ionizing radiation.

こうして電離放射線硬化性樹脂14を硬化した後、搬送装置により、次工程である引き剥がし工程に移送する。   After the ionizing radiation curable resin 14 is cured in this way, it is transferred to the peeling process, which is the next process, by the transport device.

(引き剥がし工程・装置)
引き剥がし工程(F)は、図4及び図8に示すように、硬化後の電離放射線硬化性樹脂14と基材フィルム11との一体物10’を成形用スタンパー2から引き剥がす工程である。一体物10’の引き剥がしは、図8に示すように、一体物10’のいずすれか一辺を保持して上方に引き上げることにより行う。
(Peeling process / equipment)
As shown in FIGS. 4 and 8, the peeling step (F) is a step of peeling off the integral 10 ′ of the ionizing radiation curable resin 14 and the substrate film 11 after being cured from the molding stamper 2. As shown in FIG. 8, the one-piece 10 ′ is peeled off by pulling upward while holding one side of the one-piece 10 ′.

このとき、既述したように、成形用スタンパー2の質量を調整し、一体物10’を成形用スタンパー2から引き剥がす力Fによっても浮き上がらないことが望ましい。引き剥がし工程で成形用スタンパー2が浮き上がると、引き剥がし時における一体物10’と成形用スタンパー2との引き剥がし角度等が変化して工程条件が変動するため、微細な凹凸構造13に欠陥が生じて正確に賦形できず、歩留まりが低下するおそれがある。成形用スタンパー2から一体物10’を引き剥がすときの引き剥がし強度Fは、0.020〜2.0N/25mmの範囲であることが好ましく、こうした引き剥がし強度Fで成形用スタンパー2が浮き上がらないように、成形用スタンパー2の質量が既述のように設定される。   At this time, as described above, it is desirable that the mass of the molding stamper 2 is adjusted so that it does not float even by the force F that peels the integral 10 ′ from the molding stamper 2. When the molding stamper 2 is lifted in the peeling process, the peeling condition between the integrated object 10 ′ and the molding stamper 2 at the time of peeling changes to change the process conditions. It may occur and cannot be shaped accurately, and the yield may decrease. The peeling strength F when the integral 10 ′ is peeled off from the molding stamper 2 is preferably in the range of 0.020 to 2.0 N / 25 mm. With such a peeling strength F, the molding stamper 2 does not float. Thus, the mass of the molding stamper 2 is set as described above.

なお、引き剥がし強度は、JIS K 6854−1を準拠した値であり、一体物10’を面に対して90°の方向に引き上げるときの幅25mmでの値で表される。実際には、25mm幅にしたときの実測値で評価することができる。   The peel strength is a value based on JIS K 6854-1, and is represented by a value at a width of 25 mm when the integrated object 10 ′ is pulled up in a direction of 90 ° with respect to the surface. Actually, it can be evaluated by an actual measurement value when the width is 25 mm.

(その他の工程)
こうして引き剥がされた反射防止フィルム10は、その後に必要に応じて各種の工程を経て、製品としての反射防止フィルム10となる。例えば、周縁を切断する切断工程、反射防止層12を保護するための保護フィルム(マスキングフィルム)をその凹凸構造13上に設ける工程等を設けてもよい。
(Other processes)
The antireflection film 10 thus peeled off is then subjected to various processes as necessary to become an antireflection film 10 as a product. For example, a cutting step for cutting the periphery, a step for providing a protective film (masking film) for protecting the antireflection layer 12 on the concavo-convex structure 13 and the like may be provided.

以上説明したように、本発明の反射防止フィルムの製造方法及び製造装置によれば、成形用スタンパー2の賦形型の目詰まり等を極力なくすことができるので、欠陥のない微細な凹凸構造13を持つ反射防止層12を有する反射防止フィルム10を効率的に製造することができる。   As described above, according to the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the antireflection film of the present invention, clogging of the shaping mold of the molding stamper 2 can be eliminated as much as possible. The antireflection film 10 having the antireflection layer 12 having the above can be efficiently produced.

[反射防止フィルム]
反射防止フィルム10は、上記した本発明に係る製造方法及び製造装置で製造されたものであって、基材フィルム11と、基材フィルム11上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層12とを有している。そして、反射防止層12は、可視光領域の波長より小さい周期Pからなる突起15を有し、その突起15は、その高さhが150nm〜450nmである。
[Antireflection film]
The antireflection film 10 is manufactured by the above-described manufacturing method and manufacturing apparatus according to the present invention, and includes the base film 11 and an ionizing radiation curable resin provided on the base film 11. Layer 12. The antireflection layer 12 has a protrusion 15 having a period P smaller than the wavelength in the visible light region, and the protrusion 15 has a height h of 150 nm to 450 nm.

反射防止フィルム10を構成する基材フィルム11及び反射防止層12は、既述の製造方法及び製造装置の説明欄で挙げた各種の基材フィルム11(既述の複合フィルムを含む。図10参照。)及び反射防止層12(電離放射線硬化性樹脂14)を適用できるので、ここではその説明は省略する。反射防止層12の表面には多数の突起15が設けられ、その突起15を有する凹凸構造13は、既述した成形用スタンパー2が有する賦形型で賦形されたものである。なお、反射防止層12は、突起15を有する凹凸構造13と、その凹凸構造13のベース部分である基底部とで構成されている。基底部の厚さは、2〜30μmが望ましい。   The base film 11 and the antireflection layer 12 constituting the antireflection film 10 are various base films 11 (including the above-described composite film described above) in the description of the manufacturing method and manufacturing apparatus described above. .) And the antireflection layer 12 (ionizing radiation curable resin 14) can be applied, and the description thereof is omitted here. A large number of protrusions 15 are provided on the surface of the antireflection layer 12, and the concavo-convex structure 13 having the protrusions 15 is formed by the forming mold of the molding stamper 2 described above. The antireflection layer 12 includes a concavo-convex structure 13 having protrusions 15 and a base portion that is a base portion of the concavo-convex structure 13. The thickness of the base is desirably 2 to 30 μm.

反射防止層12の表面に設けられている突起15は、可視光領域の波長より小さい周期Pで設けられている。ここで、「可視光領域の波長」とは380nm〜780nmの波長であるので、「可視光領域以下の波長」とは380nm以下の波長のことを意味する。したがって、突起15は、380nm以下の周期(ピッチ)Pで設けられている。その周期Pは規則的でもよいし不規則的でもよいが、通常、50nm〜200nmの不規則な周期Pで設けられている場合が多い。こうした周期Pで突起15が設けられていることにより、入射する光に対して屈折率に傾斜をもつものと等価になって急激な屈折率差が無くなるので、入射した光をほとんど反射しない。この周期Pの調整は、成形用スタンパー2に設けた凹部の周期を反映したものであり、その周期Pの調整は成形用スタンパー2の凹部の周期をコントロールして行うことができる。   The protrusions 15 provided on the surface of the antireflection layer 12 are provided with a period P smaller than the wavelength in the visible light region. Here, since the “wavelength in the visible light region” is a wavelength of 380 nm to 780 nm, the “wavelength in the visible light region or less” means a wavelength of 380 nm or less. Accordingly, the protrusions 15 are provided with a period (pitch) P of 380 nm or less. The period P may be regular or irregular, but is usually provided with an irregular period P of 50 nm to 200 nm. Since the projections 15 are provided with such a period P, the refractive index is equivalent to that having a gradient with respect to the incident light, and the abrupt refractive index difference is eliminated, so that the incident light is hardly reflected. The adjustment of the period P reflects the period of the concave portion provided in the molding stamper 2, and the adjustment of the period P can be performed by controlling the period of the concave portion of the molding stamper 2.

また、突起15の高さhが150nm〜450nmであるが、この範囲とすることにより、反射防止フィルムとして種々ディスプレイに適した構造体を得ることが可能となる。突起15の高さhが150nm未満では、可視光領域の長波長領域における反射防止機能が劣ることがあり、450nmを超えると、個々の突起構造が壊れ易く、スクラッチ等の外的衝撃に対して傷つきやすいことがある。突起15の高さhは、成形用スタンパー2に設けた凹部の深さを反映したものであり、その高さhの調整は成形用スタンパー2の凹部の深さをコントロールして行うことができる。   Moreover, although the height h of the protrusion 15 is 150 nm to 450 nm, a structure suitable for various displays as an antireflection film can be obtained by setting the height in this range. If the height h of the protrusion 15 is less than 150 nm, the antireflection function in the long wavelength region of the visible light region may be inferior. If it exceeds 450 nm, the individual protrusion structure is fragile and is resistant to external impacts such as scratches. May be easily damaged. The height h of the protrusion 15 reflects the depth of the concave portion provided in the molding stamper 2, and the height h can be adjusted by controlling the depth of the concave portion of the molding stamper 2. .

また、反射防止フィルム10は、電離放射線硬化性樹脂14を成形用スタンパー2の一辺に載せ、その位置からワンパスで引き延ばしているので、従来のような筋模様が見られないという顕著な特徴がある。   Further, the antireflection film 10 has a remarkable feature that the conventional streak pattern is not seen because the ionizing radiation curable resin 14 is placed on one side of the molding stamper 2 and is stretched by one pass from the position. .

反射防止層12の突起15が上記周期P及び高さhで設けられた反射防止フィルム10は、成形用スタンパー2からの引き剥がし強度Fが0.020〜2.0N/25mmの範囲であることが好ましい。こうした引き剥がし強度Fとなる反射防止層12の凹凸構造13は、引き剥がし時に過大な力が必要ではなく、その結果、微細な凹凸構造13に欠陥を生じさせる樹脂のカケ又は離散を防ぐことができる。したがって、突起15の周期P及び高さhが上記範囲内であるということは、この範囲の引き剥がし強度Fで引き剥がしされることを意味するので、凹凸構造13に欠陥のない反射防止層12ということができる。   The antireflection film 10 in which the protrusions 15 of the antireflection layer 12 are provided with the period P and the height h has a peel strength F from the molding stamper 2 in the range of 0.020 to 2.0 N / 25 mm. Is preferred. The concavo-convex structure 13 of the antireflection layer 12 having such a peeling strength F does not require an excessive force at the time of peeling, and as a result, it can prevent the resin from being crushed or dispersed causing defects in the fine concavo-convex structure 13. it can. Therefore, the fact that the period P and the height h of the protrusion 15 are within the above range means that the protrusion 15 is peeled off with the peeling strength F within this range. It can be said.

以下、本発明について実施例を挙げてさらに詳しく説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

[実施例1]
専用パレット1として厚さ15mmのアルミ鋼板を用い、成形用スタンパー2として陽極酸化法で作製した成形用スタンパー2を用い、その成形用スタンパー2の周縁に当接して成形用スタンパー2を専用パレット1上に固定するための4つのガイド部材3を成形用スタンパー2の各辺に対応する位置に接着した。なお、成形用スタンパー2は、純アルミ(純度99.9%)を陽極酸化とエッチングを繰り返したものであり、凹部の周期は約110nm〜130nmの範囲であり、その深さは350nm〜400nmの範囲の、釣鐘状の凹部からなる賦形型23を有するものである。賦形型23を形成した後に、スピンコート法により離型剤(商品名:オプツールHD−1100、ダイキン化成販売株式会社社製)を賦形型表面に塗工して離型処理を施し、室温下にて24時間放置した。その後、余剰の離型剤を除去するために専用希釈剤にてリンスを行い、室温にて乾燥させた。成形用スタンパー2の大きさは、短辺長さL1が420mmで長辺長さL2が530mmで厚さ1.75mmで、その重さは1200gである。ガイド部材3は長方形であり、長辺長さは380mmで短辺長さは50mmで厚さは1.70mmである。
[Example 1]
An aluminum steel plate having a thickness of 15 mm is used as the dedicated pallet 1, and a molding stamper 2 produced by an anodic oxidation method is used as the molding stamper 2. Four guide members 3 for fixing on the top were bonded to positions corresponding to the respective sides of the molding stamper 2. The molding stamper 2 is obtained by repeating anodization and etching of pure aluminum (purity 99.9%), the period of the recesses is in the range of about 110 nm to 130 nm, and the depth is 350 nm to 400 nm. It has a shaping mold 23 consisting of a bell-shaped recess in the range. After forming the shaping mold 23, a mold release agent (trade name: OPTOOL HD-1100, manufactured by Daikin Kasei Sales Co., Ltd.) is applied to the surface of the shaping mold by a spin coating method, and a mold release treatment is performed. Left under for 24 hours. Then, in order to remove an excessive mold release agent, it rinsed with the special diluent and was made to dry at room temperature. The molding stamper 2 has a short side length L1 of 420 mm, a long side length L2 of 530 mm, a thickness of 1.75 mm, and a weight of 1200 g. The guide member 3 is rectangular and has a long side length of 380 mm, a short side length of 50 mm, and a thickness of 1.70 mm.

専用パレット1に成形用スタンパー2を載置した後、成形用スタンパー2の短辺側の辺から35mmの距離S3を隔てて、長辺に平行な幅W8mm×短辺に平行な長さH350mmの長方形領域に、紫外線硬化性樹脂14を流下させた。紫外線硬化性樹脂14は、アクリル樹脂系の硬化性樹脂を用い、移動型ディスペンサノズルを走査速度を変化させて短辺に沿って移動させながら、吐出量を制御して流下させた。具体的には、最初は多めに吐出し、中間点付近では少なめにし、最後に再び多めにして、図7に示す長方形領域の所定長さHを12等分して12領域(a1〜a12)としたとき、その両端から少なくとも2番目の領域(a2,a11)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域(a5,a6,a7,a8)それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くなるように走査速度を変化させて吐出量を調整して流下させた。より具体的には、カッコ内を相対吐出量とすると、a1(5),a2(6),a3(5),a4(3)〜a9(3),a10(5),a11(6),a12(5)とした。なお、紫外線硬化性樹脂の粘度は500mPa・sec程度である。   After the molding stamper 2 is placed on the dedicated pallet 1, the width W8 mm parallel to the long side and the length H350 mm parallel to the short side is separated by a distance S3 of 35 mm from the short side of the molding stamper 2. The ultraviolet curable resin 14 was allowed to flow down into the rectangular area. The ultraviolet curable resin 14 was an acrylic resin curable resin, and the flow rate was controlled to flow down while moving the movable dispenser nozzle along the short side while changing the scanning speed. Specifically, a large amount is discharged at the beginning, a small amount in the vicinity of the midpoint, and a large amount again at the end, and the predetermined length H of the rectangular area shown in FIG. 7 is divided into 12 equal parts to obtain 12 areas (a1 to a12). The amount of ionizing radiation curable resin placed on each of the at least second regions (a2, a11) from both ends thereof is set to at least the central four regions (a5, a6, a7, a8). The discharge rate was adjusted by changing the scanning speed so as to be larger than the amount, and the flow was made to flow down. More specifically, if the relative discharge amount is within the parentheses, a1 (5), a2 (6), a3 (5), a4 (3) to a9 (3), a10 (5), a11 (6), It was set as a12 (5). The viscosity of the ultraviolet curable resin is about 500 mPa · sec.

紫外線硬化性樹脂を流下して60秒以内に、基材フィルム11として、厚さ125μmのPETフィルムを紫外線硬化性樹脂を流下した成形用スタンパー2上に載せ、その後、ニップロール5で基材フィルム11上から押圧しながらワンパスで移動させ、紫外線硬化性樹脂を成形用スタンパー2の全面に引き延ばした。このとき、紫外線硬化性樹脂が成形用スタンパー2からこぼれることはなかった。その後、基材フィルム11上から紫外線照射装置で波長365nmの紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂を硬化させた。硬化後の紫外線硬化性樹脂の厚さは突起構造を含めて13μmであった。その後、硬化した紫外線硬化性樹脂と基材フィルム11との一体物10’を成形用スタンパー2から引き剥がして、反射防止フィルム10を得た。このときの引き剥がし強度Fの実測値は約1.5Nであった。これを25mm幅に換算すると、約0.09N/25mmとなった。なお、引き剥がし強度は、JIS K 6854−1を準拠して測定した。   Within 60 seconds after flowing down the ultraviolet curable resin, a PET film having a thickness of 125 μm is placed as the base film 11 on the molding stamper 2 into which the UV curable resin has been flown, and then the base film 11 is put on the nip roll 5. While being pressed from above, it was moved in one pass, and the ultraviolet curable resin was stretched over the entire surface of the molding stamper 2. At this time, the ultraviolet curable resin did not spill from the molding stamper 2. Thereafter, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were irradiated from above the base film 11 with an ultraviolet irradiation device to cure the ultraviolet curable resin. The thickness of the cured ultraviolet curable resin was 13 μm including the protruding structure. Thereafter, the integral 10 ′ of the cured ultraviolet curable resin and the base film 11 was peeled off from the molding stamper 2, and the antireflection film 10 was obtained. The actual measured value of the peel strength F at this time was about 1.5N. When this was converted into a width of 25 mm, it was about 0.09 N / 25 mm. The peel strength was measured according to JIS K 6854-1.

得られた反射防止フィルム10の反射防止層12の表面には、微細な突起15が、周期Pが110nm〜130nmで、高さhが280nm〜320nmの範囲で無数に設けられている。こうした凹凸構造13を持つ反射防止層12は、反射防止層12中に、実用の視認性において問題となるレベルの200μm以上の異物や成形用スタンパー2への目詰まりによる欠陥が全くなく、380nm〜780nmの可視光領域において絶対5度反射率が、0.3%以下であった。なお、上記の反射防止フィルムの製造を1000回繰り返し行っても、得られた1000枚の反射防止フィルムの品質は維持されていることを確認した。   The surface of the antireflection layer 12 of the obtained antireflection film 10 is provided with countless fine protrusions 15 having a period P of 110 nm to 130 nm and a height h of 280 nm to 320 nm. The antireflection layer 12 having such a concavo-convex structure 13 does not have any defects in the antireflection layer 12 due to clogging of the foreign material having a size of 200 μm or more, which is a problem in practical visibility, or the molding stamper 2. The absolute 5-degree reflectance in the visible light region of 780 nm was 0.3% or less. It was confirmed that the quality of the obtained 1000 antireflection films was maintained even when the production of the above antireflection film was repeated 1000 times.

[比較例1]
実施例1で用いた専用パレット1、成形用スタンパー2、ガイド部材3を準備し、実施例1と同様にして、専用パレット1に成形用スタンパー2をガイド部材3を用いて載置した。さらに、成形用スタンパー2とガイド部材3との隙間を埋めるために、10mm幅のPTFEテープを用いて成形用スタンパー周縁部とガイド部材端部を張り合わせた。
[Comparative Example 1]
The dedicated pallet 1, the molding stamper 2, and the guide member 3 used in Example 1 were prepared, and the molding stamper 2 was placed on the dedicated pallet 1 using the guide member 3 in the same manner as in Example 1. Further, in order to fill the gap between the molding stamper 2 and the guide member 3, the peripheral edge of the molding stamper and the end of the guide member were bonded together using a PTFE tape having a width of 10 mm.

成形用スタンパー2の短辺側の辺から35mmの距離S3を隔てて、長辺に平行な幅W8mm×短辺に平行な長さH350mmの長方形領域に、実施例1と同じ紫外線硬化性樹脂14を実施例1と同様にして流下させた。このとき、図7に示す長方形領域の所定長さHを12等分して12領域(a1〜a12)としたとき、走査速度を一定として、各領域(a1〜a12)での樹脂量比率は一定とした。その後、実施例1と同様にして成形を行ったところ、成形用スタンパー2からPTFEテープ及びガイド部材3上に紫外線硬化性樹脂がはみだして成形された。   The same UV curable resin 14 as in Example 1 is formed in a rectangular region having a width W8 mm parallel to the long side and a length H350 mm parallel to the short side, separated by a distance S3 of 35 mm from the short side of the molding stamper 2. Was allowed to flow down in the same manner as in Example 1. At this time, when the predetermined length H of the rectangular area shown in FIG. 7 is equally divided into 12 areas (a1 to a12), the scanning speed is constant, and the resin amount ratio in each area (a1 to a12) is Constant. Thereafter, molding was carried out in the same manner as in Example 1. As a result, the ultraviolet curable resin protruded from the molding stamper 2 onto the PTFE tape and the guide member 3.

その後引き続き上記の手法により成形を継続して実施したところ、得られた反射防止フィルムの反射防止層12中に200μm以上の樹脂カスが多数あることを確認した。この樹脂カスは、引きか剥がし時にテープ端部に付着していた硬化樹脂が引きちぎられ、微小な粉状となって成形用スタンパー上部に飛散し、それらが次の成形時にも成形用スタンパー上に残っていたことが原因と推測される。さらに成形を継続した結果、成形用スタンパー2が目詰まりしていることを確認した。目詰まり成分をフーリエ変換赤外分光法により成分分析を行った結果、PTFEテープの粘着成分であることを確認した。成形時に紫外線硬化樹脂が成形用スタンパー2からPTFEテープをまたいで硬化し、成形用スタンパー2から一体物を引き剥がす際に、PTFEテープ断面の粘着成分が同時に付着し、付着したものが成形用スタンパー上に落下し、その次の成形時に粘着成分が成形用スタンパーに目詰まりしたと考えられる。   Subsequently, when the molding was continued by the above-mentioned method, it was confirmed that there were many resin scum of 200 μm or more in the antireflection layer 12 of the obtained antireflection film. This resin residue is torn off from the cured resin attached to the end of the tape when it is pulled or peeled off, and becomes a fine powder and scatters on top of the molding stamper. It is presumed that it was left. Further, as a result of continuing the molding, it was confirmed that the molding stamper 2 was clogged. As a result of component analysis of the clogging component by Fourier transform infrared spectroscopy, it was confirmed that it was an adhesive component of PTFE tape. At the time of molding, the UV curable resin is cured from the molding stamper 2 across the PTFE tape, and when the integral material is peeled off from the molding stamper 2, the adhesive component of the PTFE tape cross section is attached at the same time. It is considered that the pressure-sensitive adhesive component clogged into the molding stamper during the next molding.

[比較例2]
比較例1において、成形を継続的に実施した結果、テープの粘着成分による目詰まりの発生を確認した。そのため、専用パレット1への成形用スタンパー2の固定は、PTFEテープを用いず、実施例1と同様、専用パレット1上に4つのガイド部材3を接着し、それらのガイド部材3を成形用スタンパー2の周縁に当接して成形用スタンパー2を固定し、それ以外は比較例1と同様にして成形を行った。
[Comparative Example 2]
In Comparative Example 1, as a result of continuous molding, occurrence of clogging due to the adhesive component of the tape was confirmed. Therefore, the molding stamper 2 is fixed to the dedicated pallet 1 without using the PTFE tape, like the first embodiment, the four guide members 3 are bonded onto the dedicated pallet 1 and these guide members 3 are fixed to the molding stamper. The molding stamper 2 was fixed in contact with the peripheral edge of No. 2, and molding was carried out in the same manner as in Comparative Example 1 except that.

一体物を成形用スタンパーから引き剥がしたとき、成形用スタンパーの周縁部、及び、引き剥がした一体物の成形用スタンパーとガイド部材の境界に相当する位置には、成形用スタンパーとガイド部材との間の段差があるため、樹脂だまりが発生し、基材に密着しきれない硬化樹脂が樹脂カスや糸くず状の硬化樹脂となって付着していた。さらに、成形用スタンパーの周縁部には十分に硬化していない液状の樹脂もみられた。この液状の樹脂は、前述の段差部の樹脂が硬化時に酸素阻害を受けて十分に硬化しなかったことが原因と考えられる。   When the integral product is peeled off from the molding stamper, the periphery of the molding stamper and the position corresponding to the boundary between the molded stamper and the guide member of the integral product are separated between the molding stamper and the guide member. Since there is a level difference between them, a resin puddle is generated, and a cured resin that cannot be completely adhered to the base material is adhered as a resin residue or a lint-like cured resin. Further, liquid resin that was not sufficiently cured was also observed at the peripheral edge of the molding stamper. This liquid resin is thought to be caused by the fact that the resin at the above-mentioned stepped portion was not sufficiently cured due to oxygen inhibition during curing.

[比較例3]
実施例1における成形用スタンパーを凹部の深さを520nm〜550nmの範囲にしたものを用いる以外は、実施例1と同様にして成形を行った。一体物を成形用スタンパーより引き剥がそうとしたところ、引き剥がすことができず、成形用スタンパーが専用パレットから浮き、反射防止フィルムを得ることができなかった。
[Comparative Example 3]
Molding was performed in the same manner as in Example 1 except that the stamping stamper in Example 1 was used in which the depth of the recess was in the range of 520 nm to 550 nm. When an attempt was made to peel the monolith from the molding stamper, it could not be peeled off, and the molding stamper floated from the dedicated pallet, and an antireflection film could not be obtained.

1 専用パレット
2 成形用スタンパー
3,3’,3” ガイド部材
4 樹脂流下ノズル
5 押圧部材(押圧ロール)
6 電離放射線(UV)
7 電離放射線照射装置(UVランプ)
8 載置台
9 引き剥がし台
10 反射防止フィルム
10’ 一体物
11 基材フィルム
12 反射防止層
13 凹凸構造(モスアイ構造)
14 流下した後の電離放射線硬化性樹脂
15 突起
1 Dedicated Pallet 2 Molding Stamper 3, 3 ', 3 "Guide Member 4 Resin Flowing Nozzle 5 Pressing Member (Pressing Roll)
6 Ionizing radiation (UV)
7 Ionizing radiation irradiation device (UV lamp)
8 Mounting table 9 Peeling table 10 Anti-reflection film 10 'Integral object 11 Base film 12 Anti-reflection layer 13 Concavity and convexity structure (moth eye structure)
14 Ionizing radiation curable resin after flowing down 15 Protrusion

L1 成形用スタンパーの短辺長さ
L2 成形用スタンパーの長辺長さ
H 樹脂を流下する所定部位(長方形領域)の長さ
W 樹脂を流下する所定部位(長方形領域)の幅
a1〜a12 長方形領域の所定長さHを12等分して12領域とした各領域
S1,S2,S3 成形用スタンパーの辺からの距離
P 突起の周期
h 突起の高さ
L1 Short side length of molding stamper L2 Long side length of molding stamper H Length of predetermined portion (rectangular region) where resin flows down W Width of predetermined portion (rectangular region) where resin flows down a1 to a12 Rectangular region Each region is divided into 12 regions by dividing the predetermined length H into 12 parts S1, S2, S3 Distance from the side of the molding stamper P Projection period h Projection height

Claims (5)

微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する方法であって、
成形用スタンパーの少なくとも三辺に当接して該成形用スタンパーを所定位置に載置するためのガイド部材を備えた専用パレットに、前記成形用スタンパーを載置する工程(A)と、
前記成形用スタンパーの一辺に沿った所定長さH及び所定幅Wからなる長方形領域に電離放射線硬化性樹脂を載せる工程(B)と、
前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる工程(C)と、
前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーからこぼさないで該成形用スタンパーの全面に引き延ばす工程(D)と、
前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する工程(E)と、
硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす工程(F)と、をその順で有し、
前記長方形領域の所定長さHを12等分して12領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする、ことを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。
A method for producing an antireflection film having an antireflection layer having a fine concavo-convex structure,
Placing the molding stamper on a dedicated pallet provided with a guide member for placing the molding stamper at a predetermined position in contact with at least three sides of the molding stamper (A);
(B) placing an ionizing radiation curable resin on a rectangular region having a predetermined length H and a predetermined width W along one side of the molding stamper;
A step (C) of placing a base film on the molding stamper;
A step of moving the pressing member while pressing the pressing member from above the base film on the ionizing radiation curable resin, and stretching the ionizing radiation curable resin over the entire surface of the molding stamper without spilling from the molding stamper (D )When,
Irradiating ionizing radiation from the base film side to cure the ionizing radiation curable resin (E);
A step (F) of peeling the integrated product of the ionizing radiation curable resin and the base film after curing from the molding stamper in that order;
When the predetermined length H of the rectangular region is equally divided into 12 regions, the amount of ionizing radiation curable resin placed on each of at least the second regions from both ends of the rectangular region is placed on each of at least the four central regions. The manufacturing method of the anti-reflective film characterized by making it more than the amount of ionizing radiation-curable resins .
前記成形用スタンパーが、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型を有し、該成形用スタンパーから前記一体物を引き剥がすときの引き剥がし強度が0.020〜2.0N/25mmである、請求項に記載の反射防止フィルムの製造方法。 The molding stamper has a shaping die for forming an antireflection layer having a projection having a period smaller than a wavelength in the visible light region and a height of the projection of 150 nm to 450 nm, and the molding stamper peel strength when peeling said integral body from is 0.020~2.0N / 25mm, method of manufacturing the anti-reflection film of claim 1. 製造される反射防止フィルムが、基材フィルムと、該基材フィルム上に設けられた電離放射線硬化性樹脂からなる反射防止層とを有し、前記反射防止層は、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し、該突起の高さが150nm〜450nmである、請求項1又は2に記載の反射防止フィルムの製造方法。 The antireflection film to be produced has a base film and an antireflection layer made of an ionizing radiation curable resin provided on the base film, and the antireflection layer is smaller than the wavelength in the visible light region. The method for producing an antireflection film according to claim 1 or 2 , wherein the projection has a period, and the height of the projection is 150 nm to 450 nm. 微細な凹凸構造の反射防止層を有する反射防止フィルムを製造する装置であって、
成形用スタンパーの少なくとも三辺に当接して該成形用スタンパーを所定位置に載置するためのガイド部材を備えた専用パレットに、該成形用スタンパーを載置するための載置台(a)と、
前記成形用スタンパーの一辺に沿った所定長さH及び所定幅Wからなる長方形領域に電離放射線硬化性樹脂を載せる樹脂載せ装置(b)と、
前記成形用スタンパー上に基材フィルムを載せる搭載装置(c)と、
前記電離放射線硬化性樹脂上の基材フィルムの上から、押圧部材を押圧しながら移動させ、前記電離放射線硬化性樹脂を前記成形用スタンパーからこぼさないで該成形用スタンパーの全面に引き延ばす樹脂引き延ばし装置(d)と、
前記基材フィルム側から電離放射線を照射して前記電離放射線硬化性樹脂を硬化する硬化装置(e)と、
硬化後の前記電離放射線硬化性樹脂と前記基材フィルムとの一体物を前記成形用スタンパーから引き剥がす引き剥がし台(f)と、
前記成形用スタンパーを載置した専用パレットを前記(a)〜(f)の順で搬送する搬送装置(g)と、を備え
前記樹脂載せ装置において、
前記電離放射線硬化性樹脂を載せるための樹脂流下ノズルが、前記成形用スタンパーの一辺に沿って等間隔で複数配置された固定型多連ディスペンサノズル、又は、前記成形用スタンパーの一辺に沿って移動する移動型ディスペンサノズルであり、
前記固定型多連ディスペンサノズル又は前記移動型ディスペンサノズルを制御して、前記長方形領域を長手方向に12等分して12領域としたとき、該長方形領域の両端から少なくとも2番目の領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量を、少なくとも中央の4領域それぞれに載せる電離放射線硬化性樹脂量よりも多くする、ことを特徴とする反射防止フィルムの製造装置。
An apparatus for producing an antireflection film having an antireflection layer having a fine concavo-convex structure,
A mounting table (a) for mounting the molding stamper on a dedicated pallet provided with a guide member for placing the molding stamper at a predetermined position in contact with at least three sides of the molding stamper;
A resin placing device (b) for placing an ionizing radiation curable resin on a rectangular region having a predetermined length H and a predetermined width W along one side of the molding stamper;
A mounting device (c) for placing a base film on the molding stamper;
A resin stretching device that moves while pressing a pressing member from above the base film on the ionizing radiation curable resin, and stretches the entire surface of the molding stamper without spilling the ionizing radiation curable resin from the molding stamper. (D) and
A curing device (e) that cures the ionizing radiation curable resin by irradiating ionizing radiation from the base film side;
A peeling stand (f) for peeling off the integral body of the ionizing radiation curable resin and the base film after curing from the molding stamper;
A conveying device (g) for conveying the dedicated pallet on which the molding stamper is placed in the order of (a) to (f) , and
In the resin placing device,
A plurality of resin flow nozzles for placing the ionizing radiation curable resin move along one side of the molding stamper, or a plurality of fixed multiple dispenser nozzles arranged at equal intervals along one side of the molding stamper. A movable dispenser nozzle that
When the fixed-type multiple dispenser nozzle or the movable-type dispenser nozzle is controlled to divide the rectangular region into 12 regions by dividing the rectangular region into 12 regions in the longitudinal direction, they are placed on at least the second regions from both ends of the rectangular region. An apparatus for producing an antireflection film , wherein the amount of ionizing radiation curable resin is set to be larger than the amount of ionizing radiation curable resin placed on at least each of the four central regions .
前記成形用スタンパーが、可視光領域の波長より小さい周期からなる突起を有し且つ該突起の高さが150nm〜450nmの反射防止層を形成するための賦形型を有し、該成形用スタンパーから前記一体物を引き剥がすときの引き剥がし強度が0.020〜2.0N/25mmである、請求項に記載の反射防止フィルムの製造装置。

The molding stamper has a shaping die for forming an antireflection layer having a projection having a period smaller than a wavelength in the visible light region and a height of the projection of 150 nm to 450 nm, and the molding stamper The apparatus for producing an antireflection film according to claim 4 , wherein the peel strength when the integral is peeled from is 0.020 to 2.0 N / 25 mm.

JP2009287222A 2009-12-18 2009-12-18 Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus Expired - Fee Related JP4985754B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009287222A JP4985754B2 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009287222A JP4985754B2 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011128395A JP2011128395A (en) 2011-06-30
JP4985754B2 true JP4985754B2 (en) 2012-07-25

Family

ID=44291056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009287222A Expired - Fee Related JP4985754B2 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4985754B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2760381B2 (en) * 1988-12-09 1998-05-28 大日本印刷株式会社 Stamper
KR100516922B1 (en) * 1996-11-27 2005-11-29 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Manufacturing Method of Lens Sheet and Projection Screen
JP2002160232A (en) * 2000-11-22 2002-06-04 Dainippon Printing Co Ltd Molding mold and production method for lens sheet
JP2002160230A (en) * 2000-11-28 2002-06-04 Dainippon Printing Co Ltd Method and apparatus for producing lens sheet
JP4515625B2 (en) * 2000-12-08 2010-08-04 大日本印刷株式会社 Lens sheet peeling method and peeling apparatus
JP5254664B2 (en) * 2008-05-27 2013-08-07 株式会社Dnpファインケミカル Antireflection film and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011128395A (en) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101505953B (en) Diffusers and methods of manufacture
EP3401711B1 (en) Diffractive optical element and light irradiation apparatus
US8597767B2 (en) Optical element, roller type nanoimprinting apparatus, and process for producing die roll
US20170348943A1 (en) Optical body, optical film adhesive body, and method for manufacturing optical body
KR20120106923A (en) Method for producing article having fine recessed and projected structure on surface, and method for producing wire grid polarizer
WO2012105357A1 (en) Laminated body and method for producing laminated body
WO2016017391A1 (en) Transparent laminate
KR20150095198A (en) Anti-glare film
JP5229206B2 (en) Method for producing antireflection film
JP6732174B2 (en) Photocurable resin composition for imprint molding
JP2008304651A (en) Method of manufacturing uneven pattern formed sheet, and uneven pattern formed sheet
JP2007057866A (en) Reflection type winding screen and its manufacturing method
JP2007147935A (en) Lens sheet, transmission-type screen, and back projection-type video display device
JP4985754B2 (en) Antireflection film manufacturing method and manufacturing apparatus
US7850813B2 (en) Method for producing a functional member having no base material
JP6045782B2 (en) Fine concavo-convex pattern base material and manufacturing method thereof, wire grid polarizer and manufacturing method thereof
JP2010225785A (en) Method of manufacturing transfer film for imprinting, and transfer film for imprinting
JP2005345890A (en) Methacrylic resin molded body having surface fine structure and its manufacturing method
JP3962092B2 (en) Lens sheet manufacturing method and projection screen
KR102156013B1 (en) Optical film production method, optical film, surface light-emitting body and optical film production device
JP6591161B2 (en) Film-like microstructure transfer device and method for producing film-like microstructure
JP5336924B2 (en) Continuous production method of resin sheet
JP5153494B2 (en) Manufacturing method of base material-less functional member
JP4400127B2 (en) Transfer sheet used in a method of manufacturing a microlens array arranged two-dimensionally in a matrix
JP2004271798A (en) Microlens array sheet, its manufacture method and transfer sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120403

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120416

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4985754

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees